华为提出的定律对阿斯麦的影响
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05:45查看AI文稿AI文稿怀半导体的业务总裁，他说了，我们现在哈今因为我们都不是芯片专家，但是他简单来讲就是说他们呢，其用这个掏定律 过去的六年已经设计了三百八十一款的芯片，那今年秋季就会推出新一代的麒麟手机的芯片，那它呢，是采用逻逻辑折叠的技术， 简单来讲就是不断的哈让呢金片用不同的方式绕过你的这个摩尔定律，不同的方式让金片更加的优化好。那这件事情呢，为什么引发震撼性的一个讨论？因为呢，逻辑折叠呢，他就可以来到了，可能到二零三一年可以做到 一点四纳米等级的金片的密度一点四纳米。哇，那就是跟你摩尔定律呢，是完全不一样，那它可以效果来到一点四纳米， 那华为说未来十年会持续呢，全面折叠，不用只靠传统制程维索，改用时间维索突破。好，那不管怎么样，这个因为它没有办法买到最先进的这个 euv 设备，那是 smo 呢，掌握这个光科技啊等等的，那 smo 当然也会很紧张啊， 对，因为这个这个概念哈，他的我，我看了一下啊，当然很多战友名词我也不是很清楚，不过他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律，是用物理为说， 把你那个东西塞死为说，他用这个观念在做，他说他这个这个掏定律好，是用时间为说 缩尾啊，他是用时间的概念来缩尾，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成啊，用这个概念啊，整个的 完成一系列的这种哈改革，那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是还是一道这一些，所以 asm 很 紧张。 到底我这个光哥可以用，还不用？还用还是要过了？还是说你这个，你这个，你这个拍他定律一出来，什么这些啊？过去了一些些都不需要了，他也没有讲。不过 这个。这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年已经生产了三百八， 自设计并量产了三百八十一款芯片，然后他还定了一个时辰表，是二零三一年。对，离现在大概就只剩下四年多。哈。呃，他二零三年要做多少 达到一点四纳米等级二的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊。我们现在是五纳米量产。二纳米的厂在盖吗？ 所以呢？二代米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四的纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈，丢下一个核弹，嗯，非常非常的令人震撼，不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里， 不是只有一个路径可以过去，对，他有不同的路径。那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的掏定律，掏定律，这个掏定律。现在我想这个这个他敢这样子公布的话， 我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段，他就要把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律？我觉得他已经有把握是站在领先的地位了， 所以我觉得本来这个就是科学家都认为科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命？对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这一次宣布，他代表他在技术上他已经突破了。嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的，这个，这也是像这个 这 n v 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在中国市场已经没了，没了。而且你会，将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才， 哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要光科机， 光科机也变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点四黑耐力，一点四耐力不得了。对对对对，你光科一 没了，你的时代被我结束了。 s 摩当然要紧张。对，其实我们之前说呢，华为的这个它的 mate 系列的手机 期待米怎么做出来？他也没办法好用你最高科技的。哎，这个光科技做啊，他也是用重复铺光啊，我优化我的晶片，我的笑能跟你一样就好了对不对？我耐米可能真的不是做到所谓的期待米， 但我效果跟你一样就好了。有人那么 care 说一定要用到期待米吗？没有吗？效果一样就好了吗？所以呢，重到用另外一种方式呢？条条道路通罗马， 你呢？去卡别人了，没想到后来你可能真的沦为废铁了哈，人家给你换道超车，你给我搞这个 s 膜，你给我搞这个镜片，我以后可能根本真的不需要了。 难怪哈，这个黄仁勋很紧张吗？哈？哎，这个呢，跟川普去了中国大陆一趟，大陆呢，也已经直白了，不买你，我要用国产替代。
181福泽瞰世界
01:44查看AI文稿AI文稿黄伟这次宣布的逃定率，哈，这个其实是蛮重要的一个里程碑啊，为什么？因为台下做的都是非常顶尖的这些科学家，还有这个叶子啊，而且他的产品是要经过减震的，所以等于是啊，我们都知道科学的东西啊，你一旦产品 出去以后，很多的专家就会把你的产品去裁剪，然后去做测试，测试看看你的啊，这个整个功能，还有它的啊，整个运转是不是跟你所公布的是一样？ 呃，很明显的，中国大陆在半导体在芯片这个部分已经克服了光科技的问题了。过付呃，过去是认为就这个啊，极紫光啊 这种光刻机才能够解决的问题，中国大陆可以用这个升值光啊，就也就说用啊这个 dv 就 能够解决 uv 的 问题，那这个部分里面其实对 smore 来讲不是一件好消息，为什么大陆目前在光刻机这个部分有进展 啊？目前虽然还达不到这个 smore 的 水平，但是在成熟制成的光刻机已经越来越接近了， 所以等于是华为的宣布，对 s 摩尔来说的话，他未来他的最昂贵的这些啊，升值光的这个光刻机他未来该怎么卖？台积电都不想买了，台积电第一个他就是说太贵了，而且他目前来讲没有这个需要， 可是如果说未来可以用成熟制成的技术，用这些比较低阶的光刻机就能够做出啊，这些高阶的镜片幻影之也就是说到二零三一年都能够做出一点四纳米的镜片的话，那谁还需要这个非常昂贵的这些半导体？
575名人观点
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07:16查看AI文稿AI文稿华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。
693不爱喝水的骆驼
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
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01:31查看AI文稿AI文稿中国首次，美国遭重创，华为重新定义半导体摩尔定律的桌子被掀了。没有人想到中国的反击来的这么狠，美国卡脖子卡了这么多年，芯片禁令、光刻机封锁，打的就是一个算盘，你造不出 e u v， 你 就永远追不上。 结果没想到华为直接掀桌子，连游戏规则都不跟你玩了。过去几十年，半导体行业有一条铁律叫摩尔定律，意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一翻，性能跟着翻倍。说白了就是把晶体管不断做小， 从二十八纳米、七纳米，一路卷到现在的三纳米，谁光客机最先进，谁就能把芯片做的最小， 谁就站在食物链顶端。美国封锁 e u v 光刻机，本质上就是在封锁这条路，但华为的思路直接变了，做不小，那就做快。华为提出了韬定律，核心逻辑是大幅压低芯片内部的信号延迟，在同样的空间里塞进更多晶体管以后，衡量芯片的标准不再是你几纳米，而是你用了几级折叠， 再到换了美国那套打法，自然也就失灵了。更让人震惊的是，华为给出了一个时间节点，二零三一年实现一点四纳米 成水平。要知道，当下全球最强的台积电也才到三纳米、两纳米，预计要到二零三零年才能大规模量产。华为这一步，直接把对手甩在了身后。这也是为什么阿斯麦的总裁最近亲口说，跟中国之间不是竞争，是生死局。阿斯麦这家公司几乎是跟摩尔定律绑死的， 谁买了它的 e u v， 谁就能领先。但现在中国换了赛道，阿斯麦的核心价值直接被动摇了。美国用来卡脖子的那张牌正在慢慢失效。
377氧气姐有话说
04:54查看AI文稿AI文稿华为的滔天律这两天非常火，好多人在讲他是一个半导体技术的革命性突破，但这些人根本都没讲明白，我听半天呢，都没听出来他革命性在哪，那没办法呀，我就斗胆来给大家好好的讲解一下吧。 大家玩过不交叉连线这种小游戏没有呢？华为的掏定律啊，其实就是通过一种作弊的方式来玩这种小游戏。每根连线呢，其实都是芯片里头的一个二极管的通路电路， 但是你想让他们不交叉，互相之间还能都连上就很麻烦，很多地方就不能直接连了，在平面里头你实现不了。 比如在一张纸上，你从左到右画上几根线，然后你还想从上到下连接 a 和 b 这两个点的话，画直线肯定就不行了，你就得从左边或者右边绕。 如果这种交叉的连接特别多，那在整个这张图上画的线就会非常复杂，而且里面画圈画绕路的线路就会非常的多。 由于芯片里面的原件呢，数量太多，连线太复杂，这种芯片设计靠手画，靠人手是肯定不行了，为了便于设计呢，就产生了 e、 d、 a 软件，这就是传统芯片的设计思路和整体方案。 可华为的解决方法就是呢，作弊，你的线路画不了直线。为什么？那完全是因为你只能在一个平面上画造成的呀。 华为掏定律就想着一个办法，我还真就非得直着划，为了直接连着这个线，不干扰中间横向的这个线路呢。华为的掏定律就在三维空间里把这个电路啊架起一层来，架个桥，从中间的这个横向电路上边划直线连上， 你就说这个技术牛不牛吧？其实这种画法他不难的，说白了也就是用两张纸叠放起来，在一张纸上画，在另一张纸上也画，然后叠加 你连起来特别绕远的线路呢，超级复杂的电路图，用两张纸叠起来画的话，哎，整个思路就变了，就会简单很多，电阻就会变低，发热就会变少，传输就会变快，性能就会一下子提高好几倍。 但是请注意颠覆性的根本问题。这时候就来了这种新技术和两张纸叠起来的电路画法啊，和西方传统的一张纸的电路画法是完全不同的设计思路啊，设计步骤完全不一样。所以西方的 e、 d、 a 设计软件拿到咱们的这个方案里头也根本不好用了。 原来电路设计方案呢，也完全不能用了，甚至两张纸之间怎么绝缘，怎么联通，导致的芯片工艺标准和封装技术也完全不一样了，这就是他革命的地方。 但是你以为这就完了吗？掏定律可怕的地方可不是在这个革命性上，更重要的是什么呢？我告诉你，是兼容性，掏定律他能不能用三纳米和两纳米的光刻机呢？ 你闭眼睛琢磨他能不能用？当然能用啊，所以中国人的这个新技术可不是革命性那么简单的。 我们可以说掏定律给西方的旧技术、旧设备留了一条充分合作的路，如果你阿斯麦想要零点五纳米的芯片性能，你只要跟我合作，咱们强强联手，两纳米的光刻机，配合我的掏定律技术，直接就可以实现零点五纳米了。 我就问你阿斯麦、三星和台积电心里头痒不痒？更加可怕的是，科学现实表明，光刻机的刻蚀极限就在一纳米左右了，你再缩小精度就会发生量子碎穿效应，芯片就根本不能用了。 也就是说，西方的技术路线现在已经基本走到了尽头了，你不合作，你们也已经没有什么出路了。更可怕的是，中国是靠华为韬定力一条腿走路的人吗？很显然不是，中国正在热火朝天，夜以继日的疯狂研究 euv 光刻机啊。 当中国有了自己的 euv 光刻机以后，有了自己的两纳米甚至一纳米的刻蚀技术以后，配合自己的掏定率，做出来中国的芯片完全中国自产自研的芯片的话，性能会怎么样呢？ 那要比你高的多，这时候制成上，中国就要比西方的极限制成五到六代以上。性能上看，要比西方生产的芯片性能快上百倍，耗电更低，发热也更少。 所以现在最煎熬的就是阿斯麦了。我就问你，你现在投不投降？合不合作？不合作？最后的窗口期一过，你的一切先进都将一文不值，这才是中国最最杀人诛心的地方。透过现象看本质，我是老好人。
1120老好人
02:45查看AI文稿AI文稿当年他们嘲讽的声音好大呀，差点就盖住了我们的意志， 他没想到我们早就准备消灭不了。他以为架起几门炮就吓唬一个国家的时代还是那个时代，可能他就不判了。青州已过万重山。 那为什么说华为的韬定力终结了阿斯麦的统治呢？因为两者走的根本就不是一条路。 阿斯麦的技术路线是靠在芯片上堆积更多的元气件来实现功能的提升。简单的说，就好像是过去的人力密集型工作，想完成更多的事，就要召集更多的人。 而华为的韬定力走的是智力密集型的道路，就是让干活的人更聪明，干活的效率更高。 所以这两条技术线，无论是芯片设计的思路，还是软件的算法，甚至元器键之间的通信方式都是不同的。比如华为的逻辑折叠技术，就是通过垂直堆叠芯片的逻辑层，从而缩短信号通信的时间。通俗一点解释就是 传统新面的通信，就好像是住在平房的人，想跟另外一户人家说话的时候，需要走过整个院子的距离。而华为的逻辑堆叠，就好像是住楼房的人上下楼之间的联络就近了很多。 所以华为是把芯片从平面变成了立体。这种结构的改变，从芯片的设计思路，到 eda 设计软件，再到封装测试的工具，都与传统芯片有着巨大的差异。有人觉得只要华为公开了技术美，西方很快就会学过去。 他们要是有这个本事啊，就不会再比芯片简单的多的锂电池、光伏、人形机器人、新能源车等等，这些领域总用官税来挂免站牌了，看看我们什么时候害怕过竞争。再看看当年那些参与围堵华为的企业，安卓迎来了鸿蒙， 蓝牙迎来了星闪，高通迎来了麒麟，英伟达迎来了升腾，如今曾经的王炸阿斯麦又迎来了终结者滔定律， 真是当年笑的有多大声，现在打脸就有多狼狈。本来昨天做了相关视频，今天不该发内容差不多的，但是当年我做这个账号的时候，正是华为最艰难的时期，也曾被不少人嘲讽过，感谢华为，让我今天能再次大声的说，陪我的国一起复兴！
2.4万雷哥聊工业
10:11查看AI文稿AI文稿谁都没有想到，美国封锁八年的芯片死局，居然被中国彻底撕开缺口。八年围堵，八年攻坚，美国自以为靠攻克技术就能永远拿捏我们，死死锁住中国高端科技的出路。可他们万万没有想到，我们不拼精度，拼维度，不卷平面卷立体 三维逻辑折叠技术横空出世，直接绕过所有制裁壁垒，让西方百年芯片优势彻底崩塌。今天就详细聊一聊全新的掏定律究竟是怎么个事？ 各位朋友们，大家好，今天是五月二十七日。一直以来，美国凭借英伟达、阿斯麦、高通等半导体企业，对中国构建了一张巨大的围堵网， 从特朗普上一任期至今，双方展开为期八年的竞争。但是在今天，中国已经改写了全球规则，代表着这场延续了八年的竞争已经分出了胜负。 因为华为提出了套定律，很多人可能无法理解，晦涩难懂的专业术语背后究竟意味着什么？ 第一，重塑全球游戏规则。要知道，从半导体技术诞生以来，全球所有的芯片都是二维平面结构，工程师们在薄薄的硅片表面，通过光刻机的光刻式刻，精心排布数以亿计的晶体管， 只不过这都是平面的，相当于全部是平铺在地面上的平房，而晶体管就是分布在上面一间又一间的房子。在二维世界的思维，永远无法理解三维世界的规则，因此全球八十年以来，所有的芯片研发、技术突破、 架构设计，全部都被困在二维平面的框架之中。全球顶尖的科学家，所有人的思维都被锁死在这一张薄薄的硅片之上，大家只能在平面内想办法优化芯片的性能，直到华为公布新技术之后，彻底改写了全球芯片行业的底层规则。 超定律，属于华为独创的逻辑。折叠技术，或者可以认为是空间折叠加时间折叠。华为的新技术一举将沿用了八十年的二维平面芯片升级为真正的三维立体芯片。 全球大多数芯片都是平面的、二维的，只有华为的芯片是立体的、三维的。也就是说，全球的芯片都是平房，只有华为的芯片是多层的摩天大楼。 很多人不知道这一项技术究竟有多么恐怖，韬定律的颠覆性究竟体现在哪里？这就要说一下芯片核心的底层逻辑了。一块芯片的运转快慢 并不是由晶体管本身去决定的，芯片内部的大部分延迟、发热以及功耗是需要通过晶体管之间的信号走线来完成。 说人话就是晶体管本身运算几乎没有损耗信号长途奔走才是导致芯片性能有所延缓的凶手。在传统的二维芯片中，信号是没有捷径的，只能在前后左右，在同一个平面内绕路前行，只有四个选择。 比如说我们的 c 二晶体管，想要给隔壁的 c 三晶体管去传递信号，几乎没有延迟一步就能到位。可是如果要远距离传输信号，从 c 二到 p 九平面芯片的弊端就暴露了， 信号只能老老实实横向走到 c 九，再纵向向下方绕行，全程需要走过二十个单位的距离，就相当于从隔壁的二楼要到 另一个单元的九楼，伴随着路途遥远、延迟飙升，工号同步就增加了。而华为的逻辑折叠技术就打破了二维封锁。你可以理解为，这是给芯片内部加装了无数条垂直的高速电梯， 相当于就是从一单元的二楼到隔壁楼的九楼，不需要信号再去绕路奔波了。 同样是从 c 二去 p 九，信号不用绕路，因为 c 二可以乘坐垂直电梯直接抵达 隔壁单元的 p 二的点位，就相当于从一单元的二楼到隔壁单元的二楼，然后再短距离平移，就可以抵达终点。原来我们需要下楼，然后再到隔壁的楼门口，进去之后再坐电梯， 原来要走二十个单位的路程，如今只需要八个单位的距离，性能比原来快了一倍。 那么如果从 c 二到 w 二呢？就相当于从一单元的二楼要到三单元的二楼了。在传统的二维芯片中， c 二传递信号到 w 九， 需要绕行三十二个单位的距离，如今一拖三维折叠技术，全程只需要八个单位，信号传输的距离会直接缩减百分之七十五，计算速度会提升两倍以上，工号会大幅降低，就相当于 从一单元的二楼可以随便去二单元、三单元、四单元每一个楼层。这就是华为的空间折叠逻辑。 第二，颠覆行业的底层革命。之前芯片行业拼命的卷制成工艺，拼命去缩小晶体管尺寸， 本质上还是在平房里边搞装修和翻新。而华为此次选择跳出固有思维，直接把平房升级为摩天大楼。在韬定律问世之前，全球所有工程师都被二维思维束缚了， 压根就没有人选择另辟蹊径去搞三维电路，这不是简单的工艺微调，这属于颠覆行业的底层革命。华为重新定义了芯片的物理运行规则，绕开了传统的摩尔定律瓶颈，给中国， 也给全球开辟另一条前所未有的赛道。而华为已经准备了六年，今年秋季，华为将会发布全新一代的麒麟芯片，主频率为三点一千兆赫。我们都知道， 此前的芯片单位都是纳米，意思就是同一块芯片可以容纳多少晶体管。但是伴随着华为韬定虑问世之后， 华为彻底改写了规则，将来不看纳米质层，而速度可以超越你，因为我的芯片是立体的，是三维的，西方是平房，中国将来是摩天大楼。 华为的芯片是三点一千兆赫，不是全球最快的，但是已经非常接近目前全球最先进的三纳米芯片， 第三辉煌才刚刚开始。在传统的二维世界中，芯片是有极限的上限，速度是五千兆赫， 再往上不可能再快了，否则二维世界就崩溃了，平房就炸了。只不过这属于二维世界的极限，并非三维的极限，代表着二维是有尽头的，而三维是没有上限的，中国就是来突破上限的。看到这，多少人眼眶会红。 从二零二零年开始，我们聊的最多的就是科技站，华为的科技站不仅仅是要突破美国的封锁，而是要以一己之力，以独立供应链去硬刚全球科技体系。这就让我们想到了荷兰。 昨天不是说欧盟的流氓手段吗？荷兰跳的最欢，荷兰有什么？有光刻机几乎撑起了荷兰大半的经济收入。在原来的二维世界中，想要做高端芯片，就一定需要阿斯麦的进口光刻机。如今，全球的规则已经变了， 荷兰要玩完了。原来所有的壁垒在华为的新规则面前变得粉碎。华为在极端艰难的前提下，越过了规则，突破了物理极限，把二维世界改成三维空间。八年前，美西方向我们发起了科技战，面对全球的围堵， 既然平地无路，那就亲手造一座天梯。二维的牢笼几乎封死了所有的出口，那我们就撕开皮面， 闯进三维世界的苍穹。没有顶级的 e u v 加持，没有成熟的技术参考，没有任何人伸出援手。在全球的封锁与冷眼旁观之下，中国的工程师们向冰冷的物理极限发起了最坚定 最坚决的冲锋。这八年，我们不走别人铺好的平坦大道，别人也不允许我们走。所以中国人选择了一条无人踏足、 布满经济的绝境险途。西方比拼的是谁的线条更细，谁的纳米更小。中国选择深耕逻辑折叠高定律框架，颠覆了百年芯片的底层逻辑。 西方选择在平房中内卷方寸之地。中国用八年的时间，一砖一瓦在悬崖上筑起直通苍穹的科技天梯。 从这一刻，旧时代要彻底落幕了。所谓的纳米制程、 e u v 光刻机，这些曾经不可一世的垄断规则，在三维立体框架面前，终将失去统治能力。荷兰引以为傲的底牌，美国引以为傲的制裁利器，在一夜之间已经轰然倒塌了， 代表着昔日困住我们的万丈高墙，如今沦为身后的矮土。曾经锁死全球半导体产业链的铁律，如今成为过时的枷锁。因为二维有尽头，方寸之间就是牢笼，而三维没有边界，天高任我行，所以未来的新规则 注定要由中国书写了。好了，今天的内容就到此结束了，感谢各位的观看和倾听，我们下期再见！
135君明讲谈
06:25查看AI文稿AI文稿朋友们实在是太让人兴奋了，当全世界还在为阿斯麦的光刻机争得头破血流，求爷爷告奶奶的时候，华为直接掀翻了整个半导体行业的牌桌，不拼大小，改拼时间了。那今天我们就通俗而全面的讲一讲，掏定律到底是个啥，有什么影响？那又有哪些利好？ 来扒一扒这个让英伟达都几倍发粮的时间核武器。以前芯片界的老祖宗是摩尔定律，摩尔定律告诉我们，每隔两年，集成电路里的晶体管的数量就得翻个倍。为了完成这个 kpi， 全球的工程师像疯了一样，把晶体管越做越小。 但现在啊，这条路快被物理极限给堵死了，为啥？因为物理规律它不答应啦！现在的工程的质成都要逼近一纳米，甚至零点五纳米了。 在这么小的微观世界里，电子就开始不听话了呀，它就可以直接玩儿穿墙术，也就是量子碎穿效应，你让它往东，它就漏电给你看。芯片还没怎么开始运行，它就可以烫的当暖手宝了，更别提经济账了。 现在啊，建一座三纳米先进制成的金源厂，随随便便都是两百个亿 dollar 起步，全球能玩起的玩家一只手就数得过来。这就像啊，在一块寸土寸金的地皮上，你已经把平房盖的密密麻麻像火柴盒一样了，你再想往里面塞人空间，他不答应，钱包更不答应啊！ 这个时候，被业界称为芯片女皇的华为半导体业务掌门人何廷波站出来说，既然地皮不让盖，那咱们就不聊空间，聊时间，这就是中国首次在半导体上提出新的指导性原则，滔定律， 这个读作滔的希腊字母，在电学里面其实是一个时间长数，它代表信号在系统传播的过渡过程中的基础耗时。 华为的逻辑啊，用大白话讲，其实非常的通俗。我们以前费尽心思要把经济管做小，本质上不就是为了缩短它们之间的距离，让信号跑得更快吗？所以空间微缩它只是一个手段， 压缩时间才是终极目的。既然空间被封锁了，那么为什么不直接把目标定为缩短特征函数掏呢？ 这个就是时间微缩代替几何微缩，不纠结于单颗芯片能做多小，而上整个高速公路实现零堵塞。所以滔定律背后，其实是华为总结出的一套方法论，一套思维转化的范式，用系统性的思维来解决问题。 哎，那有网友就说，嗨呀，不就是概念吗？你们最会玩这套了，听着很像吹牛啊。但是华为人家是直接有成绩单的，过去六年，他们基于这套逻辑已经量产了覆盖通信、计算终端、车载几大品类，三百多款芯片， 截止今年三月份，搭载鸿蒙 o s 智能终端的设备已超过了五千万台。那鸿蒙车鲲鹏这套庞大繁荣而且高度自主的软硬件生态网络， 不仅仅是这三百八十一款芯片的终极容纳器，而且可以实现业务的赋值反馈，加速了掏进率的时间尺度的迭代和优化。这里面最绝的一招就叫做逻辑折叠。以前呢，二维芯片设计就像一个超级大平房， 所有的电路都要铺在一层硅胶上，信号为了连接就要七拐八绕的走很远，路走的长了吧，电学就会延迟，而且还耗电。这个逻辑折叠呢，就是直接给你建一个 loft， 建一个别墅， 把电路垂直叠起来，在楼板之间，用这个一点五微米超细锯的混合键技术，直接打孔连接。 以前呢，隔着两条街的邻居，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就到了，路程啊，直接缩短了百分之三十。就在今年秋天，新一代的麒麟芯片就要完整地采用这项技术，在代工制成被限制的情况下，这颗芯片的主频逆势重回三点一兆赫兹。这就好比， 虽然我们没有买到最新款的进口超级跑车，但是呢，我们通过优化了高架桥和立交桥，硬是把捷达开出了高铁的速度。 哎，你以为这只是华为在战略自嗨吗？在大洋彼岸的英伟达，已经真金白银的在替华为的掏定律做着实验。 大魔呢，最近拆解了英伟达下一代顶级 ai 的 vr 二百，好家伙，这玩意儿单机啊，直接是比前一代翻了一倍，达到了七百八十万美元。 最耐人寻味的细节是，在它这个总的成本里面，最核心的 gpu 芯片的占比反而从以前的百分之六十五降到了百分之五十一。那翻倍的钱去哪了呢？ 答案是，内存涨了百分之四百多， pcb 涨了百分之两百三十三， a b f 也涨了百分之八十二。为啥呢？因为 gpu 的 计算实在是太快了， 芯片之间的通信效率和数据搬运是最大的瓶颈。上百颗芯片要关联在一起， 光是信号连接、排队传输就耗费了海量的资源，这不就再一次印证了滔定律吗？算力的瓶颈早就不在单颗芯片上能跑多快，而是芯片之间的沟通时间。英伟达啊，它也是要花大量的时间和金钱去解决这个时间长数的。 所以不要再整天盯着阿斯麦的光刻机和国产替代死磕了。半导体的价值链中心已经发生了战略的转移，以前呢，是前道光刻称王，现在呢，是中后道先进封装称霸。 哎，你想做这个垂直堆叠的逻辑设计，那你就必须要把表面磨到这个纳米级的平坦。所以啊，做这个抛光 c n p 的 华清海刻不就直接赢麻了吗？逻辑折叠，它打破了平面假设，把 芯片的层数呢往纵向拉伸，这个就导致这些二氧化硅和新型金属互联薄膜的需求增大， 那需要更加精密多层的薄膜的承积。拓金科技就是这方面做的很好的。那接下来就是先进封装了，比如说通富微电，它在二五年净利润暴增百分之八十。还有华天科技和永西电子，都是先进封装的龙头。这就是为什么最近主力资金几百亿疯狂流入先进封装存储芯片板块， 直接把中芯含五 g 多个行业龙头推向了历史新高。科技竞技的下半场啊，不是看谁的螺丝拧的更细，而是看谁的高架桥搭的更立体。 谁说把我们的先进之城封了，我们就只能坐以待毙呢？华为直接用一个希腊字母掏，直接在平地里建了一座垂直电梯。那么对于华为的掏定律，你怎么看呢？评论区告诉我哦。
63多多财富局
