rubin架构拆解光纤量没有增加吗
都说英伟达的供应链门槛高，咱们国内的公司到底能不能切入入并平台的核心？听说叶冷连接器的格局要大洗牌，老牌龙头安费诺是不是真的要被逼退让出半壁江山了？ 被炒上天的 c p c， 也就是供封装铜栏，到了下一代架构里，用量真的能翻倍增长吗？这几个问题我们团队研究了一下， 今天这期视频就把里面的逻辑和情况好好顺一遍。其实看 ruby 平台全液冷化这个大方向已经非常明确了，里面液冷连接器像 u q d 和 c p c 接头这些，说白了就是价值量提升的核心部件，你会发现这里面的格局重塑的特别厉害。泰科 t e connectivity 算是里面受益非常大的一家了， 之前在 blackwell 平台预计这份额会大幅跃升到大概百分之五十，等于什么呢？等于它和安菲诺变军事了。 这主要因为安费诺产能受限，加上英伟达的供应链调整，泰科这边采用的是自主生产和外包结合的策略， 比如外包部分结构件给顶通。提到顶通科技，其实它算是很主要的国产受益者了，它目前占泰科叶冷 cage 供应份额超过一半，大概百分之五十五。到了 rubin 平台里，它在泰科和安费诺的叶冷 cage 整体份额大概也就是百分之五十五， 诺贝尔占百分之三十多，剩下的是易东未来份额虽然可能小幅下降，但绝对量是巨大的。诺贝尔也是叶冷 k 着很重要的国产供应商，在 rubin 平台的份额大概在百分之三十以上，其实它份额偏低是英伟达供应商平衡策略的结果， 如果他去越南，这种海外扩产份额还是有提升空间的。再看英维克，他是国内很难得进入英伟达液冷快接头，也就是 u q d 供应链的厂商，他在 rubin 平台的冷板份额预计能达到百分之十五到百分之二十，同时供应 c d u 和快接头，他本身也是谷歌 c d u 的 核心供应商。 永辉电器和中行光电算是国产业冷快接头的领军梯队了。中行光电在国内头部互联网企业试战率很高，订单情况良好， 永辉电器也已实现千万级收入，正深度对接头部客户。说到 c p c 放量的这批公司，从柜内到柜间，大家是全面受益的。 c p c 技术将连接器集成到基板，缩短物理距离，改善信号损耗， 在如炳平台及后续架构中，用量那是大幅增加的。力迅精密是 c p c。 技术的核心推动者和供应商，从如炳平台开始切入，已推出两百二十四 g 和四百四十八 g 的 c p c 方案，技术领先，预计在如炳平台高速现览市场份额会显著提升，大概在百分之十五以上。 他是打算通过价格战策略。红腾精密 f i t。 也有望成为 pad 连接器，也就是 c p c 一 种形态的核心供应商和 ip 持有者，预计初期为独家供应商，其他厂商都需向他取得授权。入冰 outra 平台中，红腾精密 f i t。 将提供高价值连接器， 单 g p u 对 应 asp 大 概一百美元。顶通科技不仅深度参与液冷 cage， 也已承接 c p c 模组连接器订单，二零二六年，其在马来西亚工厂拿到北美大客户 c p c 模组上游零部件 超过一亿元的大订单，大家猜是给两百 t 交换机用 c p c 模组提供上千个小 i o 连接器。泰科在 c p c 产品上也有动作，从 blackwell 平台大概百分之十的份额， 到 rubin 平台有望提升至百分之三十，一举超越大概百分之二十份额的安菲诺，仅次于利讯精密等新进入者的综合份额。沃尔核材和新亚电子作为高速铜缆的核心供应商，肯定是直接受益于 cpc 方案带来的铜缆需求增长的。沃尔核材是英伟达 gb 系列机柜同连接的核心供应商， 其高速线毛利率高，且在 ai 和 ec 也就是 aec 供应链中还在持续突破。其实把逻辑顺下来，你会发现，叶冷连接器层面的格局从安费诺一家独大转向了军事竞争。泰科和顶通科技是份额提升比较确定的两家公司， 国产供应商英维克和树贝德凭借成本和响应优势切入了高端市场。 cpc 层面，技术路线明确，用量与价值量都是技术主导方和核心供应商， 顶通科技作为上游模组代工方同样显著受益。说到底，在这个节点去看，比较核心的收益标地排下来，大概是泰克大于顶通科技、大于英维克、大于利讯精密、大于鸿藤精密。 fit 几家公司算是分别在格局重塑和技术升级这两条主线上拿到了实打实的订单和份额提升。
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06:14查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是才哥。最近好多小伙伴私信问我，之前大膜拆解英伟达 robin 架构机柜，怎么没看到光模块的增量？是不是光模块价值量下降了？今天就统一解答这个疑惑。大膜的拆解只算了机柜内部的物料清单，而光模块属于柜外互联资产， 根本没被计入七百八十多万美元的铁壳里。想必不少人都差点被这个细节误导，对吧？接下来我就用高盛的专业研报数据给大家重新梳理测算，看看 v 二二零两时代光模块和 cpu 的 价值增量究竟有多炸裂。 首先得明确一个核心前提，从 g b 三零升级至 vr 二零零，单机柜上行通信率与宽带直接翻倍。这就倒逼柜外观模块从八百 g 全面升级至一点六 t， 这是行业刚性需求，也是价值上涨的核心原因。 你想象一下，就好比咱们家用宽带，老旧宽带只能满足基础观影，想要流畅运行高清直播传输大型文件，就必须升级宽带规格，两者道理完全相通。 那咱们用对比数据来直观呈现变化。先看 g b 三零两时期，单张 gpu 卡搭配三个光口，一台七十二卡规格的机柜，外部需要用到二百一十六只光模块。彼时单只光模块市场均价约七百五十美元，折算下来，单机柜光模块整体价值十六点二万美元。 你可能会觉得这数字听起来也不算特别高，但你再看 vr 二零零版本，各项数据可就实现翻倍增长了。 哦，对了，这里得纠正一下，不是简单的数值翻倍，是多个维度一起涨，你看单张 gpu 卡对应的光口配比提升至六个 单机柜光模块使用数量从二百一十六支上涨至四百三十二支，数量增幅达到百分之百。同时产品迭代为一点六 t 规格，行业早期均价达到一千美元，每支单价涨幅约百分之三十三。最综合算得出， vr 二零百单机柜外部光模块整体价值飙升至四十三点二万美元， 相较前代多出二十七万美元，整体增幅达到百分之一百六十六点六七。这个增长幅度真的超出市场普遍预期了。你说吓人不吓人， 只看单品涨幅还不够？咱们把机柜内外成本合并统计，就能清晰看到光模块在人工智能、算力硬件资产里的占比变化。 gb 三零零整套设备包含机柜内部与外部光模块整体价值约四百一十五点六万美元，其中机柜内部各类组建占比百分之九十六点一，光模块仅占百分之三点九。此前它只是个配套辅助部件，就像咱们电脑外设的鼠标，不可互缺，但不属于核心硬件， 可升级到 vr 二零两以后，整套设备整体价值上涨至八百二十三点五万美元，整体规模近乎翻番。这时候，机柜内部组建占比回落至百分之九十四点七五，光模块投资占比反而提升至百分之五点二五。 你想想，在整体投资规模大幅扩大的前提下，光模块份额非但没有被稀释，反而提升了一点三五万个百分点。 这足以看出，光模块百分之一百六十六点六七的增长速度，大幅领先人工智能基建行业平均水平，它的行业定位也从外围配件转变为核心增长品类，现在的作用堪比电脑独立显卡是高性能运行的关键支撑。 说到这，我突然想到咱们从全产业链价值增量排名来看，光模块位居第三位。对比两代产品，数据存储模块价值新增一百六十二点七七万美元， gpu 核心芯片新增一百四十四万美元， 位列前两名。光模块新增二十七万美元，远超机柜内部精密 pcb 八点一六万美元， nv link 交换芯片七点九二万美元的增长额度。现在超算中心硬件建设中，光模块已经成为资金投入规模靠前的重要环节，行业关注度大幅提升。 那为什么会出现这么大的变化呢？产业逻辑其实很清晰， vr 二零百机柜的内部通信宽带已经触到物理上限了，为了让机柜集群之间的数据传输顺畅不卡顿，英伟达直接提升了 gpu 对 应的光模块配比数量。这一下就拉动了光模块的产品需求，连带着产品整体价值也同步走高。 更关键的是，随着一点六 t 光模块慢慢普及， cpu 共封装光学技术也能兼容适配，这意味着光通信产品彻底摆脱了小众配件的定位，变成超算集群建设里缺一不可的核心组件， 地位和价值都翻了倍。哦，对了，这里简单给大家解释下 cpu 技术，就是把光模块和芯片封装在一起，既能提升设备运行性能，还能有效控制生产，现在可是行业重点发力的方向，前景特别好。 最后给大家划两个关键数值，再感受一下行业增量有多猛。 vr 二零百单机柜的外部光模块整体价值能达到四十三点二万美元，比之前的 g b 三零百增幅足足有百分之一百六十六点六七。 另外再看行业格局，内存光模块这些细分领域市场资源大多集中在头部企业手里，接下来行业龙头会优先吃到增长红利，他们的技术和产能优势会越来越明显，强者恒强的逻辑很稳。 那说到这，肯定有小伙伴问了，国内哪些企业能受益呢？下面就给大家梳理一下，大家可以重点关注。首先是光模块龙头中继续创新，益盛这两家是绕不开的，核心还有国内光模块双雄华工科技、光讯科技实力也很硬核。 然后是光上有赛道这块现在景气度超高。光芯片领域有东山精密、圆结科技、长光华新世家、光子 光材料有天通股份、福金科技、云南折页。光设备有罗伯特科、联讯仪器、华盛昌、燕麦科技、智立方、科瑞技术、 oc s 相关的有光库科技、德克利、藤井科技、英堂智控、 fa u 及 m p o 相关的有天福通信、至上科技、太辰光。 好了，以上就是英伟达 vr 二零架构下光模块与 cpu 赛道的价值增量核心内容，这次的产业机遇本质是人工智能算力升级催生出的刚性需求，光模块的产品价值和行业地位都在逐步提升，值得长期关注。 最后还是老规矩，免责说明不能少。本文全部内容均来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流和信息分享，不构成任何投资建议，投资务必保持理性判断，结合自身实际情况量力而行，切勿盲目跟风操作。 如果内容对你有所帮助，欢迎点赞、关注、留言互动，我们下期继续解读产业相关核心内容。
1965蜗牛景气研
03:13查看AI文稿AI文稿ai 概念股最近的调整让大家心里没底了吧，难道真觉得这轮 ai 硬件的行情就这么见顶了吗？我们来看看大摩对全新入并架构的拆解，看看能给我们什么答案。结论很简单，实际调研结果跟市场之前有些悲观预期完全相反。 如果从代工厂采购一个入并机价的平均售价大概就要到了七百八十万美元。这要是换成联想、华硕、纪佳、戴尔这些 oem 品牌厂出货价格还要更高。你可能会觉得这价格高的离谱， 但你会发现里边绝大部分零部件的成本都因为复杂度和功率密度的提升在疯狂往上涨。涨得最狠的其实是 pcb， 涨幅达到了百分之二百三十三。你想想， rubin 计算主板现在直接用到了二十六层的结构， 比 gb 三百的二十二层 hdi 板还要厚，而且开关托盘的 pcb 也从 blackwell 版本的二十四升提升到了三十二升， 甚至还新增加了一块 g b 三零零里根本没有的四十四升中置 p c b 按摩在零部件供应商里明确看好在这个领域曝光度很高的星星和真顶。 另外富士康也在有收益。除了 p c b 之外， mlcc 的 成本也涨了百分之一百八十二，单台机架的 mlcc 成本从 g b 三百的一千五百美元直接飙到了四千三百美元。这就是为什么现在下游代工厂都在拼命囤高端 mlcc， 就等二零二六年下半年 rubin 开始量产。另外 a b f 基板的成本涨了百分之八十二，这也是因为 rubin 系统里的 nv link 和 connectix 芯片数量比 blackwell 翻了一倍，大模测算， rubin 的 gpu 所用的基板平均单价要到两百美元一片，比前代整整高出一倍， 所以星星在这里又是双重受益。对于一直被热炒的电源和冷却系统，这次也跟着机架复杂度的提升在稳步上涨，电源相关部件涨了百分之三十二，散热冷却系统涨了百分之十二。爱达电 delta 和双红 a v c 就 在零部件的好股名单里，特别是电源这块，后面还有一条很明确的性能升级路径。 大摩调研显示，有美国客户已经计划在 vira rubin 平台上采用高压直流供电方案，到了二零二七年下半年的 rubin ultra 平台更是会直接上到八百伏的直流供电。现在台大电已经和至少三家美国客户在合作这种 asic 电源系统了。最让市场惊喜的其实是代工厂的附加值。 之前很多人担心计算模块标准化之后，代工厂会没得赚，但实际上因为设计更复杂，组装和测试的新电路板变多了，代工厂的附加值有望提升百分之三十五到百分之四十。虽然从毛利率数字来看，由于成本技术太高， rubin 的 毛利率大约是百分之一点九，比 g b 三百的百分之二点七要低， 但是等于公司拿到的净利润绝对数值在大幅增长，这才是我们要关注的核心。而且现在还有个新趋势，就是越来越多的代工厂开始讨论委托生产模式。红海在二零二五年第四季度财报会率先提过这一点。 广达在二零二六年低季度财报会上也说，有一些项目会在二零二六年下半年转过去，愿意分担营运资金压力的客户变多了。在这些代工厂里，大摩在盈利公布后最青睐的是维影、维维，其次分别是维创、维创、广达、 quanta 和红海红海行。 看估值的话，这些代工企业二零二七年的平均市盈率只有十三倍左右，虽然比过去二十年十一点五倍的平均水平略高，但考虑到这种结构性的增长，红利，现在的股价上涨空间其实还是相当不错的。
91正经的阿干
04:33查看AI文稿AI文稿朋友们， pcb 板块今天突然暴利拉升，光是板块都涨了六个点，有人问，是不是又在讲故事，炒冷饭？拉升准备找人接盘？我跟你讲，这次真不一样。这次背后是一个实打实的硬件革命源头在英伟达下一代架构代号 rubin。 这个架构还没正式发布，但它在供应链里掀起的浪，已经把整个 pcb 行业搅得天翻地覆。摩根士丹利拆了一份 rubin 机价的物料清单，从头到尾算了一遍账， 结果发现，里面 pcb 这个零部件的价值，比上一代 gp 三百，直接翻了两倍多，飙升了百分之二百。三十三，你品品，一个零部件换代翻两倍多，这哪是升级，这是直接改命！ 因为 pcb 在 这台机器里的角色彻底变了。以前它就是块模板，负责把芯片、电容焊上去连起来，说白了是个底座。但到了 rupee 这个级别，上万个 gpu 同时跑数据，数据洪峰大到什么程度？用老办法连，里面就是灾难级大堵车。印美达想了一个极其大胆的办法， 他们搞了一块七十八层的 pcb 背板，把过去几十万根用来连接芯片的铜栏全部拿掉，所有数据交换的活，全压在这一块板子身上。 七十八层什么概念？咱们平时用的电脑主板八到十二层， ai 服务器高端点的二十多层已经算很强了。这一下干到七十八层，等于在指甲盖那么厚的地方建了一座七十八层的立交桥，数据在里头分层跑，并行跑，彻底不堵。 这块板子一出来，单台 ai 服务器里 pcb 的 价值直接干到了八千到一万美元，是传统服务器的五到十倍，而且因为全世界能做这玩意儿的工厂，一只手数得过来，供需缺口很可能一直崩到二零二七年。好，这是第一层 更深的逻辑，藏在更上游。你琢磨琢磨，信号在板子里跑到这个速度，板子本身的材料如果跟不上，就跟你开跑车上了碎石路，马力再大，你也不敢踩油门儿。 所以 rubin 要求用一种叫 m 九级别的复铜板材料，里面插了损耗极低的石英布，铜薄表面处理的跟镜面一样光滑。目的就一个，让信号跑起来，几乎没有摩擦。但真正有意思的在后面，下一代还要上 m 十，材料要求比 m 九再高一个量级，而在 m 十的测试阶段，国内已经有供应商挤进去了。 你要知道，上一代 m 九测试的时候，全世界就那么一两家海外厂商关起门来玩儿，这四 m 一 零直接把门撞开了。 国产材料卡进英伟达最核心供应链的窗口，被这个新架构硬生生撕了出来。那问题来了， a 股里到底哪些公司跟这件事真正绑在一起？咱们从公开信息里往下挖，能挖出三种完全不同的逻辑。 第一种，卡位最前沿的有家公司叫互电股份，它直接切进了英伟达下一代机柜和最前沿平台的开发体系，在 m 一 零材料的测试里占了先手， 一季度业绩已经炸了，营收和利润都同比增长了超过百分之五十。更重要的是，他还掏了几个亿美金去布局一项叫 coop 的 前瞻技术。这是什么？这是下一代光电融合风装的关键一步棋，等于他在为后 robbing 时代提前占坑。 第二种，订单锁死未来两三年的有家公司叫深南电路，他的打法不是赌最前沿，而是把能吃到的订单全吃到嘴里。 他公开批路过，订单交付排期已经排到了二零二八年第一季度，你想想两年后的活，现在就已经排满了。这种确定性在制造业里极其罕见，一季度他的利润增速超过了百分之七十，赚到的钱实打实在那摆着。 第三种，正在经历转型阵痛，未来弹性可能最大的。我指的是彭鼎控股和景旺电子这两家。彭鼎控股以前是做手机版的大户，消费电子占了它的大头，现在拼命往 ai 服务器版转型，产品已经导入进去了，但还在放量的过程中。 锦望电子也是类似，他砸了几十亿在扩建高端产物，就是冲着 ai 服务器去的。但因为新业务还没完全接上力，一季度这两家的利润反而是下滑的。你品品，这就有意思了，市场现在给他们的定价，是按照他们过去的身份给的，但如果他们真能把 ai 这口气续上来，弹性可能比前面两家更大， 当然风险也更大。转型这种事儿，成了是戴维斯双击，不成就是两头落空。所以你看，同一个 pcb 板块里面，公司的命完全不一样， 前排的已经把肉吃进嘴里了，后排的还在拼了命往桌上挤。这根本不是行业普涨，这是一场非常残酷的结构性淘汰， 门槛越高，留在场上的越少，订单越集中。最后送大家一句，能记住，在 ai 这趟高铁上，有些公司是在修铁轨的，有些只是在站台上卖盒饭的， 还有些是在拼了命想挤上车但还没买到票的。你搞清楚你关注的那家公司到底在哪个位置，比盯着它今天涨了跌了几个点重要一万倍。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
757知几
07:32查看AI文稿AI文稿就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
791悟道说道
04:57查看AI文稿AI文稿大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。
171掘金研报
00:38查看AI文稿AI文稿兄弟们，昨晚上每股存储芯片大涨，原因啊，找到了，从这张图就能看出来，大魔对英伟达下一代机架芯片进行了全面物料的拆解。从这个拆解可以看出来啊，存储内存增长了百分之四百三十五，最为显著，这个肉饼的价格售价约七百八十万美元，和内存占比就达到百分之二十六。我去了， 难怪存储昨天晚上飙啊！另外啊，在其覆盖的下游零部件中呢，而价值增长并非主要来自了 gpu， 像 pvc 增长了百分之二百三十三， mlcc 增长了百分之一百八十二， abf 基板增长了百分之八十二，成为啊最大的受益环节。兄弟们，今天存储光通信 cpu 肯定要修复了，说不准啊，懂了吗？
2575市场最新资讯（胡子哥）
07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3215道哥说道
03:36查看AI文稿AI文稿这两天的行情又反弹了啊，领涨的板块呢是 pcb 多模块，多层陶瓷电容。那这个起因是因为摩根斯坦利啊，拆解了下英伟达下一代的 robin 机架的这个物料清单的时候发现啊，这个 pcb 增量啊，达到百分之二百三十三啊， mlcc 玻成陶瓷电容啊，增加了百分之一百八十二的增量，那么当然最大的增量还是这个存储，因为这个价格涨得太高啊，增加了百分之四百三十五，但是因为存储板块呢啊，炒作的就比较高了啊，时间也很长，所以这次资金呢，就全部都集中在 pcb 这个方向上去一顿大炒啊， 那么这个行情已经大涨两天了啊，再去追涨或者是去谈这个，我觉得短期意义不大了啊。那么还有一些人就问了，为什么这次没有提到光模块是吧，那么光模块是难道用量减少了吗？ 但实际情况是不是这样的啊，它这个机架内的物料是不包含光模块，光模块是放在外边的啊，是机架外的，当下的这一个如宾新一代的芯片的服务器呢，实际上光模块的用量也大幅度增加啊，今天呢，老陈就给大家讲一讲，这光模块到底增加了多少，都增加在哪里了啊？ 那么首先呢，这个在 g b 三百的时代啊，一个 g p u 卡就三个光模块，三个光模块 到了 vr 两千啊，就是这个 robin 的 这个芯片为主的这个机价啊，机贵的时代，他说它是一比六的啊，就本身光模块的数量 它就增加了一倍。然后呢， g b 三百用的是八百 g 的 光模块啊，但是这个 vr 两千啊，这 robin 这一代呢，用的是一点六 t 的 光模块，那这两个有啥区别？那肯定价格不同，对吧？正常情况下，这个八百 g 光模块现在价格是七百五十美金啊一只， 但是到了一点六 t 是 一千美金一只，它在价格上面就差了二百五十美金，所以它的增幅其实不止是百分之百啊，数量上是百分之百，但实际把这个价格算起来， 那么这个增量就很大了，达到百分之一百六十六，那么总的价值量又有多大呢啊，你看人家这个存储两百万是吧，这个 pcb 有 十一万美金的这个价值量，那么光膜块的价值量也非常的大啊。呃，在 gb 三百时代 也一个七十二卡的这个机柜啊，这个大概是十六万美金。八百 g 光模块啊，到了 vr 两千这块， 他的光模块由八百 g 变成一点六 t， 价格上涨了，而且由一比三变成一比六，所以总需要的光模块是四百三十二只，总计算下来啊，一只一千美金啊，一共是四十三万美金， 这个价值远大于 pcb 板块，目前啊，就是。呃， vr 两千这个机柜整个价值量清单排第一的啊，还是存储，第二个是 gpu 芯片存储的原因，就是因为涨价涨得特别多啊，相比去年涨了十来倍啊，原来它没有占比那么大的啊，这是一个阶段性的特定啊， 但是就从实际价值没有涨那么多的价格，而且还保持量的上升的啊， gpu 啊，占到第二啊，然后排第三的就是光模块啊，这个价值量。所以市场中周一的行情啊，它是对光模块就开始反应过来了，就是其实炒 pcb 也好，炒这个 mlcc， 尤其是 mlcc， 他一共才四千多美金的价值啊，就是市场中再去炒这个冷门线，但正儿八经的受益的还是光模块光通信这个方向，所以中长期光模块光通信啊未来的这个业绩支撑是极有力度的啊。 那么大家不妨在光通信里面啊进步的去寻找新一代的这个如宾机柜下面的这些光模块的一些投资机会。
208东方红老陈
01:29查看AI文稿AI文稿英伟达的 vr 入兵两百，在摩根斯坦利的最新报告中显示，对比之前的 g b 三百，整机成本几乎翻倍，来到了七百八十万美元，创下了 ai 机架价格清高。 首先是内存价值提升百分之四百三十五，从三十七点四万美元增长至二百零二万美元。物料成本占比从百分之五到百分之十跃升至百分之二十五到百分之三十。 gpu 增长百分之五十七，但是占比从百分之六十五下降至百分之五十一。 ai 价值链从 gpu 单点转向至全产业链， pcb 增长百分之二百三十三，价值从三点五一万增长至十一点六七万美元，是下游增幅最大的方向。驱动上是计算板从二十二层增长至二十六层，交换板从二十四层增长至三十二层，而且新增了四十四层中板。 pcb 丰满材料也从 m 七升级至 m 八， mlcc 增长百分之一百八十二，从一千五百三十美元增长至四千三百二十美元。单板用量激增，叠加新模块的新增需求，供需紧张。 ibf 基板增长百分之八十二，从一点一二万美元增长至二点零三万美元。 gpu 基板单价翻倍，芯片数量也随之翻倍。 然后是电源增长百分之三十二，散热增长百分之十二，同步升级匹配了两百二千瓦的高功耗。最后是 odm 的 组装附加值增长百分之三十五到百分之四十，从十点八二万美元增长至十四 点九六万美元，翻转了之前市场预期的标准化压缩利润的预期。先到这里点点关注，下次见！
46韭查查
00:55查看AI文稿AI文稿所有人都认为英伟达 robin 最赚钱的是 gpu， 但大模刚拆完整个新机架后，真正价值暴涨，居然是最不起眼的底层材料。 hbm 是 高速内存，价值量直接飙了百分之四百三十五， ai 高速 pcb 二百三十三，连 mlcc 基础电容百分之一百八十二。注意，这些还不是 gpu 本身，为什么？因为 gpu 强就够了，信号跑太快， pcb 损耗会爆， 功耗太高，散热压不住，带宽太大，传统材料根本扛不住。所以你会发现，整个 ai 服务器的底层配套都在全面升级，从板材连接供电到散热载板，高速材料价值重心正在往上游迁移啊！ ai 算力的竞争已经不只是拼芯片了，下一轮真正决定行业天花板的， 你觉得会是 gpu 还是这些底层材料？评论区聊一聊，本内容仅为公开行业信息整理，不构成投资建议。
79股坛健哥
05:32查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，周末最火热的莫非于摩根史丹利对于英伟达 robbin 的 机器的拆解。 那我们这个视频来看一下在英伟达 robbin 的 机柜当中 pcb 的 用量啊，他说是增加了百分之两百三十三，看一下这些企业在 robbin 的 架构当中到底做什么。 那我们现在看第一个圣红科技，它在入品当中主要做的是 oam 板以及计算板中板这三个品类。 那 oam 板主要是搭载 gpu 的 大的 hdi 的 板子，那预估的份额要达到百分之五十到百分之五十五左右，它的核心产品是二十六层的 m 八的计算板， 四十四层的中板以及五十二层的 m 九的 lpu 板。核心竞争力它是国内唯一能够生产五十二层的 m 九系列的 lpu 的 pcb 板。那 oam 的 五阶 hdi 的是全球领先的龙头企业。那我们看到的扩产计划，它整个是在惠州以及泰国投资了两百亿， 整个的产能释放要在二六年的 q 三在 ru 命中的具体位置是顶层的算力板啊，以及 oam 的 加速模组。 那我们看沪电股份，它主要的核心贡品是品类是正胶中板以及主板还有交换板，那主要的是在占比的份额是百分之二十五到百分之三十五，它的核心的能力是七十八层的 m 九的正胶背板。 正胶背板在 ro 饼当中啊份额有很大的提升，代替了与传统的连接线。 核心竞争力就是七十八层的 m 九的正交背板。看它的扩展计划，在昆山泰国百亿的投资， m 九的产量是翻倍的， 在 roe 东东具体的位置是中间的互联的大平层以及中板，还有正交背板的 深蓝电路，主要是做的计算板以及交换板以及中板，中板是四，共占有比例百分之二十到百分之三十，它的主要核心产品是二十九层的计算板啊，我们国产的 gpu 后面是三十二层的交换板以及四十四层的中板。他的核心竞争力是什么？良品率达到了百分之九十九点五啊，这个与圣红 类似啊，它的核心的产品是 a b f 的 窄板，是 p c b 加窄板，当前的扩产是南通加深圳五十亿的投资，侧重于 ai 的 p c， b 板以及窄板的扩产。 在螺纹中的具体位置是中间的互联层。那我们看棚顶控股，它主要做的也是中板。呃，跟 深蓝做的产品类似一点六 t 光模块的 pcb 板，那市场占有份额的话在百分之二十到百分之二十五，核心产品能力是四十四层的中板，光模块的 pcb 以及高阶的 hdi， 它的规模是我们全球第一的，曾经主要在消费定制领域。那现在主要是微软和 robbin 的 双认证 破产情况，华安泰国的工厂投资了八十亿，预计在二六年的 q 四量产高端的 hdi 的 pcb 板，它的位置是顶层的算力主板， 新生科技，它是小批量供应啊，小于百分之五主要是 abf 的 载板，目前处于一个送样啊，测试完成的过程。核心产品就是 abf 和 bf 载板， 它是我们国内资本当中稀缺的 abf 的 研发企业，跟深蓝两者都是作为 abf 的 研发企业， 那载板基地的扩展是投资了二十五亿才能会能够提升百分之五十，是芯片专属的底座的这样的一个位置。 景旺电子它主要做的是交换板，是 contact x 的 模组 pcb 啊。 contact x 主要是用于 机器与机器之间的信号传输，数据传输，它的占比大概在百分之十五到百分之二十五，主要是三十二层的交换板以及高频的 p t f e 的 板子。它现在是英伟达和英特尔的双认证 扩产情况。珠海和泰国投资的七十亿是二六年中才开始投产啊。高阶的 h d i 版，那主要的位置就是 contact x 的 这个模组的 p c b 版。
839满仓梳理
06:53查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是才哥。哎，说到这个 pcb 产业链啊，早在今年三月份应伟达 ufc 大 会之后，我就反复提醒大家重点关注，尤其像上游钻真铜锣 q 布这类原材料，当时我就觉得这赛道潜力不小。 你看最近 pcb 板块整体走势是不是越来越活跃了？现在市场主要盯着两条投资主线，带动 aipcb 单体价值大幅增长。二是 macp 工艺在光模块高速互联场景里加速普及。 今天咱们就结合大魔最新出据的 rubin 机价行业分析，好好捋一捋这里面的产业逻辑，还有相关的核心企业。 首先啊，大魔最新研报上调了 rubin 机价 pcb 的 价值估值，这个事挺关键，这机构拆解英伟达下一代 rubin 机价后计算，整机售价大概七百八十万美元， 对比 g b 三百机型几乎翻倍。哎，你猜怎么着？这次价值提升的核心驱动力不是咱们以为的 gpu 配件，除去存储部件以外， p c d 增幅百分之二百三十三， m l c c 增幅百分之一百八十二， abf 基板增幅百分之八十二，这三类部件成了产业链里最大的受益方向。 先来说第一个点， pcb 整体价值直接增至三倍。从欧元厂商物料成本拆分来看， vr 二百机柜出货价格是七百八十万美元，相比 gb 三百机柜的三百九十万美元，整体涨幅达到百分之百。 其中 vr 二百机柜的 pcb 价值是十一万六千美元，之前 gb 三百机柜的 pcb 价值才三万五千美元，你算算是不是直接涨到三倍了？同比涨幅百分之二百三十三，这增长幅度是不是挺吓人的？ 然后是新一代开本机柜 pcb 价值还会再度攀升。 robin ultra 机型搭载了全新的开本机架架构，单机柜功耗从一百三十千瓦提升到六百千瓦， pcb 整体价值有望再翻一倍。那这个价值增量主要来自哪呢？我琢磨着。一方面是计算版 pcb 用了 m 九加 q 布这种新型材料，另一方面是整机正交背板逐步替换了传统的铜缆线路结构，这技术一升级，成本和价值自然就上去了。 还有啊， pcb 行业正在逐步向半导体领域靠拢。你想啊，随着英伟达机柜产品不断更新迭代，单机柜 pcb 的 工艺复杂程度一直在提升，后续 q p v p 技术落地之后，还会打破 pcb 和封装基板的应用边界， 让 pcb 的 加工精度趋近半导体级别。到那时候， pcb 就 不再只是基础承载配件了，得升级成核心互联载体，这行业地位一下子就不一样了，对吧？ 接下来咱们看看大魔 rubin 机价价值拆解的核心要点。 rubin 机价整体产品价值明显提升，下游配件里， pcb 的 涨幅是最高的，整体价值从三万五千美元涨到了十一万七千美元。 价格上涨主要是因为新增了 metpline pcb connectx 模块、 bluefield 模块。同时，计算版的层数从二十二层提升到二十六层，全材料规格从 m 七升级到 m 八，开关板层数也从二十四层增加到三十二层。你看，不管是部件新增还是工艺升级，都在推着 pcb 的 价值往上走。 讲完了 robin 机贵的事，咱们再来说说 max 工艺这玩意现在是 ai 算力 pcb 的 核心应用技术，也是一千六百 t 光模块的主流制作工艺， 工艺更新肯定会带来行业变更，未来市场渗透率肯定会逐步提高。那为什么 mscp 工艺这么重要呢？你想想，传统的剪成法制作工艺，石刻精度偏低，线路规整度也不够，根本满足不了精细线路和稳定阻抗的使用要求。 而 macp 工艺依靠超薄种子、同层图形、电镀、闪石这些加工流程，能把线路宽窄间距控制在二十至二十五微米区间，有效减少高频信号损耗，刚好适配高密度互联的使用场景。 而且啊，后续 macp 工艺的应用范围还会从光模块逐步延伸到存储、 coop 相关领域，这市场空间可不就越来越大了吗？接下来咱们梳理一下产业链相关商业的受益企业，这也是大家最关心的部分，对吧？ 首先是 scp 工艺三大核心企业，彭顶控股、景旺电子、东山精密、彭顶控股，那是行业头部企业，掌握了 mscp 二点零、三点零的量产核心技术，产品良品率维持在百分之八十五到百分之九十区间，在行业里属于领先水平。 而且人家还顺利通过了英伟达一千六百 t 光模块的双重资质认证，高端载板、高速线路板都实现批量供货了，说他是行业技术标准制定企业一点不为过。 然后是景旺电子稳居行业第二位，国内较早实现 macp 规模化量产的企业之一，他们珠海生产基地六十八平方米的产能正在逐步释放，一千六百 t 光模块的 pcb 产品也在正常出货，良品率超过百分之八十，在内资企业里，技术实力和盈利水平综合表现都挺优异的。 第三位是东山精密，一托旗下 moteek 品牌，掌握了成熟的 m c p 工艺，主营 ai 服务器、正交背板，高阶 h d i 产品也已经取得了英伟达的资质认证，产能规模在稳固扩张，靠着多元业务协调稳固了行业地位。 除了这三家，盛宏科技、沪电股份、深南电路同样具备行业竞争力，这些企业也都值得咱们关注。 说完了核心企业，再说说 pcb 上游的配套企业，毕竟上游原材料和设备的供应也很关键。 第一个是铜箔， macp 工艺所用的核心原材料从常规铜箔升级成了载体铜箔，产品，加工利润和整体灵动能力明显高于 h v l p。 铜箔相关企业有铜冠铜箔、德芙科技。 第二个是钻针，从四月份开始，绕病机型出货量持续增加，国内十余家 pcb 企业同步扩大生产规模，但是上游钻针厂商数量偏少，市场需求增速高于产能增速， 钻针供需紧张的局面预计最少要维持到二零二七年底，而且台资 pcb 企业扩展意愿强烈。海外钻针企业相关企业有鼎泰高科、民爆光电、中乌高新、欧科易。 第三个是电子部， pcb 企业，逐年扩大生产体量，但是上游特种电子部的生产设备数量有限，再加上产品良品率受限，上下游产能匹配度不足，电子部市场价格整体上行。相关企业有红河科技、国际副材、中国巨石、菲力华。 第四个是生产设备， m s c p 工艺对激光钻孔、电镀、曝光设备的精密程度要求大幅提高，相关企业有大足数控、心计、微装、东微科技。 好了，今天关于 pcb 产业的内容就分享到这了，最后跟大家做个免责说明。今天说的所有内容都是来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流与信息分享，不构成任何投资建议。投资过程中咱们一定要保持理性思考，结合自身情况量力而行。 如果今天的内容对你有参考价值，欢迎点赞、关注、留言互动，咱们下期继续分享产业相关的干货内容。
1533蜗牛景气研
01:43查看AI文稿AI文稿一台 ai 服务器机价卖七百八十万美元，这不是一栋楼，也不是一辆豪车，它只是一个机柜，这就是英伟达最新的 robin 架构 vr 两百的平均售价。那么这七百八十万美元里到底藏着哪些材料？谁又在真正受益？ 最近呢，摩根史丹利啊，就拆解了这个 robin 机架的完整物料清单，和上一代的 blackwell 的 一个 g b 三百相比呢，总价格从三百九十九万美元，直接翻到了七百八十万美元，涨幅接近翻倍。价值增量都在哪些关键环节呢？虽然这个 gpu 的 占比呢，达到了百分之五十一， 约三百九十六万美元贡献最大，但比这个 g b 两百百分之六十五的占比啊，还是明显下降了。当然，内存肯定是这轮涨价最猛的一个推手，因为自英伟达推出了 g b 两百以来呢，内存价格已经是大幅的上涨，在旧价格体系下，内存仅占 g b 两百的百分之五到百分之十。 但到了 vr， 两百啊，内存占比已经飙升到了百分之二十五到百分之三十，成本涨幅高达百分之四百三十五。 那当然了，不只是内存，其实几乎所有的主线都在涨， p c b 成本增加百分之二百三十三。首先呢，是新模组的引入，其次呢，现有的这个呃 p c b 的 规格也在全面升级， m l c c 成本增加百分之一百八十二，一呢，是计算版和交换机板上的一个 m l c c 的 单板，用量的大幅的提升。二是新引入的模 组呢，带来了一些额外的需求。 abf 基板成本增加百分之八十二，驱动因素呢，既有这个基板单价的上涨，也有芯片数量的一个翻倍增加，电源则成本增加百分之三十二，冷却材料增加百分之十二。 那么在这个 ai 新材料的全家桶里，你最看好哪个环节的爆发呢？是 pcb 液冷还是内存？欢迎在评论区交流讨论，拜！
04:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天我们来看一封大摩的研报，那在这个研报里面呢，大摩是拆解了英伟达整一个机柜的成本，包括从当前最新的 grace blackwell 三百机柜到下一代的 verubin 两百， 整一个机柜成本的变化是怎么样的？那首先我们来看一下整体的情况，当前最新的 grace blackwell 三百机柜整体的一个成本大概是在四百万美元左右，包括了 gpu， cpu， 一 些交换芯片，还有存储， 这些成本加起来是在四百万。那到了下一代的 vero 两百呢，它的成本会有一个接近翻倍的提升， 提升到七百八十万美元。虽然说都是 n v link 七十二，都是七十二个 g p u 的 机柜，但是它的成本是翻倍的， 我们就来看一下它翻倍的成本主要是从哪里来的？那我们先来看机柜里面最核心的东西，当然也就是 gpu， 那 其实这一次 gpu 成本提升的幅度是不如整一个机柜成本提升的幅度的， gpu 的 成本只提升了百分之五十七，从原本的二百五十二万 提升到了三百九十六万，并没有到一倍的水平。所以呢， gpu 占到整体机柜成本的百分之六十五， 下降到了下一代的百分之五十， g p u 在 总成本里面的占比是越来越少了，那我们看这一次成本提升最多的是谁呢？那就是存储， 那这边的存储其实包括了封装在 g p u 周围的 h b m， 也包括了像是放在 c p u 周围的 dm， 那 整体存储芯片成本提升的幅度达到了百分之四百三十五，从当前的三十七万美元 提升到了下一代的两百万美元，那也是反映出了，第一就是最近一年存储芯片的价格上升，那第二也是在机柜里面对于存储芯片需求的增加，那在提升之后，存储芯片占到整体机柜的成本也达到了百分之二十五，那我们来看下一个成本提升最多的什么，就是 pcb 成本提升了百分之二百三十三。那 pcb 其实作为印刷电路板，所有的电子元芯片都是被放在这个 pcb 上面的，包括像是 gpu， cpu， 还有各种交换芯片或者电容，那它呢会作为供电或者说传输信息的戒指， 在整一个机柜中也是非常重要。那当前随着 gpu 规格的提升，其实 pcb 所要传输信息的密度也是在成比例的增加的， 所以说当前的 compute pcb， 它的计算板从二十二层提升到了二十六层，它的交换板呢也是从二十四层提升到了三十二层， 所以在这种规格提升的背景下，它的难度，它的成本也是在增加的，所以说这一次 pcb 整体的成本提升了百分之二百三十三。那除了 pcb， 当然还有类似的 a b f substrate， a b f 窄板， 它其实可以被看作是一种特殊的 pcb， 因为我们知道 gpu 其实都是几纳米的制成，如果直接把它放在 pcb 上面，它们两个的规格其实是不匹配的，所以呢中间需要加一块 a b f 载板，那这个 a b f 载板，它其中的 a 呢， 其实指的是一个日文阿基诺多，也就是未知数未知的意思，那这个是因为 a b f 载板的原材料是由未知数公司研发出来的，那当前未知数这家公司也是占据了 a b f 原材料百分之九十五的供应，那可以说这家未经公司某种程度上卡住了当前 ai 的 小脖子。那我们再来看还有什么成本增加比较多的？下一个就是 m l c c 它的电容， 因为我们知道 g p u 的 运算是非常耗电的，所以呢， g p u 它的运行状态和它的停止状态所需要的电压的差距是非常大的，所以如果 g p u 运转一会儿，停止一会儿，放任它这么干的话，其实对于整一个电路的电压是非常不稳定的，这个时候呢，就需要电容 来作为整一个稳定的角色，所以这一次 m l c c 的 成本也是提升了百分之一百八十二。但是呢，它在总成本里面的占比仍然是比较少的， 总共七百八十万美元的成本，它只占到了四千美元。那再往后，其实交换芯片的成本也增加了百分之一百二十左右。那其中 n v link 交换芯片是负责机柜向外部，也就是机柜和机柜之间，机柜和交换机之间 做信息的交换，那这一部分的交换芯片成本也都增加了百分之一百二十二和一百二十一。那以上这些呢，基本上就是下一代的 verubin 机柜成本提升比较多的项目，也代表了下一代技术对于各项材料的需求。
3578呱呱蛙Investing
04:10查看AI文稿AI文稿投资有风险，入市需谨慎。大家好，欢迎收听老炮调研所播课。 今天我们要聊的是英伟达 rubin 架构的 bang 成本分析。老炮摩根士丹利刚开了 t m t 研讨会， rubin 的 供应链有什么新信息？成本结构怎么样？能详细说说吗？ charlie， 我 跟你说， rubin vr 二百机架的 odm 采购成本大概七百八十万美元，比 gb 三百的四百万美元几乎翻倍。内存占比提升到百分之二十五到百分之三十， hbm 四的用量在暴增，这是成本上升的主要原因。 内存价格本来就贵，用量还增加了，成本自然水涨船高。七百八十万美元一台机架，这么贵，云厂商买的起吗？不会亏本吗？ 对，这是 o d m 的 采购成本，不是最终售价。英伟达卖给云厂商的价格会更高，可能上千万美金一台，但即便七百八十万，也比 g b 三百贵了近一倍。整个供应链的价值量在大幅提升，供应商都赚翻了， 云厂商为了抢算力，只能咬牙买，不买就落后。哪些环节受益最大，能排个序吗？谁赚的最多？ pcb 是 最大受益者，价值较不？ icl 系统增长百分之二百三十三， mlcc 增长百分之一百八十二， a bf 载板增长百分之八十二。被动元气件和载板的价值量都在爆发，因为互联复杂度大幅提升，信号完整性要求更高，每一层都需要高端材料，成本自然上去。 pcb 为什么增长这么多？有什么特殊要求？不能用普通的吗？ rubin 的 互联复杂度大幅提升， gpu 之间、 gpu 和 cpu 之间， gpu 和内存之间都需要高速信号传输。 pcb 的 层数在增加，材料在升级，从普通 f 二二四变成高速材料，价值量自然跟着涨。一块高端 pcb 可能要几万美金，是普通版的几十倍。 odm 厂商怎么样？富士康、广达这些能赚钱吗？ odm 每基价附加值增长百分之三十五到百分之四十，绝对利润在提升。 关注双赢、伟创、广达、红海。 rubin 的 亮起来后， odm 的 业绩弹性会很大，而且 rubin 的 复杂度更高， odm 的 技术壁垒也更高，不是谁都能做的，只有大厂能接，小厂接不了。 中国 ai 方面有什么进展？国内厂商能跟上吗？还是只能买国外的？ 智普推出了 z cube 架构，把交换机和光模块的资本开支降低了百分之三十三，这是架构层面的创新，通过优化网络拓扑，减少了对昂贵交换机的依赖。 国内在系统架构层面的创新越来越多，不只是跟随了，开始有自己的想法，这是好现象。 硅电容什么情况？听说很缺货，为什么？硅电容市场结构性短缺持续？ a p memory 到二零二七年底前保持近百分之一百的市场份额。硅电容比传统 m l c c 更稳定，更可靠，适合 ai 服务器的高要求。 技术壁垒很高，竞争对手很难进来，所以 a p memory 可以 独享这个市场，躺着赚钱。 听您这么一说， rubin 架构是供应链价值重构的催化剂，很多环节都受益。对，但也要注意 rubin 的 量产时间还有不确定性，供应链的准备需要时间， 而且竞争在家具、 amd、 intel 都在推自己的 ai 芯片。投资有风险，入市需谨慎。感谢收听老炮调研所播课。投资有风险，入市需谨慎，感谢收听老炮调研所播课。
01:58查看AI文稿AI文稿周四还在说趋势要退潮了，周五 ai 硬件就直接给了修复，最近找到了一个新的东西， ruby， 它就是英伟达下一代的 ai 算力平台，不算新东西啊。事件催化是大摩对英伟达最新的 ruby 机柜做了物料清单拆解，说白了就是把一台 ai 服务器拆开，看里面哪些东西用的多了，哪些东西更值钱。 拆完后发现，这次升级最受益的不是 gpu， 而是 pcb 和 mlcc。 pcb 我 们比较熟悉，可以理解成服务器里的高速公路数据都要在这上面跑， ai 服务器越强，数据越多，那么这条高速公路就要扩建，层数更高，材料更好，工艺更贵，这就是 pcb 的 增量。所以周五捧鼎，直接一字市场告诉你， rooting 这条线先认 pcb。 那什么是 m l c c 呢？它可以说是 ai 服务器里面的稳压器， ai 芯片跑得越快，电流就要越稳，所以高端 ai 服务器需要更多更高性能的电容去稳住供电， 这就是 m l c c 的 增量。所以风华、高科、秒板三环这种原件方向也跟着发酵，这就把周五的盘面理清楚了。棚顶是 p c b 的 毛，风华是 m l c c 的 毛， 一个代表数据高速传输，一个代表服务器的稳定供电，可以简单理解为 ai 服务器升级所带来的行业增量。周四一跌，清理货利盘，周五修复量化，直接平铺了 pcb， 一 口气拉出了二十多个涨停，这会当主角了。但也因为量化助涨助跌的特性啊，周一这里反而是不能无脑上的。如凭周五这么高潮，周一一定会分化，关键就看核心锚定的峰顶和风华能不能顶住强度？ 如果说如果是偏逻辑的话，那么另外一条长兴长江线就更偏情绪一些，有国产替代，有业绩想象，也更容易走，成联版和抱团大众合板这些还是值得关注的， 这样的话，周一的预期也就比较清晰了。如果强，说明科技继续走产业逻辑，长江长兴存储这条线强，说明科技继续走情绪，抱团两边都强，那周五就是弱修复里的高潮，后面还得争到。
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03:46查看AI文稿AI文稿近日，摩根士丹利深度拆解英伟达新一代 robin 机价物料成本数据极具冲击力， vr 二零零每机价 mlcc 多层陶瓷电容器高达四千三百美元，而 gb 三零零高达一千五百美元，增长百分之一百八十二。 新引入的 bluefield 和 connectx 模块也带来了额外的 mlcc 需求。看到这里都会问， ai 服务器为何对 mlcc 刚需度拉满？核心在于高端 ai 芯片功耗爆表，单机功耗动辄千瓦级别，瞬时电流冲击强度极大。 mlcc 堪称电路的稳压守护神， 承担绿波去有关键作用，保障整机稳定运行，是硬件安全运转不可或缺的核心。软件行业预测，二零二七年全球服务器 mcc 需求将冲破一千七百四十三亿颗大关，同比大增百分之六十一，其中 ai 场景需求包揽近八成份额。 随着 ai 的 算力猛增，对电源稳定性的要求也更高， mlcc 的 不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。今天给大家梳理一下 mlcc 多层陶瓷电容器的龙头企业。 国磁材料是全球 mlcc 第三方粉体第一大供应商，钛酸被借制粉体国内是占百分之八十、百分之九十，全球唯一同时掌握纳米钛酸被加纳米氧化汞水热法量产技术的企业，本土市场话语权极强，全球扩产最激进，弹性最大，二零二六年底总产值将达二点八万吨年，其中高端占比百分之五十， ai 与车规类高端订单占比持续走高，二零二六年占比有望突破百分之四十。绑定英伟达 robbin 平台供应链单机价 mlcc 价值四千三百美元，拉动高端粉体需求增长百分之一百八十二，深度受益 ai 算力与智能汽车产业升级。浪潮 薄千新材是 mlcc 纳米淀粉全球寡头，全球唯一稳定量产八十纳米级 mlcc 纳米淀粉的企业，打破日本三十年垄断。这款超细淀粉专门适配 ai 服务器高端 mlcc， 满足原件薄层化、高堆叠的制造要求，该规格产品暂无国产替代，相较同性能，日系产品 具备百分之八至百分之十二的价格优势，市场竞争力突出。二零二五年末，公司淀粉年产量达一千八百吨，规模位居国内首位，全球第二， 与三星电机签订四十三亿至五十亿元战略大单，约定供货五千四百二十至六千四百九十五吨高端淀粉，直接锁定未来四年超七成产量，同时是村田 ai 服务器淀粉材料唯一国内供货商，充分承接 ai 产业升级带来的增量机遇。风华高科是国内唯一实现阻溶感全品类被动原件龙头， 率先实现二二零微法规格 ai 服务器。高融 m l c c 量产，通用型 m l c c 出货量稳居国内首位，综合实力过硬， 连续二十六年跻身中国电子原件百强榜单。二零二五年， mlcc 月产三百五十亿只，高端占比百分之三十五到百分之四十，产能利率百分之八十五到百分之九十。二零二六年底总产能突破五百亿只，每月高端占比百分之五十。批量供货英伟达、华为、浪潮 ai 订单增速百分之一百， 排至二零二七年 q 二同时切入比亚迪、未来小鹏、特斯拉，其供货份额在比亚迪占比超百分之三十， 强力把握 ai 算力与新能源汽车双重发展机遇。三环集团是国内高端 m l c c 领域独 家攻克，一微米超薄戒指层与千层堆叠量产工艺技术水准可直接对标村田高端产线，打破海外技术垄断。二零二六年五月， m l c c。 月产九百亿颗高端高容，占比百分之七十， 为行业最高，二零二六年底达一千两百亿颗，每月进一步释放供货能力，直接为华为、浪潮、曙光供货。同时借助三星电机渠道，间接切入英伟达 h、 一 零零 h 两百以及 ruby 算力平台供应链。当前 ai 相关订单增长迅猛，增速突破百分之一百二十，订单排气已排至二零二七年第三季度，充分深度受益全球算力硬件升级浪潮。 以上是 m l c c。 多层陶瓷电容器企业，在此领域做大做精的企业无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
369投研笔记
08:16查看AI文稿AI文稿大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。
1709道哥说道