华为韬芯片1.4nm什么时候量产
华为这次是动真格了，奉话二零三一年呢，要量产等效一点四纳米芯片，全程不用一台 evo 光刻机。这个故事要从五月二十五号上海的那场会场开始说起了， 华为何炅波呢，发了一个新定律，叫韬定律，效果那是立竿见影啊。今年秋天要出的 mate 九零系列，里面装的麒麟二零二六芯片，那叫一个猛 晶体管密度直接从一百五十五飙到二百三十八，能效一下就涨到百分之四十一，频率更是冲到了三点一 g 赫兹。最牛的是，这不是在吹牛画大饼，过去六年呢，他们用这套路数已经造出了三百八十一款芯片了。 这消息出来之后呢，股市是直接疯了，中芯国际和华鸿直接涨停，几十亿的资金疯狂往里冲啊，说 白了，就是靠着逻辑折叠，加上多重曝光，直接涨停，几十亿的资金给绕过去了。当然咱们也得清醒一点， 台积电这边啊，二零二八年就要出真家伙了，咱们在这个时间线上呢，确实还慢了三年。但是不管怎么说，以前啊，那种没有 evo 就 得死的说法，这次是真的被打破了。行吧，那就约好了二零三一年芯片的十字路口，咱们看看到底谁会赢吧！
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00:34查看AI文稿AI文稿华为发表涛定律新技术理论，提出以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等实现芯片性能提升，取代原本靠缩小芯片尺寸提升性能的技术。 过去六年，基于该定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，并将于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代手机旗舰芯片。 华为病预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。
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03:04查看AI文稿AI文稿中国芯彻底突围一点四纳米不再是梦！重磅突发，华为亮剑发布半导体新定律！就在今天上午，半导体圈传来史诗级重磅消息，在刚刚结束的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了全球半导体领域的新指导原则，掏定律。 这不仅是华为的突破，更是中国首次在全球半导体领域提出系统性的指导原则，彻底打破了摩尔定律失效后的行业僵局。 硬核揭秘，什么是掏定律？中国心如何弯道超车？很多朋友可能会好奇，这个掏定律到底是什么黑科技？ 简单通俗的讲，过去几十年，芯片行业都在死磕几何缩微，也就是把筋腿管越做越小，但现在已经逼进了物理极限。 而华为提出的韬定律，核心就是换道超车，用时间缩微来替代几何缩微。华为通过独创的逻辑折叠技术，不再单纯死磕晶体管的物理尺寸，而是通过多层级协调优化系统性，降低信号传播的时间延迟。 这就好比以前大家都在拼命把路修窄，现在华为直接修了高架桥和隧道，让车流跑得更快。根据华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。而且这绝不是画大饼， 华为透露，过去六年已经基于该定律成功设计并量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是，今年秋季，全新的麒麟手机芯片就将搭载这项技术正式发布，性能有望迎来大幅跃升。打不过就加入！面对华为突围，普通人该如何看懂这波科技革命？ 面对这种颠覆性的技术突破，很多股民朋友可能会激动， a 股的半导体板块是不是又要起飞了？华为产业链哪些方向藏着真正的机会？面对这种国家级科技突围的极端行情，普通人到底该怎么看懂背后的产业逻辑？ 如果你也想搞懂这波华为新定律背后的财富密码，不妨先点个赞，点个关注，我们接着往下看，看看在这场技术革命中，哪些方向藏着真正的黄金坑。其实，韬定律的提出，标志着全球半导体产业正从单一工艺缩放转向系统级创新驱动的新阶段， 这对整个中国半导体产业链都是巨大的利好。长期来看， ai 算力需求爆发、国产替代加速的行业核心逻辑并没有改变，但这并不意味着所有半导体股票都能闭眼买， 接下来的行情将极度分化，那些纯靠情绪炒作、没有业绩支撑的高位股，在巨额抛压下，大概率会面临戴维斯双杀，一定要坚决规避。 而那些有真实业绩落地、有核心技术壁垒的优质龙头，经过短期的震荡洗盘后，依然是长线资金关注的重点。 一句话总结，华为的韬定律，不仅是中国半导体打破封锁的关键一步，更是产业从跟随走向定义规则的重大转折。 面对这种历史性机遇，保持关注，精选真龙头才能跟上中国新崛起的步伐。你觉得华为这次发布的韬定率，能让中国半导体彻底打破封锁吗？欢迎在评论区留下你的看法，我们一起聊聊！
275题材挖掘机
04:44查看AI文稿AI文稿股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。
3931复利投研社
02:14查看AI文稿AI文稿华为的一点四纳米芯片要来了，他提出的掏定律到底是什么东西啊？这对国产自研芯片又意味着什么？今天这个周末，新闻确实很炸裂，但是很多同学看的是云里雾里啊， 我给大家大白话，讲一下这件事情的牛逼之处。先看这个掏定律，他是什么东西啊？现在的这个芯片迭代啊，走的路径是摩尔定律，他卷的是空间，也就是把晶体管越做越小，大家听到比较多的可能就是七纳米、五纳米，到现在的三纳米。那华为提出的这个掏定律啊，他卷的不是体积，卷的是时间，讲白了就是让信号在芯片里跑 越来越快。怎么具体理解呢？如果你把芯片比作是一座城市的话，那晶体管就是楼，那金属线就是路，信号就是在路上跑的车。那摩尔定律干的事情呢，就是把楼变得更密 更小，同等体积下塞进更多的楼，但这个间隙小到一定程度之后，路就会更堵，散热也会崩，那物理极限到了就很难搞，加上咱们的这个光刻机限制啊，这条芯片的发展之路也是被别人给堵上了。那既然这样，华为直接给你换了一个思路， 缩小楼的体积啊，直接改交通，让车少绕路，让路更短，那让红绿灯更加合理，甚至是打通上下楼，层，楼还是那个楼，没有变小，但是整座城市的效率直接翻倍了，这个就叫做时间压缩。那要怎么做到这四层啊？第一层叫做气间层，让电子通路更顺更快。第二层叫做电路层， 华为也叫它逻辑折叠，那原来的电路是平房小区啊，信号只能在地面上绕，那现在呢？他直接把它折起来，你可以理解，平房变成楼房，然后再加电梯，甚至给你加上立交桥，这就让原本两个很远的点 垂直一折，距离直接砍半，那路径短了，时延低了，那同等计算时间也就大大缩短。第三层呢，是芯片层，也就是软硬性协统啊，不只是造更强的发动机，它还要优化车辆的变速箱、导航系统以及驾驶策略。第四层呢，就是系统层，领取总线，打通芯片和设备之间的通信，尤其是像现在的这个 ai 大 模型训练， 其实它的瓶颈不是能不能算的动，而是数据翻的快不快。所以华为的靠定律和摩尔定律有什么关系啊？你可以理解，不是干掉它， 是换条路来走。墨尔定律，把零件做小，那掏，定律则是把整台机器重新设计的更加高效。那这套理论对于中国半导体最大的意义是什么呢？啊？先进之城被卡，没关系，我用架构，用电路，用分装，用系统创新给你追回来，你分我工艺，那我换个维度来给你 打。所以这套技术练下，预计二零三一年，咱们能够做出等效一点四纳米的芯片，那更重要的是，这条路是咱们中国人自己开的。
562极客村长
09:20查看AI文稿AI文稿不用集紫外光刻机，却能制造出等效一点四纳米性能的芯片，这听起来像天方夜谭。大家好，我是小玉。 但就在今天，也就是二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁、华为科学家委员会主任何廷波在上海举办的 i e e 国际电路与系统研会上，正式亮出了蓄谋已久的自救底牌，发布滔定律。 在过去六年被极限封锁的日子里，这个定律已经默默指导量产了三百八十一款芯片。更让人震撼的是，今年秋季，全新一代麒麟手机芯片将首发，采用神秘的逻辑折叠技术，彻底打破现有的芯片规则。不拼光刻机，中国芯片究竟是怎么用时间干掉空间的？ 为什么说滔定律是华为一次蓄谋已久的终极突围？要理解这个石破天惊的滔定律，我们得先聊聊压在整个中国半导体行业头顶上的那座大山。 过去大半个世纪，全球半导体行业都像信奉神明一样，信奉着摩尔定律。它的核心逻辑非常简单粗暴，就是几何缩微。大约每隔两年，集成电路上的晶体管数量翻一倍，性能提升一倍。 所有人都在疯狂的把晶体管越做越小，从微米到纳米，从二十八纳米、十四纳米，一直死磕到现在的三纳米、两纳米。可是到了今天，摩尔定律已经迎面撞上了两堵无法逾越的高墙。 第一堵是物理极限之墙，当晶体管尺寸缩小到几纳米级别，也就是几十个原子排成一排的宽度时，量子碎穿效应就会出现，电子开始不受控制的四处漏电，这让芯片无法正常工作。 第二赌是经济效益之强。造一条三纳米芯片的生产线，投资动辄高达一百五十亿到两百亿美元，全球能玩得起这个游戏的企业只剩下台积电、三星、英特尔等极少数玩家。 对于被切断了获取最先进及紫外光刻机渠道的中国半导体来说，如果继续顺着摩尔定律的几何缩微路线硬磕，无异于在别人的游戏规则里做无谓的消耗。 何庭波今天发表的半导体新路径探索与实践主旨演讲，本质上是宣告中国芯片开始换赛道超车。既然几何空间这条路被物理和地缘政治死死卡住，那我们就直接绕开空间去死磕时间。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代传统的几何缩微这个定律。为什么叫掏定律？ 韬字其实是希腊字母韬韬的音译。在经典的物理学和电路理论中，韬代表着时间长数。简单来说，就是一个电学信号从开切换到关，或者从 a 点跑到 b 点所需要的切换和传播时间。时间长数越小，芯片的运行速度就越快，功耗就越低。 在过去的摩尔定律体系下，工程师降低掏的方法是顺水推舟的，因为晶体管做小了，走线变短了，所以信号跑得更快，掏自然就变小了。但何庭波和他的科学家团队提出了一个颠覆性的逆向思维， 如果我们的工艺制成不缩小，我们能不能直接通过重构整个系统，把时间长数掏强行压下来？想象一下，芯片里的晶体管就像城市里的楼房，信号就是运送数据的汽车。传统的摩尔定律是在拼命的把楼房建的更紧凑，把街道修的极窄，好让车子走过的物理距离变短。 但是现在路已经窄到车子根本开不过去，甚至发生了量子碎穿这种瞬间移动式的交通事故。 而华为的滔定律则是直接重构城市交通路不用再变窄，楼房也不用再挨得更紧，我们直接在城市里修高架桥，架设快车道，优化红绿灯。 虽然两栋楼之间的直线距离没有变，但因为交通网络从平面变成了多为立体，车子跑的反而比以前更快了。这就是滔定律构建的贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的全新系统优化体系。 在器件层面，他通过优化晶体管结构和互联电阻，从物理底层最大限度缩微器件级的时间长处。掏在电路层面，他拿出了最关键的杀手锏，逻辑折叠技 术。传统的芯片设计是一张平铺的二维网格，逻辑单元都在一个平面上排开，如果两个互相关联的逻辑快隔得太远，中间漫长的金属走线就会产生极大的电阻和寄生电容，成为脱曼芯片速度的致命瓶颈。 而逻辑折叠就是打破这种平面布局的物理边界，将逻辑电路进行多层垂直折叠，让原本相隔遥远的关键路径瞬间靠在一起。这不仅显著缩短了走线长度，把信号传播的电阻和负荷降到了冰点，更是让晶体管的等效密度和电路性能实现了阶跃式提升。 在芯片和系统层面，华为则采用软件架构芯片，全站软硬芯协同设计并定义了全新的领取总线，重构了整个计算系统的互联协议。 这套组合拳打下来，能直接实现超节点的统一内存编制，系统内部的通信延迟被大幅压缩。在很多人眼里，这或许只是一篇发表在学术论坛上的硬核理论，但实际上，这绝不是什么虚无缥缈的 ppt 概念，而是一套已经用鲜血和汗水实证了整整六年的工业成果。 何庭波在研讨会上亲口批露在二零二零年五月到二零二六年五月的这六年极限施压期，历基于韬定律的技术指引，华为已经默默设计并成功量产了三八幺款芯片。 这些芯片广泛覆盖了我们能想到的所有核心领域。从工号仅仅只有几瓦的智能手机 soc， 到智能汽车的电子芯片、工业控制基础设施，再到需要耗费几瓦级电力的超级 ai 训练集群， 在如此巨大的跨度里，同一套时间缩微的方法论全线跑通，这就是中国半导体在黑暗中摸索出来的完全自主可控的底层科学框架。最让消费者和市场期待的，是今年秋季即将正式面世的全新一代麒麟手机芯片。 去年发布的麒麟九千零三十 pro 手机芯片，虽然克服了巨大的困难，重新回到了五 g 和先进制成的战场，但它其实已经逼近了现有国产物理制成的极限，手机芯片的性能开始进入饱和区，如果继续在旧框架里打转，下一代产品将面临性能无法提升的尴尬死局。 为了打破这个死局，即将于今年秋季发布的新麒麟芯片逻辑电路将由单层扩展至双层。 何庭波在演讲中明确表示，这是逻辑折叠技术的首次成功实施。未来十年，华为将持续走向全面折叠甚至多层折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全站性能。 在不依赖更先进物理制成的前提下，晶体管密度和综合性能将迎来阶跃式的提升。这标志着曾经被地元政治旱死的性能上限，被我们用中国自己的物理定律亲手改写了。 这不仅是一场手机芯片的自救，更是一场关乎国家未来命运的算力大决战。如今，全球科技博弈最前沿，大模型、人工智能和自动驾驶对算力的胃口呈指数级攀升， 算力在很大程度上正在成为衡量一个国家综合国力的全新指标。高质量的支撑算力和数据流转，底层的芯片设计就是压仓石。 在全球范围内，业界以英伟达创始人黄仁勋名字命名的皇室定律，由英伟达首席科学家 bill dale 系统表述强调，过去十年，单科 gpu 的 ai 推理性能已经实现了一千倍的跃升，靠的就是架构、算法和系统层面的优化。 而华为的韬定律则是从更基础的晶体管和电路原理出发，通过逻辑折叠和四层级优化，为整个计算站建立起了统一的时间缩微。杜良恒， 这意味着未来的半导体竞争优势将不再仅仅滞留在光刻技术的最前沿，封装互联、存储带宽和系统协调的权重将变得和纳米制成同等重要，甚至更胜一筹。 根据何廷波今天公布的官方技术路线图，华为预计到二零三一年，基于韬定率眼睛的高端芯片，其等效晶体管密度将达到惊人的一点四纳米制成同等水平。这是一个极具象征意义的时间节点。 要知道，全球芯片制造巨头台积电的两纳米制成已于二零二五年第四季度正式进入量产，并计划于二零二八年量产其 a 十四，也就是一点四纳米工艺。 而华为给出的二零三一年等效一点四纳米承诺，意味着，即使中国在未来几年内依然无法获得最顶尖的集紫外光刻机，我们也可以凭借韬定率和逻辑折叠的技术系统化创新， 在高端 ai 和移动计算芯片的性能上正面与全球最先进水平展开竞争。国产芯片的投资逻辑也正在发生深刻的改变，它已经不再是单纯追求自主可控的安全防御故事，而是开始进入由真实算力、需求和系统及创新驱动的主动进攻阶段。 从被制裁初期的绝境突围，到研发量产三八幺款芯片的默默沉淀，再到今天正式提出打破摩尔定律框架的掏定律，这不仅仅是一套学术公式，更是中国科技工作者在重重围角中拼杀出来的一条生路。 你认为这种不依赖紫外光刻机，而是依靠逻辑折叠与时间缩微重构系统的掏定律路线，真的能够在未来十年内平替甚至彻底颠覆西方垄断的物理制程路线吗？ 今年秋季首发双层折叠架构的全新麒麟芯片，又能否在消费者市场一战封神？欢迎在评论区留下你最深刻最真实的见解。 关于今年秋季新麒麟手机芯片的最新工程实测以及它背后的供应链内幕，我们将在下一期视频中进行更深度的独家拆解，千万不要错过下期视频，我们不见不散！
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02:39查看AI文稿AI文稿华为扔出滔定律，硅谷连夜破房，中国人用时间缩微一拳砸碎摩尔神像两千零三十一年舰只一点四纳米，你卡我光刻机，我直接换条赛道掀桌子。五月二十五日，上海， 何庭波站在 hpe 国际顶会的台上，台下坐着全球半导体最顶尖的大脑。当他说出 今天我们正式提出掏定律的那一刻，全场死记三秒，然后彻底炸锅。过去五十年，全球芯片产业只信奉摩尔定律，每十八到二十四个月，晶体管数量翻倍，靠空间缩微不断压缩晶体管尺寸，提升性能。但这条路早已走到尽头。 物理上，晶体管小于一纳米，会触发量子碎穿，电子直接失控。经济上，一条三纳米产线投资超两百亿美元，单芯片设计成本超五亿美元，连台积电都倍感压力，每日还仍在原有赛道死磕。整个行业深陷后摩尔时代的迷茫。而华为开辟了完全不同的路径， 时间微缩掏净率的核心非常清晰，芯片性能的提升，不必只依赖晶体管尺寸缩小，更要靠缩短信号传输时间实现。这一点的关键是 逻辑折叠技术。传统芯片是平铺的小平房，信号需要横向长距离传输，百分之七十以上的功耗都浪费在走线上。华为则把芯片建成摩天大楼，晶体管立体堆叠，信号直接垂直穿透不同层，传输距离缩短百分之九十以上， 时间延迟和功耗随之大幅降低。这绝非 ppt 画饼。华为用六年时间验证了这条路线的可行性，目前已有三百八十一款采用逻辑折叠技术的芯片实现量产， 覆盖通信、计算、汽车、工业等多个领域，累计出货量超过数十亿颗。华为公布的路线图清晰明确，二零二六年， q 三发布首款完整采用第二代逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，二零二八年实现第三代技术，性能达到两纳米通通水平。 二零三一年实现第四代技术，性能达到一点四纳米同等水平。这条路线最颠覆性的意义在于，它完全绕开了 uv 光刻机的限制，用现有的 uv 光刻机就能实现先进制成的同等性能。 同时，韬定率是开放的技术体系，华为已向全球开放相关专利授权，邀请各国企业共同推动产业发展。 从规则的接受者到规则的制定者，华为用了整整三十年。这一次，中国人不仅追上了世界，更引领了半导体产业的未来方向。
287鸣远送锦囊
03:06查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为扔下一颗核弹，让全球半导体圈都颤抖了。根据人民日报的报道，华为半导体业务部总裁何廷波在上海正式发布掏定律，这是华为基于以时间缩微替代几何缩微的新定律。很多人可能看不懂，这些专业术语 不重要，你只要知道华为换了一条新的赛道就行。传统芯片工艺都是靠堆积晶体管，在有限的空间堆积更多的晶体管，性能就能大幅提升。但华为走了另外一条路，就是逻辑折叠，像折纸一样折叠起来，并行处理，提升芯片的性能。 何婷波说，今年秋季面试的麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术，性能将大幅提升。那到底能提升到什么水平呢？从公布的数据来看，麒麟二零二六芯片将达到二点四亿每平方毫米的水平，比之前大涨百分之五十三点五。 而台积电的三纳米工艺密度在二点八亿左右，也就说已经接近台积电的三纳米制成的水平，这已经是当下最先进的芯片之一了。 而到二零三一年，记忆盖定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 华为不是弯道超车，而是换道超车了，真的太厉害了。过去两年，搭载麒麟芯片的华为手机重新上市，很多人都好奇到底是谁在帮华为代工，现在终于有答案了，根本就不是台积电，而是华为有了新的技术。 我们都知道，二零二零年初，美国彻底封锁华为，台积电断供麒麟高端芯片无法生产，彼时内地最强的中芯国际大概也只能量产七纳米，落后台积电很多， 而荷兰阿斯曼又断供高端的 euv 光刻机，导致我们无法量产高端芯片。所以啊，那一点，余承东说麒麟九千芯片可能要成为绝响。 当时很多人都觉得可惜啊，这可是唯一能和美国抗衡的中国手机芯片。但谁也没想到，华为并没有放弃，而是开辟了一条新的技术路径。据了解，过去六年，华为基于这条新的定律，成功设计并量产了三百八十一款芯片，也就是说，这套技术已经经过实验，市场验证了，非常成功。 你不是不卖给我高端光刻机吗？不是不给我代工吗？从这一刻起，我都不需要了，没有你们，我同样能造出高性能芯片。六年前，华为被逼到了死角，很多人以为他没有出路了，但华为偏不信这个邪， 硬生生的开辟了一条新的道路。过去九年，老美在半导体领域带领盟友对我们进行各种围堵封锁， 特别是对于华为，想彻底推倒他。但今天，华为要改写游戏规则了，那些还以为手握技术霸权，动不动就对我们卡脖子的西方巨头，怕是要睡不着了。 之前很多人说芯片技术的复杂程度比原子弹还难，没有荷兰的先进光刻机，我们就造不出高端芯片，此局无解。但实际上，这几年我们在芯片技术上一直在突破，只不过华为这一次是最重磅的一次， 真的要彻底颠覆全球半导体技术了。怪不得前段时间任正非会在新闻联播热脸，原来这是前奏啊！中华有为，这一刻要为华为喝彩，为中国喝彩！半导体技术的话语权终于掌握在我们自己手上了。
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05:12查看AI文稿AI文稿欢迎来到环宇杂谈，今天，我们解码全球半导体行业最重磅的消息，华为正式发布了滔滔定律， 六年时间，三百八十一款芯片，目标只有一个，二零三一年实现等效一点四纳米制成芯片的量产。这不是技术升级，这是一场关乎国运的突围战， 一切要从摩尔定律的黄昏说起。经济强，顶尖两纳米芯片单颗设计成本已突破十亿美元，晶体管成本不再下降。 物理强，七纳米节点之后，速度饱和效应开始显现，物理学家正在触及材料的极限，而芯片巨头们却在花更多的钱造更少的晶体管。摩尔定律，这条统治了半导体六十年的铁律，正在走向终结。 在这个历史节点上，华为给出了自己的答案。掏定律，台积电走的是空间路线，靠 a s m l 高 no u v 光刻机驱动精度不断逼近物理极限。 华为掏定律走的是时间路线，摒弃线宽迷信，以特征时间长数套为核心变量，两套逻辑两种压住，这场巅峰对决将决定未来三十年的半导体格局。 韬定律的核心是底层架构，重构逻辑折叠。华为的策略是不换光刻机，在架构层面暴力提升性能。 二零二六年的实测数据显示，通过逻辑折叠技术，晶体管密度暴涨百分之五十五。这百分之五十五的背后，是无数工程师在架构层面的极限突破。不靠设备，靠算法， ai 算力集群正在遭遇一个物理死劫， n 平方与 n 的 善处困局。 ai 算力需求按 n 平方增长，而边缘带宽只按 n 增长，两者之间的缺口越来越大。 华为韬定律给出的解法是三维协同缩放，其中统一总线方案消除了层层协议转换，通信时延爆降五百倍，从微秒级降至一百纳秒。这是 ai 基础设施的一次革命， 回到华为的完整战略路线图。韬定律驱动下，华为正在用等效一点四纳米制成的顶尖性能水平，对标全球最先进芯片 麒麟芯片的每一个迭代节点，都是这条路线上的里程碑。从困境求生到架构引领，华为正在用时间和耐心破解空间上的封锁。 让我们直接对比台积电与华为系先进制成的巅峰对决。台积电拥有全球最顶级的 euv 光刻机资源、成熟的制造工艺和巨大的产能优势，华为系则在架构创新、定制化设计和产业链鞋同上持续突破。 两条路线各有所长，这场对决才刚刚开始，胜负远未揭晓，但水面下还有三座大山需要跨越 产能之商。中兴国际等制造企业的产能与台积电相比仍有明显差距。成本之困，高昂的研发和制造成本，让每一个纳米节点都是地狱级副本。 良率之难，无 u v 光刻机约束下，要达到与台积电相当的良率水平，需要更长的工艺迭代时间。这三座大山，每一座都需要多年才能翻越。破局之眼在于华为与中兴国际的联手。 华为负责设计，中心负责制造。这条设计家制造的本土链条，是中国半导体突围的核心骨架， 但中心的任务堪称地狱级副本，需要在无 uv 封锁条件下，用七年时间走完台积电十五年走过的路，从五纳米跨越到一点四纳米，这不是弯道超车，这是跨越峡谷。 华为不是一个人在战斗。韬定律的背后，是一整套中国半导体产业链的协同支撑。 设计环节有华为海思，制造环节有中兴国际、京元代工有京河集成封装测试有长电科技。这条全产业链的国产替代之路，正在从可用走向好用，从跟跑走向并跑。 二零三一年，一切将见分晓。乐观情景，如果逻辑折叠技术持续突破，中兴国际有望在二零二八年前后破局五纳米，二零三一年实现等效一点四纳米芯片的规模量产。 中性情景，技术突破符合预期，但产能和凉帅爬坡需要更长时间，二零三一年达到等效三纳米水平。悲观情景，高端 euv 替代技术进展缓慢，支撑差距维持在五到七年，但通过架构创新，在部分场景实现性能追平。 这三种结局，决定了中国在全球半导体版图中的位置。最后，让我们回到韬定律最核心的那个认知，半导体突围从来不是一条直线，而是一个非限性系统。 华为的成功不靠某个单点突破，而靠系统协调进化，每一步积累都在逼近那个中局。六年三百八十一款芯片，这条路没有捷径，但方向已经清晰。而你今天能刷到这个视频，说明你已经走在了信息的最前沿。 如果你觉得今天的分析有收获、有深度，请务必点赞、投币，或者转发给你身边同样关心中国科技的朋友。我是环宇杂谈，我们下期见！
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02:35查看AI文稿AI文稿今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
315投研笔记
01:25查看AI文稿AI文稿华为公布全新技术路线，宣布不再依赖 euv 光刻机，计划二零三一年实现对标一点四纳米工艺的芯片性能，为全球芯片发展开辟新方向。在全球顶级芯片学术大会上， 华为半导体负责人正式提出掏定律。传统摩尔定律依靠不断缩小晶体管尺寸、提升性能主导行业发展数十年。可如今，工艺推进至三纳米、两纳米厚、物理瓶颈、天价建厂成本、性能增幅放缓等问题愈发突出，继续走老路难以为继。 华为另辟蹊径，跳出缩小芯片尺寸的固有思路，通过优化信号传输路径、缩短运行时长、提升算力。这套逻辑折叠技术并非纸上理论，过去六年已有三百八十一款芯片基于该方案落地量产， 新款麒麟芯片也将全面搭载这项技术。华为这套方案属于差异化发展路线，并非直接对标传统先进之城，但足以打破外界靠高端光刻机卡脖子的企图。 技术落地也带动产业链升级，国际折叠对先进封装、 e d a 半导体设备等配套产业需求大幅提升， 国内相关企业迎来发展机遇。从追随摩尔定律到韬定律的进化演变，这不仅是一次技术突破，更是创新思维的突围。华为用实践证明，半导体发展不止一条路，也让国产芯片产业摆脱了单一制程的束缚。
69湖北战神数科
04:55查看AI文稿AI文稿我的天爷，华为立大功了！就在今天上午，华为发表半导体韬定律，直接扔出一枚逻辑折叠的重磅核弹芯片净化的世界规则，从这一刻起，彻底被改写了。听好了，咱们国家将彻底打破对 uv 光刻机的路径依赖， 预计到二零三一年，不靠欧美那一套，照样实现一点四纳米先进制程。你知道这意味着什么吗？ 这意味着以后在半导体这条赛道上，咱们不用再跟着别人的屁股后面跑了，咱们自己重新划了一条起跑线，而且这规则是咱们中国定的，这事真的太大了，今天我看到消息的时候，整个人在椅子上愣了好几秒，然后就是一种从头到脚的通透感， 咱们得把这事掰开了讲讲过去这几十年，全世界搞芯片的都跪拜在同一个神坛下面，那就是摩尔邓绿。简单说就是拼命把晶体管做小，从七纳米做到五纳米再到三纳米，大家都在一条道上走到黑。但是这条路现在基本走到头了， 一来是物理极限到了，再小下去，量子效应都出来了，二来是太烧钱了。最关键的是，为了刻出这么细的线条，你必须得用阿斯麦最顶尖的 euv 光刻机，结果大家都知道， 人家卡咱们脖子死活不卖，那几年真的是憋屈啊，眼看着前面的路被堵死了怎么办？ 就在全世界都在撞南墙的时候，华为干了一件惊天动地的事，他们站出来说，咱们换个玩法吧，这就是今天刷屏的滔定律， 这个滔在物理学里代表时间长数，也就是延迟。华为这一定律的核心思想特牛，咱们别死磕，把晶体管做小了，那是几何缩微，那是老黄历了，咱们现在搞时间缩微，这啥意思呢？ 我给大伙打个最接地气的比方，传统的芯片设计就像是在一张巨大的大饼上摊鸡蛋，信号要从大饼的这一头跑到那一头，路程特别远，那肯定慢呀，延迟就高。以前的办法是拼命把大饼做小，让路变短点， 但现在华为说，咱们不把饼做小了，咱们就在现有的七纳米、五纳米工艺上搞，咱们要把这张饼给它折叠起来。这就是那个听起来特玄乎的逻辑折叠技术。想象一下，本来相隔十万八千里的两个信号点， 通过像折纸一样的三维空间布局，或者是在芯片内部建起无数座垂直的高架桥，一下子就变成了楼上楼下的邻居。信号不用再跑马拉松了，直接坐电梯上下楼，这时间延迟刷的一下就降下来了。 这是不是有点像传说中的宇宙虫洞？所以，涛定律的精髓就是，我不追求单个晶体管物理尺寸的极致缩小，我追求的是整个系统跑得更快，信号延迟更低。 通过这种神仙一样的架构设计，让成熟工艺也能跑出先进制成的性能。你们可能会问，这玩意儿是 ppt 造车吗？这正是我最佩服华为的地方，人家不是今天才想出来的，人家是憋了个大招儿。 华为何庭波总裁今天说了，在过去的六年里，华为已经用这个新定律成功设计并且量产了三百八十一款芯片。三百八十一款啊，兄弟们，这不是实验室里的理论，这是已经在战场上厮杀过的真家伙。 而且今年秋天要发布的新麒麟芯片，就会完整地用上这个逻辑折叠技术，到时候那个性能炸裂的程度，大家可以狠狠期待一波了。更远大的目标是到二零三一年，华为要用这套技术让芯片的晶体管密度达到相当于一点四纳米制成的水平。 大家品品这句话的分量，这意味着什么？这意味着咱们不需要那些被卡脖子的极端的 euv 光刻机，也能造出世界顶尖性能的芯片。 那把锁住咱们几年的 euv 大 锁虽然还在那挂着，但咱们已经从旁边重新开了一扇门，大摇大摆地走出去了。说实话，讲到这我真的有点激动， 这不仅仅是一项技术的突破，这是咱们中国人在高科技领域第一次挺直了腰杆，向全世界发布了自己的产业指导原则。以前规则是西方定的，咱们是玩家。现在咱们成了规则的制定者。 这让我想起那句话，他们堵死了我们所有的路，于是我们学会了飞翔。这就是中国科技的韧性，越压制反弹越猛烈。华为这次立的大功，不仅是给自己解了套，更是给整个中国半导体产业打了一针强心剂。 所以啊，以后谁再跟你吹什么两纳米一纳米的物理极限，你就可以淡定的回他一句，大人，时代变了，现在咱们看的是滔定律，这就是华为式的绝地反击，点赞华为，中华有为！
1771消费增长官
01:29查看AI文稿AI文稿那为什么我们今天要提韬定远，墨定远镜，以后零五年就开始示威了，基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙花公司先遇到这个墙，二零二零年我才 很深的想到这个问题。摩尔定律不是为了几何所谓，它的本质是要有更快的更多的功能，一直以来空间上的萎缩是带来了这个时间上的萎缩，就是更快的完成了更多的功能。既然在几何所谓上遇到这么大的困难，那我就用时间所谓来衡量 电子学的这个进步啊，慢慢慢慢就用了六年的实践，做了三百多个芯片，刚包括麒麟手机，包括大家看到的自动驾驶， 蜂鹏生成，在那个通用计算和 ai 计算都是要有自己重新设计的芯片，这是在一个超微缩的一个指导下，华为这样的产品都重新回到啊消费者和客户的视野，千千万万的用户用到了这些产品，我才能够更加明确的向整个产业界发表这个套定义。 而且我们任总说了，这个就是没有退路，是胜利之路，我们不会停滞了，我们有加速度，因为你讲他的路径，而且讲的都是眼睛路径，你得看从眼境性上是不是可比的，我们可以说未来四年和五年、十年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的， 我们不会越来越远，只会越来越好，谢谢。
3470种花有为
