得润电子有华为超定律吗
从高点到现在跌了百分之九十，市值和营收差不多的一家企业，放在大 a 呢，都是一个奇迹了。德润电子呢，作为国内电子联机器的制造企业龙头， 在十二月三十一号备 s t， 实际原因是二零二零年到二零二二年的年度报告存在虚假记载。那先说一下这公司是干嘛的公司呢，主营业务是电子联接器和精密组建，研发、生产及销售，产品包含了家电、电脑、 led 通讯联接器等领域。 公司呢，在高速传输器领域呢，具备显著的技术优势，是多个连机器规范的技术贡献者之一，尤其在 cpu 连机器领域呢，拥有领先定制化的能力，能够自主的完成研发及其批量生产。 第三呢，公司在国内的连机器制造商的领域处于领先地位，市场份额占国内的百分之十五到二十，国际市场份额占百分之五到百分之八， 这个已经是很牛了。同时呢，公司已经获得了英特尔、英伟达这些下游客户的一个认证合作，为 ai 服务器提供了连接器的产品，加上今年公司三季度的营收三十二个亿，利润七千两百多万，公司还是相当不错的。 再说一下利空公司被 s t 以后呢，导致涨低幅限售为百分之五，流动性减弱，可能会影响部分投资者的交易决策。 第二呢， sd 状态下，公司的融资渠道会受到一定的限制，融资的成本会这个上升，加上可能会影响业务扩张和研发投入。 第三呢，财务造假被处罚，会损害一些公司在市场上的信誉，影响投资者的信心和合作方的信任。最后呢，总结一下， 从年限来看，这个公司处于超低状态，高点到现在接近腰斩了百分之九十，但是呢，公司题材好，再来上几个地板的话，在 s t 里面那就用相当 nice 来形容了。
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11:39查看AI文稿AI文稿华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。
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02:36查看AI文稿AI文稿今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。
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08:44查看AI文稿AI文稿今天我们来聊一家传统的 pcb 核心厂商声音电子，今天呢，他逆势大涨啊，市值已经突破了一千亿，导火索呢，是华为啊，他提出的超定律，那么这个定律呢，说的不是今天，也不是今年，是未来啊， 五到十年的结构性趋势，那么资金呢，在为这个长期框架而重新定价。所以啊，我想问问大家，你们认为今天的大涨呢，是一次性的情绪冲动呢，还是有持续性的基本面的支撑？感谢呢，大家 点赞关注和收藏。首先呢，我先和大家简单来聊聊 pcb 的 高端产业链的结构。上游呢，其实是铜箔，光纤布以及覆铜板，其中啊，覆铜板是最核心的一个成本嘛，声音电子的核心优势呢，就是背靠全球覆铜板的巨头声音科技， 让他呢享有全行业最稳固的供应链庇护呢和原材料的溢价权。中游环节呢，就是 pcb 的 制造与加工，那么像生意啊，护垫啊，圣红等等呢，就是在这个板块，然后呢就卖给下游厂商，然后呢，下游呢，就是像工业复联啊，英伟达，华为，中兴 以及北美啊三大云厂商。了解完大概的框架以后呢，我们就来看看他这个掏定律到底指向什么利好生意。首先呢，我们先来看一下掏定律啊，他到底说了什么？ 在传统的认知里啊， ai 算力的瓶颈呢，是在芯片，因为要求更大的 gpu， 更大的 hbm， 但是啊，在华为的判断里呢，是随着推理的需求啊，从训练端的大规模扩张呢，网络互联啊，其实贷款瓶颈啊，已经开始比芯片算力本身呢，更加治理整个集群的效率，推理的场景需要实时的响应 延迟呢，就一定不能有，这个呢，就意味着芯片之间的数据交换的速度呢，必须要跟上四百 g， 八百 g， 一 点六 t 的 高速的交换机呢，就成了刚需，所以呢，每一代的交换机的速度翻倍，那么对应的 pcb 的 要求啊，就 需要往上跳一个数量级，那么层数呢，从过去的二十四层到现在的五十六层以上呢，信号损耗其实要控制到一个非常极限的精度，所以呢，任何一个工艺缺陷呢，就会让整张板子报废。一台 ai 的 服务器啊，它包含着 gpu 板，主板，网络板， 所以呢， pcb 的 价值量高达几万元，那么是普通的服务器的十倍以上。这个呀，其实就是量价齐升的物理的来源嘛，而生意做的呢，正是这个环节里面最难最值钱的，因为啊，它成数越高嘛，所以呢，对位的精度啊，和微孔打孔的技术呢，其实要求呢，是呈几何级的 指数上升的，那么差之毫厘呢，可能让整块板就会报废，所以这个呢，是一个高壁垒，高毛利以及呢赢家通吃的环节。那生意电子啊，为什么有定价权呢？这个啊，其实很多人都会问，高定律呢，是华为说的嘛，利好的呢，是整个 p c v 的 行业，那么为什么今天 资金单独呢拉生意，其实啊，打也很简单，因为呢，不是每家 pcb 厂呢，都能做这个东西。当超过五十六层的超高层板，其实对精度的要求控制就是在几微米之间了，那么打孔的微孔直径呢，就只有头发丝的几分之一，稍微偏了，其实就废了整张板。 所以呢，信号在一百 g 以上的数据传输时呢，材料的损耗特性呢，就必须要达到 ultra roloos 的 这个级别，那么用差一点的材料，其实信号就失真。这个呢，不是杂资本开支就能做的到 的，是多年的供应积累及客户认证的结果。生意呢，它能够进华为中心工业复联，那么北美的头部的云厂商的供应链，不是啊，因为它本身价格很便宜， 最关键的环节呢，是高端的疏通板和工艺的量率，这个呢，是因为少数几家才能够稳定交付的合格品厂商，这个门槛一旦建立啊，其实后来者需要数年才能完成认证。 这段时间里，生意享有的接近垄断性的溢价权呢，才能让他的毛利率啊做到百分之三十五以上。那么在高端的疏通板稀缺的今天呢，他能够开高价， 客户呢，也没得选。还有一个很多人忽视的先天优势呢，就是生意电子嘛，背靠生意科技，它呢是全球富通版的龙头，刚才也讲了，生意电子呢，通过关联的采购啊，拿到了全行业最优质原材料的供应保障，所以呢，它的结构啊，天然的优于纯外采的厂商，那么在这个优势下，同等高位环境下呢， 尤其的明显。接下来呢，我们再来看一下财报，那么 t 利率呢，是今天的催化，但是啊，生意的基本面啊，其实早就已经开始验证这条逻辑了。那么二零二六年 q 一 啊，它营收是二十四点一亿嘛，那么同比增长为百分之五十二点六二，规模净利润呢，为四点四五亿， 同比啊，增长为百分之一百二十二点一六，毛利率呢，是百分之三十五点二一啊，其实比去年同期呢，提升了超过五个百分点。那么单季度啊，其实加权的 i o e 已经将近有七点四七了，年化呢，接近百分之三十， 美股的这个清新现金流啊，是零点七四元，利润是有真实的现金流支撑的。毛利率呢，从百分之二十九点八四到百分之三十五点二一， 这个提升呢，是在原材料没有大幅下降的背景下，那么我认为啊，解释只有一个，就是高端 ai 服务器啊，和交换机版的出货占比呢，正在快速的提升，结果在变好。所以呢，它的利润增速啊，百分之一百二十二，远高于营收的百分之五十二， 说明呢，规模效应其实也在发酵，每多卖一块板子呢，编辑利润就会更高。再来看一个更高维度的，我们来看三年的复合，那么它的复合基本每股收益增长率啊，为百分之六十七点九四，在 pcb 行业里绝对是成长的霸主。 这个呢，不是一季度的偶然啊，这个是持续累积，后面的结果有机构预测呢，二零二六年全年的营收呢，增速为百分之四十八点七五，在整个行业前五大公司里啊，增速呢，是最 快，基于这个呢，我们再来看看它整个催化能持续多久。华为的 top 利率呢，其实打开了市场对高端的速通版的长期需求的想象，但是具体到季度级别的持续性呢，其实还有三个实质性的支撑。首先第一个呢，就是泰国和印尼的产线目前处于爬坡阶段，海外的产线呢，正处于 才能的利用率持续提升的这个阶段，随着量率和利用率的改善呢，那么单位折旧的贪薄以及毛利率啊，还有继续上行的空间，这个过程呢，会在 q 二和 q 三啊持续释放利润弹性。第二个呢，就是一点六 t 的 渗透啊，对产品结构的拉动，一点六 t 的 光模块配套的交换机板， 单价呢和毛利率啊，其实都已经高于八百 g 的 产品了，那么随着下游一点六 g 的 渗透率加速提升，生意呢，产品结构啊，会继续的向高价值的方向倾斜，这个呢是内嵌价格提升的逻辑，其实啊，不需要额外的需求的增量。第三啊就是大客户， 我们年度采购锁定的惯性，简单来说就是北美的云厂商的算力建设，通常呢都是以年为单位来规划， q 一 已经开始的订单呢，通常不会在 q 二突然的中断，那除非出现了宏观层面的资本开支，大幅的砍单，目前可能还没有收到这个信号，所以呢它会有一定的持续性。 除了这个以外呢，我们也要来关注一下风险，其实我认为有三个非常值得叮的变量，那么滔定律呢，它正在催化，但是呢，对那风险啊，其实不能忽视。 那么铜价风险呢，我认为是最直接的风险，因为铜呢，是 pcb 最核心的原材料嘛，目前铜价一直是处于高位，那么如果铜价还是持续走强，那么就会从两端挤压生意的 毛利率，那么原材料成本上升，同时下游的客户呢，会加大溢价的压力，生意的原材料呢，虽然有了一定保障的缓冲，但是呢，也不是完全免疫的。 而 q 二的铜价走势呢，是需要持续关注的变量。第二个呢，我们需要看同行的产量释放的竞争压力，像正弘啊，沪电啊等同行其实也在加速嘛，扩建高端的速通版的产，那么如果二零二六年下半年集中放量， 目前呢，偏紧的供需格局啊，可能会有所松动，引发呢这个阶段性的价格的竞争。所以呢，生意啊，当前百分之三十五以上的高毛率呢，有可能回归到均值的压力，这个啊，是中期要观察的。那么第三个呢，就是他六十倍的 pe 的 增速消化的要求， 因为他目前动态六十倍的 pe 嘛，在当前百分之一百二十二的利润增速下呢，其实不算贵，但是啊，如果后续增速从百分之一百二回落到百分之三十的利润增速下呢，其实不算贵。但是啊，如果后续增速从百分之一百二回落到四十的正常区间，那么六十倍的 pe 呢，就需要业绩继续高速增长来消化， 而市场往往会提前啊，对增速拐点做出反应。这个呢，是固执层面的脆弱性，所以呢，根据它整个框架呢，现在有两个核心指标， 那么我们综合来看，声音电子呢，是 ai 算力硬件条里面财报兑现程度最高的标的之一。那么华为的掏定律呢，其实也给他长期蓄势的框架， 那么扎实的财报呢，给了短期基本面的支撑，海外的产线爬坡和一点六 t 的 渗透率呢，给了 q 二 q 三的持续性，但是呢，最终催化能不能够延续，不是啊，靠定律说了算，而是呢，靠数字说了算。所以接下来啊，最重要的两个观察指标，第一个呢，就是毛利率能不能够守住百分之三十五以上 及边际的利润增速，有没有明显的边际减弱，那么两个数字守住当前的估值和趋势呢，就有支撑，任何一个出现了明显的下滑，其实是调整节奏的信号，而不是啊长期逻辑的破坏。欢迎大家呢在评论区留言。
1802楼半城
01:43查看AI文稿AI文稿这两天我被一个华为芯片的新技术刷屏了，华为说呢，用这个半导体的新技术掏定律，五年后能做出一点四纳米的效果。 这个技术是怎么实现的呢？咱们一分钟来讲清楚。首先咱们得知道，一颗芯片里晶体管的数量越多，算力越强。但是因为呢，芯片不能造大了，所以呢，只能靠缩小晶体管的尺寸来增加数量， 这就是传统的几何缩微，但咱们的光刻机精度没有那么高，造不出更小的晶体管，那干脆就你打你的，我打我的。一颗芯片呢，就好比一家快递公司，增加晶体管就像是马人骑手越多，你送货的能力啊就越强。华为这次提出的掏定律呢，核心能力就是改善晶体管之间的通信效率。 第一，它改变了晶体管之间的通信方式。之前呢，晶体管之间的通信要有一个驿站，现在华为把这个驿站给拿掉了，让晶体管之间可以直接通信，节省了时间，通信的频率啊自然就上升了。就像一个骑手，之前一秒钟可以送货两次，现在啊，可以送货十次了。 第二件事情就是超近路。报导提到的逻辑折叠，就是把原本铺在平面上的二 d 电路设计成三 d 的， 一方面呢，也能让信号在垂直的方向上啊，超近路。 总而言之呢，华为是遇山开路，遇水搭桥，目的就一个，让送货的时间变短，实现时间缩微来提升芯片的性能。总结一下，摩尔定律告诉我们，把东西做小，路就变多韬定律告诉我们，还可以把路修直，让车跑得更快。几何缩微是螺丝壳里做到场时间，缩微是直接换个思路， 但其实呢，这并不是华为第一次用通信换效率了，去年呢，华为发布了三八四超节点服务器，就是利用光纤提升了芯片之间的通信效率，才让更多的芯片连接在了一起。当时老黄都承认啊，它的性能超过了英伟达。如今呢，搭载全新麒麟芯片的手机啊，即将在秋季上市，你会买吗？
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02:00查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上扔了一颗核弹。掏定律，半导体行业几十年的规矩被华为彻底打破了。第二天， a 股芯片板块涨疯了，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接涨停，中兴国际、圣美上海等十多只股票涨超百分之十。为什么会这么火？ 因为这条定律可能改写延续了半个多世纪的摩尔定律。他讲的是一件你可能从没想过的事，未来的科技竞争，不再比谁的尺寸更小，而是比谁的时间更短。过去几十年，全世界芯片行业都在卷数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米，拼命把晶体管越做越小。 但现在这条路快走到尽头了，越精细的制成，技术难度和成本就越高，单纯靠缩小尺寸的芯片升级路基本走不通了。那怎么办？ 华为的答案是，换个维度。安摩尔定律的本质从来不是晶体管变小，而是信号传的更快。小指是手段，快才是目的。那干脆直接抓快这件事，绕开尺寸的物理极限。这里的涛代表的就是时间长，数指芯片内部信号传输切换运算的延迟时长， 而信号的传输延迟，恰恰跟我们金振行业有息息相关。芯片本身只是一堆晶体管的集合，他不会自己定节奏、控时序， 谁来给芯片发号施令？谁来让亿万科晶体管同步有序稳定工作？答案就是晶体斜震器，也就是金震。如果说芯片是半导体的大脑， 那金震就是半导体的心跳。没有高精度，金震提供稳定的时钟信号，信号传输就会错乱、延迟、失准，哪怕你芯片架构在先进、设计在顶级掏定律，主打的快、准、 稳，根本无从实现。华为这次用逻辑折叠重新定义规则，中国半导体要实现换道超车了，我们底层硬件的精度跟可能性也必须要跟上来。 金科新将紧跟华为技术迭代脚步，深耕频率控制核心领域，极致打磨金震产品的精度与稳定性，全力做好底层硬件支撑，助力韬定律全面落地，为国产半导体换道超车保驾护航。
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01:17查看AI文稿AI文稿华为掏定律的落地，不只是技术突破，更在重构整个国产芯片产业链。在上游，芯片设计正从二 d 走向三 d， 全新的堆叠方式急需三 d 电子设计自动化工具进行热和信号的仿真， 这为国产工业软件提供了换道超车的机会。同时，三 d 堆叠的高密度热量拉动了高性能散热和导热材料的需求，并催生出全新的三 d 高速互联知识产权核。 在中游，先进封装成为核心战场。国际折叠的本质是三 d 堆叠，支撑它的混合剑合金源级封装技术地位大幅跃升，成为关键之城。国内刻蚀薄膜、沉基剑合等设备厂商也迎来了先进封装规模化量产带来的明确增量， 在下游应用端率先受益。这项技术直指 ai 芯片数据搬运的瓶颈，能大幅提升国产 ai 的 能效比。今年秋季的麒麟手机芯片将首次完整采用这项技术，在有限工号下实现性能的阶跃。 这是一场从设计、制造到应用的全产业链改革，正带动整个国产半导体生态开启一次历史性的价值重塑。以上内容仅为基于公开信息的产业知识科普，不构成任何投资建议。
90笃行研判
06:22查看AI文稿AI文稿华为提出的掏定律好是好，但是电子在里面跑的那么快，他怎么解决散热问题呢？ 如果拥有先进制成的传统芯片巨头也走我们相同的道路，那他是不是可以轻易的就超过我们了呢？ 如果掏定律那么厉害，为什么只有咱们国内的媒体比较兴奋，好像国外媒体都很冷淡呢？这是我在评论区看到的几个大家最关心的问题，今天就给大家做一解答。大家好，我是人智共生。 首先第一个问题就是我在评论区里看到有网友说，我大概理解了，你说咱们的芯片里边因为质成问题，所以导致电子比较少，那我们就只能增加每个电子的工作量， 这样总的看起来我们的芯片做的工作呀，和他们的芯片就是一样的，这么宏观的、笼统的去理解是没问题的。 但是有网友很热心，就往前更想了一步，他说，你看你每个电子干了那么多活，那他肯定散热就更严重呀，你像我们人干活干的少还好，你干得多的话，那不就更累吗？那出汗发热那怎么解决呢？ 你现在说每个电子都让他们做更多的工作，那他也会遇到相同的问题啊，这个散热怎么解决？首先你提出的这个问题我要分开来说前半部分，你说电子做了更多的工作，所以他发热严重，这个有点跑偏了。 我给大家举例子，说芯片里边的电子跑来跑去的进行工作，这是想要给大家的大脑里描述一个画面，帮助大家去理解芯片的工作原理，去理解这个韬定力解决了什么实际问题， 但实际情况并不是一个电子被我们拿着小皮鞭催着他去工作，像个牛马一样从一楼跑到二楼，从二楼跑到三楼，你如果这么机械的去理解，那就理解错了。所以大家不要真的以为这芯片里呀，就几个电子在那跑着工作， 但是这个问题的后半部分，你还真的就碰巧问对了。因为我们现在是新思路、新方向，在具体实践操作中确实遇到了诸多问题， 其中就包括了散热的这个问题。散热问题并不是像大家想的那样，我们催着一个电子在那拼命工作导致的它的发热，而是因为我们现在的生产工艺是三 d 堆叠式的， 传统的材料，传统的生产工艺，传统的设计工艺，他们都是为了解决摩尔定律下芯片发展遇到的问题找到的解决办法。但对于我们现在的新要求， 这些材料啊，这些设计啊，可能通通都不满足，所以看似它是一个散热的问题，实际上它是材料问题，是设计问题，是生产工艺的问题等等。 既然提到了设计问题，最明显的就是我们现在设计的芯片和过去有非常大的差异，所以现在我们连自动化设计工具 e、 d、 a 可能都不完善。 用大白话说就是我们现在盖房子要先画图纸，结果连画图纸的工具都不完善，那这个问题是不是要要解决呢？好，除了大家都能考虑到的散热问题、设计问题， 那还有呢？工号问题啊，还有在生产过程中良品率的问题啊，进而还要考虑到他的成本问题，还有他的商业生态问题等等，这是一系列需要解决的问题。 但是大家要知道，现在官方告诉大家，我们提出了掏尽力来指导全球领域半导体产业发展， 他的意义更多的在于告诉大家上面大家所关心的，所担心的所有问题，华为已经取得了突破性的进展，达到了商业可用的地步。他不是华为一拍脑门说，哎，咱们今天就这么干啊，不知道对错，先干了再说，结果连大家都能看出来的问题他都还没解决好， 这不就显得太幼稚了吗？所以不是大家所担心的问题他没有，而是你担心的问题华为已经解决的差不多了。 涛定律的提出不是一劳永逸的，好像把摩尔定律按在地上打一顿就完事了，而是告诉我们，我们找到了一个新的出路，沿着这个出路，我们不怕西方的封锁，而且我们会越走越快，把他们甩在后面。 大家别忘了，华为是立下军令状的，二零三一年依据韬定律设计并生产的芯片，要达到等效一点四纳米制成芯片的性能。什么意思呢？用大白话说就是，你们所担心的那些问题，我们都在解决，而且解决的还非常满意。 同样，上面概括的诸多问题也可以回答大家提出的。第二个问题就是大家也很关心啊，如果那些传统的芯片巨头， 他们手里握着先进制成的生产工艺，那如果他们再加上这个逻辑折叠技术，那岂不又要轻易的超过我们了吗？怎么感觉我们又要吃亏了呢？其实在这里大家忽略了一个问题， 这些传统行业的巨头，他们用的依然是解决摩尔定律的那套思维方式，所以对他们来说，如果他们也想要走掏定律的这条路，他们同样也要解决材料问题，解决生产工艺问题等等等等， 这些问题对他们来说也是全新的，他们也要从头走，而且基本可以板上钉钉的说，他们内部早就安排人在做这项工作了，甚至我们还可以说他们现在就是走在我们的后面， 对他们来说困难也是非常明显的。大家都听过船大难掉头，你想他们前期投入了那么多的设备，那么多的资金，那么多的人才， 现在通通要转到另一个方向上去，那前期所做的大量投入，你不可能说不要就不要呀？再说你真的转掉这条路，抬头一看，华为正在前面狂奔呢，那些专利你是要绕过去呢？还是跟华为合作呢？这就是他们遇到的实际问题， 所以并不是大家想的那样，他看到我们这么做了，今天晚上他开了一个会，然后直接转个方向就做起来了，哪有那么容易呢？至于第三个问题，答案就更简单了， 韬定律是对于试图掐我们脖子的国家的一次强有力的回应，甚至可以说以前他觉得抓住了我们的命门， 结果发现他抓的是自己的脚踝，这不仅有点尴尬，而且有点丢人。所以这个时候你希望看到他们由衷的祝贺你吗？还是站在科学的立场上恭喜同行的突破呢？或者是站在国家的立场上承认他们的战略误判呢？这都是说不出口的话， 所以有些成功并不需要所有人的认可，某些势力某些媒体的鸦雀无声，才恰恰证明了韬定力就是一击致命，一箭封喉，你们说是不是这样呢？好，以上就是我针对三个问题的解答，这期就分享到这，咱们下期再见。
913人智共生
02:21查看AI文稿AI文稿华为掏定律这事你们刷到了吧？今天我必须给你们把这事讲透，这可是能改写半导体历史的大动作。 咱先说会摩尔定律，他统治半导体行业六十年了，靠的是把晶体管越做越小来提升性能。但现在不行了，三纳米的晶体管小到只有十几个硅原子宽，再小电子就穿墙了， 芯片直接失灵。而且造一条三纳米生产线要两百亿美元，成本高的吓人，性能提升却越来越慢。一边是大模型自动驾驶对算力的需求爆炸式的增长，一边是传统路子走到死胡同，这矛盾没救了。 就在这时候，华为带着韬定律杀出来了。二零二六年五月二十五日，在全球半导体最权威的会议上，何廷波发布了这套全新理论，他不是某款芯片，而是一套能引领行业的底层规则。咱中国第一次在全球半导体领域当规则制定者了。 韬定的核心是时间微缩，和摩尔定律的空间微缩完全不一样。以前是把经济管做小，现在华为靠让信号跑得更快来提升性能。 就像把平铺的电路叠成立体的结构，信号传播的距离大大的缩短，性能和能效自然就上去了。而且没有物理极限，只要优化电路布局，性能就能一直涨。你们以为这只是理论吗？错了， 过去六年，华为已经靠这思路量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、车载、 ai 等几乎所有的领域，早就默默在咱们身边运行了。 今年秋天的麒麟新旗舰芯片，会是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，在相同制成下，晶体管密度能提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，用成熟工艺就能做出接近先进制成的芯片。 华为还说到，二零三一年，基于韬定铝的高端芯片等效晶体管密度能达到一点四纳米制成的水平。这意味着什么？咱们彻底摆脱高端光刻机的束缚了， 别人卡脖子的关键环节被华为用另一种方式绕过去了。这不仅仅是技术的突破，更是中国科技从跟跑到领跑的里程碑。 以前咱跟着别人规则走，现在咱自己制定规则，全球半导体行业以后得跟着咱的思路玩了。这波操作属实是给咱中国人长脸，大家怎么看呢？一起来评论区聊聊。
54小凯美好生活
02:39查看AI文稿AI文稿华为扔出滔定律，硅谷连夜破房，中国人用时间缩微一拳砸碎摩尔神像两千零三十一年舰只一点四纳米，你卡我光刻机，我直接换条赛道掀桌子。五月二十五日，上海， 何庭波站在 hpe 国际顶会的台上，台下坐着全球半导体最顶尖的大脑。当他说出 今天我们正式提出掏定律的那一刻，全场死记三秒，然后彻底炸锅。过去五十年，全球芯片产业只信奉摩尔定律，每十八到二十四个月，晶体管数量翻倍，靠空间缩微不断压缩晶体管尺寸，提升性能。但这条路早已走到尽头。 物理上，晶体管小于一纳米，会触发量子碎穿，电子直接失控。经济上，一条三纳米产线投资超两百亿美元，单芯片设计成本超五亿美元，连台积电都倍感压力，每日还仍在原有赛道死磕。整个行业深陷后摩尔时代的迷茫。而华为开辟了完全不同的路径， 时间微缩掏净率的核心非常清晰，芯片性能的提升，不必只依赖晶体管尺寸缩小，更要靠缩短信号传输时间实现。这一点的关键是 逻辑折叠技术。传统芯片是平铺的小平房，信号需要横向长距离传输，百分之七十以上的功耗都浪费在走线上。华为则把芯片建成摩天大楼，晶体管立体堆叠，信号直接垂直穿透不同层，传输距离缩短百分之九十以上， 时间延迟和功耗随之大幅降低。这绝非 ppt 画饼。华为用六年时间验证了这条路线的可行性，目前已有三百八十一款采用逻辑折叠技术的芯片实现量产， 覆盖通信、计算、汽车、工业等多个领域，累计出货量超过数十亿颗。华为公布的路线图清晰明确，二零二六年， q 三发布首款完整采用第二代逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，二零二八年实现第三代技术，性能达到两纳米通通水平。 二零三一年实现第四代技术，性能达到一点四纳米同等水平。这条路线最颠覆性的意义在于，它完全绕开了 uv 光刻机的限制，用现有的 uv 光刻机就能实现先进制成的同等性能。 同时，韬定率是开放的技术体系，华为已向全球开放相关专利授权，邀请各国企业共同推动产业发展。 从规则的接受者到规则的制定者，华为用了整整三十年。这一次，中国人不仅追上了世界，更引领了半导体产业的未来方向。
287鸣远送锦囊
02:12查看AI文稿AI文稿摩尔定律已死，没有光刻机，我们也能造出高端芯片了。华为直接掀桌子了，正式发布掏定律，性能达到一点四纳米，中国半导体史上第一条自己立的行业新原则。这件事的分量得从摩尔定律说起。 一九六五年，摩尔发现芯片上的晶体管每隔十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。这条规律统治了半导体整整六十年，所有人都在做同一件事，把晶体管做更小，从九十纳米到七纳米到三纳米。 但现在这条路走到了尽头，两纳米大概是二十个硅原子并排的宽度。小到这个程度，电子根本管不住，不止物理撑不住，一颗顶尖芯片的设计费用已经突破十亿美元，还有那台我们买不到的 euv 光刻机，一台就要上亿美元，路堵死了怎么办？ 华为重新想了一个问题，芯片性能究竟应该怎么衡量？结论是，摩尔定律的本质从来不是把晶体管做更小，而是让信号跑更快。做小只是让信号传得更快的手段，不是目的，手段走不通了，直接奔向目的。 这就是韬定律的核心，把优化目标从空间尺寸切换到时间，不死磕。晶体管多小，只看信号多快，具体怎么做，核心技术叫逻辑折叠。打个比方，工厂里 a 车间和 b 车间需要频繁合作，但被安排在最远，两端每次沟通走几百米。 逻辑折叠不是把机器做更小，而是直接把 a 和 b 叠到一起，距离从几百米变成几米。传统芯片是二维平面，逻辑折叠把它变成垂直堆叠，信号不再绕远路。效果怎么样？数据说话，相同工艺下，晶体管密度提升百分之五十三点五， 性能及能效提升百分之四十一， cpu 主频重回三点一千兆赫兹。到二零三一年，这条路线将达到传统摩尔路径一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是台积电还没量产的节点。上个月， deep sec v 四发布技术报告，白纸黑字核心训练方案在英伟达 gpu 和华为升腾 npu 两个平台上同时完成验证。这是 deep sec 第一次把华为升腾和英伟达并列写进硬件清单，不是备选，是并列。过去谁有 euv 光刻机，谁就站在食物链顶端。 滔利率在说的是不是的封装互联持续架构同样可以是核心竞争力封锁的逻辑从根上被撬动了。这是中国第一次给全球半导体立了一条新规则。
217AI风向标
03:43查看AI文稿AI文稿一条消息直接炸翻整个半导体圈。华为何廷波刚刚放话，未来五到十年，在掏定律下，我们稳步前进，今年秋季首款完整掏芯片新麒麟，性能直接跳跃式升级。 很多人蒙了星星，什么是掏定律？跟摩尔定律有啥不一样？华为芯片到底走到哪一步了？星，今天用大白话一次性讲透。一、先搞懂，我们被摩尔定律绑架太久了， 以前大家聊芯片，只认一个理。摩尔定律简单说，每两年把经济管做小一半，性能翻一倍，从七纳米、五纳米到三纳米，一路拼缩尺寸。但现在问题来了， 物理极限到顶了，再往下缩，电子会乱跑，漏电发热根本压不住成本上天了。三纳米流片一次五亿美元，两纳米更贵，只有极少数公司玩得起， 被卡脖子了，高端光刻机买不到，先进制成直接卡死。一句话，摩尔定律快走到尽头了。二、华为掏定律，不拼缩小，拼跑得快。 掏在物理里叫时间长数，就是信号在芯片里跑一趟要多久。掏定律，核心不死磕几何缩微， 专攻时间缩微，通俗比喻，摩尔定律在一张平地上拼命挤更多房子，路越修越窄，堵车越来越严重。 掏定律，直接盖摩天大楼，立体交通电梯直达信号，不用绕路，跑得飞快。关键技术叫逻辑折叠， 把芯片从二维平面改成三维堆叠，原本隔很远的电路直接上下叠在一起，总线缩短百分之三十，性能直接涨百分之四十。加德勤波说的很直白， 性能提升不一定靠更小纳米，靠更快速度更优架构一样能跳跃式进步。彩信网三，不是 ppt， 已经干了六年。三百八十一款芯片落地。 很多人以为掏定律是新概念，其实华为偷偷干了六年。何庭波确认，过去六年，基于掏定律已经量产三百八十一款芯片，覆盖通信、手机、汽车、 ai 服务器。今年秋季，新麒麟手机芯片是全球第一款完整掏芯片，双层逻辑折叠架构， 晶体管密度涨百分之五十三点五，横向提升百分之四十一，主频大涨近百分之十三。才兴网一句话，同样制成下性能直接追平甚至超越更高纳米的传统芯片。四、未来五到十年，不追着跑，换到零跑。 何庭波底气十足，未来五到十年，在韬定率下，我们稳步前进，加速度只会越来越好。长远目标到二零三一年， 韬定律芯片等效一四纳米水平追上全球最顶尖制程，更重要的是绕开光刻机封锁，不用死磕三纳米，两纳米先进制程成本大幅降低，让高端芯片不再是天价。全产业链突破，从芯片设计、封装到系统架构全面自主可控， 这不是简单追赶，而是换了一条全新赛道，重新定义游戏规则。五、总结，中国芯片进入掏时代。最后三句话总结， 摩尔定律到头了，靠缩小尺寸提升性能走不通了，掏定律来了，靠时间缩微加逻辑折叠，换道超车不是画饼。三百八十一款芯片已落地，新麒麟秋季见分晓。 何庭波说关心几纳米，还是被摩尔定律影响了，现在中国有了自己的芯片定律。掏定律，未来五到十年，我们一起见证华为从追赶者变成规则制定者。
72知盈说财
