韬定律对无晶圆厂影响
华为今天扔出来的这个掏定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了，现在全网都在炒，到底哪个赛道最受益？有人说光刻机， 有人说芯片设计，其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的，却是所有人之前都瞧不上的先进风装。今天五分钟，我把华为掏定律六大核心观点用大白话给你，把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是滔定律真正的亲儿子，颠覆你对芯片的所有认知。六零年摩尔定律被砸烂，中国第一次定义全球半导体规则，这不是炒作，是改写国运的底层革命。核心观点一，滔定律的本质定义，过去六十年，全球半导体被摩尔定律绑架， 核心就是几何微缩，拼命把晶体管做小，像在一块地上盖平房，房间隔的越密，算力越强，但这条路早就死了两纳米，一纳米时晶体管就几个原子，大电子直接穿墙漏电，物理极限卡死三纳米，净盐场两百亿美元，全球就三四家玩得起， 我们还被 euv 光刻机卡脖子，根本挤不进去。华为直接掀桌子别卷平房，改盖高楼。 韬定律核心，用时间微缩替代几何微缩，不纠结把精气管做小，而是靠逻辑折叠，三 d 堆叠，把芯片从平房盖成几十层高楼，信号跑的距离大幅缩短，速度直接拉满。一句话， 摩尔定律拼砖多小，掏定律拼楼多高。这是中国第一次给全球半导体定新规则。核心观点二，技术路径、逻辑折叠加三 d 堆叠，把芯片乐高化。掏定律不是 ppt， 是 华为六年干出来的硬技术， 把不同功能的芯片像碟乐高一样精准落起来，层与层之间挖几万个纳米小孔，通信号误差不到头发丝万分之一，还要保证几百亿晶体管同时工作，散热不崩，这活精原厂干不了， 设计公司干不了，只有先进封装能搞定。核心观点三，技术验证六年三百八十一款芯片量产不是概念，是事实。华为从二零二零年开始死磕掏定律，六年时间， 麒麟手机芯片、蜂鹏自动驾驶芯片、升腾 ai 芯片，三百八十一款芯片全部量产验证。今年秋天发布的新麒麟，直接用双层逻辑折叠，靠先进封装实现整效三纳米性能，这就是掏定律的落地成果， 不是画饼，是实打实的技术跃迁。核心观点四，产业破局绕开 u v 先进封装是国产唯一迎面 掏定律最狠的地方，就是直接绕开卡脖子的 euv 光刻机，不用死磕两纳米、三纳米，用十四纳米、二十八纳米成熟制成， 靠堆叠加封装优化就能做出等效三纳米、两纳米性能。而先进封装是国产半导体唯一全球第一梯队的赛道，国内封测场技术和海外无代差设备材料大部分自主可控，不用看任何人脸色。核心观点五， 产业爆发，封装从配角变 c 位，价值翻五倍，业绩最快兑现。以前封装就是给芯片套个塑料壳保护作用，成本占比不到百分之十， 妥妥边角料套。定律一出，封装直接从装修队变总建筑商，决定芯片算力上线，价值量翻三到五倍，成本占比飙升至百分之四十，手机、 ai、 汽车服务器芯片以后全得靠先进封装，市场从几百亿直接干到几千亿美元， 这是半导体最大增量蛋糕，订单直接落地，业绩马上兑现，不用等十年研发。核心观点六，终极扬谋规则重写中国从追赶者变领跑者！ 以前我们跟着摩尔定律跑，永远追在欧美后面，现在韬定律一出，全球半导体规则彻底改写，欧美只能被迫跟进 华为。六年时间，三百八十一款芯片量产，筑起厚厚的专利墙，欧美要么花巨资重研发，要么买华为专利制成投入被分流，进步直接放缓，而我们靠着成熟制成加先进封装，直接弯道超车。任总说的对，这不是退路， 是胜利之路，我们有加速度，未来四年、十年，我们的技术进步速度完全能追上甚至超过摩尔定律路线 差距只会越来越小，不会越来越大。最后总结，记住这六大核心，看懂中国芯片的未来一个定义，时间微缩替代几何，微缩盖，高楼替代平房。二大技术 逻辑，折叠加三 d 堆叠，三百八十一款芯片量产验证，二大产业绕开 e u v 卡脖子， 先进封装，国产最强业绩最快兑现一大洋。谋重写全球规则，中国从追赶者变领跑者。摩尔定律时代半导体皇冠是光刻机 掏定律时代新皇冠就是先进封装。这不是短期炒作，是半导体底层逻辑的彻底重构。中国芯片终于站起来了，认同的立刻转发，让更多人看懂这场国运级的龙头名单，记得点赞关注哦！
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03:33查看AI文稿AI文稿华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
04:18查看AI文稿AI文稿全网炸裂，统治全球芯片六十年的摩尔定律正式走到尽头。但谁也没想到，绝境之中，华微甩出一张王牌，独创涛定律，直接改写全球芯片游戏规则。二零二六年五月，上海国际电路研讨会，全球顶尖芯片专家齐聚一堂。 就在所有人都默认芯片行业撞上天花板时，华为高管何庭波一句话引爆全场，摩尔定律终结，但芯片技术的眼界永远不会停。 听完这话，国产芯片股直接涨停，整个科技圈彻底沸腾。今天咱们就用大白话讲透华为的韬定律到底有多牛。首先搞懂 为啥曾经无敌的摩尔定律不行了。很简单，摩尔定律的核心就八个字，缩小尺寸，堆砌晶体管。几十年以来，芯片从十几纳米卷到三纳米、两纳米， 尺寸越来越小，性能越来越强。但现在，这条路彻底走死了，芯片制成缩小到原子级别，电子会失控乱跑，物理层面直接触顶。更夸张的是，一座三纳米晶圆厂，造价轻松超百亿美元，全球没几家企业玩得起。 芯片行业彻底陷入内卷死局。就在全球巨头都卡在缩尺寸的死胡同里卷不动的时候，华为直接换了赛道，这就是全新的掏定律。掏定律的核心逻辑特别好懂， 不拼尺寸，拼速度，用空间换时间。传统芯片是平面结构，信号传输路程长，延迟高。华为独创逻辑折叠技术，把平面电路变成立体结构，相当于把小平房改成高密度摩天大楼， 不仅能塞进更多晶体管，还大幅缩短信号传输距离，直接降低时间延迟。别人还在死磕芯片做多小，华为已经在卷芯片做多快，这波降维打击 太绝了。很多人不知道，这套颠覆性技术根本不是华为凭空创新，而是七年绝境逼出来的翻盘大招。曾经的极限封锁，让华为彻底失去先进制程代工渠道，别人堵死了他做小芯片的路。绝境之下，华为团队从都江堰治水的智慧中悟出道理， 真正的强者，都是在约束条件里把绝境变成坦途。正如任正非早前说的，物理落后，数学来补，摩尔不行，非摩尔超车。为此，华为组建末页专项团队，数万名工程师深耕七年， 硬生生啃下了这套全新的技术体系。套定律从来不是纸面概念，是实打实熬出来的硬核。最硬核的是，这套技术早就落地量产， 不是空谈。未来过去六年，华为一托套定律技术已经量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、 ai、 手机、汽车各大领域， 经过了海量市场验证，即将登场的麒麟二零二六旗舰芯片，是全球首款完整落地逻辑折叠技术的产品，性能实现阶跃式提升。更震撼的是，按照规划，二零三一年，华为这套技术能等效比肩一点四纳米顶级制成性能。当英特尔、 三星还在死守物理制成极限内卷时，华为已经开辟出一条全新的超车赛道。而它定律最大的意义，不只是芯片性能突破，更是中国芯片的身份逆袭。过去几十年，全球芯片规则全由西方巨头定义， 我们只能跟着别人的赛道追赶。但滔定律的问世，让中国第一次站在全球芯片技术的牌桌上，从赛道跟随者变成规则定义者，实现了从制成追赶到系统创新的双重突破。当然，我们也要理性看待， 滔定律并非完美无缺，立体折叠结构让芯片晶体管高度密集，散热难题急待解决， 配套的 e、 d、 a 工具链也需要持续完善。但这不是短板，是新赛道的必经之路。更难得的是，华为没有闭门造车，而是公开表态愿意开放合作，和全球伙伴共建新的芯片生态。 这就是中国科技企业的格局，从被全面封锁到换到超车，定义全新技术规则，华为用七年折服证明，没有走不通的绝境，只有不敢突破的思维。摩尔定律落幕，但属于中国芯片的全新黎明才刚刚到来。
1炟烨谈天
02:56查看AI文稿AI文稿有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。
53华略智库
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2259托尼啥都聊
06:40查看AI文稿AI文稿五月二十六日，福总的最新视频终于来了。这一期视频主要针对昨日刷屏全市场的半导体掏定律进行了深度解读。 视频主要分为五部分内容，第一部分开篇警示大家小心流量时代的陷阱。第二部分，掏定律的技术本质与客观定位。第三部分，掏定律带来的产业链机会。第四部分，对当前半导体的核心风险提示，这也是整个视频的重点。 第五部分，掏定律带来的长期产业意义。最后，在视频结尾还有一个很有价值的彩蛋。第一部分开篇警示 小心流量时代的投资陷阱。首先，先手资金可能已布局完毕，现在才开始学习先进封装，掏定律已经来不及，主力可能早在四至六个月前就完成了布局。其次，要注意短视频平台的流量本质，大多数不是认真在传播知识， 而是靠断章取义制造对立博眼球，很少遇到副总和小飞这样的博主在认真传播知识。此外，要小心周末热点的前车之鉴， m l c c 全球涨价、玻璃基板光环、碳化硅行业反转三个热点均被很多自媒体片面解读，未说明只有日企抬起高端 m l c c 受益于 ai， 大陆厂商产品不再此列。未说明玻璃基板光互联到二零二九年才能量产，国内厂商仅刚完成送样，未说明碳化硅反转的具体应用领域及国内厂商的实际布局情况。最后，要避免盲目跟风，只看标题，跟着情绪盲目追高，最终只会成为吃饭行情里被吃的那碗饭。 第二部分，掏定律的技术本质与主流提升至先进封装至算力带宽提升 之大模型迭代的正向循环，目前已推进到一点七纳米制成。国内核心瓶颈，缺乏 euv 光刻机，无法通过平面制成持续微缩追赶海外当前 duv 多重曝光仅能实现等效五纳米，已接近技术极限。手机芯片的物理天花板手机芯片面积上限约一百三十平方毫米， 华为麒麟九零三零已达到该上限，无法再通过扩大面积提升性能。第二，抛定律的核心技术逻辑，核心思想跳出传统墨尔定律的单一先进制成依赖，用系统性工程思维解决性能提升问题， 覆盖从器件到数据中心的全层级。具体方案，小芯片加三 d 堆叠先进封装，将大芯片拆分为多个小芯片，牺牲部分性能，换取良率提升和成本下降。 通过纵向堆叠提升晶体管密度，相当于在固定面积上盖多层楼。将长距离水平信号传输改为短距离垂直传输，大幅降低延迟技术成果，今年秋季将推出的麒麟二零二六，晶体管密度提升百分之五十， 综合能效提升百分之四十一，主频提升百分之十三，相当于传统摩尔定律三年的迭代幅度。中长期规划，二零二六年采用三 d 堆叠，二零三零年前后引入逻辑折叠，二零三一年晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。第三，掏定律的客观局限性。 首先，掏定律不能替代先进制程，先进封装是曲线救国，不是弯道超车。两个五十分的学生拼不成一百分，仍需先进制程作为基础支撑， 至少要能稳定量产五纳米。其次，与海外仍有差距，二零三一年我们达到等效一点四纳米时，台积电可能已做到零点八纳米以下， 对手不会原地等待。此外，技术并非独有，三 d 堆叠先进封装是全球半导体行业的共同发展方向，我们当前的技术水平约落后海外二年。最后影响是中长期的技术落地和产物释放需要时间，不会立刻带来业绩爆发。 部分掏定律带来的产业链方向要注意，这些方向早在半年前就已持续跟踪，强调本次掏定律发布只是原有逻辑的新催化，并非新的机会。第一，精源制造环节成熟制成叠加架构优化的方案，能充分发挥国内精源厂的产能优势，承接国产大芯片代工需求。第二， 先进封装环节也是掏定律核心受益的方向。首先是拥有先进封装潜能、正在升级潜能的封测场。其次是相关设备厂商建合设备、简薄设备、电镀设备需求将大幅增长。第三，上游设备与材料由于需要生产更多小芯片，多重曝光次数增加将带动课时 薄膜沉积、抛光显影量检测设备及配套耗材的需求呈倍数级增长。第四部分对当前半导体的核心风险提示，第一，技术面并非突发突破，抛定率是华为对现有技术的系统整合，是行业内早已推进的系统级工程， 并非突然的技术革命，只是二级市场将其当成了新闻。第二，流动性极端拥挤。芯片板块单日成交一点五万亿，接近全市场成交额的一半，为历史首次，两市前三百家公司占据百分之七十的成交额，马太效应达到极致，因此面临分化的巨大压力。第三，产业资本在大规模减持。 上周七指半导体企业集体公告减持一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最，且减持申请需提前一至两个月审批，说明相关人员在更低位置就已萌生离场议院。第四，潜在抽血效应。长新存储已过会，预计六月下旬至七月初正式上市， 可能对板块资金造成明显分流。第五，市场情绪极度脆弱。上周四一则低级小作文就引发大跳水，若后续出现与 ai 底层逻辑相关的真例，空市场反应会更剧烈。第五部分，抛定率带来长期产业意义。 首先，打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内半导体产业提供了性能追赶的新方向。其次，将原本七年以上的制程差具有望缩短至两至三年，是国产自主可控的重大突破。 最后，若未来 e u v 短板被补上，配合已建立的完整国产产业链，有望实现全方位赶超。 最后是视频结尾彩蛋。第一，散户牛市亏损的核心原因是什么？机构是因为相信所以看见，在底部布局成本越涨越低，而散户因为看见所以相信，在高位追入，成本越涨越高，所以牛市会奖励讲故事的公司，但会惩罚完全信故事的人。第二， 当前我们应该怎么应对？首先要牢记心得，低位多看逻辑变化，高位多看趋势量价要判断当前处于什么位置，应跟踪趋势，享受趋势，同时做好趋势拐头的准备。其次，要区分战略与战术，战略是模糊的正确，也就是要找到当前的主线，拥抱市场核心。 而战术会导致精准的错误，会幻想所有都会一直变好，也会一直拥抱老灯，最终只会踏空。 此外，要注意牛市与熊市的不同逻辑，熊市看重质量，靠业绩做安全垫，而牛市看重趋势，靠趋势和估值获得提升。最后，牢记我们的最终原则，当趋势拐头后，能取出来的才是真正属于你的。
6479晓非观察
03:10查看AI文稿AI文稿当全世界都在死磕光刻机，默认谁能把晶体管做的更小，谁就是规则制定者的时候，华为却在上海扔出了一个让所有人意想不到的深水炸弹。何庭波提出的滔天律，不只是为了突破层层技术封锁， 更是要直接掀翻沿用数十年的半导体行业旧牌桌，彻底终结西方垄断的底层话语权。全世界半导体行业几十年来都被困在同一个固有死局里， 所有人疯狂内卷晶体管物理缩微，一味比拼谁能把芯片切的更细，制成纳米数更小？所有人都在这条被西方垄断的赛道上拼命追赶，被动答题。 长久以来，全球半导体都信奉几何缩微的老路，一味比拼硬件精度，把高端光刻机变成了所有人都跨不过的技术高强。可华为最厉害的地方就是不按常理出牌，直接放弃内卷 极致的空间物理赛道，开辟出无人涉足的时间赛道。看似玄乎的时间缩微逻辑，实则是碾压传统思维的顶级破局思路， 不再此刻晶体管的物理尺寸短板，而是通过极致压缩运行实验，提升逻辑运算效率，用技术效率完美对冲硬件物理限制。在被全面制裁、重重技术封锁的六年时间里， 华为从未高调造势，默默深耕技术，交出了三百八十一款自研芯片的硬核答卷。而今年秋季即将登场的全新麒麟芯片，将正式搭载颠覆性的逻辑折叠技术。 按照华为的技术推演，这条全新的技术赛道一旦持续深耕到二零三一年，就算不依赖西方最尖端的 u v 光刻机，我们也能实现等效一点四纳米的顶级芯片性能， 这才是真正顶级的换道超车。这也印证了一个真理，当正面战场被对手火力全面封锁、无路可走时，跳出固有维度的技术声为才是最无解、最高级的反击。这件事之所以引爆全网，让无数行业巨头倍感恐慌，本质是戳穿了我们多年的技术迷信。 过去几十年，我们始终在别人制定的技术标准里被动追赶，习惯性认为没有高端光刻机就造不出顶尖芯片。可华为这套全新技术定律，是用独属于中国的创新智慧，彻底改写了半导体行业的底层发展逻辑。 相比于单纯实现国产光刻机的技术突破，这种重构行业评价体系的改革，才是让西方科技巨头最焦虑的事情。因为这不再是简单的进度追赶，而是我们从跟随者变成规则定义者，创造出了一套他们从未涉猎、无法制衡的全新技术体系。 如今，传统摩尔定律早已逼近物理极限，全球芯片行业陷入增长瓶颈，而华为却以降维突围的姿态打破封锁困局， 从跟着别人跑、模仿别人，做到自主开辟赛道、制定行业新标准，这场技术博弈早已超越单纯的商业竞争，关乎国家科技话语权的重 塑。技术封锁能否被彻底瓦解，从不是靠空喊口号，而是靠每一个扎实落地的技术节点。如果未来芯片的评判标准彻底改写 在为纳米制成论，而是以逻辑、运算、效率、响应速度为核心标准，你觉得华为这场颠覆性的换道超车，最终胜算到底有多大？欢迎在评论区聊聊你的看法。
78陈博屹
03:23查看AI文稿AI文稿华为扔出来的韬定率，瞬间引爆整个市场，彻底颠覆整个半导体行业，直接把全球玩了六十年的规则给砸烂了， 现在全网都在炒，到底哪个赛道最受益？有人看好光刻机，有人看好芯片设计，但百分之九十的人都看错了。 真正业绩最确定、最先兑现力好的，恰恰是之前无人看好的先进封装。今天我用大白话讲清底层逻辑，听完你就懂为什么先进封装才是掏定律真正的核心受益 c 道。首先我们先搞明白，掏定律到底解决了什么行业难题。 过去六十年，全球芯片都跟着摩尔定律走，核心就是拼命把晶体管做小，好比盖平房，一块地皮里隔出更多元气件，算力就越强。 但这条老路现在已经走到物理尽头，芯片做到两纳米，一纳米之后，晶体管小到只有几个原子，电子直接漏电，工艺彻底触顶。 再加上高端芯片建厂成本极高，我们又被光刻机卡脖子，根本没法挤进最先进制成的竞争。这时，华为换了全新思路，不卷平房，改盖高楼。 韬定律核心就是不再死磕缩小芯片尺寸，转而多层立体堆叠，同样大小的芯片面积，多层叠加就能塞下更多元气件，信号传输距离变短，芯片速度和性能直接大幅提升。简单说，以前比谁扣的更小，今后比谁堆的更稳，连的更通。 而盖这栋芯片高楼，唯一的施工方就是先进封装，这也是他成为最大赢家的第一个关键原因。超定律，所有技术构想全都要靠先进封装落地， 没有封装，一切都是空谈。多层芯片堆叠、垂直信号、联通控温控误差这些精细工艺，精原厂和设计公司都做不了，只有先进封装可以完成。 国内核心标的，长电科技、通富微电、华天科技。以前封装只是给芯片掏外壳，是产业链最边缘的配角，毫无技术含量。掏定律落地后封装直接逆袭，占上 c 位，芯片算力上线全由封装工艺决定， 行业整体价值直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们少有的不被卡脖子的赛道。韬定率完美避开高端光刻机，用国内成熟的十四纳米、二十八纳米芯片搭配封装堆叠就能对标海外顶尖制成。 国内封测本就全球领先，上下由自主可控订单落地快、业绩兑现快，绝非单纯炒概念。这三家本土封测龙头充分受益国产自主化浪潮。第三个核心原因，行业规则彻底改写， 今后不管是手机、 ai、 汽车还是服务器芯片，想要提升性能，全都离不开堆叠封装。 先进封装会从高端芯片专属工艺变成全行业标配，赛道规模迎来千亿级爆发。今年秋季，华为新款麒麟芯片采用双层堆叠结构， 靠的就是先进封装实现性能突破。后续华为全系芯片以及国内一众芯片厂商都会全面压住这条路线，也会持续给这几家头部封测企业带来海量订单增量。最后总结 摩尔定律，时代半导体皇冠是光刻机和先进制成。韬定律，时代新皇冠就是先进封装。这不是短期炒作，而是芯片行业底层逻辑的彻底重构。温馨提示，以上仅为行业分析，不构成任何投资建议。
678鲨鱼投研
