华映科技韬定律是什么
华为发布的掏定律到底是啥意思？我们听惯了摩尔定律，简单来说就是芯片厂商卷风了，为了提高芯片性能，把晶体管做小再做小，从十四纳米、七纳米一路卷到两纳米，但这条路现在彻底走到了尽头， 晶体管已经快缩小到原子级别了，再小的话电子就会开始到处乱跑，失控还需要天价光刻机和超高研发成本。而华为正式发表了半导体领域新定律 tata 定律，直接换了个全新赛道，彻底颠覆了传统思路。 大家可以把芯片想象成上班的写字楼，摩尔定律是拼命把写字楼房间压缩变小，塞满员工硬挤性能。而 t 定律根本不折腾房子大小，主打员工的工作效率。 这里的 t、 l i 就是 芯片的时间长数，说白了就是芯片里信号员工跑一趟工作路线的耗时，不圈制成大小只圈运行速度。通过芯片逻辑折叠的黑科技，把原本弯弯绕绕、七拐八拐的信号路线全部拉直拉近， 立体排布，精简路径，删掉所有多余的弯路和无效路程，让员工不用绕路，不用空耗时间，功耗率拉满原本被认为老旧的七纳米、 五纳米成熟工艺，靠这套路线优化，直接能跑出媲美顶尖先进制成的性能，等效精度甚至能追上一点四纳米级别，不仅完美避开了高端光刻机被卡脖子的难题，大幅降低芯片研发和制造成本， 还能让芯片性能持续迭代升级。简单总结就是，老的摩尔定律是靠缩小体积、堆数量、卷性能，而全新的掏定律是靠缩短时间提效率卷速度，用聪明的优化代替蛮力内卷，给芯片发展打开了一条全新的出路。
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03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
06:26
05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
4.8万财眼观大A
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
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03:01查看AI文稿AI文稿今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。
2664疯狂阿峰看科技周期
04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
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08:16查看AI文稿AI文稿华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！
1196三哥说
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2768阿维塔12日记
02:53查看AI文稿AI文稿最近出来这个华为掏定律大家都看到了吧，网上有人说这下能够彻底颠覆摩尔定律，国产芯片直接迎来了翻盘时刻。但是真相真的很打击人，华为掏定律确实是非常厉害的理论与工程创新，只是严格上来讲， 还算不上底层核心科技技术创新。先别抬杠，我直接给大家讲清楚，过去统治芯片行业几十年的摩尔定律，就是大家一起死磕缩小尺寸这一个事情， 从十四纳米做到七纳米，再往三纳米冲刺，把芯片里的晶体管越做越小，数量不断叠加， 芯片性能也就跟着往上提升。可是这条路早就碰到了物理学的天花板，尺寸再怎么压缩到极致，也不可能把原子压到一起，原子靠的太近还容易漏电，继续往下突破基本不可行。 华为掏定律就直接换了一个全新的解析思路，既然单颗晶体管缩小这条路处处受限，那我们就不再死磕单一芯片，转而主攻系统层面的整体创新。 举个例子，原来大家都在研发顶尖超跑发动机，但是核心硬件控制在少数人的手里，导致我们的发动机总跑不快。现在华为的韬定律就是告诉我们，高端核心部件拿不到，那我们就用好几台常规发动机， 搭配顶尖的设计架构，精密的转动调教，再加上智能算法统计整合，最后组装出来的整车综合速度整体表现完全不输顶配超跑。 韬定律的核心逻辑是可以实现整体系统性能成倍跃升的，不过我们要分清楚关键区别，它不属于底层科技创新， 真正的科技创新是从零到一的根本性突破，像是研发全新的半导体，造出更高规格的光刻机，把芯片制成推向全新的高度，这类才是改写行业规则的硬核突破。而华为的韬定律更像是顶尖工程师掘进破局的智慧， 现有能用的硬件基础之上，靠着极致的架构、组合、算法的深度优化，把 现有的硬件潜力压榨到极限，硬生生的拔高整体性能。这是一种思路层面的弯道超车，也是工程领域的亮眼突破，但并没有补齐高端芯片、基础材料这些核心短板。 公正客观的来评价，滔定律本身还是很有意义的，价值分量十足，给遭遇技术封锁的国产科技开辟出了一条全新的发展路径。 不过咱们也要保持清醒的认知，工程架构上的亮眼成绩没法替代基础科研的差距，架构玩法，在精妙材料研发、光刻机空间这些根本的基础领域，依旧需要脚踏实地的稳步追赶。
83安老师认知论
01:20查看AI文稿AI文稿起飞，兄弟们都知道半导梯火，但没想到还能更火，就在昨天，华为正式发布了掏定律，简单来说呢，就是放弃了卷摩尔定律的传统赛道，开辟了掏定律的新赛道。过去几十年呢，整个行业都推崇摩尔定律，认为芯片呢，做的越小越牛逼，从七纳米到五纳米再到三纳米， 业界不断靠缩小空间来提升芯片的性能，但其实呢，已经逼近了物理的极限，研制芯片的成本呢，也是在不断的上升。而华为呢，这次直接换赛道，提出了滔定律，用时间的缩微来替代几何的缩微， 核心呢，不再是把芯片做的多小，而是把信号在芯片里的延迟掏降到最小。有意思的点来了，华为是怎么实现的呢？最关键的技术其实叫做逻辑折叠，简单来说呢，就是把原来平面铺开的电路像折纸一样进行对折，信号走的路呢，也就大幅缩短， 最多呢能缩短百分之九十延迟，直接砍半，延迟砍半，那芯片的性能自然也就上来了。而且掏定律呢，不是说说而已， 华为表示，过去六年已经量产了共三百八十一款芯片，全部基于这套思路跑通，今年秋季上新的麒麟芯片就会用上这套思路，不用最先进的光刻，也能打出接近顶级制成的性能。 不知道现在那个两周前问皮衣教主黄仁勋，你会不会把芯片卖给华为的记者会不会后悔呢？
03:31查看AI文稿AI文稿哎，还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义，我一听到这条消息就知道成了，在十年内，中国芯片必定会实现全面的超越，不信的小伙伴可以点赞收藏一下，以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日，何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称，他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点，一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了，技术上专业的解读有，原理上通俗易懂的也有，管饱就不在这里过多赘述了，感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题，就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先？因为最近舆论两级差异特别特别大，很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年，包装一下就叫定律吗？ 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢？因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上，开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人，以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力，这种直接且粗暴的技术路线，非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢？中国自古以来讲究的就是极致的智慧，而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士，因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的， 尽管这七八年来中国已经做的很好了，七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了，但是跟三纳米还是有一定差距的， 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕，但是这种不理智且单一的解决思路，并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么？是围魏救赵，是以柔克刚，是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳，并不追求极致蛮力核心，恰恰相反，讲究以巧胜力、借力打力，短巧寸进， 不是完全不用力，而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力，讲究精简高效，四两拨千斤， 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候，我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢？ 弊其锋芒，取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易，如果真的如反对者说的研发门槛这么低，早就普及在现在技术中了，还轮得到现在特别提出吗？在技术上也是很难很难的，需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先，我觉得不是指单个技术上，而是博弈思路上的范式转变，摆脱了欧美设定的惯性思维，而是以东方智慧来解决问题，这才是真正的遥遥领先。 再说了，在咱们研究咏春的时候，健身和蛋白粉也没放下不是，等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候，那就真的是轻舟已过万重山，望尘莫及拍马难追了。
88中国琯寶🇨🇳
04:05查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。
56宇薇的思维电波
09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
726燝煜
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
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