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有研新材一、半导体把才领域一、技术实力,公司是全球少数实现八至十二英寸超高纯金属把才垂直一体化生产的企业,产品纯度达百分之九十九点九九九九以上, 覆盖铜、鼓、碳等二十余种材料,满足七纳米以下先进制成需求。 国际认证超高纯铜合金把才通过台机电中心国际等全球顶尖经原厂验证并批量供货,是全球集成电路把才市场份额超百分之二十的企业,生产规模位列世界前三, 国产替代核心,国内十二英寸经原厂把才市占比超百分之六十二, 技术自主可控。公司是国内唯一满足七纳米及以下先进工艺需求的国产高纯靶材供应商,产品应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装等关键领域,技术自主化率国内领先。二、稀土材料领域一、 绿色冶炼技术全球领先,第三代酸法冶炼技术将稀土回收率提升至百分之八十,经济渗透技术降低重稀土用量百分之三十,显著提升与铁棚磁材竞争力,广泛应用于新能源汽车、风电等领域。 二、资源与政策优势,作为国内最大重稀土供应商,引入中国稀土集团后保障原材料供应。 三、新型材料布局一、固态电池电解制技术突破研发的硫化物电解制和卤化物电解制或发明专利解决传统电解制易燃问题。与宁德时代合作小批量供货,适配二零二七年全固态电池量产 高纯硫化铝,打破日企垄断,国内产业化进度领先。二、军工材料独家优势,红外光学材料应用于导弹制导、航空发动机,是国内唯一掌握该技术的企业。 总结,有颜新才在半导体把才领域稳居全球第一梯队,技术指标达国际顶尖水平。稀土材料技术为国内引领者,固态电池和军工材料布局兼具技术独创性与产业化潜力,整体处于国内外产业链核心地位。

江东电子和有颜新才是半导体金属把才领域双龙头,今天我们就来讲一讲这两个公司。首先呢,说一下什么是把才,那初见这个词呢?大家都感觉怪怪的,不好理解,那材料就材料吗?为什么叫把才? 这与其生产工艺相关,在半导体物理、气象、尘基工艺中,用亚离子去持续不断的烘集这些材料,使其表面的原子迸发出来,奔向晶源,形成各种各样的薄膜。 用把才很形象的说明了这个过程,所以后来在半导体呃显示以及光伏等领域被广泛的采用。金属把才是半导体生产过程中的核心耗材, 那未来全球三到五年的复合率在百分之十到十五,国内增长的更快。 国产替代和技术升级是两大主要的驱动因素。江风电子的第一大业务为超高纯金属建设靶材,在其总运输中占比在六成以上,其产品主要为铝靶、钛靶、碳靶, 呃,铜靶以及其他合金类靶材,是国内超高纯金属靶材的领先企业。 呃,并且有能力在全球市场上与国际知名公司开展竞争。他的第二大业务为半导体零部件, 在其总营收中占比在两成以上,其潜力产品为静电吸盘,这是去年年底发起的募集项目,总投资有十亿元。这个静电吸盘是京元的夹持设备, 每两年更换,是高价值的耗材,国内产品的国产化率不足百分之十,且集中在小尺寸上。有研新材的金属把材业务在其总营收中的占比不足两成,是其第三大业务,其前两大业务分别为钨金属和稀土材料。 横向对比看,有颜新才的金属把才营收规模约为江峰电子的百分之六十,毛利率相当于江峰电子的百分之四十。 虽然如此,这个业务在有颜新采的整体业务中增长却是最快的,毛利率也是最高的啊,只以其铂金属和稀土业务与同行相比没有什么竞争优势,业务协调性也不好。这里不说也罢,今年半导体先进制程 和存储芯片均处于扩张阶段,超高纯金属建设靶材和半导体零部件的增长确定性较强,请朋友们留心观察。当然,超高纯金属靶材的上材料超纯金属 大部分需要从国外进口,存在一定的卡脖子风险。最后声明一下,本视频主要是进行公司业务和产品情况分析,不是见故,请朋友们注意投资风险。

本期内容由深空投资免费提供,这期我们来开箱薄千新材薄千新材全称叫做江苏薄千新材料股份有限公司,注册地在江苏省宿迁市,股票二零二零年在上交所上市。公司的控股股东是宁波广宏源创业投资合伙企业,实际控制人是王丽萍,组织形式属于大型民企。 根据申万行业分类标准,公司一级行业属于有色金属行业,这个行业目前有五个二级行业,共一百四十二家上市公司。薄千新材属于其中的能源金属行业,目前这个行业总共有十三家 a 股上市公司。薄千新材主要涉及到的概念有 mlcc、 小 金属概念、新材料、电池技术、锂电池概念。 薄千新材是一家做电子专用高端金属粉体材料的企业,简单讲就是把镍、铜、银这些金属加工成超细粉末,再卖给下游的电子元气件制造商。其中镍粉和铜粉主要用来生产 m、 l、 c、 c, 也就是片式多层陶瓷电容器, 这是电子电路里特别常见的一个小零件,用来滤波和稳定电压。合金粉用在电杆制造上,银包、铜粉则用在光伏电池里。公司的绝对大头是镍基产品。 二零二五年这块业务贡献了八点六亿元营收,占总营收的百分之七十五,同比增长百分之二十六,毛利率百分之三十七点五。面粉是用来制造 mlcc 的, 也就是多层陶瓷电容器。 你可以把 mlcc 理解为电子设备里的稳压阀和蓄水池,电源滤波信号、藕合都离不开它。一台高端五 g 手机平均要用一千四百五十颗 mlcc, 一 台 ai 服务器要用三万颗。 现在电子设备越做越小,性能要求越来越高。 mlcc 内部的电机层薄的像纸一样,这就要求淀粉必须粒径极细,球性度极高,分散性极好。 全球能把这种高端淀粉稳定量产的企业屈指可数。薄千新材是其中之一,还是国内唯一牵头制定电容器、电机淀粉行业标准的企业。他的客户主要是韩国和台湾地区的大型 mlcc 生产商,前五大客户占了公司主营收入的百分之七十八点三, 其中一家大客户还签了四年的长期供货协议,基本锁定了公司大部分产的。公司的第二大业务是铜基产品,二零二五年收入一点二亿元,占总营收的百分之十,同比微降百分之零点四,毛利率百分之二十六点九。 这主要是银包铜粉和铜粉卖给光伏电池厂商做导电。电极光伏电池以前用纯银浆来导电,但银价太贵,电池厂成本压力大。 银包铜粉就是在铜粉表面包覆一层银,既能保证导电性,又能大幅减少银的用量。二零二五年国际银价一年涨了百分之一百四十五,光伏电池厂商被成本压得喘不过气,拼命想用便宜的铜来代替银。 公司目前在推进更低银含量的产品,并且已经配合下游光伏企业实现了小批量出货。竞争对手方面,铜粉的技术门槛没有面粉那么高,国内也有几家厂商在做,市场格局还没有完全稳定下来。 还有一块值得注意的业务是合金粉,二零二五年收入虽然只有零点三亿元,只占总营收的百分之二点三,但同比暴涨百分之两百五十五,毛利率高达百分之六十二点。一是所有产品里最高的 合金粉,是用来制造金属软磁粉芯电感的传统电感用铁氧体材料,但 ai 服务器和新能源汽车的芯片功耗激增,传统材料在高频大电流下性能不够用,金属软磁粉芯正逐步替代传统材料这块业务现在体量还很小,但增速最猛,毛利空间最大,可能是公司未来几年的增量看点。 总的来说,薄千新材是一家藏在电子产业链深处的材料公司,劣机产品是基本盘,技术门槛高,客户粘性强,毛利率在上升,同机产品是下一个增长点,驱动力来自光伏行业降成本的大趋势。 薄千新材在整个产业链里处于一个比较特殊的位置,他把劣块铜棒这些大宗金属材料加工成纳米级或亚微米级的金属粉体,再卖给下游的电子元机电制造商。 先说说上游,薄铅新材的原材料,主要是劣块铜棒和银沙,这些东西都是大宗商品,价格受期货市场影响很大,公司在这方面没什么定价权。 不过公司采用原材料平均价格加加工费的报价模式,成本波动大部分能向下游传,到一定程度上缓解了上游风险。真正能体现薄铅新材产业链位置的地方是下游, 它的淀粉产品直接卖给 m l c c 厂商,这些客户是全球电子产业链上的巨头,有三星电机、村田太阳诱电等。 m l c c 是 几乎所有电子产品都离不开的基础元气件,而淀粉是 m l c c 内部电级的核心材料, 目前全球超过百分之九十的 m l c c 都用淀粉做内电级。淀粉的品质直接决定了 m l c c 能做到多小,容量能做多大。 随着 ai 服务器对高性能 mcc 的 需求爆发,能生产超细淀粉的企业成了整个产业链上的稀缺资源。薄千新材是全球极少数能批量生产一百二十纳米和八十纳米淀粉的企业之一,在全球 mcc 淀粉市场排名第二,占据约百分之二十左右的份额,在中国高端市场占有率超过百分之六十。 即便日本竞争对手存在,能同时满足力境足够小、量产能力够大、品质够稳定这三个条件的供应商,全球不超过十家。 这种技术上的稀缺性给了薄千新材一定的溢价空间。二零二五年,公司淀粉产品毛利率达到百分之三十七点五,比上一年提升了十三点二个百分点。毛利率增长主要不是靠涨价,而是小利近产品占比提升带来的结构优化。越细的淀粉技术门槛越高,价格也越贵。 公司还签订了一份四年期长期供货合同,锁定约四十三到五十亿元的销售金额,成为某大客户在中国境内的独家淀粉供应商。 这种长期订单本身就是溢价能力的体现。客户愿意用长鞋来锁定产能,说明市面上替代选项不多。但是薄千新材的下游客户高度集中,二零二四年前,五大客户占主营业务收入的百分之七十六点七,其中第一,大客户占比超过百分之六十。 客户集中度这么高,意味着溢价能力是不对等的。虽然公司有技术优势,但在价格、谈判、付款条件等方面,大客户的话语权依然很强。 另一个问题是汇率,公司境外收入占比约百分之五十七,主要以美元结算,人民币一旦升值会对损失会直接侵蚀利润。综合来看,国千新材靠技术稀缺性换取了高于一般制造业的利率,在产业分工中占据了比较舒服的位置。 他的溢价能力主要体现在产品结构优化带来的毛利率提升上,而不是对下游客户拥有强势的定价主导权。高客户集中度和汇率风险两个因素也让这份书带了不少局限。 竞争格局方面,全球 mlcc 用淀粉行业的竞争格局有几个非常显著的特点,第一,技术门槛极高,全球具备量产能力的企业不超过十家,主要集中在东亚,尤其以日本企业为主导。第二,这是一个寡头垄断的市场,头部企业掌控了从技术到客户资源的绝大部分优势。 第三,国内企业正打破国外长期垄断。要理解这个行业,首先得明白它的技术壁垒有多高。生产 mlcc 用的淀粉不仅要求粒径极小, 还对球形度、纯度、分散性以及与陶瓷材料一起高温烧结时的兼容性有苛刻要求。这背后涉及多种尖端工艺,且核心生产设备往往由企业自主研发设计,积累了大量的非专利,核心技术新进入者很难在短期内复制。 目前全球市场呈现一超多强中国追赶的格局。根据行业研究机构 q i research 以及民生证券等多家机构的报告来看,第一梯队的企业倒数日本厂商。 其中招融化学工业株式会社是全球毫无争议的龙头老大。他成立于一九五六年,占据了全球 mlcc 淀粉市场大约百分之四十的份额,尤其在高端产品领域具有垄断优势,其核心客户囊括了村田、三星电机等全球顶级的 mlcc 厂商。 与他同属第一梯队的还包括 gf 矿业、驻友金属矿山以及东方太业。这些日系厂商凭借几十年的技术积累和与下游大客户的深度绑定,牢牢把持着全球市场的主导权。 第二梯队的核心代表是来自中国的薄千新材。根据民生证券二零二四年年度策略报告及公司官方透露的信息,国内目前主要是薄千新材实现了 n、 l、 c、 c 淀粉的规模化生产, 且主要生产历近在一百纳米以下的超微型高端淀粉。值得一提的是,薄千新材已经实现八十纳米历近淀粉的规模化量产,达到全球顶尖水平,是目前全球少数能量产八十纳米淀粉的企业。这标志着中国企业在最尖端技术上已经能和日本巨头正面竞争。 此外,在这一梯队中还有一些信心力量,如新川新材等企业也在积极布局,但目前规模和市场影响力尚无法与薄千新材相提并论。 形成这种梯队格局,根本原因在于技术和客户资源。 mlcc 厂商更换上游淀粉供应商需要经过漫长而严格的认证周期,一旦合作关系就非常稳定, 日系厂商凭借先发优势,早早锁定了村田、太阳、釜店等头部客户,构建了坚固的护城河。 薄千新才之所以能进入第二梯队,并向第一梯队发起冲击,正是因为他成功攻克了高端淀粉的制备技术,并通过与三星电机的深度合作,拿到了进入全球顶级供应链的入场券,进而获得了大量订单,以持续改进工艺、降低成本,形成了正向循环。 接下来我们看下公司的财务情况,薄千新才二零二五年实现营业收入十一点五亿元,同比增长百分之二十二, 这个增长主要来自下游 m l c c 市场的紧急回升, ai 服务器、高端智能终端对高性能 m l c c 的 需求在持续放量,公司的小利剑逆机产品出货量跟着往上走,产品结构也在往高附加值方向调整。 净利润这块表现更亮眼,全年实现二点二亿元,同比大增百分之一百五十一,远超营收增速。核心原因是毛利率从百分之二十点九大幅拉升到百分之三点八,说明公司在产品进价和成本控制上做得不错。高毛利产品占比提升带来了利润弹性。 不过,金银信现金流只有一点三亿元,同比下降百分之五十四,主要是当期购买原材料大幅增加,一收账款从一点八亿元涨到三点一亿元,增幅接近百分之六十七,钱虽然赚了,但还没完全收回来,现金被库存和应收款占用了。 再看盈利能力,公司综合毛利率百分之三十二点六,净利润百分之十九,净资产收益百分之十三点五,这几个指标在行业里都处于上游水平,盈利能力比较强。 最后看偿债能力,公司资产负债率只有百分之二十四,流动比例一点六七,速动比例一点零三,利息费用只有几百万,基本没什么偿债压力。最后我们来看一下公司的精彩发展史。薄千新才成立于二零一零年,老板叫王丽萍, 他也是做文具起家的广博集团的掌门人,这算是他跨界创办的第二家上市公司。公司从建厂开始做的就是超细金属粉末,主要是蔗粉、铜粉这些,这些粉末的最终去向是用来生产一种叫 m、 l、 c、 c 的 电子基础原件,手机、电脑、汽车里都得用,用量极大。 二零一四年,公司在宁波成立了全资子公司宁波广新,为的是利用当地的产业链和人才优势。 紧接着二零一五年,公司做了一次关键的业务整合,从股东手中承接了现成的金属粉体生产线相关技术专利,更重要的是直接接过来一个超级大客户,韩国三星电机。三星电机是全球 mlcc 领域的头部经销商,这个客户从此就成了公司长期且最大的收入来源。 就在这次整合的同时,公司自主研发的超细淀粉技术取得突破,产品性能做到了全球一线水平,打破了日本企业的垄断。靠着产品过硬,公司迅速和三星电机签了供货协议,为了跟上客户的需求,一口气上了几十条生产线,生产规模一下子就拉起来了,这是公司第一次真正意义上的飞跃。 二零一九年,公司作为牵头单位,制定了国内第一个电容器电极裂粉的行业标准,这意味着他在行业里的话语权已经列入了。二零二零年,国千新彩在上交所主板挂牌上市,募资差不多七个亿, 这笔钱主要投在了宁波的电子专用金属粉体材料生产基地,目标就是大幅扩大主力产品淀粉的产能,同时把研发中心建起来。上市前后,除了三星电机,像台湾的国巨华兴科,大陆的风华高科、潮州三环这些主流的 mocc 大 厂,也都陆续成了公司的客户。 上市之后,公司进入了快速的产能扩张期。二零二一年,宁波新基地一期项目投产。到二零二二年,公司生产线的数量相比上市前翻了一倍多,同年被认定为国家专精特新小巨人企业。 二零二五年以后,公司开始踩上新的风口,一个是人工智能服务器大爆发,对 nic 的 需求暴增,而且对里面的淀粉品质要求更高,这直接拉动了公司高端产品的订单。 另一个是光伏行业,想用便宜的铜粉替代昂贵的银粉做导电浆料,也就是以铜代银。公司抓住这个机会,配合下游客户搞研发测评,开辟了新的业务增长点。同年,公司还和核心大客户签订了为期四年的长期供货合同,把未来几年的业务基本盘锁定了。 为了保证供应,公司又接着投了几个亿,新建和扩建超细纳米淀粉的产能。到了二零二六年,公司还启动了在香港发行股票并上市的筹备工作,打算搭建 a 股加港股的融资平台,为下一步的国际化和产能扩张做准备。 总的来看,国铅芯材质十几年的业务引进主线非常清晰,先是通过业务整合拿到产线和核心客户完成起步, 然后靠自主研发打破技术垄断,用产品绑定三星等大厂,实现规模飞跃。接着上市募资迅速扩产,现在又紧跟 ai 和新能源的产业变化,脱宽产品线和客户群,同时寻求两地上市。每天了解一家上市公司,我们下期节目再见。

有些新菜的业务有两个,一个是半导体靶材,一个是固态电池,固态电池现在已经是首批量向那个宁德时代供货,二五年前面三个季度比二四年一整年的收益还要高, 那同比增速扣费净利润大约超过百分之五十。那需要注意的是,其中有四千八百万不是主营业务的收益,是因为子公司的一个技术转让四千八百万,那如果去掉这个四千八百万,那扣费净利润应该是 一个亿到一点三个亿,所以这个需要减掉大概增速是真正的主营业务增速是百分之三十五左右,所以我觉得他 就今天来说,他是有些高估的,他实际的真实价值在十五左右,当然他这个公司前景还是非常有想象空间的, 已经是属于透支未来一年左右的利润。今天如果打分的话,打四十分,每下降十个点加五分,或者二六年业绩再增长个百分之四五十,但现在的股市才是合理的。

深度绑定华为韬定律三零零零四一回天星财三 d 封装胶核心受益者 华为于二零二六年五月正式发布韬定律,确定时间缩微替代几何缩微的半导体新路径,逻辑折叠加三 d 堆叠成为绕开 e u b 实现国产芯片换道超车的核心抓手。 作为华为三 d 封装胶唯一战略伙伴、底部填充胶独家供应商,回天星彩深度受益于韬定律产业化迎来用量爆发加单价提升加份额,垄断三重红利。 一、与华为合作从认证到独家深度绑定核心命脉回天星彩是国内少数通过华为严苛可信认证的胶粘剂企业, 其底部填充胶已独家供应麒麟九零二零,并于二零二六年五月与华为签订三年独家供应协议,全面覆盖华为所有三 d 堆叠芯片产品线。 华为三 d 堆叠芯片对胶体要求极高, t j 大 于一百八十摄氏度, c t e 小 于等于百万分之八美摄氏度,离子杂质小于零五 pm, alfa 粒子小于等于零零零幺 c p h c m。 平方制技术壁垒高,认证周期长,回天已形成不可替代的垄断地位。二、 用量与价值掏定律落地年用交量从十五吨五十吨,收入从一点五亿六亿。 二零二五年,华为麒麟加升腾芯片三 d 封装胶用量约十二到十五吨,对应回天收入一点零到一点五亿元,毛利率百分之五十加。随着韬定率全面落地,量端单颗三 d 芯片用胶从零两克、零点八克。 二零二七到二零二八年,华为三 d 芯片出货量翻倍增长,带动回天年用量达四十到五十吨单价端,三 d 专用胶单价八百到一千两百克轻,是普通胶的三到四倍。 收入端,二零二八年来自华为的收入达四到六亿元等。回天星材三 d 封装胶唯一丈量伙伴底部填充胶独家供应协议。 三、长期影响韬定律,重塑产业格局,回天成长为全球三 d 封装交龙头。一、技术壁垒固化 华为韬定律推动三 d 封装成为行业主流,回天凭借独家认证加技术先发加产能配套形成护城河,国产替代空间广阔。 二、产品结构升级,从普通 underfill 向高导热 t a m 零时嵌合胶、 h b m。 专用胶延伸,产品单价与毛利率持续提升,盈利质量显著优化。 三、市场空间扩容,三 d 封装胶市场二零二六年八十亿美元,二零三零年两百亿美元回天深度绑定华为,同步拓展长电通、富华天等风测场,全球份额有望从百分之三、百分之十五四业绩爆发可期。 二零二五到二零二八年回天半岛体材料收入 c a g r 百分之六十加,规模净利润 c a g r 百分之四十加,三到五倍成长空间清晰可见。四、胶体在人形机器人、数据中心等热门领域应用及用量情况人形机器人领域, 人形机器人运动关节、触控板、动力模组、电池单元均大量使用高端胶粘剂回填配套产品覆盖底部填充胶、高导热灌封胶、结构粘接胶三大品类,单台高端人形机器人半导体封装类用胶约零 四零点六千克,全身各类功能胶合计用量可达二点二到二点八千克, 其中四伏关节专用导热灌风胶导热系数三到五瓦每米 k, 可耐受零下五十摄氏度到一百五十摄氏度宽温环境与二十 g 高强度震动 pcb 板底部填充胶可提升核心电路板抗跌落、抗疲劳能力, 整体设备量率提升百分之十五以上。伴随人形机器人产业加速落地,行业整体胶粘剂需求保持高速增长,回填相关产品同步实现批量供货。数据中心领域, ai 服务器、通用服务器、网络交换机是数据中心用胶核心场景,高端封装胶、导热胶需求旺盛,单台标准 ai 服务器高端封装即导热胶体用量约九百六十八克, 普通网络交换机单台用胶量约五百三十克。 di 算力升级带动服务器迭代加速。高算力芯片普遍采用二点 d 三 d 封装工艺,对底部填充胶、散热胶的需求量较传统芯片大幅提升。 目前国内大型数据中心算力集群持续扩容,叠加华为升腾芯片规模化装机,进一步拉动高端封装胶、导热胶的市场需求,成为公司第二增长赛道 延伸。配套新能源车领域,智能电动汽车三电系统 a d a s 预控制器、车载功率半导体同样是胶粘剂核心应用市场, 整车各类胶体综合用量约一点二千克。每辆车载芯片底部填充胶需满足 a e c 杠 q 一 零零 grade 零车规级标准,可长期耐受一百五十摄氏度高温、百分之八十五湿度、严苛工况 碳化硅功率模块配套高导热凝胶,导热系数大于等于八瓦每米 k, 有 效解决功率器件高温循环失效问题。 新能源车智能化、电动化升级,持续带动车载半导体及配套胶粘剂增量需求。以上数据来源网络,仅供公司及内部研究,不作为股票操作依据,据此操作,责任自负。
