韬定律会不会影响立昂微的业绩
昨天全网都在讨论掏定律，只有我在提示大家风险，并且呢做了大幅减仓，今天早盘两市最多的时候四千五百家下跌，并且平均股价跌幅达到百分之二点七， 昨天高歌猛进的双创了，今天大幅回调，又一次精准的逃顶啊。先说明一下，我并不是不看好掏定律这样的技术进步或者中国半导体的未来， 而是很多人可能没有意识到这件事在投资层面存在一个致命 bug， 那 就是太硬核，太抽象，很难被大众所理解。今天聊一下，我是怎么看待这件事的啊？ 什么是掏定律？全称时间长数缩放定律，主张以系统性降低时间长数掏为核心目标，通过逻辑折叠、全站协调等创新技术，压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度与系统性能， 实现半导体与电子系统的可持续演进。他在摩尔定律的基础上开辟了一个新的演化路径，从时间到空间，从物理到系统，从工艺到设计，为半导体的产业突破提供了全新思路。听我说到这，还没有彻底弄懂掏定律的家人们， 请在评论区把不懂两个字打出来，什么是时间长数？什么是逻辑折叠？大多数人其实弄不明白，但是其实咱们关心的无非就一个问题， 就是掏定律能让股票继续往上涨吗？当然啊，掏定律的发布呢，意味着中国的半导体技术发展又上了一个新的台阶，以后呢，国内企业 无需再在传统的路径上去追赶海外光刻机的发展，技术门槛降低了，成熟制成芯片的成本下降了，那么这会带来先进封装三 d 堆叠相关企业订单的增长预期。那再往长远一点，这一新的技术的演化，甚至有可能会改写全球半导体产业的格局。 很明显，这是一个中长期利好。但是大家不要忘了，我之前在直播里面多次提过，当下的市场呢，它遵循的是预期加验证两步走的行情节奏，有预期，行情才能涨， 业绩能否在短期得到验证，决定了行情的上涨能否有持续性。那我们再来看掏定律的短期影响。毫无疑问啊，这个掏定律带来的半导体行业增长预期肯定是有了，但验证环节还存在诸多疑问。首先，时间微缩，技术路径能否被产业链协调验证，说白了，技术能不能真正的落 地？其次，这一技术能否真的立好，所有半导体企业做传统技术路径的半导体企业，有没有可能在未来反而被边缘化了？ 后来发现啊，很多问题其实现在没有人能回答的了。涛定律的提出呢，是伟大的，但放在投资市场上，目前我的定性他只能是一个题材概念，而问题呢，恰恰就出在这，如果一个题材概念，他既不能很快得到业绩面的验证，又没办法短时间被大众所理解， 那么行情的上涨就只剩下情绪性的跟风了。我还是那句话，不要因为情绪上头去买一些自己都看不懂的东西，因为人性的角度呢，天然对于未知的东西是恐惧的，你现在追进去的时候，应该想一想，多少人会顶着这股恐惧继续往里冲呢？来，兄弟们点赞加关注啊，还有其他的疑问，今天晚上直播间咱们详聊。
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
05:088.3万全球档案馆
05:45查看AI文稿AI文稿家人们，今天这件大事，真的要被载入全球科技史册。就在今天上午，华为在国际顶级电路与系统研讨会上，正式对外发布了全新的滔定律。 千万别以为这只是一句学术理论，这是中国第一次在全球半导体领域提出能够指导整个产业发展的核心底层规则。过去几十年，全世界芯片产业一直遵循摩尔定律，核心逻辑就是疯狂几何缩微，把晶体管越做越小。可现在物理极限已经撞墙， 七纳米、三纳米往下走，成本爆炸，良率暴跌，传统路线已经彻底走不动了。而华为直接给出了全新破局方案，用时间缩微替代几何缩微。 这一刻，我们正是从全球芯片规则的跟随者，变成了规则制定者。今天，我用大白话给大家讲透掏定律到底是什么，未来会重塑哪些赛道，以及六家深度绑定，华为直接受益的硬核龙头企业。全城干货，赶紧点赞收藏！ 很多人听不懂什么是时间缩微，我一句话讲明白，核心看两点，信号跑得快，传输距离短。摩尔定律是死磕物理尺寸，拼命把晶体管做小。华为掏定律不走这条路，不靠硬堆先进制程， 而是通过逻辑折叠的架构创新压缩信号传播实验，实现多层级器件、电路、芯片、系统全链路协调优化。华为可不是纸上谈兵，底气十足。过去六年，基于这套架构逻辑，已经成功设计量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新麒麟手机芯片将正式亮相，百分之一百采用逻辑折叠技术。按照华为规划，到二零三一年，依靠韬定律的架构创新，不用 euv 极紫外光刻机就能实现一三纳米同级别的晶体管密度与性能，直接绕开海外卡脖子。 对于我们投资者来说，这就是产业链价值逻辑的彻底重构。以前大家死磕先进制程光刻机，未来机会全部转向芯片架构设计、先进封装、新型半导体材料、高速互联、 e d a 软件算力生态。今天一次性梳理六家核心受益龙头， 全是深度绑定华为订单落地技术独家的正宗标地。第一家，鑫源股份，华为新架构芯片设计服务龙头，潜在大额订单加持国内半导体 ip 与芯片设计服务绝对龙头。深度绑定华为韬定律逻辑折叠新架构 市场传闻，华为通过鑫源股份对接三星金源产能，潜在对应大额订单逻辑折叠，极度依赖强大的芯片架构设计能力。鑫源股份直接承接核心设计环节，是掏定律落地最直接的受益企业，业绩弹性直接拉满。 第二家，常电科技，华为升腾 chiplet 核心封测订单排至二零二七年。掏定律落地的物理核心就是先进封装 逻辑折叠，需要高密度集成各类功能模块，二点五 d、 三 d 封装 chiplet 必不可少。长电科技是华为升腾系列 chiplet 风测核心合作伙伴机构，测算相关业务营收可达八十到一百亿量级， 订单饱满排至二零二七年，行业转向架构加封装对冲制成瓶颈，长电科技战略地位直接翻倍。第三家，通富微电，二点五 d 封装核心供应商卡位 h p m 黄金赛道，通富微电深度参与华为升腾九幺零系列二五 d 封装业务，技术适配性极强。 合肥基地 hbm 产线建成投产后，有望占据全球重要产能份额。随着掏定律带动逻辑折叠架构大规模普及，二点五 d、 三 d 封装需求爆发，公司深度卡位先进封装黄金赛道确定性拉满。第四家，有研粉材， 华为联合研发散热材料合作壁垒极高。掏定律新架构芯片功耗更高，集成度更强，对散热材料要求直接颠覆性升级。 有缘粉才与华为历时两年联合研发新型散热铜粉，深度适配升腾系列新架构芯片，合作壁垒极高，同行难以快速替代。随着麒麟升腾芯片持续放量，散热材料刚需爆发，公司直接吃到独家红利。第五家，华海诚科 哈伯战略入股，环氧塑封料进入华为供应链，华为哈伯直接持股约百分之三。深度绑定华为产业链，核心产品颗粒状环氧塑封料已经进入升腾芯片供应链，完成收购整合后，公司已经成为全球环氧塑封料出货量第二的企业。 先进封装高密度芯片时代，塑封材料刚需持续放量，成长空间巨大。第六家，华丰科技高速连接器龙头，深度配套升腾算力服务器， 超定律带动高密度算力爆发，高速互联成为刚需。华丰科技是国内少数实现两百二十四 g 高速互联量产的企业。深度配套申腾九五零、 atos 三五零服务器，哈伯战略入股加持，架构创新加算力扩容，高速连接器需求指数级增长 深度绑定华为生态，订单持续饱满。家人们，看完这六家企业，大家一定要看懂超级趋势。过去的华为概念股逻辑是补短板、国产替代。 现在的华为产业链是跟着华为一起定义全球新规则，开拓全新技术路线。韬定律的发布，标志着中国芯片正式开启换道超车， 要开先进制成壁垒，用架构封装材料实现性能反超。今年秋季全新麒麟芯片发布，就是韬定律第一次公开大考，也将是整条产业链重大价值重估窗口。 不要再用老眼光看待半导体赛道，未来最大的机会不在光刻机，而在架构创新。先进封装、新型材料龙一题材梳理，专注硬核逻辑拆解。喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的朋友，我们下期视频见！
1755龙一题材梳理
05:47查看AI文稿AI文稿是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！
7.3万财经林妹妹
09:28查看AI文稿AI文稿今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。
2208邹先华
04:31查看AI文稿AI文稿华为掏定律的发布呢，对于整套产业链产生了非常大的影响，但是我们还要讲一个关键的问题，这条定律整个行业到底认不认呢？ 掏定律的核心是用时间微缩替代几何微缩。摩尔定律靠把晶体管缩小来提升性能，但三纳米以下逼进物理极限，成本还爆炸。 华为呢，换了一条路，不再硬缩尺寸，而是通过逻辑折叠三 d 堆叠系统及协同压缩芯片内部信号传播实验，掏在成熟制成上实现等效先进制成性能。何亭波把时间长数掏拆成了四层，晶体管层、电路层、芯片层、系统层， 每一层都有不同的方法压缩信号传播时间。芯片竞赛的新标尺从几纳米变成了多少纳秒？下面我们来看一下被掏定律影响的全产业链拆解 上游，我们要看 e d a。 工具和核心材料抛定率呢，要求四层系统优化，传统 e d a 搞不定三 d 堆叠的持续验证。 华大九天是全流程三 d i c 设计龙头，以直接受益于逻辑折叠的设计需求爆发。盖伦电子的 space 建模和寄生参数提取工具，是三 d 堆叠持续验证的刚需。广利威的 w a t 测试与良率分析系统呢，以用于逻辑折叠芯片的量产测试。 北大集成电路学院还研发了适配韬定力的真三 d e d a。 工具，原型现场平均缩减约百分之三十，风值温度降低百分之三以上，已完成工业级设计验证。核心材料方面，光启技术的超材料互联界制呢，以实际应用于逻辑折叠芯片量产 中游两大环节，京源制造和先进封装。京源代工端，中兴国际是华为海思核心代工厂，十四纳米级以上的成熟制成满负荷运转， 五月二十五日收盘大涨百分之十八点七八，总市值达到一点二五万亿元。华鸿公司五月二十五日百分之二十涨停。其特色工艺与三维集成布局呢，直接受益于成熟制成虫屋。先进封装是韬定律最直接的受益环节。 国际折叠本质靠先进封装把芯片垂直堆叠。盛和京威是大陆唯一二点五 d 三 d 大 规模量产封测企业。华为升腾 ai 芯片的二点五 d 封装几乎百分之百依赖于它。长电科技是全球第三大风测龙头， x d f o i 和三 d 堆叠技术完全匹配逻辑折叠需求，通富微店掌握二点五 d 三 d 易购封装技术，已拿到华为相关订单。光互联方面呢，华工科技一点六 t 光模块在华为升腾股份呢，超百分之四十三点二 t n p o。 禁封装光引擎独家供货。华为 下游看已经量产和确定量产的芯片，华为过去六年呢，已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通讯、计算终端等领域。 七零二零二六芯片呢，将于二零二六秋季面试，首次完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度从每平方毫米一点五五亿提升到二点三八亿，提升百分之五十三点五， 大核能效提升百分之四十一，最高主频达到三点一 g 赫兹。华为九五零 pr 单卡算力达到一点五六 p f l o p s。 字节跳动和阿里巴巴呢，已豪掷了四百七十五亿元，锁定四十万颗华为目标二零三一年高端芯片晶体管的密度 达到等效一点四纳米制成水平。下面我们来讲一讲华为掏定律发布带来三个最大的趋势。 我们先讲前两个影响。第三个，我们讲争议。第一个，先进封装从配角升级为主角，竞争标尺呢，从几纳米变成互联密度和食盐。中信证券明确指出，超细间距、混合键合和多层逻辑堆叠等先进封装技术呢，将成为关键驱动力。第二个，产业链利润按受益强度逐层兑现， 先进封装最先进源制造次之， e d a。 和材料跟上，盛和京威、长电科技率先受益，中芯国际成熟制成满负荷运转， 华大九天三 d i c 设计需求爆发，全产业链从涉及到封测呢，都在兑现真实收入。第三个呢，我们来讲争议，行业通用性是最大的未知数，也是最大的争议点。三十六克明确指出，韬定律仍处于产业共识的第一道门槛，之前海外大厂事实上正沿相近方向推进系统层优化。 而华为等效一点四纳米呢，它不是真正的工艺节点，而是通过混合键和逻辑芯片堆叠实现的，等效密度不能和台积电还有英特尔真正的一点四纳米晶体管相提并论。而且所有密度数据呢，目前仅来自于华为本身，没有独立第三方验证。台积电、英伟达、 amd、 sk、 海力士呢，都在同一个方向摸索， 但各家用各自的方法没有形成统一标准，行业共识能否达成？ e d a。 工具生态能否从华为系向全行业扩展，是韬定律。从华为的方法论变成行业通用法则，必须跨越的两道坎。我是杰瑞同学，关注我，带你用最通俗的方式看懂行业现状，寻找戴维斯双击，我们下期见。
28杰瑞同学
05:06查看AI文稿AI文稿华为韬定律发布之后，一堆人都在吹啊，拳打韩国，脚踢日本，甚至一举将打破美国封锁。一大堆博主都在吹美国，吓死了，特朗普着急了， 可是你看看外国媒体，为什么基本没啥人报道呢？之前 d p c 上线的时候，特朗普、马斯克这些美国大佬纷纷是评论，可是现在一个被中国自媒体人吹成半导体革命的技术，在全世界一点都没有放弃波兰啊， 难道是外国大佬们都被吓坏了吗？我之前发视频说抛定率很厉害，但是不是什么改变行业的黑科技，因为啊，这个是全行业的共识，不是华为独创的。 结果呢，一大堆人在评论区骂我，说我是大侄子啊，说什么如果是美国公司发明的，我肯定吹上天。还有一些人说的更难听啊，我就不说了。 说实话，如果你稍微了解一点点半导体的技术啊，你就知道所有的半导体公司几乎都已经改变了路线，从单纯的拼制成变成三 d 堆叠了，那因为摩尔定律已经逼近极限， 现在啊，已经做到了三纳米，未来要继续往前走，难度越来越大，成本越来越高，所以必须走三 d 堆叠这样的技术思路，不是华为首创，而是全行业的共识，甚至在这方面的技术上，其实台积电也更加先进， 三星等等公司也同样可以干这个事情，而且也干得很好。对于中国而言，或者对于华为而言，啊韬定力其实 意义非凡啊，它可以让中国暂时在没有 e u b 光刻机的情况下，也生产出高性能的芯片，实际上华为上一代的芯片已经是类似的技术思路，这也是为何华为手机后来可以起死回生的原因了。 可是你发现没有，如果掏定律很牛，华为用的是 d u v 光刻机去堆叠就可以做出啊，一点四纳米的芯片，那个性能可是人家台积电三星可以用 e u v 光刻机去堆叠，那未来人家是用一点四纳米的芯片去堆叠起来，那性能将达到一个什么恐怖的级别呢？ 那为什么台积电三星现在不去走这个技术路线呢？因为人家有 u v 啊，人家不着急啊，而华为为什么着急用这个技术啊？因为他们没有 u v， 中国没有 u v 啊， 这逼着我们去尽快的升级这个技术。另外一点你要明白，芯片性能的提升，很多公司啊，外国那些公司都是挤牙膏一样的，从最早的哎电脑的芯片到手机芯片，它都是这样的，挤牙膏不会一次性提高太多的性能，不然以后怎么挣钱？ 他们只会每年更新宽带，提升一点点的啊，这样每一年就可以割一波韭菜。如果真的把性能拉满，一次性提升，你猜猜现在台积电啊，三星他们可以生产出什么高性能的芯片？不过现在没办法，在这个舆论环境下， 根本就不让人说实话，很多人都生活在那个赢麻了的理论体系下，只要你不支持赢麻了，那你就是敌人，就是坏人，你就是非我族类齐心比。实际上华为这次发布，他们自己都没有说遥遥领先，也没有说是行业革命那 那个何婷波他说到哽咽了，为什么？因为华为是很难很难才走到这个技术路线，他是一个突破封锁的意义？他不是说啊，我一出现我就遥遥领先了，我就全世界第一了，不是这个意义， 华为是一家非常好的公司，非常努力的公司，我非常欣赏华为，哪怕华为手机他其实性性价比啊，没有苹果高，但我家里所有的手机设备都是华为，现在录视频的这个手机就是华为的。 那比起你们用嘴支持，我是用行动在支持啊，比你们更有价值。我最痛恨的比其实不是你们这些网友，而是那些带情绪的博主。少有流量，他们说啥呢？他们明知道这是错的，他们还这么去说啊，为了流量，他们都可以说西方科技是朴切永的大点啊， 甚至还有博主说光刻机在永乐大典里面都有记载了，而且毛骨悚然的是，这样的言论竟然有庞大的市场，很多人都相信。所以啊，我为什么老是出来泼冷水呢啊？我宁愿被骂，我也要出来说真相，因为这个世界不能没有真相，只有情绪。 实际上，如果你再看深层次一点，为什么涛丁力一发布，然后就一堆博主出来吹，接着科技板块又一次暴涨，然后呢？第二天又爆跌？如果涛丁力这么牛啊，直接更新中国科技的力量啊，让我们遥遥领先，那为什么这个遥遥领先持续只有一天呢？难道第二天就不领先了？ 我再给你看一个数据啊，四月到现在三百九十七家公司发布这个减持报告，你减持上限是一千二百零二亿元， 科技真的有未来，为什么大股东都在套现啊，只有小股民一直在往前冲啊！大股东机构还有汪汪队，大家一起抱团，直接制造各种热点，收割你们这些迷之自信的小韭菜。 韭菜最大问题就是啊，他们总是相信自己能看到，而不去思考自己看到的事情的背后的真相。
889林骁明
02:15查看AI文稿AI文稿华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。
6725九天军问
03:05查看AI文稿AI文稿华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。
146财可夫斯基Pro
10:271291投知君君买方视角
14:52查看AI文稿AI文稿你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。
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06:41查看AI文稿AI文稿朋友们，刷了两天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样，华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来的，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前，哎，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步，本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都能数得过来。 而且越往下走，成本涨的越快，性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶，对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同，这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片， 但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密， 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短， 信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成下逻辑，折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人扛我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊，不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制程，我用我的时间搜微技术，一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的制程路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移， 抛定率这条路会越走越宽，因为他没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五，这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
86曹烁
11:36查看AI文稿AI文稿新闻都看了吗？华为发布韬定力改写半导体规则呀，这条新闻呢，很多人看不懂，咱不着急，我每天用大白话来拆解各类新闻热点， 小白呢，也能听懂，记住了，上面一举一动啊，直接关系到我们普通人的切身利益，新闻热点必须看，提升认知不上当啊，只看不赞，味道少一半。废话不多说，直接开干。 首先我们要解决第一个问题，新闻里说几何所谓到底是什么意思？为什么我们以前会卡脖子呢？ 在过去的半个世纪里啊，全世界的芯片发展都在听西方定的一个老规矩，叫做摩尔定律。摩尔定律的核心打法呢，就四个字， 几何所为。什么意思呢？给你举个例子啊，咱们把手机里边的芯片啊，想象成一个巨大无比的停车场，里面的晶体管呢，它就是一辆汽车呀， 你想让手机速度变快呢，算力变强，最简单的办法就是什么呢？就是往这个停车场里边啊，塞进去更多的汽车。 但是停车场呢，也就是这个芯片，它的面积是固定的呀，怎么办呢？西方人的思维啊，非常简单粗暴， 把汽车照的呢，越来越小，以前呢照大卡车，后来呢照小汽车，现在呀，恨不得照只有马伊那么大点的 迷你玩具车。只要车足够小，同一个停车场里边呢，就能够塞下很多车呀。这就是为什么芯片制成从二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在又卷到了三纳米、两纳米。 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车呀缩小到几纳米的这个级别的时候啊， 这就快接近原子的极限了，车太小了，他就不受控制了，物理学上呢，叫做量子随穿效应。 大白话就是车开始疯狂的漏油了，这个时候呢，芯片就会严重的发热，耗电呢，也特别大。更要命的是呢，想要雕刻出来这么微小的车， 你必须得用全世界最顶端的刻刀，也就是荷兰 a s m l 的 e u v 级的 紫外光刻机，而这台机器呢，老美死死的盯着啊，就是不准卖给我们。如果我们一直按照几何所谓的这个游戏规则玩下去呢？ 我们永远只是跟在别人屁股后面，永远都是被人拿捏的。 那么这个时候呢，怎么破局？这就引出来了新闻里边的第二个，也就是最核心的专业词汇，淘定律，时间所为。 既然在这条道上我们走不通，华为说，那咱就不在这个桌子上给他玩了，掀桌子，规矩我们自己定，这就叫做底层逻辑的生维。大家回想一下第一性原理， 我们拼命的把这个经管体啊做小，目的是什么呢？难道是为了比谁针眼小吗？ 当然不是了，我们真正的目的是为了让数据跑的更快，让手机呢不卡顿，让 ai 呢算的更准。所以芯芯片的性能本质啊，从来都不是体积大小，而是处理的时间快慢。 明白了这一点，你再看华为发布的涛定律，希腊字母涛，在物理学里啊，代表的就是时间长数。 华为的思路是，我不跟你死磕，怎么把车照的更小？呃，放弃几何缩微，我现在的目标是想尽一切办法缩短数据在芯片里面跑完的时间， 把时间缩微做出来，华为等于是在向全世界宣告， 就算我的晶体管没有你的三纳米那么微小，哪怕 我的车稍微大一点，但是只要让数据传输的时间比你短， 我的最终性能照样可以碾压你。那到底怎么可以缩短时间呢？这就必须讲到新闻里边的第三个，也是最科幻的一个词，逻辑折叠。 这个词听起来呢，特别的高深，但是我举一个例子啊，你立马就能够拍大腿说，啊，原来如此啊， 以前的这个传统芯片设计呢，就像是在一张巨大无比平摊开到这个白纸上啊，画迷宫 数据呢，就像送外卖的小哥，他要从白纸的最左边跑到最右边呢，中间要绕过无数个弯弯绕绕的导线。你看，无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的导线，你看，无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的小， 这段平面的物理距离呢，是实时定住的。外卖小哥呢，跑这么远的路 就要花很长的时间，跑多了呢，还要流汗，也就是芯片会发热。现在呢，华为的逻辑折叠是怎么干的呢？他不贪大饼，他直接呀把这张平面的白纸啊， 像折扇子一样对折起来，甚至是多层的折叠起来啊。这个时候奇迹就发生了，原本的平面上，相隔着十万八千里的这两个点啊， 经过空间的折叠，嘿，直接面对面了。这时候外卖小哥还需要跑腿吗？不需要了， 完全不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，楼上楼下呀，直接就把数据给交接完了。这就相当于 平面的二维城市，变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市，在科幻电影里，这玩意叫做 虫洞，在半导体里边呢，这个叫做逻辑折叠，通过这种技术，路程呢，缩短了一大半，这个数据传输的延迟度呢，也大幅的降低了很多，速度自然直接翻倍啊。 讲到这里，底层逻辑大家都懂了吧，那接下来呢，咱们就回答一下网友们最关心的几个重点， 这玩意到底对咱们普通人有什么影响呢？第一个焦点，咱们以后买的手机会有什么变化呢？ 最大的变化就是不仅速度快了，而且也不发烫了。以前呢，大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像一个暖宝宝一样，甚至啊，还会降频卡顿。 为什么呢？因为数据在平面上跑的冤枉路啊，太多了，功耗啊太大了。现在用了这个逻辑折叠技术啊，数据走的就是这个直达电梯，功耗呢大幅度降低。 新闻里边已经明确的说了，在新一代设备中就会落地应用，咱们普通人很快就能用上性能媲美的手机了。第二个焦点，这能不能彻底的解决被卡脖子的问题？ 答案是肯定的，就这一招啊，换道超车的绝杀！很多网友一直都在焦虑，说我们照不出来最先进的 e u v 光刻机怎么办？ 华为这次用滔定律给大家吃了一颗定型丸啊，经文力的核心条款说的非常明白， 在不依赖 euv 工艺的情况下，基于该定律，预计二零三一年，我们的高端芯片性能就能够达到一点四纳米同等水平， 听懂了吗？别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们是靠架构创新啊，立体折叠等校出来的一点四纳米，老美垄断了把东西做小的机器， 我们就去抢占让路程变得更短的高地，条条大路通罗马呀， 你封你的，我发展我的，这就是中国人骨子里顶级的智慧，听懂了吗？听懂了，点个赞啊！最后，我想给大家聊聊这背后的时代意义， 这也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会有产业更替？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终呢，走向边际效应递减的衰退期。 西方的摩尔定律狂奔了五十年，现在已经老了，为了把制成缩小一纳米要砸进去几百亿美金，收益呢，也越来越小， 这就是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天呢，抛出掏定律，绝不仅仅是为了卖两部手机呀， 而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线。这就标志着中国的科技企业啊，终于从西方规矩的遵守者，正式蜕变成了全球游戏规则的指定者呀。 以前是西方写教材，咱们照着念，现在是咱们站在讲台上给全世界发新课本，这就是科技自立自强的底气。 这也是为什么这则新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因呢。我是董长，聊企业，用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相，不吃亏，不上当，我们下期不见不散！
90董事长聊财经
20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
12.7万明缘说
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
