一出好戏,惠鼎科技尾盘惊魂三分钟,竟有人提前一天拿到了剧本!你有没有见过魔术师变魔术,在台上把东西变没?台下观众惊呼一片。 昨天 a 股惠鼎科技的盘口也上演了这么一出大变,活钱只不过变的是股民账户里的钱。 更离奇的是,就在这出大戏上演的前一天,有人在网上发了个弹幕,淡淡的说了句,二十九号尾盘有惊喜,会向下砸两个点。 我当时看到,以为是哪位亏多了的兄弟在发泄情绪,结果昨天尾盘一点五五万手卖单,精准空降,收盘价直接砸掉一点二四元,跌幅接近百分之二。 好家伙,这哪是股民,这是预言家,建议直接去霍格沃茨报道。今天咱们就来复盘一下,这出 a 股版的储门的世界到底是怎么演的。 一、集合竞价,大资金最后的暗箱操作时间,先给不太熟悉规则的朋友补补课。 a 股每天下午的两点五十七分到三点,这最后三分钟叫尾盘集合竞价。 这三分钟里,你只能挂单,不能撤单,所有买卖单在一个黑箱子里撮合,三点整开讲 这个机制设计的初衷是为了让价格更公允,但在惠鼎科技五月二十九日这天,它成了大资金表演精准控分的完美舞台。 十四点五十六分,股价还在六十二点二五元附近晃悠,虽然弱,但也没崩。结果一进集合竞价,这小黑屋一点五五万手,差不多九百四十六万的卖单,直接砸下来, 像一块巨石扔进了本来就没多少水的池子里,多头连个水花都没建起来,价格就被精准地砸到了六十一点零一元。 这就好比你去拍卖会,本来底价六十二块,大家都在观望,突然有个人站起来,直接把拍卖锤抢过去,喊了声六一,谁赞成谁反对, 全场鸦雀无声,然后砰的一声,成交。二、这个预言家到底是何方神圣?这才是整件事最让人后背发凉的地方。有人在二十八号就发了弹幕,二十九号尾盘有惊喜,向下砸两个点。 注意啊,这不是盘后诸葛亮,这是事前诸葛亮!而且时间、尾盘方向向下,力度两个点全都精确命中。 这就好比有人提前一天告诉你,明天下午三点你公司楼下会有个穿红衣服的人摔一跤,结果第二天真的发生了,你会觉得是巧合吗?在我看来,这已经不是什么技术分析,什么博弈推演了。 这就像你考试前,有人把你从来没见过的卷子答案塞到了你手里,这明显是有人泄题了。 这个发弹幕的人,大概率是某个机构交易链条上的一环。他可能提前看到了那张写着五月二十九日尾盘集合竞价,以负百分之二限价卖出约九百四十六万,会顶科技的交易指令单。 然后他带着一种恶作剧或者炫耀的心态,跑到社区里给这出戏提前写好了剧本。 至于那个执行杂盘的机构,他就像一个冷血的终结者,严格按照程序,在周五这个能制造最大恐慌的时间点按下了卖出键,任务完成,关机下班,留下持仓的散户在电脑前凌乱。 三 k 线。画师与他们的心理战术,为什么选周五这个时点选的太毒辣了, 如果选在周三,股民睡一觉就缓过来了。但选在周五,那简直是精准打击。 正好赶上周末,消息面一片空白,没地儿说理去,只能自己憋着看账户。当一个破位的、光脚的阴森森的 k 线图摆在面前,你的内心 o s。 大 概是这样的,完了,破位了,年限跌穿了, 机构都跑了,我是不是也该跑?周末会不会出什么立空?这个周末,对于持有会顶科技的散户来说,这根 k 线就像一根鱼刺,卡在喉咙里,吞不下去,也吐不出来。这正是砸盘者最想看到的, 他用周五这一点,五五万手,画出了一幅完美的恐慌图画 k 线比画画还简单,成本不到九百四十六万,还不算印花税。如果下周一一开盘,不明真相的群众真的被吓出手码,恐慌盘一涌而出, 那躲在暗处的多头可能就会带着麻袋,笑眯眯的出来捡尸。四,谁是冤大头?谁是渔翁? 那这一点,五五万手的筹码到底去哪了?谁在买?答案很反,直觉可能是另一批聪明的资金正拿着盆在六十一点零一元等着接 集合竞价的规则是,系统找一个价格能让成交量最大,最后拍板在六十一点零一元,说明绝大多数的买单都挂在这个价格,而不是六十二元以上。 意思很明确,我知道你急着卖,但我更不着急,六十一块我就买多,一毛钱都不给。 麦芳急着离场,只能咬着牙说行成交。所以,这里并没有一个明确的好人或者坏人。这更像是一个螳螂捕蝉黄雀在后的游戏, 一个机构急着出清,顺手画了根阴线,另一个机构早就端着盆等在六十一块钱。至于那个发弹幕的,就像个看热闹不嫌事大的旁观者,提前把双方的对战表给泄露了。 五、对于散户来说,这到底意味着什么?不要去纠结那个发弹幕的是谁,也不要试图找到砸盘的那个机构骂一顿。这出戏告诉我们一个朴素的道理,在市场这个牌桌上,有时候当你看到一张牌打出来的时候, 有人已经提前一天知道了这张牌的花色和大小。对于我们普通人来说,最好的应对方式不是去赌下周一会不会反弹, 而是认清一个现实,任何短期被人为操纵的盘口都是绞肉机,你进去跟风,大概率不是那个发弹幕的,也不是那个化 k 线的,更不是那个端着盆接货的, 你可能只是那根阴线上一小撮被牺牲掉的成交量。所以搬个小板凳看他们表演。 这场犹豫严加,砸盘侠和捞金客联袂主演的尾盘惊魂下周还有续集,咱们不妨先看看周一那个被砸出的六十一元,究竟是地板还是天花板。
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一口气带你了解靠 h d i 版起家,正在向 ai 服务器和汽车电子升级的红板科技。你每天用的手机能亮屏、能充电、能高速传数据,背后不止靠芯片,还靠一块看不见的板 p c b。 红板科技最有意思的地方就在这里,它不站在屏幕中央,却藏在很多头部手机和高速硬件的供应链背后。 公开资料里,红板科技的故事,可以追溯到叶森然早年做电子手表,后来因为 pcb 采购成本高,他在东莞自建 pcb 工厂。这个选择后来催生了森泰集团的上市,也让红板科技在印制电路板行业扎下根。 二零零五年,红板科技在江西吉安成立。他没有长期停在低端版里拼价格,而是把重点压向 hdi。 h d i 听起来拗口,本质就是把线路做得更密、孔做得更小、层做得更复杂。手机越薄、摄像头越多, h d i。 越重要。 这个选择很难,也很值钱。高阶 h d i 不是 会做版就够了,它拼的是精细线路、激光钻孔、盲孔、控制层间对位和量产量率。 红板科技从手机 h d i 柔性电池版、钢柔结合版一路做深,逐渐成为中高端 p c b 里的重要玩家。但这个赛道从来不缺抢手。 全球有彭鼎控股、新兴电子、华通电脑、 evan 这些大厂,国内还有深南电路、锦望电子、盛宏科技等玩家。低端 p c b 拼成本,高端 p c b 拼客户认证和稳定交付。越往上走,越不是便宜就能赢,真正的放量来自智能手机。 公开资料显示,红板科技已经进入多家全球头部手机品牌供应链,按部分公开测算,二零二四年他的手机 h d i 主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的百分之十三。这不是绝对,是占率, 但足够说明他在手机 pcb 里有存在感。财务数字也开始给故事背书。二零二三年,公司营收二十三点四零亿元,规模净利润一点零五亿元。到二零二五年,营收升至三十六点七七亿元, 同比增长百分之三十六点零六。规模净利润五点四零亿元,同比增长百分之一百五十二点三七。最狠的不是上市,而是 hdi 业务占比提高后, 利润弹性被打出来。红板科技没有只守着手机板,它正在向 ic 载板、类载板、 ai 服务器和高速光模块 pcb 延伸。 公司称,已具备一点六 t 光模块 pcb 的 研发与批量生产能力,也在围绕 cpo 等高速互联方向做技术储备。概念很热,验证很慢,关键还是客户导入和稳定放量。二零二六年四月,红板科技登陆 a 股,首日涨幅明显, 资本市场给了他更高关注。但真正的考题没有变,手机 h d i 能不能守住基本盘、 ic 载板和光模块 p c b 能不能做大? 破产之后的量率回款和现金流能不能跟上?所以,红板科技的故事不是一个手机隐形冠军的简单标签,而是一家 p c b 公司。从手表配套、手机 h d i 走向 ai 算力硬件底座的技术上看, 当每块芯片都需要一块板来落地,做板的人就站在了数字产业最底层,也最容易被忽略的位置。本视频仅为科普,不构成投资建议。

红板科技上市才三十二个交易日, pe 已经飙到一百四十三倍, rsi 八十二点五,今天涨停一百零五点六一,一家做 pcb 板的公司凭什么这么贵?对啊,做电路板的,又不是做芯片的,一百四十三倍 pe 比很多半导体公司还高, 这就得从它的护城河说起了。红板科技做的不只是普通电路板,它做的是高阶 hdi 版和 ic 窄板,这是 pcb 行业里技术门槛最高的两个赛道。全球手机 hdi 主板出货量占比百分之十三 八家全球头部手机品牌都是他客户,电池板占比更到百分之二十三百九十九项专利,二十六层十三阶任意互联 hdi 版能量产盲孔层偏差控制在五十微米以内。 ic 窄板 macp 工艺突破最小线宽线距做到十八微米,这个精度已经接近半导体制造了,连续三年拿英特尔 epic 供应商奖,全球 pcb 领域唯一。所以它不是普通电路板厂,它解决的是中国高端 pcb 的 卡脖子问题。 原来技术门槛这么高,那他赚钱能力怎么样?赚钱能力确实猛,二零二五年营收增长百分之三十六点零六,净利润暴增百分之一百五十二点三七,三年净利润 cgr 百分之一百二十六点八,翻倍式增长, 毛利率从二零二二年百分之十七点一二拉到二零二五年百分之二十六点三六,比行业平均百分之二十点五八高出将近六个点。 roe 从百分之六点八六飙到百分之二十六点四零,经营现金流八点三九亿, ocf 除以净利润一点五五,每赚一块钱有一点五五块现金进账,利润含金量非常高。 hdi 版占比从百分之五十五提升到百分之六十六点八四,产品结构在持续升级,这是毛利率提升的核心驱动。 roe 是 百分之二十六,利润含金量一点五五,这个数据放在 a 股算很优秀了。那问题出在哪? 问题出在增速拐点和估值。二零二六年一季度净利润增速骤降到百分之十四点三六,相比二零二五年全年百分之一百五十二是断崖式下降,一季度净利润百分之十二点九九,也低于全年百分之十四点六八。 一百四十三倍, pe 需要的是持续翻倍增长,百分之十四的增速根本撑不住。再看估值, pe 一 百四十三倍,对行业均值七十四倍,偏离百分之九十三。 pb 三十二点六倍,对行业五点三九倍,偏离百分之五百零五。 dcf 内在价值四十六点九零元,当前一百零五点六一元,高估百分之一百二十五,对比同行棚顶控股 pe 才三十一倍,沪电股份四十六倍,盛虹科技七十倍,但 roe 有 百分之三十五点五六,比红板还高, 红板的 pe 是 棚顶的四点六倍,这个溢价纯粹靠成长预期撑着。 pb 偏离百分之五百零五,这有点离谱了。那资金妹什么情况? 资金面是最值得警惕的三个数据。第一,北向资金持股百分之零,长线机构根本没进场。 第二,流通盘只有百分之十点四九,时控人叶森然持股百分之九十五点一二,全部限售,能交易的就那么一点筹码。第三,日均换手率超百分之三十,行业均值三到百分之五,筹码一天换三分之一,这不是投资,是博弈。 融资余额五点四四亿,占流通市值百分之六点五,杠杆资金参与积极,五月二十一日主力净流入三点九七亿,二十二日降到一点八一亿,力度在衰减。 龙湖榜机构五月二十一日净买入三点五三亿,但油资和散户在流出,整个资金结构是机构试探性进场,加油资短炒加散户接盘。 换手率百分之三十,流通盘百分之十点四九,北向百分之零。这三条加一起,感觉就是一个小池子里,大家互割, 非常准确。技术面上, rsi 八十二点五,严重超买,股价偏离 m a 二零约百分之十八点七, m a 五在九十三点六八, m a 二十在八十九,多头排列,但乖离太大。更关键的是, m a 六零不可用,上市才三十二天,连一根六十日均线都没有,没有中长期趋势,参考 支撑位八十九点九一和八十三点八零,阻力位就是当前涨停价一百零五点六一,一句话,短期严重超买,缺少中长线锚定,那未来有什么催化剂能改变这个格局? 四个方向,木头项目开发商且产能利用率爬升, ai 服务器 pcb 大 订单落地, i c 载板突破头部客户纳入沪深三百和沪沪通,特别是 ai 服务器 pcb, 如果大订单落地,会直接拉升预期,但风险也实打实。 pe 回归行业均值,股价要跌百分之四十八。 木头项目投产后年折旧增加一点二二亿,侵蚀利润。 ic 载板客户认证周期长,拓展慢, pcb 行业产能过剩可能打价格战 还有个时间点要注意。二零二六年十月首批解禁员工持股平台锁定期到期,另外上市前分红七点三八亿,主要流向持股百分之九十五的控股股东,治理结构也值得关注,所以核心就是基本面优质,但估值透支太严重。 对,而且 q 一 增速拐点已经出现了百分之一百五十二降到百分之十四,这个斜率变化太快,逆向布局需要等四个信号, pe 回到八十倍以下, rsi 回落到五十以下,北向资金开始建仓,季度业绩持续验证。 感谢曾叔,这份研报,数据拆的够细,特别是 q 一 增速拐点和流通盘结构这两块,帮我们看清了短期风险的全貌。 嗯,数据不会骗人。以上内容仅为个人学习与生活规划经验分享,不构成任何决策建议。相关领域存在不确定性行动请结合自身情况谨慎判断。

尾盘突然跳水,什么情况?明天还能不能继续反弹?今天是主力出货还是倒车接人?一分钟给大家讲清楚! 今天大盘冲高摸到四千一百点,收盘居然有超三千六百只个股下跌,割裂,太割裂了!而早盘半导体、光模块、 cpu 全线爆发,不少标的一开盘高开七八个点迅速冲涨,部分光通信龙头早盘最高暴涨十一个点, 主力快速拉涨,科技没有后续持续上攻,硬生生两个小时高位横盘模拟的心态。中午修盘,很多人刷短视频看复盘踏空,焦虑感就上头了,生怕错过主线行情,扎堆在震荡区间入场接盘,盘口资金其实一目了然。尾盘主力大单集中兑现离场, 刚刚大涨十一个点的 cpu 标地,短短一个小时回落八个点,高位进场瞬间浮亏,尾盘小幅度翘头,但不是主力进场就盘,只是主力停止砸盘带来的被动反弹,倒车技人根本不成立,就是借强势氛围分批出货。 但是呢,大家也不用被黑,周四的说法给带偏了,科技板块进入分歧延续多数目标明日低开水下震荡,但是科技股大周期没有结束,主力筹码没有出完,只是短期节奏回调被套的呢,也不用恐慌,盲目割肉。明天电力航天 aa 应用低位板块盘中大概率脉冲拉伸,但是你们看着就行, 千万不要临时换仓,之前又粉丝主动高低切,今天又割肉追科技,这样呢,只会两头吃亏。当下市场就是二八反复轮动, 频繁切换等于主动送钱,空仓的朋友管住手,不追低位突发拉升,静等科技回调后布局窗口,牢记追涨不如埋伏,早盘满仓追高科技的明日低开,切勿加仓,贪低成本,借盘中反弹分批减仓,降低风险。空仓资金呢?继续等待,拒绝被短线脉冲诱惑中仓。

今天我们景泰区出了一个新闻,我们吉安的红板科技在上海上市了,股票价格一路从十七块多一点,一直上到了五十几块钱, 这绝对不是一起简单的这个新闻播报,这给我们的吉安的一些配套企业敲响了一记锣鼓。红板做什么的?全球前十大手机品牌,有八家的 hdr 主板是他供的,像 oppo、 vivo、 荣耀传音、比亚迪全是他的客户。他二零零五年在我们吉安成立, 从一家地方工厂做到全球 pcb 百强第五十八位,再次上市。他募集了二十多个亿,全部投在吉安,年产一百二十万平方米的高精密电路板,产量要翻,订单要扩,配套需求要爆发, 像富铜板、油墨、钻针、设备物流,整个产业链都要跟着转,龙头要扩产,配套怎么能不跟上?我们园区已经有做 pcb 配套的企业进来了,为什么?因为客户在这里,订单就在这里, 你不拿别人就拿。铜板上市不是他一家的事,是吉安整个电子信息产业链的集结号, 做 pcb 配套的,做电子材料的,做设备的,老板们,吉安的机会窗口已经打开了,你是继续在远处看,还是搬过来抢?我是宋菊华,在吉安做了产业园七年,有需要了解相关配套的欢迎来咨询。

科技真的连续两天反弹了,明天的剧本怎么走?现在大家又成为科技人了,先说低调,现在市场还处于顶大行情,不要站了看多跌了看空。上周五科技大跌,我依旧告诉大家,这就是适合低吸的机会,尤其是关注周末的新题材,比如 l、 a、 p、 c 或者涨价英罗奇的几个方向。周一科技大跌的时候,也是明确告诉大家两件事情,一是指数不再看空,二是科技后面两天会有修复。 现在回头来看,这两天的市场的表现,是不是跟我之前说的剧本如出一辙。但是现在我要告诉大家,今天对于大部分的科技来说,都是兑现的节点,明天科技会进一步分化,只有少数方向能够穿越大家限阶段,不要过分割局, 明天该减就减,等待下一次调整的机会。另外还有一件事,由于各种原因又被限流了,甚至这两天连大家的评论都看不到了,看这两天能不能恢复,不行再想办法。

不见今天估计大家都被砸懵逼了,市场到底发生了什么?突然高台跳水,外围一片红通红,咱们的 a 公子特立独行,是不喜欢红色吗? 今天导致整个市场这么沉重的一个原因是半导体 cpu 与市场的一个深度捆绑,没有机构层层接力是很难上去的。今天资金的大撤退,半导体带着整个市场往下跳,虽然这次指数下砸的比较厉害,但还是因为半导体群众带下来的 很多非科技线其实是属于误伤的。最近咱们这边走的还是比较独立的,所以恐慌的情绪可以稍微降一点。今天就给大家做一下红板的盘面分析吧。 红板今天的表现其实是很强的,经过前几天的调整,主力其实收集到了一波筹码了,集合进价的时候其实就有一点压不住势头了, 昨天其实我就想进来了,但贪婪想着今天能够水下进的,奈何根本就不给我机会,所以我只能九十块二毛二的拉升的瞬间赶紧进,随后主力就直接拉升上去了,试探了一下压力位, 突破之后也没有什么犹豫,就直接拉涨停上去了。中午的时候我就知道红板今天应该是封不住的, 看彭鼎和伯敏的表现就知道今天下午应该是要被砸开的,但今天红斑的表现其实是超出我的预期的,这里的主义是想抵抗一下的,但这个时候咱们的整个市场开始跳水,主力也是有心杀贼,无奈和身后的家人都倒了, 所以最后尝试了一下进攻,拉到了一个涨停,但封板的资金不够,加上砸盘的小散和量化实在是太多,根本就封不住板, 只能被迫选择放弃,但看出来主力还是用出全力来维护牌面的。看一下今天的一个猫舍榜,机构大笔拿货,家人和小游资选择对线,理想榜单还是不错的。说实话, 我个人认为这里的主力还是比较有格局的,还是想跟着主力再往后继续走一走。虽然今天下跌了很多,但今天真的不是一个好的,一个超级吃鸡,还是希望大家有点耐心,等到合适的机会再炒。好久不跟了, 最近身边发生了一件对我打击很大的事情,这也是为什么我沉默了这么久的一个原因,暂时还没有调整过来,所以想抄作业的同学最好别记得抄作业,下一次更新的时间还不确定,当然说不定我会突然出现。

红板科技不再是那家在车间里焊电路板的代工厂了,今天我们就来拆解这家隐身在聚光灯背后的板材巨头。 一、从消费端向算力端的血脉觉醒,在消费电子需求平平的背景下,他的高层数高频高速版业务占比竟然强行顶破了百分之四十五, 正式进入了高附加值订单的暴力收割期。这种敢于砍掉低毛利订单,强行把产量拨给 ai 算力集群的定力,就是它资产重塑中最硬的底牌。 二、 ai 服务器背板带来的技术降维打击大模型进入万卡时代后,真正贵的不是芯片,而是如何让芯片互联而不发烧。拨开它的技术内核,红板在二零二六年一季度交付的高阶 h d i 于三十层以上超高层板 已经成为了顶级制算中心的标准件。当同行还在卷普通车载板时,他利用极致的阻抗控制和材料稳定性,强行卡住了算力网络物理层的咽喉。 三、六 g 通感一体加卫星链,你看懂五月份他在低轨卫星载荷版领域的出货量异动了吗?这本质上是他通过材料挎带强行置换掉落后的通信架构。家人们,点赞关注不迷路,司机带你上高速!

尊敬的各位领导、各位来宾、女士们、先生们,大家上午好! 今天将是红百科技股份有限公司正式登陆上海,进军交易所主板。站在接一重要时刻,我内心 充满感恩,崖深等责任在肩,也是公司发展历程中 重要的里程碑,更是红板科技二十多年来坚守实验、专注聚焦、齐聚创新的体现。 自创立以来,红百科技始终扎根印刷线路板主业,坚定不移 走多样化的发展道路。我们深耕高端 h d i 领域 行业稳定可靠的质量与持续领先的技术能力,在手机主板、电池板等核心产品方面其势利利及,逐步形成了 稳定的产品体系与规模化交互能力,并与多家全球多家知名消费电子企业建立了长期合作关系。 与此同时,公司坚持以技术为驱动,不断推进工艺升级与产品替代, 逐步具备 i c 改版量产能力,在高端 t c b 国产化进程中迈出了关键的一步, 也推动企业上更高附加价值。领域启示深邃回顾一路走来,每一步发展都来之不易, 离不开各级政府长期以来的关心与支持, 离不开资本市场与广大投资者的信任与认可,离不开产业链合作伙伴的血浓与成就,更离不开全体员工的坚守与付出。 在此,我本代表红板科技向所有关心和支持公司发展的各界朋友致以最诚意的感谢! 起点,更意味着 更高标准的要求与长远的发展责任。未来,红板科技继续坚持 十月登基,保持战略定力,紧抓新一代信息 技术产业发展机遇,及时加大研发投入,优化产品结构,提升制造与创富能力。同时, 我们也将不断完善公司治理体系,提升规范 运作水平,以更加稳健、透明和可持续的经营回馈投资者,以长期加持回报社会各界的信任。我们坚持 在各方之行上,红百科技将其是体现核心竞争力与行业影响力,在高端 t c p 赛道上稳步前行,努力成长为具备全球 竞争力与强十佳绩创造能力的优秀企业。最后,衷心祝愿各位领导,各位来宾身体健康,工作顺利!祝愿红板科技 尽管致远,在此身边,谢谢大家,感谢叶总的支持!请!

四月八日红板科技这只新股为什么这么受关注?今天从七个维度梳理一下。一、基本面 公司全称江西红板科技股份有限公司,二零零五年成立于江西吉安,是一家集硬质电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。二零二六年四月八日在上交所主板上市,发行价是七点七零元每股,截至五月八日股价约八十亿元,总是值约六百一十亿元。 二、业务内容公司产品覆盖 p、 c、 b 全品类,包括 h、 d、 i 板、钢性板、柔性板、钢柔结合板、内在板、 ic 在 板等,可为客户提供一站式服务。目前已形成年产约两百四十万平方米多层高密度 p、 c、 b 的 潜能, 年产值超二十亿元,客户包括英特尔、三星等全球头部企业。三、财务状况 二零二五年全年公司实现营业收入三十六点七七亿元,净利润五点二一亿元。按发行后总股本七点五四亿股计算,二零二五年摊薄每股收益约零点六九元,发行价十七点七零元,对应发行市盈率二十五点六零倍,而当时所在行业平均静态市盈率为六十四点二零倍。 四、估值,上市一个月,股价从十七点七零元涨至八十亿元,涨幅超过百分之三百五十,对应静态市盈率已从发行时的二十五点六倍升至约一百一十倍,总是值约六百一十亿元。股价快速拉升后,估值已处于相对高位 增长。规划公司首发募集资金十七点七亿元,主要用于产能扩张和技术升级。二零二六年五月,公司尽得江西智号股权,推进 pcb 产能进一步扩张。六、产品战略产品战略走全品类覆盖加高端化路线, hdi 版、 ic 在 版等高端产品是重点方向,受益于 ai 算力、消费电子、汽车电子等多重下游需求驱动,柔性板和钢柔结合板则面向可穿戴设备、折叠屏等新兴应用场景。七、总结 红板科技作为 pcb 行业的新上市标的,基本面扎实,客户包括英特尔、三星等全球头部企业,首发定价相对行业均值存在折价,上市一个月累计涨幅较大,但需留意几点, 上市初期流通股仅占总股本约百分之十点四九,流动性相对有限,股价短期涨幅较大。公司已在上市公告书中明确提示了涨跌幅限制放宽和流通股数量较少带来的交易风险。以上内容仅供信息梳理,不构成任何投资建议。觉得有用点个关注。

六月三号复盘,今天解决三个问题,第一个科技啊,硬件端光导体在这个位置究竟是反弹还是反转?第二个科技尾盘大跳水 是为什么?第三个,接下来我们该如何把握?首先第一个科技在这里是反弹啊,我每天晚上直播和 每天的这个副牌其实都说的已经很清楚了,而且每次在支撑线时候我直播都怎么样都提及说他会有反弹 啊,但是仅此是反弹,除非他们在涨的时候能够带动红盘加速超过三千五百加才是超预期的,否则小心怎么样?他们在涨完之后会跳水好不好?这个我一直都这么讲。 呃,然后就是什么呢?就是为什么会跳水,对吧?其实跟的第一个问题你就知道了,因为他今天起来的时候并没有带东西,还是没有带东西,那跳水不是应该的吗?关键是他跳水啊,跳水的时候你能够看出些端倪, 就是说今天双双在跳水的时候啊,有些板块是在起来的,那么其实这些板块呢,就是什么?就是短期的时时候跟嗯, 科技线他是相当于跷跷板效应的啊,那也就是说,对吧?也就是说这些板块可以关注一下, 对吧?我们来看今天在科技,对吧?科技跳水。科技跳水之前啊,有两个板块啊,有两个板块是比较主动的,对吧?一定要有主动性,而不能像券商那样 在科技跳完水之后再表现啊,这种就是垃圾,懂不懂?要要什么?要比他先怎么样表现啊?在科技跳水之前表现的就两个,一个是电力,还一个是美台, 对吧?所以说这两个其实就是啊,我们看大盘是这样子的,对不对?是这样子的,那其实就是往上弹的时候啊,看科技往下走的时候,看什么? 看这个电和煤对不对?那具体什么时候啊?这种节奏到什么时候结束啊?那就到什么新的共振出来,懂不懂?新的共振出来?什么叫新的共振?就是说 你不是大科技,对吧?不是大科技,而是一些啊,新的消息催化出来的一些东西带领牌面啊,以这个右侧节点出来之后,那这个节奏他就不在了,在这个之前啊,一直就是保持这个节奏啊,好不好?各位。

红板科技这个手机界里行冠军,利润却干不过同行这个刚上市的新股呢,水到底有多深?先看三组数据啊。第一,全球每一百台主流的品牌智能手机,就有十三台的 hdi 的 主板和二十台的电池板来自于红板科技, 看 oppo、 vivo、 荣耀、小米、三星都是他的客户。第二呢,二五年啊,红板科技的净利润五点四个亿,听得不错吧,但同行的龙头互电股份、石楠电路都是三十多个亿的级别, 差距啊,六倍。第三呢,就是 ai, 佛系 pcb 是 目前最火的赛道,年复合的增速呢,超过百分之一十六。红板科技呢,已经提前搞为了一点六 t 的 光模块技术,就等风来了。一边是消费电子的纯量霸主, 一边是和龙头的巨大盈利差距。红板科技到底是潜力股,还是又一个被故事套住的韭菜?首先啊,红板基本盘是非常的稳的,手机产业链这碗饭他吃的很香, 过去三年营收的复合增长是百分之二十五,净利润更是翻了整整四倍,从一个亿干到了五点四个亿,这种增长的速度啊,说明他的产品力和客户的年薪都没得说,但他的野心决不仅仅于只在手机。 红版的战略很清晰啊,就是用手机业务这个现金流去砸两个未来 ai 算力和汽车电子。 ai 这边呢,它不仅是技术储备到了一点六 t 的 公模块, ai 服务器版呢,也已经批量出货。 汽车那边,他已经打进了比亚迪的智能驾驶和智能的座舱供应链,这就是他第二增长曲线。但问题来了啊, 为啥它的毛利率和净利润比互电和深蓝还要低一些呢,答案就是产品的结构和规模。红板目前的消费电子业务占比太高了,超过百分之六十,这块的市场竞争激烈,利润相对薄。而互电和深蓝在利润更厚实的通信 数据中心和汽车电子领域已经深耕了十几年,互生合更深,议价能力也更强。所以看懂了吗?红板科技的剧本呢,就是一个典型的追赶者的故事,他在用手机业务的现在去换 ai 和汽车电子的未来, 这个故事能不能讲得通啊?最新的信号呢,就是根据二六年第一季度业绩预告,公司的净利润同比增长百分之十到百分之十五,达到了一点二个亿以上,这说明他的增长势头还是不在的。记得投资有风险,入市需谨慎啊。

屏幕前的朋友们大家好,今天我们来做一期硬核科普,带大家读懂刚登陆上交所主板的国产高端 p c b 核心企业 c 红版,也就是红版科技。从我们每天用的手机、开的新能源汽车,到 ai 服务器、五 g 基站,所有智能设备都离不开的核心基石到底是什么?这家企业凭什么拿下全球主流手机品牌的核心订单, 成为国产高端 p c b 赛道的先锋?今天一次性给大家讲后,所有内容均来自上市公司招股说明书、二零二五年年报及行业公开信息,纯科普视频,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎。一、先搞懂核心什么是 p c b, 为什么它是电子产品之母?在讲红板科技之前,先给大家做个基础科普。很多朋友天天用智能设备,却不知道它的核心基石是什么? pcb 全称硬质电路板,行业内称它为电子产品之母。简单来说,它就是所有电子元器件的股价和神经网络。 我们手机里的芯片、摄像头、电池、汽车里的电控系统、电脑里的处理器,所有电子原件都要固定在 pcb 上,同时通过 pcb 上的精密铜箔线路传递电信号。没有它,再先进的芯片也无法发挥作用。按技术难度和产品类型, pcb 主要分为这几类,也是红板科技的核心产品矩阵。 一、单双面板,结构最简单,多用于遥控器、小家电等基础设备。二、多层刚性板,多用于工业控制、汽车基础电控、家电等领域。三、 h d i 版,高密度互联版,红版科技的王牌产品,线路密度极高,最小钻孔比头发丝还细, 能在极小空间实现超复杂线路连接。智能手机能越做越薄,功能越来越强,核心就靠高阶 h d i 版的技术突破。四、柔性钢柔结合版,可弯曲折叠,多用于折叠屏手机、智能手表、车载屏幕。五、 i c 载版, p c b 行业的技术天花板 直接承载芯片,是半导体封装的赛道,小到蓝牙耳机,大到 ai 服务器、航空航天设备,全场景都离不开 p c b, 它是整个电子信息产业的基础核心部件。 红板科技到底是一家什么企业?红板科技,全称江西红板科技股份有限公司,股票代码六零三四五九二零二六年四月八日正式登陆上交所主板,上市前五个交易日,简称 c 红板。 它是国内专注中高端 pcb 研发生产的国家高新技术企业,也是国家级专精克星小巨人企业。深耕行业二十余年,核心聚焦高精度、高密度、高可信的中高端 pcb 产品。结合公司最新纰漏的二零二五年年报,核心产品营收结构如下,一、 h d i 版,二零二五年营收占比百分之六十六点八四、公司第一大核心业务覆盖低阶到二十六层任意层互联的全系列高阶 h d i 产品。二零二五年该业务收入二十二点九亿元,二零二三到二零二五年实现翻倍增长。 二、刚性版,二零二五年营收占比百分之十六点九八,公司成熟基础业务主要用用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域,经营持续文件。三、柔性钢柔结合版, 二零二五年合计营收占比百分之十三点六九、公司高毛利业务钢柔结合版毛利率接近百分之四十,主要适配折叠屏手机、智能穿戴、车载电子等高速增长赛道。四、 i c 载版及其他二零二五年营收占比百分之二点四九、 公司重点布局的国产替代赛道已实现规模化量产,进入国内头部射频芯片企业供应链是未来核心增长方向。三、红板科技的核心硬实力到底强在哪里?国内 pcb 企业上千家,红板科技凭什么能成为全球主流消费电子品牌的核心供应商?核心壁垒在这四个方面,第一, 全球头部客户覆盖壁垒极高。在手机 hdi 主板赛道,红板科技二零二四年供货量占到全球前十大手机品牌出货量的百分之十三, 手机电池版赛道全球试占率更是达到百分之二十,它是全球前十大智能手机品牌中八家的核心供应商,覆盖华为、 oppo、 vivo、 荣耀、小米、三星等几乎所有主流品牌,同时进入比亚迪、英特尔、文泰科技等产业巨头供应链。这里给大家科普一个行业常识,全球头部电子品牌的 pcb 供应商认证 周期长达二到三年,要通过极其严苛的品质、产能、技术考核,一旦进入供应链不会轻易更换,这就是 p c b 行业最高的护城河。第二,国内一流的技术实力突破高端国产替代。截至二零二五年末, 公司累计拥有专利三百九十九项,其中发明专利三十四项,掌握九大核心技术,覆盖高阶 h d i i c 载板、高速 p c b 全领域,目前公司能量产最高二十六层任意互联 h d i 版最小激光盲孔孔径仅五十微米,比常见的头发丝直径约七十微米还细,新版最薄能做到零点零五毫米, 技术指标处于国内第一梯队,全球一流水平。更关键的是,在 i c 载板这个被日韩企业垄断、国产化率不足百分之十的高端赛道,红板科技已实现技术突破和规模化量产,攻克隆 sab 核心工艺,能量产十八微米乘十八微米线宽线距产品, 成为国产 ic 再版替代的核心企业之一。第三,业绩高速增长,经营质量持续优化。二零二五年年报显示,公司全年实现营业收入三十六点七七亿元,同比增长百分之三十六点零六。规模净利润五点四零亿元,同比大幅增长百分之一百五十二点三七。 非净利润五点二一亿元,同比增长百分之一百六十九点二八。二零二三到二零二五年,公司规模净利润从一点零五亿元增长到五点四零亿元,两年实现超五倍增长,毛利率、净利润持续提升,成长韧性极强。 第四,全流程品质管控,产能规模稳居行业前列。公司产品通过了 i s o t s 一 六九四九、汽车电子等 多项国际权威认证,产品量率稳定在百分之九十九点五以上,品质获得全球客户认可。在中国电子电路行业协会二零二四年 pcb 行业综合百强榜单中,红板科技位列第三十五位,全球 pcb 企业排行榜中位列第五十八位,是国内中高端 pcb 赛道的核心企业。四、行业发展趋势与公司未来规划 给大家讲完公司基本面,再说说 p c b。 行业的未来,以及红板科技的官方发展规划。从行业来看,中国是全球最大的 p c b。 制造基地,占据全球约百分之五十的产能,但长期以来,高阶 h d i i c。 载板等高端产品依然被日韩、 中国台湾地区企业主导国产替代,是未来五到十年行业的确定性趋势。同时, ai 大 模型爆发带动 ai 服务器、 高速通信设备升级,新能源汽车智能化带动单车 p c b。 用量翻倍增长,折叠屏、智能穿戴设备普及也给高端 p c b。 行业带来了持续的增量空间。结合公司招股说明书批录的官方规划,未来将重点推进三大方向, 一、持续深耕高阶 h d i。 主赛道,扩大产能规模,提升高端产品占比,巩固消费电子领域优势,同时拓展汽车电子、 ai 服务器、高速通信等高端市场。二、 重点突破 ic 载板赛道,扩大产能规模和技术迭代,加快国产替代进程,打造公司第二增长曲线。三、持续加大研发投入,完善全链条创新体系, 突破更多高端 pcb 核心技术,提升全球行业竞争力。五、核心风险提示客观来看,红板科技是国内中高端 pcb 赛道的优质企业,具备较强的技术实力和客户壁垒,但也存在以下核心风险,需要大家理性看待。一、 新股上市初期股价波动风险公司未刚上市,新股上市初期无涨跌幅限制,且流通股数量偏少,流通市值较低,股价易受短期资金影响出现大幅波动,可能与公司经营基本面偏离,二级市场交易风险较高,需理性看待,谨慎参与。二、 下游行业周期波动风险。公司核心收入来自消费电子领域,该行业具有较强周期性,若下游手机等消费终端需求疲软,将直接影响公司订单量和经营业绩。三、行业竞争加具风险。国内 pcb 企业数量众多,中高端赛道竞争日趋激烈,若行业出现价格战,可能导致公司毛利率下滑, 影响盈利能力。四、技术与产能落地不及预期风险。高端 p c b 产品技术迭代快,研发投入大, i p o 木头项目的产能建设、爬坡、客户认证均需一定周期,若技术研发或产能释放不及预期,可能影响公司长期竞争力。以上就是关于 c 红版,红版科技的权威度科普, 从 p c b 的 基础常识到公司的核心实力、行业趋势与潜在风险,一次性给大家讲清楚了。投资需要兼顾收益与风险, 理性看待行业发展与企业核心竞争力,谨慎决策。投资有风险,入市需谨慎。大家还想了解哪个上市公司、哪个行业的硬核科普,都可以在评论区留言,关注我,持续拆解更多优质企业,读懂产业逻辑,不做投资小白!

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块,先进风庄。就在今天下午,长电科技两连版股价直接创历史新高,通富微店差点涨停,同样刷新高点,华天科技三家科技也是两连版,还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了,而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是, 很多人只看到涨停,却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频,我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚,让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天, 五月二十五号,华为正式发布了一个叫掏定律的东西,掏略的掏。这个定律核心就一句话,用先进封装和堆叠技术,在不依赖极致物理制成的情况下,把芯片算力继续往上翻。简单说,以前我们总盯着几纳米,几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家,通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术,同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看,先进封装一下子就从后端的一个加工工序,变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高,说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火, 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据,二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八,达到五百四十六亿美元,但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西,从设计到封装,大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说, ai 芯片要放量, hbm 得先顶上去, hbm 要顶上去,先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需,不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了,自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估, coos 月产量要从今年底的十一点五万片,扩到二零二八年底的二十二万片,复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办?台积电开始把部分封装订单外包出去,而咱们国内的封测龙头,就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白,订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来,板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉,谁在喝汤?我把产业链拆开给你看,不列一二三,但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头,也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技,他为什么能两连版创新高?人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模,行业第一,而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平, cpu、 光电核封样品都出来了,深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂, hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩,上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四, 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五,这不是靠天吃饭,是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电,它最大的底牌是深度绑定 amd, amd 八成的封装份额都在它这儿, amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力,它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示,二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目,建成后年新增产量八十四点九六万片,这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂,营收增长百分之二十二点八,净利润直接增长百分之两百二十四,所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技,它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八,先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet, 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外,像永熙电子专注高端先进封装,也被多家券商列为弹性品种,涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨,那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料,也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂,刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者,材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十,就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材,都在这个链条上三 d 堆叠一上来,混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的,这个增量很扎实。 再往下沉,还有一个很多人会忽略的环节,测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了,现在多颗芯片堆在一起,逻辑 di 和 h p m 堆叠之后,你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍,已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司,正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十, 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量,失效分析就成了刚需,你东西做坏了,总得有人找原因吧?这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看,从封测龙头到设备材料,再到测试服务, 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑,而且每一环都有业绩和数据支撑,不是空穴来风。
