长电科技基本面 股票
你以为一家正在大举扩张的公司，股价就一定会得到市场认可吗？今天我们来深度拆解下高盛最新发布的长电科技研报研报，看看这家 a 股封装测试龙头的投资价值。先看一个反直觉的数据，高盛给出的十二个月目标价是五十点九元人民币， 而当前股价却在七十二元左右，这意味着什么？高盛认为，该股潜在下行空间高达百分之三十点二。高盛此次维持中性评级， 目标价却从四十四点九元上调至五十点九元，看起来是上调，但结合当前股价，上涨空间有限，下行风险反而更大。 高盛在研报中透露了一个关键信息，长电科技公布了二零二六年资本开支计划，约合一百亿元人民币。作为对比，公司二零二五年的资本开支约为八十亿元， 这意味着二零二六年的投入同比增长约百分之二十五，这是一个相当大的扩张动作。公司管理层明确表示，这次投资将重点布局先进封装产能，同时根据客户需求扩大主流封装产能， 主要应用领域含盖计算电子和汽车电子。高盛认为，这一资本开支计划反映出公司对终端需求前景持积极态度，以及在先进封装领域持续深耕的战略决心。说完资本开支，再来看下运营数据，二零二六年第一季度， 长电科技的平均产能利用率已达到百分之八十。管理层明确表示，计划在未来几个季度继续推动利用率提升。高盛指出，产能利用率的改善叠加产品结构升级是驱动毛利率扩张的核心因素。具体来看， 二零二六年毛利率预测百分之十四点六，较此前预测上调零点五个百分点。二零二七年毛利率预测百分之十四点六，上调零点二个百分点。二零二八年毛利率预测百分之十四点七，上调零点二个百分点。 虽然毛利率提升幅度看起来不大，但高盛强调这是一个结构性改善的信号。先进封装业务占比提升意味着高附加值产品的出货量正在增长，这对长期盈利能力构成支撑。高盛在研报中详细拆解了长电科技三大终端市场的需求前景。 第一，计算电子领域。管理层预计计算电子的存储模块和功率管理模块需求将保持强劲增长趋势。 同时，长电科技正在积极扩展二点五 d 封装潜能，以把握算力芯片带来的增长机遇。高盛认为，计算电子将成为公司二零二六年增长的核心驱动力。 第二，汽车电子领域。管理层透露，长电科技的汽车电子、风装能源预计将在二零二六年逐步放量，这一增长将受益于新产品推出和客户导入。虽然二零二六年第一季度整体需求偏弱，但管理层对汽车业务的长期发展保持乐观。 第三，通信电子领域，尽管第一季度需求疲软，管理层预计智能化趋势和新产品发布将推动通信产品需求在二零二六年实现复苏。做完业务，再看财务预测的变化。高盛此次对长电科技的盈利预测进行了调整，整体呈现前低后高的格局。 收入预测调整，二零二六年收入下调百分之五至四百六十三点九十八亿元，主要反映第一季度收入低于预期。二零二七年收入上调百分之一至五百三十八点六十九亿元， 二零二八年收入上调百分之一至五百七十四点四十八亿元。净利润预测调整，二零二六年净利润下调百分之八至二十七点九十七亿元。 二零二七年净利润上调百分之一至三十六点六十九亿元。二零二八年净利润上调百分之一至四十点六十五亿元。高盛解释，二零二六年预测下调主要因为第一季度业绩成压， 但考虑到计算电子需求增长以及公司产能扩张加速，二零二七年和二零二八年的收入和利润预测均获上调。与此同时，高盛上调了二零二六至二零二八年的运营费用率预测，主要原因是公司加大研发投入，以支持先进封装工艺升级和产品结构优化。 最后来看高盛的估值方法，高盛将估值精准年份从此前的二零二六年滚动至二零二七年， 继续采用远期市盈率作为估值毛目标，市盈率设定为二十四点八倍，基于二零二七年每股收益预测计算，这一估值倍数是如何得出的？高盛表示，二十四点八倍市盈率反映了长电科技与同行业公司的前瞻市盈率和净利润增长率之间的相关性， 以及半导体封装测试板块在 ai 算力需求驱动下的估值重估。综合上述分析，高盛将十二个月目标价上调至五十点九元，此前为四十四点九元，维持中性评级。总结一下高盛这份研报的核心观点， 第一，长电科技正在加速产能扩张，二零二六年资本开支计划同比增长约百分之二十五，重点布局先进封装和汽车电子。第二， 产能利用率回升叠加产品结构升级，驱动毛利率温和扩张。高盛上调二零二六至二零二八年毛利率预测零点二至零点五个百分点。 第三，计算电子是短期增长核心，汽车电子有望在二零二六年逐步放量，通信业务温和复苏。第四，虽然目标价上调至五十点九元左右，对应约百分之三十的下行空间， 高盛维持中性平局。从行业角度看，先进封装确实是 ai 算力时代的关键环节， 长电科技作为本土封装龙头，产能扩张方向具有战略理性。但高盛的谨慎在于，当前的估值已经反映了较为乐观的预期，股价进一步上涨需要业绩持续超预期来验证。严曝观点仅供参考，不构成任何建议。市场有风险，决策需谨慎。
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04:54查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三、国内第一的风测龙头，三十个交易日股价翻倍，但公司自己连发两次风险提示，这到底是 ai 时代的核心资产，还是估值泡沫即将破裂？ 说到长电科技，我最近翻了一份很扎实的研报，数据量非常密集。今天咱们就把基本面、技术面、资金面三个维度掰开揉碎聊一聊。 先说基本面，常见科技二零二五年营收三百八十八点七一亿，同比增长百分之八点零九，创历史新高，但规模净利润十五点六五亿，反而微降百分之二点七五。增收不增利听着不太妙， 但如果看结构，情况就不一样了。先进封装收入占比从二零二一年的百分之六十九点五，达到两百七十亿 二点五 d 三 d 封装的毛利率超过百分之三十八，远高于传统风测。说白了，这家公司的盈利内核正在从代工升级为先进产能稀缺供给方。 而且二零二六年一季度的数据也验证了拐点，规模净利润二点九零亿，同比大增百分之四十二点七四，毛利率也提升到百分之十四点五五。 专利三千一百二十三件，其中发明专利两千六百零一件。 x d f o i 纳米 chiplet 量产量率超过百分之九十九 h b m 封装量率百分之九十八点五，甚至超过三星 c p o。 光电和封也完成了客户样品交付。技术壁垒确实硬， 对，这些都是长期蓄势的支撑点。但问题是，好公司不等于好价格 p e 九十三点三二倍，同行业平均才六十一倍，溢价超过百分之五十 p b 四点九一倍，处于近十年百分之九十一分位。 d、 c、 f 模型算出来的内在价值是五十八点九元，当前八十六块的价格高估了百分之四十六。 我了解到一个很形象的比喻，长期价值是体重计，称出来这家公司确实在长肌肉，但短期情绪是投票器，三十个交易日涨了百分之一百零五点九零，市场情绪已经远超基本面的节奏了， 这就得聊聊技术面了。 rsi 到了七十八点九，严重超买区间 ma 五偏离 m a 二零，大约百分之二十五，明显过热， macd 红柱虽然在放大，但顶背离出现。更关键的是，公司自己都发了两次风险提示公告，这信号已经很明确了。那资金面呢？我看到的更有意思， 资金面才是最值得警惕的。近五个交易日，主力净流出超过一百亿，典型的高位出货格局， 融资余额七十四点七八亿，处于历史高位。如果回调百分之二十，融资盘踩踏可不是开玩笑的。北向资金持股才百分之三点五，远低于龙头地位应有的配置水平。换手率百分之十九点六三，行业均值才百分之三到百分之五，投机性很强， 所以三个维度摆在一起，基本面拐点确认，但技术面阻力在撤退，三维信号矛盾极大。 没错，我体会到的一点是，分析这种公司最怕的就是把长期逻辑和短期价格混为一谈。先进封装赛道二零二五到二零三零年复合增速百分之十点六，长电的 x、 d、 f、 o i 和 h b m 技术确实领先， cpu 量产后预计还有五到十亿的增量， 但这些都是二零二七、二零二八年的事儿，而九十三倍的 pe 已经把未来两三年的业绩预期提前透支了。 催化剂方面，我了解到几个值得持续关注的节点， c p、 u 量产出货，预计二零二六年四季度二点五 d 封装产能再扩百分之五十订单排到年底大基金三期是否有注资动作，还有北向资金能否从百分之三点五开始持续增持？ 风险方面，除了短期回调压力，中长期还要看台机电 cos 扩产后外溢订单会不会回流，以及二零二七年下半年先进封装产能供需平衡后可能出现的价格战。 总结一下我的理解，长电科技的基本面长期确定性很高，先进封装技术壁垒和客户绑定都是实打实的，但九十三倍 pe 追高无异于火中取利，耐心等待估值回归到合理区间才是更稳妥的方式。 同意，这份研报的数据量和分析深度都非常扎实。感谢曾叔提供的研报支持，让我们能从基本面、技术面、资金面三个维度把长电科技看的更清楚。 本内容仅为个人学习与生活规划、经验分享，不构成任何决策建议。相关领域存在不确定性行动，请结合自身情况谨慎判断。
41财经曾叔
07:25查看AI文稿AI文稿今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
746多空集中营
06:15查看AI文稿AI文稿你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。
246猫哥的研报圈
04:39查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，下一个关注什么行业，看主业置顶视频。长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头，主业就是给各类芯片做封装和测试， 尤其在 ai 算力、汽车电子存储芯片封测领域实力顶尖。长电科技最近为什么受到市场广泛关注？核心是基本面迎来多重利好。 二零二五年，公司营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，规模净利润十五点七亿元，创下历史新高。 二零二六年一季度延续高增态时，营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率提升至百分之十四点五。关键是运算、汽车工业三大高附加值业务发力，收入占比直接突破百分之四十五， ai 电源高密度供电模组收入同比翻倍，先进封装订单爆满，整体产能利用率超百分之八十六，先进封装产线更是接近满产，业绩增长实打实。为什么在众多封测企业里，长电能脱颖而出？ 论行业地位，它是绝对的行业标杆。全球半导体封测市场里，长电市占率约百分之十二，稳居全球第三， 国内市场更是断层领跑，市占率超百分之四十，是无可争议的龙头。更关键的是，它是国内唯一具备二点五 d、 三 d、 hbn、 chiplet、 cpo 全占先进封装量产能力的企业， 客户覆盖全球前十大 ic 设计公司中的九家，英伟达、 s k、 海力士、华为、 amd 等都是核心大客户，行业认可度拉满，能拿下这么高的行业地位，他的核心竞争力到底是什么？ 核心就是靠四大硬核壁垒。技术上，自研 x d f o i 高密度易购集成平台四纳米 triplett， 实现量产量率高达百分之九十九点五，成本比国际大厂低百分之四十二点五， d 产能利用率超百分之九十五， 技术实力对标全球顶尖水平。客户上算力存储、汽车通信四大领域均衡布局，单一客户占比不超百分之十五，抗周期能力极强。 产品上，高附加值业务增速亮眼。二零二五年运算汽车工业业务同比分别增长百分之四十三、百分之三十二、百分之四十一，先进封装毛利率超百分之二十五，盈利空间远超传统业务 才能上，二零二六年规划一百亿元资本开支，重点投向先进封装和汽车电子产能扩展力度行业领先。下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点？第一个看点， ai 算力存储双轮驱动，先进封装持续放量， ai 算力爆发带动先进封装需求井喷。二零二三到二零二九年，全球先进封装年复合增速百分之十一 二点五， d 三 d 封装增速高达百分之十八，是增速最快赛道。长电科技作为国内唯一全占先进封装龙头长电 v 二点五 d 业务，未来一到两年预计实现数十亿元量产收入。 hbn 封装深度卡位，二零二九年 hbn 市场规模将达四百四十一，绑定头部算力客户，先进封装订单供不应求，成为核心增长引擎。 第二个看点，汽车电子高速增长，临港工厂成新增长季。汽车智能化浪潮下，二零三零年全球汽车电子规模将破一千一百亿美元，中国近三百亿美元，电动车、单车半导体价值量翻倍，车规级封装需求激增， 临港汽车电子工厂已正式启用，聚焦智能驾驶与机器人领域，二零二五年下半年产能爬坡，二零二六年集中释放，汽车电子业务预计同比增长百分之三十五， 头部车场订单持续导入，打造第二增长曲线。第三个看点，国产替代和全球份额提升，龙头优势持续扩大。 国内芯片国产替代进程加速，本土芯片企业优先选择长电，保障供应链安全。国内试战率持续太深，国际头部厂商先进封装产能缺口扩大，定然持续外溢至长电， 全球份额有望从百分之十二点七进一步提升，逐步向全球第二大风测厂商迈进。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司！
1025章老师投研
06:18查看AI文稿AI文稿你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。
395猫哥的研报笔记
05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
2777久韭究财
06:21查看AI文稿AI文稿说到半导体，大家都在聊芯片设计、聊光刻机，却很少有人注意到封测这个环节。你可能没想到，中国封测行业在全球的市场份额已经接近百分之三十， 技术差距也在快速缩小。瑞银发布最新研报，重申长电科技买入评级，目标价大幅上调，认为这家全球第三大 o s a t 厂商正迎来结构性增长拐点。瑞银指出，长电科技正迎来三重增长驱动力。 首先，先进封装是中国半导体本地化的核心受益环节。瑞银认为，中国 o s a t 行业是半导体产业链中少数具备较大市场份额合计约百分之三十，且与行业龙头技术差距较小的细分领域， 这使得长电科技在先进封装上的优势更为突出。二零二六年一季度， a 股信息、摩尔现成和避震科技合计收入同比增长百分之九十九， 库存较二零二四年底增长百分之七十九。其中，韩五 g 一 季度收入同比暴增百分之一百六十， 海光信息增长百分之六十八，摩尔县城增长百分之一百五十五，避任科技增长百分之七十五。这些数据清晰地表明，国内 ai 芯片需求正处于爆发式增长阶段。作为全球前三的封测厂商，长电科技拥有一流的先进封装能力，在二点五 d 和三 d 封装领域具备深厚积累， 将直接承接这一波需求红利。瑞银特别提到，管理层对先进封装收入未来一到两年的增长前景表达了乐观态度， 新子公司的设立也在持续推进，公司资本开支从二零二五年的六十亿元现金资本开支大幅提升至二零二六年指引的一百亿元， 释放出强烈的扩张信号。瑞银预计，长电科技的先进封装子公司长电微电子二零二六至二零二八年收入复合增速将达到百分之九十七，到二零二八年收入有望达到七十六亿元。 你看，这第一重引擎就够猛的了，对吧？那第二重呢？就是海外业务，这可是长电科技区别于国内同行的独特增长引擎。瑞银强调，长电科技覆盖了全球大多数顶级 ic 设计公司，而且主要竞争对手通富微电在海外业务上的布局相对有限， 这是长电科技独有的竞争优势。在当前全球半导体供应链产能紧张的背景下，长电科技凭借广泛的客户覆盖和 h p c 即高性能计算领域的技术积累， 能够持续捕获增量业务。瑞银因此将海外子公司 stat chippack 的 二零二六至二零二八年收入负荷增速预期从此前的百分之九大幅上调至百分之十七。这一调整反映出瑞银对全球半导体强周期持续性的信心增强， 也凸显了长电科技在海外市场的差异化竞争力。哦，对了，还有第三重就是盈利能力正在系统性的改善。 瑞银预计，长电科技的 roe 将从二零二五年的百分之五点六显著提升至二零二八年的百分之十三点四，比国内同行平均水平高出一点四个百分点。毛利率从二零二六年的百分之十四点四 逐年提升至二零二八年的百分之十六点六， ebit 净利润也从百分之五点四提升至百分之八点五。盈利改善的驱动因素主要有三方面， 一是行业上行周期带动产能利用率提升，长电科技的季度资产周转率自二零二四年上半年以来持续改善。二是先进封装占比提高，产品结构持续优化，高附加值业务贡献增大。 三是温和的价格恢复，风测行业整体定价环境边际改善。瑞银预计，这些多重利好因素将共同支撑长电科技在二零二六至二零二八年间的每股净资产增长和盈利预测上。休。那说到估值呢？你可能会好奇， 现在入手到底值不值？瑞银说了，长电科技当前交易在二点九倍，二零二七年预期试镜率显著低于国内同行平均的四点二倍， 但二零二八年预期二 o e 反而高于行业均值。这种错配意味着估值仍有较大修复空间。瑞银将估值基准从二零二六年滚动至二零二七年目标市净率倍数从三点三倍上调至四点二倍，大致与国内主要同行二零二七年平均市净率持平。 中期 roe 假设从百分之十二点二上调至百分之十四点八。瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本地化、全球强周期及先进封装领先地位的多重优势，当前估值仍然具有吸引力。咱们再看看具体的财务预测。 瑞银预计长电科技二零二六至二零二八年收入分别为四百五十二亿元和六百二十九亿元，同比增长百分之十六、百分之二十和百分之十六， 增速较二零二五年的百分之八显著加快， e p s。 分 别为一点二八元、一点九八元和二点六八元，同比增长百分之四十六。百分之五十五和百分之三十六， e p s。 复合增速达百分之四十五。其中二零二七年 e p s。 从此前的一点七二元上调至一点九八元，上调幅度达百分之十五。 二零二八年从二点二三元上调至二点六八元，上调百分之二十。净利润从二十二点八四亿元增长至四十八点零三亿元，增长势头强劲。二零二六至二零二八年 ebit 净利润分别为百分之五点四、百分之七点二和百分之八点五。 盈利质量持续提升，预计股价总回报达百分之四十七，其中股价涨幅百分之四十六，加股息率百分之零点七，超额回报达百分之四十。 美股净资产也从二零二六年的十七点二零元增长至二零二八年的二十一点二一元，为估值提供了坚实的资产支撑。所以，总结来说，瑞银认为长电科技具备独特的双重受益逻辑， 既享受中国半导体本地化红利，又受益于全球半导体强周期叠加先进封装领先地位与估值挖地当前价位仍具吸引力。 不过啊，投资肯定有风险，咱们也得注意几个点，全球半导体行业具有较强周期性，求放缓可能影响公司盈利， 新进入者增多可能加聚行业竞争，导致毛利率成压。地缘政治因素可能导致长电科技流失海外客户份额。哦，对了，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议，投资有风险，决策需谨慎。
597猫哥的研报圈
05:04查看AI文稿AI文稿今天咱们聊的是当前半导体封测龙头长电科技，市值一千五百四十一亿，市盈率直接冲到了九十三倍，很多人都在问，这波上涨到底是蹭热度还是有真东西？今天咱们一次性说透， 从它的核心业务和华为的实质性合作，到护城河估值风险全给你讲明白。先给大家补个基础信息，长电科技成立于一九七二年，总部在江苏江阴，是国内半导体封测的绝对龙头， 也是全球排名第三的风测大厂，和华天、通富并称国内风测三巨头，更是国内唯一一家进入全球第一梯队的风测企业，是国产芯片产业链里不可破缺的关键环节。大家最关心的就是它和华为的合作到底是不是实质性的，这里给大家说清楚。 长电科技的核心优势就在先进封装赛道，它的 x d f o i、 chiplet、 二五 d 三 d 封装技术是国产高端芯片突破性能瓶颈的核心支撑。从公开信息来看，它早已为华为海思提供包括高端芯片封装测试在内的核心服务， 尤其是在 chiplet 先进封装领域，是华为国产替代的核心供应商，不是蹭概念的假合作，它的作用就是帮华为的高端芯片实现性能提升、功耗优化和量产落地， 是华为高端芯片突破外部限制的关键一环。聊完合作，咱们说说它的护城河凭什么能坐稳国内封测龙头的位置？核心有四点， 第一，规模与产能优势。它是国内封测产能最大的企业，全球排名第三，成熟封装和先进封装的产能都处于行业领先水平，规模效应带来的成本控制能力是中小厂商完全没法比的。 第二，先进封装技术壁垒。它的 x d f o i chiplet 技术已经实现量产，二点五 d、 三 d 封装也处于国内领先水平，这些技术是未来高端芯片的核心方向， 长期的研发投入和技术积累形成了极高的行业壁垒。第三，客户资源壁垒。他的客户覆盖了全球主流的芯片设计公司，包括华为、海思、高通、联发科等， 长期的供应链合作形成了极强的客户粘性，客户不会轻易更换供应商。第四，产业链协调优势。 它和国内的金源厂芯片设计公司深度绑定，在国产替代的浪潮中更容易获得订单和技术协同，形成了完整的国产供应链闭环。接下来聊大家最关心的估值问题。 从截图里能看到，它的 t t m 市盈率已经到了九十三、三十二倍，而半导体封测行业的平均估值大概在三十到四十倍区间。 对比同行业的华天科技、通富微电、场电科技的估值已经明显偏高，处于历史较高分位，这说明市场已经给了他非常高的成长预期， 一旦后续业绩不及预期，很容易出现估值回调的风险。再说说当前的上涨情绪面，他的同花顺人气排名直接冲到了全市场第二，说明市场关注度拉满，资金的博弈情绪非常浓厚。一方面，华为产业链热度持续走高，先进封装作为国产替代的核心环节， 常见科技作为龙头，自然成为资金追捧的对象。但另一方面，高估值也意味着市场对他的业绩兑现要求极高， 一旦出现不及预期的情况，很容易出现情绪退潮的风险。咱们再看看他的财务基本面。先看盈利能力。随着半导体行业的复苏，常见科技最近财报的营收、净利润已经出现了环比改善的趋势，毛利率也在逐步修复，但整体仍然处于行业复苏的早期阶段， 盈利能力还没有回到前几年的高峰，后续的业绩兑现能力才是支撑当前高估值的关键。再看资产负债表，公司的资产负债率处于行业的合理区间，货币资金储备充足，没有大额的有序负债，长债压力不大，财务结构整体是稳健的，抗风险能力在行业里属于第一梯队。 聊完基本面，咱们必须说清楚风险，这也是大家最容易忽略的部分。第一，估值已经透支了部分成长预期。 第二，半导体行业复苏不及预期的风险。下游消费电子需求疲软，会直接影响公司的订单和业绩。第三，先进封装技术研发不及预期的风险。这个行业技术迭代非常快，一旦被竞争对手拉开差距，很容易丢失市场份额。 第四，客户集中度的风险。如果核心客户的订单出现波动，会直接影响公司的业绩表现。第五，行业竞争加具的风险。随着国内其他封测厂商的技术追赶，长电科技的龙头地位可能会受到挑战。最后，咱们总结一下它的内在价值， 长电科技的核心价值是国内封测龙头的行业地位以及先进封装隧道的国产替代机会，尤其是在 chiplet 领域的领先优势是它的核心看点。 长期的赛道逻辑是没问题的，但短期的高估值和市场情绪已经超出了当前的业绩支撑， 大家一定要理性看待。免责声明，本视频内容仅为个人观点，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。好了，今天关于常见科技的分析就到这里，你觉得他接下来能走多远？评论区聊聊你的看法。
79上市公司那些事
06:11查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头，主业就是给芯片做封装和测试，把造好的金元切出来封起来，测好了再交给客户。 长电科技最近为什么受到关注，主要是因为四月二十九日公司发布一季报，单季营收九十一点七亿，虽然同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九个亿，同比大增百分之四十二点七四。 而且公司明确透露，一季度整体产能利用率已突破百分之八十多来于二点五 d， 先进封装产品加速量产，导入相应配套的高密度存储及电源管理模块需求自二季度起进入爆发期， 尤其下半年将显著放量。同时宣布二零二六年固定资产投资预算达一百亿元，重点投向先进封装产线建设与研发成果转化。 其中，上海临港汽车电子工厂已于三月正式投产并加速爬坡，计划从下半年三四季度起逐步提生产出规模。 另外，国际方面，五月七日瑞银报告重申，英伟达二零二六年 coos 金源需求将同比激增百分之四十。而五月八日三星电子在财报会议中强调，其 hbm 四产量已全部售罄， 侧面印证了 ai 服务器对高宽带存储及先进封装的刚性需求持续超预期。而长电科技作为行业内的龙头企业，将优先充分享受这波 ai 红利。长电科技凭什么能优先享受这份 ai 红利？ 因为长电科技拥有实打实的行业地位，二零二三年其营收全球排名第三，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠， 在中国大陆则是绝对的第一。到了二零二四年第三季度，公司单季营收创下九十四点九亿的历史新高。 更厉害的是其先进封装能力， x d f o i chiplet 高密度易购集成工艺已经进入稳定量产。长电科技是全球极少数能提供四纳米 chiplet 封测服务的厂商之一， 在二点五 d 三 d 封装、光电核封、汽车电子封装等前沿领域，公司都走在了国内最前沿。那么，长电科技凭什么能做到这个地位？因为长电科技手握三大核心护城河，一是技术卡位藻， 二零一五年收购新加坡新科金鹏后，直接把 s i p finnot 这些先进技术拿到手，经过近十年消化吸收，形成了自己的 x d f o i 平台。二是国际化布局完善，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心， 海外工厂能直接服务苹果、三星、 s k。 海力士等国际巨头。三是客户深度绑定，在存储风测领域扎根近二十年，和全球前三大存储厂都有合作，二零二四年还收购了西部数据旗下的圣迭上海，进一步巩固了闪存风测能力。 此外，随着二零二四年十一月中国华润正式成为公司实控人，央企背景加持，让公司在国产化趋势下拿项目和扩展都更有底气。财务上，二零二五年全年营收三百八十八点七亿，同比增长百分之八点零九， 规模净利润十五点六五亿，虽然同比微降百分之二点七五，但季度趋势逐季改善。二零二六年一季度规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二点七。 要注意，公司二零二六年资本开支预算提高到一百亿，比二零二五年的八十五亿又上了一个台阶，重点投向二点五 d、 三 d 先进风装、光电和风和汽车电子产能， 摆明了要抢 ai 算力和智能汽车的大蛋糕。八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？ 第一个看点是 ai 算力带动的先进封装放量， ai 芯片现在离不开二点五 d、 三 d 封装， hbm 存储堆叠也需要先进封测。 公司长电微工厂二零二五年投产以来订单饱满，客户项目导入数量多，管理层明确说未来一至二年要实现数十亿元的量产收入规模。 同时，光电和风技术已经完成 eic 与 pic 堆叠验证，进入量产准备阶段， cpu 归光引擎也交付客户，这是数据中心下一代互联的核心技术。 ai 电源高密度供电模组，二零二六年第一季度收入同比翻倍，全年指引强劲，将新增数亿美元收入。第二个看点是汽车电子进入收获期， 临港工厂二零二六年三月起用。虽然爬坡出奇，但公司专门成立专项小组，对接主流车厂和机器人客户。 车规级产品导入周期长是行业特点，但公司制定了进取目标，预计三四季度产出规模会显著提升。 二零二五年汽车电子收入已经同比增长百分之三十二，占比突破百分之十。二零二六年第一季度继续增长近百分之三十。随着智能驾驶从 l 二向 l 三、 l 四升级，单车芯片价值量从现在的一千三百美元往一千六百五十美元走。 公司作为国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的封测场，先发优势明显。第三个看点是存储封测深度。受益于 ai 存利需求， ai 服务器需要大量 hbm 和高速 n 的 存储，芯片的堆叠层数不断增加，对封测精度要求极高。公司拥有十六层 n 的 堆叠，三十五微米超薄芯片制成能力行业领先。 收购圣迭上海后，既拿下了西部数据的稳定订单，又强化了在高端闪存风测的卡位。随着国内存储厂破产和国际客户供应链重构，公司存储风测收入占比有望进一步提升。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。
3066章老师投研
05:38查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是中国大陆第一的半导体封测龙头，主页就是给芯片做封装和测试，相当于给芯片穿上防护服，并确保他能正常工作。 长电科技最近为什么受关注，核心原因就是公司四月二十九日公布了一季度实现营收九十一点七亿元， 虽然因季节因素环比回落，但规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率百分之十四点五五，同比提升了一点九二个百分点，业绩拐点的信号非常清晰。 为什么在那么多半导体公司里，长电科技能成为绕不开的那一个？他的行业地位非常硬核。二零二三年全球风测市场，长电科技以两百九十四亿营收排名全球第三，中国大陆第一，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠。在中国大陆， 他和通富、微电、华天科技一起构成了风测三巨头。但长电在先进封装技术上的积累是最深厚的，他凭什么做到行业前沿？关键在于技术先发优势和国际化布局。 公司通过二零一五年收购新科金鹏，一举拿下了 s i p finnott 等先进封装技术和高通、博通、英特尔等顶级客户。目前，公司在中国、韩国、新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，海外收入占比近八成。 更重要的是，它的 x d f o i chiplet 高密度多维易购集成工艺已经进入稳定量产阶段，并且实现了国际客户四纳米芯片的封装出货。对比国内同行， 通富微电主要绑定 amd 华天科技，偏传统封装，而长电在二点五 d、 三 d、 sip、 存储、封测等多个前沿方向都有量产布局，技术宽度和深度领先。股东背景上， 二零二四年华润正式成为公司实际控制人，持股百分之二十二点五三。华润是国务院下属的央企，总资产超二点六万亿，有了央企背书，公司在国产化替代和获取政策支持上底气更足， 前十大股东里还有大基金国家队加持。财务数据方面，二零二六年一季度营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比增长百分之四十二点七。拉长时间看， 二零二五年全年营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，但规模净利润十五点六五亿元，同比微降百分之二点八。 增收不增利，主要是国际贵金属涨价推高了原材料成本，加上长电、微电子等新工厂还在产能爬坡期。但关键看趋势， 公司二零二五年单季度规模净利润从一季度的二点零三亿，二季度二点六七亿，三季度四点八三亿，一路干到四季度的六点一一亿，逐季加速上新。 八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？第一个看点，先进封装才能持续释放 ai 算力需求，直接受益公司 x d f o i 技术平台覆盖。二 d、 二点五 d、 三 d 集成，已经为国际客户量产四纳米 chip 的 产品，在 cpu 光电供风装领域，基于 x d f o i 开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付 并通过验证。二零二六年，公司计划固定资产投资达九十九点八亿元，同比大幅增长，重点投向高密度多维易购、集成玻璃基板等关键技术。 据优乐预测，先进封装市场规模到二零二八年将达七百四十三亿美元，其中二点五 d、 三 d 封装年复合增速高达百分之十九点六。长电作为国内先进封装的标杆，这块蛋糕吃得着。 第二个看点，汽车电子进入收获期。公司在上海临港建设的车规芯片封装基地，长电汽车电子 二零二五年底已经完成通线，二零二六年正式投产。这个项目总投资四十八亿元，公司持股百分之五十五，聚焦智能驾驶 ads 功率模块。 汽车电子业务二零二五年营收同比增长百分之三十一点七，二零二六年一季度继续增长百分之二十八点八。随着临港工厂产能爬坡，这块高毛利业务占比有望从目前的不到百分之十快速提升。 第三个看点，存储风测强强联合受益存储上行周期，公司收购西部数据旗下盛典上海百分之八十股权，二零二四年九月完成交割盛典上海二零二五年下半年营收二十亿，净利润一点七五亿， 利润率高达百分之八点七五，远高于公司整体水平。长电本身就有近二十年存储风测经验，覆盖十六层 nad 堆叠、三十五微米超薄芯片制成， 加上圣谲在闪存风测的积累，两者协同将直接受益于存储芯片景气上行。据诱了预测， hbm 市场到二零二九年将达四百四十亿美金，年复合增速百分之四十一。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。
488章老师投研
11:42查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎来到即刻研究的股票分析。本期视频的股票是长电科技，我将基于截至二零二六年零五月二十五日的公开信息提供一个全面客观的投资价值判断。需要强调的是，本报告内容仅供学习和讨论使用，不构成任何投资建议。 在深入分析之前，我们首先提炼出三个核心结论，第一，长电科技的公司基本面是良好的， 拥有行业龙头地位和扎实的技术积累，然而其盈利能力，特别是利润弹性尚未完全释放，二零二五年的增收不增利是一个值得关注的信号。第二，公司与人工智能的相关性是真实、挺深刻的，他在先进封装领域的布局时期成为人工智能算力浪潮的直接受益者， 那我们必须清醒的认识到，他的商业模式是风测制造，而非高毛利的芯片设计。第三，也是最关键的一点，当前的估值水平已经非常充分的反映了市场的乐观预期， 八十元以上的股价要求公司未来的利润必须有显著的增长来支撑。接下来我们将逐一展开分析。 首先，我们来明确长电科技的基本情况，它是一家总部位于中国的全球领先的半导体封测企业，属于 o a t， 也就是外包半导体封装测试行业。它的业务非常广泛，从前端的封装设计到后端的成品测试，提供一站式服务。公司的国际化布局是其核心优势之一，在中国、韩国、新加坡都有重要的生产基地， 这是其能够服务全球客户并实现高效的交付。在 a 股市场常见科技无疑是风测领域的龙头企业，在全球范围内也是该领域的重要玩家，理解这一点是分析其价值的基础。 接下来，我们看经营健康度。这张图清晰地展示了公司近四年的营收和净利润变化。大家可以看到，营收柱状图在经历二零二三年的周期性下滑后，从二零二四年开始强劲反弹， 在二零二五年达到了三百八十八点七一亿元的历史高点，这说明公司的业务基本盘非常稳固，市场需求在恢复。 然而，金色的净利润折现图却呈现出不同的故事。二零二五年，在营收创新高的同时，净利润反而出现了下滑，这就是我们所说的增收不增利。这背后的原因可能是多方面的，比如为先进封装投入的新产能增加的研发费用等。 值得注意的是，二零二六年一季度的数据显示，净利润同比大幅增长，这是一个积极的信号，可能意味着公司正在从收入恢复走向利润修复，但我们还需要更多计入数据来确认这一趋势。 盈利能力是衡量公司经营效率的核心指标。我们来看净资产回报率，也就是净资产回报率从二零二二年回落到百分之五、百分之负六的水平。这说明 尽管公司规模在扩大，但为股东创造回报的能力并没有同步提升。对于一个正资产的制造业公司来说，这样的 净资产收率水平并不足以支撑一个非常高的估值，除非市场预期未来净资产收率会有显著的提升。综合来看，我们对长电科技的增长质量评价是中等偏良，好 好的一面是收入增长是真实的，现金流也基本健康，并且公司站在了人工智能和先进封装的风口上。但不足的地方也很明显，那就是盈利能力偏低，且持续的资本投入正在消耗公司的自由现金流。 现在我们来看财务健康度。首先看资产负债表，二零二五年末，公司的资产负债率约为百分之四十三点六， 这在制造业中是一个相对健康水平，说明公司的财务杠杆运用得当，短期内没有重大的长债风险。然而，当我们把目光转向现金流，情况就变得复杂一些。二零二五年公司经营活动产生的现金流约为四十六点五亿元，这是一个不错的数字。 但同年公司用于构建固定资产、无形资产等的资本开支高达近六十三亿元，这意味着公司当年赚到的钱不仅全部投入到了扩大再生产中，甚至还需要额外融资。 这清晰地告诉我们，长电科技正处在一个重资产的扩张周期，利润表上的利润并不能完全反映公司的现金流压力，但同时也构成了当前的现金流压力。 常见科技的护城河究竟有多深，我们认为主要体现在五个方面。首先，它的龙头地位不仅限于国内，更是全球性的，拥有服务全球客户的能力。其次，它又有非常完整的技术平台，能够满足客户从低端到高端的各种封装需求。 第三，也是当前市场最关注的，它在人工智能产业链中扮演着关键角色，无论是 cpo、 辉光还是 hbn， 相关封装常见都有深入布局。 第四，他的客户技术非常雄厚，这保证了公司订单的稳定性。最后，从国家战略层面看，长电科技在国产半导体产业链中具不可替代的战略价值。这些因素共同构成了长电科技强大的护城河，使其在激烈的市场竞争中保持领先。 谈到长电科技，就必须深入探讨其与人工智能的关系。公司在人工智能领域的布局是实实在在的，包括 cpo、 硅光啊、 hbc 封装等前沿技术，这些都是当前人工智能算力发展的关键环节。 我们可以看到，公司的产品已经进入了客户验证阶段，显示出其技术实力。但是我们必须明确一个核心认知，长电科技在人工智能产业链中扮演的是赋能者的角色，他为人工智能芯片提供封装服务，是产业链中不可或缺的一环，但他并不直接创造人工智能芯片，这意味着 它的商业模式本质上是制造业，其利润率和估值逻辑应该与英伟达这样的芯片设计公司有所区别。理解这一点，对于我们做出正确的估值判断直观重要。 任何公司的估值都离不开其所处的行业环境和市场情绪。当前，半导体行业呈现出明显的结构性特征，由人工智能驱动的高性能计算和先进的封装领域非常景气， 传统领域的表现分化，长电科技正好处在高顶期的赛道上。同时，我们必须看到，自二零二六年五月以来， a 股市场的科技主线已经被点燃，半导体板块出现了大幅上涨， 市场情绪非常乐观，甚至可以说有些过热。科创五十指数的估值已经处于历史高位。在这种背景下，长电科技作为龙头企业，其估值的上涨既有基本面改善的因素，也包含了浓厚的市场情绪一讲，这是我们在评估其价值时必须考虑的重要背景。 将长电科技与同行进行比较，可以更清晰地看到它的位置。我们选举了通富微电、华天科技和永 c 电子作为可比对象。从这张表中可以看出，长电科技的市值遥遥领先，体现了其龙头地位。但从估值角度看，它的 p e a 是 最高的， p b e 也处于中高水平。 相比之下，通富微店凭借强劲的利润增长， p e 反而更低。华天科技则以更低的 p b 提供了固值安全垫。这说明市场已经为长电科技的龙头地位、技术平台和确定性支付了显著的溢价。 它不是板块中最便宜的选择，但其综合实力最强，投资者需要判断这种溢价是否合理，以及未来的增长能否支撑当前的固值水平。 现在，我们进入最核心的估值分析部分，截至五月二十五日，长电科技的股价为八十点一七元，对应市值约一千四百三十五亿元。我们来看几个关键的估值指标， pm 市盈率高达八十六点八三倍，市净率为四点五七倍。而支撑这些估值的 是公司二零二五年约百分之五点五六的净资产回报率。这是一个非常值得关注的信号。一个见九十倍屁的公司，其股东回报率却只有百分之五多一点，这意味着当前的估值完全建立在对未来的美好预期之上， 即市场相信公司的盈利能力将出现爆发式增长。即使我们用公司历史上盈利能力最强的二零二二年的利润来反推当前市值，对应的市盈率也超过了四十四倍，这同样不是一个便宜的水平。 为了更全面的评估场店科技的价值，我们采用情景分析的方法。在悲观场景下，如果人工智能业务进展不顺，市场情绪降温， 我们认为其合理股价在三十五到五十元之间。在中性场景下，假设公司利润能够稳固恢复到二十多亿的水平，市场给予一个合理的龙头溢价， 那么其合理股价区间在五十五到六十八元。而在乐观场景下，如果人工智能业务大获成功，利润重回历史高点，同时市场维持高热度，那么股价有望冲击七十五到九十元。 现在我们来看，当前的股价八十点一七元，他已经稳稳的落在了我们设定的乐观情景的区间内， 这意味着当前的价格已经充分消化了乐观预期，甚至部分透支了未来的增长。以中性情景的中书价六十二元来看，当前价格存在约百分之三十的溢价，这表明市场已经为未来的高增长提前支付了相当高的价格。 投资任何一家公司都必须正视其风险。对于长电科技，我们认为核心风险主要有五个方面。首先是人工智能预期过高的风险，市场对他的期待非常高，一旦业绩跟不上，估值会受到巨大冲击。其次是产能利用率的风险， 风测行业是重资产运营，产能闲置对利润的影响是巨大的。第三是持续的资本开支可能会吞食公司的现金流。第四是行业固有的周期性风险。最后 也是当前最现实的风险，就是股价交易过热的风险。综合来看，我们认为最核心的风险在于，当前的高股价已经把未来的美好前景都预知了，如果公司的业绩兑现速度跟不上市场的期望，那么估值的回落将是大改日事件。 之后，我们对本次分析进行总结。我们认为常见科技的经营质量是良好的，财务状况也基本健康，然而他的风险水平较高，主要体现在估值和业绩兑现的不确定性上，因此我们的最终估值判断是偏高。 综合来看，我们的投资观察结论是，长电科技是一家值得长期关注的优秀公司，尤其是在其股价出现回调时，会提供更好的研究和介入机会。但在当前八十元附近的价格，我们认为市场已经充分反映了其乐观预期，不适合进行简单的至高操作。 总而言之，长电科技是一家好公司，但它目前并不便宜。为了帮助大家持续跟踪长电科技，我们总结了三个层面的要点。首先，我们本次判断最依赖的三个关键事实是，二零二五年的增收不增利、二零二六年一季度的利润改善信号， 以及当前已经包含显著溢价的估值。其次，未来最值得我们警惕的三个反转变量是， 先进封装业务能否真正赚钱，毛利率能否提升，以及资本开支的回报效率。最后，我们建议未来重点跟踪三个核心指标，季度的营收和毛利率。这直接反映了公司的经营状况，扣非净利润和自由现金流，这反映了利润的质量 以及先进封装业务的具体进展，这是支撑其高估值的核心逻辑。感谢大家的聆听，希望本次报告能为大家提供有价值的参考。本报告内容仅供学习和讨论使用，不够成任何投资建议。
144即刻研究
02:42查看AI文稿AI文稿每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头，简单说，芯片造出来后，得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火？ 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿，同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九亿，同比大增百分之四十二点七四。更重要的是， 产能利率突破百分之八十二点五 d， 先进封装加速量产，公司明确说下半年会显著放量，同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元，重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高，国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三，星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈，而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河？一、技术卡位，二零二五年收购新加坡新科金鹏，拿到 s i p 七普莱的核心技术，如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产，是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地， 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年，二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海，进一步巩固陕村风测能力，再加上中国华润成为使空人 央企背景加持，国产替代，拿项目更有底气。未来三大看点，一、 ai 算力，长电微工厂订单饱满，管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入， 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产，二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十， 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先，受益 ai 存利需求 总结一下，长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头，一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心， 但也要注意先进封装扩展节奏不急，预期消费电子复苏缓慢，折旧压力增大，好赛道加好，公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗？评论区聊一聊！
179麦麦说（投研版）
04:21查看AI文稿AI文稿我刚发了先进封装的长视频，说这个是未来两到三年的确定大机会。很多朋友问，那里面提到的长电科技怎么看，能不能拿？今天咱还是长视频，要讲就讲透。这里是逍遥成哥说交大硕士，前机构培训讲师， 我和有十多年经验的研究员兄弟啊，深入进行了了解，请关注，以后慢慢看，仔细研究，不懂的你也可以去问。 ai 长电科技，它就是 ai 算力的顶级卖惨人之一，半导体风测界精装修总包，国内一哥，全球老三，在后摩尔时代先进风装这波 ai 加算力浪潮里，它是能上桌和国际巨头硬钢的主力。 长电的背景咱说一下，一九七二年前身是江阴京体管厂，从长江内衣厂转型，零三年国内风测第一股， 二零一五年蛇吞象收购新加坡新科金鹏，二十四年华润入驻，那央企背书，成了半导体国家队的核心平台。如果说芯片设计，像英伟达是建筑设计师，那晶源制造如台机电，就是打地基起主体， 而长宁科技就是最后做精装修打包交付的总包商。没有他，再好的芯片也没法用，没法卖。全球风测日月光是老大，安靠是老二，长电呢是老三，是占约百分之十二， 然后在国内的试占率百分之四十，甩开通付华天一个声位。二、先进风装的核心卡位，是国内唯一具备二点五 d、 三 d 全流程能力的风车厂。 英伟达核心封装供应商 s k 海力士 h b m 三独家封测伙伴，也是跟 amd 深度绑定它的护城河，全球布局有，全球有八大生产基地，包括在韩国、新加坡都有厂。 二、技术壁垒，专利加良率加经验，三重锁死技术。这东西就像你练武功，别人练三年，他练二十年那招式一样，但内功差距一眼可见。三、客户壁垒，头部客户绑定，换供应商，那等于脱一层皮， 英伟达， amd， sk， 海力士，华为升腾，苹果，高通。哇，都是牛的啊，全球百分之九十的知名 ic 设计企业都是他的客户，相当于顶级大厨被米其林餐厅给包了，餐厅换厨师风险也极大，厨师换餐厅也没必要。 四、先发避雷，先进封装才能疯狂扩张卡位，未来二六年固投一百亿欧耶。先进封装， ai 算力封装，满载满盒订单都排到二七年以后了，就像在黄金地段抢商铺，你后来的只能剪卸边角料。四、业务构成 三大块业务，先进封装，那相当于高富帅增长引擎。传统中装封装是现金牛，老黄牛 测试服务这一块是配套，那是隐形，但是也很赚钱。高增长的赛道， ai 车工业占比越来越高，低增长的赛道逐步收缩，那结构越来越优质了。 咱看他的财务报表，亮点，营收创了新高，先进风霜爆发，但是问题是征收不增利，毛利偏低，而且他的负债也很高，就像高速扩张的连锁店，天天看的是爆满啊，流水很高，但是房租啊，装修啊，人员开销也很大啊，现在就盈利不是太多， 哎。六、估值贵不贵呢？市值现在是一千三百亿，市盈率一百一十二倍，市净率四点五三倍，对比全球老二安靠他的是三十到四十倍。国内通富微电 p 七十三倍半导体和设备的材料这一块呢，普遍是八十到一百二十倍的市盈率。总结一下， 长电科技是全球第三的独苗，加 ai 算力精装修总包加汽车电子新贵加国产替代核心标的， 短期看 ai 订单，中期看产能释放，长期看国产替代与技术突破。财报呢，有瑕疵，但成长逻辑硬，壁垒高，赛道也好。关于其估值逻辑与未来核心看点，我会在会员专区里和大家进一步探讨，也欢迎大家在留言区讨论。 老板，里面请，这是您的地盘，您说了算。
83逍遥陈哥说
06:06查看AI文稿AI文稿朋友们，欢迎收看价值投资合伙人。今天这家公司最新这组数字把我看愣了，资本支出从六十亿直接跳到一百亿，暴增百分之六十七，每股收益一口气上调了百分之二十。但你再一看估值， 市净率只有二点九倍，同行平均四点二倍，相当于全班成绩第一，学费打了七折。市场到底在担心什么？今天咱们用一组数据把这个账算清楚。 瑞银这份最新把长电科技的目标价从五十六块七，一口气拉到了七十九块五，对应百分之四十六的上涨空间。关键就是三个字，结构性增长。 来，先看这张对照图，左边是市场目前 price in 的 东西，这就是个周期封测场毛利率低，增长靠天吃饭。右边呢，是数据实际在说的故事，先进封装快跑、海外引擎加速， roe 已经反超同行。 问题来了，这中间的巨大裂缝是谁错了？咱们一个一个拆。先说市场对还是数据对？先给不熟悉的朋友快速过一下，长电科技到底是一家什么样的公司？ 简单说，长电是全球第三大芯片封测厂，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏之后，就拿到了全球最先进的一批封装技术，生产基地铺在新加坡、韩国、中国的江阴和宿迁。 二零二五年营收三百八十九亿人民币，客户几乎覆盖全球所有顶级芯片设计公司。好，那市场为什么不买账？屏幕上这三座大山，是市场给二点九倍 p b 的 核心逻辑， 第一，担心周期下行，半导体是个周期，行业需求一萎缩，封测场产能利用率立刻往下掉。第二，竞争家具新玩家不断涌进来，毛利率长期成压。第三，地缘政治，万一海外客户被要求切割，新科金鹏的业务可能受冲击。 客观讲，这三个担忧不是没道理，但他们漏掉了两个正在发生的变量。等一下，先看第一个裂痕，一百亿的资本支出，这可不是小打小闹，管理层到底看到了什么？ 这张图说的很清楚，中国 a 股 ai 加速器公司二零二六年第一季度营收同比增长百分之九十九，库存比二零二四年底多了百分之七十九。下游在疯狂备货，上游封装产能自然供不应求。 瑞银预计，长电的先进封装子公司长电微电子营收将以百分之九十七的年负荷增速跑三年，到二零二八年做到七十六亿人民币。我用人话翻译一下，先进封装不是给芯片套个保护壳，而是在指甲盖那么大的面积里建一座立体城市。 以前芯片是平房，现在是摩天大楼， cpu、 gpu、 内存像乐高一样三 d 堆叠起来，数据在楼层之间高速穿梭，谁掌握这门手艺，谁就从搬砖的升级成了建筑师。 对，而且国内能做这个量级的先进封装的没有几家，这就是长电的护城河。那第二个被市场忽视的变量呢？海外长电的子公司新科金鹏覆盖了全球绝大多数顶级芯片设计公司， 现在高性能计算供应链产能非常紧张。瑞银直接把新科金鹏未来三年的营收复合增速预测从百分之九翻倍调到了百分之十七，这一点圣和金威等国内同行是没有的，长电是全球玩家，两边红利都能吃 好。那最核心的问题来了，如果长电真的这么好，为什么 p b 还只有同行的七折？看这张图，答案一目了然。 你看这个剪刀叉，长电二零二八年净资产回报率预测百分之十三点四，而中国 osata 同行平均只有百分之十二，利润增速呢？未来两年 eps 复合增速百分之四十五，同行平均百分之三十三。 但 pb 呢？长电二点九倍，同行四点二倍，说白了就是成绩比平均分高出一截，学费却打了七折，这个价差市场迟早要填。 那瑞银七十九块五的目标价具体怎么算出来的？用二零二七年预测，每股净资产十八块九毛二，乘上四点二倍，目标市净率得到七十九块五，相比现在五十四块三，有百分之四十六的上涨空间。 乐观情形看一百块，悲观情形看三十七块四，区间很大，但精准情形向上概率更高。好，我们换个角度，如果这个判断错了，最先崩在哪里？ 三个信号要盯紧。第一，全球半导体需求突然转向，产能利用率一旦从高位掉下来，利润压缩会非常快。第二，新进入者打价格战，把毛利率从预测的百分之十六压回百分之十三。 第三，地缘政治升级，海外客户被迫切割。最关键的一个验证节点， 盯住二零二六年下半年的季报，看长电微电子的先进风装营收有没有按百分之九十七的增速兑现。 如果没兑现，整个逻辑就要重新评估。总结一下，第一，先进风装让长电从包装工升级为建筑师子公司营收三年翻几倍？第二，中国 ai 本土化加全球高性能计算周期，双重红利都在加速。 第三， roo 百分之十三点四反超同行，但 p b 二点九倍只相当于打了七折。第四，瑞银目标价七十九块五。资本市场有时候差的就是一次财报，把账算清楚。 补充一句，这个判断最大的前提是 ai 和先进封装的需求能持续兑现，如果下游出现结构性放缓，整个估值逻辑就需要修正。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。
618价值投资合伙人
00:42查看AI文稿AI文稿开局一个小低开，随后延续昨日涨停情绪，作为先进风庄的龙头企业，再加上国家大基金持股的标签，强电开局在疯狂换手情况下不断上涨，随后盘中受到大盘和半导体板块下跌的压力， 多空激烈博弈，俗话说的好，该弱不弱就是强，强电科技也是完美权势这句真理。两点左右，伴随着板块回暖，强电也是吹响进攻的号角， 谁知这是庄家给散户设置的鸿门宴，简直是把人圈进来杀。随着主力拆单卖出按钮的按下，长电科技的股价也是和瀑布一样急转直下，随着股价下跌，量化也是纷纷进来抄底，但最终无济于事，大势已去。
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