芯片行业的创新韬定律关于华为提出的韬定律，最核心的内涵是用时间缩微替代几何缩微作为半导体眼镜的新原则。 通俗地说，这一定律不再执着于通过极致的光刻技术把晶体管做小，而是通过系统级的架构创新，让芯片内部的信号跑得更快，计算等待的时间更少，以此绕过先进工艺的限制，延续芯片性能的增长。以下是其概念突破性及对行业影响的解读。 概念与内涵为什么叫韬定律？名称由来，韬是希腊字母 tu 的 音译。在物理学中，韬代表时间成熟，用来衡量一个系统响应或传播信号的速度。韬定律越小，芯片运算就越快。 核心思想，用时间缩微替代几何缩微华为认为，摩尔定律的本质是通过缩小物理尺寸来压缩信号时间，今天这条路已逼近物理极限， 韬定律则直接以压缩时间长数 t o 为核心目标，聚焦缩短数据搬运、处理和传输的时间。有何突破不只是纸上谈兵，韬定律并非停留在理论，而是已经过数年大规模量产实践的验证。 理论与实践结合，该定律构建了一套覆盖器械、电路、芯片到系统的多层级同化体系。其核心突破性技术包括至 逻辑折叠，将传统芯片平面的电路布局折叠成三 d 立体结构，通过垂直堆叠缩短关键信号的通勤距离，从而大幅降低时延。 软硬心协同设计，推动软件架构芯片全站联动，从实际任务场景优化、数据流和指令流、系统互联重构、自研零客总线等高速互联技术，统一内存编制，降低系统通信时延， 已有大规模量产验证。基于此路径，华为过去六年间已成功设计并量产了覆盖 ai、 通信等领域的三百八十一款芯片。据 采用该技术的麒麟芯片，晶体管密度提升五十三之五，能效改善百分之四十一，峰值频率达三点一千兆赫兹。明确的未来路线图华为预计，到二零三一年， 基于此路线的高端芯片性能将等效于以四纳米制成的水平。这意味着在无需依赖新一代 euv 光刻机的情况下，性能也能对标未来的尖端工艺。韬定律与摩尔定律有何不同？ 两者的核心区别可以归类为下表对比维度摩尔定律韬定律核心路径几何缩微时间缩微优化目标，追求更小的晶体管和更高的晶体管密度，追求更小的信号传播时间长数 t 五， 实现手段高度依赖 e、 u v 光刻机等先进制造设备，依赖架构、封装、软件等系统及创新瓶颈。应对 面对物理极限和指数级上升的成本，只在绕开物理尺寸限制，提供一条可持续的性能提升新路径。依赖资源，依赖集子、外观客机等尖端制造设备。 依赖先进封装系统架构设计、材料与互联技术。需要强调的是，两者并非简单的替代关系，而是芯片性能提升逻辑的延续拓展力。对全球芯片行业有何影响？ 韬定律的提出为全球芯片业开辟了架构与系统创新的新赛道，并对不同主体产生了深远影响，对中国半导体产业开辟换道超车的可能，重塑游戏规则， 首次在底层理论层面定义新规则，是中国半导体从规则跟随转向规则定义。节可接令新赛动缓解卡脖子压力，提供了一条不单纯依赖尖端光刻机的性能提升之路，有望显著改善国产 ai 算力芯片的攻起能力， 对全球产业链催生新机遇，重塑价值分配，先进封装成核心、三 d 堆叠、混合建合等高精度封装技术成为关键，相关需求和价值将大幅提升。 e、 d、 a。 工具面临重构，芯片设计需从二 d 全面转向三 d 驱动。电子设计、自动化工具链和设计方法的彻底革新 催生新设备需求，催生对高精度建合规同恐、刻时、先进电镀等制造设备的全新需求， 推动代工厂升级逻辑折叠等技术去在代工厂完成。国内中兴国际等企业将通过提升芯片效能，满足更高端芯片需求， 对技术眼睛开启双轨并行的新时代。未来，芯片行业可能不再是单一竞赛，而是质程微缩与系统创新双路并进。 这一变化也意味着竞争门槛降低，更多企业可通过系统级创新，基于成熟的工艺制造出高性能芯片，使竞争更公平、更多远 竞争焦点转移，从单芯片性能竞争转向全系统能效竞争，推动产业从制成驱动向架构加软件加芯片协同驱动转型。 总而言之，韬定律是在后摩尔时代为芯片性能的持续引进打开了一扇全新的大门。你怎么看？韬定律未来的发展是对摩尔定律的补充，还是一种彻底的革命？
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
2.3万笨鸟怎么飞
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.2万人民日报
09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
729燝煜
02:06查看AI文稿AI文稿炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！
320财论社
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.5万爽姐讲财
04:25查看AI文稿AI文稿华为掏定律反杀台积电，六年磨一剑终于出货了！看了这么多营销号，我还是决定做一个视频，来帮你搞懂华为的掏定律到底是啥。 先说结论，掏定律没有爆杀台积电，也没有推翻摩尔定律，但他却是中国芯片在往前冲的过程中总结出来的宝贵体系化干货，也很可能是咱们在半导体领域争夺话语权的开始。掏定律总结起来其实很简单，芯片进步不能再只盯着尺寸了，以后真正要压缩的是时间。 这么说吧，大家熟悉的摩尔定律说的是晶体管越做越小，同样面积里能塞进更多晶体管，芯片也就越来越强。但问题是现在芯片越做越小，带来的收益没有以前那么大了。估计就有人问了，现在不都还在卷五纳米、三纳米、两纳米吗？人家怎么都能做得到， 但其实是等效制成，虽然物理上确实做不下去了，但通过在改良工艺、设计、优化结构和性能上还是可以提升的。把提升后的性能等效乘摩尔定律算出来数字就行了。 像台积电搞了先进封装，英特尔搞了三 d 堆叠， md 搞了 cheapplay 大 芯片拆分，苹果 m 系列用了统一的内存架构。大家是各有各的高招，但问题就在这，大家的招都不一样啊，你说你等效三纳米，他说他等效两纳米。只看尺寸的老传统其实早就名存实亡了， 但这事一直没人来系统化，没有一个统一的标准。理解了这个前提，咱才能知道华为为什么要做掏定律。 摩尔定律说白了也是靠缩短晶体管尺寸来让时间变短，提高效率。那我直接研究怎么缩短时间不就行了吗？所以华为就提出在计算系统的每一层定义一个时间套，晶体管有晶体管的套，电路有电路的套，芯片有芯片的套，系统有系统套。以后看谁先进就别比挤纳米了，直接看套就完了。 也就是说，掏定了的本质不是说华为突然发明了所有技术，而是给这些技术找了一个统一的解释，啥先进制程、 hbm、 cpu、 光互联等等等等，凡是能减少关键等待时间的，都是在优化掏。而这是由中国企业提出来的，是咱们在芯片产业探索中总结出来的，这才是它最重要的意义。聊到这， 估计还是有人不服，怀疑这就是华为掩耳盗铃卷不过别人转头就造个新概念给自己台阶下，那咱直接看战绩就行了。 从二零二三年麒麟九千 s 到二零二五年的麒麟九零三零 pro， 主兵从二点六 g 合资涨到了二点七五 g 合资，平均一年才零点零五 g 合资，看着是不是有点挤牙膏？但今年下半年的新一代麒麟芯片，目标直接拉到了三点一 g 合资，二零二九年目标四 g 合资， 这估计就是韬定律发功了。哥们思路广了。举个例子，华为这次就像是一张摊开的山东煎饼， 所有逻辑单元都铺在同一平面上，门电路 a 要跟 b 通信，就得在平面上拉线，这俩离得越远，线就越长，电阻电容就越大，不仅耗电，还影响信号速度。逻辑折叠的思路就是，既然平面上太远，那就把它折起来不就完了？把原本摊在一个面上的逻辑电路折到上下两层甚至更多层里去， 原本要绕一大圈的线，现在直接坐电梯，线变短了，信号等待时间就少了，功耗就跟着降了，怎么折都省电。按官方数据，光靠这一手折叠，在没换工艺的情况下，晶体管密度从一五五跳到二三八，性能核能效提升百分之四十一，最高频率提高百分之十三， 天路图拉到二零三一年，等效制程达到一点四纳米。所以说，咱只要不盯着过时定律死磕看透本质，那就顿觉天地宽。而且华为是在封锁制裁的情况下，逼着自己在有限节点上把封装架构练到了极致，那未来如果 e v o 光刻机搞出来了呢？ 这可能也就是人家敢在演讲上直接说二零三一年能干到一点四纳米的底气。哥们手里有牌，当然，技术好是好，但咱也别急着先沸腾，代价也得说清楚，毕竟两层芯片叠一起，良率是按每层各自相成的，光这一项损耗就不小，而且叠一起以后，功耗密度也会翻倍， 上层的热量得通过下层才能散出来。再说设计工具，跨线布局布线这事，目前全球还没有成熟的商用。 e d a 支持 华为大怪率在靠定制工具链映客，除此之外，供电结构、维护成本都会更难。所以我们觉得对这件事最合理的态度是，路线可信，目标激进，口号很猛，但不是完全没谱。 他不一定马上让国产芯片超越最新制程，但在被制裁没有 euv 等等的 debuff 下，他可能是国产芯片继续往前突破的一套重要指导。有了明确的理论方向，大家拧成一股绳，咱们的芯片产业也许还能迸发出超乎想象的潜力。
8453差评前沿部
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03:35查看AI文稿AI文稿没有退路就是胜利之路！就在刚刚，华为何庭波亲自站出来揭秘韬定律的研究之路，应当一切质疑的声音。就在韬定律发布后的这短短六十个小时，掀起的蝴蝶效应那是还在持续。这海外媒体和网友的评论也是各种声音都有， 有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命，这还有美国人留言呢，这和中国的电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑吧，最后才发现他们是真的领先了。最扎心的还是这荷兰网友的评论，他说，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，那还来得及吗？ 就连国际顶级投行机构博恩斯坦也专门发布了一篇十四页的研报来说滔定律，他们表示，滔定律是硬件领域中国的又一 deep sea 时刻。但你别看他前面是专门夸，后面还是给咱泼了点冷水的。他说，咱们这个滔定律虽然发布了， 但并不意味着中国半导体可以马上追平全球领先水平，比如说这个 b i c 封装台机电依然是龙头，还有这堆叠技术带来的散热和良品率，这都是巨大的技术难题。 但是呢，就在刚刚，华为董事、半导体业务部总裁何庭波，咱们的芯片女王站出来揭秘了研发韬定律这一条没有退路的胜利之路。如果用一句话总结，那就是数万人历经七年辛苦，竭尽全力奋斗，铸成莫邪干将剑。咱 们先把时间回到二零一九年五月，美国一纸禁令，华为被推到了悬崖的边缘，何庭波连夜发布内部信，宣布芯片备胎全部转正。 回顾这六年，他说那种苦啊，只有亲密者才知道。甚至有一阵子，他很沮丧，觉得自己简直没招了。因为当时摩尔定律正在逼近极限，设计和制造的成本飙升，而华为比同行更早的撞上了这堵墙，华公司先遇到这个墙。 何庭波从礼兵父子修建都江堰的历史中获得了巨大的鼓舞。你想，礼兵父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，那对应到咱们的工程师是一样的道理。他说，工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定的东西慢慢变得确定， 既然落断了，那咱们就回到原点，寻找另一条路。何庭波突然意识到，摩尔定律的本质根本就不是把晶体管做小、做小、做小，而是要追求更快的速度和更低的成本。所以，涛定律的核心被何庭波形象的解释为逻辑折叠。他 进一步解释到，不能说他相当于两蜡笔，因为他从来不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面来看，相比过去的提升，那是跳跃性的。 为了跑通这套全新的物理逻辑，华为内部成立了一个数万人规模的末页工作小组。王姐给你讲一讲这个名字啊。这个名字取自古代铸剑传说，意味着大无畏的自我牺牲和战略突围。 整整七年，这支军团硬生生在无人区凿出了一条生路啊！数据证明了一切。过去六年，基于于涛定律，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖了从手机通信到 ai 计算的全领域， 何庭波甚至给出了明确的倒计时，到二零三一年，华为高端芯片的晶体管密度将达到等效一点四纳米的制成水平。 其实这国际上不乏质疑的声音说，华为，哎，你这是在炒作，你在造概念。但他强任他强，清风扶山岗，咱们今年秋天见分晓。何庭波非常自信的说，今年秋天，华为要发布新的麒麟芯片， carrying twenty twenty six is here， 这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片，这不仅仅是华为的底牌，更是给全球半导体行业指出了一个新的坐标，没有退路，往往就是最好的胜利之路。 未来的半导体竞争，不再只看谁的刻刀更细，更要看谁的系统效率更高。这一次，咱们中国企业终于站在了半导体引领者的牌桌上。
279AI价值榜
07:42查看AI文稿AI文稿套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。
4269飞天闪客
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07:40查看AI文稿AI文稿华为公布了一个中国人自己的半导体定律，掏定律，全世界都震惊了，美国啊，原本想收走所有的武功秘籍，让华为呢自废武功，没想到啊，华为闭关了六年，自创了绝世武功 啊，半导体行业啊，六十多年来啊，这个所有的定律都是美国人提的，没有一个是中国人的名字啊。例如呢？你像摩尔定律啊，皇室定律，那这皇室定律啊，就是英伟达还任勋提出来的，就 ai 芯片十年性能翻一千倍， 那过去六年呢？在被台积电断供之后，华为啊，用这个掏定律呢，设计量产了三百八十一款芯片，预计二零三一年要做到等效一点四纳米， 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹，严格看门道，今天咱们就好好聊聊这个掏定律，它到底是什么？对半导体行业它意味着什么啊？为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢？ 那滔定律它是个啥呢？学术解释是啊，以时间为缩，替代几何缩，为嘛以系统性降低时间长数，也就是滔为目标啊，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗？听不懂没关系啊，下面我就用大白话解释给你听啊，要理解这个滔定律啊，我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊，是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊，在一九六五年提出的一个经验性观 察啊，核心意思就是说呢，当这个价格不变的时候，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊，也就是一年半到两年便会增加一倍，性能呢也随之提升，那这就是摩尔定律， 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊，这个量产芯片当中呢，最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢？两纳米啊，就一粒灰尘掉在上面，那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢？就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊，这个两纳米宽的晶体管道呢，就只有啊，十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊，他推着这半导体呢，跑了整整六十年了， 把晶体管呢不断的缩小，从微米缩到纳米啊，从几百纳米又缩到了几十纳米，再到七纳米，五纳米，三纳米，两纳米，但现在啊，撞上了物理天花板了，就很难再小了。 两个原因啊，第一呢，就是这晶体管啊，已经小到原子级别了，那再往下缩的话，量子碎穿效应啊，就会让这个电子失控，那啥叫量子碎穿呢？就是你可以理解为穿墙术啊，就电子呢，直接就穿过这个壁垒了， 说白了就像是漏电一样，就会导致这个芯片发烫，工号爆炸完，信息混乱。那第二呢，就是造这个东西的成本呢，会把人逼疯的， 像台积电啊，一座三纳米的工厂，造价动辄就是上百亿美元呢，而且需要阿斯麦的 euv 光刻机，一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了，而且还只有阿斯麦能造，所以全世界都在找答案，就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走？ 那英伟达的思路呢？是专攻 ai 芯片堆算力啊，台积电三星的思路是呢，继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为，它换了一条路。 什么叫换条路呢？这摩尔定律的核心是几何缩微嘛，就是把晶体管做小。那华为的思路呢，是时间缩微，就是啊，让信号跑得更快。啥意思呢？就是打个比方就清楚了，就是几何缩微啊，他好比呢，在固定的这个面积内啊，盖平房就为了啊，放更多的房子，就得把这个砖头越做越小， 平房呢，也越盖越密。但现在啊，遇到了问题了，就这个砖头，它小到一定程度，它就碎了啊，这个房子呢，也没法盖的更小了。 而时间所谓呢，就是把平房拆了盖楼房，这个砖呢，就不用再变小了啊，直接就往上盖啊，那同样的面积啊，房间密度和数量，他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠，就是把芯片电路从平面变成立体的， 那原来的信号呢，要在平面上绕来绕去啊，现在就直接往上层走了，路径短了啊，时间长，数得是掏也就下来了，那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊，他说呢，这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠啊，甚至啊，更多层的折叠。像今年秋天啊，麒麟二零二六啊，就要用在华为新手机上了，大家可以期待一下。 但其实呢，这个韬定律啊，它不只是一个芯片架构，它是一套四层体系，从器件到电路到芯片啊，再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊，大家喘口气啊，听我继续为您解释，听完呢，您会觉得啊，自己强的可怕。 这个最底层啊，就是气垫层啊，就是优化晶体管本身啊，让他这个开关的更快。那往上一层呢，是电路层啊，就是逻辑折叠了，就缩短这个走线。那再往上呢，是芯片层，就是这个软硬芯协同啊，软件和芯片就一起设计，就不浪费任何的算力。 那最顶层呢，是系统层啊，那在这一层呢，华为搞了一个叫零渠总线的东西啊，这个渠呢，就是九省通渠的那个渠啊，四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗？ 所以啊，顾名思义啊，就是这个 cpu 和 npu 啊，也就是 ai 专用的那个处理器，可以直接访问同一块内存啊，它四通八达啊，数据不用搬来搬去，整机的效率就大幅提升了。所以啊，这个器件层，电路层，芯片层，系统层啊， 这四层呢，串在一起，是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊，华为就是用这套理论呢，用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊， 例如像手机芯片的麒麟九千 s， 九零二零，还有 ai 芯片的升腾九幺零 b， 九幺零 c， 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊，这个全是在被美国制裁的六年里，一款一款磨出来的。 二零一九年五月，华为被列为实体清单啊，二零二零年九月，这台积电呢，是彻底断供了啊，当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了，那谁能想到啊，六年之后啊， 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律，就是这个韬定律。所以啊，我们看到啊，今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃，半导体设备芯片设计、先进制造啊等等，这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢，这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊，真正值得我们关注的其实不是什么股价，而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊，它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单，这是 ai 公司用脚投 票了啊，以前呢，像国产芯片，拿是替代，是妥协，是没办法的办法。那现在啊，前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言，谈天他发了个文，就中国集成电路产品出口呢，已经突破了一万亿人民币了，像什么刻蚀封装清洗设备啊，实现了国产替代。华为提出套定律，圣美上海的清洗设备打进全球供应链，中微公司的刻蚀机呢，填补了国内的空白。所以我们看到啊，这不是一家公司的胜利， 而是一条产业链，从设计到制造到设备，全都在往前推进。那最后说一个时间点，二零三一，华为预计到那个时候呢，就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊，等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米，而是用逻辑折叠让性能达到那个水平，而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思，就不锁死在光客机一条路上，这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的，皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则， 从背卡脖子到制定规则啊，这条路走了六年，今天终于划下了一个节点，新闻看热闹，严哥看门道，关注我，看懂经济科技与国家发展。
1096北大研哥
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
4.9万白话频道
04:28查看AI文稿AI文稿今天华为刚公布的掏定律，全网都在炒，但我刷了一百条解读，大部分都讲错了。很多人都在说，这不就是换了个名字的先进封装吗？ 靠堆芯片、堆堆叠提性能？今天我用最通俗的大白话一次性给你讲透，别被带偏了。掏定律的核心压根不是封装，它是芯片最核心、最卡脖子的前道，制造革命。首先咱们先搞懂以前的芯片是怎么升级的。 过去几十年，我们信奉的摩尔定律逻辑特别简单粗暴，就是把芯片里面的晶体管越做越小， 七纳米、五纳米、三纳米，拼命缩小尺寸，尺寸越小，速度越快，越省电。但是现在这条路彻底走死了。 为什么？因为做到三纳米、两纳米之后，物理极限到顶了，再往下缩，芯片就会漏电、发烫、不稳定。而且最关键的是，这条路完全被 euv 光刻击，卡脖子，我们走不通。那华为的韬定律 走的是完全不一样的路，以前是靠缩小尺寸变强，现在掏定律是靠缩短时间变强。芯片的卡顿延迟工号核心就一个问题，信号跑的路太长，跑的太慢。掏定律的核心逻辑就是，不跟你死磕尺寸，我直接把芯片里面的电路折起来， 把信号跑路的距离直接缩短，平面变立体，长线变短线，延迟直接拉低，速度直接拉高。听起来是不是像风装？ 重点来了，这就是所有人最大的误区，我举个所有人一秒听懂的例子，彻底分清两者。你把芯片想象成盖一栋大楼，什么是钱道制成？就是造楼，钱道就是在工地上从打地机、砌墙布电线、装水管，从头到尾把这栋楼完整盖出来。 楼的层高、墙体质量、电路布局、坚固程度，全是前道决定的。楼本身好不好，全看前道，这是从零到一造，芯片是最核心、最技术、最卡脖子的环节。什么是大家说的先进封装？就是拼楼 封装，不造楼封装是别人已经盖好了好几栋小楼，封装的工作就是把这几栋楼拼在一起，连好网线，做好防水包装。你再怎么拼楼，再怎么包装，每一栋楼本身的质量、结构、性能一点都没变，只是楼变多了，整体面积变大了而已。 这就是全网最大的错误。先进封装，等于把做好的芯片拼起来组装、拼接。韬定率核心，等于在芯片出厂前， 直接把芯片内部的电路结构重新改造、折叠、升级、造芯改造，很多人傻傻分不清，我再讲的更直白一点，如果是封装堆叠，我是十四纳米的芯片，我拼十颗，拼二十颗，我单颗芯片依然是十四纳米的水平，底子没变，只是数量堆多了。 但是华为韬定律的逻辑，折叠是什么？他是在精元制造的前到环节，也就是芯片还没成型，还在硅片上的时候，直接用工艺把平面电路折成立体电路， 相当于同样的十四纳米、二十八纳米。成熟底子，我直接把楼的内部结构改了，线路变短了，效率变高了。最后实现的效果是，我不用 euv， 不 用最先进制成，我的单颗芯片性能 能等效追上一点四纳米的水平。这是封装能做到的吗？完全做不到，封装只能堆数量，改不了芯片的底子。掏定律是直接改底子，改结构，改芯片的核心性能。再换个例子，封装堆料就是你有四辆普通自行车， 你把四辆车绑在一起，他依然是四辆自行车，变不成跑车，只是载人多了。套定律，前道升级，就是你直接把这辆自行车的车架线路结构全部重构，改造成了跑车，车还是那一辆车，但性能直接越级吊打，这就是天壤之别。 所以别再被带节奏了。为什么大家都爱说是封装？因为封装好理解，看起来热闹就是堆叠拼接，但真正硬核，真正能打破国外垄断。真正绕开 u v 卡脖子 的，是掏定律背后的钱到制成虫购。封装是厚道工序，属于组装技术，锦上添花前到是精髓。制造属于造芯技术，雪中送炭是命脉。最后记住这句大白话，彻底看懂！掏定律， 封装是拼芯片堆数量，掏定律是造芯片，改本质，封装是治标，钱到治成，才是华为掏定律，真正的治本，真正的王牌。
149牛市龙运
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
12.7万明缘说
