韬定律对长电科技中芯国际的影响
最近长电科技一个月股价区间涨幅超百分之百，市盈率九十五倍，高于行业平均水平百分之五十以上。 公司连发三条公告提示风险，说短期快速上涨后存在回调可能。今天虾米结合公司最新公告百亿扩产计划，还有最新一级饱和先进封装产业变化，用五分钟讲透他为什么能成为这波热点里的核心标的。这轮行情是产业趋势推动，还是短期题材炒作？ 看完这期内容，你就能彻底搞清长电科技的长期发展逻辑。先把长电科技的基本情况说一下哈，他是国内排名第一、全球第三的半导体封测企业，背后有国资背景。简单来说，他的核心业务就是给设计完成的芯片做封装和测试， 大家可以把芯片想象成精密的核心零件，封装就是给他做外壳联通线路，再经过层层的检测，最终变成可以正常使用的成品芯片。下面说一下什么是先进封装啊？ 放在以前，要提升性能，行业主流思路都是不断缩小芯片的尺寸，靠经济制程来完成。但现在不一样了，想要把芯片做的更小，难度和成本越来越大， 新建一条顶尖芯片生产线就要投入两百亿美元，再往下研发，性价比越来越低。现在大家不再死磕把尺寸做小了，而是把多款功能不同的芯片堆叠组合在一起，整合成为一套完整的芯片系统。这就是大家现在说的先进封装。 而长电科技也是目前国内为数不多能够实现高端先进封装量产，并且深度绑定华为 ai 算力产业链的龙头企业。 最近一段时间，长电科技的盘面表现很亮眼，这一切都离不开产业层面的重大变化。五月二十五号，华为正式发布套定律，核心思路总结起来就是换一种方式提升芯片的性能，不再单纯去缩小尺寸。那这套方案就非常依赖先进封装技术， 想要把多颗芯片紧凑组合，加快信号传输的速度，减少运行的延迟，全都要靠封装工艺实现。这个消息一出，直接点燃了整个先进封装赛道。说白了，华为全新的技术路线让先进封装走到了舞台中央，而长电科技就是这条新赛道里落地能力突出的企业之一。 抛开各类赛道热点和炒作概念，我们看看长电科技的业绩，看看基本面有没有迎来实质性拐点。 二五年全年营收是三百八十八亿，同比增长百分之八点零九，创下历史新高，利润呢，却同比下滑百分之二点七五，属于典型的增收不增利。而二六年一季度基本面出现明显反转，单季营收九十一点七亿，同比小幅下滑，但利润呢，却同比增长了百分之四十二点七四， 营收变化不大，利润却明显上涨，盈利能力提升十分明显，整体毛利率呢，也从不走高。核心原因很清晰，高利润的 ai 算力芯片、汽车电子、工业电子分装业务占比持续提升，替代了以往利润薄弱的地段业务， 再加上公司新力对叠地数已经稳定量产，高端分装才能持续释放，叠加税务优化，这些利好加持，进一步打开了利润空间。 总结下来就是传统低端封测业务保持稳定，高端先进封装业务快速发展，企业基本面已经明确走出低谷。 如果说短期业绩回暖只能说明基本面在修复，那么公司能长久站稳行业前沿，靠的就是实打实的核心壁垒和硬实力。首先就是技术优势，公司的多层堆叠封装芯片融合封装新力相关技术都已经实现量产， 在 ai 高速光电互联产品上也完成样品交付和测试。紧跟行业最新发展趋势，华为的麒麟芯片、升腾 ai 芯片在高端封装环节都跟它有深度合作。其次是产能布局。五月八号的业绩沟通会上，场电科技公布了一个重磅消息， 二零二六年计划拿出一百亿投入生产建设，相比去年大幅增加，而且绝大部分资源都倾斜到了先进封装领域，目标就是让高端封测产能实现翻倍。 公司解释的很直白，之所以大手笔投入破产，就是因为当下客户订单非常充足，现在产能已经饱和，甚至可以主动挑选优质客户，优化产品报价。 国内其他同行虽然也在破产布局，但是在高端产能规模、工艺成熟度、头部客户资源上和长电科技还有不小的差距。 最后就是客户资源优势，公司同时覆盖了 ai 算力、华为产业链存储芯片、汽车电子这四大高景气方向，合作的基本都是行业内头部企业，客户结构优质且稳定，为后续业绩增长打下了扎实的基础。优势和亮点了解了，下面也客观梳理一下存在的风险。 首先就是估值偏高的问题，公司也主动发布公告作出风险提示，这轮上涨短期累计涨幅不小，二十五号、二十六号两天股票换手率高达百分之三十四， 资金进出十分频繁。公司连续发布三份国家移动公告，一再强调公司基本面没有出现重大变化，同时明确提醒股价短期快速冲高之后存在回落的风险。 其次，行业竞争越来越激烈，通过微店拿出四十二亿资金扩建生产线，华天科技也在同步布局。国内三家头部企业都在争抢高端芯片封装市场，海外同行也在加大投入，未来中低端先进封装领域有可能会出现竞争家具利润成压的情况。 再者，如果全球 ai 产业链的投入节奏放缓，也会影响相关订单的落地速度。最后还要关注高端产能的落地情况。公司公告也明确提到，存在产能提升速度不及预期的风险，百亿资金已经投入建厂，但最终产能、产量能不能达到目标还需要持续观察。 以上这些大多是行业共性以及短期行情带来的不确定性，并不会改变整个行业转向先进风装的长期大趋势。最后，下面简单总结一下，随着传统制程路线走到瓶颈，华为韬定律打开了全新的发展方向，半导体行业正是从比拼制程转向比拼风装技术。 长电科技作为国内风测行业的领头羊，手握成熟的先进风装技术，还有大规模的产能扩张计划，再加上华为 ai 算力这些热门产业链加持，紧跟产业重构的发展方向，短期来看，股价走势会受到市场情绪、资金进出的影响， 但拉长时间维度，企业的核心竞争力、产能释放速度、产品结构升级才是决定发展高度的关键。如今，成熟之城重新被市场定价、先进风装成为行业主流，长电科技也正式站在了新一轮产业周期的起点之上。下期见。
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03:33查看AI文稿AI文稿华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？
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04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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06:17查看AI文稿AI文稿今天半岛的行业大涨，机构的一栏屏，中兴国际终于出现了久违的大洋县，这个真的感谢华为，因为今天在国际集成电路演讲会当中呢，华为提出了非常重要的超定律，而这个定律一提出了之后呢？哎，很多的官媒同步报道这一个点呢，让很多的普通投资者 看到了芯片的规则，有我们制定的强烈的认同感，而对于机构来讲，他看到了中国芯片可能正在通过自己的新的技术方案，再去解决卡脖子的问题。那么我们首先去讲一下这个涛定律到底是什么？它实际上是针对西方的摩尔定律，对半导体去进行一个新的定义的。 那么首先就是摩尔定律到底是什么呢？摩尔定律呢是之前的时候是英特尔的联合创始人戈登摩尔提出来了，所以叫摩尔定律。 摩尔定律讲的是整个的芯片未来它的发展的过程当中，每隔十八到二十个月，它的密度会提高一倍，它的性能会提高一倍。但是呢，这里面呢就存在一个问题，也就是说整个的摩尔定律，它就是不断给芯片去堆密度， 但是现在整个的摩尔定律发展到了很精细的节点了之后呢，它也存在一些问题，那就是你现在到五纳米，三纳米以下了之后，其实物理空间都进入到极限，那这个时候你如果说再去堆密度的话，那你的难度成几何级增长的，然后你投资资金量呢，也是成几何级增长的。 所以说呢，整个的摩尔定律呢，他现在就存在很重要的发展的难点，这个时候呢，有华为就提出来新的半导体的定义， 那就是掏定义，那么掏定义讲的是什么呢？就是华为认为呢，整个能够解决芯片的问题呢，并不是说你只要进杂管的数量变多，然后你的芯片的性能就会提升，其实整个芯片的性能提升还可以通过架构的优化，通过堆叠技术，或者通过超节点，然后去实现芯片性能的优化。 这个点呢，对华为而言呢，对我国而言呢，其实还可以解决 uv 光刻机卡脖子的问题。那么华为把这一个点一提出来之后呢，多家的光媒同步去进行报道，这意味着什么？这意味着我们国家对华为提出来超定率的战略路线也是高度认可。也就是说，哎，接下来我们国内可能光媒这一波的报道就是在对外宣誓，我接下来我不跟你卷尺寸， 我接下来我不跟你选制程，我接下来我跟你去选架构，我跟你去选其他的工艺。所以说这个点呢，你一提出来了之后呢？哎，大家就意识到什么问题了哦，既然我们没有 euv 光刻机，那我们就用 duv 光刻机。 哎，既然我们国内用西方的这一套规则，我们只能够做跟随的话，那么我们就换一套规则，而我们让规则自己制定。 所以说这一个消息出来之后，他其实对整个的半导体行业他都是利好，因为这个点呢，其实未来可能会解决我们国内半导体行业最大的一个短板，那就是芯片代工的问题，那么这个问题一旦解决了之后，我们国内半导体的发展哎，他就可以进入到一个非常蓬 勃的阶段了，所以说，哎，当然这个点呢，其实对于整个我们国内的半导体代工企业呢，是最大的利好，因为他们接下来不用去跟别人去卷高端的制程，不用做大量的先进制程的投入了， 所以说呢，这也是今天为什么整个半导体代工大涨的原因。那么今天呢，我们就跟大家去聊一下我们国内最重要的两家芯片代工企业，中芯国际和航空半导体。距离我们上一次聊中芯国际的一季报业绩说明会呢，整整过去了一周，今天呢，中芯国际呢出现了一个二十厘米的大洋线，市值来到了一万两千五百亿人民币， 而华虹半导体的市值也来到了三千七百三十二亿人民币。那么中兴和华虹到底是一个什么样的区别呢？其实呢，很多的朋友呢，可能并不是特别了解，但是呢，今天呢，我跟大家去详细的去探讨一下这两家公司的差别。其实呢，在探讨中兴和华虹之间的时候呢，它是比较难的，因为这两家公司他们都是做代工的，因此产品 方面呢是存在一定的同质化。所以说呢，我们再去看待这两家公司的时候，更多的是站在他的财务数据的角度去进行一个。 那么首先我们去讲一下这两家公司之间的业务的差别，这里面的中心在批入他具体代工品种的时候，他批入的非常笼统，他的第一大业务他批入的是消费电子，第二大业务批入是手机，这两个业务呢就是他公司的核心的营收来源，当然还有其他的业务品类， 但是呢华宏半导体呢，它批落就非常的详细，它的主要的代工产品是 nvm， 然后呢功率半导体、射频等等，还有电源、模拟芯片等等一系列的产品。这里面我们值得注意的一个点是什么？值得注意的是 nvm， 它实际上就指的是存储， 所以说目前来讲呢，华宏半导体它存储是它的第一大代工业务，而存储在之前的时候，整个全球的存储非常的火热，所以说这一点大家其实也能够理解，为什么在之前的时候，整个全球的存储非常的火热，所以说这一点大家其实也能够理解，为什么在之前的时候整个全球的半导体。 接下来我们再去聊另外一个点，那就是从毛利率的角度，其实呢，一直以来呢，中兴国际的毛利率是要高于华虹的，你比如说今年的一季度，中兴国际的毛利率是百分之二十一点十八，而华虹半导体它的毛利率是百分之十七点六。这里面为什么中兴国际的毛利率要高于华虹呢？ 是因为中兴国际的先进资产的占比，它是要比华虹半导体要高的。但是在中兴和华虹之间呢，机构有一个异难平，那就是从营收的角度上面来去看的话，比如说二零二五年全年的营收数据上去看，中兴国际的营收体量是华虹半导体的四倍，那么你再去从利润的角度上面来去看，因为这种企业呢，其实都有很不 确定了。设备折旧，那我们把设备折旧把它加回来，从今年的一季度上面去看的话，中兴国际的加回了折旧数据的利润情况是华鸿半导体的六倍左右，但是这里面有一个非常非常重要的一个点，那就是港股的中兴国际目前的市值是四千八百零一亿港币，而华鸿半导体在港股的市值是一千七百三十亿港币， 那么也就是说在港股市场当中，中兴国际的市值仅仅只是华鸿半导体的两点七倍，那么你的盈收比华鸿大这么多，你的利润情况比华鸿大这么多， 哎，但是你的市值却只有黄埔半导体量列齐队。为什么港股的投资者这么不待见中兴国际呢？是吧？这个就是我们很多内地机构的异难品。那么这里面呢，可能有很多的朋友会说，因为中兴国际受到制裁的压力非常大，然后呢，他 因为黄埔半岛相对来讲盘子比较小，哎，未来的成长空间看的更大，很多众说纷纭，但是呢，你认为是中兴国际好还是黄埔半导体好，大家可以将自己的想法呢，把它打在评论区当中。 但是呢，我们今天讲的华为的涛定律，对于这两家公司其实都是利好，比如说对于华宏半导体而言，他这种以成熟制程为主的公司，他不用过度的去加大投资啊，然后去拓展先进制程了。而对中兴国际而言啊，是吧，你 受制裁的这样压力变小了。而且如果是涛定律方面有很多的技术更新的话，那么未来中兴国际可能和台积电之间的代差可能会越来越小。 具体说涛定律对这两家公司，他们哪家公司的影响程度更大？这个呢，我们还得后续持续跟踪这两家公司的业绩和发展情况。但是我们一定要相信，随着我们中国半导体行业的崛起，我们国内的代工企业，无论是先进的工艺，还是说从整个的行业规模，也一定会不断的发展壮大。
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
04:47查看AI文稿AI文稿前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。
2587财管新视角
04:31查看AI文稿AI文稿华为掏定律的发布呢，对于整套产业链产生了非常大的影响，但是我们还要讲一个关键的问题，这条定律整个行业到底认不认呢？ 掏定律的核心是用时间微缩替代几何微缩。摩尔定律靠把晶体管缩小来提升性能，但三纳米以下逼进物理极限，成本还爆炸。 华为呢，换了一条路，不再硬缩尺寸，而是通过逻辑折叠三 d 堆叠系统及协同压缩芯片内部信号传播实验，掏在成熟制成上实现等效先进制成性能。何亭波把时间长数掏拆成了四层，晶体管层、电路层、芯片层、系统层， 每一层都有不同的方法压缩信号传播时间。芯片竞赛的新标尺从几纳米变成了多少纳秒？下面我们来看一下被掏定律影响的全产业链拆解 上游，我们要看 e d a。 工具和核心材料抛定率呢，要求四层系统优化，传统 e d a 搞不定三 d 堆叠的持续验证。 华大九天是全流程三 d i c 设计龙头，以直接受益于逻辑折叠的设计需求爆发。盖伦电子的 space 建模和寄生参数提取工具，是三 d 堆叠持续验证的刚需。广利威的 w a t 测试与良率分析系统呢，以用于逻辑折叠芯片的量产测试。 北大集成电路学院还研发了适配韬定力的真三 d e d a。 工具，原型现场平均缩减约百分之三十，风值温度降低百分之三以上，已完成工业级设计验证。核心材料方面，光启技术的超材料互联界制呢，以实际应用于逻辑折叠芯片量产 中游两大环节，京源制造和先进封装。京源代工端，中兴国际是华为海思核心代工厂，十四纳米级以上的成熟制成满负荷运转， 五月二十五日收盘大涨百分之十八点七八，总市值达到一点二五万亿元。华鸿公司五月二十五日百分之二十涨停。其特色工艺与三维集成布局呢，直接受益于成熟制成虫屋。先进封装是韬定律最直接的受益环节。 国际折叠本质靠先进封装把芯片垂直堆叠。盛和京威是大陆唯一二点五 d 三 d 大 规模量产封测企业。华为升腾 ai 芯片的二点五 d 封装几乎百分之百依赖于它。长电科技是全球第三大风测龙头， x d f o i 和三 d 堆叠技术完全匹配逻辑折叠需求，通富微店掌握二点五 d 三 d 易购封装技术，已拿到华为相关订单。光互联方面呢，华工科技一点六 t 光模块在华为升腾股份呢，超百分之四十三点二 t n p o。 禁封装光引擎独家供货。华为 下游看已经量产和确定量产的芯片，华为过去六年呢，已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通讯、计算终端等领域。 七零二零二六芯片呢，将于二零二六秋季面试，首次完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度从每平方毫米一点五五亿提升到二点三八亿，提升百分之五十三点五， 大核能效提升百分之四十一，最高主频达到三点一 g 赫兹。华为九五零 pr 单卡算力达到一点五六 p f l o p s。 字节跳动和阿里巴巴呢，已豪掷了四百七十五亿元，锁定四十万颗华为目标二零三一年高端芯片晶体管的密度 达到等效一点四纳米制成水平。下面我们来讲一讲华为掏定律发布带来三个最大的趋势。 我们先讲前两个影响。第三个，我们讲争议。第一个，先进封装从配角升级为主角，竞争标尺呢，从几纳米变成互联密度和食盐。中信证券明确指出，超细间距、混合键合和多层逻辑堆叠等先进封装技术呢，将成为关键驱动力。第二个，产业链利润按受益强度逐层兑现， 先进封装最先进源制造次之， e d a。 和材料跟上，盛和京威、长电科技率先受益，中芯国际成熟制成满负荷运转， 华大九天三 d i c 设计需求爆发，全产业链从涉及到封测呢，都在兑现真实收入。第三个呢，我们来讲争议，行业通用性是最大的未知数，也是最大的争议点。三十六克明确指出，韬定律仍处于产业共识的第一道门槛，之前海外大厂事实上正沿相近方向推进系统层优化。 而华为等效一点四纳米呢，它不是真正的工艺节点，而是通过混合键和逻辑芯片堆叠实现的，等效密度不能和台积电还有英特尔真正的一点四纳米晶体管相提并论。而且所有密度数据呢，目前仅来自于华为本身，没有独立第三方验证。台积电、英伟达、 amd、 sk、 海力士呢，都在同一个方向摸索， 但各家用各自的方法没有形成统一标准，行业共识能否达成？ e d a。 工具生态能否从华为系向全行业扩展，是韬定律。从华为的方法论变成行业通用法则，必须跨越的两道坎。我是杰瑞同学，关注我，带你用最通俗的方式看懂行业现状，寻找戴维斯双击，我们下期见。
28杰瑞同学
06:18查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是才哥，今天要给大家聊一个半导体行业的全新风向标，华为提出的掏定律，这可不是简单的技术概念，而是咱们国产半导体从跟跑变领跑的关键方向，听完你就知道他有多重要了。 可能有朋友会问，半导体行业不一直跟着摩尔顿率走吗？没错，过去几十年，咱们判断芯片好不好，就看晶体管做的多小，堆的多少。从十四 n m 到七 m， 再到三 n m、 二 n m， 一 路往微观里钻，这就是空间竞赛。但现在问题来了，智虫越逼近物理极限，难度和成本就呈指数级上涨， 三 n m、 二 n m 之后，这条路已经快走不通了。摩尔定律的红利基本鉴定，你说是不是？咱们想啊，就像往一个小盒子里塞越来越多的东西，到最后肯定塞不下了，还容易把东西挤坏，成本也越来越高，根本不划算。 而华为提出的掏定律，直接换了个赛道，它把空间竞赛变成了时间战争。这里的掏是个时间长数，核心不是缩小晶体里信号传输的延迟。给大家举个通俗的例子， 摩尔定律是把房子越建越小，越排越密，挤更多人。掏定律则是不挤房子，而是把城市里的交通路网修通修直，让人和信息跑得更快，效率自然就上来了。 你想象一下，原来大家出门都得绕好远的路，现在直接修了直达的高架桥，那速度能不快吗？芯片里的信号也是一样的道理， 那具体怎么实现呢？核心技术叫逻辑折叠，简单说，就是把原来平铺在硅片上的芯片，像叠积木一样做成三维堆叠，再配合混合键和 tsv 这些技术，让信号传输的路径大幅缩短， 原来要绕远路的信号，现在直接穿楼而过，芯片运行效率能不暴涨吗？说实话，我第一次听到这个概念的时候就觉得太聪明了，这不就是换了个思路解决问题吗？不再死磕怎么把东西做小，而是想办法让东西跑得更快。 更关键的是，掏定律彻底改写了行业规则以后，评判芯片好坏不再只看智虫是二 n m 还是三 n m， 晶体管有多少个，而是看整体运行效率和响应速度。行业竞争也不再是单纯比拼谁有最先进的光刻机，谁能做出最顶尖的制程、芯片设计、三维封装这些综合创新能力成了新的核心竞争力。 哪怕用七 n m、 十四 n m 这些成数工艺，只要通过系统优化和三维堆叠，照样能实现性能超车。 这对咱们国内半导体行业来说，简直是破局的关键。你想啊，咱们之前一直被先进制成和 e u v 宽克机卡脖子，现在好了，不用再盯着那些遥不可及的东西，用手里现有的技术就能做出高性能芯片，这不就是柳暗花明又一村吗？ 韬定率最大的亮点就是大幅降低了对 euv 光刻机的依赖。要知道， euv 是 先进制成的卡脖子设备，而依靠三维堆叠和逻辑折叠技术，咱们基于现有的成熟工艺慢慢打磨，目标在二零三一年就能达到等效一点。四 n m 芯片的性能 直接绕开了传统制成的物理枷锁和设备限制，这才是真正的技术突围。说实话，这才是咱们中国企业该有的样子，不跟着别人的规则走，自己制定新规则，用智慧打破壁垒。 从更深层来看，长期以来，全球半导体都沿着西方主导的摩尔定律发展，咱们一直是追随者。而韬定律是咱们中国企业自主提出的全新产业路线， 这不仅意味着技术上的突破，更标志着国内半导体产业正式从跟跑者向行业引领者迈进，这个意义可比单纯的技术升级更重大。 你想想，以前咱们都是跟着别人后面跑，别人说往哪走就往哪走，现在咱们自己开辟了一条新赛道，还可能带着其他人一起跑，这格局一下子就打开了。接下来就是大家最关心的掏定律落地后，哪些方向最受益？主要是三个核心赛道，记好笔记啊！ 第一个是芯片制造赛道，以前大家觉得只有先进制程才能做高性能芯片，现在有了套定律，哪怕用成熟制程，通过三维堆叠，也能做出高算力芯片，这直接提升了国内现有晶源厂的产能价值。 国内晶源厂不再局限于成熟制程的想象力，全制程替代的预期大幅提升。核心公司有中芯国际、华鸿公司、京和集成、燕东威。 你看这些原来专注于成熟制程的企业，现在一下子有了新的成长空间，不用再羡慕那些做先进制程的企业了，自己手里的技术就能发挥大作用。 第二个是先进封装赛道。掏定律的核心是三维集成和系统级优化，这和先进封装技术完全是黄金搭档逻辑，折叠需要折叠、堆叠、建合这些技术来实现， 相当于把原来平铺的电路垂直层叠起来，用极短的互联连接，这正是先进风装的强项。 核心公司有长电科技、通富微电、华天科技、盛和精微、永西电子。说实话，先进风装以前可能没那么受关注，现在有了滔定律的加持，这个赛道肯定会迎来爆发式增长，毕竟这是实现滔定律的关键技术之一。 第三个是国产 eda 赛道，以前芯片设计是平面布局，现在要变成三维折叠，相当于设计难度和逻辑复杂度翻倍。对全新的 eda 设计工具提出了刚性需求，谁能率先做出适配三维堆叠的 eda 工具，谁就能在这个赛道占据先机。 核心公司有华大、九天、广利威。你想，原来设计房子是建一层，现在要建多层，而且每层之间还要打通，那设计工具肯定得升级，不然根本没法完成这么复杂的设计，所以这个赛道的需求是非常明确的。 好了，今天关于华为掏定律的核心逻辑和受益赛道就给大家拆解到这里总结一下，掏定律不是对摩尔定律的修补，而是全新的产业路线，它让国内半导体行业绕开了设备卡脖子的难题，也打开了成熟至纯的成长天花板。长期来看，这三个核心赛道都有明确的成长机会。 最后，老规矩免责说明不能少。我分享的所有内容都来自官方媒体和公开网络新闻等，只做行业动态交流和信息分享，不构成任何投资建议。投资一定要理性，独立判断，量力而行。如果觉得今天的硬核干货对你有参考价值，别忘了点赞、关注、留言评论，咱们下期接着聊产业核心机会！
763蜗牛景气研
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
05:12查看AI文稿AI文稿为什么一家中国公司敢在全球顶级芯片会议上公然宣布用了五十年的行业标尺作废了？当台积电、三星还在为两纳米、一纳米杀红了眼，何庭波站上讲台，给了整个半导体圈一巴掌，别卷尺寸了，折叠时间吧。 这场芯片赛道的颠覆性革命，到底是不是全行业的破局之路？又有谁能在这场新变格中吃到最大红利？过去六十年，半导体行业的铁律是摩尔定律，每十八个月晶体管尺寸缩小一半，密度翻倍，性能提升，成本下降。从九十纳米、 二十八纳米到七纳米、三纳米，一路缩微，一路狂飙，成就了手机、电脑、 ai 的 高速发展，也让台积电、三星、英特尔成为行业巨头。但从七纳米之后，摩尔定律彻底力不从心，卷纳米变成了赔本赚吆喝，甚至越卷越亏， 将制成逼近两纳米。一纳米晶体管尺寸已经接近原子大小，一个原子直径仅零点一纳米左右。此时量子碎穿效应开始作祟，电子会穿墙漏电，晶体管无法彻底关断，工号飙升，散热爆炸，先进制成的成本也随之越来越高了。 一座三纳米晶圆厂投资两百亿美元起步，两纳米更是超过三百亿美元，全球能玩得起的企业从几十家缩到台积电、三星、英特尔三家。这个时候，行业就陷入了一个死局，继续卷纳米、 物理、经济、垄断三重壁垒，不卷纳米，算力跟不上，行业停滞。就在这时，华为的掏定律横空出世，给出了厚摩尔时代的中国答案。 二零二六年五月二十五日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了主旨演讲，他没有纠结在那个尺寸上，而是直接掏出了第二把尺子 时间。他提出的这个理论就叫掏定律。掏定律全称多层电子系统的时间缩微理论，核心是放弃单纯靠缩小晶体管尺寸提升性能，转而以压缩时间长数。掏为核心，通过器件、电路、芯片、系统四层全站优化，实现性能、能效、密度的持续提升。 一句大白话，摩尔定律是把房子盖更小，塞更多人。掏定律是房子不缩小，修高架，拉直路，让信号跑更快。掏定律的核心逻辑是从几何缩微到时间缩微，也就是掏，等于晶体管加电路、加芯片、加系统，代表一次计算的总时间。 韬定律的目标就是把这个总时间压到最低，不管晶体管多大，只要信号跑的够快，路径够短，延迟够低，性能照样翻倍。打个比方，摩尔定律是北京到上海，把车造的更小更快，但路还是老路。而韬定律，车不变，修京沪高铁，拉直路线，减少红绿灯， 速度直接翻倍。在固定制成下，这项技术硬生生把晶体管密度拉高了百分之五十五，能效提升了百分之四十一。听着像魔法，但是最重要的是，它并不强求你非要去抢那台最顶级的 e u v 光刻机。 那些在纳米竞赛里早早被资本门槛拦在门外的玩家，那些手里只有成熟工艺的代工厂，突然看见了上桌摸牌的机会。所以消息一炸出来，最先狂欢的就全懂了。中兴国际的股价一 口气飙涨超过百分之十八，通富微电、长电科技这些专门搞先进封装和堆叠互联的企业，跟着全线铺涨。很有意思的一个细节是，在这场狂欢里笑的最大声的，反倒是那些曾经在先进制程竞赛中被迫躺平的二线梯队， 他们一夜之间发现标准变了。这就好比一个班级突然把唯一的评分规则从奥数题改成了综合实践，那些过去气都喘不过来的偏科生，集体翻身成了尖子声。听到这儿，你可能觉得这逻辑折叠不就是三维堆叠吗？那英特尔搞的 forrest m d 玩的微 cash 不 就是一回事吗？ 没错，从工程手法上看，思路有相似之处，但华为真正巧妙到有点可怕的地方，不是发明了堆叠这个动作，而是他用了一个希腊字母韬为这个行为加冕了。 他把系统级的时间优化，从一种不得已的选择，包装成了一门完整的学派，一个可以和摩尔定律平起平坐的未来方向。这套打法之所以能被业内迅速封神，是因为另一个战场已经急得冒烟了，那就是 ai。 我们所有人的目光都盯着英伟达的 gpu， 觉得只要显卡算力够强， ai 就 有未来。但有一个被严重忽视的数据黑洞，在今天那些庞大的 ai 群体里，超过百分之八十的能耗，根本不是花在计算上，而是用在把数据从 a 点搬到 b 点。 这就像外卖平台天天优化厨师炒菜那几秒钟，却忘了骑手取餐，动线混乱，才是真正浪费时间的黑洞。何庭波在论文里给出的数据是，数据迁移占了总能耗超八成，总成本超七成，掏定律瞄准的恰恰就是这个互联瓶颈。 到二零三五年， ai 硬件集成度预计要增长超过一百倍。到那个时候，谁掌握了让数据跑腿不费劲的技术，谁就握住了算力的喉咙。这让那些买不到最强 gpu 的 玩家，也能靠系统性优化搬运和在另一个维度上提效。所以，这盘棋下到最后，到底谁赢了？ 是所有能够从纳米尺度的内卷窒息感中抽身，转而拥抱这套时间优化话语体系的人，都赢了。涛定律告诉我们，技术进步最昂贵的战利品，从来不是跑在最前面的那颗芯片本身，而是那个用来丈量谁跑得快的定义权。这才是半导体这场权力游戏底最核心的那张牌。
3674万物小识
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
