韬定理国外没人发现吗
大家好啊，继续科普这个套定律啊，其实很多段子手啊，把它谐音为套定你啊，其实对这一点我并不认可啊。呃，我觉得从国家层面给他的背书已经是很高了啊，人民日报的锐评大家也可以去看一看。另外结合国外的媒体，国外的媒体是惊呼， 我们在芯片半导体的 deep six 时刻到来了啊。其实拿一个最简单的过往的这个视力去对比一下啊，那么过往这个燃油车技术啊，一直被日本和欧美垄断对不对？我们怎么提升也赶不上人家，但我们呢，另辟其径，走这个新能源赛道，全力 o 引。 那现在你大家都看到了啊，新能源汽车其实我们已经实现了弯道超车哈。其实这个套定律我觉得可以简单的类比，当然不是完全的准确了啊。接下来讲讲套定律里面最重要的是什么。其实它最重要的应该就是这个逻辑折叠 以及它的物理基座，这是最确定性的两个，呃，其他的什么 e、 d、 a 啊之类的，其实这些主控主研都是华为自己啊。 呃，大家不要跑偏了。嗯，那么逻辑折叠这一块呢，有几家比较正宗，但是公说公有理，婆说婆有理吧。呃，大家各自己见，有的认为他更技术更强，有的认为另外一家技术更强，其这个技术的评测啊，这个东西没法去说的 对吧？但是我们做这个超模短的来说啊，包括做波段的来说，其实最好的方式是什么？跟随市场 对吧？市场选了谁就是谁啊，这个没没什么好去争论的东西呢，他需要这个产业积累的啊，不是说短时间，你说你技术比他强，你就能够比他强的啊？呃呃，我觉得大体是这样的吧， 我觉得这个提某材大家一定要重视，我感觉他一年以来最大的一个提某材啊，大家喜欢的点点关注。
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03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
02:02查看AI文稿AI文稿那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。
7196九才小白
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05:43查看AI文稿AI文稿华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？ 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？
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00:19查看AI文稿AI文稿在这个世界上，什么样的人最高贵呢？我的回答是，老公最高贵。
146四哥爱理财
01:51查看AI文稿AI文稿他无定律最大的问题就是他是中国人提出来的，这几天网上突然就多了很多半导体专家，一个个都是怀才不遇的天才，比如这一位。 他无定律没有那么神，只不过是换了个说法，国外早就提出过了，都是人家玩剩下的。大哥提出和做出来是两码事， 原理谁都懂，但你就是做不出来呀，我还知道曲率引擎能造光速飞船。那你给我造一个呀。而华为是真的把东西造出来了，华为已经基于涛定律做出来了三百八十一款芯片，但你的杨大人做出来了吗？ 英特尔高通，英伟达都没做，那就说明行不通。全世界都知道摩尔定律快到头了，过去几年手机芯片性能每袋只提升百分之二十， 而摩尔定律说的是每十八个月翻倍。你的杨大人也在探索后摩尔时代该怎么发展，但偏偏他们没做出来，反而是华为最先探索出来了。知道你不舒服，但你也得认。那散热怎么解决呀？散热有没有解决，下半年的 mate 九零就可以见分晓了。你先别急， 不就是堆叠吗？三星已经堆叠到九百层了，这有什么了不起的。首先堆叠和逻辑折叠不是一回事，其次刚刚还在说散热怎么解决，你怎么不问三星的散热是怎么解决的？哦，也是杨大人的事，你怎么敢质疑啊？ 你能想到别人就想不到吗？摩尔加掏两条腿走路不更厉害？不是你说有没有可能人家可以两条腿走路，我们也可以啊，华为蒸出来的窗口就是给我们用来研究摩尔路线的呀。 你们这帮人天天说华子不行，那为什么华子能成为严选？国外的一众芯片大佬都没出来反驳，发布会台底下坐着的那些大佬也觉得没问题，偏偏就你觉得有问题， 原来你就是全网最清醒最懂芯片最懂逻辑学最懂半导体的天选之子呀，使劲抢夺舆论高地，提升民族自信。我是老郭。
04:36查看AI文稿AI文稿美国人以为卡死了光刻机，就掐断了中国芯片的命脉，结果华为直接把桌子给掀了，我不跟你玩了，你没有听错，就在上个月的国际电路研讨会上，华为抛出了一个叫做滔定律的东西， 整个半导体行业都炸了，华尔街连夜改研报台机电，紧急调整线路，美国国务院的官员估计又要睡不着觉了。很多人以为说华为这是被逼无奈，才搞了个新名词来绕开封锁，错了，格局小了。这个根本不是什么无奈之局，而是一场蓄谋已久的产业换赛道。 过去六十年，整个半导体行业都在玩一个游戏，叫做摩尔定律，比的是谁能够把晶体管做的更小，塞的更多。 但是现在这一条路呢？走到头了，三纳米的研发成本是过去的十倍，到了两纳米，单个晶体管的成本不降反升，说白了，这个东西就是越小越贵，物理极限和经济成本的大强谁都看得到。 那美国人其实也是看准了这一点，以为说只要用 euv 光刻机这个唯一的武器就可以卡住你， 你就只能永远的跟在后面吃灰。我们先来看一个事实，美国对我们的封锁到底有多狠，从二零一九年开始，禁令升级了十几次，从不让台积电代工，到不让卖光客机，再到前段时间放话说全世界任何地方用华为的芯片都算违法， 可以说是昭昭想置我们于死地，为了让芯片制造回流美国，他们还砸了五百多亿美金的补贴。 结果呢？我们再看另一组数据，过去六年，华为基于一套全新的理念，已经设计和量产了三百多款芯片，二零二五年，我们国家的半导体设备销售额增长了接近一半， 国产设备的渗透率也突破了三成。今年一季度，全球半导体市场里面，中国一家就占了接近百分之四十的份额。所以你看这个是不是有点讽刺？美国越是封锁，我们自主化的速度反而越快。 这个不是什么心灵鸡汤，而是冰冷的经济规律。当你试图把一个价值上万亿美元的市场强行割裂开的时候，他必然是会催生出一套平行的技术体系。 但华为的掏定律呢？本质上就是换了个游戏规则。过去我们比谁的晶体管更小，这个是空间维度，现在我们比谁的信号跑得更快，这个是时间维度，这个掏呢，就是电路里面代表时间长数的符号，掏他越小，芯片越快。 怎么做到的呢？靠的是一个叫做逻辑折叠的技术。我给你打个比方你就懂了，传统的芯片设计就像是在一块平地上修城市路越修越宽，楼越盖越多，但是交通还是越来越堵。 而华为的逻辑折叠呢，就是像把城市修成了立体结构，电梯、天桥、地下通道四通八达， 信号不用再绕远路，所以通行效率瞬间提升了几倍。你看懂这个逻辑了吗？当别人还在纠结路面要不要再宽一米的时候，华为已经开始建飞行立交桥了， 这个才是最可怕的地方。美国人以为自己是在打一场光刻机的点对点的精准打击，结果呢？华为直接把战争升级成了体系战争。你不让我用你的工具，我就自己造一套新的工具链，你不让我走你的路，我就直接修一条自己的高速公路。 那这一套套定律不是一个单一技术，而是从最底层的晶体管结构，到电路布局，再到芯片软硬件的协调，最后到整个系统的互联协议的全站重构。 很多人以为说华为另起炉灶是为了绕开美国的封锁，但是真正反转的是，就算没有封锁，这条路其实也是非走不可的，因为摩尔定律的物理极限是客观存在的，谁也绕不过去。美国的封锁只是一个催化剂，让华为把压箱底的技术提前拿了出来。 更重要的是，华为并没有把这条路据为已有。他们在发布会上说的很明白，开放和合作才是行业进步的关键， 没有任何一家公司能够独立找到所有的答案，这个才是华为和美国最大的不同。美国想的是，我这里有最好的技术，我要垄断他，谁用就得听我的。华为想的是，我找到一条新路，邀请全世界一起来走，大家一起把蛋糕做大。 其实历史已经无数次的证明，封闭必然落后，开放才能进步。当中国不再只满足于沿着西方定义的技术路线追赶，而是开始自己定义技术路线的时候，一个全新的时代才刚刚开始。点亮小爱心， 让更多的人看懂这一场科技博弈的真相，让我们为华为喝彩！评论区聊一聊，当游戏规则被这样改写，你觉得下一个被颠覆的会是什么？关注露露，带你看透财富真相！
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
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03:35查看AI文稿AI文稿没有退路就是胜利之路！就在刚刚，华为何庭波亲自站出来揭秘韬定律的研究之路，应当一切质疑的声音。就在韬定律发布后的这短短六十个小时，掀起的蝴蝶效应那是还在持续。这海外媒体和网友的评论也是各种声音都有， 有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命，这还有美国人留言呢，这和中国的电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑吧，最后才发现他们是真的领先了。最扎心的还是这荷兰网友的评论，他说，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，那还来得及吗？ 就连国际顶级投行机构博恩斯坦也专门发布了一篇十四页的研报来说滔定律，他们表示，滔定律是硬件领域中国的又一 deep sea 时刻。但你别看他前面是专门夸，后面还是给咱泼了点冷水的。他说，咱们这个滔定律虽然发布了， 但并不意味着中国半导体可以马上追平全球领先水平，比如说这个 b i c 封装台机电依然是龙头，还有这堆叠技术带来的散热和良品率，这都是巨大的技术难题。 但是呢，就在刚刚，华为董事、半导体业务部总裁何庭波，咱们的芯片女王站出来揭秘了研发韬定律这一条没有退路的胜利之路。如果用一句话总结，那就是数万人历经七年辛苦，竭尽全力奋斗，铸成莫邪干将剑。咱 们先把时间回到二零一九年五月，美国一纸禁令，华为被推到了悬崖的边缘，何庭波连夜发布内部信，宣布芯片备胎全部转正。 回顾这六年，他说那种苦啊，只有亲密者才知道。甚至有一阵子，他很沮丧，觉得自己简直没招了。因为当时摩尔定律正在逼近极限，设计和制造的成本飙升，而华为比同行更早的撞上了这堵墙，华公司先遇到这个墙。 何庭波从礼兵父子修建都江堰的历史中获得了巨大的鼓舞。你想，礼兵父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，那对应到咱们的工程师是一样的道理。他说，工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定的东西慢慢变得确定， 既然落断了，那咱们就回到原点，寻找另一条路。何庭波突然意识到，摩尔定律的本质根本就不是把晶体管做小、做小、做小，而是要追求更快的速度和更低的成本。所以，涛定律的核心被何庭波形象的解释为逻辑折叠。他 进一步解释到，不能说他相当于两蜡笔，因为他从来不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面来看，相比过去的提升，那是跳跃性的。 为了跑通这套全新的物理逻辑，华为内部成立了一个数万人规模的末页工作小组。王姐给你讲一讲这个名字啊。这个名字取自古代铸剑传说，意味着大无畏的自我牺牲和战略突围。 整整七年，这支军团硬生生在无人区凿出了一条生路啊！数据证明了一切。过去六年，基于于涛定律，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖了从手机通信到 ai 计算的全领域， 何庭波甚至给出了明确的倒计时，到二零三一年，华为高端芯片的晶体管密度将达到等效一点四纳米的制成水平。 其实这国际上不乏质疑的声音说，华为，哎，你这是在炒作，你在造概念。但他强任他强，清风扶山岗，咱们今年秋天见分晓。何庭波非常自信的说，今年秋天，华为要发布新的麒麟芯片， carrying twenty twenty six is here， 这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片，这不仅仅是华为的底牌，更是给全球半导体行业指出了一个新的坐标，没有退路，往往就是最好的胜利之路。 未来的半导体竞争，不再只看谁的刻刀更细，更要看谁的系统效率更高。这一次，咱们中国企业终于站在了半导体引领者的牌桌上。
279AI价值榜
06:41查看AI文稿AI文稿骆驼社发文，标题为在美国制裁之际，中国华为公布芯片设计重大突破。文中提到，华为预计到二零三一年，其高端芯片的晶体管密度可达到相当于一点四纳米制成的水平。这个数字之所以关键啊，是因为一点四纳米大致对应二零三零年前后，全球先进芯片制造的最前沿方向。换句话说，华为提出的并不是一个普通的技术改良， 而是在美国制裁先进光刻设备受限的背景下，试图向全球最新近芯片水平发起了冲击。过去六十多年，整个半导体行业都是跟着摩尔定律走的，说的是每隔十八个月，芯片上的晶体管数量就会翻一翻，性能也会提升一倍。怎么实现呢？就是不断的把晶体管做的更小，把芯片的尺寸不断的压缩，这就叫做几何所谓。 而现在摩尔定律已经走到头了，因为晶体管已经做到了两纳米一纳米了，再往下就是原子级别了，物理极限就摆在那，根本不可能无限的缩小。 而且更要命的是，越往先进之城走，成本就越高。现在一颗尖端芯片的设计成本呢，已经突破十亿美元了，单个晶体管的成本不但不再下降，反而开始上升了。全世界的芯片公司啊，都在发愁摩尔定律失效了， 半导体行业以后该怎么发展呢？就在这个时候，华为站出来了，给了一个全新的答案，我们不比谁把晶体管做的更小，我们就比谁让信号跑的更快呗。 就是掏定律的核心，以时间所为替代几何所谓掏这个字在物理学里就是时间长数套的符号。美国这些年对华为的制裁，核心就是卡住先进光刻机、 e、 d a 工具、先进制成代工和高端芯片供应量，试图把中国企业锁死在旧技术里。可华为这次释放出的信号非常清楚， 既然你在传统道路上设卡，那我就另开一条路。既然你不让我轻松拿到最先进制造能力，那我就从设计、架构、封装系统上重新组织算力。这可不是一句简单的突破就能概括的。 因为芯片竞争从来不是只看一个纳米数字，一点四纳米当然重要，但更重要的是，华为正在试图把芯片竞争从单点制造能力拉回到系统级工程能力。先进制程是一种能力， 先进封装是一种能力，芯片架构是一种能力，软硬件协同同样是一种能力。真正的高端芯片竞争，拼到最后，拼的就是整个工业体系的组织能力。而这恰恰是制裁没有让华为消失， 反而逼着他把过去依赖外部的环节一项一项地补了回来。从麒麟芯片回归到升腾 ai 芯片加速替代，再到今天提出韬定律和 lockheed ford 架构，华为走的不是一条轻松的路， 而是一条被封锁之后硬生生趟出来的路。这条路也许很难，也绝不可能一夜之间抹平所有的差距。但问题在于，差距并不等于绝路，落后也不等于永远都追不上。不夸张地说，华为这次公布的不只是一个技术概念，更是一种战略态度。 美国卡的是设备，华为补的是体系，美国堵的是路线，华为改的是方法。美国想让中国停在七纳米，中国企业却已经开始思考，如何用新的架构、新的封装、新的设计规律，去逼近未来的一点四纳米时代。很多人听到这里可能会说，这不还是概念吗？等真正落地，还不知道要猴年马月呢。可现实却是，这不是画饼，已经量产了。 过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循掏定律的芯片，而且这些芯片已经覆盖了各行各业，实现了商业交付。这意味着什么？这意味着，当全世界还在实验室里死磕三纳米、两纳米制成的时候，华为已经用一条全新的技术路径，悄无声息的把几百款芯片塞进了我们身边的各种产品里。 华为还透露，即将于二零二六年秋季面世的新一代麒麟芯片将动进一步采用基于掏定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅 到二零三一年，基于套定率的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。这是什么概念？这意味着，我们不用再跟在别人的后面追制成了，我们直接换了一条赛道，而且已经跑在了前面。以前别人说我们造不出七纳米芯片，我们只好憋着劲追赶。现在好了， 我们不跟你玩纳米竞赛了，我们玩时间竞赛。你还在研究怎么把房子盖子更小，我已经开始研究怎么让房子里的人跑得更快了。这才是真正的弯道超车，这才是中国科技应该走的路。以前西方媒体总是阴阳怪气，这次一个个都服气了。除了路透社，华尔街日报也承认，华为这次不是在正面硬闯美国封锁的那堵墙， 而是在寻找一条绕过去的新路。美国卡住的是先进光刻设备，尤其是阿斯麦的 euv 光刻机。华为拿出的方案啊，则是从芯片堆叠、数据传输效率和系统设计上做文章。 也就是说，别人不让你轻松走传统先进制程的路线，华为就试图用新的设计方法，把性能一点一点的挤出来。当然，华尔街日报也说了，这条路并不轻松，散热、量产和实际应用仍然是难题。但它真正说明的是，华为并没有停在制裁面前，而 是在被封锁的地方重新寻找出口。另外，我留意到，外网论坛上也开始热烈的讨论这件事了，尤其是在科技板块，不同的声音当然有了。 比如有人说，之所以要另辟蹊径，还不是因为在传统先进制程上依然受限吗？但更多的网友认为，这是中国芯片突围的重要信号。过去离开全球供应量，中国就造不出先进芯片的说法，正在被华为一步步打破。没错，华为掏定律的发布， 更是给中国半导体产业指明了一条全新的发展道路。以前我们总是担心被掐脖子，总是担心追不上别人的制程。现在好了，我们有了自己的技术路线，有了自己的产业定律，咱不用再看别人的分量。这些年我们看到的是，美国越制裁，华为越清楚自己缺什么。 封锁的越严，中国越知道哪些环节必须自己补上。制裁呀，本来是为了让中国企业低头的，结果却变成了一场反向筛选，谁是真正有技术底子的企业，谁只是靠外部供应链堆起来的组装商一遇到压力就全都看清楚了。所以我们看到这次外网讨论的核心啊，已经不再只是讨论华为能不能造出某一颗芯片，而是在讨论 中国企业是否正在形成一条不同于西方传统路线的芯片突围路径。如果这条路走通了，意义就不只是华为一家公司的胜利，而是整个中国半导体产业链的一次重构。因为它证明了一件事，先进芯片不只有一条路，技术霸权也不可能垄断所有的答案。美国想用制裁锁住中国芯片的未来， 华为却用行动证明路被堵住了，中国人就自己开路。看到华为发布掏钉队的消息，我相信很多人跟我一样特别的激动。这么多年了，我们在科技领域常常是追随者，别人制定规则，我们就跟着走，别人搞什么技术，我们就跟着学什么技术。 但是这一次真不一样了，我们中国企业第一次在全球半导体这样一个核心科技领域提出了自己的产业发展定律，而且是已经经过实践验证的，能够引领整个行业发展的定律。这 不仅仅是华为的胜利，更是中国科技的胜利。我们当然也知道，靠定律还只是一个开始，中国半导体产业还有很长的路要走。今天的华为仍然面对很多困难，今天的中国芯片也远没有到可以高枕无忧的时候，但至少有一点已经越来越清楚，美国可以延缓中国的速度，却很难阻止中国重新规划路线。 美国可以制造障碍，却无法阻止一个拥有完整工业体系、巨大市场和长期投入能力的国家不断向前。事实证明了中国人不仅能到芯片，还能创造芯片发展的新定律。 希望这次喷子们睁眼看清楚，不要再张口就来跟风嘲讽了，也最好研究明白再说，别一知半解就瞎说。中国科技要发展，别指望勇于突破的人，而不是那些耍嘴皮子键盘侠。我相信，在不久的将来，会有越来越多的中国企业加入到这条新赛道上来，共同推动我们中国半导体产业实现真正的崛起，为华为加油，为中国科技喝彩一。
93秦朝老兵
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2259托尼啥都聊
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