华为韬定理可以提升多少性能
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00:30查看AI文稿AI文稿七零二零二六芯片的性能来了，没错，就是下半年即将在 mate 手游上面首大这款芯片。从这张图里我们可以看到它相对于上一代，也就是九零三零或者 pro， 它在 cpu 上面这个性能和能耗上面提升大概在百分之十几啊，十二到十五，那它 gpu 上面呢？提升啊，更大，在百分之四十左右了， npu 上面更是巨大，平均都提升了百分之一百多了。那么根据这个测算的话呢，只需要啊，两年之后可能就能追上枭龙跟这个苹果 a 系列芯片旗舰芯片的这个水平了。
3624开问界m5的阿花🌸
05:088.4万全球档案馆
04:09查看AI文稿AI文稿历史性突破，华为发布掏定律！什么叫掏定律？要理解掏定律啊，就得先理解摩尔定律。摩尔定律最早是由英特尔创始人戈登摩尔提出的，他的核心要点就是芯片上的晶体管数量每隔二十四个月翻一倍，性能随之提升，但成本却相应下降。 可以说，过去半个世纪以来，芯片技术的迭代都是基于摩尔定律。那为什么华为要绕开摩尔定律，重新提出掏定律呢？这个掏定律对中国半导体意味着什么呢？ 首先就是啊，摩尔定律正在失效啊。怎么失效呢？一个就是这芯片上的晶体管数量啊，已经逼近极限了。 向华为研发的麒麟九九零芯片，晶体管数量高达一百零三亿个，而这款芯片呢，已经是二零一九年发布的了。那苹果最新的 a 幺八 pro 芯片呢？晶体管数量突破了两百亿个，在固定体积下，继续扩大晶体管数量已经越来越难了， 人类芯片技术正在逼近于摩尔定律的极限。其次呢，这基于摩尔定律打造出来的这个芯片呢，成本越来越高，经济性呢越来越低了。就拿两纳米制成工艺来说，建一座两纳米芯片厂至少需要二百八十亿美元，如果这工厂建在美国呢，成本就需要四百亿美元以上了。 这还只是两纳米芯片生产环节，在研发环节呢，设计一款两纳米芯片需要投入十亿美元，这个成本太大了，大到中小厂根本没有任何机会进入先进制程领域，全球五纳米以下制程几乎被台积电、三星两家巨头给垄断了。 那么第三个原因，华为被制裁，被断供，根本不可能获得七纳米以下先进制程产能了。华为提出滔定律，不是主动的，而是被逼的 台积电全面断供华为，而阿斯麦 u v 光刻机呢，则拒绝出口中国。这就导致啊，华为被踢出了摩尔定律，那怎么办？只能另外开辟一条新的技术路径了，它就是掏定律。 什么叫掏定律呢？简单来说就是啊，它不再是一味的缩小晶体管，也不再是一味的堆晶体管数量，而是通过优化路径，缩短延迟，提高芯片性能。 造芯片呢，就像造一栋微型的大楼，而数据呢，就在这个大楼里边传输运转，要想存储更多的数据，让数据运转的更快，原来的方式就是建很多很多的房间，搞很多很多的楼梯，如果大楼总面积不变，这个方式迟早会达到极限值，塞到任何东西啊，都塞不进去为止。 华为的掏定律呢，就是不见那么多楼梯了，直接建电梯，数据运转效率大幅提升， 而且通过优化电梯布局数据传输路径，在有限的空间里啊，依然可以大幅提高数据处理效率。 按摩尔定律的方式，这芯片性能增加是靠挖掘空间，在有效的空间内塞进可能多的晶体管。而掏定律就是挖掘时间，在有限的时间内尽可能的提升数据效率，这就把芯片技术演化的路径从抢空间变成抢时间了。 那韬定律的诞生，对中国半导体意味着什么呢？一是最直接的意义，华为打破了西方的先进制程封锁， 在韬定律的指引下，即便没有 euv 光刻机，华为仍旧成功量产了三百八十一款芯片。在西方最严厉的封锁下，华为不仅活了下来，还变得更强了。 那么第二个是摩尔定律和掏定律啊，并非相互替换，而是相辅相成的未来等国产 u v 光刻机突破之后呢？华为可以在更先进制成工艺下，让中国芯片的性能大幅领先于海外同级产品，他为中国芯片技术的反超提供了理论知识和路线指引。 那么第三个是他，不是华为一家独有，而是全球所有芯片公司都将跳出摩尔定律，进入掏定律时代。 除了华为以外，所有中国芯片设计公司都能沿着韬定律前进啊，不用再过度担心美国的芯片封锁了，华为探索了一套全新的道路，这条道路足以支持国产芯片性能重返全球第一梯队，这才是它最大的技术意义。
365财经汀观点
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
07:07查看AI文稿AI文稿华为的韬定律到底是智商税还是黑科技？如果是科技，那么和传统的芯片比起来，他的真正的创新点又在哪里呢？网上有太多视频讲这个话题，但是能把这个事情讲清楚，让大家能够听明白的，老虎没有发现。 要想知道韬定律背后的黑科技，我们就不得不谈这几年华为公司所面临的处境。从二零一九年开始，美国便将华为公司纳入了实体清单，对包含美国技术的先进芯片对华为进行出口管制， 这直接导致他没有办法利用世界上最先进的半导体制成来生产制造他的芯片。 从二零二三年开始，荷兰政府将二十八纳米的光刻机也列入到限制清单。在那几年，华为公司所面临的困局是，他具备高端芯片的设计能力，但是他没有办法去制造，没有办法去量产， 因为先进的制成人家不给他用，他能够利用的只有国内的，比如说中兴国际。二十八纳米的工艺如果说想突破，就必须利用现有的资源来弹出一条高性能芯片的路子。 在这样的一个大背景下，华为公司第一个想到的尝试办法是如何去利用现有的二十八纳米的光刻机去生产和制造出精度更高，性能更好的芯片。 为什么二十八纳米的光刻机他制作不出五纳米的芯片呢？这是因为二十八纳米的光刻机他的分辨率比较低，如果说让他绘制五纳米线条的时候，线条的边缘会模糊不清，整个的这个产品的量率会非常之低，完全没办法生产吗？ 华为公司想到的就是利用多重曝光技术来提升他的精度。所谓的多重曝光，类似于我们天文拍照里面的多个照片相叠加 有用的光信号，他们的信息量是叠加的，而照射信号由于他们是随机的， 所以啊，每叠加一次，理论上讲，有用的信号它可以增加到原来的二倍，而噪声信号它只能增加到原来的根号二倍，相当于整个系统的新造比提升了三个 db。 而华为公司采用的多重曝光技术就是采用了多次的叠加，使得这个系统的新造比要比原始的新造比提升很多。 当然了，多重曝光会导致整个产品的量率下降，但是很显然，华为的工程师通过和中兴国际等等厂商合作，已经在很大的程度上攻克和解决了这个量率的问题。 实际上和华为公司类似的思路，在老虎的产品设计里面也是可以看到的。比如说老虎的这台 rebo x 的 解码器， 我们抛开它的再生电源不谈，我们看它的解码部分，我们会发现在它的解码部分我们采用了四颗解码芯片。为什么采用四颗解码芯片呢？因为每一颗解码芯片它都有自己的信噪比， 当我们把这四颗解码芯片的输出直接叠加的时候，有用的信号直接加倍，而噪声只能够增加了原来的灯泡二倍，所以啊，整体系统的新噪比会增加三个 db， 四个芯片就可以增加六个 db 的 新噪比。 这种设计就使得我们的移动版的芯片能够达到甚至超过旗舰版芯片的音质，顶级的性能，入门级的价格， 但是这还远远不够，因为毕竟二十八纳米和现在最先进的芯片制造工艺之间还是有代差的， 为了进一步的弥补这个代差，华为公司推出了堆叠工艺。所谓的堆叠，我们可以理解为在一个芯片里面，我们可以把各种功能的电路在空间上把它们叠起来， 空间上堆叠出来之后一个很长的走线，现在只需要一个类似于过孔的东西就可以把他们连通了，所以啊，整个信号的传递路径是大大的缩短了， 由此就会带来一个性能的大的提升。堆叠本身他并不是一个先进的思路，很多人可能都会想到这一点，但是现在业界他面临的问题是什么呢？当你把很多芯片堆叠在一起之后，芯片的发热这个问题是没有办法得到解决的。 比如说大型的芯片内部发热量最大的是属于逻辑电路部分，如果说我们要把两层逻辑电路部分堆叠在一起，那么势必他的散热条件就会变差，一旦散热条件变差，芯片在工作的时候就会由于温升过高而失效。 华为公司能把多层逻辑电路叠在一起，那么它一定是解决了散热问题。目前我们已知的散热最好的物质，第一，单层石墨烯，它是目前已知物体中热传的系数最高的，但是它也是导电的。 目前已知的物体中散热系数第二高的是金刚石，在导热系数非常高的同时，它也是绝缘的。 接下来就是一些金属类的物体了，华为公司在解决这个散热问题的时候，他用到了金刚石的衬底，通过金刚石将逻辑芯片所散发的热量高效的传导到芯片的外部， 从而解决了多重逻辑芯片堆叠时的散热问题。这是老虎的一款口碑非常好的功放，里面所用到的前机板，大家可以看到它也是三层堆叠设计，它等效为一个两级稳压的高性能稳压电源和一个双运放前机板。 我们可以看到通过堆叠确实是可以大大的缩小体积，并且信号的传递路径也会大大的缩短，从而极大程度的提升整体电路的性能。 值得指出的是，华为公司的多重曝光堆叠加散热设计，他已经不是概念了，而是实实在在的已经实现已经量产的技术，将这样的一些技术利用到芯片的设计和制造中，并且腐植于华为的强大的系统设计能力， 在他们的共同作用之下，我们就可以利用现有的设备和资源，制造出世界先进水平的高端芯片。 老虎也要向华为公司学习，在自己的产品设计中更多的植入类似于多芯片并列，类似于堆叠设计这样的先进的设计理念， 用平价器材的价格打造出具有嗨摁的器材效果的音响设备。今天的视频就分享到这里，喜欢老虎的朋友一定记得关注老虎，咱们下期再见，拜拜！
317老虎180
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.6万机构一手调研（福总）
27:23110智视界·超级工程
04:32查看AI文稿AI文稿这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。
2488任泽平
10:30查看AI文稿AI文稿大家好，科技圈平地起惊雷，发生了一件足以载入史册的里程碑级大事， 华为正式发布了滔滔定律。这件事的影响力绝对远超绝大多数人的想象，他直接彻底改写了全球芯片发展的底层逻辑。所以今天我们专门腾出时间出一期深度视频， 不仅要讲透涛定律的核心原理，还要对比它和我们熟知的传统摩尔定律究竟有何本质区别，同时纠正目前市面上很多博主的解读误区。一把这个全新的芯片技术赛道给大家拆解一下。 首先第一点，到底什么是掏定律？他和我们熟知的摩尔定律核心差异到底在哪里？一直以来，全球半导体行业数十年的狂奔，全程遵循的都是英特尔创始人提出的摩尔定律，这也是全球芯片迭代的唯一核心准则。他的核心逻辑非常直白， 在尺寸固定的芯片金源平面上，不断精进光刻制成工艺，持续压缩晶体管的物理体积，试图在有限的平面空间里硬生生堆叠出更多的晶体管。 行业就是依靠这种几何尺寸微缩的方式，逐年提升芯片算力，降低功耗、控制成本。可以说，过去几十年，我们手机、电脑、人工智能的每一次硬件升级，全部是依照摩尔定律的迭代来实现的。但随着制成推进到三纳米、 二纳米乃至一纳米，量子碎穿效应等物理极限越来越精，传统几何微缩的成本呈指数级暴涨，收益却极具锐减，摩尔定律已经逐渐走到了瓶颈期。而华为全新提出的韬定律， 正是在摩尔定律逼近物理极限的行业困境下，开辟出了一条全新赛道，彻底跳出了全球芯片研发的固化思维， 开创了极具东方智慧的技术核心思路。用时间缩微替代几何缩微。简单通俗的解释，抛定律不再死磕晶体管的物理尺寸，不再一味追求平面堆叠的极致，而是通过芯片架构重构、 软硬件协统、系统链路优化等全方位技术升级，大幅加快芯片内部的信号传输速度，最大限度降低数据传输的延迟损耗， 也就是把电路里的时间长处套压到最低。如果用直观的方式理解，传统摩尔定律是在拥挤的二维平面做扩容、挤空间上线，肉眼可见。而掏定律相当于打通了立体空间，把平面化的运算体系升级为立体化、 高效率的传输运算体系，绕过了物理制程的瓶颈，从运行逻辑层面根本性提升芯片的综合效率。第二点也是大家误区最大的地方， 涛定律是不是彻底取代摩尔定律，实现了换道超车？这里必须给大家纠正一个核心错误，涛定律和摩尔定律并不是非此即彼的替代关系，而是相辅相成、双向赋能的叠加关系。很多网友和部分博主都存在一个认知误区， 认为掏定律出现后，传统芯片制成迭代就失去了意义。其实这是完全错误的，二者不仅不冲突，还能双向互补，互相增益。传统制成的几何微缩解决的是芯片硬件基础的算力上限， 而掏定律的时间微缩与系统优化，解决的是芯片算力的释放效率、传输损耗问题。传统硬件优化叠加全新的系统逻辑优化， 最终带来的效果绝非简单的一加一等于二，而是乘法级增益甚至指数级的性能跃升。两条技术路径双向加持， 既能盘活传统芯片的硬件潜力，又能让新架构的优势最大化释放，这也是滔定律最核心、最颠覆行业的价值。第三点，大家最关心的问题， 以英伟达为首的美国芯片巨头会如何应对？韬定律，我们的优势能守住吗？首先，我们保持客观理性，不盲目吹捧。以英伟达、高通为代表的美国顶尖芯片企业，深耕半导体行业数十年， 在先进制程工艺、高端芯片设计、成熟生态布局上依然拥有深厚的技术积累，和我们现阶段还存在一定的代差优势， 这是我们必须正式的行业现状。在传统芯片赛道上，我们依旧需要持续追赶，稳固突破。但我可以笃定的预判，英伟达等所有国际芯片巨头未来必然会跟风研发韬定律相关技术， 为什么这些巨头不得不跟风入局？给大家打一个通俗易懂的比方，在传统芯片赛道里，这些国际巨头就是苦练多年、功底深厚的武林顶尖高手， 规则、打法优势都全部掌握在自己手里。但华为推出的韬定律，相当于跳出了传统武学的规则体系，穿越到了魔幻世界，学会了魔法，再回头打传统武林高手，就是降维打击了。如果这些老牌巨头固守传统制程路径， 不愿意拥抱韬定律的新技术逻辑，不去通过系统优化提升芯片效率，那么在未来的算力竞争中，旧技术的优势会被快速稀释，最终面临实打实的降维打击，被新时代的技术体系彻底甩开。 不过，大家完全不用焦虑，不用担忧我们的优势会被超越，因为华为早已提前布局，筑牢了行业壁垒。目前，华为一托韬定律的核心技术逻辑，已经完成落地迭代，成功研发推出了三百八十一款适配新架构的芯片产品， 覆盖通信、 ai、 汽车等多个场景。长期的技术落地和产品迭代，让华为早早搭建起了一套密集完善、难以突破的专利墙，牢牢占据了这条新赛道的技术制高点。过去，我们在传统芯片赛道追赶西方巨头是追随者，追赶领跑者， 全程沿用别人制定的技术规则，突破难度极大。但如今局势彻底反转，英伟达等国际巨头想要入局韬定率新赛道， 相当于在华为已经制定好规则、布满专利壁垒的体系中强行突围，处处受限，步步被动。他们反向追赶我们的难度，远远大于我们当年追赶传统芯片工艺的难度， 这也是我们在新一轮全球芯片竞争中最硬核、最稳固的底气。第四点，华为开辟了新赛道。 到底哪些国产芯片产业链会跟着起飞？这方面我不专业，我现在能想到的就是先进封装和 e、 d、 a， 这两者绝对是掏定律最核心的受益环节。但我们要看懂，这其实是一场全产业链的价值重估。首先， 先进封装直接从过去的配角逆袭成了决定性能的 c 位，因为掏定律的核心是逻辑折叠和三 d 堆叠， 这就好比以前我们是在平地上盖平房，现在是要盖摩天大楼，怎么把不同的功能模块像搭积木一样立体的堆叠在一起，并且保证信号传输极快、散热极好， 这就全靠先进封装技术。所以像长电科技、通付微电这些掌握了二点五 d 三 d 易购集成技术的国产封测龙头，不再只是简单的代工厂， 而是成为了实现芯片性能跃升的关键主体，直接站在了舞台中央。其次就是大家提到的 e d a。 工具， 它是芯片设计的工业母机，传统的 e d a。 软件都是为二维平面设计服务的，而滔定律搞的是三维立体架构， 这就要求我们的设计软件必须能处理复杂的立体布线、实言分析和全站协调。这就给国产 e d a。 厂商带来了千载难逢的国产 e d a。 企业， 因为早就开始布局三 d i c 全流程设计工具，能够完美适配这种全新的架构需求。以前我们是求着别人用他们的工具，现在是我们自己的工具，更适配新的比赛规则，这种底层软件的自主可控 才是真正的硬实力。除了这两大块，还有一条隐藏的暗线同样直观重要，那就是半导体设备与材料要在成熟制成上玩出花来， 对刻蚀薄膜、沉机清洗以及高端封装基板等材料的需求是成倍增加的。比如北方华创、拓金科技这些设备厂商， 以及上游的高端电子特器和光刻胶企业，都在为这场立体革命提供最坚实的弹药补给。可以说， 韬定律不仅是一项技术的突破，它更是一把钥匙，彻底激活了从设计、制造到封测设备的整条国产半导体产业链，让每一个环节都迎来了属于自己的黄金时代。最后，我们聊聊未来的行业格局。当下， 华为涛定律的技术体系已经完全成熟，实现了商用落地，彻底补齐了国产芯片效率优化的核心短板。与此同时，国产 duv 光刻机已经实现规模化量产，性能持续迭代升级， 而更高端的国产 u v 光刻机也在稳步研发落地可期，芯片架构新逻辑搭配自主可控的光刻设备，标志着一套完全自主可控、可叠代的国产算力芯片底层体系正式成型。在此基础上， 搭配国产顶尖 ai 大 模型 deep seek 的 深度赋能，我们成功打通了自主芯片算力加国产 ai 算法的完整链路， 构建起了从底层硬件核心算力到上层人工智能应用的全链条自主底座，彻底摆脱了对海外芯片 ai 技术的双重依赖。 这一格局的形成，彻底打破了美国技术对全球 ai 与芯片行业的垄断，让全球人工智能发展从此拥有了两套独立的技术体系化。维他定律所引领的中国技术路线， 凭借稳定自主、安全可控的核心优势，为全球 ai 行业提供了一套更自主、更稳妥、更可靠、成本更低的全新选择。所以，问题来了，到底谁会胜出呢？好的，今天的分享就到这里，我们下期视频再见！
13欧公子买单
05:24查看AI文稿AI文稿改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。
136李子财经
01:24查看AI文稿AI文稿兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。
3.0万科技金枪余
02:24查看AI文稿AI文稿最近半导体圈又来玩炸了，华为正式发布掏定力，彻底改写咱们的国产芯片的格局。 圣格金微通、负微电全线适配新标准，直接打破市场的悲观预期。国产先进制程不是卡死在七纳米上，我们直接弯道超车了。过去全球芯片靠摩尔定力玩几何缩微，就是把晶体管越做越小。 我们的华为直接换逻辑，推出时间缩微，靠逻辑折叠加三 d 先进封装，不升级先进光刻机，只用成熟制成就实现性能跃迁。硬核数据直接拉满， 晶体管密度从一百五十五兆跃迁每平方毫米跃迁至两百三十八兆跃迁每平方毫米提升百分之五十五，能效同步增加百分之四十一。 意思就是原来成熟老工艺是一平方毫米一点五五亿个晶体管开关飞碟，往后是二点三八亿个，数量暴涨百分之五十五，能效增加百分之四十一， 就是同样的店能干更多的活，还更省电。按照规划，二零三一年直接对标等效一点四纳米顶级水平。 这一波系统集重构，让先进风装成为产业链核心，增量远期 八百至一百万颗 gpu 需求爆发，直接拉动一百六至两百台单价两千万的止血光刻机设备以及材料全面量价提升。更关键在算力底层核心系统引入光互联， 远程内存访问十元压到一百纳秒， siri 高速传输距离缩至五厘米， 当模块贷款达到了巴太比特每秒。一句话总结，华为用一套全新芯片规则 重塑全球半导体价值分配，不靠硬核先进制成，靠系统重构、先进风装，高速互联，直接为国产算力筑起生态护城河。
57价值派M姐
04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
3365宇宙大爆炸
01:48查看AI文稿AI文稿全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！
89醒
02:35查看AI文稿AI文稿今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
315投研笔记
