这韬定律到底能给国产半导体带来多大的弹性?对于自己家的升腾链又会有多少影响?到底哪些核心环节才能吃到这波时间缩微的红利?我们把整条产业链的脉络顺一遍,看看都会起什么变化。咱先说这个技术本身,说白了,它就是用时间微缩去替代以前的几何微缩, 通过逻辑折叠技术,把器件、电路、芯片、系统这四层级揉在一块进行协调优化。以前摩尔定律是死磕晶体管三级长度靠单点突破, 而韬定律聚焦的是系统级信号传播时延,也就是优化互联线电阻、寄生电容和布线拓普这些变量。这样一来,咱们对 euv 光刻机的依赖就显著降低了, 转而依靠 duv 光刻工艺和先进的设计能力,在现有制程上就能搞出等效先进性的华为自己已经通过三百八十一款量产芯片验证了可行性, 而且二零二六年秋季要在 mate 七十搭载的麒麟二零二六芯片里大规模用上逻辑折叠了,这就给国产 fab 厂和算力带来了巨大的赛道重构机会。在以前的摩尔定律框架下, 国内代工厂向中兴国际华虹半导体量产节点在七纳米左右,比台机电二零二五年底就要量产的两纳米落后了两个代际。但现在通过逻辑折叠,在现有的 duv 多曝光工艺基础上,就能实现性能跃升。就拿麒麟二零二六芯片来说,通过单层扩展到双层逻辑折叠 晶体管密度直接从一百五十五提升到了两百三十八百万每平方毫米,等效超越了传统几何缩放三年的迭代速度。华为的目标是二零三一年基于韬定力实现等效一四纳米制成,而台积电自己的一四纳米,预计二零二七年底才风险量产。这么一看,带差确实显著缩小了。这里面像中兴国际、 华宏半导体、金禾集成、闫东威这些 fab 厂都是直接受益的。顺带着国产算力的供给限制也能得到缓解。现在国产算力卡,比如申腾九五零 p r 全年出货大概有二十到三十万片的缺口, 主要就是卡在供给端产业链上。随着产业链瓶颈被缓解,国产 ai 芯片,像 m 七、海光、深腾,包括二线厂商木兮天硕都能直接受益。而且像鑫源股份这种企业,还能通过前端设计能力帮你弥补效率不足。要婉转逻辑折叠和三 d 堆叠,先进封装就成了核心中的核心。 华为的逻辑折叠式,把关键路径的晶体管分布在垂直堆叠层里,通过小于两微米的超细间距混合键和和超小尺寸的 t s v 技术来实现互联。杨绿通过智能溶于设计,甚至能接近百分之百。未来还要搞备测供电集成电压调节器、 存储器也要通过混合封装跟逻辑电路互联。预计二零三零年深腾九百九十会首次把这个技术应用在 ai 加速卡上,这工艺一变,设备和材料就得跟着大洗牌。设备方面,混合剑核包含五大工序,国内在 c m p 抛光这块要求粗糙度小于零点五纳米。 龙头是华海青稞、京西,由北方华创核、圣美、上海最难的等离子活化与剑核海外虽然是 b e s i 和 e v g。 联盟主导, 但国内的脱金科技已经展现出量产的初步迹象了。多层堆叠内部缺陷的检测量测现在还在跟华为联合公关,可以说,中国大陆有望成为全球混合件和技术率先起量的市场。工装企业里,厂电科技和千方科技也挺关键。 另外,多层堆叠的散热方案也是个重要方向,材料端也跟着从可选耗材变成了量产必需品。超细铜互联材料这块包括铜电镀液及配套世纪 c m p 抛光液和抛光垫。顶龙股份和安吉股份的国产化率比较高,氧化硅、碳和材料的前驱体纯度要求极高, 光格科技和南大光电已经布局了,再加上华为 hbm 自研业务带来的国内供应链机会,整个核心材料的弹性都很大。最后是 eda 和 ip 这块三 d 堆叠设计对工具有了全新需求。 虽然国内基础还薄弱,但随着跟华为联合研发的推进,像华大九天、广利微、盖伦电子、星源股份这些龙头企业也迎来了国产化的驱动力。
粉丝4.4万获赞11.2万

华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧?哈哈,现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出,中国的半导体行业直接走上快车道,马上可以弯道超车了,这真的是拳打阿斯曼,脚踢台机电,从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了, 也有的就是不屑一顾,这不就是先进工装吗?这都多少年了,全行业都做,又不是你华为一家,还在这里贯注定律,这不就是营销话术,营销公关吗?国民教育的。其实我跟你说,华为的涛定律真的很牛逼,但是也没到咱们要过度神话,咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走, 哪怕是这条路线,大概在二零三一年,华为自己说的能够达到等效一点四,那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了,那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来? 他的意义是啥?那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个,首先华为的套定律,很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事,我跟你说不是,他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上, 何庭波做了一个主题演讲,在演讲里面提出来,首先你得知道 i e e 是 什么? i e e 是 电气电子工程师协会,也是国际的标准化组织之一,是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话, 就是二零一九年的时候,当时大漂亮不是开始制裁华为吗?当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作,但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容, 当时就引起了轩然大波,就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间,他一一又解除了这个华为的这个限制, 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的,并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放, 只是因为这个套定律确实有点逆天,对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片,其实已经去实践这个定律的这个过程了,所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上,这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可,你就知道他的技术含金量是不低的,但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律,其实还没到这个程度,这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么?我估计你也看了很多的主播,也好,很多的媒体都在解读,我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人,钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例,为什么就是靠定律?他不是一个无奈之局,他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式,而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老,尤其是咱们研发东风一导弹的时候,整个的研发过程,当时钱老部系统的应用了控制论,包括后来的原子弹等等,这些其实都应用了控制论,核心是什么?跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候,那我如何能够通过系统化的功能,或者说比较高的一个价值? 那说的简单一点,我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新,那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升,来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论, 并且把它用到实处。而且其实我跟你说,这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少,大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁?首先我跟你说,咱们很多人说这不就是先进封装吗?如果你只是把它理解为先进封装,你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装,但事实上是从芯片的设计开始,他就已经要去从各个层面,材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等,他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅,或者变成了大别墅。华为发布这个套定律,他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律,他已经用它去实践过 了,这证明什么?跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了, 他不是靠华为一家,而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的,而且是在过去几年里面默默的在提升的过程,那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速, 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词,而且它是一个什么样的好处?我们整个中国的半导体行业,不能因为某些尖端设备,比如说 euv 的 光刻机,它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备, 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下,我们依然能够让这些企业有饭吃,而且活的还不错, 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来,我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点,就此去真的盲目的乐观或者说狂欢,我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了,我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的,我告诉你, 对于先进之城,对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究,我们只会加速, 而且他是一个必经之路,所以从这个角度来说,他是限阶段我们最佳的一个选择,但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好,先进的设备也好,他的这些研发我们是不会终止,反而会全力以赴,只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血, 而是我们有一定的自我造血能力,能够让整个的研发的资金更加充沛,而且整个过程中企业的压力不会那么的大,国家的压力不会那么的大, 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解?我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待,是一个非常牛,但是也没到需要过分神话的事情, 而且在这里面最重要,我要提醒一下你,不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒, 你就认为你在资本市场上可以吃肉了,我告诉你,反而你要小心,因为我都说了,这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始,他已经开始很久了,所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值, 小心你真的成了韭菜。好吧,啊,是不是讲清楚了,继续观察。

哈喽,大家好,最近啊,全网刷屏的掏定律,估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊,我直白说一句,这根本算不上什么技术创新,本质就是炒概念造噱头,说法是营销包装出来的伪定律啊,一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊,不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧?所谓逻辑折叠提升芯片性能,还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则,可懂行的人啊,一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊,早就存在了,所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段,全球各大芯片厂商、设计公司一直在用,根本不是什么独家创新,更谈不上凭空创造一条 吗?行业定律,真正的科学定律啊,是经过数十年全球产业反复验证,形成统一标准,引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律,实打实啊,影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律,只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字,强行巴克到定律的层面,他既没有颠覆性的底层技术突破,也没有全新的理论支撑, 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊,也只是单一企业的产品优化思路,距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转,弯道超车,摆脱自成限制 更是啊,过度解读这套方案没法突破物理极限,也绕不开现有的芯片产业链,光刻机、 e d a 工具等核心环节,把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破,借助热度制造话题,带动情绪。这波操作啊, 营销味道远大于技术价值。总结一句话,技术是成熟的老思路,名头啊,是刻意包装的新概念,别被天花乱坠的宣传带偏,理性看待,噱头啊,远大于实际创新。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的?难怪老黄总是忧心冲冲,他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年,没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律,六十年没人敢动的游戏规则, 华为说不玩了。更离谱的是,这个定律一出来,美国几十年砸下去的整套制裁体系,可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律? 简单说,别人都在拼命把芯片做小,华为偏偏说做小,这条路我们不走了,而且还给出了具体时间表。二零三一年,不靠最顶尖的光刻机,竟能直接干到一点四纳米, 你以为这只是嘴炮?不,它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头?往下看,先说一件事,你手里的手机,不管是苹果还是安卓,芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上,这是怎么做到的? 靠的就是摩尔定律,把晶体管越做越小,小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻,性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来,整整管了半导体行业六十年, 没有任何人质疑过他,但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米,也就是几十个原子并排那么宽的时候,出问题了,电子开始不听话,会直接穿透本不该穿透的地方, 像一个幽灵穿墙而过,导致芯片漏电发热,性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应,是物理定律, 不是工程问题,全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地,越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个,你中国连光刻机都没有,根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话,把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路,必须是把晶体管做小?这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小,而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套,也就是掏,指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话,把 这个时间压缩一半,芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机,不需要更小的晶体管,换个方向下手听起来像走捷径,但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术, 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路,分散在各处,信号要跑很长的水平距离才能完成交互,时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来,把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后,距离只剩几微米,信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过, 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起,上层算完,下层还没准备好,结果全是错的。第二,两层之间需要几百万个连接点,传统技术间距最小只能做到几十微米,精度根本不够用。第三,两层逻辑,芯片叠在一起散热是个死题, 中间的热量根本出不去,美国人三座山都没翻过去,最终放弃华为翻过去了,而且翻法完全不同。时钟同步的问题, 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟,实时感知第一层的输出延迟,自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内,比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题,自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下,比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题,在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道,冷却液直接在芯片内部循环,热量即铲即走。三座山,华为用三把不同的钥匙全部打开了, 结果呢?同样的七纳米制成晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年,基于这套路径,等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的,第一代 只折了两层,只处理了关键路径,大量潜力根本没释放。更要命的是,美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向,从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工, 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上,性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出,这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地,但华为已经不打算翻它了,因为旁边新开了一扇门。

这两天华为滔定律刷屏了,我刷了几十个视频,发现评论区吵的最凶的其实就两个问题,第一,硬件不行就搞系统优化,这不就是邪修吗?第二,既然这么牛,干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗?今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题,这不是斜修,而是绕过收费站换道超车。打个比方,造芯片就像建交通系统,电路是马路,信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄,路越窄,同样空间里能铺的马路就越多,同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了,路修不了那么窄怎么办? 华为的答案是,把单行道改成多层立交桥,这就叫逻辑,折叠路还是那条路,但车可以上下层同时跑,效率直接翻倍。 再比如,不同车有不同需求,跑车要极致速度,那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人,用成熟制成给他修宽马路,各走各的,互不耽误,这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集,一到早高峰就堵车怎么办?在这里建一个立体交通枢纽,向上要空间, 这就叫三 d 封装。到了节假日,大批车辆同步出发,那就强化全程智能红绿灯与交通调度,让数据流动更聪明,这就叫系统级优化与算法。所以你看,物理不足数学补, 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件,把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘,只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗?当然不是, 华为是两条腿走路,一边继续死磕先进工艺,一边升级架构设计,用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能,保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成,配上这套更先进的架构,性能还会再跳一大截。 再说第二个问题,为什么要公开这是杨某,而且是顶级杨某。第一,抢规则,摩尔定律快摸到物理天花板了,整个行业都在找新方向,这时候谁先抛出完整的替代方案,谁就能定义下一代标准,以前比谁的芯片几纳米, 以后比谁的信号耗时耗时套更短,标准一变,牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力,但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律,并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布, 等西方厂家公布之后,相当于白白浪费了主动权。第二,挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利,如果未来整个行业都往这条路线走,就绕不开华为的专利池,既能当规则制定者,又能握住收费站。 第三,建生态半导体产业链很长,没有任何一家企业能包打天下,如果仅靠少数几家企业闭门造车,速度太慢,成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸,下游厂商不用从零开始摸索,可以直接基于这套方法论设计,芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线,设备商也可以针对性研发配套工具,最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈,打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断,最重要的是, 公开这套架构,等于向全世界证明,面对西方封锁,中国芯片照样能追上来,这既是技术宣言,也是战略威慑。当然,抛定律能不能彻底改写格局,现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用,最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术,必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为,而是作为一个中国人,看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕,还在找路的时候,我觉得他们至少值得一句尊重。


华为海思的滔定律是不是吹牛逼,我应该能讲的很清楚。有人问了 grok, 也就是马斯克诺的那个 ai, grok 是 这么说的,他说芯片行业里用了十几年英伟达, amd, 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化,逻辑重构,持续收敛 这些常规操作啊,集中打包了一下,然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律,再拿到国际会议上一宣布,仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢?恨国党民也在疯狂的传播。举个例子,有 amd 的 三 d 对 叠,这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方,或者有英特尔的三 d 分 装,这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好,那这里就有第一个混淆点了, 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术?有,但不论是 gore 的 回答,还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢?都是芯片与芯片之间的对叠,是一整个逻辑电路和另一个可能是内存,也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地,堪称国产半导体的 deepsea 时刻,因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样,我也不是专业搞芯片的,所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息,通读了两遍和停播的论文原文,最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的,我们对他的要求就是尽可能的提高能力,密度就是相同面积下尽可能算的更多,算的更快。那么摩尔定律的意思很简单,就是把每个计算单元做的尽可能的小,然后呢,其他半导体公司的堆叠技术呢?其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度, 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的,并不是为了折叠而折叠,目的是要让芯片算的更快,快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备,在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法,那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方,现在你在一零一号房间,你的工作完成了,要交给二零六房间的同事,那现在的芯片设计,二零六和一零一在一个平面内,你走过去可能需要一百米, 华为呢,就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼,然后做了很多很多的楼梯,这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了,那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难,非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼,哪些房间搬到二楼,楼梯怎么布置?一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解, 这个需要极强大的软硬件一体能力,否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米,结果搬上门搬,搬到楼上以后可能反而需要走六十米, 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的,他说未来十年的工作范围已经明确,许多问题仍未解决, 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊,设备的物理特性以及经济模型,这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此,本报告既是一份来自该领域的报告,也是一份邀请。 所以回到最开始的问题,华为掏定律是吹牛逼吗?如果华为做不到,那就是吹牛逼,你管啥不管埋呗。这个思路形态,半导体公司不是没有想到过,只是因为确实太难了,做不到。在过去的几十年里,一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了,或者说进一步缩小体积已经没有意义了,那半导体就不发展了吗?肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说,我们不卷体积了,我们去卷时间吧, 但是你要卷时间,就会有无数个难如登天的问题等着你,比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办?比如两层逻辑电路之间怎么散热? 比如我前面提到的,你怎么去设计通道和分层,去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的,所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款,而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来?看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗,丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成,能做出先进的性能,那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了,那就是华为吹牛逼是真的还是吹的?我们秋天见。

哈喽各位,今天华为出了一个新东西啊,叫韬定律,但我觉得啊,你们要冷静的看待,不要听网上其他人说他多么多么的夸张,你们就一股脑的往上吹啊,要重视,但不要神话。 很多人呢,我相信你们一看到华为的这个新概念啊,马上就开始幻想着什么绕过光刻机啊,弯道超车这些概念了。 我说实话,其实这个说法是很容易把事情给讲偏的,韬定律啊,他很重要,但他绝对不是魔法, 他的根本背景啊,是在当前条件下,我们国内没有办法完全掌握最高精尖的光刻机和最先进的制程, 别人国外可以直接的往五纳米、三纳米甚至二纳米去推啊,但我们这条路走的很难很慢,成本非常的高,所以在这种情况下才延伸出掏定律这个东西。 华为的这一次掏定律,它的本质上是在说,既然我们没有办法有最先进的制成,把晶体管继续往下去做,那我们就必须想办法从别的地方把芯片的性能给炸出来。 比如说啊,就是怎么样让信号能够走的更短,让数据搬运的更少,让芯片之间的通信能够更快,系统调度更加的高效。哎,这就是所谓的时间微缩,也就是滔定律的本质。 所以这个东西他真正厉害的地方并不是说华为,他突然发现了一个别人不知道的物理规律,相信一下啊,外面的人没有这么愚蠢, 而是华为他很现实的承认了一件事,在目前光刻机,也就是我们说的先进制成被卡住的情况下,中国芯片他不能只靠硬锥制成数字,必须要走系统性的工程路线。 这就像是啊,举个例子啊,别人有一条高速公路,他现在可以随意的一脚油门踩到底,直线往前跑, 但我们现在这一条路他还没修好,但怎么办?我们不可能说不发展了是吧?那就只能重新的规划路线,有些地方走一下国道,有些地方走个隧道,甚至有些地方要架个桥,修修个小路, 从这些地方去优化调度。我们最终的目标并不是说这一条路能够比高速公路啊更加先进,而是因为我们目前条件下,我们尽可能把整体的效率做到最高。 其实华为的三八四以及九五零 pr 也是这个逻辑。所以说看这个韬定律啊,最重要的不是说喊口号啊,不是说什么华为,哦,又赢麻了,我们无限的厉害,而是要看懂它背后真正的产业逻辑, 先进制成受限以后,国内的半导体他正在从单点制成追赶,也就是我们说的单卡性能转向设设计啊,封装互联架构、系统协调的综合突围,这才是他真正的值得重视的地方。 所以一句话总结一下啊韬定律,他不是魔法,更不是神话,只是一条绕路,在主路,也就是光客机制常被堵住的时候,把绕路这件事走通, 本身就是中国半导体他未来最关键的能力。 ok, 各位感兴趣的朋友可以加入我们的粉丝群,我们下期再见。

华为发布的这个掏定律是不是就是扯淡?我就发现了啊,就是你只要中国科技有一点进步啊,就那帮人就跟死了羊爹似的,你知道吗?我的天呐,我发现一个特别牛逼的铁子。这帮人说什么啊?就是掏定律呢?就是什么国外那些人啊看不上这个定律啊,人家 早就能做出来,但是呢,瞧不上啊,你这个就相当于是穿一件羽绒服,不抗冷啊,多穿了几件毛衣。我的天,好家伙啊,这就就这一件事情啊,我就从来没在网上看到过这么多的专家啊。那家伙,你我你也不知道这帮人哪来的,他 就就知道啊,就是明白人,就是懂人,哐哐,把你批判的一无是处,你科技博主发没用,你光当媒体发没用,你做科技科普没用,都没用,就得是人家说的对,人家怎么批判就是对,为什么呢?啊?因为咱们就照人家就差得差个几千来年呢,是吧?不是就这骨头就不能硬一点吗?

all right? 我 发行一周。大家好,我是墨镜征战,俺今天给大家聊聊华为的韬令利啊,意义绝非 反响,但是我放错词了,这次我直接就不用 ai 背稿。 ai 背稿搞来搞去呢? 我是逆按着那个稿念比较好还是不按那个稿就就忘掉了我自身的这个自由发挥了?我感觉本身是谈我自己内心想法,而是被那个 ai 文稿给带偏了, 然后我只是稍微录前看了看那个稿,也希望那个那个那个那个抖音审核大的你这个手下留情。我发了连续两次的 以 a 以豆包 ai 录屏为主,但是那都事实依据还是你自家 ai 推出内容,结果就给我限流了?就因为我推了敏感词不能提,官媒不能提?呃,高层啊,这就被限流?我也是无语死了。其他平台都没事,就抖音 这个事多,我也是无语了啊,而且这是官方公开报道的,又不是我造谣,怎么着,你怕什么?在 b 站在快手 啊,而在其他任何平台都没事,唯独就抖音卡的死死的。我一个真正科普正能量的博主,我本身前两天就应该发布了,就因为在这卡我一直就发布不了,也不够提前说,我一看表面也看不出来,就看播放量上不去,我才知道被限流了, 哎,无语死了,就那些个全全部在在在阴阳直人论人,那些个民国党发的视频,他们就不信限流是吧, 我这个正经科普的就给我限流,我也无语死了。今天咱们就谈谈啊,我这个录像不好,大家凑合着看吧。主播不是看我脸,看我讲的内容 之就是通令力,其实远比我们想象的影响越来越大,你比如人民日报啊,去采访那个,那个那叫和 何庭光,何庭华,何庭我没记住,我记性不太好,但是他是华为半导体总裁吧,也属于女强人啊,带领华为半导体从无到有啊,他是害死这,这五月八号就是任老爷子难得一遇的上一次官媒 啊,官方公开大肆报道,然后嘞,然后五月二十五号在上海又宣布了滔天律啊,也有人去质疑,然后我们的标题叫做华为的滔天律啊,具体标题是啥呢?大概就这个华为的滔天律是伪创新嘛? 今天我就来给大家掰开手科普科普套定率。是不是啊?其实大家该科普的看到的都看到了,我就从另一个角度去想啊,套定率是不是伪创新?我的观念不是伪创新的, 也有人去打,因为打呀,台积电三星也都在做那个堆叠呀,他不是简单的堆叠,简单堆叠。那为什么三星台积电,哎哎哎,三星台积电,英特尔他们怎么不搞套定律呢?这肯定是一种颠覆性的创新, 一种新的设计理念,新的定律啊,摩尔定律,他越走他那个路越窄, 一个是你的成本,一个是电子穿流,问题就是你越小之后你越不好控制这个电流,就容易穿墙,就会有各种各样的问题吧,反正越小了一个你的成本和难度和良品率都会走到头,所以当 所以摩尔定律的极限可能也就到两纳米了,而且设备动不动就几百亿几百亿,而且中国被卡脖子了,还做不了,所以中国没办法,只能是死磕。 呃呃,这个这个呃,掏定律,掏定律是好处是什么呢?并不是说我们买错了一 呃光刻机了,只不过我们可以用跟落后制成的光刻机可以做出,也可以等效于他们先进的光刻机的冷号。就唯一,就这唯一也也说出了很多的缺点,比如我们也不能毛毛掸掸,比如它的散落问题, 他的各个经源电插的问题,还有这个呃三路,还有那个呃 e d a 软件的问题,呃,华大九天呐,北大呀的团队就是北大华大九天,你想怎么这么巧?二十五号发布的, 呃,这个头定率,二十六号八大九天呐,呃,还有北大是随机宣布了,你觉得是不是提前商量好了?你是你觉得是不是国家战略,人民日报,人民日报、新华社的大肆宣传,那绝对不是一个简简单单的创新, 而是一说在中美博弈这么大背景下,终于中国摆脱了美国卡脖子的问题,终于中国夺夺得了芯片自主权,但是中国还有其他的赛道啊,比如那个其他的芯片多了去了,我没记住啊, 比如原子芯片,还有其他的材料芯片,我们也在攻坚,哎呀,我加上中国公链特别强, 只要我们在这个华为在这个报告当中也说光靠华为自家也不行,光靠大家的这公链的全部的互相的支持,才能把这个呃呃这个做好做强,知道吗? 所以这个也有人爆出了,比如涛兄弟这个呃,华为也做出了,关于什么结果呢?就是做出了这个呃,一个是那个, 一个是这个微型的风扇,芯片级的风扇,它又小又不占地方,而且能导流啊,大家可以去搜啊,有人去报考了,那个华为在研究,另一个就是,呃,那个设计软件也出了华大九天啊,比如北大呀, 啊为剩下那个就是金源那个电插的问题,电信号传到误差的问题,这也得到了一个办法,就是说通过,呃,延通过,一个是把那个 跑的慢的给他加速啊,我也说不上具体什么,大家可以查一下或者网上去搜资料。华为的那篇报告的也提出解决方法,就是这个方法,就是一个把那个跑的慢的给他加速一下,跑的快的给他慢一下,让他俩的速度 最好。人为设定的给他做的是同等的速度,这样就不会发生那种延迟 性啊,会发现那个偏差,经验,经验发生偏差就能做到。对,而且这次我预告 mate 九零的提升是巨大的,然后相比九零三零,呃呃,就 mate 九零搭载传说的,呃, 九零五零是吧?还是七代号七零二零二六,他的提升将是这个飞跃式提升,一个台阶一个台阶,就跟 k 键似的,就是之前的提升都是那种平滑来提升,这是最大的区别。 ok, ok, 真是说到到了喜欢我的一键三连。

华为最近呢,抛出了一个滔定律,结果呢,全网就嗨了,说这是中国芯片绕过风速啊,打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢,我连夜盘了两个小时,说实话,我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了, 过去五六十年呢,芯片都在跟着摩尔定律跑,就是每十八到二十四个月,芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢,是压缩空间, 就是把晶体管越做越小啊,比如从十四纳米到七纳米,再到三纳米、两纳米,这就像是在土地上修房子啊,房子越建越小,越盖越密,以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊,这个模式遇到两个瓶颈,首先是物理极限,如果晶体管小到接近原子尺度啊,大概是一纳米左右的时候呢,就会产生量子随穿效应,这也是我现学的。那电子呢,就会像漏水一样到处乱跑,芯片会失效。然后呢,是经济极限 制成,越往下走,就是越做越小的时候呢,研发和建厂的成本他就越高,建一条三纳米的生产线非常贵,但是带来的性能提升很有限啊,白话说就是不那么经济了,性价比在降低。在这个时候呢,华为提出了头顶率,核心是四个字,时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了,不能再小了,那就换一个维度啊,从这个空间竞赛转成时间竞赛, 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢,像是在一座城市里边不断的压缩距离,原来两栋楼可能隔着一百米啊,后来呢,变成五十米、二十米,十米五米,距离呢,是越来越短, 那从一栋楼啊,到另外一栋楼啊,那就越来越快,这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀,压到今天呢,已经没有地方压了,再往下缩呀,那可能就得把双车道压成自行车道了,施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢,思路变了, 就是既然地面已经挤不动了,那咱就别横着铺了,咱往天上盖。以前呢,是一大片平房啊,车子从 a 到 b 呢,需要在地面上绕好几公里,现在呢,直接改成这个摩天大楼,很多路线不再横着跑了,而是坐电梯上下直达。 所以呢,表面上占地没变,但是信息的传输距离缩短了,以前靠的是把路修短,实现提速,那现在呢,是靠把城市立体化来提速。而且呢,他不只是盖楼啊,他还把整个城市一起重新规划,路怎么修,红绿灯怎么配啊,电梯怎么调度, 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊,对应到芯片里,那就不再是这个晶体管有多小了,而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀,未来计算机性能的提升啊,不一定非得把零件越做越小,也可以靠系统优化去解决, 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀,基于掏定律,华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片,而且后续呢,还会有更多的落地计划,比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术,据说性能是会大幅提升的。 然后呢,华为还预测到这个二零三一年的时候呢,基于掏钉率,它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢,这个外界的争议很大,但是不管最后成不成啊,我觉得有一点是明确的,芯片行业呢,确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢,我觉得掏钉率有几个很有争议的点,最核心的其实就是一句话,它把系统优化包装成了物理定律, 因为摩尔定律呢,虽然名字叫定律,但本质上呢,它是一个长期被产业验证的经验规律,它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢,我觉得它更像是一种工程路线图,或者说是产业战略宣言, 多芯片儿协同先进封装啊,软硬件联合优化,还有降低数据搬运成本这些东西呢,其实大家早就在做了, 比如 amd 的 chiplet 这个,英伟达的 cobos 封装, 这些本质上啊,都属于这个优化系统结构。但这些公司呢,没有一个把这种做法命名成一个新定律啊,为啥呢?因为行业默认这些只是工程优化,不是底层物理规律的改变,这是两码事啊,他不是没有价值,但是呢,他的层级是不一样的,而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据, 他说二零三年的时候呢,要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度,注意这个词,等效啊,这个词我觉得非常关键, 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管,而是通过一些优化手段,让整体的系统效率看起来像是一点四纳米,这就像什么呢?有点像你没有 f 一 发动机,但是呢,你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了,最后呢,也跑出了接近 f 一 的速度, 这当然很厉害,但是呢,这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机,这是两个完全不同的概念,你没法说这个表表示有问题,但是呢,这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢?我们的技术趋势呀,越来越像金融市场里的讲故事了,而不是严谨的工程,说明 今天很多科技发布呢,已经不只是技术交流了,而是在争夺资本预期,国家战略话语权,产业信心,还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下, 定义新规则本身呢,其实就是一种战略行为,那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路,那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢,就会被削弱。 所以你会发现,掏定律呢,是技术趋势,但是呢,它更像是产业心理战,它真正的目标啊,不是证明自己已经超越摩尔定律了,而是要告诉整个产业链,就算先进制程被封锁,我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢,我觉得他更像是一面旗帜,而不是真正意义上的科学定律。但是呢,在半导体行业呀,制定底层引进标准的,我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔,后来呢是台积电、阿斯曼,还有这个应用材料这些垄断巨头, 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁,理论上呢,是没有办法拿到门票的企业,但是呢,恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊,给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊,然后说,你们以前的那套已经过时了,我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守,甚至在制程上落后的企业,反过来呢,去定义全球产业的下一代眼镜钢领,这种现实的错位感,我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义,你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同,先进封装,多芯片架构,这些当然能提升性能,但是呢,他们有一个共同的前提,就是底层芯片本身不能太落后, 因为封装再强,他也不能凭空创造晶体管的性能,你可以靠团队协助补一点差距,但是呢,如果单兵能力太差,那系统复杂度,功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀,不是可以拿去卡对方脖子的技术,你明白吧?那你优化,人家也在优化对不对?最典型的问题是 ai 时代, 现在真正现实大模型的呀,是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代,最终啊,就会出现一种情况,为了达到同样的性能,你需要更多的芯片,更大的机柜,更高的能耗,更复杂的散热。最后呢,你会发现, 虽然躲过了光刻机的门槛,但是呢,电费和维护成本这些呢,又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊,可以靠堆芯片数量来凑算力,但这句话呢,我觉得大家听听就行了。老黄,人家卖显卡的,你还真打算把三峡的电都拿来烧,那么行吗? 更关键的是呀,先进封装本身呀,也高度依赖先进制造。很多人以为啊,这个后门时代啊,永远是绕不过去的。你就记住这句话, 就像电动车,我们的电动车发展起来了,但是呢,我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破,高精度的变速箱,发动机的热效率极限啊,还有底盘悬挂的调教,这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头,我们没有啃下来。 电动车的火爆呢,并没有消除机械制造的差距啊,这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒,不会凭空消失的。 所以啊,底层材料精密加工,那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的,没有扎实的基础制造,所谓的领先,不管你喊的有多摇摇啊,它都没有根。行了,今天就下聊到这,喜欢的点赞、收藏加关注,谢谢大家!

最近华为弄了一个掏定律,这个掏定律一出来,在整个发达国家的芯片行业引起了震动,为什么他的晶体管的密度啊增加了百分之五十五,大概是这个数字, 这个新的芯片的功效增加了四十,那么这个增加就不是几个百分点了。那么掏定律为什么可以做到晶体管的密度达到那种程度? 因为我们面临一个发展的瓶颈,打个比方,现在芯片不断的萎缩,萎缩到最后,比如说一纳米,到了一纳米几乎达到了物理意义上的极限, 再小下去,就像我打个比方,我们那个电动车,那个电池为什么会烧?为了让它功效高,它中间的隔断要越来越细,它的隔断的电膜很容易被电子击穿, 那么到了一纳米不是电子揭穿它,是量子的干扰,所以这么一来在原来往微小方面溶缩,所以有一个摩尔定律, 摩尔定律走到头了呀,你来到了物理的极限来,你再下去,你这个量子纠缠怎么办?我们如果说要达到今天台阶,电英伟达,按我们最头部的企业至少要三年,那这三年的时间那是很要紧, 那如何来赶超呢?就是要换思路。涛定律,我在这方面的技术也是外行,我是一个经济学家来分析这件事情, 我用一个最形象的概括,换句话说就是换赛道,或者说用他们院内的话就是逻辑的折叠,就空间折叠起来了,再具象化一点,他有的时候就把多种功能叠加在一起。 打个比方,你要一平方米里面要占多少人?要算下来,比如说占二十个人了不起了,结果它变成把它叠加起来,那你就可以占更多的人。它实际上是一种折叠套定律,就是做这件事情 通过逻辑的折叠把它叠加在一起,这个路子完全不一样。所以说到这里呢,我并不是说我们国家肯定弯道超车会怎么走, 在科学意义上、逻辑意义上是存在的,你患赛道。但是这件事情背后反映的是什么道理? 我曾经在私域也好,公域也好说过这件事情, ai 的 重大劫难为什么没发生?因为我们 ai 现在还处于野蛮增长,在野蛮增长过程中不断的有突破,这种突破一出来,资本马上追加投资。 我先说华为公司,华为公司每年追加新的科研投资达到多少?一千九百六十三亿还是多少? 我们冒下去两千亿、两千亿差不多把所有利润的四分之一和五分之一砸上科研。所以我今天说一句结论啊, ai 还未完成野蛮的成长期,所以每当他的突破,资本就投入了我们两级市场,他的股票就上去了。 在一级市场,华为公司本身每年要用五分之一、四分之一的钱砸在新的基础上,所以他的麒麟芯片一下子多出三百八十一种新的样式出来,这都是和他的科研投资。有 那韬定力的出现,对我们 ai 行业意味着什么?换句话说,人工智能居业之雄就在未来十年爆发。在十年前,中国提出来了一个二零二五工业制造的十年规划,那么当时中国提出来这个规划的背景呢?是德国 搞了一个工业制造的四点零版,所以使得我们国内业内包括一些专家很急。你看德国,德国是工业制造,也是走在前面的地方队里面的,他们有一个工业制造四点零嘛,所以我们马上制造了二零二五的十年规划,那十年过去了以后, 我们回过头来看一下,这德国人讲到他的四点零好多没有兑现,中国的工业制造二零二五 三十七个大类里面,三十五个类全部兑现。所以今年我们为什么有那么多的先进的设备,尤其是军方的先进的兵器,像警喷一样, 就是和我们的工业制造这十年内的突飞猛进有关。那么德国呢?已经连续两年负增长,今年还将负增长。在德国工业制造中引以为傲的汽车领域,已经开始被中国围追堵截了,中国换了一个赛道, 通过一个电动车把他们挤压的一塌糊涂,所以这是二零二五带来的辉煌。那么下一个十年到二零三五, 我们和哪一个国家将发生直接对标性的竞争?那就是美国。我们佛卡最近出了一个题目,从二零二五的制造到二零三五的半导体人工智能,那么国家呢?最近提出来人工智能加 六大领域,那我在这里说,未来的十年人工智能将重新各式化,我们各行各业没有任何一个行业不被人工智能各式化的。所以那么二零三五中国会不会像二零二五的制造一样的辉煌呢? 这件事情赢在中国这是肯定的,是不是达到绝对的碾压我另说了,因为这次我们直接对标的国家不是德国了,德国已经不在话下了,主要是美国, 而美国是最早人类爆发 it 革命的一个摇篮,所以 it 的 革命,比如说我们半个世纪前的电脑,以及电脑相关的后来的互联网,所有这些的革命摇篮几乎都在美国, 美国的整个国体的综合实力,这不是德国好比的。再加上在 r t, 在 半导体,在 ai, 所有这一路上的革命几乎都发生在美国这里面呢,怎么说呢, 我们各有长短,美国的优势呢?在原创上,它的缺点呢?在商业应用上特别的厉害,只要你给他一点阳光,就让你灿烂。所以十年以后, 中国的人工智能将有革命性的发展,我们许多被卡脖子的那些所谓芯片产业也好,什么产业也好,都将在未来的十年得到根本以上的调整, 届时我们老百姓的生活都将发生一些彻底的根本的变化。比如说自动驾驶的问题,今天还在为买车动脑筋,还想不想喜欢玩方向盘?我在这里说, 今后十年以后,带方向盘的汽车将急剧的减少,没有方向盘的自动的汽车 将急剧的增加。另外一方面,人形机器人,人形机器人现在呢,他们还在表演体育运动赛啦,这个表演,那个表演,所有这些表演,一方面推动他的发展,另一方面主要要吸引眼球,吸引资本继续投入,所以真正的要走进千家万户, 十年以后,所以人性机器人要达到马斯克讲的一百亿个,两百亿个,他真正实用的那个死点,那就是二零三五。所以机器人将走进千家万户,将帮你去做家务,帮你去唠嗑,帮你去生小孩,想想看我们的生活将发生多大的变化, 即使手机还需要吗?你可能手上简要的一拉,你拿一个纽扣投影的就那个画面就出来,这清晰度不比你现在手机差。所以总而言之,我们今天的智能机打败了电话, 打败了电视,今后十年以后,新的人工智能即将把我们今天现实社会中不离手的那些家用电器得到根本意义上的改变。所以中美之间要在二零三五要决一雌雄的话, 我在这里给一个概念,我认为中国迎面百分之五十一,他四十九,所以我们在天平上十年以后,我们可能就要有所倾斜了,向中国这里倾斜。


忍无可忍,全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术!大家好,欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容,我上期已经讲得非常透彻,非常客观了。我没有否定任何技术,我只是纠正大家的认知,告诉所有人这是行业通用工程优化,不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里,懂的人自然就懂了,但是这两天我真的有点忍无可忍,打开抖音,打开各大平台,铺天盖地的无脑神话,无脑吹捧,强行造神, 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑,跟风刷屏,夸大其词,颠倒黑白,摆套行业几十年的基础操作,吹成了颠覆摩尔定律,改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论,真的非常烦躁,也非常气愤。我今天不玩温和科普了,咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史,再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次,我不否定架构优化,不否定延迟压缩,不否定 chiplet, 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹,甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么?就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了,优化大于一切,滔定律吊打一切, 但凡懂一点行骗历史的人,都知道这句话有多离谱,多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司,被锁死在十四纳米那几年,它没有摆烂, 他做的就是现在全网吹爆的所有操作,疯狂优化架构,疯狂重构逻辑,疯狂压缩延迟,疯狂打磨缓存,疯狂堆叠迭代, 十四纳米加加加加加加加,迭代了多少次,优化了多少遍?他把旧制成下的延迟优化架构压榨,做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑, intel 当年手握完整版涛定律,应该无敌才对,可结果呢?结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀,抢占市场。 为什么?因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相,架构优化、延迟压缩,全部都是边际收益极速递减的存量博弈,它有天花板,而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末,导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累, 它们营造出一种极其荒谬的氛围,只要你会优化延迟,会改架构,你就能绕过所有工业壁垒,实现科技碾压。 这不叫科普,这叫误导,这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话,全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化, intel 做了几十年, a m d 做了几十年,英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论,降低延迟是所有芯片设计的入门目标,凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装,就成了独一份的旷世创新? 最可笑的是,明明是全人类共同的工程积累,被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命,明明是制成受限后的最优补短板路线,被营销成可以替代先进制造的万能真理, 我为什么一定要再出这期视频?就是看不惯这种风气。科技可以进步,技术可以创新,路线可以总结,但不能靠话术托唤概念,不能靠舆论篡改行业历史,不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破,尊重所有迭代优化, 但我绝不尊重把常识当独创,把常规当神技,把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基,架构优化是辅助,无根基的优化终究是极限内的挣扎, 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体,多看点行业历史,少造点神,少带点歪节奏。科技不靠话术封神,只靠硬实力落地。这期临时加根,只为说一句实话,我们下期再见!