韬定律不就是HBM堆叠吗
今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
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1.5万Vincent的未来笔记
17:492.1万内部看美国
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2760阿维塔12日记
00:45查看AI文稿AI文稿以后就别再讲什么三纳米五纳米了，芯片的底层规则已经彻底被掀翻了。摩尔定律已死，维子哥整了个大的掏定律和台积电三星的国际大厂。反正来台积电的工艺是从五纳米、三纳米到一点五纳米， 在单位面积的精髓上刻蚀的电路越来越多，维子哥反其道而行之，通过逻辑折叠把电路做成双层甚至多层折叠。 这不就是 hbm 吗？这个堆多层堆叠吗？他一键的扣二十二点五 d 分 装吗？啊？先别管这个， 重点是以前用五纳米四纳米来衡量一个芯片的性能高低，现在的这个套定力是用信号从 a 点到 b 点的时间来做评价。标准规则变了，重点是话语权。
260龙哥AI全视角
04:53查看AI文稿AI文稿上一期华为掏定律的视频火了啊，我看了圈评论，有三个问题被问的最多，第一个就是掏定律的三 d 堆叠，和之前的三 d 堆叠有什么区别？第二个呢，是台机电，有最先进的光刻机，为什么不做这个技术？还有呢，就是这种形式，它散热怎么办？关于这些问题，我做了一些调研，又托华为的朋友帮我打听确认了一下，所以本期视频 把这三个问题尽可能说清楚。点赞，上车，我们正式开始啊！第一就是韬定律的三 d， 和你以前听过的三 d， 它并不是一回事，华为在论文里用的是逻辑折叠，并没有自称是三 d 堆 叠，但供应链上也是垂直堆叠加混合键合，它和广义的三 d 堆叠确实是同源的，所以确实可以放在一起。对照来讲， 那你以前听过的三 d 堆叠基本上是两类，一类呢，是存储级，比如说 hbm 内存，把存储单元在 z 轴方向堆起来。这个呢，在二零一零年代啊，就已经比较成熟了。而另一个呢，则是封装级，比如说苹果 a 系列芯片啊， p o p 内存 d s o c 华为 mate 八零 pro max 双 d i e 叠封， 把两颗已经做好的独立芯片在封装阶段给它叠起来。滔定律说的则是第三类，单 d i e 内部标准单元力度的逻辑层堆叠。 说人话，就是把同一颗 cpu 内部的关键电路从一层来折叠到两层，层和层之间用混合键合连接。注意啊，这里是标准单元密度，不是整块芯片叠整块芯片，而是 cpu 内部的电路单元按单元级别去拆到两层。 而这个技术呢，则是台机电，包括英科尔商用产品目前还都没有做到的。他们的量产方案呢，目前确实都停留在模块级别。那具体的数据呢，我也翻了华为官方的论文， 华为给的目标是麒麟二零二六，在不换工艺节点的情况下，晶体管密度从幺五五能长到二三八，能效提升百分之四十一，频率提升百分之十三。 第二个问题呢，就是台积电、英特尔，哎，他们都有先进的光刻机，为什么不做这个技术呢？谁跟你说他们不做呢？他们也在做，但时间表完全不一样。台积电啊，当前间隔距离是六微米，二零二六年二月才刚刚正式进入 高量场环节，那规划到二零二九年能降到四点五微米。而英特尔呢，当前是九微米，下一个目标呢，是要做到三微米。那华为论文里给麒麟二零二六的剑核间距呢，则是一点五微米啊。 如果这个数据没有夸大的话，这个工艺在数字上确实已经领先于台积电和英特尔当前的量产指标了。不过呢，这其中还有两点我就要说清楚。第一就是台积电，英特尔的三 d 堆叠主要浮于大蒜粒 ai 芯片和服务器， cpu 是 模块级的， 而华为首发于消费级的 soc， 它是单元级的，这个呢，是行业里之前应该是没有先例的细分。第二就是更关键的优先级， 台积电的主路，他还是几何缩微 a 十四节点，光逻辑密度他还能再涨百分之二十以上。也就是说啊，他们没有必要现在就把所有筹码压在那个三 d 上，而华为则是几何缩微的下一层几乎被完全堵死了，国际上的先进技术根本不像咱们开放，所以三 d 折叠是被现实推上去的。主路 业是为什么我昨天视频里会说，塞翁失马焉知非福。第三啊，这么叠的话，散热怎么办？工程上，业界对于三 d 堆叠的散热有几条主流的解法，华为的论文里明确指出了其中一条。 第一个呢，就是架构层简热业界通用的做法，把不会同时工作的电路堆在一起啊，每一时刻每一层，它只有部分电路在发热。 第二呢，就是 t s v 啊，导热同柱，业界的主流方案，比如说华为的 mate 八零 pro max 双 d i e 迭峰已经在用了硅铜孔呢，不只用来传递信号，也是热量的投入，把热从内层导到外层。第三呢，则是低温混合键合。这一条呢，就是华为论文里明确点出的两大技术支撑 之一，降低键合工艺的温度，给堆叠层之间省出热预算。这个可能也是为什么啊，这个技术会在华为手机上现出， 因为散热在手机这种五瓦级的这个 soc 上，它是能搞定的，但不代表在 ai 服务器这种上百瓦级别的大芯片上也能搞定。华为的路线图里其实也承认了这一点啊，升腾真正引入逻辑折叠是二零三零年， 比二零二零年的手机线整整晚了四年。这四年的差距，本质上就是手机和 ai 大 芯片在散热上的物理差距，可能还需要更多的时间去攻克。 所以呢，三个问题结合起来看啊韬定力的三 d 是 行业前沿方向，技术上，不只是华为一家在研究，但在工程落地的紧迫性和实施力度上，华为做到了别家现在没有做到的事。 台积电会做，但更慢，目前也更粗，散热是真正的难点，但手机级目前来看是有了解法， ai 服务器级可能要等到二零三零年。 所以说啊，华为二零三一年那个等效一点四纳米支撑目标，这里的等效指的是密度等效，而不是工艺等效。同样算力能力，不一定就是同样的功耗和性能。总之呢，最近的观察窗口还是今年秋天 mate 九零上的那颗千芯片是骡子是马，到时候真可以拉出来溜溜。
3173孕哥（我是HYK）
05:06查看AI文稿AI文稿很多人昨天刷完滔定律，都只盯着技术路线的热闹，根本没看懂这个全新的半导体产业方向到底有没有落地的可能性。结果今天早上，全球存储龙头 sk 海力士直接扔出了一个硬核新闻，给昨天刷屏的滔定律盖下了最有分量的一个戳。根据财联社五月二十六日的官方报导， s k 海力士刚刚发布了一个叫 i h p m 的 全新技术，简单说就是直接把一体化的冷却原件集成到了 h p m 高宽带内存的封装里面。可能有人听不懂，我给你翻译成明白，现在 ai 芯片的算力瓶颈，早就不是计算单元算得不够快，而是内存跟不上。 h p m 就是 给 ai 大 模型为数据的超级水管，水管越粗，宽带越高，算力才能跑满。但问题来了， h p m 是 把好几颗内存颗粒叠在一起，越叠待宽越高，发热量也越恐怖，温度一高，不仅速度掉下来，还容易直接荡机。这就是现在整个 ai 算力产业最头疼的卡点。以前大家怎么解决，要么在芯片外面装水冷装散热片，要么牺牲待宽降频运行，本质都是治标不治本。 而 sk 海力士这个 i h p m 直接把冷却系统做到了 h b m 的 封装内部，从根源上把散热问题给解决了，未来的 h b m 五下一代产品 就能直接用上，完美匹配 ai 数据中心的需求。好，现在我们把这条新闻和昨天华为发布的掏定律放在一起看，你就会瞬间明白， 这根本不是巧合，而是全球半导体产业已经走到了同一个岔路口。先复盘一下，掏定律的核心。 华为用六年时间三百八十一颗量产芯片验证出来的结论就是，摩尔定律的几何缩微已经走到头了。 未来芯片性能的提升，不再死盯着把晶体管做得更小，而是转向时间缩微，通过全系统压缩信号传播的食盐来实现性能的持续跃迁。 它的核心技术路径就是逻辑折叠、三 d 堆叠，还有我们反复说的先进封装。而今天 sk 海力士的 i h b m 就是 韬定律可行性最完美的产业验证。 我给你理清楚三层逻辑，每一层都严丝合缝。第一层，两者的底层逻辑基本一致，都是绕开了堆制成堆数量的老路，从系统集成的维度解决瓶颈。 你看， sk 海力士要提升 hbm 的 性能，没有走单纯堆更多颗粒，做更先进的内存制成的老路，而是在封装层面做集成，把散热原件和内存颗粒做在一起。 华为的韬定律要提升芯片性能，没有死磕两纳米一纳米的智虫，而是在封装层面做逻辑折叠，把不同功能的芯片垂直堆叠，压缩信号传输距离， 本质上都是跳出了尺寸缩小的单一维度。从系统封装的维度，要性能第二层，两者都精准命中了当前半导体产业的同一个核心卡点散热和食盐的绑定。超定律的核心是压缩时间长数套， 也就是让信号跑得更快。但很多人忽略了一个最基本的物理规律，温度越高，电子的运动阻力就越大，信号的延迟就越高，系统稳定性就越差。你就算把折叠做的再好，堆叠做的再密，散热压不住，一切都是空谈。 而 sk 海力士的 i h b m 解决的恰恰就是三 d 堆叠带来的散热难题。封装内集成散热让高堆叠、高带宽的产品能稳定运行，本质就是给掏定律的时间缩微，扫清了最大的物理障碍。 一个从理论上定义了方向，一个从产业上解决了落地的核心难题，两者刚好形成了完美的互补。 第三层，掏定律虽然刚刚才发布，但实际上已经得到全球半导体产业的共识。昨天华为刚发布掏定律，今天全球第二大存储厂商就拿出了对应的量产技术，这说明什么？ 说明从制程竞赛转向封装竞赛，已经不是某一家企业的选择，而是整个行业被逼到物理极限之后共同走出来的新路。 以前大家比的是谁的制程更先进，未来大家比的是谁的封装集成能力更强，谁能在更小的空间里塞下更多的功能，解决掉散热和食盐的难题。 说到这儿，结论已经非常清晰了。不管是华为的韬定率，还是 sk 海力士的 i p m， 所有的技术路线最终都指向了同一个核心，先进封装逻辑折叠靠先进封装，三 d 堆叠靠先进封装， h p m 的 集成散热还是靠先进封装？未来半导体的战争，主战场已经从精原厂的光刻机转移到了封装厂的产线上。这就是为什么昨天韬定律一发布， a 股的先进封装板块直接成了整个芯片行情的领涨主线。 因为资本看得比谁都清楚，这不是概念炒作，是整个产业的底层逻辑已经彻底变了。最后给大家总结一句， 摩尔定律，走了六十年的老路已经走到了尽头，而韬定律打开的新大门，今天已经被全球产业界共同推开了。接下来的半导体产业，谁能拿下先进封装的技术高地，谁就能拿下下一个十年的行业话语权。
687财眼观大A
01:20查看AI文稿AI文稿催着我打呀，别人可以给自己的技术起名字，华为给自己的路线起个名字叫掏定律，就变成了华为又玩营销。兄弟我实在难以认同你这种假装。这句话暴露了兄弟你把三个层级的东西混在一起了。首先华为掏定律不是逻辑堆叠，这个一定要搞清楚再黑。 掏定律真正讲的是从几何缩微转向时间缩微，以前的芯片升级靠把经济管做小，以后越来越靠缩短信号路径，减少数据搬运， 这个叫做时间缩微。所以掏定律是总方向总缸，而逻辑折叠只是一种架构思路，核心是重新组织数据流，三 d 堆叠是物理实现的手段之一，你能把掏定律，逻辑折叠，三 d 堆叠全混成一句，不就是堆芯片吗？ 都好比把高铁地铁，城市交通调度全理解成不就是修路吗？属于听过名词但完全没懂。最直白的告诉你，三 d 堆叠是怎么盖楼，逻辑折叠是数据怎么走，掏定律是为什么未来必须这么干， 明白吗？这句话一出来直接暴露了你根本没有理解现在芯片为什么要堆一点，问题是你现在还能无限的做单科吗？现在先进制程恐怖的是技术本身吗？良率暴跌，功耗爆炸，发热恐怖，你知道吗？因为单科无限变大这条路已经快撞墙了呀，所以现在大家都在拼命的堆叠贴啊。如果你不懂，可以去看看苹果的 m 系列的 out， 明白吗？不到黄河心不死，反正不管不听。哎，华为做不出来，就是这不对，华为换条赛道就是营销，好一个坚定的信念。所以能解答你的问题了吗？我是陈十一，拜。拜拜。
2083你好陈十一
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
08:44查看AI文稿AI文稿掏定律不代表任何的技术突破，但是我们却不能因此就小瞧他，我看网上百分之九十的人啊，对掏定律理解其实错误的，一聊到他好像是技术又突破了，又沸腾了，怎么样？ 其实完全不是啊，掏定律不是任何一个技术的创新，他只是一个新的 理论概念或者是技术概念。那什么是套定律呢？它其实是相对摩尔定律而存在的，摩尔定律相信很多人都清楚，对吧？也就是在单位面积的晶体管的密度啊，会以呃 随着时间指数级的去发展，但是现在呢，摩尔定律已经走到了一个非常的极致的时候啊，一方面它发展不下去了，它有物理上的限制，量子碎穿啊，以及它在成本和这种这种商业化上已经出现了这种瓶颈， 那所以掏定律是来解决摩尔定律不能延续的问题，那问题来了，没有摩尔定律就不能创新了吗？啊，其实也不是啊，很多技术的趋势啊和创新一直都在做啊，包括像掏定律里面提到的叫电路层面的这个这个逻辑折叠啊，其实也就是堆叠的这种技术啊，其实一直行业里面有人在做， 那掏定律究竟在解决什么问题，以及它到底是什么意思啊？我们先从简单的啊，让很多人都摸不透的这个掏定律究竟是什么东西来跟大家讲解。 首先呢，呃，我们必须要理解掏定律，它呃是一个系统概念，是一个系统级的概念，它包含了器件层面、电路层面、芯片层面和系统层面，但是它对应的 摩尔定律只是一个简单的维度啊，它的这个维度呢，是一个呃呃非常简洁，而且可以被量化的呃，就是单位面积的晶体管的数量，但它定律不是，它是一系列的基础基础参数所最后形成的一个结果。 那这个可能听起来比较绕啊，我给大家举一个简单的例子，如果你开一家公司，你想让一家公司的呃经营效果提升，其实在早期的时候，你有非常简单的办法，就是让你的工人呃上更多时间的班 啊。从过去，比如说可能一个工人干六个小时，变成干八个小时，变成干九个小时啊，从干五天变成干六天，那这种情况下，以这个工人的工作时间，就是你最好的，最简单的可以提升你的 呃经营效果的这样的一个指标。但是呢，这件事是有极限的，比如说你到呃九九六，呃零零七啊，他就是极限了，他不可能再提升了，或者再提升之后，这个人就撑不住了，他就没有经济性了。所以在这个时候呢，你必须想别的办法。这时候呢，你引入了另外一个 呃概念，比如说工作效率。但是工作效率呢，他就不像时间这样简单的可量化，他可以通过非常多的技术指标去锁定他。 比如说你可以给你的员工培训，让他能力提升，让他变得更熟练，他可以提高效率。比如你可以给他一个新的工具，比如说 ai， 让他单位时间产出更多，他也可以提升效率，甚至你可以给他点零食啊，让他心情更好啊，他的效率也会提升。 所以呢，这个效率他是呃结合了很多维度的参数的一个最终的一个数据的结果， 那掏定律就是这样一个东西，它是通过呃，从你的电路器件啊，芯片和你的系统的软硬软硬的这种这种能力，软硬的食盐的能力，让你的系让你的芯片能力提升，所以它不是某一个具体的物理概念，它是一个综合的、系统性的概念。 那这种方法呢？其实华为很常用。呃，如果大家了解这个影像行业啊，应该对这件事有过 有过认知啊，比如说过去常说一句话叫抵大一级压死人。在手机的移动影像上过去就常用这个这个概念，抵大一级压死人。所以你可以看到手机的影像的它的那个底啊，也就是它那个承载你那个光照进来的那个 那个感光的那个那个那个那个胶片吧，他就从呃，很小很小的一个规模，一直发展到一英寸。但是一英寸之后，大家突然发现一个问题，他不能再大下去了，再大下去手机装不下了，就不经济了，不效率了。 所以这个时候呢，华为在呃，大概三年前吧，提出了一个新的概念叫近光量啊，别人都在讲我的底更大，那近光量是一个什么概念呢？近光量它就不是一个纯的物理参数的概念， 它是一个结合了你的光圈的大小，比如光圈变大了，那，那我的近光量也变大了，对吧？那我的底的感光能力变大了，我的近光量是不是也也更大了？ 那比如说我的这个底更大了，当然他的进光量也更大了，他通过这三个系数相乘，他得到了一个结果，也就说我的底做大做小不是目标，我把成像质量，把进光量做大才是目标。他就跟芯片一样，其实我单纯的提高这个芯片的 这个密度不是目标，我提高芯片的性能才是目标，对吧？那这个时候我把掏这个概念提出来之后， 那大家就可以用更系统级的概念去呃提升这个芯片的性能， ok， 那 呃，既然掏定律这件事，它不关于任何的技术创新，它只是一个指标或者是一种理念的路径，它对于华为有什么意义呢？ 呃，其实我个人认为他有实的和虚的两层，两层意义，那他实的意义是什么呢？因为只有他就是形成一个行业的共识，因为你只有形成了一个行业的共识之后， 你才有可能让所有人跟着你一起在这个链路上去做创新。这就是华为 在这个今天的所有稿件里面讲到的最后一段，也是最关键的叫未来一定属于开放合作，在半导体引进的路上，没有一家企业可以独自完成所有的答案，所以就是华为不可能交出 套套定律提升的所有答案，他需要把这个定律提出来，让全行业跟他一起来做，这是他的 第一个也是最主要的目的。那第二个目的是什么呢？其实就是呃华为的手机芯片的一个舆论的陷阱啊。这两年大家可以看到华为在各个发布会上一直都在讲我的综合性能提升了多少啊？提升了，综合提升，比如说性能提升了百分之四十，但实际上他这个是一个 呃软件优化、硬件优化、系统系统软件一体化的最终的一个结果，那这件事其实很多人是不认的，或者说是他是没有行业共识的， 或者说在整个行业的语境之下，行业的语境一直是华为在追赶全世界最先进的制程啊，比如现现在，现在的今年就要上了两纳米，华为你没有两纳米，所以你是落后的。 但是在掏定律的路径之下，他事情变得不是这样了，他可能今年就可以在掏定律之下去等效 呃四纳米，三纳米，可能再过个五六年，他可以做到等效的一点五纳米， ok， 所以 他就是跳出了一个舆论和一个大家对他的 语境上的一个束缚。那这件事你说华为是不正义的吗？其实也不是，因为实际上摩尔定律发展到呃，我记得不是很清楚，应该是七纳米之后，其实他也是一个等效的概念， 也就说他实际上没有把呃进体管做的做的那么小，他只是通过等效啊，就是从七纳米之后都是等效七纳米，等效四纳米，等效五纳米，等效两纳米，这样啊，所以其实那个东西也不是很正义。好吧，大家就 呃听个乐子就行，或者说理解他的逻辑就行，也就是说我最终的目标还是性能啊，只要我能够逻辑上 呃等效上实现了这么多的性能，我就可以说我做到了几纳米。也就说如果华为不提出掏这个东西，他在呃他的路路标里面，比如说二零三零年，他做到了等效一点五纳米，他其实也可以讲自己是一点五纳米，因为全行业都在做等效，对吧？所以我觉得 掏定律挺好啊，凝聚了发展的方向，而且确实也是华为，呃，一直以来的。呃。这个 常用的创新的路径，而且更重要的是什么？我相信华为在这方面一定有了很很多的这种技术的积累啊，他们一定很快的能够给大家拿出来，就是在这种比如说逻辑，逻辑折叠的这种技术上给大家带来突破。 好吧，就聊这么多也是答应同事了，今天一定要跟大家聊啊。那希望对大家有所帮助，拜拜。
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