朋友们太震撼了，昨天华为当着全球顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律，这次不是学术圈的自娱自乐，这是中国第一次亲手给芯片产业写下了新的游戏规则。我们知道，在过去五十年当中，全世界的芯片公司只信一条路，那 就是摩尔定律，说白了就是把晶体管拼命的做小，从之前的二十八纳米卷，到现在三纳米卷，到了原子的级别，那结果呢，就是两头撞墙，一边呢是物理墙，晶体管呢，小到只有几个原子那么大，电子呢，直接可以穿墙逃跑。而另一边呢，就是经济墙， 你知道建一条三纳米的产业线大概要花两百亿美元，连台机电看呢都直摇头，所有人呢，都被卡在了死胡同里。 华为说，哎，我不跟你挤了，我要换一条新赛道。摩尔定律呢，比的是谁把房子盖的更小。而掏定律呢，比的是什么呢？是比谁在房子里跑的更快？那怎么做到的？用的就是逻辑折叠。 我们知道传统的芯片呢，它更像是平房，信号呢，从左跑到右，物理距离它就摆在那。所以华为呢，这次把平房改成了摩天大楼，信号呢，不用横着跑几毫米，直接竖着穿，路程断崖式的缩短，而且时间延迟呢，大幅的压缩性能直接起飞。更关键的是什么？ 华为何庭波呢，在台上说出了一个让全场倒吸凉气的数字，三百八十一款。在过去的六年当中，华为基于掏定律呢，其实已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信设备，几百款的产品呢，跑在了真实的世界当中， 所以它并不是纸上谈兵。而且今年秋天，第一颗完整采用逻辑折叠的麒麟芯片就要发布了，到二零三一年，华为说，我们能达到等效一点四纳米的性能。一点四纳米是个什么概念啊？那是西方巨头还在梦里追的目标，至少呢，还差五到十年。 而华为说，我们不用等到光刻机突破，我们不用看任何人的脸色，我们直接从另一条路杀到同一个终点。这场革命最核心的施工队是什么呢？就是先进的分装。我们知道，以前的分装呢，其实就是给芯片套一个塑料壳，边角料中的边角料。 现在呢，他从装修队呢直接变成了总建筑师。芯片的性能好不好，不再看京铁管有多小，而是看你这栋楼盖的稳不稳，信号跑得快不快。而且啊，先进的分装恰恰是我们中国产业链最能打的那一环， 我们不用再被光刻机掐脖子。这一次，华为用滔天率完成了三件事，第一个就是理论颠覆，为撞南墙的半导体开了一扇新窗。第二个呢，就是实战的碾压， 三百八十一款量产的芯片，加上秋天的麒麟，用产品告诉世界，这不是 ppt。 第三个呢，就是格局的重构，中国企业呢，第一次站到了半导体理论的最前沿， 芯片战场呢，打了半个世纪啊，一直是别人在定规矩，我们只能是跟着跑。但是今天，规矩中的笔第一次握在了中国人的手里，这条路我们才刚刚开始。
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05:59查看AI文稿AI文稿谁都没想到，华为将物理折叠做到了天花板级别，现在又用逻辑折叠重写了行业规则，那句怎么折都有面，还真不是空话。全球半导体行业被摩尔定律统治半个多世纪，所有人都在死磕，把晶体管越做越小， 直到物理极限撞墙，成本飙升到天文数字一条死胡同走到黑时，华为站了出来，正式发布掏定律，用时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠把芯片从平房盖成高楼。很多人震惊发问，这场堪比范氏革命的突破，为什么不是由英特尔、三星、高通这些巨头主导， 偏偏是被美国极限打压了六年的华为给掏了出来？华为能提出掏定律，最直接的原因就是残酷的路，不换道就是死路一条。 过去几十年，全球芯片大厂都顺着摩尔定律狂奔，不断砸钱追三纳米、两纳米、一点四纳米。但美国一纸禁令，直接掐断华为获取 euv 光刻机和先进工艺代工的可能，正面拼纳米制成这条路从源头就被封死， 别人还能继续在原有赛道稍前迭代，华为却连参赛的资格都被剥夺。正是这种置之死地而后生的处境，逼着他必须跳出框架思考。既然做不小，那就做更快。既然摊不平，那就往上叠。既然空间到顶，那就向时间要效率。 别的巨头是不想换道，华为是不得不换道。别人是优化现有路径，华为是直接重建一套体系。美国越封锁、越限制、越卡脖子，华为就越被逼着彻底抛弃旧规则，走出一条完全自主的新路。 韬定律不是实验室里的浪漫构想，而是在封锁线下用六年时间、用生存压力硬生生逼出来的破局方案。 韬定律，不是一个单点技术，而是一套覆盖器械、电路、芯片、系统的四层全站协调体系。这恰恰是华为独有的长板。 在砌件层，优化晶体管电阻、电容从物理底层压缩食盐。在电路层用逻辑折叠把平面变成立体，大幅缩短走线距离。在芯片层，软硬件深度协同、精细调度、数据流与指令流。在系统层，重构总线与互联协议，打通芯片间高速通道。 全球很少有企业能同时掌控芯片设计、砌件、工艺、架构、算法系统、软件、总线协议全套能力。高通，强在芯片，但不做系统与砌件。 台积电强在制造，但不做设计与架构。谷歌强在系统，但不做底层器械。而华为从五 g 基站、交换机、手机终端到海思芯片编程构设计全覆盖，这种端到端的全站能力，让它可以从顶层到底层统一优化，用同一个时间传输套贯穿整个链条。 别的企业只能在一个环节做改进，华为却能四层联动、整体跃迁。这种能力不是一天练成的，而是三十多年在通信、计算、终端产业里沉淀下来的体系化壁垒。最难得的是掏定律，不是先喊口号再补技术， 而是先量产六年再发布理论，用实打实的产品支撑行业新定律。从二零二零年被全面制裁开始， 华为就已经默默启动逻辑折叠与时间缩微路线。六年时间里，在外界看不到的地方，它完成了三百八十一款芯片的设计与量产，覆盖基站、终端、 ai 汽车等场景逻辑折叠技术从验证到成熟， 晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。今年秋季，新麒麟芯片全面落地，二零三一年量产，对标一点四纳米等效能效芯片， 绝大多数科技公司是论文先行，华为是产品先行，绝大多数巨头是规划未来，华为是用未来技术活过今天。这种把生死压在前沿创新的长期主义，在全球科技行业都较为罕见。 而且华为每年都有千亿级的研发投入，持续十几年不动摇，在最困难的时候也没砍研发，没断投入。正是这种不计短期回报的坚持，让他在别人追逐嫉妒财报时，悄悄完成了半导体底层范式的换代。 除此之外，韬定律的核心是压缩时间延迟，提升系统效率，这正好命中了华为最擅长的领域。华为起家于通信设备，从程控、交换机到五 g， 一 辈子都在和食言带宽链路同步打交道。 它比任何人都理解，系统的真正瓶颈，往往不是单个单元的强弱，而是传输与调度的效率。台积电、英特尔的思维是把晶体管做小，密度拉高就行。 华为的思维是让信号少，走路快，走路不绕路，整体效率才是真性能。一个是空间密度思维，一个是系统实验思维。当摩尔定律撞墙，空间走到尽头，通信出身的华为反而用最擅长的方式，重新定义了芯片进步的路径。别人把芯片当器械做，华为把芯片当网络做。 别人拼面积，华为拼流速，别人堆数量，华为提效率，这种跨行业降维的工程思维，是华为能提出滔定律的独特密码。最后一点也是最关键的，华为敢做规则制定者，而不是规则跟随者。 过去几十年，半导体行业标准、术语、路线图全由西方定义，即便是强大如三星、台积电，也只是在既定规则里做到极致，不敢另起炉灶。华为不一样，他被卡到绝境，反而彻底想明白，跟随永远无法突围，只有重新定义规则，才能真正打破封锁。 于是他直接用中文命名韬定律，在国际顶级学术会议上提出全新产业纲领，把过去六年的保命技术全盘托出，变成整个行业的新方向。这种勇气 格局与战略定力在全球大企业里最为稀缺。韬定律的发布，标志着中国企业第一次在半导体领域从技术追赶者变成规则定义者。 回到最初的问题，为什么半导体行业的革命性突破，由被封锁六年的华为完成？因为只有华为具备绝境倒逼、全战能力、长期主义、体系韧性四个维度的关键要素。 抛定律不是一次弯道超车，而是一次换道单飞。它告诉世界，封锁锁不住，创新极限压力压不垮，坚持真正的科技自立，不是追上别人的路，而是走出一条让别人跟着走的新路。今年秋天，全新麒麟芯片将完整落地逻辑折叠技术。 到二零三一年，华为将用成熟制成对标一点四纳米等效性能。这场由华为开启的半导体革命才刚刚开始。
405燧明纪
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
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02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
03:49查看AI文稿AI文稿全网炸翻，华为发布的韬定律，可能直接打破先进芯片必须依赖 euv 光刻机的行业铁律，其颠覆性不亚于麒麟芯片回归，一旦全面落地，将彻底破解海外芯片封锁，重塑全球半导体竞争格局。过去六十多年，全球半导体产业始终被摩尔定律主导， 核心逻辑是通过不断缩小晶体管物理一路迭代至三纳米、二纳米， 全行业围绕工艺微缩疯狂内卷，这条路线也是海外卡脖子的关键。我国因缺少 e u v 光刻机，在先进制成领域长期被锁死， 高端芯片自己率不足，严重质疑科技产业发展。但摩尔定律早已逼近物理极限，三纳米以下量子碎穿漏、电流问题频发，且研发与制造成本指数级飙升，单做三纳米精原厂 投资超百亿美元，行业陷入越先进越烧钱的困境。华为韬定律跳出摩尔定律的几何缩微陷阱，开创时间缩微新路径，核心是放弃单纯依赖工艺微缩、转向架构、系统三维集成的全方位创新。其核心思路是用成熟七纳米工艺 实现三纳米级性能，以结构创新替代尺寸缩小，通过逻辑折叠技术重构计算路径，将串行信号处理转为并行或折叠结构，大幅压缩信号传播实验，提升晶体管密度。最终目标 是彻底摆脱对 euv 光刻机的绝对依赖，开辟不拼制成拼架构的半导体新赛道。全球并非没有企业尝试突破摩尔定律，但过往所有探索均以失败告终，核心原因是半导体全产业链高度藕合， 单一环节创新无法形成量产闭环，而华为的韬定率绝非空想，而是拥有六年技术沉淀和完整落地方案的可行路径。核心技术是搭建器械、电路、芯片、系统四层协同架构，通过优化晶体管电阻、电容，突破平面布局边界，全站软硬心协同设计， 实现性能跨越式提升。落地规划清晰明确，二零二六年秋季发布的新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术。华为预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将对标海外一点四纳米公 水平。更关键的是，国内 e d a 软件精研制造、二点五 d 三 d 封装等全产业链已同步适配，形成从理论研发到量产落地的完整闭环。韬定率的落地具备极强的商业可持续性能，带动全产业链实现共赢。成本优势尤为突出， 一纳米工艺的研发和制造成本远低于三纳米，可实现低成本与高性能的完美平衡，产品在全球市场具备极强价格竞争力。下游服务器、智能汽车、机器人、 ai 终端等产业必然会主动选择高性价比的国产芯片替代高价海外产品。这种市场选择会形成正向商业循环， 下游订单带动上游企业盈利，企业盈利后持续投入研发迭代反哺掏定律技术优化，最终构建自我驱动的良性产业生态。外部环境也为掏定律落地提供双重推力，加速技术普 及。美国长期实施芯片制裁，限制先进芯片和 e u v 设备对划出口，客观上盗逼国内半导体产业链抱团协助，集中资源支持掏定律新路线。美方此前围绕先进制成构注的技术壁垒， 华为切换技术路线直接沦为无效防线，芯片封锁战略彻底失效。依靠韬定律，国产高端 ai 芯片将实现技术突破，打破海外企业在 ai 算力领域的垄断，直接冲击其产业优势，为我国 ai 产业崛起奠定基础。 全球半导体产业将迎来百年未有的大变局。这场变格不是单一企业的技术突围，而是中国半导体产业的集体觉醒，标志着华为历经多年制裁打压后，正式开启 绝地反击，全球半导体产业大洗牌已然拉开序幕。未来十年，半导体产业的竞争核心将从制程竞赛转向系统优化竞赛，而手握韬定律的中国，将牢牢掌握新一轮产业改革的主导权。
575李剑闻
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03:58查看AI文稿AI文稿现在造芯片都不需要 euv 光刻机了，华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。董王这趟来中国，要是华为当场甩出这张牌，那效果可比当年雷蒙多仿华时麒麟芯片复活炸裂十倍。先说说什么是掏定律，过去几十年，全球半导体产业就认一个死理叫摩 尔定律。翻译成大白话就是晶体管越做越小，芯片才越来越快。从阿斯麦到台积电，从三星到英伟达，所有人都在同一条赛道上卷制成 卷到三纳米，一纳米卷到物理极限的天花板。这条路有一个收费站，就是 euv 光刻机，谁没有这台机器，谁连上道的资格都没有。 中国正好被拦在收费站外面，于是华为换了个问法，谁说非得把晶体管往小了缩才能提性能？套定律的核心逻辑说出来，其实有种蛮不讲理的聪明，既然我没法把晶体管刻的更细，那我就把芯片内部的结构重新搭一遍，用七纳米的工艺，通过架构创新、三维堆叠、系统级优化，硬生生跑出三纳米芯片的算力和能效。 就好比两个拳手打擂台，你天天练肌肉，追求一拳两吨的爆发力，我练的是出拳角度和组合节奏，最后倒下的未必是我。你不是卡我制成吗？我不跟你在这个维度上玩了。这个想法要换别的国家提出来，大概率被人当吹牛。 不是理论不行，是半导体这行有个铁律，单一环节的突破根本活不下来。你设计出一个牛逼架构，但 e d a 工具不支持留片留不出来， 精原厂没有专门的工艺调优良率是零换件全完蛋。过去几十年，全世界多少实验室搞出过纸面上的架构革命， 全卡在这条产业链的断头路上。论文发完就进棺材。华为敢把韬定律摆上台面，是因为身后站着一整条能打通的产业链。 e d a。 工具可以专门为这套新架构做优化，金源厂可以配合新设计调工艺参数，先进封装的技术储备，早就蹲在后面等着了。 什么二点五维、三维堆叠硅、中介层、多芯片、高密度集成，全都是成熟手艺，用系统级封装把几颗七纳米的芯片拼在一起，跑出单颗三纳米的性能。 从设计到流片到封测，整个链条在同一个目标下同步叠带，快速闭环理论不再是论文，是产线上能摸得着的量率和出货量。更关键的是，这条链条上的每一环都能赚到钱。这才是掏定律真正狠的地方。 你看国内搞人工智能的，搞机器人的，搞智能汽车的，全在嗷嗷待哺等高性能 i i 芯片，但高端货美国不卖。现在有人告诉你，七纳米工艺做出来的芯片性能直接对标国外三纳米，成本还只有对方的一半不到，你 买不买？下游的服务器厂商、车厂、机器人公司没有理由拒绝这种高性价比订单。一旦砸下来，芯片设计公司吃饱，金源厂产线拉满贪薄成本，封测厂因为高密度封装的技术溢价，多赚一道。 e d a。 厂商有持续收入迭代工具设备商看到清晰的需求牵引去攻下一关。整条产业链从上游到下游全部在商业上成立， 这就形成了一个自己为自己越跑越快的正向循环。美国这些年对中国半导体使的招数，全掐在制程这个命门上，限制 uv， 禁止先进代工卡住先进工艺节点。 所有的墙都砌在越做越小这条路上。高定律等于在墙边上开了一条新路，而且这条路上没有收费站。当芯片性能的增长不再依赖制程微缩，美国砌的那些墙就全成了马奇诺，防线坚固无比，但战场已经不在他面前了。 盘棋一旦走通，被掀翻的远不止芯片供应这一个环节。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，全由西方企业和机构一手定义。中国企业只能在别人画好的框框里搞应用开发和工艺追赶。套定律要做的不是在框框里跳的更快，是直接画一个新框框， 背后需要一整套新的设计方法，学新的 eda 算法模型，新的工艺控制参数，新的封测接口标准。华为和国内产业链一起把这套东西搭出来，慢慢就会长成事实。标准 标准这东西，谁先跑通，谁就有定义权。被制裁七年，华为一直在用各种方式扛麒麟芯片复活算一记重拳掏定律。如果真在今年秋天的麒麟芯片上落地，那就是照着对手的全台地板砸下去，一记重锤，台面都得裂。这 不是追赶，是换赛道。用成熟制成打出先进性能，再用庞大的国内市场把产业链养到能出海，最后用中国标准去重写。全球半导体养到能出海，最后用中国标准去重写了。芯片该怎么造的对手？
1637超感科学
04:58查看AI文稿AI文稿韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。
499元观杂谈
02:11查看AI文稿AI文稿今天全网都在说这个华为发布的滔定律，所谓的滔定律呢，我就不跟大家多说了，就是我看完这个新闻之后，如果咱们聊这件事情的话，我不想简单的就是把人民日报这篇稿子 给大家拿出来读一读，念一念，再举个小例子就完事了。我觉得那样没有意思，就是人民日报这篇文章，它上面只说了摩尔定律现在面临物理极限和经济效益双重挑战。 那么对于这个涛定律，我个人也有一些小小的疑问，因为我不是芯片领域的从业人员，所以说嘛，希望我下面提出的这些问题能够有专业的人士 给我解答一下。那么第一个问题就是，单纯的落地折叠真的能抹平晶体管的物理尺 寸差距吗？第二个就是，如果其他厂商也掌握了逻辑折叠技术，该如何形成差异化优势？ 那么第三个就是逻辑折叠方案对比传统平面布局是否具备优势？规模化之后成本能否下降？第四个，假设对手在一纳米先进制成基础上叠加折叠技术，我方要如何实现追赶？ 第五个就是没有 euv 光刻机，依靠现有的工艺真的能做出五纳米、三纳米及以下规格的物理芯片吗？所谓等效一点四纳米的目标是否具备可行 性？第六个，只依靠时间缩微电路优化，难道可以忽略晶体管原始物理尺寸带来的影响吗？第七个，晶体管物理尺寸偏大，是否必然会造成整 工号偏高？折叠结构又会不会进一步加具工号与散热问题？第八个，晶体管尺寸更小，本身拥有先天物理优势，仅凭设计优化真的能弥补这一底层差距吗？同制成下设计不佳也会导致性能拉跨，难道器件本身的尺寸底 不是核心基础吧？我刚才说了啊，我不太懂这些，是我跟豆包聊天之后根据他给我的解释提出的一些问题，如果我提出的问题比较可笑，大家也不要嘲笑我好不好？
2158蜜欢说
01:15查看AI文稿AI文稿川普当时以为是我敏感了，但看了华为发布会后，我确实不舒服了。五月二十五日，华为正式发布掏定律，此消息仿佛一记惊雷，炸响了整个半导体行业。我们就该意识到，那个被英降统治六十年的芯片规则，即将被我们改写。过去六十年，全球半导体行业都在跟着摩尔定律前行。整条赛道只有一个规则，就是靠缩小尺寸 提升芯片性能，从二十八纳米、十四纳米，一路卷到三纳米、两纳米。如今芯片尺寸已经逼进物理天花板，几乎做到原子级别，如果再继续缩小制成，很有可能出现漏电、发热、失控等问题，性能不降。并且现在越是先进的产线，投入成本就高达上亿美金，全世界能跟得上的工厂就剩台积电、三星等这几家。 在这时，华为向全世界呈现出一份全新答案，既然摩尔定律的路已经快走到尽头，还被人堵死，那我们直接换道超车用。掏定律这里跳出比拼大小尺寸的旧逻辑，复杂死磕极致的物理缩微，转熬主攻时间缩微。打个比方说，就是城市中这条路修窄了， 车过不去，那我不修路了，我直接修高架桥，是快车道优化红绿灯，车还是那些车？但是城市的运转效率提升了。并且华为提出这一定律不是空喊口号、纸上谈兵，是在过去六年时间里做了三百多个芯片，积累无数实战经验才沉淀出来的中国方案。 记到二零零一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制作的同等水平。这次我们不再是被动追赶，而是手握新赛道的主动权，中国派头体即将踏上属于自己的全新征程。
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01:52查看AI文稿AI文稿最近刷屏的华为掏定律到底是什么？他真的能替代摩尔定律吗？今天用两分钟一次性讲透，先看懂旧规则。摩尔定律过去六十年，芯片靠把晶体管越做越小来提速，也就是几何缩微。但今天这条路走不通了。 七纳米以下成本天价三纳米，工厂投资二百亿美元，还面临量子萃川的物理极限，摩尔定律已经慢下来了。 二零二六年五月二十五日，华为何廷波在国际电路与系统研讨会上正式提出韬定律。韬是希腊字母，韬在电路里叫时间长数，就是信号传输延迟。一句话，摩尔定律拼空间，韬定律拼时间。 掏定律不是单点技术，而是四层协同体系。第一，砌件层优化晶体管，降低电阻和寄生电容。第二，电路层用逻辑折叠把平面电路变三维堆叠，缩短走线。第三，芯片层软硬件协调，提高并行效率。 第四，系统层重构互联总线，降低端到端延迟。目标只有一个，系统性把信号延迟掏压到最小。 它最大的意义是摆脱对先进制程的依赖，不用死磕三纳米、二纳米，在七纳米、五纳米成熟制成上，通过架构优化，二零三一年就能等效一点四纳米密度。过去六年，华为已经基于韬定率量产三百八十一款芯片，从基站到服务器全部商用。 总结一下就是摩尔定律缩尺寸，掏定律缩时间，一个拼光刻，一个拼架构，这不是替代，而是后摩尔时代的换道超车。看懂掏定律，你就看懂了中国芯片的突围之路。
9哪吒念念
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01:49查看AI文稿AI文稿过去几十年，芯片行业几乎一直在做同一件事，把晶体管做的更小。因为按照经典的摩尔定律，晶体管越小，同样面积里塞进去的数量就越多，芯片性能也会越来越强。 但现在，一个行业共识正在出现，芯片制成正在逐渐逼近物理极限。黄仁勋二零二五年 gtc 大 会上就公开表示，传统摩尔定律已经失效。那么怎么办？ 华为提出了一个颠覆性的新思路。在二零二六国际电路与系统研讨会会议上，华为半导体负责人何庭波提出了一个新的方向，韬定律。简单理解就是未来芯片的突破不再只靠物理空间缩小，而是开始利用时间，而且是折叠时间。 听起来很玄妙，打个比方，一个城市人口变多了，为了让大家住的近，办事快，规划局就拼命把所有的房子、马路、汽车按比例缩小。以前一平方公里住一万人，缩小后住十万人，这就是从二十八内米到三纳米的微缩过程。 但缩到最后，房子小到原子级别了，物理极限让他没法再缩了。华为不跟你在平面上死磕，缩小房子了。 既然地皮不能缩，那我们盖双层别墅吧。以前两个部门虽然都在一楼，但中间隔着其他建筑物和走廊，办事员送资料要跑一分钟。现在华为把其中一个部门挪到二楼正上方，还在两部门之间建了一个垂直电梯，办事员坐电梯上下一层楼只要三秒钟， 地方没变大，但信号少，跑了路，省下了时间，计算自然就变快了。这一套新架构将率先落地在麒麟二零二六芯片上， 这意味着未来芯片行业的竞争可能会从谁的制程更先进，逐渐转向谁的架构效率更高。在整个芯片行业都在寻找后摩尔时代的新路径时，华为也许开辟了一种新的可能性，后摩尔时代真正的战争或许才刚刚开始。
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