华为韬定律会使先进封装股票上涨吗
坚持做大概率的事情，让利润奔跑。各位朋友大家好，我是你们的布衣天师，今天是五月二十五号星期一， ok， 新的一周开始了，又是一个开门红啊，指数也是大涨啊，个股呢也是非常的火爆， 成交量又回到三万亿之上来了，一切看上去都是那么的健康，但说实话啊，大家实话实说，今天你的账户挣钱了没有 啊？我相信还是有很多人应该是绿的，对吧？啊，说实话，这是为什么呢？这就是行情非常的极端啊，我最近总结了一个词，是什么呢？我觉得这一轮行情啊，就你不管是说上证指数也好，或者说你说这个什么科技股啊， ai 啊，啊，什么人工智能啊， 光模块啊，这东西我不管你怎么去定义啊，这轮行情我觉得用一个词来形容他是一轮极窄的牛市啊，就这一轮牛市，他是一个非常窄非常窄的，他并没有雨露均沾 啊，并没有全面的普涨啊，并没有说什么科技掌王，新能源新能源掌王，什么什么汽车汽车光伏啊，什么钢铁有色，没有 没有，他就是一轮非常窄非常窄的行情，只局限在那么一丢丢的方向里面去 走牛市啊，大部分市场上百分之七十的是跟他无关的啊，对不对？大家有没有这个感觉来，怎么去理解这句话，我们看几个数据就知道。来，我们今天把整个市场上成交量最大的票，我们来排一个序， 前二十来，我们看一眼，今天前二十里面只有一只股票是绿的，就宁德时代啊，跌两个点，其他的十九个全红好了。那这十九个成交量最大的是什么？全是科技， 韩五 g， 中兴国际，造一创新啊，工业复联，中微公司，力迅精密就全部你们能数的出来的啊，这些科技的大块头全都在大展，是不是 这些票已经跟大家也聊过很多次，包括芯片启动的时候啊，中兴国际，韩五 g 启动的时候都聊过啊，为啥？这是因为这是属于炒到半导体的上游了，轮动到芯片这一块来了。好了， 那回过来讲刚才我们那句话，这一轮几载的行情，就好像你去登华山一样，就那么一条路，一条路一次就只能走一个人啊，他不像你登峨眉山，我有一个台阶，我一次走四五个人， 华山他一次就过一个人，他是不是在登顶？是的，但是呢，非常的难走，非常的危险， 但他确实还是在网上，我觉得现在这个行情就是这样的，极窄极窄的牛市。好了，你就很多朋友可能会说啊，天时，这些科技股涨这么高了，是不是快见顶了？不知道 不知道啊，大家不要去猜建立是哪一天啊，还是那句话，还记得在上周四啊，大英县大跌的那一天吧，很多朋友很恐慌啊，跟你们都说过，我说不要自己吓自己，这轮行情还有很多的任务没有完成， 有很多的巨无霸没上市啊，什么长兴存储，长江存储，语数机器人这些都还没上市啊，而且指数还有新高的要求，美股那边都没有崩，你在慌什么？是不是？ 所以你看到这两天指数，嘿，不知不觉给你又收回来了，对吧？啊？你看上证指数，如果不明显的话，你看创业板就更明显了，其实早就反包了，今天都新高了，把上周四的阴线给全吞回来了是吧？ 所以呢，我觉得行情仍然没有到一个说结束的时候啊，还会有新高，我们把它已经做了定义了吗？大家还记得吧，四二五八这个位置 我觉得至少要过了。这里咱们再来讨论一下，哎，是不是有风险了这回事，好吧， ok， 这是关于今天整个行情给我的一个最大感受。好了，那我们再回到盘面上来聊的话，涨的东西已经看到了，全是科技股，全是 ai， 全是半导体是吧， 有一点点什么呢，就学不过来了。大家有没有发现，比如说上周四刚学了一个什么呃， led 的 技术，什么英伟达跟那个京东方合作好了，到周五又在发酵什么呢？英伟达的那个 ruby 的 一个新的数据中心的一个机柜 好了，好不容易才周末把这些东西学完啊，学会了一个新词语，叫 m l c c， 这个电容学完之后又学了个新东西，叫什么新的技术？ m， sap 啊。把这几个技术学完之后，今天 兴致勃勃啊，准备大干一场，结果开盘华为又给你来了一个什么啊，什么掏定律是吧， 我真的每天都有新词语，每天都有新词汇，一出一个新东西市场上就是啪，冲上去就直接干来，我们举个例子，今天这个什么华为的韬电率干了什么？举个例子啊，什么拓金科技啊，十六个点啊， 通富微店做 pcb 的， 先进风钻的，直接创新高展厅，兄弟们，这都千亿的市值啊，都直接这么给你走加速，还有像什么圣和金威新股啊，都已经 半个月翻倍了是吧？从一百块钱到两百多了，全是这些新来的概念，新来的题材啊，你看下午很明显的是 发酵之后开始晚上拉圣和经纬，包括你看像这个通富微店是吧？全是下午开始发酵去封板的。 好了，这就是说明了第二个东西，就市场上现在你说任何的新词汇新词语出来之后，大家不是去讨论这个技术牛不牛逼，你发现没，大家先不讨论牛不牛逼，而是先上车， 先买了再说，反正是新东西先买，就已经有一点点过热的迹象了。是是有这么回事的。好了，那按道理这么火热这么强的一个行情里面 是不是都在涨？就像我们刚才一说的，一开始问大家的，我说今天可能还是有很多人是没挣钱的，为啥？你看看今天数据，很明显 红盘的两千一百折是吧？下跌的呢？三千二百折 就下跌的还是很多，而且是三比二的一个涨跌，比下跌的更多。最有意思的是什么呢？大家有没有发现最近的这个跌停板其实并不少？我每天看每天跌停板都有那么一二十个，今天这个行情当中，按道理指数都反包了创业板 啊，又放量了三点二万亿了，这么猛，结果呢？还是有那么二十来次涨跌停的，好多是最近的一些高位的小票的，连版的是吧，动不动就直接按着跌停，像前期的一个高位的立人科技 也是动不动就跌停，非常的吓人。所以这个行情你说好那只局限于正在华山上面攀登的那部分人很好， 如果你是没上那座山的，没有走上华山的人，你在山脚下的，你就只能看着人家爬 啊，虽然你在下面惊叫连连，觉得好危险啊，但人家确实爬的挺高的，是不是这种感受是吧？所以这就是现在给我的感觉，这行情非常的极端，非常的分化 好吧，任何一个新词汇、新东西出来，他们都是直接冲的，根本就不管这个技术到底怎么样，牛不牛逼哈，就这个就这么回事。 好了，那我们再说回来，今天最好的是什么呢？其实是成交量又回到了三点二万亿之上啊，你听到这个词语的之后，你就知道我下一句就是有量就有行情，对吧？成交量又泛滥了 啊，这个资金又开始放水了，那就变成了我们的老规矩，谁想进步，你想进步吗？ ok， 都可以。钱太多是吧？ 大家看看最近这些，呃，我们刚才排的一个序，就是按市场成交的金额来排序，很吓人啊，全是千亿市值的票，在连续的大涨中心国际是吧？三、三千多亿的流通盘创新高， 新一胜啊，五千多亿加速了啊，造一创新，三千多亿涨停了，圣鸿科技三千多亿中继续创一万两千个亿。 大家看到这几个意中篇想到了什么？一旦他们三剑客加速的时候 就要小心了是吧？他小阳线小阴线都没有问题，就你比如说我给你们举个例子，你看这种小阳线、小阴线在这里横盘震荡没问题，指数很好，大家很开心做。但是他一旦连续阳线大阳线加速，你就小心小心一点啊，因为 他一加速就代表着这里面的资金就要出来。好吧，好，那咱们说回来，今天其实整个市场上 除了 ai 这一些半导体上游的技术之外，其他真的没有什么能够撼动 ai 或者说撼动科技股的地位。你包括像一些原来的电力，我反而觉得他走着越来越趋势了 啊，原来的趋势票反而走的越来越像情绪票了，大家有没有这种感觉？那比如说电力股，大家还记得原来是吧把电疗能 跌停啊，上周，结果今天又反包了，他现在反而走的越来越像那种趋势股的玩法啊，一路一路慢慢往上走，回调回踩又往上， 反而是那些明明应该走趋势的，就像我们刚才说什么通富微店啊，什么中兴国际啊，造一创新这些东西，他现在反而走成了情绪票的走法了，动不动就连板啊，动不动就是九个点的大洋线啊， 市场的风格就完全有点颠倒过来了。或者说是有一批原来是做情绪票的资金，他们现在披着一个 羊皮在这里装机构在玩，就是把这些原来的一些机构流的票完成了一些情绪的短线。标题。是这么一回事 啊，每一次新词汇出来之后，单你要不就当天充啊，大家记住，你要不就当天充，你当天没充的话，你第二天又去充，就很容易去 接盘啊，是这么回事好吧，今天除了这个半导体芯片 啊，然后就是电力稍微涨了一点，其他的真的看不到啊，其实今天全是芯片半导体上游，就像咱们其实在我不记得是上个星期还是上上个星期了，咱们视频的标题都已经说过很多回，就是要咱们聚焦一下 半导体的上游材料这一块啊，这是属于前期没怎么炒过的，但到今天为止啊，我发现也都起来了，真的都起来了，很少有那种说没启动的了，都基本上在天上了 啊。这种行情持有的人就继续往上爬就好了啊。没有持有的呢，我也不知道你怎么进来，因为确实不好进，你说你原来没有买这些股票，你说问能不能买这种，这种位置这种走法你确实很难买，不好进是不是？ 好吧，别的没什么太多可说了，行情还没有到风险的时候啊，还是一句话，继续往上看。那其他的呢？你只能说把一些你 听得懂的，你看得懂的，讲的那些有意思的故事的那些票呢，尽量等他回调一下，或者有分歧的去 d、 c。 因为现在这些走趋势的玩法的票都变成了情绪票了啊，都变成情绪玩法了，越是 就越是难做的时候呢，就买一点啊，然后呢，越的开心越兴奋的时候呢，卖一点，现在别太死拿。好吧，就是咱们最近一直聊着，成也应届，败也应届，对不对啊？ 大涨的时候卖一点点，大跌了买一点，只要行情没有创新高之前，还是可以来回的震荡做，好吧。 ok， 咱们今天就聊这里，老规矩，评论区不见不散。
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.5万爽姐讲财
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2908曹博士说Micro-LED
05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
4.8万财眼观大A
01:10查看AI文稿AI文稿韬丁力背后谁能吃到最大的红利？一句话，韬丁力的本质就是靠先进封装堆叠技术实现技术突围。先进封装真正的核心力量到底是哪些？首先是圣和金威， 他专做顶级芯片的叠加封装，华为的高端 ai 芯片基本上都出自于他。长电是行业龙头的中军，覆盖面广，能源充足，包揽了市场上大部分常规芯片的封装，业务 丰富，主攻高端算力芯片的封装，一面对接华为，一面联手海外巨头华天，擅长存储和车规级芯片的封装，技术非常全面。 以前做芯片几十年，就一条路，把零件越做越小，靠缩小尺寸提高性能，这就是老掉牙的摩尔定律。但是现在这条路走到头了，已经说到物理极限了，而且关键设备不给你，我们还寸步难行， 所以华为就直接换道超车搞出现在所谓的套定律。大白话讲就是做不小我们就不硬做，只要把芯片一层一层往上落，立体堆起来，内部线路重新排线，任照样翻倍往上涨。从前芯片的规则由外人定，如今这条全新的发展路线啊，咱们自己说了算。
197洪哥说主线
04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
853知几
00:49查看AI文稿AI文稿史无前例，华为韬定力重磅来袭，开启芯片新纪元，不靠 e u v， 不 追三纳米，预计三一年等效一点四纳米制成水平三大核心细分全书里， eda 加先进封装加成熟制成代工 全线受益。首先， eda 作为芯片设计的灵魂，而其中国内试战率前三主要是华大九天、盖伦电子、广利威。华大九天全流程核心 申通地铁、粤电力参股盖伦电子器件建模全球领先、广利威领先的 e d r 制造企业。另外还有安路科技、塞维电子、 东土科技等。其次， chiplay 先进封装封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技，其中进封装永系电子营收占比近百分之一百。另外还有韩五 g、 鑫源股份、蓝剑电子、抛定率代工相关国内前三，中新国际、华鸿公司、金禾集团。
2917题材宝典
06:54查看AI文稿AI文稿整个市场的主线还是我们坚定了两三年的算力，之前呢，一直是海外算力的业绩带动，那么到近期，国产算力以及国产半导体这一条线是发生了一些边际变化的。 像上个星期我们才学习完长兴存储，那这一周呢，新的东西又来了，这个股民大喊，学不会，根本学不会，现在炒股啊，感觉跟这个读博士没有什么太多的区别了。 这个新的概念就是来自于华为今天最新的提法，叫做掏定律啊。首先大家感兴趣这个掏定律到底是什么东西？那如果说我按照这个学术上来给大家去解释呢？ 可能大家都听蒙了，我简单的讲一下啊，这个华为的新的提法呢，是采用逻辑折叠技术，大幅提升芯片的相关性能 啊，最重要的一句话，他的表述是这样的，能够直接引爆今天市场，就是这一句话，预计到二零三一年， 基于超定率的高端芯片晶体密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 虽然说啊，他不是讲直接达到一点四纳米，而是讲达到一点四纳米的同等水平， 但是这个想象力依然是很大，为什么？因为现在全球我们知道台积电目前也就是三纳米啊，然后更高级别的这个，呃，一点四纳米，这一切都还在攻克，对吧？但是目前我们这个一点四纳米，你要比这个三纳米 还要更加先进的话，这个想象力就是一个非常非常大的，对吧？那对于散户来讲，这个套定率到现在来讲，依然不知道是什么东西，我觉得没有必要你学的那么仔细，你只需要知道 芯片不管你怎么去做，最终在 a 股落地立好的是什么东西？ 半导体的设备以及材料，就这个芯片你不管怎么去造，你需要更高端的设备，你需要更先进的制成，那这个里面的话，设备以及材料这一些东西是不是都要升级， 对吧？所以对于整个 a 股的盘面，你像今天中信国际啊，尾盘是触碰涨停板，全天大涨百分之十八，成交将近四百亿啊，这个市场资金 啊，已经是在往这个方向他去发酵，也就是说半导体设备这一条线， 那这个事情呢，我认为还是属于恒大趋势，因为像上周的长兴存储，我们也讲了，长兴存储上市之后，他肯定是要破产的，那这个破产呢？他就会有一个这样的时间周期，包括像华为的这个滔天率， 这个里面讲的是到二零三一年，对吧？那距离现在也还有一定的时间。所以对于这一些国产半导体，包括这个国家大基金，其实在上周五是有批量的减持的 啊，在今天早盘开盘之后，整个国产大基金这一些其实是跌的比较多的，但是盘中受到这个催化，全天是形成低开高走，那这个是一个短期的趋势，但是对于这一些公司来看，长期确实是一个利好。但是我们同时也要注意什么， 短期会不会存在一个股价比较过热的这个阶段呢？所以说大幅度发酵之后，大家还是要注意相关的这个风险，对吧？不要盲目的去追高， 那很有可能这个体验就不是太好。那对于今天整个盘面，其实还有一点我觉得不是太好的一个原因， 今天整个成交量三点二三万亿，将近是放了三千亿的成交量，而且今天是没有北向资金的，那如果说加上一个北向资金的话，今天成交量接近四万亿，那这个成交量就是一个比较大的 啊，这样的一个数字呢？之前我们讲到过，成交量并不是越大越好，每一轮市场只要接近这个四万亿的成交量，他的波动啊都会比较大，所以这一点我觉得大家还是要稍微注意一下，这个成交量如果太大了，包括像今天整个排面其实不太健康，我们可以看到这个 指数的分时，对吧？你看黄白两线是差的非常开的，这个白线代表的就是权重股， 这个黄线代表的是小盘股。那今天整个盘面你看创业板大涨百分之二，上升指数大涨百分之一，但是整个市场还是超过三千家，各股下跌最多的时候将近是四千家，而且这个小盘股的这个失血效应是非常非常大的，这个大盘股这个抱团效应是越来越猛的， 所以其实当任何一种这个行为到一定的 极致之后啊，他都会有一个反转，其实这个也都是属于不太健康的一个事情，对吧？这个抽血的效应还是比较严重的。那对于整个排面来看的话，如果后面的这个成交量继续去放大，对吧？整个市场的这个抱团效应继续加强，继续加强 啊，我认为还是要注意整个市场会不会有这样的一些短期的这个风险啊。呃，抱团并不是说抱的越紧密是越好的啊，很多时候 这个市场之间啊，他的抱团并不是说也符合这个基本面，有一些其实也没有太多的基本面，有一些基本面其实也没有那么硬，但是整个市场呢？ 啊，大的周期来看，还是符合我们讲的就是还是属于这个科技股啊，包括这个算力，那对于算力里面，不管是像光不快，还是像 b c b 啊，还是像 ai 里面等等这一系列的环节，它的中报的确定性都是非常强的，因为我们马上到 六月份了，那现在已经五月底了，六月份马上要干嘛？又要发这个中报业绩了，那这个中报哪一些预告比较好？哎，这个又是市场资金的一个关注的重点，但是有一些近期比较裸泳的，那如果说你中报业绩还不怎么好， 对吧？那个时候市场资金可能也会形成兑现，所以说越往后啊，大家对于这个业绩啊，进入六月份之后还是要稍微的去看重一些。
1759趋势天哥
03:23查看AI文稿AI文稿华为扔出来的韬定率，瞬间引爆整个市场，彻底颠覆整个半导体行业，直接把全球玩了六十年的规则给砸烂了， 现在全网都在炒，到底哪个赛道最受益？有人看好光刻机，有人看好芯片设计，但百分之九十的人都看错了。 真正业绩最确定、最先兑现力好的，恰恰是之前无人看好的先进封装。今天我用大白话讲清底层逻辑，听完你就懂为什么先进封装才是掏定律真正的核心受益 c 道。首先我们先搞明白，掏定律到底解决了什么行业难题。 过去六十年，全球芯片都跟着摩尔定律走，核心就是拼命把晶体管做小，好比盖平房，一块地皮里隔出更多元气件，算力就越强。 但这条老路现在已经走到物理尽头，芯片做到两纳米，一纳米之后，晶体管小到只有几个原子，电子直接漏电，工艺彻底触顶。 再加上高端芯片建厂成本极高，我们又被光刻机卡脖子，根本没法挤进最先进制成的竞争。这时，华为换了全新思路，不卷平房，改盖高楼。 韬定律核心就是不再死磕缩小芯片尺寸，转而多层立体堆叠，同样大小的芯片面积，多层叠加就能塞下更多元气件，信号传输距离变短，芯片速度和性能直接大幅提升。简单说，以前比谁扣的更小，今后比谁堆的更稳，连的更通。 而盖这栋芯片高楼，唯一的施工方就是先进封装，这也是他成为最大赢家的第一个关键原因。超定律，所有技术构想全都要靠先进封装落地， 没有封装，一切都是空谈。多层芯片堆叠、垂直信号、联通控温控误差这些精细工艺，精原厂和设计公司都做不了，只有先进封装可以完成。 国内核心标的，长电科技、通富微电、华天科技。以前封装只是给芯片掏外壳，是产业链最边缘的配角，毫无技术含量。掏定律落地后封装直接逆袭，占上 c 位，芯片算力上线全由封装工艺决定， 行业整体价值直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们少有的不被卡脖子的赛道。韬定率完美避开高端光刻机，用国内成熟的十四纳米、二十八纳米芯片搭配封装堆叠就能对标海外顶尖制成。 国内封测本就全球领先，上下由自主可控订单落地快、业绩兑现快，绝非单纯炒概念。这三家本土封测龙头充分受益国产自主化浪潮。第三个核心原因，行业规则彻底改写， 今后不管是手机、 ai、 汽车还是服务器芯片，想要提升性能，全都离不开堆叠封装。 先进封装会从高端芯片专属工艺变成全行业标配，赛道规模迎来千亿级爆发。今年秋季，华为新款麒麟芯片采用双层堆叠结构， 靠的就是先进封装实现性能突破。后续华为全系芯片以及国内一众芯片厂商都会全面压住这条路线，也会持续给这几家头部封测企业带来海量订单增量。最后总结 摩尔定律，时代半导体皇冠是光刻机和先进制成。韬定律，时代新皇冠就是先进封装。这不是短期炒作，而是芯片行业底层逻辑的彻底重构。温馨提示，以上仅为行业分析，不构成任何投资建议。
676鲨鱼投研
07:16查看AI文稿AI文稿华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。
673不爱喝水的骆驼
02:56查看AI文稿AI文稿华为这次真的杀疯了，直接抛出一个全新定律，把整个半导体行业的游戏规则彻底改写。所有做科技板块，关注国产替代的朋友，认真听完这条视频，我直接跟大家说透，今年下半年 a 股最稳最大的赚钱主线，华为韬定力！ 随着麒麟二零二六面试，整个半导体行业彻底变天。以前所有人都认为芯片想要性能强、速度，拼命研发更精细的工艺，一味追求做的更小更精密。 但现在这条路已经越走越窄，很难再有大的突破。而华为直接换了一条全新的捷径，不再纠结把芯片内部零件做的极致微小， 而是改成缩短芯片内部的传输路径，让数据跑得更快，损耗更低。简单说就是不用顶尖的高精工艺，靠现有的成熟芯片技术，也能做出高端芯片的性能。靠着全新的组装设计思路，直接把国产芯片的核心主动权抓回了国内。 很多散户一直有个致命误区，觉得芯片最核心的是内部零件，后期的组装封装只是简单的收尾工序，没什么技术含量， 这是大错特错。现在芯片的组装工艺直接决定了芯片的性能强弱。以前那些看似高端的芯片堆叠一体集成技术，不再是锦上添花的噱头，而是芯片能不能提速，能不能升级的核心关键。 也正因为如此，国内做芯片设备、芯片材料、芯片封装、代工生产的整条产业链都会迎来价值重估，是实打实的行业大风口，不玩虚的，直接给大家整理好华为这条风口赛道的核心上市公司干货满满， 封装设备核心标的就是三家科技，专注做芯片封装，配套设备和模具不断整合升级，是国产替代的核心企业，行业卡位优势非常稳固。三家核心封装龙头各有亮点，通付微店提前布局，适配华为高端芯片的生产线，深度绑定华为供应链。 长电科技拿下了华为高端芯片的核心封装订单，是名牌核心受益企业华天科技专门落地产物，新款芯片的批量生产，业绩落地非常靠谱。 除了芯片封装，终端代工领域还有两大隐形黑马，福日电子是麒麟二零二六芯片产业链的隐藏龙头，深度合作，华为紧跟鸿蒙生态发展，受益极大。光鸿科技是头部手机代工企业，海外产能充足，目前估值处于低位，迎来了修复上涨的绝佳机会。 最后给大家总结最核心的逻辑，记住这句话，现在的芯片拼的就是封装工艺，华为这套全新的技术逻辑，标志着国产芯片正式开始掌握行业话语权。大家一定要记住关键时间点，今年秋季，麒麟二零二六芯片就会批量生产正式落地，这就是整条赛道业绩爆发的转折点。 也就是说，九到十月之前，华为芯片这条主线会持续反复炒作，机会源源不断。不用再纠结科技股没机会，华为先进封装或许就是今年下半年 a 股最大最确定的赚钱主线。温馨提示，以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。
648朴素投研
01:11查看AI文稿AI文稿华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。
2802大作手波叔
06:52查看AI文稿AI文稿这里的行情进入到了一个比较有意识的阶段啊，就我们看到今天排面进一步的放量，然后有两千一百加的上涨，两千九百加的下跌，那整个排面看过去就是跟我们昨天推论的差不多，在不断的往科技去集中， 像我们昨天推论的半导体先进封装，今天在华为的 t a 先进封装，包括 eda 半导体设计这一块都有 明显的一个发酵，而反应一些很大的公司啊，大幅的上涨，所以这种一个新概念新名词一出来，然后就整个盘面快速的联动发酵，我觉得已经到了一定的这种疯狂的程度，让我想起了二零 二一年新能源的时候啊，也是有这么一段时间啊，在整个新能源主声氛围下， 只要日内有发明一个什么新的概念，新的技术，新的名词啊，特别是带英文的这种东西，他就会突然的爆发。今天再一次出现在中午华为超理论出现的时候，我们基本上能够判断出啊，就下午这个这个先进封装啊、设计啊，都会有一定的传到 和联动的这种操作，那这里我们也需要保持一定的冷静和克制吧。啊，就下午关于这个事情我思考了非常久，就会不会 我们现在面临的市场不能用以前的认知和常识来判断，这是我第一考虑的， 也就是说现在市场的主体跟以前我们面对的市场的主体，他已经在很大程度上发生了明显的改变啊，最大的改变就是量化，是当前市场的主导者啊，这个主体的变化会不会 那我们曾经建立的这种常识或者认知在当下会失效，这句话的意思是什么？就是如果按照当年新能源的那种氛围感，而当时的这种新名词爆发板块 这个强发酵的这种情况啊，意味着一个方向快要结束，快要渐点，在当时是这么判断的， 但是在当下这种判断是否还有效或者是否合理，我觉得这是我们下午做的第一个思考 啊，但我们现在还不轻易的给出一个结论，但是我觉得需要客观的去考虑这个事情啊，不要这个用老的思想、老的眼光、老的认知来看一个全新的不一样的市场啊。这是第一个点， 第二个点，今天的这个放量，他在背后透露出来的是什么样的一种信号？昨天因为上周我还是说量的，所以看不出什么东西来，能够知道的是一个结构性的调整，也就是说资金从科技含量比较低的上证不断的抽离 去加入这个科技含量比较高的科创板指数和创业板指数啊。整个上周的行情结构就是这个特点，大家一个阶段突然对科技形成了一致性的这种看好，这个时候就会从科技含量低的上证慢慢转移到科技含量高的科创和创业板指数。所以你在上周 你会发现上证落于科创，落于创业板指数啊，那今天呢？这个放量我们也能感受到这种啊，就上证总体是偏弱的，我们看到创业板指数涨两个多点，那个科创指数涨五个多点，就是这种盘类结构的这种调整， 他会持续多久？在没有新的增量的情况，或者说新的增量在什么情况下他会进来，这是我们当下讨论的第二个问题，由于对科技的这种一致性 看多，然后带来的场内的这种结构调整，他会持续多久？持续到什么程度才会出现 新的增量啊？因为如果不能出现新的增量，这个游戏他大概率到一定程度就会突然结束啊，因为你搬家该搬的人搬完了以后，就没有新的这个后续的流动性。我们看这个市场他的上涨， 一轮接一轮的上涨，他都需要有一轮一轮的换手，一轮一轮的流动性，才能让他这个上涨能够持续下去啊。那现在已经到了明显的这个场内结构搬家的这种状况的，可能也有一定的增量，但是这个增量已经不够了啊，所以才出现从上阵往 科创创业转移的这种迹象，那这个迹象他持续多久？他会不会持续一段时间以后 就没办法进一步持续的啊？就是说啊，从上证卖掉资源股啊，卖掉什么消费股啊， 卖掉这些白酒啊，然后去追捧科技的这些资金，他完成了这个动作之后，没有新的资金去追捧以后，那这些不断的往高位上突的资金，他当没有新的资金去追捧啊，该卖的，该调整的也差不多的时候，他总会有到头的那么一天。那我们当下其实就是要做这两个思考 啊，就多说一点，再总结一下一个思考，科技的泡沫化，现在由于反省性的这个原理，我认为他会不断的 加强，所以我们不能用过去那种常识和观念来看待当前的这种泡沫化啊，也就是说今朝有酒今朝醉，等到梦醒 再去找被子啊。第二个关于场内资金搬家的这种行为，他会带来什么样的结果？会不会因为场内资金的这种搬家到一定程度无以为继而导致这个方向阶段性渐定？ 或者还有一种可能性，会不会因为场内资金的搬家而带来的科技强大的赚钱效应，而进一步吸引场外资金的入场？或者说场外资金的入场， 他是不是还需要其他的宏观变量条件啊？这些我们都可以一步一步的去跟踪和分析。但总体上我认为当下这个科技的泡沫化 其实是处在一个刚开始的阶段，也就是说你不要在这个泡沫刚开始形成和吹起的时候，你就开始害怕和担心 泡沫的破裂，然后在那边驻足不前，回避观望。那我觉得这是一种音乐费时的一种表现，而是说我们要清醒的知道这是一个泡沫化的过程，那这个泡沫能够持续吹多大，吹多久， 然后在哪些方向上形成一个比较明显的这个聚焦，实际上是我们利用这种泡沫去搜寻机会，把握机会的一个很好的奇迹。
907大A热线
05:31查看AI文稿AI文稿今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。
120猎人寻研
01:16查看AI文稿AI文稿哎，姐，哎，先进封装冲高回落，没明白为啥是吧，我给咱捋捋。首先呢，今天为啥冲高啊？因为华为掏定律的发布。华为掏定律，这是个直接原因，先进封装的技术突破呀， 啥意思呀？先进封装就是把芯片集成到一起，相当于建了一个微观的城市，这城市之间呢，有高楼有路啊，所以他之间能够比较高效的协助。 那套定率呢，是给这个城市安上立交桥，安上缆车，节座，效率就直接拉满了。所以说呀，这消息一出，资金第一时间就冲进去了。 第二个消息，刺激呢，是语数科技的六一上会。为啥呢？语数他不是做机器人的吗？机器人他想要灵活的工作，那就离不开芯片效率的支撑，而先进封装技术正好就是这个 芯片效率提升的关键技术之一。所以呢，这个消息又带动了这一整条链的需求预期，那他为啥就涨了半天呢？还是这个短期效益的刺激，加上大盘的走势拖累的呗， 资金拉一把就跑，典型的情绪行情，而不是基本面推动的持续行情。但是啊，长期来看呢，需求不减，订单不少啊，这后面还是有机会的。但是啊，咱得提个醒，这投资啊，得看个人需求，千万不要盲目追高，注意投资风险。哎，好嘞，姐。
