华为韬定理封测是哪家
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07:53查看AI文稿AI文稿昨晚那篇涛定律 v 二的视频发出去以后，后台不少董事长在问更具体的细节，各环节到底哪家公司能吃到大肉？哪些是真受益，哪些是蹭概念？这个问题问的很对路子， v 一 发布的时候，全市场涨停了一批，但里面不少公司跟逻辑折叠半毛钱关系没有。 v 二这回带了实测量产数据，产业链的确定性比 v 一 高了一个量级， 你可以把它理解为从概念宣讲会进入了供应链订单落地阶段。今天这篇不聊虚的哎，按产业链传导顺序，把受益逻辑分层拆透，每层讲清楚为什么受益，加谁最核心，加订单怎么落地。咱们开始先看第一层，先进封装，这是整条链上逻辑最硬的环节，没有之一。 因为滔定律从理论变成芯片的物理载体，就是先进封装。 logic folding 的 持笔概念，单元级垂直堆叠、混合建合，这些技术全部要靠封装工艺实现。 vr 发了 kirin 二零二六的实测数据，说明什么？说明这批芯片已经流片成功了。 芯片流片成功封装就是下一道必经工序。这条线上有三家公司值得关注，最核心的是盛和金威今年四月刚上的客创版，发行价不到二十，现在翻了四倍。 它是大陆唯一大规模量产二点五亿硅中介层的厂商，华为哈博持股约百分之五点二立二高端麒麟和升腾芯片的高密度邦品硅中介层混合线核，全部要经过盛和的产线加工，单价是普通封装的三到五倍， 而且它是独家锁定，没有第二家能在中到金元级封装这个环节竞争第二家是场电盛和做完金元中断加工后，成品塑封和测试全部交由场电完成。 长电是华为、麒麟、升腾成品封测的主力，它的 x d f o i 多维堆叠工艺和韬定率架构高度适配三季度高端芯片，封测订单环比大幅提升，确定性很强。 而且它是四纳米 chip 的 独家供应商，身份锁到二零二七年。第三家是通付，作为国产信创算力机型的分流补充，在升腾九幺零系列的二点五 d 封装份额超过百分之六十，合肥 h p m 产线满产后占全球产能百分之十五 进封装。讲完你品一品这套逻辑，加工单价是普通封装的三到五倍，而且产能拉满，这意味着什么？ 封装厂今年的业绩弹性可能超出绝大多数人的预期。再看第二层高速互联芯片，这一层很多人没注意到，但恰恰是 vr 里确定性最高的硬件标配超定律。 vr 明确了一个东西， unified bus 领取统一互联总线， 作为升腾和麒麟的标准传输架构，下半年三八四卡超节点批量交付，领取总线是硬性标配，每台超节点都要搭载。这个环节最核心的公司是蓝启科技， 它的产品线几乎是被这一波定制好的。 c x l 三点一 mxcc 内存扩展芯片做内存池化核心功能 m r c d 高带宽 ai 内存套片 m r d i m 的 标准配置，还有 p c i e 五点零 retimer 信号中继。这三个产品在国产算力中没有替代方案，华为采购量直接上调。 算笔账，一套三百八十四卡超节点搭载的互联芯片组价值量在几万块级别，一套三百八十四卡超节点搭载的互联芯片组交付仅这一项就是数亿的增量， 而且这不是一次性收入。 hpc 级群是持续扩容的，后续的运维升级也会拉动配件的持续采购。 揽起今年下半年和明年的业绩释放节奏，直接和华为超节点的出货量挂钩。第三层，国产 eda 工具，这是设计端最直接的增量 logic folding 做单元级多层堆叠，传统二维的海外 eda 工具完全没法做三维持续和多层电路仿真。 想想海外 cadence 和 synopsys 的 三维工具是对标台机电 co 二 o s 的 华为这条技术路径，国内 eda 必须从头适配。 vr 给出了标准化的多层仿真模型，华为海思新款芯片全面切换国产 eda， 华大九天是国内唯一能做三 d i c 全流程 eda 的 公司， 之前机构说唯一 eda 表述不准，国内还有盖伦、广利威、新华章，但华大九天确实是唯一覆盖三 d i c 协同设计到先进封装设计，到物理验证，下半年华为海思的国产 eda 新增授权和定制工具订单会集中落地，这是看得见的。设计端增量 盖伦在器件件膜和电路仿真这块有自己的独特价值。逻辑折叠对仿真精度的要求比传统芯片高一个数量级， 因为你堆叠了多层之后的热效应、信号完整性和食言讹和都需要更精确的仿真模型来支撑。第四层，精研代工韬定律的一个核心逻辑是不再死磕先进制丑，而是用堆叠替代缩微，这意味着中芯和华虹的成熟制程产线价值被重新定义了。 想想以前市场怎么看中心，看他几时拿到 euv， 几时做到七纳米以下。但现在韬定率 v 二用实测数据证明了七纳米加三 d 堆叠可以和四纳米单层芯片打平，甚至更好。也就是说，不需要硬追先进制成产线架动率和单价才是最关键指标。 而且逻辑折叠有一个隐藏的利好，他会消耗成倍的金元用量。以前一片金元做一层，现在做多层堆叠，每一层都要单独留片， 新源投片量显著增加，成熟产线的架动率直接拉满。中心是华为海思的核心代工厂， n 加三工艺量产稳定，华鸿的成熟制程产能利用率随着华为订单增加持续提升。第五层，国产存储和算力整机 这两个环节放在一起说，因为它们形成了一套逻辑闭环超定律。 v 二推的是 m r d i m m 高宽带内存和 h p m 内存池化架构升腾，国产超节点强制配套国产 d d r 五和 h p m 模组。蓝起的互联芯片加上长兴存储的存储芯片， 形成一条全国产存算力闭环。长兴存储目前还没上市，但它是这个环节里最重要的标的，国产 d d r 五的唯一量产玩家，它的 h b m 也在加速推进， 下半年服务器内存模组订单会持续放量。整机层面，浪潮和新华三是申腾三八四卡超节点的最直接受益方。 v 二论文明确了二零二六到二零二七年国内政企和运营商算力中心国产化招标路线，三季度国产高密度 ai 服务器出货量环比提升， 整机厂商是集采的直接受益者，弹性甚至可能比芯片端更大。第六层，半导体材料和 ip 这一层比较细分，但好在采撬的风险小，进入华为供应链后，替换成本极高，订单持续性很强。华海乘客哈伯齿谷 阳朔风料已经通过华为验证， hbm 材料也进入送样测试阶段。回天芯片底部填充胶独家供应，解决多层堆叠的热硬问题，用于麒麟、九零二零联瑞高算力芯片散热填料是华为封装专利指定的供应商。新源，国内 ip 授权龙头是华为海思的核心 ip 供应商， 提供 gpu、 npu、 isp 等处理器。 ip 逻辑折叠新架构需要全新的接口 ip 和物理 ip， 新源作为 ip 授权龙头，溢价能力会系统性提升。最后，还有两个时间层值得关注，但不是二零二六年下半年的逻辑。第二层兑现期在二零二七年，混合建核设备、高端 ic 载板， 以泰网 p h i 互联芯片、一点六 t 光模块这几个方向明年放量。第三层更远，全光数据中心、玻璃中介基板、碳基互联三年以上远期想象空间。不过话说回来，上面列了这么多，公司，董事长们得冷静看两件事。第一， 资本市场的定价往往比产业落地快半年到一年，先进封装和互联芯片是确定性最高的，因为订单已经在手边走， e、 d、 a 和代工次职逻辑成立，但需要等下半年授权和流片数据出来验证。存储和整机受政企招标结构影响，季度波动可能较大。第二， v 二论文上了叉 n 的 save 不 等于麒麟二零二六已经大规模量产，从流篇成功到产测到爬坡到产能拉满，良率曲线是逐步抬升的。如果三季度 keren 二零二六的实际性能跟论文数据有明显落差， 比如工号偏高或者良率不达标，整个板块的估值修复就会从戴维斯双击变成等待验证。但话说回来，滔定律，从 v 一 到 v 二的最大价值不在于任何一家公司任何一个具体数据， 而在于华为已经从讲了一个好故事进化到交出了第一批作业，这种从零到一的转变才是整个炼炉上最大的 f。
2643老谷拆财报
11:32查看AI文稿AI文稿华为的滔定律 vr 版本来了！根据中国科学院科技论文预发布平台的最新公式，论文华为海思总裁何庭波于七月三日发布了面向多层级电子系统的时间微缩理论，也就是滔定律的 vr 版本。 v 一 版本是何庭波于今年五月二十五日在国际电路系统研讨会上正式发表的。当时这个滔定律出来的时候， a 股里的半导体相关股票狠狠涨了一波是吧？ 结果没过多久，很多人就被套牢了，所以这个套定律也被戏称为套定律。围绕套定律的质疑，主要有这么几点，第一个是，这不就是工程方法吗？凭什么叫定律？华为真能吹？ 第二个是，这不就是先进风霜吗？国外早就在用了。第三个是，如果这技术真这么好，那为什么国外不用呢？他们傻吗？ 虽然我是电力电子专业的，但我本科学的是集成电路，我也一直在持续关注我们国家的半导体事业发展。 这个消息一出来，我就马上把这两篇文章都下了下来，仔细读了一下，结果令我非常兴奋。这期视频就用我有限的知识储备，分享一下最新的滔定律 vr 版本讲了哪些新的东西，看看华为是真有东西，还是在吹牛。滔定律是否言过其实？ 先说我的个人观点，华为是真有东西。套定律这套路线和技术对我国半导体产业，尤其是华为来说意义重大，说是力挽狂澜也不为过，但是在世界的半导体格局内，影响没那么大。套定律目前叫定律还为时尚早。 这是本期视频的主要内容结构，内容比较长，有很多专业术语和名词，大家可以根据需要选择跳转。 首先看 vr 版本和 v 一 版本的区别， vr 版本在 v 一 版本的理论框架上补充了大量工程落地细节，实测量化数据与产品引进路线，进一步完善了以时间长数掏为核心的搜放理论体系。 核心可以分为两条线，一条是手机 soc， 也就是麒麟芯片里的逻辑 folding 实现。另一条是 ai 数据中心里的逻辑 folding 实现，包括统一总线、进风、装光互联和三 d folding。 我 这里简单介绍一下逻辑 folding， 也就是逻辑折叠的概念。传统芯片里的逻辑单元基本是摊在一个平面上， 信号要在平面里走，线线越长，电容电阻延迟就越大，芯片频率就越难提高。 logic folding 的 思路就是把一部分逻辑单元折到上下两层有缘电路里， 再经过超细间距的混合键合连接起来。说人话就是把一颗芯片的功能用两片带来实现，然后用超细的线把两片带缝合在一起。 这样一来，上下两层不再是简单折叠，而更像是一个连续的三维电路空间。原来需要在平面上绕很远的线，现在可以通过垂直方向的连接缩短路径，降低延迟。 这里必要版本特别强调了一个概念叫 georeality， 也就是持笔。它指的是混合键和键距和顶层金属布线键距之间的比例。这个比例越接近，一上下两层之间的连接就越紧密， 逻辑折叠就越能从模块级优化推进到更细的电路级优化。接下来是 vr 版本论文的重点，也就是我比较感兴趣的麒麟芯片的部分，看看接下来几年华为手机的芯片可以达到什么样的水平。 首先是今年九月即将发布的麒麟二零二六，看这张表格，和传统平面设计的麒麟九零三零 pro 相比，同等性能下采用逻辑折叠的麒麟二零二六电压更低，频率更低，因此带来了百分之四十一的功耗下降和百分之五点六的功率密度下降。 下面这张图极具说服力，这是把一块麒麟二零二六切开后的实拍图，应该用的是电子显微镜拍摄的两个带之间的间隔区域， 方形的白色区域就是顶层金属线，中间的白色细长条就是剑核金属线，剑核间距做到了一点五微米，可以看到基本上和顶层金属布线间距一样小了。 值得说明的是，麒麟二零二六还不是逻辑 folding 的 完全体，论文里也提到它只是选择性的折叠部分关键路径还没有做到全芯片多层全面折叠， 所以它更像是第一阶段工程验证，而不是最终形态。在未来十年间， logic folding 预计将从局部的关键路径折叠演进为全面的、多层级的折叠，每个封装内将集成三层、四层乃至更多的有缘层， 混合建合的着陆点将从顶层金属层逐步下移至第六层金属层，将释放超过百分之三十的高层布线资源。最终结果就是这张未来麒麟芯片的晶体管密度与核心频率图。 现在的麒麟九零三零 pro 是 在这个位置，而九月马上要发布的麒麟二零二六是在这个位置。在相同工艺节点下，麒麟二零二六的晶体管密度从一百五十五 million transistor 每平方毫米提升到二百三十八 million transistor 每平方毫米， 最高频率提升接近百分之十三。这个芯片还有两个月上市，现在肯定已经在量产了。呃，明年发布的麒麟二零二七在这个位置目前已经流片成功，麒麟二零二八和二零二九也正在设计中。 从二零二六年到二零三一年，晶体管密度预计将向四百 million transistor 每平方毫米以及更高的水平迈进。不过需要说明的是，何庭波在这篇文章中用的晶体管密度计算公式是二除以 c p p 乘单元高度， 这并非业界标准的计算公式。按照他这个公式算出来的晶体管密度比行业通用的标准高百分之三十，也就是说有夸大嫌疑。比如麒麟九零三零 pro 的 实际晶体管密度并非一百五十五，而是差不多一百一十六。 麒麟二零二六的晶体管密度差不多是一百七十八。我个人很不理解为什么要这样做。再看它定律，在 ai 数据中心的应用， ai 集群的问题不只是单颗芯片算力够不够，而是数据能不能快速、低成本、低功耗的流动。论文里提到，大型 ai 集群超过百分之八十的能耗来自数据搬运， 超过百分之七十的系统成本和数据存储有关。也就是说，未来 ai 系统的瓶颈很大一部分会出现在通信、存储和互联上。所以华为在 ai 测提出了三项技术， 第一是 unified bus 统一总线，用一套统一内存语义协议替代所有复杂协议站，全程无转换无多余开销，让成百上千颗芯片组成的大型集群运行起来像一颗完整的超大芯片。 第二是 high one 进风装光互联，华为自研了进风装光互联引擎，单模块带宽八 tb， 美妙匹配统一总线的宽带需求， 信号传输距离从一百厘米缩短至五厘米，通信距离从一米拓展到一百米，解决了高密度算力集聚的布线散热体积难题。 第三是三 d 封顶，三维折叠封装，传统二点五 d ai 芯片里，算力跟芯片面积相关，是 n 平方增长，但内层 i o 和供电很多来自芯片边缘，更接近 n 增长， 芯片越大，这个矛盾就越明显。三 d 封顶的方向就是把供电、存储和 i o 从边缘搬到垂直表面上，让贷款和供电能力更好的跟上算力增长。 最后回答开头提到的对掏定律的几个质疑，第一个质疑是，这不就是工程方法吗？为什么叫定律？ 我觉得这个质疑是成立的。严格来说，掏定律目前还不能和摩尔定律相提并论，它更像是一套后摩尔时代的工程方法论，或者说是一种系统级优化原则。它的核心不是发现了一个新的规律，而是把器械、电路、封装互联和系统协议统一到缩短时间长数掏这个目标下面。 所以现阶段涛定律更多是华为提出的产业路线和技术框架，它能不能真正的成为行业公认的定律，还需要更多量产产品第三方测试和长期验证。第二个质疑是，这不就是先进封装吗？国外早就在用了。 这个说法对一半也不完全对。对的地方在于，混合键合、二点、五 d 封装、三 d 对 叠、 chip light hbm、 近封装互联。这些方向确实不是华为独有，国际大厂早就在推进相似的技术。 但不完全对的地方在于，华为这篇论文强调的不是把芯片叠起来这么简单，而是通过低齿笔混合键合，把上下有圆层变成更连续的三维逻辑设计空间。 也就是说，他想做的不是红模块级堆叠，而是更细力度的逻辑重构。举个容易理解的例子，传统的三 d 封装是建两个大平层，然后中间修一个楼梯，把二楼当储物间用，本质上还是两套房子，实际居住空间没有变。 而逻辑的 folding 是 直接建一个两层的复式楼，本质上是一套房子，居住空间大大提高。 第三个质疑是，如果这技术这么好，为什么国外不用？这个问题其实很复杂，要考虑很多方面。一方面国外不是不用，而是用了很多相关技术，只是名字和侧重点不一样。 比如先进封装、 chip light hbm、 高速互联、硅光镜封装光，这些都是国际主流方向。但另一方面，像 logic folding 这种更细力度的逻辑折叠，确实不是想用就能用， 它有很多门槛，混合件和件距要足够小，叠对精度要足够高，规通孔要足够，密量率要能控制 e d a 工具需要支持三维时序和热设计， 所以要实现逻辑布局，需要上游的 e d a 厂商，中游的芯片设计公司，下游的芯片代工厂密切配合，但凡有一家没这个意愿，这事就干不成。还有一个现实因素，海外头部厂商如果还能拿到台积电的最先进制程，他们就不会优先走这么激进的三维逻辑重构路线。 因为先进制程虽然贵，但产业链成熟、工具成熟、风险相对可控。相比之下， logic folding 这类方案更像是在制程受限、成本压力和性能需求共同作用下，被迫提前探索的一条路。要是有国产 euv 光刻机，我相信华为也不会走这条路。 最后总结一下滔定律， v 二版本确实比 v 一 更具体了，它给出了麒麟二零二六的工程数据，也给出了 ai 数据中心的长期路线，说明这不是一个单纯的宣传概念，而是华为正在推进的一套系统级工程方法。 在固定制程下靠三维折叠架构重构系统优化，华为实现了芯片密度、能效、算力的持续迭代，为我国半导体产业趟出了一条不依赖先进光刻机技术也能实现半导体高速进化的路。在这一点上套定律的意义巨大， 但他现在还不能说是已经成为行业公认的定律，后续还需要量产、产品第三方测试、长期可复制和成本验证。这就是本期视频的全部内容，感谢各位观看。
1116能言 Lab
06:31查看AI文稿AI文稿注意了！七月三日深夜，一件真正能载入中国半导体史的大事发生了！华为半导体业务总裁何廷波在中科院科技论文预发布平台 china civil 上， 正式上线了面向多层级电子系统的时间缩微理论 v 二版本。这是滔定律自五月二十五日首次发布以来的第一次重大更新。如果说 v 一 版本是华为向全球半导体行业亮出了一面新的旗帜，那 v 二版本就是华为把这面旗帜插在了一台量产芯片的实测数据上， 告诉全世界，这条路不仅能走通，而且已经走通了。这次 v 二版本的更新，核心就是三个字，工程化。 相比 v 一 版本偏重理论框架的表述， v 二版本论文结构被重新整合为八章完整体系，逻辑层次更加清晰， 新增了大量原理与实物示图，覆盖了掏定律、分层时空模型、 logic folding 逻辑、折叠架构、键合界面、洁面、 unified bus、 互联架构、 high one 光引擎等核心技术。但最让产业界和投资圈坐不住的，是下面这件事。 v 二版本首次补充了量产芯片的实测数据表，明确给出了麒麟二零二六与精准芯片九零三零 pro 在 电压、工作频率、归一化工号、芯片面积、功率密度等关键维度的对比数据。 这意味着什么？意味着韬定律不再是飘在空中的理论，而是已经在一颗即将量产的旗舰级 soc 上得到了实打实的工程验证。 华为用实际性能数据告诉所有人，在不依赖新光刻工艺的前提下，通过时间缩微这条新路径，芯片性能依然可以实现跨越式提升，那这次 vr 版本的具体升级到底有多大价值？ 我结合韬定律的核心逻辑，给大家拆三个关键点。第一个关键点，逻辑折叠从概念走向单元级优化 v 二版本深度展示了核心技术 logic folding 的 持笔概念， 当混合键和间距接近顶层金属布线尺寸时， n d 设计空间可以从传统的红块级离散优化转向单元级连续优化。 说白了，以前把功能模块叠在一起是一层一层的叠粗放，现在可以实现更细力度的优化，效率大幅提升。第二个关键点，量产数据说话麒麟二零二六的实战成绩单根据论文数据，麒麟二零二六芯片的 cpu 核心频率已经达到了三点一千兆赫兹， 最大时钟频率相比前代提升了近百分之十三。要注意，这是在固定器件节点上实现的，不是靠新的光刻重组实现的。 这一提升幅度在传统摩尔定律框架下，可能需要三四年的制成迭代才能完成，这仅仅是开始。论文预测，从二零二六年到二零三五年，晶体管密度预计将升至四百 mt 二 man 平方以上。 麒麟芯片的 cpu 核心频率已具备向四千兆赫兹及以上推进的空间。第三个关键点，全场景技术路线图首次细化 v 二版本，明确了不同应用场景的技术迭代节点。 在移动端补充了 t、 s、 v 从顶层金属下移至 m 六层，多有圆层堆叠等中长期眼镜路径。在 ai 端明确了 s n 系列加速器的迭代节奏，并围绕 unified bus、 high one 光引擎等技术展示了后续眼镜方向。 何庭波在专访中透露，过去六年，基于滔定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖光通信、数据通信、五 g 手机、自动驾驶以及鲲鹏升腾等全领域。 今年秋季即将面试的麒麟芯片，是第一个完整的掏芯片。何庭波说，从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是跳跃性的。那这对投资意味着什么？ 掏定律的 v 二版本，本质上是华为在向整个产业链发出邀请函。何庭波在论文中明确写道，未来六至十年，把 tel 作为核心目标的企业、研发机构与生态，将定义下一个十年的计算格局。 这句话的分量极重，华为在告诉所有做芯片设计、做 e、 d、 a、 做先进封装、做系统集成的企业，新的游戏规则已经笃立， 产业链上下游需要围绕同一个变量、同一套度量横展开协调创新，这对整个国产半导体产业链来说，是难得的历史性机遇。那顺着这个逻辑， a 股里哪些方向最值得关注？ 我梳理了几条最清晰的线，最直接受益的是先进封装。掏定律的核心在体是逻辑折叠与三 d 堆叠， 这高度依赖混合建核、 tsv 规通孔等先进封装技术，封测环节从原来的末端拜工，变成了深度参与芯片架构设计的核心环节。长电科技是全球第三大风测龙头，掌握 xdfoi 三 d 堆叠 tsv 技术，是华为、麒麟升腾的核心封测商， 直接承接逻辑折叠芯片订单。通付、微电是 amd 最大的封测供应商，在 chiplet fanout、 二点五 d 三 d 堆叠方面均有布局，先进封装收入占比已超百分之七十。 华天科技的二点五 d 三 d 封装线已完成通线，永系电子的 co o o s i。 样品验证顺利，被机构视为最早兑现业绩弹性的先进封装标地之一。第二个方向，金源代工 掏定律不依赖 e u v。 光刻机成熟制成的价值被宠估。中兴国际是华为海思第一大代工伙伴，国际折叠推动多层堆叠金源用量成倍提升。 华鸿公司深度绑定华为特色工艺领先，直接受益。第三个方向， e d i。 软件逻辑折叠多层级协调优化，需要全新的设计仿真和验证流程。华大九天是国内唯一的三 d i c。 设计验证全流程 e d a。 提供商，市场份额位列中国公司首位。 盖伦电子在 space 建模、造声分析与射频仿真方面具备核心优势，直接受益于食盐压缩与寄生参数提取需求提升。广利威专注 bat 测试与良率分析，在华为已量产三百八十一款芯片的背景下，良率提升环节不可或缺。第四个方向，封装设备与材料。 拓金科技是混合剑合设备领军者，已批量出货金源。对金源混合剑合设备艾森股份的先进封装复性光刻胶在盛和金威测试认证，是国内唯一可实现量产的供应商。新三科技是华为升腾 fcbga 载板核心供货商，是 chiplet 架构实现 drc 延迟的关键环节。 当然，我也必须把风险讲清楚，业内对韬定律的态度目前尚未统一，有声音认为仍需更多公开数据支撑， 而且从理论到大规模产业验证还需要时间。华为秋季麒麟芯片的实际表现将是检验这条路径含金量的第一块试金石，但大方向已经非常清晰了， 中国半导体产业第一次在技术范式层面主动出牌，从一个规则跟随者向范式引领者跨越。滔定律 v 二版本的发布就是这轮跨越中最重要的一步。数据来源于网络，公开信息内容只做行业分析，不构成投资建议。
180时代财讯
05:45查看AI文稿AI文稿华为首次抛出滔定律的时候，整个西方科技界笑了。笑话物理定律是你家开的？没有 euv 光刻机，你说个锤子。华尔街的半导体分析师连夜赶出报告，标题又狠又冷。 华为的绝望呻吟，一种理论的自我安慰。硅谷的论坛上盖起了万层嘲讽高楼。时间缩微？我看是精神缩微吧。中国人急了，连玄学都搬出来了。压力像海啸一样砸向华为的实验室。四十天后，七月四日，中国深圳。轰！ 当华为 v 二版韬定律面向多层级电子系统的时间缩微理论论文在 china share 上挂出的那一刻，整个半导体圈，不，是整个地球的科技版图都在一瞬间失去了颜色。全球顶级半导体实验室的警报响了，整个科技圈沉默良久， 缓缓问出了同一句话， t m 的 中国人，到底是怎么做到的？怎么做到的？那四十天里，华为半导体团队没有一个人回过家。凌晨三点的实验室，灯光从不熄灭，年轻的工程师们眼睛里布满血丝，但握鼠标的手却吻得像石头。为什么？ 因为他们知道，全世界都在等着看他们倒下。而在他们身后，是十四亿双眼睛在黑暗中屏住呼吸，质疑声越来越猛，嘲笑声越来越大，甚至有有伤的人私下放话掏定律，最多三个月自己就会烂掉。 但华为内部只有一句话，干就完了。他们没有光刻机，他们就玩命的堆叠，一层不够两层，两层不够四层。 他们把芯片当成盖楼，把信号传输的时间压缩到变态的极限。他们管这个叫逻辑折叠名字听着文邹邹，干的事却凶狠的不像话。 终于，二零二六年七月四日， v 二版论文发布。这哪里是一篇论文，这分明是一颗扔进平静湖面的战术核弹！当那些等着看笑话的人打开 pdf 看到实测数据的那一瞬间，所有人都像被掐住了喉咙。麒麟两千零二十六 对比麒麟九千零三十 pro 晶体管密度从一百五十五直接干到两百三十八，暴涨五十三百分之五。你要知道，按照传统摩尔定律，这个增幅需要整整三年！ 三年啊！华为用折叠两个字就撵过去了，功耗直接砍掉百分之四十一，电压从一点一 v 降到零点九 v， 差着零点二 v， 大家知道意味着什么吗？意味着在同等电池下， 华为手机能比对手多扛好几个小时的极限输出，芯片面积缩小百分之三十七点五， 主频拉到三点一 g 颗，而二零二九年的目标是四 g 合资。这些数据意味着，在不依赖极紫外光客机的情况下，华为通过逻辑折叠技术，硬生生把芯片性能拉回了全球第一梯队。整个行业炸了！不是震惊，是炸了！ 那些曾经嘲笑时间缩微式玄学的专家，此刻对这论文里的持笔概念一个字都说不出来。 华为用铁一般的数据告诉他们，当混合建核间距和金属布线间距足够接近，持笔低于三， 理想趋近于一，三维堆叠就从盖大楼进化成了搭乐高，可以精细到每一个标准单元。这 t m 已经不是追赶了，这是另起一行，重新定义游戏规则。更狠的还在后头。 论文里白纸黑字的写着，麒麟两千零二十六、两千零二十七已经完成试产，流片、龟片实测验证全部通过。麒麟两千零二十八、两千零二十九架构设计收工进入流片前，最终验证 四代麒麟路线图清清楚楚。二零二六年秋季，第一颗完整的掏芯片手机处理器就要落地，何庭波淡淡的说了一句， 性能提升将是跳跃性的，跳跃性三个字翻译成人话就是把对手甩在身后，连尾灯都看不见。大家知道这意味着什么吗？第一，它证明了换道超车的可能性。 在摩尔定律逼近物理极限、先进光刻机获取受限的双重背景下，华为用实测数据证明了一条全新的技术路径已经走通。第二，它改写了半导体行业的竞争规则，传统赛道比拼的是谁拥有更先进的光刻机， 而韬定律开辟的新赛道比拼的是系统及工程能力，三 d 堆叠技术和全站协调创新。正如评论所言，华为不走等光刻机那条路，改走系统工程堆三 d 这条路。第三，它具有超越制裁的普世价值。 即使未来中国能够获得先进光刻机，韬定律依然具有持久的价值。因为它解决的不仅是没有先进制程怎么办的问题， 更是摩尔定律走到尽头后，整个行业往哪走的终极命题。七月四日那天晚上，深圳总部的天台上，几个年轻工程师站在那里，手里攥着刚打印出来的 v 二论文纸质版纸张还微微发烫。他们望着远方城市的灯火， 没有人说话，其中一个人忽然蹲了下来，肩膀微微发抖，旁边的人拍了拍他，哭啥？他抬起头，满脸是泪，却笑得比任何时候都灿烂。我就是高兴，高兴的受不了。而此时此刻，在世界的另一端， 那些曾经冷笑着敲下华为，绝望呻吟的人，默默删掉了自己的帖子，打开内部通讯软件，只发了一行字，立刻召开紧急战略会议。因为他们知道，从今天起，芯片世界的天变了。而这，仅仅是一个开始。
5.3万天涯论探
05:36查看AI文稿AI文稿曾经全世界都在嘲笑华为的韬定律，西方说违背物理规律，硅谷说是中式玄学，华尔街定性为绝望呻吟。但四十天后，华为直接甩出王炸韬定律 v 二正式发布麒麟二零二六、二零二七完成流片量产验证。 这次，他将会给我们带来怎样的惊喜？二零二六年七月四日，华为半导体负责人何廷波在中科院 china chaser 预印本平台发布面向多层级电子系统的时间缩微理论及滔定律 v 二完整版论文， 白纸黑字公布核心信息，麒麟二零二六、麒麟二零二七全部完成试产，流片、龟片全维度实测验证通关，四代麒麟完整迭代路线同步公开。这不是一篇普通学术论文更新，而是华为用实打实的工程数据证明， 不靠 e u v 高端光刻机，依靠韬定律与逻辑折叠技术，走出一条完全独立于摩尔定律的芯片升级道路，彻底改写全球半导体几十年的竞争逻辑。 多人分不清华为的逻辑折叠和市面上普通三 d 堆叠到底差在哪？这正是韬定虑的核心杀手锏。市面上传统的三 d 堆叠新力封装，是把 cpu、 内存、 gpu 这些完整大模块拼接在一起，分层粗糙，电路依旧平铺在各自硅片上， 高频信号传输需要横向长线绕行，电阻寄生电容带来的延迟发热功耗问题早已摸到天花板。而华为 lozek fold 逻辑折叠是底层维度的革新。 v 二论文新增关键参数 gear ratio 持比，当混合键合间距持比低于三十，芯片就能实现单元级三维优化。 通俗来讲，传统堆叠是把两块完整芯片粘在一起，而逻辑折叠是把最基础的电路单元像折纸一样垂直拆分，分层排布信号，不用再横向绕远路， 通过原子级混合键和垂直传输路径缩短百分之九十以上，直接压低。掏定律核心变量，掏时间长处，不用缩小晶体管，仅凭架构重构就能实现芯片性能跃升，这就是时间缩微的真正威力。 本次 v 二论文和 v 一 最本质的区别在于， v 一 是提出方向， v 二是落地实证。完整版 v 二论文整合为八大章节， 补齐了全套工程细节。量产实测数据、芯片抛面原理图，论文公开的麒麟二零二六实测硬核数据，直观体现出逻辑折叠的提升幅度。和上代麒麟九零三零 pro 同台对比，含金量拉满。 第一，晶体管密度实现史诗级暴涨，从一百五十五每平方百万个晶体提升至二百三十八每平方百万个晶体，涨幅百分之五十三点五。 按照传统木耳定律，达成同等提升，需要迭代三个制成节点，耗时三年，华为一代芯片就完成跨越，等效对标全球三纳米级工艺。第二， 功耗控制，颠覆性优化。同等性能下，整体功耗下降百分之四十一，工作电压从一点一瓦降至零点九瓦，放到手机端最直观的感受就是重度游戏 ai 预算不易发烫，长时间使用不会降频卡顿，同等电池容量下续航大幅提升。第三，体积与性能双向升级， 芯片面积缩小百分之三十七点五，机身内部能塞入更大电池和散热结构基础主频达到三点一千兆赫兹，远超上代二点七五千兆赫兹。 同时，华为同步公开了完整四代麒麟迭代路线，全部经过龟片实测，绝非 ppt 研发。第一梯队就是本次核心主角麒麟二零二六、麒麟二零二七两款芯片均已完成流片全向龟片测试，不存在工艺卡壳问题。 第二梯队麒麟二零二八、麒麟二零二九架构设计全部收尾，已经进入流片前最后验证阶段，落地时间节点清晰明确。二零二六年秋季 首款完整搭载韬定律逻辑折叠架构的麒麟二零二六手机处理器正式量产商用。华为半导体负责人何庭波对新品性能只用了五个字概括，跳跃性提升，直白来说就是综合性能大幅甩开竞品，拉开明显代差。 配套升腾 ai 芯片同步迭代当前量产升腾九五零，今年推出升腾九七零二零二八年单颗算力目标达到八 p f l o s。 手机 soc 与云端 ai 算力双线同步，依靠韬定率持续迭代，完整国产算力生态闭环成型。很多人只看到麒麟芯片回归，却没看懂韬定率 v r 真正的战略价值。短期来看，它破解了 e u v 封锁的死局， 不用依赖海外先进光刻设备，仅凭国产成熟 duv 工艺加逻辑折叠架构，就能量产全球第一梯队的高端芯片，彻底打破无 uv 就 无高端芯的行业铁律。 长期来看，它解决了全球半导体的终极困境。如今三纳米、两纳米制成研发成本暴涨，晶体管缩小了，收益越来越低，量子碎穿、漏电等物理难题无法规避，摩尔定律早已走到天花板， 而韬定律给出了全行业通用答案。先进芯片不止几何缩小一条路，系统级三维优化、时间缩微迭代，同样能持续突破性能上限。 哪怕未来我们能买到 euv 这套体系，依旧具备不可替代的技术优势。四十天，从被全网嘲讽的中式玄学，到流片时政的底层真理，从被锁死的技术死局， 到自主开辟的全新赛道，华为用滔定律 v 二告诉全世界，真正的科技突破，从来不是在别人划定的赛道里追赶， 而是自己重构规则，换道超车。所谓绝境，从来都是强者开辟新局的续章。不被看好的滔定律，最终改写了全球芯片的游戏规则，这就是中国新的底气。
2.3万万物小识
03:58查看AI文稿AI文稿今年秋天，华为 mate 九十要上新，搭载全新麒麟二零二六芯片，靠华为自家掏定律 vr 技术直接实现性能大飞跃。今天大白话讲透，顺带拆解受益的产业链环节，还有华为核心合作供应商，全程客观讲产业逻辑。 先跟大伙说行业现状，以前全球芯片都靠摩尔定律，说白了就是拼命把晶体管做越小越好。但现在这条路走不动了， 尺寸缩到原子级别就容易漏电发烫，建厂成本还贵到离谱，等于行业撞上天花板。就在所有人发愁的时候，华为拿出国内首个能指导全球半导体的新理论滔定律德勤波刚更新 v 二完整版论文，全是实打实的实测数据和落地路线，不是纸上谈兵 套定律核心不靠死磕缩小尺寸，靠逻辑折叠，把芯片电路立体垂直堆叠，缩短信号传输距离，从根源提速降功耗。这次 mate 九十搭载的麒麟二零二六芯片，对比去年麒麟九千零三十 pro 晶体管密度直接涨百分之五十三点五， 这个提升幅度放到以前，靠缩小尺寸得足足熬三年才能做到。失测数据提升很直观， 主屏涨百分之十三，跑到三点一千兆赫兹 s l a m 频率提升超百分之四十，线路缩短百分之三十，发热和功耗直接降百分之四十一。日常玩游戏、长时间拍视频，手机发烫卡顿的问题会明显改善。很多人会问，这技术只给手机用吗？ 论文里清晰给出完整落地路线，短期今年秋季 mate 九十手机首发，落地二零三零年，升腾 ai 芯片全面用上逻辑折叠，算力再上一个台阶，到二零三五年，芯片集成度翻百倍，晶体管密度冲刺四百 man t 二每毫米平方。 而且华为已经实打实量产验证六年，三百八十一款芯片全部落地，覆盖手机、 ai、 汽车、工业、基建五大领域，是经过量产验证的成熟技术。简单打个比方，摩尔定律好比平面摊开一张纸，不断裁小 掏定律是把纸分层折叠，同样大小的空间，塞更多线路，传输距离变短，速度更快，还省电，完美缓解当下先进光刻受限。正从突破难度大的行业痛点重点来了，若这套逻辑折叠技术大规模落地，钱会流向产业链哪些环节呢？ 第一个环节，三 d 二点五 d。 先进封测是掏定律落地的工艺底座，是技术落地最刚需环节。 华天科技深度布局二点五 d 三 d。 先进封装，多条产线配套华为芯片封装需求，高端存储手机芯片封装国产化主力厂商长电科技国内封测龙头，具备完整高密度堆叠封装能力，长期为华为提供封装代工服务。第二个环节，国产 e d a。 设计工具， 逻辑折叠芯片需要全新三 d i c。 设计仿真验证工具， e d a。 是 芯片设计必备软件。 华为深度合作哈伯投资国产核心企业华大九天，国内唯一全流程三 d i c e d a。 平台，自研 argus 工具，完整支持逻辑折叠堆叠设计和华为深度协同研发。第三个环节，先进封装配套材料， 三 d 堆叠底填胶环氧塑封料是封装必备耗材，国产替代空间广阔。华为验证通过材料核心企业华海诚科 fc 底填胶高端液态塑封料已通过华为测试， 专门适配高密度逻辑折叠封装场景，同步配套头部封测场。除此之外，长远来看，高端封装机板芯片、热管理、散热材料也会跟着韬定律技术迭代持续释放需求。这条全新技术路线不光利好华为终端产业链， 上面这三大赛道，上下游厂商都会持续承接国产芯片升级带来的产业订单增量。以上内容仅整理公开行业资讯，不推荐任何各股。
45盘讯掘金
03:36查看AI文稿AI文稿华为掏定律赛道，真正绑定逻辑折叠有量产实单的硬核七强企业。市面上百分之九十半导体企业仅布局传统平面芯片工艺，无法适配掏定律三 d 堆叠逻辑折叠全新技术路线，纯粹蹭华为半导体题材热度。 就在本周末，华为韬定律 v 二完整版论文正式发布，师测数据全部落地明确，三 d 先进封装、高密度堆叠是后摩尔时代核心发展路径，整条产业链订单迎来集中放量。今天我为大家深度剖析 a 股市场中 实打实深度配套华为麒麟、深腾芯片，掌握三 d 易购堆叠工艺产能订单充足的韬定律核心七强企业，从第七名到第一名依次展开，不玩虚招、不讲故事，全是硬核供货逻辑。 第七名是京方科技在手，金源级堆叠封装配套订单超三十八亿元，国内 tsv 金源级封装龙头， 自研超薄多层堆叠金元工艺，完美适配韬定律逻辑折叠芯片高密度互联需求，长期承接华为移动端芯片算力新力金元级风测业务，十二英寸堆叠产线持续扩产，定点量产订单排期至二零二六年末。 第六名是拓金科技在手，先进封装剑核设备订单超六十二亿元。国产混合剑核设备稀缺龙头 设备，是实现韬定率多层芯片堆叠的核心刚需自研高密度薄膜层积低温见盒设备，批量供给国内头部风测厂商，深度配套华为逻辑折叠芯片量产产线设备长期采购订单排至二零二七年。 第五名是华天科技在手，二点五 d、 三 d 算力封装订单超九十六亿元。国产多品类封测核心厂商，全面布局心力堆叠存储多层封装产线，适配韬定率缩短信号时延的技术需求，配套华为升腾 ai 算力芯片 国产存储堆叠封装。国产算力芯片扩展，持续拉动订单排期至二零二七年年中。第四名是华海青稞在首 c m p 抛光设备订单超一百一十八亿元。国产化学机械抛光设备龙头， 专为三 d 堆叠中介层多层精研打磨打造专用抛光设备，是韬定律芯片堆叠工艺不可或缺的设备环节。国内九成布局逻辑折叠产线的封测厂均批量采购长期框架订单，排至二零二七年底。 第三名是通付微店在手高端 chiplet 易购封装订单超一百三十四亿元。全球第四大独立封测厂商，成熟落地多层逻辑折叠堆叠工艺，深度切入华为算力芯片供应链， 承接多新力高密度混合建核封装业务，海内外算力芯片定点订单饱满，长单锁定至二零二八年初。第二名是盛和金威在手硅中介层，金源订单超一百五十七亿元。 a 股唯一实现量产类 qos 硅中介层企业。 中介层是韬定律逻辑折叠芯片的核心基材。哈伯投资深度入股，独家攻获华为高端堆叠算力芯片，国产替代空间巨大，产能持续爬坡，订单供不应求。第一名是长电科技 在手韬定律全品类先进封装订单超一百八十六亿元。国内封测龙头，全球第三封测企业，自研 x d f o i 多维易购集成平台，完美匹配华为韬定律逻辑折叠技术路线，国内唯一实现多层三 d 堆叠 h b、 m 新力一体化、规模化量产厂商 是华为麒麟升腾芯片核心风测合作方，订单体量行业断层领先，排产周期锁定至二零二八年。以上内容仅为行业盘点，不构成任何投资建议。
168作手北诗
05:26查看AI文稿AI文稿今天聊个能改写未来十年全球芯片产业格局的重磅事件。七月四号，华为半导体负责人何廷波在中科院的论文预发布平台上，更新了一篇 v 二版本的滔定义论文。前阵子华为刚抛出滔定义理论的时候， 老美那边全在看笑话，硅谷那帮人在网上的嘲讽贴满天飞，华尔街分析师嘴更毒，连夜发报告说这是咱们买不到顶级光刻机的绝望呻吟，纯属精神胜利法。 结果呢，才过了短短四十天，打脸来的猝不及防。本来等着看笑话的西方科技圈，点开文件里的实测数据一看，瞬间集体傻眼。所有大佬都在蒙着问同一句话，这帮中国人不用光客机到底是怎么做出来的？ 华为到底发布了什么技术，能把老外吓成这样？今天我带你看透这套掀桌子的技术底牌，是怎么重写整个芯片规则的。看懂了这个逻辑，接下来你面对科技股行情，就等于开了全图视野。 过去几十年，芯片进步全靠把晶体管水平做小，七纳米、五纳米这么往下死磕。而中国工程师的思路是，既然水平线走不通了，那就把芯片当成盖大楼，用三 d 垂直堆叠的方式，让信号传输的距离骤减，从而把时间维度的延迟压缩到变态的极限。 既然物理定律锁死了平面的微缩，那就换一个维度。这套以时间长数掏为核心的新理论，给出了一个极其凶狠的答案，逻辑折叠。 当那些等着看笑话的人打开文件时，实测数据让他们仿佛被掐住了喉咙。对比上一代产品新型架构的晶体管密度从一百五十五直接干到了两百三十八，暴涨了惊人的百分之五十三点五。 要知道，按照传统摩尔定律的缓慢爬坡，这个增幅需要整个行业死磕整整三年。而中国工程师用堆叠两个字就撵过去了。传统的三 d 堆叠，只能粗糙的把存储和计算模块分开叠， 就像把两块不同的砖头粘在一起。但在 v 二百论文中点出了一个震撼的工程突破。当混合嵌合的间距和金属布线尺寸足够接近时，三维设计就从传统的离散优化走向了单元级的连续优化。 这意味着什么？意味着可以在极细的颗粒度上，把原本一个完整的逻辑电路像折纸一样垂直折叠起来。 范围对叠，从盖大楼进化成了精细到每一个标准单元的大乐高。这已经不是在追赶时代的尾声了，这是另起一行，重新定义了芯片的设计范式。全生命周期的路线图在论文中清清楚楚，两千零二十六、两千零二十七架构已经完成市场流片与规片实测， 两千零二十八、两千零二十九架构进入流片前验证。这条全新的技术路径，不仅解决了当下没有先进制程怎么办的生存问题，更是回答了在摩尔定律走到物理尽头后，整个行业到底该往哪走的终极命题。这组铁一般的数据向全世界宣告， 在不依赖最顶级光刻机的情况下，仅仅靠着系统级的时间缩放，芯片性能依然可以是现代机性的跨越，重回全球第一梯队。七月四日那天晚上， 深圳华为总部的天台上，几个年轻工程师手里的论文纸还微微发烫，望着远方的灯火，有人蹲下来满脸是泪，笑的比任何时候都灿烂。而在大洋彼岸，那些曾经冷笑的分析师默默删掉了嘲讽的帖子，打出了一行字，马上召开战略会议。因为他们清楚， 从今天起，芯片世界的天变了。面对这种级别的产业地震，最聪明的资本从来不会无动于衷。底层物理架构的重构，往往预示着庞大资金链的重新洗牌。 展望下周乃至整个下半年的 a 股资本市场，这场由底层理论突破引发的技术海啸，大概率会进一步重塑科技板块的投资主干道。对于普通的交易者而言，这带来了一个极其深刻的启示，我们不需要再去死磕海外设备商会不会放开限制，而是应该把目光转移到系统及工程重塑 所带来的产业链爆发上。接下来的市场资金极有可能会沿着以下四个硬核方向进行深度的挖掘。 第一，先进封装与混合建核设备要把逻辑芯片像折纸一样精准贴合，核心就在于能把两片晶圆无缝贴在一起的混合建核设备，以及具备复杂三 d 封装能力的头部封测总包商。 谁在这个工艺上验证进度最快，谁就掌握了新生态的咽喉。第二，底层设计软件与高密度载板芯片从化二维平面图走向三维立体建模，需要同时仿真、电磁、英力、散热等多物理场问题， 这使得国产全流程 e、 d、 a 仿真软件的战略地位呈指数级上升，同时极高密度的 a、 b、 f 载板也成为了必不可少的物理地基。 第三，新型微流体散热与液冷技术。这是一个隐性但较为致命的爆发点，芯片从二维变三维，功耗密度急剧飙升，如果热量散不出去，堆叠的芯片就会变成废铁。 因此，能够提供服务器级静默式液冷技术，或是利用高端 max 工艺制造微型热管的企业，将迎来长坡厚雪的增量空间。 第四，高精度三维无损量检设备。如此精密的垂直多层结构，传统的二维检测根本看不透其中的缺陷。能够进行三维无损检测以保证良率的设备供应商将成为量产环节中不可或缺的生命线。 时代的车轮正在转向，半导体行业的底层逻辑已经被悄然改写。在资本重新定义核心资产的历史关口， 放下对传统光刻机微缩路径的单一执念，去拥抱那些正在用先进封装、新型设计工具和前沿散热方案来重铸中国芯片生态的硬核力量，这或许才是能够穿越这轮科技周期的理性法则。
821德龙财经
04:26查看AI文稿AI文稿说一个炸裂的消息啊，华为发布了韬定律 v 二版本论文里面详细公开了首款韬定律芯片麒麟二零二六的性能，结合麒麟九零三零 pro 的 评测解禁， 打破了所有人的质疑。首先，麒麟二零二六的公开就已经说明了韬定律不是噱头，同样是七纳米制成的麒麟九零三零 pro， 晶体管密度是每平方毫米一百五十五兆，而麒麟二零二六通过逻辑折叠架构，把晶体管的密度提升至了每平方毫米二百三十八兆，增幅超过百分之五十三。这一密度跨度在传统摩尔定律的几何微缩路线下，需要整整两个制成节点约三年的工艺迭代才能实现。我们可以横向对比一下， 英特尔的十纳米工艺晶体管密度是每平方毫米一百零六兆，台机电的五纳米工艺晶体管密度是每平方毫米一百七十三兆，三纳米的工艺晶体管密度约为每平方毫米二百九十兆。据华为估计，基于掏定律基础路径的高端芯片，晶体管密度在二零三一年可以达到每平方毫米四百兆，也就是一点四纳米制成的同等水平。 麒麟二零二六的供电电压从一点一伏降到零点九伏，功耗降低百分之四十一，性能和主频提升百分之十三至三点一。 g 赫兹 sram 的 工作频率提升超百分之四十，全局现场缩短约百分之三十时钟，缓冲器数量减少过半。和高通传统的三纳米结构芯片做个对比， 虽然主频差距仍然明显，但是在晶体管密度和能效比上，部分性能甚至完成了超越。也就是说，通过掏定律的逻辑折叠， 麒麟二零二六能在七纳米制成的工艺下，性能和沟通当前缩小到了不到一代的差距。说白话就是七纳米的制成，三纳米的性能。之前黄仁勋还说了，台积电十年前就有这个技术了，这就是故意把逻辑折叠和传统的三 d 堆叠 chip、 light 技术混为了一谈。 传统的三 d 堆叠属于芯片封装技术，而滔定律下的逻辑折叠是深入到标准单元级的电路拓普重构，在设计阶段就将统一模块内部的逻辑单元分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米级混合件技术 在垂直方向打通信号的关键路径。 v 二版论文中首次明确的持币概念正是这一技术的核心门槛。当混合建核的垂直互联间距和芯片顶层金属布线间距足够接近时， e、 d a 工具就能将多层有圆层视为一个连续整体，实现单元级的连续优化，而非粗放的模块分层。 这也是为什么逻辑这点能在密度、石岩工号上同时获得收益，而非单纯的面积堆叠。大家可以期待一下下半年发布的枭龙八一六能不能干得过麒麟二六了。安卓阵营普遍采用白名单制的性能调度策略， 为了控制发热和续航表现，厂商会对绝大多数的应用一刀切的限制核心频率。哪怕芯片拥有顶级的理论性能，在日常的大部分场景中也很难完全释放。加上安卓系统历经十余年迭代积累的历史包袱，应用曾框架臃肿，后台进程管控松散，进一步无异消耗了硬件算力，最终出现纸面跑分登顶， 实际体验落差明显的情况。这实际上已经说明了在韬定律的逻辑折叠下，基于鸿蒙系统的深度适配，华为正在构建一个庞大的覆盖手机、电脑、汽车等全维度的生态系统。关键是国内的任何厂商都可以基于韬定律设计芯片，也可以使用开源的鸿蒙系统。 现在国内开发商已经在基于韬定律研发专门的 e d a 设计工具，这意味着中国可以围绕韬定律构建一个新的半导体产业链。 七纳米制成、三纳米性能，你让采用传统芯片制造工艺的外国厂商怎么竞争？所以，韬定律 v 二发布的更大的价值在于为全球半导体产业提供了后摩尔时代的一条可行的路径，也为中国半导体的产业破局提供了关键支点。长期以来，行业末曲，先进制程只能通过光刻机精度提升的几何微缩来实现， 也使得 e u v 光刻机成为了卡脖子的核心节点。而韬定律证明，通过架构创新、压缩信号传播实验，同样可以获得等效的制成提升，这直接重估了成熟制成的产业价值。对于当前的中国半导体产业而言， 在 e u v 光刻机尚未完全突破的阶段，依靠成熟制成的产能加逻辑折叠的架构创新，就能持续推出具备市场竞争力的高端芯片，为产业链自主化争取宝贵的时间窗口。可以展望一下未来国产 e u v 光刻机技术成熟，我们掌握了先进制程的能力之后， 几何微缩和时间微缩两条路径的结合将释放出更加惊人的潜力。传统摩尔定律走到一纳米节点之后，将面临着量子碎穿、散热失控、成本指数级上升等多重物理极限，单纯依靠光刻机的精度提升已经难以为继。 而如果在一纳米以及以下制成中引入逻辑折叠架构，就等于说国产半导体产业走入了一个全新的芯片时代。要知道，现在国外和中国台湾 都还没有基于一纳米以下芯片达成一个有共识的技术方案。这不是我们化出来的大病，而是已经在发生的现实。因为基于韬定力的麒麟二零二六下半年就要发布大规模量产了。大侄子们，你们的话术版本更新了吗？还没更新的话要抓紧了哦！
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04:52查看AI文稿AI文稿今天聊一个刚刚发生，但是足以影响整个芯片产业格局的重磅消息。华为半导体负责人何廷波在中科院的论文预发布平台上更新了一篇论文的 v 二版本。论文名字叫面向多层级电子系统的时间缩微理论，在内也有个叫法叫滔定律。我为什么说这件事分量很重？因为 v 二版本和之前的 v 一 完全不同， 它不再只是理论构想，而是直接把工程细节和量产实测数据摆出来了，里面明确列出了下一代麒麟二零二六和现在的麒麟九零三零 pro 在 电压、频率、功耗面积和功率密度上的实测对比。说白了，这就是告诉大家，这条路已经走通了。量产我知道你可能要问， 这个掏定律到底说了个啥？它讲的是一种后摩尔时代的新缩放理论，核心是一个叫时间长数套的东西。 过去几十年，芯片进步全靠把晶体管做小，七纳米、五纳米、三纳米这么往下卷，但物理极限在那儿，快卷不动了。 华为这套理论换了个思路，它不再死磕让晶体管本身变小，而是想办法让整个电子系统在时间维度上的延迟变小。怎么变？简单讲，以前数据在芯片里是平面跑长路，现在我用三 d 堆叠的方式让数据上楼，用垂直互联代替水平走线， 这样信号传输的时间就大大缩短，性能就上去了。这就是 v 二版里重点提的 logic folding 逻辑折叠技术。 v 一 版当初提出这个概念的时候，很多人觉得是理论探索，可这次 v 二版不一样，它点出了一个关键工程突破。论文里说，当混合键合的间距接近顶层金属布线的尺寸时， 三 d 设计空间会从传统的红块级离散优化转向单元级连续优化。这句话很专业，我翻译一下，过去三 d 堆叠只能粗粗地把存储和计算分开叠，就像把两个不同的功能块黏在一起。 但现在，华为做到了，可以在极细的颗粒度上，把原本一个完整的逻辑电路像折纸一样垂直折叠起来进行划分。这彻底打破了单颗芯片的尺寸限制，把芯片设计从画平面图纸直接带进了三维立体建模的时代。 更关键的来了，新增的实测数据证明了什么？它意味着，即便未来的先进制程工艺没法继续快速迭代，哪怕就被卡在某个等效节点上，仅仅靠着这套以时间长数套为核心的系统级缩放，用 logic folding 把芯片往三维堆，麒麟芯片依然可以在工号和面积效率上实现代际性的提升。 这直接撼动了过去芯片性能全靠光刻机精度的铁律。那好，这个产业逻辑的重构会带来哪些明确的机会？首先，最直接、确定性最强的就是先进封装和系统集成这个环节。你要做 logic folding， 要把逻辑芯片像折纸一样精准折叠。靠什么？ 就靠能把两片晶圆无缝隙直接贴在一起的混合键合设备。它的互联密度决定了你折叠效果的天花板。在国内，谁在这个设备上走在最前面？验证进度最快是拓金科技。设备有了，谁来干这个精细活？把复杂的 3 d 芯片封装出来， 那必须是龙头封测厂长电科技、通付微电，他们和华为在系统级封装 chiplet 上合作非常紧密，就是干这个的总包商。 然后芯片垂直堆叠，供电和信号怎么走，需要极高密度的载板。做地基这个领域，深南电路、新森科技做的 a、 b、 f 载板就是必不可少的基础材料。硬件准备、堆料还不够，设计范式变了，工具得彻底重写。过去做芯片设计是画二维平面图， 现在你要在三维空间里布置逻辑电路，还得同时仿真、散热、电磁硬币这些多物理场问题。这就像以前你设计一栋平房，现在让你设计一栋摩天大楼， 软件能一样吗？国产 e、 d a 龙头华大九天，它手里的多物理场仿真工具就是卡位这个新设计流程的咽喉。还有像鑫源股份这种提供芯片设计服务和 ip 的 公司，它能把论文里的理论变成一个实际可以流篇的三维芯片架构，是连接理论和量产的重要桥梁。 紧接着，一个隐性但致命的环节会爆发，那就是散热和供电。芯片从二维变成三维，功耗密度会急剧飙升，这是物理规律。德勤波这篇 vr 论文特意新增了大功率密度的失测参数，这就是在释放明确信号堆叠产生的巨大热量，如果散不出去，整个芯片就是个烧红的砖头。 所以能解决这个问题的公司，战略价值会变得非常高。做服务器、静默式液冷的中科、曙光、浪潮信息，它们的技术能直接应对这种极高的热流密度。而塞微电子，它的 m e m s 工艺可以制造出芯片级别的微型热管、微流体散热通道， 是从芯片内部把热量导出来的关键。另外，这么精密的垂直多层结构里面有没有缺陷，传统的检测根本看不透， 这就需要精测电子那种能做高精度三维无损量检测的设备来保证良率。你听完这整条逻辑链，就能明白滔定律。 v 二版的发布， 表面是一篇论文，实质是国产半导体从过去被动追赶工艺转向主动定义架构的一个里程碑。它的投资主线已经非常清楚了，你不是在赌 a s m l 明天会不会卖给我们最先进的光刻机，而是在赌我们能不能用自己的系统工程能力， 用先进封装，用新的设计工具，用新的散热和检测方案，堆出一个性能同样强悍的芯片生态，这恰恰是预期差最大的地方。
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04:41查看AI文稿AI文稿就在刚刚，何金波把涛定律 v 二挂上了 china safety， 距离五月二十五日的 v 一 才过了不到四十天。你品一品这个速度，一个被称为中国版摩尔定律的东西，从首次提出到补齐全部工程数据和失测参数，只用了一个多月。这不像写论文，像跑产品迭代。今天帮你扒三件事， v 二到底比 v 一 多了什么？ folding 持笔意味着什么？ logic folding 持笔意味着什么？ carry 二零二六的实测数据又意味着什么？咱们一条一条来。先说第一个问题， v 二和 v 一 的核心差异在哪？ v 一 发布的时候，市场第一反应是将信将疑的，为什么？因为 v 一 讲的是一个大方向，用时间缩微替代几何缩微 绕开对极致制成的依赖。思路很漂亮，但缺一样东西，硬数据。你说你能做到一点四纳米等效制成。证据呢？ 说逻辑折叠能提升性能。实测呢？ v 一 给的是一张路线图， v 二给的是施工图纸加验收报告。这次 v 二补了三个层面，第一个层面，工程落地细节。 v 一 讲的是为什么要做时间缩微， v 二讲的是具体怎么做。论文深度解释了一项叫 logic folding 的 核心技术，提出了持笔这个量化指标。 这个词听着很学术，打个比方你就懂了。传统三 d 堆叠是什么概念？好比盖楼只能按整层分配功能，一层 cpu、 一 层内存，一层 i o， 楼层之间怎么协调？传统方法管不了那么细，它是红快级的离散油化，很粗放。华为的持笔概念说的是，当混合件和间距小到接近顶层金属布线尺寸时， 你可以把优化力度从整层下沉到单元级。什么意思？不再按功能块切蛋糕了，而是像大乐高积木，逐个单元做全区最优的垂直划分。从离散到连续的转变，意味着三 d 芯片设计的自由度会有质的飞跃。以前设置师只能在几个固定方案里选最优，现在理论上可以在连续空间里找全区最优解， ip 和附用率、面积、利用率、信号完整性都会跟着变。第二个层面，也是市场最关注的。 v 二放了实测数据，论文里有张对比表，把 kirin 二零二六和基准型号 kirin 九零三零 pro 拉出来，正面 pk， 电压、频率、微化工号面积、功率、密度 五个维度全列出来了，你想想这意味着什么？ kirin 九千零三十 pro 是 华为目前量产旗舰芯片的基准线， kirin 二零二六是下一代产品。 vr 敢把这组数据写在预发布平台上，说明这款芯片已经不是 ppt 阶段了，它大概率已经流篇成功，甚至开始册测。 如果数据好看，同频功耗明显降低，功率密度显著提升，那就等于实锤证明了掏定律不是理论框架，而是被验证过的方法论，这对国产半导体的信心提振，远超 v 一 发布时的概念潮动。第三个层面， vr 给出了产品路线图，从二零三一年达到一点四纳米等效水平，这种愿景 变成了可以跟踪验证的具体里程碑节点。投资不再是赌遥远的未来。说完 vr 本身，聊聊产业链影响。掏定律从来不是华为一家的事，它牵动的是一整条国产半导体价值链的重估逻辑。最直接的受益环节，先进封装 逻辑 folding 持笔的物理基础就是混合键合技术 hybrid bonding。 国内核心供应商就那么几家，糖电科技是升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴，纳米 chiplet 独家供应商身份，索到二零二七年的订单，通富微电在升腾九幺零系列二点五 d 封装份额超过百分之六十，合肥 hpm 产线满产后占全球产能百分之十五。 当华为从概念驱动转向数据驱动，这些确定性最高的风测场会最先被资金重新定价。第二个环节，芯片、设计服务和 e d a。 工具。十笔概念本质上是设计方法论层面的创新，他要求全新的设计流程、仿真工具和验证环境。华大九天作为国内 e d a。 龙头，广利威作为哈伯投资标的， 长线逻辑随 vr 落地不断强化。还有一个方向，很多人忽略半导体 ip 授权新架构，需要全新的接口 ip、 物理 ip 和协议 ip， 这类公司溢价能力系统性提升。 第三个环节，材料和散热多层级同优化，对热管理要求是颠覆性的散热、铜粉、塑封料、以甜椒。这几家公司，壁垒不在技术难度，而在客户访问深度。 一旦进入华为，供应链，替换成本极高，订单持续性很强。不过话说回来，董事长们得冷静看一件事， vr 再干货满满。他目前还只是一篇预发布平台的论文，不是正式其他文章。 从论文到产品，再到大规模量产，中间还有量率爬坡、成本控制、生态适配三道坎。而且资本市场有个习惯，对中国首次全球首创，这类趋势容易在一开始打满预期， 后续任何不及预期的波动都可能引发剧烈回调。如果 karen 二零二六实际表现跟论文数据有明显落差，整个板块情绪修复时间会比大家想象的长。说到底，韬定律 v 二释放的是一个明确信号， 华为在半导体路径上已经从讲故事进入了交作业阶段，这个转换本身的价值可能比论文里任何一个具体数据都大。
170老谷拆财报
