滔定律与传统芯片堆叠区别
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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02:36查看AI文稿AI文稿今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。
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05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
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05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
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02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2634数码数据观察
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2761阿维塔12日记
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
305财经新转角
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.4万人民日报
04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.7万爽姐讲财
00:37查看AI文稿AI文稿如果这次涛定律逻辑折叠技术是高通或英伟达率先发布的，那绝对是颠覆时代的半导体革命。可偏偏是华为做出来的，画风就变了，质疑声来了，说不就是对叠技术吗？玩概念炒作？ 发出这些质疑的人，百分之九十九没看过贺庭波公开论文，也分不清逻辑折叠和传统三 d 对 叠的区别。传统三 d 对 叠只是物理叠加，治标不治本。华为的逻辑折叠是把芯片电路像折纸一样重构，彻底缩短信号路径， 这是电路逻辑层面的底层创新，别人的创新叫革命，华为的创新叫炒作，你觉得这公平吗？
793老回观科技
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2230托尼啥都聊
02:53查看AI文稿AI文稿华为的韬地力到底是什么？我用大白话给大家彻底讲明白以前的摩尔定律，大家可以这么理解啊，就台积店开了一家超级餐厅啊，店里面呢，能摆一百张桌子，同时容纳一百桌人消费，那你想算力啊，效率自然非常强。 而华为呢，因为这个光刻机受限嘛，所以呢，只能摆十张桌子，那么单纯从空间和硬件上来比呢，十桌肯定比不上一百桌嘛，天然纯的差距。 那么怎么办呢？哎，为了提高整体的承载力，包括经营效率，哎，华为就想出了两种解决方案，也就是套定率。其中就有两个新的概念啊，叫做几何折叠和时间折叠。 第一，到底什么是几何折叠啊？说白了也就是空间堆叠，你看，既然平面的空间不够，那我们就做立体隔断嘛，多层布局嘛，下面摆十桌，上面能不能再摆十桌，通过这种立体的布局呢？那我们整体的效率在空间上先做一个翻倍， 这也就是大家所说的先进封装啊，什么三 d 堆叠逻辑折叠技术，核心就是拉满空间的利用率。那么第二个就是时间折叠，又是个什么呢？说白了就是提升餐厅的翻台率。 传统芯片预算，就像一桌人吃饭，可能需要五十分钟甚至一个小时他才能吃完，然后轮下一桌。那华为的通过价格的优化、互联优化调度、信号传输，数据运顺等等，把时间大幅压缩，你要一个小时吃完一轮是吧？那我这边三十分钟就吃完了， 那么这样的话，我就可以在同样的时间让更多的客人在这里吃饭，大幅提升这个时间的运营效率，总结下来，说白了就是空间不够，立体来凑，速度不够呢？效率来补。 那么当然，这个韬定力并不是替代摩尔定律的一个终极方案了，真正的终极路线，它一定是要两条腿同时走路的， 就是你一边要深根传统先进自身的摩尔定律，同时一边呢，哎，用这个韬定力，然后系统的去做集成突破，双向互补 限阶段呢，因为我们没有这个 euv 光刻机，没办法像胎记的那样无限扩容整个餐桌的数量，所以呢，只能通过这种堆叠技术构建优化，效率提升，从空间、时间两个维度整体去弥补先进制程的短板， 这也是滔天帝诞生的核心意义。当然了，今年资本市场因为还没搞懂到底是个啥，所以先炒先进封装。先进制程 之所以热度非常空前，是因为华为把这套原本零散的技术方案上升到了一个行业理论体系的一个高度，所以呢，这给市场呢， 零到一的没有听说过的全新赛道，其实并不是什么全新的东西，大家要理性的看待，因为这条路的落地周期还是非常漫长的， 并不是一蹴而就的。本质呢，其实你可以理解为就是摩尔定律的物理红利，他其实已经走到尽头了，那么后摩尔时代的算计竞争，最终一定是拼系统对叠架构协调，包括时空综合的利用效率啊。
107A股大恒哥
09:34查看AI文稿AI文稿芯片行业要变天了，但不是因为光刻机，而是因为两个你完全想不到的行业。五月二十五号， 华为发了个东西叫掏定律，在各大微信群中引发了激烈争吵。有人说华为的逻辑折叠，这不就是三 d 堆叠换皮吗？台积电的堆叠工艺， 韩国三星的 hbm 都玩多少年了，华为搁这重新发明轮子呢？还有一些媒体在那里探讨各种意义，扯到贸易战之类更是离题万里。今天这条不吹不黑，就干两件事。第一，用一个大白话比喻， 把逻辑折叠和三 d 堆叠的区别给你讲透，听完你还觉得是换皮算我输。第二， 告诉你，这玩意出来，到底谁在闷声发财，不是设计，不是设备，也不是半导体材料，是另外两个赛道正站在风口上。华为讲的芯片不是大家最熟悉的 cpu 或者 gpu 单品，而是 soc 芯片是一整套芯片集群，最常见的 soc 就是 手机芯片， 比如高通枭龙、联发科天玑、苹果 a 系列，以及今天的主角华为海思麒麟。 soc 芯片内部总共可以分为三大模块，逻辑模块主要有 cpu、 gpu、 npu 是 大脑，负责计算与决策。 存储模块主要有 slam、 缓存、内存。控制器是记忆，负责暂存和搬运数据。模拟模块包括射频、电源管理、音频等，是感官与接口，负责连接真实世界来上比喻这个比喻你要是听懂了整件事，你就懂了百分之九十。 想象一下， soc 芯片就是一个交通系统逻辑模块， cpu、 gpu 是 飞机数据，通过飞机的时速是九百公里。存储模块是火车数据通过火车的时速是三百公里，模拟模块 是汽车，数据通过汽车的时速是一百二十公里，他们的最优速度天生就不一样。传统 soc 是 什么？是修了一条大马路，让飞机、火车、汽车全挤在上面，数据通过汽车是一百二十，数据通过火车是三百，数据通过飞机是九百。 出什么问题？为了兼顾三者的速度差异，不得不牺牲汽车和飞机的最佳速度。汽车速度升为三百，飞机速度降为三百， 于是出现了很多高端手机的信号，其实还不如工艺更落后的诺基亚情况。这就是传统芯片的工艺。锁死？那传统三 d 堆叠做了什么？他想了个办法，把汽车挪成三层，把火车挪成三层，把飞机挪成三层。同等面积下，单位时间通过的数据总量 确实比原来一层的汽车、一层的火车、一层的飞机要多。但有个致命问题没解决，他们脚下的路还是同一种路，数据通过飞机的速度上线，仍然被那条混合马路锁死， 不得不照顾汽车和火车的节奏。一句话，传统三 d 堆叠只是把同类交通工具挪高了，让数据流量变大， 但没有解决路本身就是混合路这个根本瓶颈。那逻辑折叠做了什么？不是盯着落更多层的飞机、汽车、火车，也不是追求用更小尺寸让飞机飞得更快，而是直接建三条完全不同规格的专用道路。逻辑层飞机跑道 用最先进的三纳米工艺铺，专门为高速起降设计，全力冲刺九百公里，不用管火车和汽车。这条路上，飞机处理数据的吞吐量能拉到物理极限， 存储层重在铁轨，专门为火车的高密度大容量设计，三百公里满载跑，不用被飞机跑道的标准绑架，火车的数据货运量直接拉满。模拟层，柏油公路专门为汽车的稳定低成本设计，安安稳稳一百二十公里， 不承担天价跑道成本，汽车的通行效率按自己的节奏走。然后这三条专用道路通过超级立交桥，在垂直方向上无缝连接。飞机、火车、汽车。物理上各有各的路，但功能上是一个协调运转的整体系统。核心区别一句话， 传统三 d 堆叠是在同一条混合马路上把交通工具层高摞高，通过的流量确实变多了，但路没变。逻辑折叠是直接修了三条专用高速路，彻底变了。逻辑层，飞机跑道独立制造， 用最先进的三纳米工艺晶体管极致优化，全力冲刺高频，不需要迁就模拟电路的耐压要求，也不需要迁就存储的密度。优化。存储层，火车轨道独立制造， 用专门的 sram 高密度工艺，可以做到比逻辑芯片内嵌 sram 高得多的存储密度，不需要被逻辑芯片的工艺节点绑架。磨腻层， 汽车公路独立制造，用成熟稳定的二十八纳米甚至六十五纳米工艺，高耐压、低噪，升高可靠性，不需要承担先进制程的天价成本。而且有个数据特别硬，逻辑折叠在不改工艺节点的前提下， 单代干出百分之五十五的晶体管密度提升，按传统摩尔定律，这得两个制成节点三年时间才能追上来。同一个工艺平台性能待机飞跃，所以那些说换皮的属于没搞懂，一个是建交通工具，一个是道路重新规划，根本不在一个维度上。 当然，逻辑折叠和三 d 堆叠并不互斥，两者可以兼容，变成多层交通工具，跑在不同的专用道路上。 好技术讲透了，说第二件事，这东西出来，到底立好谁？答案是封装和散热，而且不是小立好，是直接把这两个行业从配角推到了 c 位。先说封装，刚才那个比喻里，三条专用高速怎么通过超级立交桥在垂直方向上无缝连接，靠的就是封装。 逻辑折叠的核心物理主体就是封装，过去封装干嘛的？芯片造好了，装壳引角追求就仨字，小薄、便宜。 成本占整颗芯片大概百分之十，妥妥的厚道配角搬运工。逻辑折叠时代， 封装从搬运工变成了路网总工程师。三层有缘芯片各自造完，要通过混合键合和规通孔在垂直方向上融合成一颗芯片，融合的精度直接决定待宽、延迟、工耗 量率。封装不再是把造好的芯片装起来，而是芯片制造的最关键，一公里成本占比从百分之十直接干到百分之三十到百分之四十。价值重估极强。数据说话， 全球先进封装市场二零二一年三百七十四亿美元，二零二七年预计冲到六百五十亿，涨百分之七十四。混合建核设备市场年复合率六十九百分之， 远超行业均值。更现实的是，华为今年秋季的新麒麟，就是第一颗完整搭载逻辑折叠的手机旗舰星，封装环节的订单和业绩确定性非常强，封装第一，受益主线 最硬。再说散热，这赛道可能比封装还猛。逻辑很简单，三条专用高速垂直堆叠，飞机在上面，火车在中间，汽车在下面。密度高了，但散热路径被严重压缩。平面时代，每个晶体管直接通过表面，散热 路径短，面积大，散热是事后活配风扇贴散热片。逻辑，折叠堆三层甚至更多之后，底层热量要穿过上面好几层才能出去。导热路径变长，热阻变大，层间热藕合 散不掉，再先进的架构，也只能降平。散热从事后配套变成了设计硬约束。传统铜铝散热，热导率三四百已经到物理极限了。这时候，一种材料被推到聚光灯下， 金刚石 c v d 金刚石热导率两千到两千两百，铜的五倍，铝的十倍，还绝缘，耐高温，化学稳定，目前唯一能覆盖芯片级、封装级、模组级三层散热需求的最优材料。关键是， 产业化拐点已经来了。二零二六年，产业界叫它金刚石散热产业化元年，全球市场预计破十二亿美元，增速百分之二百一十四，国内首条八英寸金刚石热成片产线已投产，热导率两千到两千二百， 通过英伟达、华为认证。美国 acash systems 今年二月已经交付全球首批搭载金刚石散热的 h 二百 gpu 服务器，不是 ppt， 是 商用交付。开元证券预测 到，二零三零年，仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场四百八十亿到九百亿人民币。逻辑，折叠堆得越高，散热挑战越大，金刚石价值越突出。这两条线高度藕合，互相成就 好。总结，第一逻辑，折叠不是三 d 堆叠换皮，一个造更多层的交通工具，一个解决路怎么修，不是玩概念， 是设计范式的进步。第二，掏定律最大的受益者不是设计，不是设备，是风装和散热。这两个曾经最不起眼的配角被推到了性能竞赛的最中央，风装从搬运工升级为路网总工程师， 散热由事后配套变成设计应约束。掏定律能不能真正成为定律，需要时间检验。但有一件事确定 后，摩尔时代的芯片竞赛，战场焦点已经不仅仅是光刻机了，还有风装厂的对准台和散热材料的导热路径上。这就是滔定律最值得你关注的地方，下课！
345从产线到K线
