韬定律发热吗
没有最顶级的光刻机，我们就只能跟在别人屁股后面跑吗？错，华为掏定律再次证明了我们中国人自古以来就有创新基因，从来不怕技术封锁。掏定律很多人觉得厉害，各种解读都有，而我认为掏定律重点不是华为造了个新词语，而是我们中国人终于开始正面回答最扎心的问题， 当别人把光刻机设备、材料、软件全部断供，中国芯片还有没有第二条出路？先给结论，他的定律不能马上完全替代摩尔定律，但他释放的信号太关键了，就是中国半导体不再只跟着别人的规则追，而是开始自己定规则，走新路。过去几十年，全球芯片都在死磕摩尔定律， 说白了就是把晶体管越做越小，七纳米、五纳米、三纳米，所有人拼的就是哪个制成更先进，哪个光刻机更牛。但这条路现在已经走不动了。第一， 晶体管越做越小，已经碰到物理天花板，漏电发热，良品率各种问题都出来了。第二，先进制程太烧钱了，一般企业根本玩不起。最关键的是，别人直接用设备卡你脖子，你连入场资格都没得，所以很多人张口就说没得 euv 光刻机，中国芯片永远追不上 华为掏定律最牛叉的地方，就是把问题彻底换了个角度，以前大家问晶体管还能不能更小，掏定律问芯片里面的信号能不能跑得更快，数据传输路径能不能更短，等待时间能不能更少？简单说，从越做越小变成越快越好，用户根本不关心你是几纳米，只关心手机卡不卡， ai 跑得快不快？服务器稳不稳？小不是目的，快才是目的。打个比方，以前做芯片，现在一层平房里不停隔，小房间越隔越挤，越隔越难。 掏定律的思路是，不硬，挤平房了直接盖楼房，靠逻辑折叠，先进封装架构优化，软硬件配合，把平铺的电路重新排布，让信号跑得更短，系统效率更高。一句话总结， 以前比的是谁把零件做的更小，未来比的是谁把系统搭的更牛，架构更先进。先进之城 e u v 光刻机确实重要，这个我们不否认，但他绝对不是唯一答案。人家把最难最窄最贵的路堵死，我们就必须从系统架构、封装、互联软件里重新闯出一条路。这就是为啥以前不起眼的环节， 现在全部占上 c 位。先进封装、三 d 集成芯片互联、国产 eda， 软硬件协同，在掏定律这套逻辑里全是主角。华为说，二零三一年要做到等效一点四纳米的水平，重点是等效两个字， 不是真把晶体管做到一点四纳米，而是靠系统优化，让整体性能密度达到那个级别。所以理解掏定律最准的一句话， 不是绕过光刻机，而是不把光刻机当成唯一解法。华为还说，过去六年按这个思路，已经量产了三百八十一款芯片，这说明啥？说明不是 ppt 画饼，是真刀真枪在产品上跑通了。当然，我们也要清醒，掏定律不是模仿，不是今天提出来，明天就全面超车，后面工具链、封装、散热，全是要打的硬仗。 只是难度，换了以前，难在极限支撑，未来难在全站协调，而这恰恰是我们最擅长的复杂系统工程，我们有场景、有产业链、有落地能力，有迭代速度。所以涛定律的真正意义不是宣布超越摩尔定律，不是芯片马上弯道超车， 而是标志着中国芯片从追节点变成拼体系，从单点突破变成全站协同，从被卡脖子就被动变成靠系统能力找新路。以前我们在别人定的规则里追赶，现在我们开始提自己的问题，搭自己的体系，走自己的路。最后总结一句最实在的， 真正的科技突破，不是别人划条路你拼命追，而是老路走不通时，你有能力重新理解问题，整合资源，闯出一条新路。中国芯片现在最需要的不是飘起的乐观，也不是自卑的贬低，而是清醒的干，坚持的干，换个维度干。大家认为呢？评论区摆一摆。
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03:07查看AI文稿AI文稿对于掏定律，我就问两个问题，逻辑堆叠技术下的局部热密度高和高热造成的芯片寿命大幅缩短如何解决的？普通人听到折叠第一时间想到的是虫洞折叠空间达到两点间的最短路径。 逻辑折叠试图在设计上将平面化的通信改为三 d 立体结构，两个芯片不再进行平面抵达，直接在三维空间到达目标位置。 听起来是很快，但是三 d 堆叠技术提出了几十年了，为什么大多数还是采用二点五 d 技术？如果你用过电器，你会注意到一个现象，所有电器使用一段时间后都会变烫， 也就是产生热量。学过基础物理的就知道的一个概念，电子流过电阻产生热量，而芯片是极小电压与电流设计的弱氮技术， 但本质仍是电子在具有电阻性质的介制中流动，因此同样会产生热量。而你听到的芯片频率就决定了芯片内电子的逻辑的计算速度， 频率越高，代表单位时间通过的电子数量越多。你想到了什么？没错，热量二点五 d 封装的技术本质上每个芯片仍然直接暴露于外部，具有更大的散热面积。 但多层折叠最大的问题，每一层的散热空间都被压缩，且上下方仍然有高热量热源，阻碍每层芯片的散热效率。也就是你自己本身很热，头上还放个炉子在产生热量，没被热晕已经是烧高香了。 芯片亦如是。何庭波提出的逻辑堆叠，理论上是通过设计在三对堆叠中找到每层芯片通信的最优路径来加快通信效率，以空间换时间的方法来达到时间最优解，但空间折叠最严重的问题在何庭波的理论中并没有具体表述， 也就是只从理论上考虑了时间最优解，放弃解决局部高热量密度问题的工程。实际也就是因为此高温造成的第一个问题就是芯片使用寿命大幅度缩减， 因为你所熟知的高温造成的问题在芯片内同样存在。这里想想看高温会有哪些问题？如果再加上冷热交替呢？因为无法散热，芯片在到达高温状态后要么强制运行直到烧毁，要么降低性能换取降温，而这也是很多手机发热就会变卡的原因。降频、 三 d 堆叠、 chiplets、 心力拆分、持续优化、缩短走线延迟等等技术是高端芯片设计师的必备能力，而不是可选能力。核的理论本质上仍是设计层面的优化，无法突破智重优势的物理极限。 宣称的等效一点四纳米制成。从工程角度看，这个说法混淆了系统提升和工艺制成进步的概念。 先进制成的核心优势是晶体管缩小带来的物理级改进，包括更高的密度、更低的电压、更小的电容以及更短的互联等等。物理层面的特性在实际制造过程中具有更成熟的落地性。掏定律是一个理想状态下的设计思路，短时间感觉仅作为理论路线， 因为解决多层堆叠的散热问题的难度不亚于华为自己生产出两纳米芯片。睡觉，晚安。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
1067Boss老白
01:38查看AI文稿AI文稿我看好多人担心说用了逻辑折叠技术的麒麟二零二六会不会功耗太高了呀？散热会不会出问题啊？ 我个人觉得哈，完全没必要担心。第一，根据博主数码闲聊站爆料呢，华为已经在测试能够直接贴在芯片上的毫米级 mems 散热风扇， 比传统的散热方案效率呢高多了。而且呢，它没有扇叶啊，几乎是没有噪音的。如果实在不行的话，那你就直接上夜冷散热呗啊，只不过是需要综合考虑一下成本和体积的问题。 再说了啊，用 iphone 十七 pro max 打过大型游戏的呢，应该都有体会，那都多热了呀，不也没人说啥吗？第二，那如果跟算卡比的话，其实手机 suck 也没那么重要， 手机 pad 这些东西呢，毕竟还是属于电子消费品对吧？性能好点赖点他都能用。 你看老美哈，从来没有限制过高通联华科卖给咱们最高端的手机 sock， 但是算卡那可就不一样了对吧？老美一直在严防死守咱们拿到高端算卡， 所以如果掏定律和逻辑折叠技术能够用在算卡的设计和制造上的话，我觉得呢，比用在手机 sock 上价值更大。 你都做算卡了，你还在乎那点功耗和发热吗？那么贵的机房是吧？那么贵的夜冷散热那可不是摆设呀。所以有啥可担心的呢？ 现在的核心问题是我们要找到经过验证的可以实现的技术路径来解决最主要的卡脖子问题。至于说其他那些问题呢，全都是小问题。
1544辣评手套哥
01:19查看AI文稿AI文稿大伙注意了啊，我看很多人说，华子这韬定律一出来，半导体是不是又要有大行情了？可能很多人是这么想的，但我觉得呀， 不太对劲。不是说这个东西不够强，主要是太热了，全网都在刷，没有预期差。而且他不是低位的呀，半导体短期位置已经抬起来了，本来就随时具备走加速的可能性， 而每一轮行情都是在分歧中成长，每天都像摇摇欲坠，每天又兜向又多，每天都有人信，有人不信，有人来，有人走，才会走出延续性。因为每天都在实时的消化分歧，消化兑现压力，还存在一定的预期差。预期差就是还有很多人不信，目的就是拉到他们信为止。 可这种趋势起来的短期又受到消息的催化，预期开始过于的一致，就很容易催生加速。加速 也叫赶点，我的话，如果明天还继续大涨，就打起精神等高潮出卖点，卖点就是出现高位的放量至涨。反之，如果明天他肯调整，只要不是放大量，愿意等一等五日线，我认为反而是健康的调整。 关于掏定律，共振联动的规模肯定会缩小，不可能带着一大批的半导体去狂欢冲顶，这个时候一定要盯着量了，量就很重要了， 虽然说怕高都是苦命人，但你要之前没劲，今天也没劲，晚上刷了各种新闻就拍断了大腿，明天想去追就太差意思了。兄弟，这个时候没有先手，还是本金更重要。
4701背个竹筐
