何庭波韬定律影响哪些公司

华为掏定律的发布呢，对于整套产业链产生了非常大的影响，但是我们还要讲一个关键的问题，这条定律整个行业到底认不认呢？ 掏定律的核心是用时间微缩替代几何微缩。摩尔定律靠把晶体管缩小来提升性能，但三纳米以下逼进物理极限，成本还爆炸。 华为呢，换了一条路，不再硬缩尺寸，而是通过逻辑折叠三 d 堆叠系统及协同压缩芯片内部信号传播实验，掏在成熟制成上实现等效先进制成性能。何亭波把时间长数掏拆成了四层，晶体管层、电路层、芯片层、系统层， 每一层都有不同的方法压缩信号传播时间。芯片竞赛的新标尺从几纳米变成了多少纳秒？下面我们来看一下被掏定律影响的全产业链拆解 上游，我们要看 e d a。 工具和核心材料抛定率呢，要求四层系统优化，传统 e d a 搞不定三 d 堆叠的持续验证。 华大九天是全流程三 d i c 设计龙头，以直接受益于逻辑折叠的设计需求爆发。盖伦电子的 space 建模和寄生参数提取工具，是三 d 堆叠持续验证的刚需。广利威的 w a t 测试与良率分析系统呢，以用于逻辑折叠芯片的量产测试。 北大集成电路学院还研发了适配韬定力的真三 d e d a。 工具，原型现场平均缩减约百分之三十，风值温度降低百分之三以上，已完成工业级设计验证。核心材料方面，光启技术的超材料互联界制呢，以实际应用于逻辑折叠芯片量产 中游两大环节，京源制造和先进封装。京源代工端，中兴国际是华为海思核心代工厂，十四纳米级以上的成熟制成满负荷运转， 五月二十五日收盘大涨百分之十八点七八，总市值达到一点二五万亿元。华鸿公司五月二十五日百分之二十涨停。其特色工艺与三维集成布局呢，直接受益于成熟制成虫屋。先进封装是韬定律最直接的受益环节。 国际折叠本质靠先进封装把芯片垂直堆叠。盛和京威是大陆唯一二点五 d 三 d 大 规模量产封测企业。华为升腾 ai 芯片的二点五 d 封装几乎百分之百依赖于它。长电科技是全球第三大风测龙头， x d f o i 和三 d 堆叠技术完全匹配逻辑折叠需求，通富微店掌握二点五 d 三 d 易购封装技术，已拿到华为相关订单。光互联方面呢，华工科技一点六 t 光模块在华为升腾股份呢，超百分之四十三点二 t n p o。 禁封装光引擎独家供货。华为 下游看已经量产和确定量产的芯片，华为过去六年呢，已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通讯、计算终端等领域。 七零二零二六芯片呢，将于二零二六秋季面试，首次完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度从每平方毫米一点五五亿提升到二点三八亿，提升百分之五十三点五， 大核能效提升百分之四十一，最高主频达到三点一 g 赫兹。华为九五零 pr 单卡算力达到一点五六 p f l o p s。 字节跳动和阿里巴巴呢，已豪掷了四百七十五亿元，锁定四十万颗华为目标二零三一年高端芯片晶体管的密度 达到等效一点四纳米制成水平。下面我们来讲一讲华为掏定律发布带来三个最大的趋势。 我们先讲前两个影响。第三个，我们讲争议。第一个，先进封装从配角升级为主角，竞争标尺呢，从几纳米变成互联密度和食盐。中信证券明确指出，超细间距、混合键合和多层逻辑堆叠等先进封装技术呢，将成为关键驱动力。第二个，产业链利润按受益强度逐层兑现， 先进封装最先进源制造次之， e d a。 和材料跟上，盛和京威、长电科技率先受益，中芯国际成熟制成满负荷运转， 华大九天三 d i c 设计需求爆发，全产业链从涉及到封测呢，都在兑现真实收入。第三个呢，我们来讲争议，行业通用性是最大的未知数，也是最大的争议点。三十六克明确指出，韬定律仍处于产业共识的第一道门槛，之前海外大厂事实上正沿相近方向推进系统层优化。 而华为等效一点四纳米呢，它不是真正的工艺节点，而是通过混合键和逻辑芯片堆叠实现的，等效密度不能和台积电还有英特尔真正的一点四纳米晶体管相提并论。而且所有密度数据呢，目前仅来自于华为本身，没有独立第三方验证。台积电、英伟达、 amd、 sk、 海力士呢，都在同一个方向摸索， 但各家用各自的方法没有形成统一标准，行业共识能否达成？ e d a。 工具生态能否从华为系向全行业扩展，是韬定律。从华为的方法论变成行业通用法则，必须跨越的两道坎。我是杰瑞同学，关注我，带你用最通俗的方式看懂行业现状，寻找戴维斯双击，我们下期见。

华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！

这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？

这一次是我们中国人先领先了，这一次是我们中国人提出了一个更有效的定律。华为海思的总裁何廷波 啊发表了这个韬定律，代表着什么？叫做他打破了摩尔定律接近半个世纪以来，国际半导体行业的一个发展定律，因为摩尔定律垄断了整个芯片行业发展半个世纪多的时间，已经说我们被摩尔定律是一个枷锁，一个制故去 影响着芯片行业的发展了，就是他们也在被摩尔定律掐脖子，现在 ok 来了，华为和停泊。何总发表了韬定律，对于我们中国企业或者说中国芯片行业的一个发展，是一个里程碑意义的历史时刻，一定要透过现象看本质是我们通过弯道超车，中国的一个 技术发展路径来突破了一些我们之前没有这些硬件设备而完成不了的事情。它打破了什么？打破了摩尔定律的一个枷锁和垄断，就是打破了现在所谓的大家都在说卡脖子芯片制成 e u v 很 贵买不到的这个事情。中国国家的综合实力的提升，以及中国企业在国际半导体市场的话语权的提升，就是在这件事情上大家请一致对外，中国企业为什么 可以在这样的国际大舞台上去说这样的定律，并且受到国际社会的认可，那这带来跟我们普通人有什么关系？芯片现在已经无处不在了，因为现在小到一个电饭煲，大到一台汽车，里面都有芯片套定律对于我们普通人能带来什么呢？那首先你买的 mate 九零系列，你的芯片一定有一个 大幅度的提升，这个套定律影响的不仅仅是一个 cpu、 一个 gpu， 一个 ai 训练芯片的事情，它带来的是从小到 你的耳机，你的这个可穿戴耳机、可穿戴设备，大到你的汽车，然后中间档就是你的电视、手机、平板。另一个方面呢，都知道内存涨价，那套定率有没有可能从底层逻辑上打破这个内存国际内存市场由 sk 和三星来垄断的这个事情呢？ 那有了套定率之后，那得来的结果就说，或者说我们现在用的同等性能的手机价格一直在向下降，包括 ai deepsea 为什么这么便宜？那 deepsea 给大家带来的就是更便宜的 token 的 价格， deepsea 未来的 token 的 价格更低。并且我觉得涛定律的发发出就是 对于未来的每个人的职业发展都是有一定的启示意义的。被海外垄断了这么多年的摩尔定律现在被中国人打破了，那你未来的职业发展空间在哪？这一次涛定律开了一个好头，涛定律更新迭代了摩尔定律， 这一次是我们中国人提出了一个更有效的定律，突破了外国的枷锁，我觉得这才是真正有价值和意义的事情。

五月二十五日，华为正式发表韬定律，为半导体与电子系统引进提供全新指导原则。预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 受此消息影响， a 股市场芯片产业链午后持续走高，东兴股份、华鸿公司、永西电子收获二十 c m 涨停，中兴国际、圣美、上海、拓金科技、东威半岛等十余股涨超百分之十。 蔑听智能联合创始人、 cto 陈秋武告诉记者，在现代信息技术飞速发展的半个多世纪中，半导体产业的繁荣与远近始终围绕着一个被奉为规孽的底层逻辑。摩尔定律通过不断缩小晶体管的物理尺寸， 集成电路在单位面积内能够容纳更多的计算单元，从而实现芯片性能指数级攀升与单位计算成本持续下降。 然而，随着硅基工艺节点向亚纳米时代挺进，这一基于几何缩微的单项引进路径正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。 在此行业背景下，华为在电气电子工程师学会于上海举办的国际电路与系统研讨会上，由公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式推出韬定力。 该定律提出以时间缩微改写传统几何缩微作为半导体产业全新引进核心逻辑，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 多位受访的行业人士表示，相较于摩尔定律聚焦芯片单一维度的尺寸叠担掏定律，构建起贯穿器械、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化体系，这将强化体系化的能力，而不单是芯片的能力。 该体系以系统性降低时间长数套为目标，指在驱动各层级性能能效、晶体管密度的持续提升。 何庭波讲解，在器件层面，通过优化晶体管和互联电阻及寄生电容， 从物理底层最大限度缩微器件级时间长数韬悠在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度，并有效降低信号传播的电阻和电容覆盖， 实现晶体管密度和电路性能大幅提升。在芯片层面，通过软件架构，芯片的全站软硬芯协调设计，基于实际工作负债实现指令流和数据流的细力度控制， 提高系统及定型度和效率，大幅降低端到端执行时间。在系统层面，定义领取总线重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编制和原声内存语义， 大幅降低系统通信时延。全球计算联盟秘书处 cto 苗福友对韬定律的创新价值已高度认可。他表示，当前模块间通信时延已成为制约高端计算效率的核心因素， 传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准早已不能反映产业实际状况， 而超定律突破传统体系局限、综合架构创新 chatlab、 先进归谍等多项前沿技术， 从通信实研这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。 事实上，韬定律并非纯理论构想，而是经过长期落地验证的成熟技术体系。何庭波在演讲中透露，过去六年，华为基于韬定律已成功设计和量产三百八十一款芯片，广泛覆盖千行百业数字化转型需求。 其中，计划于二零二六年秋季推出的麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 针对该定律对国内半导体产业链的影响，业内人士分析认为，韬定律将全方位提正国内芯片产业信息， 利好全产业链发展。短期来看，将直接带动国内半导体材料制造、封测等上下游企业发展。长期来看，为国内芯片设计企业规避先进制程、受限风险、突破技术瓶颈提供了全新的可行路径。 同时，业内也直言，这条全新引进路径仍面临诸多挑战。该技术体系依靠华为长期高强度研发投入与技术积累成型，行业内多数企业难以快速复刻，半导体产业的全新升级之路依旧任重道远。 对于产业未来发展和停播，强调开放合作的核心价值，未来一定属于开放合作。 在半导体引进的路径上，没有一家企业可以独自解答所有答案。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。 苗府有也指出，目前韬定律仍处于行业探索初期，尚未形成通用的衡量指标，后续需要汇聚全行业力量共同探讨、迭代完善，最终打造成为业界通用的半导体技术评价与引进标准。

昨天上海突然传来大消息，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球行业精英的面，正式发布了中国首个半导体领域原创指导原则 滔定律。这直接像垄断了全球半个世纪的摩尔定律宣战中国半导体行业，打响了独立的第一枪。有人会质疑，有没有那么强？到底啥叫滔滔定律？简单说就是原来摩尔定律告诉我们，十八到二十四个月，要么是晶体管越来越便宜， 要么是同等面积上的晶体管数量越来越多，目的就是缩短传输距离，从而让通信速度越来越快，那么算力也就越强。但目前这套东西已经接近了物理极限， 一个是工艺到了二到三纳米这个区间能不能突破一纳米现在还未可知。另一个是为了支持这个工艺，光刻机卖的越来越贵，能买得起 euv 光刻机的厂家 现在已经不超过五个。这里面咱们中国和华为还受到了不公正对待，我们想买人家还故意不卖， 在专利上还给你设置层层阻碍。于是就在这种情况下，华为提出了滔滔定律。这其实就是站在通信行业的第一性原理的角度去思考问题，我为啥要做的越来越小？我只要保证他们传输的足够快不就行了吗？所以他把技术直接转向了时间压缩。 有两个比喻，一个是以前大家都是在拼，让晶体管更多，离得更近，而现在华为要让信号跑得更快。还有一个就是以前是平面上盖房， 尽可能的塞下更多的人。现在华为开始盖楼了，美其名曰叫做三 d 堆叠，所以这绝对称得上是一场饭市的重构。虽然听着有点悬，但华为信誓旦旦的说， 这不是纸上谈兵。其实过去六年，华为基于韬定律的核心逻辑已经这么干了，所以很多人一听说三 d 堆叠都感到并不陌生。华为已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、算力、终端等多个领域。 更让人期待的是，今年秋季，华为要推出新一代麒麟手机芯片，这是全球首款完整采用掏定律核心技术逻辑折叠的旗舰芯片。那么是不是就说明国产芯片从此就牛起来了？其实也没那么容易。第一，根据华为的预测，到二零三一年， 基于掏定律的高端芯片，其等效晶体管密度将达到一点四四纳米制成的同等水平。 而根据台积电的计划，他会二零二八年吧一点四纳米的 a 十四芯片量产。也就是说，即便掏定律推进顺利， 我们到二零三一年的时候，跟台积电和三星最先进的技术仍然有三年左右的代差， 所以只能说有了同台竞技的机会，打破了卡脖子的问题，但想要实现反杀，时间还不成熟。第二套定律是全新理论逻辑折叠技术，量产、量率、稳定性还需市场验证。同时，新定律的生态构建非一日之功， 下游厂商适配、产业链协同都需要时间，短期内难以撼动现有摩尔定律生态。第三套定律直接冲击西方技术霸权，美国大概率联合荷兰、日本、韩国进一步收紧设备、材料、专利封锁，甚至限制相关技术交流， 给我们的研发和量产制造更多障碍，大概率会把受从制成封锁升到封装设备和 eda 软件上，而高端人才和特种材料、关键零部件仍依赖全球产业链，一旦封锁升级，可能影响能耗释放。综合来看，韬定律的发布 是中国半导体从被动挨打转向主动破局的关键信号，但远不是终局。短期看，华为自家的产品线会率先受益，每一系列升腾 ai 芯片、鲲鹏服务器都有望在性能上追平国际主流。 中期看，国内风测和设备产业链会迎来一波资本开支潮。长期看，如果生态和良率都能跑通 全球半导体，可能会形成美国主导先进制程、中国主导先进封装的双轨格局。所以，我们客观总结，韬定律毕竟是一条全新的技术路径，既要拥有信心，也要正视差距，做好道阻且长的准备。

家人们，半导体圈今天彻底炸锅了啊！华为任正非罕见亮相，甩出一个颠覆行业的王炸消息，以后造芯片可能不需要光刻机了，再也不能卡我们脖子了，直接打破了西方垄断半世纪的芯片规则。 就在近期的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁何廷波正式官宣，华为推出全球首个由中国企业定义的半导体新定律，掏定律彻底告别行业，沿用数十年的旧路径，给整个陷入瓶颈的全球芯片产业开出了一个全新的中国方案。 这个韬定律有多牛？能不能落地，对我们普通人又有什么影响？别着急，动动小手指，老藏我用大白话两分钟给大家讲透。先说说为啥这件事这么炸裂。我们都知道啊，过去几十年，全球芯片行业全程被摩尔定律主导，所有人都在死磕一件事，几何缩微。 说白了就是拼命把晶体管做小，从九十纳米一路卷到三纳米，芯片制成越小，塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在彻底走到死胡同了。一方面，晶体管尺寸已经逼近原子物理极限，再想缩小一丁点，成本都会指数级暴涨，性能提升却微乎其微。 另一方面，最核心的 euv 光刻机被国外卡脖子，这条别人制定的赛道，我们再怎么追赶都步步为艰。更关键的是，当下 ai 自动驾驶爆发式发展，算力需求暴涨，传统芯片升级速度根本跟不上时代需求。 既然老路走不通，华为干脆直接换赛道升维度。抛定力的核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微，别人死磕把芯片做更小，华为专攻让信号跑更快。我给大家打个最直白的比 方，以前做芯片，就像在单层平房里拼命压缩砖块尺寸，多塞砖块，空间早就挤到极致。而华为的思路是直接把单层平房改成双层立体楼房， 靠逻辑折叠技术重构芯片架构，不用缩小晶体管，通过立体堆叠优化信号路径，压缩传输延迟，让数据近距离直达，少绕路、低耗，能直接突破平面芯片的物理瓶颈。看到这里有人就要问了， 又在炒概念，这能落地吗？哎，重点来了，这绝对不是 ppt 概念，实验室空想何庭博明确证实，过去六年， 华为一托韬定律技术路径，已经成功设计量产了三八幺款芯片，覆盖通信终端、车载、 ai 计算全领域，经过了海量量产场景验证，技术完全成熟靠谱。而且黑科技马上落地， 今年秋季，全新麒麟旗舰芯片将首发，搭载这套逻辑折叠技术，实现性能节跃式暴涨。华为更是放出明确目标，二零三一年，以托特定律打造的高端芯片综合性能晶体管密度直接对标一点四纳米顶级制成水准。 句话翻译成人话，就是，不用 e u v 光刻机，不用追台机电先进制程，我们靠自主加固创新，照样能做出全球顶级芯片。这波突破，直接改写了国产半导体的投资和产业逻辑。以前市场深陷制程焦虑，总觉得追不上三纳米、二纳米， 国产芯片就没希望。现在华为彻底打破僵局，告诉全世界，我们不用被动追赶，我们有自己的升级赛道，别觉得这跟我们没关系，关系大着点以后逻辑折叠、三 d 堆叠芯片架构软硬协调、先进封装会成为全新风口， 产业链上下游的芯片设计、材料设备、消费电子供应链都会迎来新一轮业绩爆发，直接影响到我们每一个人的钱包。真的是太热血了啊！从二零一九年遭遇极限制裁，到如今自主定义全球半导体行业新规则，华为折服六年，硬生生在被封死的绝境里， 趟出了一条中国科技的突围之路。这从来不是一家企业的胜利，是整个中国半导体产业打破西方技术垄断，从规则跟随者变身行业引领者的历史性跨越。属于中国芯片的新时代，可能真的要来了！为中国芯片点个大大的赞！

哈喽，大家好，欢迎收听程程读财报。哎，我跟你说，五月二十五号那天，华为扔了颗深水炸弹，发布了个叫掏定律的东西，你猜怎么着？ 第二天，科创五零指数直接暴涨百分之五点八八，创历史新高，半导体板块三百多只股票涨停。就一个定律，把 a 股炸成这样，这到底是个什么玩意？今天咱们就用七个问题给你讲明白。 第一个问题，掏定律到底是什么？一句话说清楚啊，你可别被定律这个词唬住了。说白了，就是华为找到了一条不靠 euv 光刻机也能让芯片性能持续提升的新路。那传统芯片是怎么升级的？就是把晶体管做得更小，从七纳米到五纳米再到三纳米， 这叫几何缩微。但这得靠荷兰 asml 的 euv 光刻机才行啊。可华为被制裁了，买不到 euv， 那 怎么办？华为就想了个破解方案，不缩小面积了。我缩短时间， 通过一种叫逻辑折叠的技术，把原本平铺的电路给折叠起来，就像把一张 a 四纸对折似的，面积没变， 但信号跑的路径短了，速度自然就快了。何廷波的原话就是以时间缩微替代几何缩微。翻译成人话就是，你不让我走大路，我就抄小道，最后都能到目的地，殊途同归嘛。 那第二个问题来了，摩尔定律死了吗？掏定律是来取代它的，这可是全网最大的误解啊。你得先搞清楚，摩尔定律说的是每两年左右晶体管数量翻一倍，它本质是在几何缩微走到极限之后提出的另一条路， 不靠缩小体积也能提升性能。我给你打个比方，摩尔定律就像是高速公路车道越修越窄，总有修不下去的时候。 那掏定律就是立交桥路面宽度不变，但我修了上下两层，通行量照样能翻倍。所以不是摩尔定律死了，掏定律活了，而是摩尔定律走不动了，掏定律接棒跑下一段。其实英特尔台机电也在做类似的事，只不过华为第一个把它上升到定律级别的系统理论而已。 第三个问题，华为为什么非要搞这个？是被逼的还是真牛？答案是被逼的，但逼出了真东西。你想想，二零一九年，华为被制裁， euv 光刻机彻底断供了。没有 euv， 想走台积电那条三纳米、两纳米、一点四纳米的路，根本走不通。 华为用 duv 多重曝光勉强做到了七纳米，就是咱们知道的麒麟九零零零 s， 但再往下走就极其困难了。那怎么办？换赛道啊？不在制成上死磕，而是用成熟制成，通过架构创新来逼近先进制成的密度。核心技术就是咱们刚才说的逻辑折叠， 把数字逻辑电路从二 d 平铺变成三 d 折叠，这可不是粗暴地把两颗芯片粘在一起，而是在设计层面就把电路折起来， 这样信号路径缩短了，延迟降低了，等效晶体管密度就上去了。关键数据来了啊，华为已经用这个思路量产了三百八十一款芯片，这可不是 ppt， 也不是期货，是真真正正做出来的。而且麒麟二零二六将在今年秋季面世， cpu 频率提升到三点一千兆赫兹， 这可是逻辑折叠技术的首次完整落地，你说这是不是被逼出来的？但六年磨一剑，三百八十一款芯片验证，这可不是嘴上说说，是真干出来的。 第四个问题，十四纳米做出一点四纳米性能，这个等效靠谱吗？这应该是最关键的质疑点了，我给你掰扯清楚。第一，等效一点四纳米说的是晶体管密度等效， 就是通过三 d 折叠让单位面积塞进更多晶体管，但密度等效不等于全面性能等效功耗、散热、单核极限频率这些可能还是有差距的。第二，当前的麒麟二零二六还是保守版， 只对关键路径做局部折叠，还没做到全芯片覆盖。何庭波自己都说了，全面折叠要到二零二七到二零二八年。第三，二零三一年达到等效一点四纳米，是预计还有五年呢， 半导体行业五年购出三代芯制成了，所以我的判断是技术路线是成立的。三百八十一款芯片量产已经验证了可行性，但等效两个字确实有水分，不能简单等同于追平台积电，这是一条正确的路，但现在还在半山腰呢。 第五个问题，为什么股市炸了，三百多只股票涨停？其实很简单，因为资本市场看到了两个字，国产替代。 对投资者来说，韬定律的核心含义就是华为证明了不靠 u v 也能做高端芯片，这意味着中国半导体产业链不再被卡脖子这个趋势压着了。 那具体谁受益了呢？先进封装是逻辑折叠的物理主体，你看华天科技两联版，长电科技涨超百分之六。金源代工方面，华鸿公司二十厘米涨停，中兴国际接近涨停， 科创五零当天暴涨百分之五点八八，创历史新高，这可是二零一九年科创版开版以来最大的单日涨幅之一啊。 第六个问题，概念股涨停潮，现在追还是等回调？先给你泼盆冷水啊。 半导体高管在股价高位集中减持了，内部人在卖，散户在追。这个信号你自己品品。 我的建议分三档，如果你已经有仓位了，那就拿着掏。定律是长期逻辑，不是一日游。如果你想新建仓，那就等回调，涨停板追进去大概率吃面先进封装龙头。如果回调十五到二十个百分点，可以考虑。 如果你完全不懂半导体，那先别参与概念炒作阶段鱼龙混杂，很多受益股其实就是蹭概念。 你得记住一个规律，真正的产业趋势不怕你晚一个月买。如果滔定率真的改变了行业，这些公司三年后涨三倍，你现在贵百分之十根本无所谓。但如果只是炒作，你今天追涨，明天可能就被套了。 第七个问题，韬定律对中国芯片到底意味着什么？一句话总结，中国第一次在全球半导体领域，不只是追赶者，而是尝试定义游戏规则。这可不是小事啊。过去六十年，半导体行业的引进方向都是由美国定义，荷兰制造，台湾代工， 中国一直在别人画好的赛道上追，但滔定律的意义不在于取代摩尔定律，而在于说你的赛道走不动了。我画了一条新赛道，而且我已经在上面跑了六年，量产了三百八十一款芯片，你要不要来一起跑？当然，咱们也得理性看待。台积电的三纳米量率已经百分之八十以上了，英伟达的 h 一 百还是要靠传统支撑。 韬定律目前更像是被制裁环境下的最优解，而不是全球最优解。但就像当年比亚迪证明不靠燃油也能造好车一样，华为正在证明不靠 uv 也能做好芯片，这个趋势本身就值得被记住。 韬定律是改写历史的里程碑，还是资本市场的又一场狂欢？欢迎来评论区唠唠。对了，以上仅为热点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。