euv etf有asx吗
华街的天才们呐，又上新狠货了。那以前做科技呃，你要看不懂公司的话，那首选肯定就是 qq q 嘛。那今年全世界都在喊话 ai， 上个月出了纯血的内存 etf 啊，狄昂 狄仁已经翻倍了。那这个月啊，又出了我今天要讲的主角叫光刻 etf euv 啊。 我来给你拆解一下这群跨界之蓝的新玩法，芯片光刻技术 e t f e u v 没错啊，它就叫做 e u v， 你 很容易想到荷兰光刻巨头，而阿斯麦的核武器啊 e u v 光刻机。 那上市的首日啊，九千三百万美元资金涌入，目前总市值已经来到了一点八亿美元，由 ai 金融科技公司 cookie 发行，主打光客家光子学，说白了就是用光制造芯片的公司，再加上用光传输数据的公司。 核心时长分为三大板块，一大板块设备以及代工为主的台积电阿斯麦应用材料为核心。光刻要是没有 euv， 就 没有三纳米以下的芯片。阿斯麦垄断了全球集子外观科技，没有它，台积电、三星、英特的高端厂门 全得停，而台积电又是全球芯片的工厂，所以 euv 的 第一大磁场自然得磁。台积电和二十迈分别是百分之九点六和百分之八。第二大板块，以光模块数据中心为主的 rondo， 占磁场百分之四点五。 铜线已经被淘汰了，数据中心内部芯片互联，服务器到交换机通信全在从铜缆换到光模块，没有光纤和光引擎，上万张 gpu 就是 信息孤岛。第三个板块， 这是以光学材料为主的康宁，占时长百分之五点二五，这是 ai 投资的第二层思维。当所有人都在追 gpu 壮丽时，这支 e t f 在 赌 壮丽的物理极限。光 u v 目前持有四十只股票，有十五只今年以来涨幅已经超过百分之一百，其中 鲁班头今年涨了百分之一百六十三。这些都不是概念股啊。 ai 处理器每升级一代，从英伟达、 hupl 到 blackwell， 光互联的性能和成本必须同步提升，这不是可能的。需求是物理定律下的刚性需求。 大市值核心成分股百分之三十到百分之四十的预期增速，足以支撑二零二六到二零二八的整个光赛道的投资逻辑。 u v 目前的加权预期市盈率是四十倍，半导体 e t f s o x x 是 二十七倍，标普五百是二十一倍。将近两倍的溢价买的是什么？ 很简单，买的是光退同进的结构性替代数据中心从四百 g 到八百 g 到一点六 t 每次贷款翻倍，光模块的数量和单价都在涨。这不是周期性需求，是顺利扩张的 物理基础，以及买供应紧张带来的定价权。 ai 顺利催生的光芯片需求，正在让整个供应链进入卖方市场。 lomato 一 季度营收增长百分之九十，供需缺口超百分之三十，产能扩充需要一年以上的前置时间。 uv 的 持股逻辑正是，仅平衡等于高利润，但风险也摆在台面上。不止扩张空间有限。四十倍的 p e 意味着完美定价，一旦某家核心公司业绩不及预期，回调会很剧烈。以及啊，发行方体量偏小， 高比在 etf 赛道刚起步，流动性冲击成本和运营稳定性需要时间验证。赛道单一，它完全压住了光，不像 s o x x 那 样可以分散到设备、材料、 设计等各个环节。 euv 不是 让你买入并持有十年的底层型 etf， 它是工具，是你在 ai 硬件投资的组合里用来表达我看好光这个判断的工具。如果你相信 ai， 树立瓶颈的下一个环节是互联， 如果你相信归光子的商业化拐点就在二零二六到二零二七，那么这只 etf 啊，值得放入你的 watch list。 至于什么时候买，取决于你对四十倍 pe 的 容忍度。是既然趋势确定贵有贵的道理，还是再等等看？ q 三，数据验证，光的方向已经指明了，剩下的是节奏的问题。我是美刀哥，带你价值投资做时间的朋友。
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01:44查看AI文稿AI文稿继 drm 之后，华尔街又出新连道了， ai 赛道又卷出新高度了。先是 nasa 航天 etf 吸金无数，接着 drm 存储 etf 直接带飞 hbm 概念。现在华尔街直接把高磨到 ai 基础设施最底层，最稀缺的一环 euvetf。 这只五月六日刚上市的主动管理型 etf， 短短十几天就火到不行。它堵的不是 gpu， 也不是内存，而是 ai 的 眼睛和神经。光刻机加光学加半导体设备链，它的时舱有多精准？前十大时舱直接把 ai 物理层核心公司包圆了。 psm 台机电，全球 ai 芯片代工之王 asml 阿斯麦，全球唯一 euv 光刻机霸主 glw 康宁光纤材料核心玩家。还有 l r c x a m a t k l a c 等半导体设备巨头，加 l i t e coherent 等光通信龙头。如果说 d r m e t f 赌的是 ai 的 记忆力，那 e u v e t f 赌的就是 ai 的 神经网络和数据。高速公路 ai 算力再强，数据搬不动也是白搭。 tpu 之间要光模块互联，数据中心要海量光纤，而先进芯片和 hbm 扩产，离不开 euv 光刻机和精密设备。这就是最近 lumentum coherentent 等光通信谷集体暴涨的底层逻辑。华尔街为什么越来越会切蛋糕？因为他们太懂散户了。以前大家买 qqq s m h 炒 ai 大 盘， 后来觉得不够刺激，就开始拆细分赛道，第一阶段炒铲子 nvda， 第二阶段炒内存 drm e t f， 第三阶段炒高速公路 euv e t f 现在直接系到每一颗螺丝钉，越吸粉，故事越性感，短期爆发力越强，散户冲得越猛，华尔街直接把 ai 拆成了一个个高颜值盲盒，精准收割情绪价值。 但我要说一句，收益与毁灭同源这类极致区分高级中度的主题， e t f 本质是高波动加高主题性。全球 ai 资本开支只要稍有放缓，微软、亚马逊、 met 任意一家数据中心订单收紧，光通信和设备链就会订单爆雷，跌起来可能比 nvda 还狠。 不是劝你别碰，而是希望大家清醒入场。如果是真的看好 ai 长期物理层需求，还是在给华尔街下一个神话接棒投资从来不是凹印一个故事，而是用全球视角配置未来。
43醒着的韭菜
04:59查看AI文稿AI文稿这是全世界最难造的机器，定价三十亿，但是哪怕中国开价一千亿，人家也不卖给中国。 很多人从新闻里听过它啊，但是从来没有真正的见过。没有它，中国人就造不出最先进的手机芯片， ai、 gpu， 没有它，中国的半导体行业就只能苦苦追赶。 它被誉为人类工业复杂度的巅峰，整台机器十万个零部件，整机重量一百八十吨，远远看过去有两层独栋小洋房那么大，拆分装箱后需要动用七架波音七四七货机才能全部运走，它就是 p u v 光刻机， 全球范围内有且只有荷兰阿斯麦一家公司能够建造。今天啊，咱们这个视频就来聊聊这台光刻机，也叫集紫外光刻机，为什么造一台就那么难，到底难在哪里？那先了解一下什么是光刻机啊？ 形象一点说，光刻机就是一台超级精密的照相机，把电脑里设计好的电路图像洗照片一样精准的印在芯片上， 原理也不复杂，首先要有一张底片对吧？就是电路图。其次要一个像纸，也就是金元，表面上涂上一层光刻胶的特殊材料，再就是光纤穿过眼膜板，就像印刷一样啊。最后经过显影啊，刻蚀等工作，把电路图案永久的留在芯片里， 但区别在于胶卷照片的精度是毫米级，光刻机需要做到的是纳米级。那 euv 光刻机呢？大家可以理解为是光刻机里的顶配超跑。普通光刻机的波长是四百纳米到一百九十三纳米，但这个光刻机的波长只有十三点五纳米， 波长大负缩的，那芯片的密度就提升了上百倍。简单来说，普通光刻机可以做到普通芯片，但是做七纳米、三纳米甚至二纳米的芯片，只能用 euv 光刻机。 那么一台这样的光刻机到底难在哪？早在二零一九年，阿斯麦的总裁就说了，即便公开这个光刻机的全部图纸，也没有任何一家公司，甚至任何一个国家能够复刻出来。这么说，全世界能够造氢弹的国家有五个，但能够造 euv 光刻机的公司有且只有一家。 三点一，人工造出十三纳米波长的极紫外光，因为自然界不存在这种波段光线啊，需要工程师人工造光。然后就像科幻小说里面的画面一样，先把锡原料加热融化至液态，再挤压出直径近二十微米的锡珠，这 些锡珠会以每秒一百米的速度高速喷射而出，紧接着依靠两组微光设备，以每秒五万次的频率精准的轰击锡珠。 每一道激光先把圆润的细珠压成薄饼形状，然后功率更强的主激光紧随而至，瞬间将细饼转化为等离子体，这个过程中就会释放出十三点五纳米的极紫外光。这般极致的精准把控难度，好像用绣花针在一粒米上刻出清明上河图。 难点二，光路引导与纳米级的超精密投影普通的反光镜片啊，他会直接吸收极紫外光，根本没有办法传导光束。科研人员为此研发出专属的布拉格反射镜，镜片由数十层硅与木材料交替堆叠而成， 每一层厚度有且只有几纳米。然后呢，蔡司就登场了。蔡司的反射镜精度是多高呢？镜片放大到德国，面积大小，表面起伏也不能超过一毫米，清洁度比医院手术还要干净一万倍。 那用蔡司工程师的话说，我们不是在制造镜子，而是在雕刻物理规则。难点三，超高真空环境 因为空气会把 euv 光全部吸收，所以整个光刻过程必须在真空胶体中进行， 车间洁净程度需要比外部空气干净一万倍以上，什么概念啊？每平方米空气的尘埃力度不超过十个，工人进入前需要经过多次风淋，且任何人都没有办法在车间内停留超过几分钟。难点四，全球顶尖供应链 一台顶尖的 euv 光刻机需要全球数千家顶级供应商配合，缺少任何一项技术，任何一个配套零件，这台价值三十亿的设备就无法运转。甚至就连阿斯麦自己也承认自己只掌握了百分之十五的核心技术， 其余八成以上的技术都在供应商手里。比如镜子来自蔡司，激光来自美国的某家公司，传感器散布在全球几十个国家。 euv 光刻机是目前人类制造的最复杂的商业机器，没有之一，且任何一个零部件断供，那整个机器就造不出来。 根据英特尔的消息啊，一台顶级的 euv 光刻机需要二百五十名工程师三班不休息，整整花六个月的时间才能组装完成， 然后再花几个月时间校准，总计一年时间才能正式投产。所以大家知道一台顶级光刻机的含金量有多高了吧？不仅是钱的问题，还需要几十年积累的物理知识、精密制造经验，以及全球顶级公司的相互合作。没有任何一个国家，包括美国在内，能在短时间内就能够复刻一台出来。 目前啊，咱们国家光刻机成熟制成是九十纳米，二十八纳米，还处于调试小批量市场阶段，那 euv 光刻机还在实验室里，还没有到商业化的程度，且整个供应链都被卡脖 子，差距啊，至少在十年甚至二十年五倍，还需努力啊。 g g g g g g。
1.5万小G所长
07:15查看AI文稿AI文稿大家好，近日，据多家媒体报导，我国在极紫外光刻机的研发上取得了一项重要阶段性成果。据报导，已在深圳的一处实验室成功建造了一台 euv 光刻机原型机目前正处于测试阶段。 该原型机已能够成功产生并稳定输出十三点五纳米的极紫外光，这是 euv 光刻机最核心的功能之一。这要明确的是，该原型机尚未生产出可实际工作的芯片。 这条消息勾起了我的好奇心，我们什么时候能实现极紫外光刻机量产芯片？基于这个最终目标，我和 deepsea 进行了层层递进式的对话。 我两次提出修正意见，它在此基础上最终做出了一个预测，过程很有趣，做一个记录。第一步，我先让它进行横向对标，我们此刻相当于 asml 的 哪一年，在此对标的基础上预测我国实现量产的时间。 他的回答非常长，我对他的回答做一个简单的总结，他说，我们正处在一个与荷兰 asml 发展史上高度相似的节点。根据已透露的信息，我们已在实验室环境中成功建造了 euv 光刻机原型机， 并实现了核心的极紫外光输出。简单来说，我们完成了点亮，这与 asml 在 约二零一零年的状态几乎一致。 当年， asml 推出了其第一代 u v 预生产系统 n x e 三幺零零，这台机器同样能够产生极紫外光，但光源功率极低，稳定性很差，完全无法用于实际芯片生产。 它唯一的价值是向业界证明了这条路在工程上可以起步。从这一共同的起点出发， asml 用了多长时间走到量产呢？ 答案是七年。直到二零一七年， asml 才交付了第一台可真正用于大规模生产的 euv 光刻机 nse 三四零零 b。 这七年是填平从原理可行到生产可靠之间巨大鸿沟所必需的时间。 如果仅以此限性对标，并考虑到我们所面临的比当年 asml 严峻得多的全球技术封锁与供应链隔离， 一个保守的推论是，我们实现量产的时间恐怕不会早于 asml 的 七年周期，甚至可能更久。目标窗口或在二零三零年代中后期。第二步，针对上述结论，我提出了一点意见。 我引用了涌现这个概念，认为它忽略了一个关键变量，资本与商业的全球主力本性。国际供应链的决策基础会从能否阻止你的技术政治逻辑 转向能否从你这里赚钱，避免被你替代的商业生存逻辑。一旦中国 euv 的 工程路径被证明是可行且确定性的，这个转折点就会到来。我让 deepsea 在 着重考虑这一点的基础上对结论进行修正。 于是，他基于资本与商业的逻辑进行了第一次修正。他认为 asml 的 成功建立在国际化合作的基石之上。他得到了美国的光源技术、德国的顶级光学系统以及全球芯片巨头的共同投资与需求牵引。我们今天看似被排除在这一体系之外， 但商业逻辑会自发地寻找缝隙。技术确定性将改变商业行为，进而反补技术进程。一旦中国技术路径被证明可行，将触发两个加速机制， 国内资本会从观望转向权力压住，用高强度投入并行施策。购买时间二、国际供应链会在封锁墙上寻找裂缝，因为拒绝一个即将成熟的市场，等于制造一个未来的竞争对手。 转变不会是整齐划一的，而会像破冰一样从最脆弱的环节开始。在涌现发生的同时，强大的反向制约力量会一直存在，它将是有条件、分层次且伴随持续博弈的。关键转折点将发生在我们用原型机造出第一块功能芯片的那一刻， 这一里程碑所提供的技术确定性会强烈改变商业世界的风险评估。届时，国际资本和供应链企业将面临一个清晰的抉择，是继续遵守政治禁令，永远失去未来全球最大的高端芯片市场，还是以各种合规或创新的方式提前布局，为自己争取席位。 这种商业涌现的力量会从外部为我们部分打通资源渠道，加速非核心环节的成熟。 因此，第一次修正将时间表整体迁移了三到五年，量产时间点有较大概率从二零三零年代中后期提前至二零三零年代初期。第三步，针对上述推论，我又提出了一点 我们与 asml 根本不同的历史角色。 asml 是 开创者，而我们首先是追随者。 我让 deep seek 在 考虑这一点的基础上再次进行修正。 deep seek 进行第二次修正，考虑了追随者红利与自主长征的双重性，给出的结论是这样的，他认为开创者面临的是完全未知的黑暗森林，而追随者眼前是一条已经被验证可行的光明大道， 这种后发优势或追随者红利，在技术研发的前半程，即从点亮到造出第一块芯片，是巨大的加速器。因此，我们在这一阶段的速度极有可能远超当年的 asml， 有 望在二零二七到二零二八年就实现手快芯片的突破。但这并非故事的全部。 euv 的 终极挑战不在于造出一两台样机，而在于实现稳定、高效、经济的大规模量产。 这恰恰依赖于一个高度复杂、环环相扣的全球顶级供应链和与客户深度绑定的公益开发生态。我们必须在享受认知红利、快速实现技术突破的同时，以开创者的毅力独立构建起一整套缺失的顶级工业生态。 这意味着前期突破会很快，但后期的工程爬坡与生态成熟将是一场更为漫长和艰巨的考验。最后，将两次修正纳入考量后， deep sea 给出的预测时间节点如下， 一、二零二七到二零二八年是快速突破期。凭借追随者红利和国家工程的强大执行力，首块国产 euv 芯片有望诞生，速度将快于 asml 的 历史周期。二、二零二九到二零三二年是工程量产攻坚期，这是最关键的预测窗口。 在手芯片成功的激励下，商业涌现效应开始发力，助力我们打通产线验证，实现初步的风险量产，这是用于真正生产的标志性阶段。三，二零三零年代中号期稳定成熟期， 要达到与当今国际领先水平媲美的高粱率。高经济性稳定量产则取决于我国整体高端精密制造生态的成熟度，这需要更长时间的积淀。可以看到， deepsea 的 预测是审慎且保守的。 整个预测修正过程是一个将我国独特国情，包括其制度优势、市场潜力、面临的极端封锁，以及作为聪明追随者的地位不断融入分析模型的过程。我国 euv 的 征程将是一条独特的中国路径， 在认知上利用后发优势实现快速突破。在工程上则以开创者的毅力在封锁中重建体系。其时间表的前半程会因决心与清晰的目标而缩短，后半程则被自主攀登的间距性所拉长。 这场对话只是一场有趣的个人实验，结论也完全不保真，看个乐子就好。我自己把这个内容作为时间胶囊，以后看起来会非常有趣。
792第九站台
02:36查看AI文稿AI文稿这枚比指甲盖还小的芯片里，住着一个宇宙，而雕刻这个宇宙的机器，地球上没有任何一个国家能够独自造出来。一旦这台机器停转，全人类的科技瞬间退回石器时代， 它就是上帝遗落在人间的手术刀。阿斯麦的 u v 及紫外光刻机单价二十亿，有钱也得求老外三年整机一百八十吨， 包含超十万个零部件，核心供应链覆盖全球五千多家顶级企业。它集结光学、精密机械、高能物理、极限材料四大顶尖领域，每一处细节都是人类顶级工业的极致水准。它的精准度是颠覆认知的极限级别， 相当于在三十八万公里外的月球向地球发射极光，精准接种地面一粒移动的尘埃。更可怕的是，这种极限操作不是偶尔成功，而是每秒稳定重复五万次。 它的十三点五纳米及紫外光不存在以自然见，而是液态吸珠被瞬间加热到几十万摄氏度才能爆发出的终极之光。 而承载这道光的，是全球顶级光学巨头蔡司打造的反射镜。如果将这面镜子放大到整个德国国土，它表面的起伏不超过一毫米。这是人类对平滑两字的极致打磨。 不止光学性能拉满，他的机械动态精度同样无人能敌。核心舱内的精研工作台已经超越了 f i 赛车的加速度，在极速往复运动的状态下，定位精度依然牢牢锁死在零点二五纳米。 这就像时速三百公里的高铁，要在百分之一秒内稳稳停住，而且纹丝不动。全球五千多家最顶尖的科技巨头， 把各自领域的绝世武功全拿出来，才拼凑出这一台上帝的手术刀。这也是为什么老美可以轻易在背后掐断这根烟火，因为这里面缠绕了太多西方的核心专利。 他直接决定了你今晚打游戏卡不卡，更决定了未来十年，全球人工智能自动驾驶，来自大国太空界对的绝对生死权。今天，我们的华为、中兴国际，来自无数隐姓埋名的中国科研人员，正在正面密不透风的科技铁壁上疯狂查钱、死磕突围。 有人嘲笑说这是徒劳，差距太大。但总有一天，当我们回头来看这段追赶的岁月，你会发现，所有物理定律的瑟瑟发抖， 只不过是背后有一群不肯服输的人。这条路很难，但我们必须走，也一定能够走下去。致敬每一位在毫厘之间寻求突破的中国人，这盛世，终将如你所愿。
37问道AI智造
04:24查看AI文稿AI文稿这台机器没有任何一个国家能单独造出来，堪称现代人类精密制造的巅峰制作。它拥有超过十万个零部件，每个部件都代表世界顶尖的工程水平， 它就是芯片制造的终极手术刀。 uv 级子外观刻机。想要制造五纳米以下制成的芯片，传统的深紫外 duv 光刻机已达到物理极限，必须使用波长仅十三点五纳米的极子外观。 然而这种光在自然界根本不存在，必须通过高精尖设备进行人工生成。而 uv 光刻机正是突破这一瓶颈的关键装备。 在光刻机最核心也是最难的光源舱内，一场每秒发生五万次的微观核爆正在上演。首先，纯度高达百分之九十九点九九九的金属稀会被加热融化， 通过极精密的压电喷嘴，以每秒五万 d 的 速度精准喷射出直径约二十至三十微米的液态 cd， 相当于人类头发丝的千分之一。 这些微小的金属球会以每秒约七十米的时速在真空枪内高速飞行。为了将 cd 转化为光源，一台功率高达数万瓦的二氧化碳激光器开始发威。他发射的激光被分为两步，精准锁定制空飞行的吸珠。 第一次冲击将它压平，第二次冲击将它气化，刹那间产生高温等离子体，释放出珍贵的极紫外观。整个过程就像在高速飞行的子弹上，用另一颗子弹将其精准击碎，而且每秒钟要成功击中五万次，融错率为零。 由于产生的 euv 光会向四面八方疯狂发射，为了收集它，系统必须依靠德国蔡司制造的超精密收集镜， 随后光线会经过多组光学系统不断整形、放大和校正，以确保最终投射到晶源上的光束足够均匀、稳定且能量充足， 每一次反射都会损失约百分之三十的光能量。经过十几次反射后，能到达晶源的光能量仅剩不到初十的百分之二， 而这已经是人类技术能够实现的最高水平了。为了把光损耗降到最低，每片镜子的表面粗糙度必须控制在原子级位置，误差不得超过一纳米。 这是什么概念？如果把这块反射镜放大到整个地球那么大，它表面的凸起不能超过一根头发丝的厚度。换句话说，哪怕镜子微微颤动或受热膨胀，一丝丝都可能导致整个曝光报废。在核心曝光舱内， 京源工作台是另一个令人叹为观止的工程奇迹。它承载着重达数十公斤的硅晶源，以超越 f 一 赛车的加速度进行高速往复运动，同时在剧烈运动中还必须保持近乎完美的稳定 定为精度更是被死死锁定在零点二五耐米。为了实现这种动静结合的极致变态要求，系统采用了双工作台设计， 一个台子在下方进行超高速曝光，另一个台子在上方进行精研的对准测量，两者交替工作将吞吐量推向极限。整个系统配备了复杂的水冷温控、震动隔离以及纳米级实时校准机制，以保证每一次曝光都精确无误。 曝光时光刻机通过极其昂贵的光照眼膜，将芯片设计图案按比例投影到晶圆表面，极紫外光的短波长让线路变得极其纤细， 每一个晶体管就像微型建筑在纳米城市中精准排列，每一次曝光都是一次微观手术， 层与层之间必须完全对准，否则整个芯片就可能报废。更夸张的是，一台 euv 光刻机的重量通常超过一百八十吨，精密零部件超过十万多个、四万个螺栓、四千多条线路、超过两公里以上的软管线。 运输时需要拆分成数十个集装箱以及多架飞机进行全球运送，安装调试周期长达数月，售价更是高达数亿美元。如果说光刻机是人类半导体工业皇冠上的明珠，那么阿斯麦就相当于握着最亮明珠的那个厂商。
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02:22查看AI文稿AI文稿你是不是一直觉得 intel 的 先进制成上还是水中楼月，连台积电的尾灯都看不到？大家好，这里是 top cpu。 今天我们就来拆解 intel 刚公布的超长远制成 roadmap， 看看这家老牌芯片巨头的底牌到底还有多少。 很多人对 intel 的 印象还停留在前几年制成反复跳票使纳米工艺磨了好几年的阶段，殊不知新 ceo 上任之后，整个代工业务的路线图已经重新捋顺了。 这次 intel ceo 在 摩根大通全球科技大会上透露的信息显示，下一代十四 a 节点的进度完全符合预期，二零二六年十月就会对外交付零点九版本的 pdk 工艺设计包，内部团队甚至会更早拿到版本做测试。 很多人可能不知道 p d k 是 什么，简单说就是代工厂给芯片设计公司的施工手册，只有拿到完整的 p d k， 设计公司才能基于这个工艺做产品开发。零点九版本基本就是最终量产版的规格，目前已经有多家客户在对接十四 a 的 测试，只是还没对外公布合作方名字。 十四 a 节点是 intel 首款用上 asm l high n a euv 光刻机的量产工艺，相比现在的普通 euv 精度提升近一倍，还搭载了背面供电技术，能效比相比当前的十八 a 节点至少提升百分之四十。 专门针对 ai 服务器、高端 cpu 这类对性能和功耗要求极高的场景。按计划二零二八年试产，二零二九年正式量产，和台积电同期的 a 十四工艺定位并不完全重合， intel 的 十四 a 更偏向高性能数据中心场景。 除此之外， intel 直接官宣已经启动了更远期的十安和七 a 工艺研发，这两个节点会完全适配 hainan euv 的 全层时刻，对应的是二零三零年之后的市场需求。 很多人会奇怪，为什么要提前近十年就开始研发这么远期的技术，因为半导体行业的供应链周期太长了。不管是苹果、英伟达这样的大客户，还是服务器厂商，选择代工厂的时候，看的不是你现在有什么工艺，而是未来五到十年的路线图稳不稳。 毕竟一款高端芯片的设计周期就要两到三年，流片量产还要一年多，要是代工厂路线图跳票，整个公司的产品节奏都会被打乱。 目前来看， intel 只要能按计划交付十四 a 的 量产，在高端代工市场就能抢下不少份额，不会像大家之前想的那样完全被台积电甩开。以上就是今天的全部内容，如果你觉得这期内容帮你看懂了半导体行业的长远布局，麻烦点个赞！关注 top cpu， 我 们下期再聊更多硬核科技行业动态。
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02:35查看AI文稿AI文稿这是一家神秘的半导体设备制造公司，叫做新凯莱啊， c carrier， 他 在二零二二年九月就成立。他在深圳嘛，啊，就深圳国资委来全资控股。那你刚说跟华为有关，那我的理解就是华为把他的一开始有三千名员工啊，拨到了这个新凯莱去。但我最近 去过一次深圳，无意间看到新凯来在招募员工，网络上也有，那最新员工的工号都已经超过两万号了，就在短短的这个一年多的时间当中，他的员工已经从三千多人已经扩增了两万人了，就非常非常惊人。中国国家队的这个成员呢？是那， 呃，这里还提到他技术亮点，希望能够在这些设备上面。事实上在今年三月的上海这个大展当中，新凯来其实现身的这些设备 啊， cbd 啊， a l d 啊，啊， p v d 啊，就物理的这个。呃， t p c， 气象层基啊，气象层基等等。啊，是还有 edg 啊，大陆叫科士，台湾叫士克，反过来不？意思是一样，这些检测量测设备，装装备啊，这些设备，甚至包括封装设备，新款来都做出来了，用那个什么山什么山来做名字，可就是没有提到你刚刚讲的光刻机。是 那其实哦，呃，这一页的这个部分我稍微补充一下，在右上角，这个在。呃，新凯其实在二零二三年的时候其实就已经被美国列为管制清单，才刚成立一年就被列为管制了。对，所以其实美国呃也真的是很厉害啊。这个部分来讲，其实 他也已经相信他一定有更多的讯息，所以把他立在这个管制的这个清单里面。对那另外一个部分来看，就是说针对他的这个技术的部分，就是，哎，没有错，我们这边所看到的就是这个相关的这个呃 设备薄膜层基，在不管是呃物理气象层基 c v d 啊，化学气象层基 c v d， 化学气象层基，或者是 a l d 原子层，我要累积到很薄的原子层的 a l d atomic layer， 对 啊，或者是石科，那，或者是在这相关的这个质层，甚至于我们的在 这个量测或者是封装设备的这个一个部分来讲，哎，新凯都出来，嗯，可是在光刻了这个部分就本来大家预期他应该也会推出来，可是后来没有，嗯，那后来才发现到时候，哎，其实还有另外一家，还有另外一家，对，还是换新凯而已。好， 所以这个部分来看，其实这个中国大陆其实应该是，其实很多，这个是深浅在在不止一个团队，对，他不是很多的团队，其实是可能是不同的，很多的公司在朝着各个不同的呃专业的这样的一个领域去做开发。
1599月夜下的思念
07:04查看AI文稿AI文稿你以为中国做不出 euv， 是 因为我们技术不行？错，如果你觉得只要砸钱找天才就能搞定 euv， 那 你就太小看这台人类工业皇冠上的明珠了。真正卡住我们的不是什么光源或者镜头， 而是一个比造不出机器更可怕十倍的真相。今天我不讲虚的拆开揉碎的告诉你，我们的光刻机到底在经历什么。 很多人呢，对 uv 的 认知还停留在一台精密机器的层面。很多人会疑惑，我们原子弹空间站都能造光刻机，凭什么不行？答案是两者的性质不同， 原子弹是不计成本的极限突破，而 uv 是 人类历史上最复杂的物理系统整合一台 uv 设备重达一百八十吨，十万个零件，四十个集装箱，运送一台机器需要三架波音七十七，它的对准精度是零点一二纳米， 相当于你在月球上拿激光笔，精准集中地球上的一根头发丝。阿斯麦不是一家公司在战斗，背后有超过五千家的供应商， 是西方整个工业体系几十年积累的结晶，如德国蔡司的光学镜片，美国的超光率光源，台积电的量率积累，德国的真空系统等等。 所以我们不是在对抗阿斯麦，是在对抗整个西方工业共同体。那我们的现状到底是什么样呢？ 说实话，我们已经创造了奇迹，从零到一，我们已经跨过去了，我们的 e 右臂光源样机已经成型，十三点五纳米的极紫光源我们有了，国产反射镜的粗糙度已控制在零点一纳米亮起，华卓金科的双控键盘已经能够跟阿斯麦扳手腕，现状是，样机在跑， 核心模块国产化率正在不断的爬升，听着是不是热血沸腾？但冷水来了，能造出样机和能批量生产之间隔着一个太平洋。我们来看几组扎心的数据。 一是光源功率，阿斯麦呢，能做到二百五十瓦甚至五百瓦的持续输出，我们还在一百瓦徘徊。 功率不够，镜面一小时只能出几片，效率差一倍，那是纯纯的烧钱。二是稳定性，阿斯麦的机器二十四小时连轴转，我们的样机可能跑两小时就要停下调焦。 三是镜面出道度，阿斯麦是零点一纳米级别，我们还在零点五纳米徘徊。 四是良品率，阿斯麦的良品率能做到百分之九十以上，我们只有百分之十左右，这芯片你根本买不起。这就是实验室产品到工业产品的惊人鸿沟。现在最卡我们脖子的不是那几张设备的图纸，而是三个更隐蔽、更难突破的扎心分镜。 第一个困境是系统的整合能力薄弱，我们善于集中力量办大事，擅长单点突破，但又被光刻机是什么？是十万个零件连续运行三万小时，误差不超过一根头发丝的万分之一。 阿斯麦内部有一个上千人的团队，专门研究如何让零件不打架，而我们现在是各家自扫门前雪， 搞光源的，不懂工艺，搞镜头的，不管材料多投，理想一个技术路径呢？多家研究所分钱，数据互不共享，资源分散，重复造轮子。第二个困境是隐形供应链卡脖子，你以为造出来光刻机就行了？但是是否有光刻胶 高纯度化学显影液，高纯度的特种气体？哪怕是百分之九十九的零件，国产只要剩下百分之一。比如光刻胶被禁运，你的机器就是一堆废铁。这种供应链的毛细血管，我们如果要补齐，起码得从头一遍工业化。 第三个困境是软件算法的黑盒。这是一个最隐蔽的一环， u v 不是 照完就完了， 他需要几千万行代码进行光刻。 o p c。 阿斯麦的 o p c 软件里呢，藏着过去四十年积累的几千万行补偿算法代码，这叫行业壁垒。没有这些算法， euv 就是 超大号的昂贵手电筒，根本造不出合格的芯片。 那问题来了，我们的差距到底有多大？别听那些自媒体五年就能量产的鬼话，那是哄你睡觉。 真实的差距呢，我给你拆成三层，第一层，技术层，五到十年，只要投钱死磕，就能追上。第二层，系统层，十年以上。这种十万级精密零件的藕合经验呢？没有捷径，只能靠实践磨。 第三层，生态层，十五年以上阿斯麦背后是台积电、三星、英特尔、蔡斯的入股绑定， 他们是一边用一边改一边迭代，最后一层才是决定胜负。我们缺的不是光刻机，是缺少能陪光刻机一起试错的市场生态。 既然差距这么大，那我们该如何破局呢？我们的破局之路呢，不是疯狂砸钱追 u v， 而是脚踏实地，另辟蹊径，稳步突围。 一是死磕 duv， 坐牢基础。别总盯着最高端的 duv 不 放，先把 duv 身子外和筋膜式光刻机做透，把二十八纳米到十四纳米的国产化率呢，做到百分之百，先解决有没有的问题，在中低端市场站稳脚跟，活下来，再谈升级，再谈追赶。 二是路径，期待另寻出路。 uv 呢，不是新鲜生产的唯一答案，没必要在一条道上走到黑。 重点关注 chublit 新类技术，纳米亚印光子芯片、电子束光刻等新型技术，有望绕开 euv 的 臂力，实现弯道超车。三是国家级整合，集中力量办大事。结束目前分散式的科研模式， 由国家进行资源整合，统一协调、统一规划，这保留一个核心的研发主线，把所有分散的资金、人才、数据硬压在一起，打破企业和研究所之间的壁垒，实现数据共享、资源互通，避免重复研发资源浪费。 最后呢，我想说，这场博弈根本不是一场光刻机的竞争，也不是一场技术的竞争。这是中国工业体系对全球现有工业秩序的终极冲锋，是一个护发工业国家想要打破西方垄断，实现自主可控的必经之路。 如果你问我中国 e u v 能不能成，我的答案是，一定能！但这绝不是靠喊口号，也不是靠三年五载的突击就能实现。 我们需要的是一代工程师的青春，是几千家企业的时刻，是整个国家的耐心和坚守，是用十年、二十年的冷板凳，去换一个属于中国的工业奇迹。我们缺的不是技术，不是人才，不是资金， 而是时间。用事实说话，让数据发生，用理性的视角看世界，欢迎关注蚂蚁世界，我们下期再见！
5168蚂蚁视界
06:10查看AI文稿AI文稿美国用 euv 光刻机卡了中国整整七年，结果华为反手甩出一个滔定律，告诉全世界，以后芯片比的不再是谁做的小，而是谁跑得快。你没听错，七纳米工艺的芯片，性能居然能追平三纳米，成本还只要一半，这到底是吹牛还是真本事？ 美国那堵制裁的墙是不是要变成马奇诺防线了？想知道真相，今天咱们就来好好聊聊。五月二十五日，据人民日报和观察者网多家媒体报道，华为董事何廷波在上海的一场国际会议上，正式扔出了这颗技术核弹。掏定律， 这可不是什么营销话术，人家背后是实打实的数据和六年的苦工夫。咱们现在把一件事说清楚，为什么华为非要做这件事？因为那个统治了芯片世界六十年的摩尔定律 真的快死了。你可能听过摩尔定律，就说每十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一翻，性能翻倍， 成本下降。但二零二六年的现实是，这条路已经撞墙了。我给你看几个扎心的数字，苹果的 a 十七 pro 芯片，晶体管比上一代多了百分之三十一，结果 cpu 性能只提升了百分之十出头。这就好比你家孩子每天多吃三碗饭，个头只长了一厘米， 你说这性价比得多低？更狠的是经济账，设计一颗三纳米的芯片成本要十亿美元，建一个三纳米金源厂起步就是两百亿美元，全球能玩得起的玩家从几十家缩到了三四家。而且以前是工艺越先进，单个经济管越便宜，现在倒过来了，越小越贵。 三纳米芯片的单个晶体管价格比七纳米还贵。这就像你花大价钱买了个更小的手机，结果发现它又贵又卡，谁受得了？那问题来了，过去六十年，英特尔、台积电、英伟达这帮巨头靠啥统治世界的？就靠四个字，几何缩微。 简单说，就是不停把晶体管做小，做小了开关就快，距离就短，芯片就强。再加上一九七四年，有个叫邓纳德的工程师提出了一套缩放规则，让电压也能跟着降，所以做小之后还不怎么费电。 这套黄金组合让整个行业舒舒服服过了半个世纪。但到了二零零五年，邓纳德缩放先失效了，因为电压降不下去了，晶体管开始漏电，芯片变成暗硅，大部分区域得闲着，不然就发烫。到了七纳米以下，连把晶体管做小这件事都开始不划算了。这时候你会发现， 西方企业最大的护城河，就是他们定义了纳米数这个标尺，谁制程先进谁说了算。你中国想追，就得买他们的 euv 光刻机。 可二零一九年，美国一纸禁令，华为连台积电的代工都没了，光刻机更是别想，这不就是把你跑道给拆了吗？但华为做了一个反常识的选择，何金波在论文里说的很直白，对于无法获取顶尖光刻设备的企业，这个问题来的更早，人家没选择硬钢，而是问了一个更根本的问题，我们到底要优化什么？ 答案是时间。这就是滔定律的核心。希腊字母滔，代表时间长数，华为把它翻译成滔，既是谐音，也是韬光养晦的意思。过去我们比的是谁把马路修的窄，把房子挤得紧。现在华为说我不修路了，我搞智能交通怎么搞？ 他们把芯片从平房盖成了楼房，这项技术叫逻辑折叠。传统芯片所有电路平铺在二维平面上，信号从一头跑到另一头，中间那根金属导线又长又慢，还费电。 华为把关键电路拆开，一层放一楼，另一层直接放二楼，然后用一种叫混合建合的工艺，把两层金元像三明治一样粘在一起，垂直互联，信号从水平跑变成垂直跑，路径直接缩短百分之三十以上。你说这速度快不快？别以为这是纸上谈兵， 华为直接亮出了量产数据，麒麟二零二六，芯片在工艺节点完全没变的情况下，晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗飙升到二点三八一颗，单代提升百分之五十五。 你知道以前要实现这个幅度的提升，得花三年时间换一代制成，而且能效提升了百分之四十一，主屏回到了三点一级赫兹，这还只是保守版本，人家故意没用权力。按照路线图，到二零二九年，麒麟芯片主屏要突破四级赫兹。 到二零三一年，晶体管密度达到等效一点四纳米水平。什么叫等效？就是不用针的一点四纳米光刻机，靠堆叠和架构 做出一样的效果。更炸裂的是，过去六年，华为已经基于这套方法量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai、 汽车工业。这不是实验室的样片，是生产线上的真家伙，而且成本只有对手一半。你想我们七纳米的 ai 芯片，性能对标英伟达三纳米， 价格砍半下游的服务器厂商，智能汽车公司凭啥不买？你再看美国制裁的逻辑，全掐在先进制程这个点上， 限制 e u v， 禁止台积电代工封锁高端 e d a。 可一旦性能增长的驱动力从制成、转向架构和封装，这堵墙就变成了马其诺防线。当年法国修了最坚固的混凝土墙，结果德国从阿登森林绕过去， 墙就成了摆设。今天华为干的就是绕开你那个最贵的墙，走一条新路。资本市场最聪明，消息一出，科创五十指数暴涨近百分之六，创历史新高。中兴国际涨了近百分之十九，市值一点二二万亿。华大九天，长电科技直接涨停。 因为所有人都看明白了，半导体产业的价值重心正在从前道制造往先进封装、 e d a。 工具、系统互联这些环节迁移。 ai 群体里超过百分之八十的能耗都花在数据搬运上，而不是计算本身。谁能让数据跑得快，谁就是下一个王者。 何庭波在论文最后写了一句话，特别提及，论文既是一线实践报告，也是产业邀请。他承认还有很多难题，比如 eda 工具链得重写，三维设计的软件现在还不成熟，但方向明确。而且中国有全球最大的市场和最全的产业链， 可以上下游一起迭代。这就像当年日本汽车用精益生产打败美国的大规模制造，华为今天用系统整合能力对冲单点工艺的短板。 最后留一个话题给大家，你觉得华为掏定律彻底颠覆芯片？纳米竞赛后，美国重金封锁的 euv 光刻机还有战略价值吗？欢迎在评论区谈谈你的观点。
1258智库林丨杉哥
06:45查看AI文稿AI文稿在荷兰 asml 总部那扇戒备森严的无尘室大门之后，静静矗立着一台价值四亿美元的巨型设备。它比一辆双层巴士还要庞大，技术细节被严密保护，被公认为人类历史上最先进的设备。 这里是全球百分之一百极紫外光刻机的唯一产地，世界上没有第二家公司能够造出 euv a s m l， 实现了绝对垄断。 可以说全球最顶尖的芯片全部诞生在 asml 的 光束之下。苹果、英伟达、英科尔、台积电、三星，只要是先进芯片离开 asml， edu 就 无法制造，甚至可以说没有 edu 就 没有先进制成， 没有高端芯片，今天绝大多数的人工智能技术根本无法实现。这台机器到底有多震撼？ 我们先看它的规模与制造。一台 euv 系统从研发到组装完成需要整整一年半， euv 工厂二十四小时不间断运转，仅一个厂区就有两千人三班倒作业。他的内部超过十万个零部件，四万颗螺栓、 两公里以上的线缆、两千多个电气连接点。因为体型过于巨大，无法整级运输，必须拆分，需要七架波音、七四七货机或者二十五到三十辆重型卡车才能完成一次交付。 截至目前，新一代嗨 n a 级型全球仅交付五台，第一台落户美国英特尔工厂，真正是千金难求，全球限量顶级厂商专属。接下来我们看他登峰造极的工作原理， 这足以颠覆所有人的认知。芯片是在硅晶源上一层层印制出来的，一颗芯片有近一百层结构。 euv 要做的就是把纳米级的电路蓝图精准投射到晶源上， 他使用的是十三点五纳米的集子外光，这个波长细到什么程度？相当于五条 dna 链并排的宽度。这种光线几乎会被所有物质吸收，所以整机必须在真空环境中工作。 他的光源系统更是顶级黑科技设备，以每秒五万滴的速度喷射，融融吸珠，再用四台大功率二氧化碳激光器同时轰击，瞬间产生比太阳表面温度还要高的等离子体，由此激发出 e u v 紫外光。 光线经过德国蔡斯特制的反射镜，那是全球最平整的人造表面，哪怕有微小瑕疵，都将导致整个光刻失败，相当于从月球发射一道激光，精准击中地球上的一枚硬币。 而新一代 hna 高数值孔径光刻机，更是把这项技术推向了新的巅峰。 他的核心突破是增大了透镜的开口角度，让反射镜能捕获更大角度的光线。传统设备需要多次曝光多块眼模板才能完成的精细图案，海 n a 一 次曝光就能完成。 这直接带来两大革命，第一，芯片进一步微缩，单块晶圆能集成更多元气件。第二，工艺大幅简化，生产周期缩短百分之六十，良率大幅提升。 英特尔实测 hna 的 可信是上一代的两倍。三星实测生产周期直接缩短百分之六十， 这就是全球最先进制成的核心引擎。在商业与市场层面， asml 同样创造了全球之最， 停顿一秒。二零二四年， asml 仅卖出四十四台 euv， 占总销量不到百分之八，但凭借二点二亿美元的单价，直接贡献了百分之三十八的营收， 新一代 hina 造价更是飙升至四亿美元。即便如此，全球顶级芯片厂商依然排队抢购。与此同时， asml 的 duv 深紫外光刻机 售价五百万到九千万美元，依旧占据总销量的一半以上，支撑着全球日常生活中绝大多数芯片的制造。回望历史， asml 的 成功本身就是一个全球奇迹。 如今， asml 每年在 euv 领域申请数千项专利，筑起了其他企业无法逾越的技术高墙。放眼全球格局， asml 早已不只是一家设备公司， 而是全球科技竞争的战略支点。美国的出口管制让 euv 成为最受关注的卡脖子技术。亚洲市场长期贡献 asml 百分之八十以上的营收，美国正在加速布局， 亚利桑那州将成为 high n a。 的 重要枢纽， r s m l。 也首次在美国建立培训中心，每年可培养一千两百名专业技术人才。 面向未来， a s m l。 已经走在了时代前面，更下一代的 harp n a 光刻机已在规划中， 预计二零三二到二零三五年走向市场，造价或将再创新高。继续定义芯片制造的下一个十年， 从纳米激光刻到 ai 时代基石，从真空环境中的紫外光束到全球供应链的顶端，从棚屋创业到垄断全球最高端制造装备， asml 用一台机器重新定义了全球之最。 他是全球唯一的 eov 制造者，他是人类最精密、最复杂的工业设备，他是高端芯片与人工智能的起点，他是物理极限与工程奇迹的完美结合。 这就是 asml， 这就是 euv， 这就是站在人类工业金字塔间的全球之最。它告诉我们，真正的顶尖科技不是追赶，而是定义，不是制造，而是创造，不是满足现在，而是引领未来。
1768机械观察
05:52查看AI文稿AI文稿国外现在都传疯了，说中国的光刻机，曼哈顿计划已经搞出原型机了。国外把咱们搞光刻机就是 e u v 啊，不是 d u v， 是 e u v 极紫外线光刻机，叫曼哈顿计划。 曼哈顿计划大家知道那是原子弹啊，那是决定战局的，所以他们把中国搞 euv 光刻机的这件事，这个项目中国肯定有啊，这个项目定义为曼哈顿级别光刻机可不容易，光刻机光模组就不是一个一个的零件模组就超过十万， 其中在激光这一块，从德国这边啊，一个模组就有四十五点七万个小零件， 你想想，这个逆向开发可比车要难的多的多。所以呢，国外说啊，咱们出了原型机了，那真正能够量产，开始投入到商业使用，最快二零二八年啊，最慢也得二零三零年，这就很快了，这个可对全世界的影响非常大，他们很紧张。 首先先说啊，中国肯定在做这件事，这不是秘密，这是公开的，阿斯麦卡脖子卡的很凶的， 就这样中国也占了阿斯麦上个季度啊，就是这个二零二五年第三季度，他百分之四十三的营收是来自于中国，只不过是 duv 光刻机。当然咱们这个营收属于第三季度暴涨，因为咱们这边集中的服务和采购。 那现在阿斯麦已经出了他现他有集紫外线光刻机，又出了一个嗨版的嗨 n a 的 这个集紫外线光刻机啊，又出了一个新版的，价格更贵，现在呢是一点八亿美元到二点五亿美元，含服务什么的， 那未来的呢，可能在五亿美元一台了。那中国逆向开发的是原来的集紫外线光刻机，说明中国弄到了一台，否则怎么逆向开发呀？怎么来的？不知道， 外国说的，中国也可能没有啊，中国也可能自我研发的，因为我们再有这个项目，重点在于这个项目对全球的影响很大，国外的大厂都要做出反应，而且这个最紧张的就是荷兰纳斯麦，为什么呢？基本就是价格从成本翻倍啊， 别看一台要卖两点五亿左右，那成本才一个多亿，那中国他们出来了，有中国的 e v 光刻机，对方已经给咱们估成本了。真的假的？不知道，反正对方自己瞎胡，自己玩也可以，挺好的。他们就估中国的这个售价在一点五亿到一点六亿美元之间， 那比阿斯麦都要便宜七八千万美元，那很有竞争优势啊，这我们还要挣钱。当然性能上略有差别，比如说有些性能会有一些差异，比如说光源的功率，那现在的阿斯麦的 eva 是 二百五十瓦光源功率啊， 我们的呢？他说外国啊，猜的是一百五十八左右，所以这块差一点，而这个效率就吞吐量啊。 e v 现在是一百六十片每小时，那咱们的呢？就预计开发的是一百片每小时，可能效率上略有差异， 那毕竟吗？我们是刚开始做，那你别忘了，中国只要把第一个原型机搞出来，那后面的进展那是超乎你的想象的。 如果是按照外面传疯的这件事，而剩下的运行稳定率，那原有的阿斯麦的是百分之八十五，那咱们刚出来可能五十到七十这个运，那当然咱们也有优势，就是阿斯麦的光刻机对光刻胶的要求高，而咱们开发的啊，现在商用的会对光刻胶的要求更低一点， 这太有利了，因为中国的光刻胶也大量的啊，特别是做七纳米以下的，也得向日本去采购，全球都这样， 台积电也被新月化学掐脖子都是这样的啊。所以呢，相对来讲，对光刻胶的要求略低，那对中国的这个产业链就更有利。而阿斯麦的营收在中国已经出现原型机，这远期就不要那么看好了，你就不可能有那么高的利润，哪怕说整个欧美体系，包括台积电还在用你的， 但是他们也会买中国的设备，比较一下嘛，便宜谁不愿意用啊，台电也会进口。当然这里面最利好的是中国的中芯国际啊，光伏半导体这些企业首先成本低了，以前没有的，现在有了， 不用再用这个 dv 光刻机去叠加了，直接用 ev 去生产这种高精尖的芯片 啊，成本又降低了，良品率也会提高了，重要的是把价格打下来。所以国外现在最紧张的是什么？ 中国已经把光刻机弄出来之后，未来几年就要开始卷了，肯定得干到。中国的产能是够世界的，但世界的产能肯定是过剩的， 过剩的不是中国的产能，过剩的是你们的产能，最后变成这种局面。当然啊，这件事对周边的企业影响很大，比如说日本的重要的一个企业叫东京电子，他的涂胶显影机是配合阿斯麦的光刻机的，那中国的出来之后，他们是不是要跟咱们进行配合，还要跟中国国内的企业去竞争， 那价格也会打下来的。他的去年二零二四年的营收百分之四十二是来自于中国，日本这些企业会不断的给现代高质量苗政府会施压，和未来的日本的这些对中国不友好的这些政要去施压， 一旦他们对中国没有那么友好，那中国相关的企业会雨后春笋，因为自己的企业啊，相互配合啊，研发呀，会变得更容易。你如果融不进来中国的产业链，你不是百分之四十二吗？好，只要你不友好，你就会大降。你看国外已经估计了，如果 如果东京电子没有进入到中国的光刻机的产业链，他的营收在中国会到百分之三十以下，还可能会更低啊。而美国的巨头应用材料这公司也是跟这类似情况。 而最终中国的 ai 制造，咱们的这么多设计公司啊，刚上市一大堆墓王啊，还有原来的韩王，这些都会受到利好的影响，所以啊，外媒的紧张就很正常了。但是大家记住啊，既然叫曼哈顿计划，本身就意味着我们一定能成功。
11.2万钱说
