华为韬定理有专利吗
三分钟讲明白，既然华为韬定律这么厉害，为什么还要公开？随着华为韬定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音越大的，试问，既然华为韬定律这么厉害，能绕开 u v 突破摩尔定律极限，那华为为啥要公开？ 为什么不自己藏起来，闷声发大才能问出这种问题的水平和格局都不高，对芯片行业更是一知半解。首先第一点，抛定律，他不是什么好看的外观专利，别的企业随便改一改就能直接抄走， 也不是藏起来就能搞垄断的小技巧。他是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。过去六十年，全球芯片都跟着摩尔定律走， 核心就是几何缩微，把晶体管越做越小，从微米到纳米，靠缩小尺寸堆性能提密度。但是现在这条路已经走到死胡同，两纳米一纳米制成，逼近原子级 量子碎穿效应，让电子乱跑漏电，物理上已经走不通了。还有就是经济成本，一条三纳米生产线投资两百亿美元， 折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。而华为韬定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不再死克晶体管尺寸， 而是压缩信号在芯片里传输的延迟套，通过逻辑折叠技术把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全占优化，不靠极致的制成也能大幅提升性能。这种基础理论有点类似牛顿发现万有引力， 爱因斯坦提出相对论，他是行业底层规律，不是某家企业想藏着掖着就能藏着掖着的。就算今天华为不公开，随着摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路。与其像过去六十年一样，总是被别人抢先定义规则， 不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权， 而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上的核心专利应该早就布局的七七八八了，参考五 g 就 懂了。当年华为提前布局五 g 核心专利， 成为了核心专利占比的全球第一。现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交专利费。那涛定力这条路，据何婷波说，华为已经默默深耕了六年， 量产了三百八十一款芯片、逻辑折叠等核心技术的专利，壁垒应该早就就筑牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。于是，就是三先生要说的第二点，也是最关键的核心原因，华为需要团结所有能团结的力量， 一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。何庭波在论文末尾写得特别清楚，我把这段话给大家念一遍。未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够独自应对。工具链 标准、精准测试设备、物理特性以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。这句话翻译过来就是，这条路太难了， 华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干。这就是我们东方智慧里的把朋友搞的多多的， 把敌人搞的少少的。三先生认为这也是华为这次公开掏定律的核心目的。过去几十年，芯片行业的核心技术、设备标准 全被阿斯麦、台积电这几家牢牢攥在手里。阿斯麦垄断 uv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手，靠技术封锁 专利壁垒，收割全球企业，尤其是掐我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道，规则我来定，设备我来卖，技术我要封锁，尔等只能跟着我的路径走， 乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的韬定律就是给行业指出了第二条路，一条不依赖 u v、 不 极致缩微、适合成熟制成的新路径。这条新路径戳中了就地主的命门， 告诉就地主，他们抱在怀里的 euv 先进制成这些宝贝疙瘩从此不再是唯一的路径，我们今后可以不依赖你们了， 你们的宝贝疙瘩从此就没那么值钱了。而且这条新路径对后来者，对于被技术封锁的企业简直太友好了， 不用砸上千亿建先进制程工厂，不用看阿斯曼脸色，买 uv 光刻机，靠架构创新逻辑折叠就能提升性能。华为这次公开掏定律说的昂扬一点， 就是在向全球所有被救格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请，不要再跟着救地主被他们压迫了， 来我这条新路上，咱们一起干，一起推翻他们。华为要的不是自己一家独大，而是拉着全行业上传，一起把新路径做大做强，推翻旧格局。 越来越多企业认可韬定律，跟着这条路径研发，那工具链、标准、生态都会慢慢向华为这边倾斜，到那时候就地主的技术封锁自然而然就失效了。 我觉得华为的很多做事的逻辑风格，其实都是值得研究的。旧时代靠封锁搞垄断，新时代靠开放共赢。你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这才是顶级战略。三先生称之为东方智慧。 最后，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。谢谢您的聆听关注！
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03:35查看AI文稿AI文稿这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。
3960实学派
05:32查看AI文稿AI文稿随着华为掏定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音最大的就是在问，既然华为掏定律这么厉害，能绕开 euv 光刻机对吧？突破魔偶定律极限，那华为为什么要公开？ 为什么不自己藏起来闷声发大才能问出这种问题的？水平和格局都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观，专利都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观专利的，也不是藏起来就能够搞垄断的小技巧， 它是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。 过去六十年，全球芯片都是跟着这个摩尔定律走，核心就是几何微缩，把晶体管越做越小，从微米做到纳米，靠缩小尺寸呢？对性能提密度，但是现在这条路已经走到死胡同了对吧？两纳米一纳米，这个制成，毕竟原子级量子衰商效应呢，让这个电子呢乱跑漏电，物理上它已经走不通了。 还有就是经济成本，一条三纳米的生产线，投资两百亿美元，折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。华为掏定律的核心 就是用时间微缩替代几何微缩，哎，不再去死磕经济管的尺寸了，而是压缩信号在芯片里传输的延迟， 通过逻辑折叠技术，把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全量优化， 不靠极致的制成也能够大幅的提升性能这种基础理论，它有点类似牛顿发现万有引力爱因斯坦提出这个相对论，但我这有一点夸张的一种形容啊，它是行业的底层规律，不是某家企业想缠着椰子就能够缠着椰子。 就算今天华为不公开，随着这个摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路上面来。 与其像过去六十年一样，总是被别人抢先去定义规则，不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权，而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上面的核心专利也应该早就布局的七七八八了， 参考五 g 就 懂了吧。当年华为提前布局五 g 的 核心专利，成为核心专利占比的全球第一，所以现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交巨额的专利费。那滔天波说华为已经默默耕耘了六年，量产了三百八十一款芯片、 逻辑折叠等核心技术的专利壁垒呢，应该早就坐牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。 于是，哎，就引出来三千人要说的第二点，也是最关键的核心原因。华为需要团结所有能够团结的力量，一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。 何炅波在论文的末尾写的特别清楚，哎，我把这段话给大家念一遍啊。说未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够 独自应对工具链标准、精准测试设备物理特写以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以这句话翻译过来就是，这条路太难了，华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干，这就是我们东方智慧旅的，把朋友搞的多多的，把敌人搞的少少的 三线人认为这也是华为这次公开这个掏定律的核心目的。那过去几十年对吧？芯片行业的核心技术设备标准，全被阿斯麦亚、台积电这几家牢牢的攥在手里，阿斯麦垄断 euv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手， 靠技术封锁专利壁垒收割全球的企业，尤其是抢我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道。 规则嘛，我来定，设备嘛，我来卖技术，我要封锁，偶等只能跟着我的路径走，乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的这个韬定律，就是给行业指出的第二条路， 一条不依赖 e u v 光刻机，不急之为说适合成熟制成的新路径。这条新路径呢，戳中了旧地主的命门，告诉旧地主们，他们抱在怀里的这个 e u v 光刻机先进制成这些宝贝疙瘩，从此不再是唯一的路径了， 就我们今后可以不依赖你们了，你们的宝贝哥，他从此也就没那么值钱了。而且这条新路径对于后来者，对于被技术封锁的企业，简直就 太友好了对吧？因为你不需要砸上千亿去建先进制程的工厂，不用再看阿斯麦的脸色去买他的那个 e v 光刻机，靠架构创新，逻辑折叠就能够提成新的。华为这次公开这个掏金率，说的昂扬一点的话，就是在向全球所有被旧格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请， 不要再跟着旧地主，被他们压迫了，来我们这条新路上，哎，我们一起干，一起推翻他们。 华为要的不是自己的一家独大，而是拉着全行业上船，一起把新路径做大做强，然后推翻旧格局。越来越多的企业认可淘定率，跟着这条路径做研发，那工具链啊，标准啊，生态自然而然的就会慢慢的向华为这边倾斜，到那时候 旧地主的技术封锁也就自然而然的失效了。我觉得华为的很多做事的这个逻辑风格其实都是值得研究的。旧时代靠封锁和垄断， 新时代靠开放共赢，你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这就是顶级战略，三星人称之为东方智慧。最后啊，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，那你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。欢迎关注我，我是三星人。
6322三先生ultra
03:00查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。
4405X科技实验室
04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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02:21查看AI文稿AI文稿上一期视频我们讲了华为发明的半导体行业的韬定律，那么华为的韬定律是什么？黑科技呢？能申请专利吗？答案是，不能， 我是攻克大叔理工视角看世界二零二六年的五月二十五号，在 i 一 一一二零二六国际学术会议上，华为正式发表了专业的论文，面向全球公开全新半导体底层规则。韬定律直接改写了芯片行业几十年来的发展路线。 一九六五年，摩尔定律问世，全球集成电路靠步段缩小空间尺寸，从微米级一路走到二十八纳米、七纳米，直到如今走到三纳米、两纳米，制成制成。半导体行业高速发展半个多世纪， 但芯片的缩小已经触及到物理的极限，漏电、发热、信号延迟问题越来越严重，单纯依靠缩小体积，这也很难提升芯片的整体性能。华为的超频率换了一个全新的思路，用时间缩微代替几何缩微， 压缩芯片内部信号的传输实验，优化整体持续效率，不用死磕极致极小的质层，照样能够实现性能的飞跃，带领半导体跨过摩尔电路的瓶颈，迈向全新的发展阶段。很多人疑惑，这么重磅的底层规律发明能不能申请专利呢？ 其实专利发明明确规定自然原理、工程规律、底层公式法则都不属于专利保护的范围，这类行业通用的理论属于全人类共享的知识，就和摩尔定律热流学公式一样，没办法被一家企业独占。 但是由此发展的专门技术是可以申请专利的。英特尔、台积电从来没有摩尔电力的专利，但也有光刻工艺、晶体管结构、芯片堆叠、电路设计等海量的专利，牢牢把住技术的壁垒。华为也是同样的玩法， 超电率、底层原理全球公开，而逻辑折叠、高速互联、持续优化芯片架构，这些落地的技术，全部早早地做好了专利保护。 底层理论开放共赢，核心技术牢牢自主，这才是大国科技的长远布局。最后问大家一个问题，华为这么重大的科技突破，靠资格获得什么样的顶级奖项呢？点赞、转发、收藏，助我上热门，谢谢！
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01:57查看AI文稿AI文稿华为出大事了！五月二十五日，在国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波表示，将于今年秋季面试的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。很多人好奇这个逻辑折叠到底有多强？ 简单说，他把传统平面芯片改成立体堆叠结构，使内部线路直接缩短百分之九十，晶体管密度提升百分之五十三点五，综合性能直接对标国际顶尖的三纳米工艺。为什么要研发这项新技术？因为沿用了六十年的摩尔定律已走到尽头。 当智层进入三纳米、两纳米阶段，晶体管接近原子大小，会出现电子漏电、功耗失控等物理问题。而且一条先进智层的产线投入超千亿，再加上高端光刻机被外部封锁，芯片行业集体陷入内卷。 于是，华为另辟蹊径，推出掏定律。这个掏定律到底是什么意思？核心思路就是从比拼芯片尺寸转向优化信号时延，从器件、电路、芯片、系统全站优化搭配，智研领取总线高速互联技术， 全方位降低延迟，提升运行效率。再加上成熟的先进封装技术和华为数百项专利保驾护航，完美的绕开光刻机的限制。如今，国内常电、通、富华天三大风策企业稳居全球前三，也跟着这条新赛道全面崛起。 截至目前，华为六年已经量产三百八十一款自研芯片，算力芯片也广泛应用在国产大模型中。按照规划，二零三一年芯片综合水平将等效一点四纳米。华为也宣布，今年秋季面试的麒麟手机芯片性能将大幅提升，想换手机的朋友可以蹲一波秋季的新品发布， 这早已不只是一款新手机，一颗芯片的升级是被封锁数年，中国半导体从无路可走到自己铺路，自己定规则的绝地反击。为华为点赞，为中国芯片点赞！ 我是智行合一创始人肖丽华，欢迎点赞、评论、转发、关注我，一起拥抱美好的数字经济时代！
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02:46查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米，华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号传播实验，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。基于这项技术， 华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人脉，中国大陆是没有疑于微观客机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。 不过，中国半导体产业还是想出了邪招，用性能上比 u v 光刻机落后一代的地位光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 u v 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。 不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。而当单颗芯片的支撑被锁死，华为又想了另一个邪招，七普伦将大芯片拆分成多颗小芯片， 分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 精密封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。 在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布，凭借逻辑折叠与韬定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命，先用 dv 上卷出来的七纳米，让手机芯片回归，中期用七 plus 提效，用系统 创新抵补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，掏出一条能与对手正面硬刚的新路径。其实这两年利用各种邪招出其制胜的又何止华为 deepscape 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术 专利长兴存储用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒，毫微则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域逐渐站稳脚跟。不应该说这是邪招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。当中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了，记得点赞关注哦！
49德创汇智
09:52查看AI文稿AI文稿最近两天，科技圈最炸裂也最具里程碑意义的大事，绝对是华为全新发布的韬定律。五月二十五日，在上海国际电路与系统研讨会上， 华为何廷波正式官宣这套全新半导体眼镜准则。这也是中国首次自主定义全球芯片行业的发展新规则，彻底打破了西方摩尔定律垄断半导体行业的固有格局，改写了全球芯片的升级逻辑。 大家都清楚，当下中美芯片科技竞争已经进入白热化博弈阶段。美国长期依靠先进设备、核心专利垄断全球芯片赛道，持续对国内高端芯片制程、核心设备进行全面封锁，禁止 uv 光刻机流入， 执意要把我们锁死在成熟制程阶段，卡住中国高端科技数字产业的升级命脉使徒，牢牢掌控全球半导体的霸权。 在这种举国被卡脖子、技术赛道被封堵、只能被动追赶的极端困境下，华为重磅推出的韬定律，不再是单纯的技术突破，而是中国芯片在中美科技博弈中破局突围、换道超车的关键杀手锏。 想要真正读懂涛定律的颠覆性，我们先追根溯源，搞懂一个核心问题，当下中美芯片竞争的本质到底是什么？过去三十年，全球芯片的规则全部是美国和西方制定的。这套规则的核心逻辑很直白，就是几何缩微拼尺寸， 三纳米、两纳米、一纳米、无限缩微、无限烧钱。而美国掌握最关键的杀手锏， uv 光科技加全套专利加软件工具链， 这就是他们压制全世界的霸权。你想进步必须求我，你想高端必须被我掐脖子。所以过去几年的中美芯片博弈中，我们一直很被动，先进制程进不来，高端芯片买不到，迭代空间被封死。 所有人都以为中国芯片永远只能追赶，永远无法超车。因为在摩尔定律的固有框架里，先进制程的壁垒是层层叠加的。 西方积累了几十年的光刻技术、材料工艺、芯片架构专利，我们哪怕全力冲刺，也只能一步步缩小差距，很难实现跨越式反超。这也是过去国内半导体行业面临的最大发展瓶颈。 就在全球半导体行业都陷入制程越先进、成本越高、编辑性能提升越低的内卷死机时，华为拿出了滔定律，逻辑折叠，彻底颠覆了整个行业的固有认知。 讲到这里，很多人心里肯定都有一个疑问，市面上台积电、英特尔早就有芯片堆叠技术了，为什么唯独华为的韬定律能称得上是革命性突破？这里就带大家打破一个全网最大的认知误区，彻底分清西方堆叠和华为折叠的本质区别。 很多人傻傻分不清，台积电 kovos、 英特尔 forrest， 两 d、 三 d 堆叠不是早就有了吗？为什么说华为的是革命性的？两者完全是两个时代的东西。西方所有堆叠都是摩尔定律的补丁， 他们的逻辑是，平面芯片尽量做小做先进，实在做不动了，稍微叠一点点辅助层用来补性能。 就像房子已经盖好了，只是在屋顶加个小阁楼，主体结构底层逻辑完全没变。而华为涛定律是什么？他彻底跳出了摩尔定律， p 纳米缩尺寸的死胡同，用时间缩微替代几何缩微的全新思路重构芯片升级逻辑。 简单说，不再死磕把晶体管做的更小，而是通过逻辑折叠技术，将芯片平面布局的计算逻辑分层重构、立体排布、全方位压缩信号传输实验，从器件、电路、芯片到系统全站，提升性能与集成度， 相当于别人盖平房，华为直接盖摩天大楼。最关键的是，这套升级路径完全不依赖 uv 光刻机，不追求极致纳米制成，仅凭成熟工艺架构革新，就能实现芯片性能、能效的跨越式提升，对标顶级先进制程水平。 在过去六年的时间中，基于滔定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。 其中，将于二零二六年秋季面试的麒麟芯片将使首款落地该定律的手机 soc 不 依赖新支撑，仅通过逻辑折叠实现晶体管密度提升至二百三十八 m t r 每 mm 平方 p 核能效加百分之四十一， 主频提升至约三点一千兆赫兹，等效性能接近三纳米级别。预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这在中美科技对抗里一一恐怖至极，等于直接废掉了美国几十年的封锁逻辑。 过去美国的科技封锁核心底气就是制成代差碾压，只要锁死 u v， 锁死先进制程，我们的高端手机、人工智能、超级计算等高端产业就永远受制于人的无法实现完全自主可控。 胆韬定律的出现，直接抹平了制程带差，他证明了芯片性能的提升，不止有缩小晶体管尺寸这一条路，成熟的二十八纳米、十四纳米工艺，通过架构革新、逻辑重构实验优化，完全可以媲美甚至超越部分先进制成芯片的性能。 这意味着西方耗费千亿搭建的封锁壁垒，垄断全球的高端支撑优势，瞬间失去了威慑力。这也是这套新定律最震撼、最具战略价值的地方。 说到这，大家肯定更加疑惑，既然逻辑折叠的优势这么大，而且西方有技术、有人才、有设备，看起来轻而易举就能复刻，那为什么他们始终做不出来，甚至根本不敢做？其实答案藏在三道无法突破的体系死局里。 首先是第一道死局，西方整套芯片工具链从根源上就锁死了创新的可能，完全是为美国霸权路线量身定做的。 西方所有半导体生态都是围绕摩尔定律构建的完整比划，从一代软件芯片设计、流片制造，到设备材料、测试、封装，整条产业链的标准算法流程全部适配平面芯片迭代逻辑。 如果要适配华为的立体逻辑折叠体系，就需要推翻全部现有工具链，重构整套行业标准，相当于彻底颠覆自己赖以生存的产业根基，这是西方企业绝对不会主动去做的事。 而华为在被全面封锁的绝境里，没有退路、没有捷径，只能从零空间自主突破，硬生生重构了一整套三维设计体系，是被全新的韬定律迭代逻辑，这是国内半导体生态从被动适配到主动定义规则的巨大跨越。 其次第二道死局是体制和商业模式的差距。西方资本主导的科技体系根本扛不住这种颠覆性的换道革命， 这是中美科技竞争最核心的差距。西方资本市场追求的是稳定、快速、可预测的商业回报，而颠覆性的底层技术革命前期需要长年累月的巨额投入，且面临极高的失败风险，无法满足资本短期主力的需求。 反观华为，作为坚持长期主义的实体科技企业，不被短期股价嫉妒、利润束缚，愿意为了国家科技自主行业长远发展，扎根底层技术，深耕叠代，耐得住寂寞，扛得住投入，顶得住压力，这是西方资本驱动的科技企业永远不具备的核心优 势。任何一个西方 ceo 敢做这个决策，当天就会被资本踢出去，西方资本只愿意颠覆，就赛道 最后也是最核心的第三道死穴。西方整条半导体历练都是靠着摩尔定律和技术封锁吃饭，根本不会允许自己颠覆。固有格局。你看懂这个，就看懂了整个中美芯片格局。 asml 靠 euv 垄断全球，台积电靠先进制成天价代工赚钱，英伟打靠顶级制成芯片垄断高端 ai 市场。美国靠着这套以己和苏维维核心的摩尔定律体系，搭配专利壁垒、技术标准，牢牢掌控着全球芯片话语权。 靠着这条成熟的历练，常年收割全球市场，拿捏各国科技发展节奏。而华为韬定律的普及，会让全球芯片行业彻底摆脱对极致内米支撑 euv 光刻机的依赖，靠时间优化架构革新实现芯片迭代， 西方垄断几十年的摩尔定律暴力利益链将直接崩塌瓦解，这是所有西方科技巨头和资本阵营绝对无法接受的结果。 这也是西方明明掌握堆叠技术，设备顶尖、人才充沛，却坚决不发力，逻辑折叠，永远复刻不出滔定律的终极真相。 简单总结，西方是被旧利益、旧规则、旧资本锁死了，未来，只能在摩尔定律的老路里内卷衰退。而华为的滔定律是绝境众生逆势破局，被中国芯片撕开了一条不受任何人拿捏的全新生路。 这也正是韬定律超越技术本身的终极意义，它不只是一次芯片技术的迭代升级，更是一次全球科技话语权的重新洗牌。 过去几十年，全球科技规则由西方一言堂定义，而从韬定律诞生开始，中国终于有了参与甚至引领全球半导体产业发展的核心标准。这也是这场中美科技博弈中最关键、最硬核、最让国人提起的一次赛道反转。
888说三道四PRO
03:46查看AI文稿AI文稿摩尔定律本质上是一条几何所谓的 s 曲线，通过不断缩小晶体管尺寸，把性能推向更高，把功耗压得更低。 这条曲线支撑了整个信息产业几十年的高速增长。 但任何 s 曲线都会逼近物理极限，帮性能提升越来越依赖极端工艺成本急剧上升，回报开始递减时， 企业面临真正的挑战，不是还能不能再优化一点，而是是否敢于重新定义性能本身。 华为的掏定律，如果从第一性原理看，并不是简单的技术替代，而是一种规划思维的跃迁。他把焦点从缩小尺寸转向缩短时间， 从单点砌件的能力转向系统级时间场数，从平面堆叠性能转向立体化重构路径。这意味着什么？ 意味着企业不再在第一曲线的末端内卷，而是主动开启第二曲线。在颠覆式创新理论中，失败往往源于路径依赖组织的流程、绩效 资源都围绕着现有价值网络展开。第一曲线越成功，越难跳出来。当真正具备战略前瞻性的企业， 会在第一曲线尚未完全衰退时，就开始着手构建新的能力结构。 时间所为，本质上是一种能力重构，它要求跨层级协同设计，从器械、电路、芯片到系统，它要求软硬件协同，而不是孤立优化。 它要求架构思维，而不是工艺改良，这是能力结构的升级。请注意一个关键差异， 第一，曲线竞争的是制造极限。第二曲线竞争的是系统规划能力。当行业还在讨论节点，你开始讨论时间长处，当别人还在堆叠算力，你在重构路径效率， 这就是技术规划的真正分水岭。对于管理层而言，真正的问题不是是否支持某项技术，而是你的组织是否具备了跨越曲线迁移的能力。 你的战略体系是否允许在利润最丰厚时投资未来的不确定性。你的考核机制是强化现有优势，还是为新曲线预留空间？ 当企业能够在第一曲线巅峰时，就启动第二曲线的构建， 他就不再被动应对变化，而是主动定义变化，这才是技术规划真正的力量。
26李自军-蓝海优利
05:10查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为甩出一张王炸掏定律，这个定律可不得了，它意味着芯片行业的游戏规则彻底被中国人改写了。在华为发布掏定律之前，全球半导体行业五十多年以来只有唯一的铁律，摩尔定律。 摩尔定律的规则极其简单及其霸道，集成电路上可容纳的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，性能也随之翻倍。芯片想要性能更强，唯一的解决办法就是把晶体管做的越来越小。 同等面积上啊，堆积更多的气垫，从十四纳米、七纳米、三纳米再到两纳米，全世界所有的芯片企业只能在这条赛道上死磕。 在这个规则之下，整个行业都依赖高端光刻机，可以说谁掌握 uv 光刻机，谁就掌握最先进制程，谁就能垄断全球高端芯片。美国之所以能对我们进行芯片制裁，主要就卡在了先进制程芯片和高端光刻机上。 然而，整个行业又对摩尔定律极其焦虑。虽然整个行业确实如摩尔预言的那样，但是进入七纳米节点之后，大量的能量被用在发热而不是计算本身上面了， 半导体产业也从单纯的提高性能变成提高单位能耗的性能。可是这些年来，摩尔定律又进入到了瓶颈。一方面是晶体管尺寸已经逼近物理极限，在三纳米，先进制成晶体管的绝缘层变薄到仅相当于十几个原子的厚度， 这时候电子的玻璃二象性凸显，量子碎穿效应会让电子像幽灵一样穿越本应该阻隔他们的物理屏障，造成严重的漏电和发热问题， 这方面成本居高不下，一座三纳米净颜厂的成本已经达到了一百五到两百亿美元。行业预估啊，两纳米净颜厂的成本已经逼近了三百亿美元，除了少数几个巨头之外，没有其他玩家能够进入。 因此啊，黄仁勋在二零二二年就喊出了摩尔定律已死。但是摩尔定律走到尽头之后，半导体行业该如何发展呢？这是整个行业最焦虑的事。而现在 华为给出了答案，抛定率官方解释，是啊，是以时间微缩替代几何微缩。那作为半导体电子系统眼镜的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术啊，持续压缩信号传播实验，不断提升经济管密度，从而实现半导体电子系统的持续眼镜， 那当然，这个解释的颗粒度太粗了，作为一个有文化的人，我们要了解更深一点，用时间微缩补充几何微缩，简单理解就是啊，把一朵花开的时间从一个小时压缩到几分钟甚至几秒， 希腊字母，它啊，在电路学代表着时间长数特指芯片内部信号传输、运算切换的延迟时间。它定律要压缩的其实是一次计算在芯片里耗掉的时间。 那传统的路线就是压缩体积，把大城市压缩成微小模型。而韬定律是在此基础上，重新规划城市路线，用红绿灯优化车辆出行，把热点城市用最近的路给连起来。 那原先芯片信号传输啊，要绕很远才能到下一个模块，那现在经过逻辑折叠之后，信号跑的路更少了，运行速度更高了，整体性能才能实现 大跃式提升。而逻辑折叠的思路啊，就是把一部分影响性能的关键电路从单层平面切成上下两层立体排布，在不突破物理极限，不依赖顶级光刻的前提下，大 大幅提升晶体管密度和系统性能。核电摩表示，采用逻辑折叠技术的芯片，在固定器件节点下，实现了百分之五十五的晶体管密度跃升，百分之四十一的工号能效提升。那预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 那这一位冉未来芯片竞争先进封装架构设计、系统互联、逻辑优化、战略地位和先进制成完全平等甚至更为重要， 盲目追逐制程节点的时代已经彻底结束了。不用 uv 光刻机，不用极致制成，成熟工艺，照样能跑出全球顶尖性能。那当然了，很多技术理论啊，都是纸上谈兵，但是掏定律最大的底气就是早已成功量产。 何立波表示啊，过去六年，华为基于掏定律已经成功设计和量产三百八十一款芯片，这些芯片全部不是依靠最先进制程，而是靠架构和系统优化实现高性能。 那尤其是计划在今年秋季推出的麒麟芯片，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。所以啊，掏定律不是 ppt 概念，不是空中楼阁，而是早已经落地，早已经被证实并已经运用的成熟技术体系。那 这对咱们来说无疑是大大的利好。那过去我们制裁的死结就是先进制程 eub 光刻机被西方垄断，永远只能被动追赶，但是掏定律让中国走了一条截然不同的道路，那这场革命无疑于新能源汽车对燃油车的颠覆。 当西方垄断燃油车的核心专利，企图抢我们博兹的时候，我们的新能源汽车正悄然壮大。当西方用先进制程高端光刻机抢我们博兹的时候，滔定律 让我们彻底跳出了西方设定的赛道，从被动追赶制程变成了主动定义规则，中国半导体的发展主动权已经彻底掌握在自己的手里。
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