长电科技最少买多少股
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07:25查看AI文稿AI文稿今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
744多空集中营
05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
2754久韭究财
05:38查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是中国大陆第一的半导体封测龙头，主页就是给芯片做封装和测试，相当于给芯片穿上防护服，并确保他能正常工作。 长电科技最近为什么受关注，核心原因就是公司四月二十九日公布了一季度实现营收九十一点七亿元， 虽然因季节因素环比回落，但规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率百分之十四点五五，同比提升了一点九二个百分点，业绩拐点的信号非常清晰。 为什么在那么多半导体公司里，长电科技能成为绕不开的那一个？他的行业地位非常硬核。二零二三年全球风测市场，长电科技以两百九十四亿营收排名全球第三，中国大陆第一，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠。在中国大陆， 他和通富、微电、华天科技一起构成了风测三巨头。但长电在先进封装技术上的积累是最深厚的，他凭什么做到行业前沿？关键在于技术先发优势和国际化布局。 公司通过二零一五年收购新科金鹏，一举拿下了 s i p finnott 等先进封装技术和高通、博通、英特尔等顶级客户。目前，公司在中国、韩国、新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，海外收入占比近八成。 更重要的是，它的 x d f o i chiplet 高密度多维易购集成工艺已经进入稳定量产阶段，并且实现了国际客户四纳米芯片的封装出货。对比国内同行， 通富微电主要绑定 amd 华天科技，偏传统封装，而长电在二点五 d、 三 d、 sip、 存储、封测等多个前沿方向都有量产布局，技术宽度和深度领先。股东背景上， 二零二四年华润正式成为公司实际控制人，持股百分之二十二点五三。华润是国务院下属的央企，总资产超二点六万亿，有了央企背书，公司在国产化替代和获取政策支持上底气更足， 前十大股东里还有大基金国家队加持。财务数据方面，二零二六年一季度营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比增长百分之四十二点七。拉长时间看， 二零二五年全年营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，但规模净利润十五点六五亿元，同比微降百分之二点八。 增收不增利，主要是国际贵金属涨价推高了原材料成本，加上长电、微电子等新工厂还在产能爬坡期。但关键看趋势， 公司二零二五年单季度规模净利润从一季度的二点零三亿，二季度二点六七亿，三季度四点八三亿，一路干到四季度的六点一一亿，逐季加速上新。 八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？第一个看点，先进封装才能持续释放 ai 算力需求，直接受益公司 x d f o i 技术平台覆盖。二 d、 二点五 d、 三 d 集成，已经为国际客户量产四纳米 chip 的 产品，在 cpu 光电供风装领域，基于 x d f o i 开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付 并通过验证。二零二六年，公司计划固定资产投资达九十九点八亿元，同比大幅增长，重点投向高密度多维易购、集成玻璃基板等关键技术。 据优乐预测，先进封装市场规模到二零二八年将达七百四十三亿美元，其中二点五 d、 三 d 封装年复合增速高达百分之十九点六。长电作为国内先进封装的标杆，这块蛋糕吃得着。 第二个看点，汽车电子进入收获期。公司在上海临港建设的车规芯片封装基地，长电汽车电子 二零二五年底已经完成通线，二零二六年正式投产。这个项目总投资四十八亿元，公司持股百分之五十五，聚焦智能驾驶 ads 功率模块。 汽车电子业务二零二五年营收同比增长百分之三十一点七，二零二六年一季度继续增长百分之二十八点八。随着临港工厂产能爬坡，这块高毛利业务占比有望从目前的不到百分之十快速提升。 第三个看点，存储风测强强联合受益存储上行周期，公司收购西部数据旗下盛典上海百分之八十股权，二零二四年九月完成交割盛典上海二零二五年下半年营收二十亿，净利润一点七五亿， 利润率高达百分之八点七五，远高于公司整体水平。长电本身就有近二十年存储风测经验，覆盖十六层 nad 堆叠、三十五微米超薄芯片制成， 加上圣谲在闪存风测的积累，两者协同将直接受益于存储芯片景气上行。据诱了预测， hbm 市场到二零二九年将达四百四十亿美金，年复合增速百分之四十一。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。
484章老师投研
00:27查看AI文稿AI文稿我给大家看一下这个常见科技啊，四月二十六号的时候我是买进了，但是没拿住啊，当时其实我是蛮坚定的认为它可以上两千亿的，因为作为中国分册的龙头嘛，但是没拿住。 你看这一个月，如果说我当时一直拿了这个票，对吧？我不仅这个月没有亏损，还能赚，还能翻倍，这个差距真的股市一念之差啊。
425阿东
04:54查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三、国内第一的风测龙头，三十个交易日股价翻倍，但公司自己连发两次风险提示，这到底是 ai 时代的核心资产，还是估值泡沫即将破裂？ 说到长电科技，我最近翻了一份很扎实的研报，数据量非常密集。今天咱们就把基本面、技术面、资金面三个维度掰开揉碎聊一聊。 先说基本面，常见科技二零二五年营收三百八十八点七一亿，同比增长百分之八点零九，创历史新高，但规模净利润十五点六五亿，反而微降百分之二点七五。增收不增利听着不太妙， 但如果看结构，情况就不一样了。先进封装收入占比从二零二一年的百分之六十九点五，达到两百七十亿 二点五 d 三 d 封装的毛利率超过百分之三十八，远高于传统风测。说白了，这家公司的盈利内核正在从代工升级为先进产能稀缺供给方。 而且二零二六年一季度的数据也验证了拐点，规模净利润二点九零亿，同比大增百分之四十二点七四，毛利率也提升到百分之十四点五五。 专利三千一百二十三件，其中发明专利两千六百零一件。 x d f o i 纳米 chiplet 量产量率超过百分之九十九 h b m 封装量率百分之九十八点五，甚至超过三星 c p o。 光电和封也完成了客户样品交付。技术壁垒确实硬， 对，这些都是长期蓄势的支撑点。但问题是，好公司不等于好价格 p e 九十三点三二倍，同行业平均才六十一倍，溢价超过百分之五十 p b 四点九一倍，处于近十年百分之九十一分位。 d、 c、 f 模型算出来的内在价值是五十八点九元，当前八十六块的价格高估了百分之四十六。 我了解到一个很形象的比喻，长期价值是体重计，称出来这家公司确实在长肌肉，但短期情绪是投票器，三十个交易日涨了百分之一百零五点九零，市场情绪已经远超基本面的节奏了， 这就得聊聊技术面了。 rsi 到了七十八点九，严重超买区间 ma 五偏离 m a 二零，大约百分之二十五，明显过热， macd 红柱虽然在放大，但顶背离出现。更关键的是，公司自己都发了两次风险提示公告，这信号已经很明确了。那资金面呢？我看到的更有意思， 资金面才是最值得警惕的。近五个交易日，主力净流出超过一百亿，典型的高位出货格局， 融资余额七十四点七八亿，处于历史高位。如果回调百分之二十，融资盘踩踏可不是开玩笑的。北向资金持股才百分之三点五，远低于龙头地位应有的配置水平。换手率百分之十九点六三，行业均值才百分之三到百分之五，投机性很强， 所以三个维度摆在一起，基本面拐点确认，但技术面阻力在撤退，三维信号矛盾极大。 没错，我体会到的一点是，分析这种公司最怕的就是把长期逻辑和短期价格混为一谈。先进封装赛道二零二五到二零三零年复合增速百分之十点六，长电的 x、 d、 f、 o i 和 h b m 技术确实领先， cpu 量产后预计还有五到十亿的增量， 但这些都是二零二七、二零二八年的事儿，而九十三倍的 pe 已经把未来两三年的业绩预期提前透支了。 催化剂方面，我了解到几个值得持续关注的节点， c p、 u 量产出货，预计二零二六年四季度二点五 d 封装产能再扩百分之五十订单排到年底大基金三期是否有注资动作，还有北向资金能否从百分之三点五开始持续增持？ 风险方面，除了短期回调压力，中长期还要看台机电 cos 扩产后外溢订单会不会回流，以及二零二七年下半年先进封装产能供需平衡后可能出现的价格战。 总结一下我的理解，长电科技的基本面长期确定性很高，先进封装技术壁垒和客户绑定都是实打实的，但九十三倍 pe 追高无异于火中取利，耐心等待估值回归到合理区间才是更稳妥的方式。 同意，这份研报的数据量和分析深度都非常扎实。感谢曾叔提供的研报支持，让我们能从基本面、技术面、资金面三个维度把长电科技看的更清楚。 本内容仅为个人学习与生活规划、经验分享，不构成任何决策建议。相关领域存在不确定性行动，请结合自身情况谨慎判断。
41财经曾叔
04:39查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，下一个关注什么行业，看主业置顶视频。长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头，主业就是给各类芯片做封装和测试， 尤其在 ai 算力、汽车电子存储芯片封测领域实力顶尖。长电科技最近为什么受到市场广泛关注？核心是基本面迎来多重利好。 二零二五年，公司营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，规模净利润十五点七亿元，创下历史新高。 二零二六年一季度延续高增态时，营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率提升至百分之十四点五。关键是运算、汽车工业三大高附加值业务发力，收入占比直接突破百分之四十五， ai 电源高密度供电模组收入同比翻倍，先进封装订单爆满，整体产能利用率超百分之八十六，先进封装产线更是接近满产，业绩增长实打实。为什么在众多封测企业里，长电能脱颖而出？ 论行业地位，它是绝对的行业标杆。全球半导体封测市场里，长电市占率约百分之十二，稳居全球第三， 国内市场更是断层领跑，市占率超百分之四十，是无可争议的龙头。更关键的是，它是国内唯一具备二点五 d、 三 d、 hbn、 chiplet、 cpo 全占先进封装量产能力的企业， 客户覆盖全球前十大 ic 设计公司中的九家，英伟达、 s k、 海力士、华为、 amd 等都是核心大客户，行业认可度拉满，能拿下这么高的行业地位，他的核心竞争力到底是什么？ 核心就是靠四大硬核壁垒。技术上，自研 x d f o i 高密度易购集成平台四纳米 triplett， 实现量产量率高达百分之九十九点五，成本比国际大厂低百分之四十二点五， d 产能利用率超百分之九十五， 技术实力对标全球顶尖水平。客户上算力存储、汽车通信四大领域均衡布局，单一客户占比不超百分之十五，抗周期能力极强。 产品上，高附加值业务增速亮眼。二零二五年运算汽车工业业务同比分别增长百分之四十三、百分之三十二、百分之四十一，先进封装毛利率超百分之二十五，盈利空间远超传统业务 才能上，二零二六年规划一百亿元资本开支，重点投向先进封装和汽车电子产能扩展力度行业领先。下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点？第一个看点， ai 算力存储双轮驱动，先进封装持续放量， ai 算力爆发带动先进封装需求井喷。二零二三到二零二九年，全球先进封装年复合增速百分之十一 二点五， d 三 d 封装增速高达百分之十八，是增速最快赛道。长电科技作为国内唯一全占先进封装龙头长电 v 二点五 d 业务，未来一到两年预计实现数十亿元量产收入。 hbn 封装深度卡位，二零二九年 hbn 市场规模将达四百四十一，绑定头部算力客户，先进封装订单供不应求，成为核心增长引擎。 第二个看点，汽车电子高速增长，临港工厂成新增长季。汽车智能化浪潮下，二零三零年全球汽车电子规模将破一千一百亿美元，中国近三百亿美元，电动车、单车半导体价值量翻倍，车规级封装需求激增， 临港汽车电子工厂已正式启用，聚焦智能驾驶与机器人领域，二零二五年下半年产能爬坡，二零二六年集中释放，汽车电子业务预计同比增长百分之三十五， 头部车场订单持续导入，打造第二增长曲线。第三个看点，国产替代和全球份额提升，龙头优势持续扩大。 国内芯片国产替代进程加速，本土芯片企业优先选择长电，保障供应链安全。国内试战率持续太深，国际头部厂商先进封装产能缺口扩大，定然持续外溢至长电， 全球份额有望从百分之十二点七进一步提升，逐步向全球第二大风测厂商迈进。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司！
1024章老师投研
06:13查看AI文稿AI文稿最近长电科技一个月股价区间涨幅超百分之百，市盈率九十五倍，高于行业平均水平百分之五十以上。 公司连发三条公告提示风险，说短期快速上涨后存在回调可能。今天虾米结合公司最新公告百亿扩产计划，还有最新一级饱和先进封装产业变化，用五分钟讲透他为什么能成为这波热点里的核心标的。这轮行情是产业趋势推动，还是短期题材炒作？ 看完这期内容，你就能彻底搞清长电科技的长期发展逻辑。先把长电科技的基本情况说一下哈，他是国内排名第一、全球第三的半导体封测企业，背后有国资背景。简单来说，他的核心业务就是给设计完成的芯片做封装和测试， 大家可以把芯片想象成精密的核心零件，封装就是给他做外壳联通线路，再经过层层的检测，最终变成可以正常使用的成品芯片。下面说一下什么是先进封装啊？ 放在以前，要提升性能，行业主流思路都是不断缩小芯片的尺寸，靠经济制程来完成。但现在不一样了，想要把芯片做的更小，难度和成本越来越大， 新建一条顶尖芯片生产线就要投入两百亿美元，再往下研发，性价比越来越低。现在大家不再死磕把尺寸做小了，而是把多款功能不同的芯片堆叠组合在一起，整合成为一套完整的芯片系统。这就是大家现在说的先进封装。 而长电科技也是目前国内为数不多能够实现高端先进封装量产，并且深度绑定华为 ai 算力产业链的龙头企业。 最近一段时间，长电科技的盘面表现很亮眼，这一切都离不开产业层面的重大变化。五月二十五号，华为正式发布套定律，核心思路总结起来就是换一种方式提升芯片的性能，不再单纯去缩小尺寸。那这套方案就非常依赖先进封装技术， 想要把多颗芯片紧凑组合，加快信号传输的速度，减少运行的延迟，全都要靠封装工艺实现。这个消息一出，直接点燃了整个先进封装赛道。说白了，华为全新的技术路线让先进封装走到了舞台中央，而长电科技就是这条新赛道里落地能力突出的企业之一。 抛开各类赛道热点和炒作概念，我们看看长电科技的业绩，看看基本面有没有迎来实质性拐点。 二五年全年营收是三百八十八亿，同比增长百分之八点零九，创下历史新高，利润呢，却同比下滑百分之二点七五，属于典型的增收不增利。而二六年一季度基本面出现明显反转，单季营收九十一点七亿，同比小幅下滑，但利润呢，却同比增长了百分之四十二点七四， 营收变化不大，利润却明显上涨，盈利能力提升十分明显，整体毛利率呢，也从不走高。核心原因很清晰，高利润的 ai 算力芯片、汽车电子、工业电子分装业务占比持续提升，替代了以往利润薄弱的地段业务， 再加上公司新力对叠地数已经稳定量产，高端分装才能持续释放，叠加税务优化，这些利好加持，进一步打开了利润空间。 总结下来就是传统低端封测业务保持稳定，高端先进封装业务快速发展，企业基本面已经明确走出低谷。 如果说短期业绩回暖只能说明基本面在修复，那么公司能长久站稳行业前沿，靠的就是实打实的核心壁垒和硬实力。首先就是技术优势，公司的多层堆叠封装芯片融合封装新力相关技术都已经实现量产， 在 ai 高速光电互联产品上也完成样品交付和测试。紧跟行业最新发展趋势，华为的麒麟芯片、升腾 ai 芯片在高端封装环节都跟它有深度合作。其次是产能布局。五月八号的业绩沟通会上，场电科技公布了一个重磅消息， 二零二六年计划拿出一百亿投入生产建设，相比去年大幅增加，而且绝大部分资源都倾斜到了先进封装领域，目标就是让高端封测产能实现翻倍。 公司解释的很直白，之所以大手笔投入破产，就是因为当下客户订单非常充足，现在产能已经饱和，甚至可以主动挑选优质客户，优化产品报价。 国内其他同行虽然也在破产布局，但是在高端产能规模、工艺成熟度、头部客户资源上和长电科技还有不小的差距。 最后就是客户资源优势，公司同时覆盖了 ai 算力、华为产业链存储芯片、汽车电子这四大高景气方向，合作的基本都是行业内头部企业，客户结构优质且稳定，为后续业绩增长打下了扎实的基础。优势和亮点了解了，下面也客观梳理一下存在的风险。 首先就是估值偏高的问题，公司也主动发布公告作出风险提示，这轮上涨短期累计涨幅不小，二十五号、二十六号两天股票换手率高达百分之三十四， 资金进出十分频繁。公司连续发布三份国家移动公告，一再强调公司基本面没有出现重大变化，同时明确提醒股价短期快速冲高之后存在回落的风险。 其次，行业竞争越来越激烈，通过微店拿出四十二亿资金扩建生产线，华天科技也在同步布局。国内三家头部企业都在争抢高端芯片封装市场，海外同行也在加大投入，未来中低端先进封装领域有可能会出现竞争家具利润成压的情况。 再者，如果全球 ai 产业链的投入节奏放缓，也会影响相关订单的落地速度。最后还要关注高端产能的落地情况。公司公告也明确提到，存在产能提升速度不及预期的风险，百亿资金已经投入建厂，但最终产能、产量能不能达到目标还需要持续观察。 以上这些大多是行业共性以及短期行情带来的不确定性，并不会改变整个行业转向先进风装的长期大趋势。最后，下面简单总结一下，随着传统制程路线走到瓶颈，华为韬定律打开了全新的发展方向，半导体行业正是从比拼制程转向比拼风装技术。 长电科技作为国内风测行业的领头羊，手握成熟的先进风装技术，还有大规模的产能扩张计划，再加上华为 ai 算力这些热门产业链加持，紧跟产业重构的发展方向，短期来看，股价走势会受到市场情绪、资金进出的影响， 但拉长时间维度，企业的核心竞争力、产能释放速度、产品结构升级才是决定发展高度的关键。如今，成熟之城重新被市场定价、先进风装成为行业主流，长电科技也正式站在了新一轮产业周期的起点之上。下期见。
352小城虾米
06:21查看AI文稿AI文稿说到半导体，大家都在聊芯片设计、聊光刻机，却很少有人注意到封测这个环节。你可能没想到，中国封测行业在全球的市场份额已经接近百分之三十， 技术差距也在快速缩小。瑞银发布最新研报，重申长电科技买入评级，目标价大幅上调，认为这家全球第三大 o s a t 厂商正迎来结构性增长拐点。瑞银指出，长电科技正迎来三重增长驱动力。 首先，先进封装是中国半导体本地化的核心受益环节。瑞银认为，中国 o s a t 行业是半导体产业链中少数具备较大市场份额合计约百分之三十，且与行业龙头技术差距较小的细分领域， 这使得长电科技在先进封装上的优势更为突出。二零二六年一季度， a 股信息、摩尔现成和避震科技合计收入同比增长百分之九十九， 库存较二零二四年底增长百分之七十九。其中，韩五 g 一 季度收入同比暴增百分之一百六十， 海光信息增长百分之六十八，摩尔县城增长百分之一百五十五，避任科技增长百分之七十五。这些数据清晰地表明，国内 ai 芯片需求正处于爆发式增长阶段。作为全球前三的封测厂商，长电科技拥有一流的先进封装能力，在二点五 d 和三 d 封装领域具备深厚积累， 将直接承接这一波需求红利。瑞银特别提到，管理层对先进封装收入未来一到两年的增长前景表达了乐观态度， 新子公司的设立也在持续推进，公司资本开支从二零二五年的六十亿元现金资本开支大幅提升至二零二六年指引的一百亿元， 释放出强烈的扩张信号。瑞银预计，长电科技的先进封装子公司长电微电子二零二六至二零二八年收入复合增速将达到百分之九十七，到二零二八年收入有望达到七十六亿元。 你看，这第一重引擎就够猛的了，对吧？那第二重呢？就是海外业务，这可是长电科技区别于国内同行的独特增长引擎。瑞银强调，长电科技覆盖了全球大多数顶级 ic 设计公司，而且主要竞争对手通富微电在海外业务上的布局相对有限， 这是长电科技独有的竞争优势。在当前全球半导体供应链产能紧张的背景下，长电科技凭借广泛的客户覆盖和 h p c 即高性能计算领域的技术积累， 能够持续捕获增量业务。瑞银因此将海外子公司 stat chippack 的 二零二六至二零二八年收入负荷增速预期从此前的百分之九大幅上调至百分之十七。这一调整反映出瑞银对全球半导体强周期持续性的信心增强， 也凸显了长电科技在海外市场的差异化竞争力。哦，对了，还有第三重就是盈利能力正在系统性的改善。 瑞银预计，长电科技的 roe 将从二零二五年的百分之五点六显著提升至二零二八年的百分之十三点四，比国内同行平均水平高出一点四个百分点。毛利率从二零二六年的百分之十四点四 逐年提升至二零二八年的百分之十六点六， ebit 净利润也从百分之五点四提升至百分之八点五。盈利改善的驱动因素主要有三方面， 一是行业上行周期带动产能利用率提升，长电科技的季度资产周转率自二零二四年上半年以来持续改善。二是先进封装占比提高，产品结构持续优化，高附加值业务贡献增大。 三是温和的价格恢复，风测行业整体定价环境边际改善。瑞银预计，这些多重利好因素将共同支撑长电科技在二零二六至二零二八年间的每股净资产增长和盈利预测上。休。那说到估值呢？你可能会好奇， 现在入手到底值不值？瑞银说了，长电科技当前交易在二点九倍，二零二七年预期试镜率显著低于国内同行平均的四点二倍， 但二零二八年预期二 o e 反而高于行业均值。这种错配意味着估值仍有较大修复空间。瑞银将估值基准从二零二六年滚动至二零二七年目标市净率倍数从三点三倍上调至四点二倍，大致与国内主要同行二零二七年平均市净率持平。 中期 roe 假设从百分之十二点二上调至百分之十四点八。瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本地化、全球强周期及先进封装领先地位的多重优势，当前估值仍然具有吸引力。咱们再看看具体的财务预测。 瑞银预计长电科技二零二六至二零二八年收入分别为四百五十二亿元和六百二十九亿元，同比增长百分之十六、百分之二十和百分之十六， 增速较二零二五年的百分之八显著加快， e p s。 分 别为一点二八元、一点九八元和二点六八元，同比增长百分之四十六。百分之五十五和百分之三十六， e p s。 复合增速达百分之四十五。其中二零二七年 e p s。 从此前的一点七二元上调至一点九八元，上调幅度达百分之十五。 二零二八年从二点二三元上调至二点六八元，上调百分之二十。净利润从二十二点八四亿元增长至四十八点零三亿元，增长势头强劲。二零二六至二零二八年 ebit 净利润分别为百分之五点四、百分之七点二和百分之八点五。 盈利质量持续提升，预计股价总回报达百分之四十七，其中股价涨幅百分之四十六，加股息率百分之零点七，超额回报达百分之四十。 美股净资产也从二零二六年的十七点二零元增长至二零二八年的二十一点二一元，为估值提供了坚实的资产支撑。所以，总结来说，瑞银认为长电科技具备独特的双重受益逻辑， 既享受中国半导体本地化红利，又受益于全球半导体强周期叠加先进封装领先地位与估值挖地当前价位仍具吸引力。 不过啊，投资肯定有风险，咱们也得注意几个点，全球半导体行业具有较强周期性，求放缓可能影响公司盈利， 新进入者增多可能加聚行业竞争，导致毛利率成压。地缘政治因素可能导致长电科技流失海外客户份额。哦，对了，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议，投资有风险，决策需谨慎。
596猫哥的研报圈
06:11查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头，主业就是给芯片做封装和测试，把造好的金元切出来封起来，测好了再交给客户。 长电科技最近为什么受到关注，主要是因为四月二十九日公司发布一季报，单季营收九十一点七亿，虽然同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九个亿，同比大增百分之四十二点七四。 而且公司明确透露，一季度整体产能利用率已突破百分之八十多来于二点五 d， 先进封装产品加速量产，导入相应配套的高密度存储及电源管理模块需求自二季度起进入爆发期， 尤其下半年将显著放量。同时宣布二零二六年固定资产投资预算达一百亿元，重点投向先进封装产线建设与研发成果转化。 其中，上海临港汽车电子工厂已于三月正式投产并加速爬坡，计划从下半年三四季度起逐步提生产出规模。 另外，国际方面，五月七日瑞银报告重申，英伟达二零二六年 coos 金源需求将同比激增百分之四十。而五月八日三星电子在财报会议中强调，其 hbm 四产量已全部售罄， 侧面印证了 ai 服务器对高宽带存储及先进封装的刚性需求持续超预期。而长电科技作为行业内的龙头企业，将优先充分享受这波 ai 红利。长电科技凭什么能优先享受这份 ai 红利？ 因为长电科技拥有实打实的行业地位，二零二三年其营收全球排名第三，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠， 在中国大陆则是绝对的第一。到了二零二四年第三季度，公司单季营收创下九十四点九亿的历史新高。 更厉害的是其先进封装能力， x d f o i chiplet 高密度易购集成工艺已经进入稳定量产。长电科技是全球极少数能提供四纳米 chiplet 封测服务的厂商之一， 在二点五 d 三 d 封装、光电核封、汽车电子封装等前沿领域，公司都走在了国内最前沿。那么，长电科技凭什么能做到这个地位？因为长电科技手握三大核心护城河，一是技术卡位藻， 二零一五年收购新加坡新科金鹏后，直接把 s i p finnot 这些先进技术拿到手，经过近十年消化吸收，形成了自己的 x d f o i 平台。二是国际化布局完善，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心， 海外工厂能直接服务苹果、三星、 s k。 海力士等国际巨头。三是客户深度绑定，在存储风测领域扎根近二十年，和全球前三大存储厂都有合作，二零二四年还收购了西部数据旗下的圣迭上海，进一步巩固了闪存风测能力。 此外，随着二零二四年十一月中国华润正式成为公司实控人，央企背景加持，让公司在国产化趋势下拿项目和扩展都更有底气。财务上，二零二五年全年营收三百八十八点七亿，同比增长百分之八点零九， 规模净利润十五点六五亿，虽然同比微降百分之二点七五，但季度趋势逐季改善。二零二六年一季度规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二点七。 要注意，公司二零二六年资本开支预算提高到一百亿，比二零二五年的八十五亿又上了一个台阶，重点投向二点五 d、 三 d 先进风装、光电和风和汽车电子产能， 摆明了要抢 ai 算力和智能汽车的大蛋糕。八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？ 第一个看点是 ai 算力带动的先进封装放量， ai 芯片现在离不开二点五 d、 三 d 封装， hbm 存储堆叠也需要先进封测。 公司长电微工厂二零二五年投产以来订单饱满，客户项目导入数量多，管理层明确说未来一至二年要实现数十亿元的量产收入规模。 同时，光电和风技术已经完成 eic 与 pic 堆叠验证，进入量产准备阶段， cpu 归光引擎也交付客户，这是数据中心下一代互联的核心技术。 ai 电源高密度供电模组，二零二六年第一季度收入同比翻倍，全年指引强劲，将新增数亿美元收入。第二个看点是汽车电子进入收获期， 临港工厂二零二六年三月起用。虽然爬坡出奇，但公司专门成立专项小组，对接主流车厂和机器人客户。 车规级产品导入周期长是行业特点，但公司制定了进取目标，预计三四季度产出规模会显著提升。 二零二五年汽车电子收入已经同比增长百分之三十二，占比突破百分之十。二零二六年第一季度继续增长近百分之三十。随着智能驾驶从 l 二向 l 三、 l 四升级，单车芯片价值量从现在的一千三百美元往一千六百五十美元走。 公司作为国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的封测场，先发优势明显。第三个看点是存储封测深度。受益于 ai 存利需求， ai 服务器需要大量 hbm 和高速 n 的 存储，芯片的堆叠层数不断增加，对封测精度要求极高。公司拥有十六层 n 的 堆叠，三十五微米超薄芯片制成能力行业领先。 收购圣迭上海后，既拿下了西部数据的稳定订单，又强化了在高端闪存风测的卡位。随着国内存储厂破产和国际客户供应链重构，公司存储风测收入占比有望进一步提升。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。
3065章老师投研
02:48查看AI文稿AI文稿每天看懂一家被低估的上市公司，今天咱们来聊一聊国产先进封装板块的绝对龙头，也是刚刚迎来央企巨头正式入驻的半导体国家队。尝遍科技最近，先进封装和拆配的概念在 a 股里火葬是一塌糊涂。很多圈外人可能会觉得，封装呢？不就是给芯片做个塑料外壳吗？这完全是过去的想法。 在当前全球高端芯片先进制程受到外部严格限制的背景下，先进封装其实就是中国半导体弯道超车的唯一破局点。说的通俗一点，他核心玩的就是芯片堆叠。 单颗芯片的工艺如果受限，科学家们就想了个绝招，把几颗成熟制成的芯片通过极其机密的工艺，像搭积木一样一层一层堆叠连接到一起， 从而实现并肩甚至超越顶尖先进制程的综合性能。而长电科技正是全球前三、国内第一的芯片堆叠超级巨头。看懂长电接下来的投资逻辑和估值蜕变，主要要看他手里握着的三张核心底牌。第一张是央企华润集团正式入驻带来的底色质变。关注股市的老股们都知道， 长电以前技术虽然好，但大股东的股权相对比较分散，在资金和长期战略上面临一定制约。如今华润正式成为其实际控制人，有了顶级央企在资金支持和产业资源上的全方位托底，他在抵御行业周期波动和全球化扩张时，底气完全就不是一个概念。 第二招是 ai 大 蒜力爆发，直接激活了他的核心堆叠技术。长电科技自主研发的超高密度善出行风装技术 现在已经是实现了面向超大规模的通用计算芯片和 ai 加速器的量产出货，特别在高带宽内存，也就是大家常听到的 h b m 芯片的集成堆叠上，它呢已经取得了实质性的突破。国内的高端 ai 芯片想要真正实现全产业链的国产替代，常见科技在后方提供的这种高性能堆叠工艺 绝对绕不开的硬核竞争。第三呢，就是汽车电子开辟的第二增长曲线。在前两年全球消费电子市场持续低迷的时候，场内科技的极其聪明的把重心撒向车规级芯片，目前在全球的多个生产基地都拿到了国际顶级的汽车质量认证， 车规级产品的出货量大幅增长。随着新能源汽车和智能驾驶的加速，这一块高壁高毛利的业务正在稳稳的贡献真金白银。但是咱们作为一个成熟的投资者， 我们看公司绝对不能听故事。半导体封测是一个典型的强周期行业，虽然现在的先进封装和 ai 对 联芯片需求最为火爆，但传统的手机电脑的芯片的复苏节奏在一定程度上依然在拖累它整体的毛利表现。此外呢，央企入驻之后的业务整合效率以及海外供应链的不确定性 依然呢给他短期的股价带来了一层浓厚的资金博弈色彩。你觉得在华润集团正式掌舵之后，常见科技能不能靠 ai 和芯片堆叠这个大风重塑他在全球半导体行业的估值高度？来评论区聊聊你的看法。
45译总译总
03:13查看AI文稿AI文稿猴哥，今天咱聊聊长电科技，这可是国内封测绝对龙头，全球排名第三，行业地位稳稳当当，妥妥的半导体核心标地。呆子，别光看龙头头衔， 头衔再亮挡不住估值泡沫。它当前 ttm 市盈率近九十六倍，远超行业均值，完全是被 ai 概念炒出来的虚高价格。你懂啥？人家业绩拐点明确， 二零二六年一季度规模净利同比暴涨百分之四十二点七四，毛利率连续四个季度回升，盈利能力肉眼可见变好，盈利增长有水分，一季度营收还同比小幅下滑， 靠砍掉低毛利订单堆利润，并非真实业务扩容，营收疲软就是最大业绩隐患， 这是提质增效。公司深耕 ai 先进封装，拿下英伟达 s k 海力士核心订单， h b n 封装技术全球领先，赛道红利吃满了，先进封装竞争内卷严重， 日月光安靠两大海外巨头持续降价抢单，国内通富微店紧跟内卷， 常见的技术优势很快会被稀释，可市场需求实打实爆发， ai 算力芯片、高宽带内存需求持续走高，全球九成顶级芯片设计公司都是他的客户，订单不愁。 雪球红利早已透支，该股近三月暴涨百分之七十，近一年涨幅超百分之一百五十，提前透支未来数年业绩，现在上涨，纯纯是情绪炒作，资金早就用脚投票。 近期持续百亿级天量成交，北向资金长期高位持仓，各路主力持续进场抢筹做多，资金势头很猛。天量成交是资金分歧出逃，连日超高换手率堆积大量短期获利盘，高位筹码松动， 一旦情绪退潮，就是踩踏式回调。行业政策持续力好，国产替代加速推进，半导体封测作为核心环节持续享受产业扶持政策，行业长期向上趋势不变， 政策力好难抵周期风险。半导体封测行业周期性极强，行业产能逐步过剩，后续大概率进入价格战，利润空间会持续压缩。 公司基本面足够稳健，手握百亿经营现金流，主动优化产品结构，剥离低效业务，整体经营质量在持续升级。稳健都是表面功夫。公司负债率居高不下，叠加高估值压力， 一旦行业景气度回落，高估值会快速崩塌，回调风险极大。多数机构持续看好多家投行上调目标价，维持买入评级，认可其 ai 封装核心价值。长期投资逻辑很硬，机构观点分歧极大。 有外资机构直言，股价存三成下行空间，当前估值远匹配不上制造业属性，高位追涨纯属接盘。
4大话牢A
04:21查看AI文稿AI文稿我刚发了先进封装的长视频，说这个是未来两到三年的确定大机会。很多朋友问，那里面提到的长电科技怎么看，能不能拿？今天咱还是长视频，要讲就讲透。这里是逍遥成哥说交大硕士，前机构培训讲师， 我和有十多年经验的研究员兄弟啊，深入进行了了解，请关注，以后慢慢看，仔细研究，不懂的你也可以去问。 ai 长电科技，它就是 ai 算力的顶级卖惨人之一，半导体风测界精装修总包，国内一哥，全球老三，在后摩尔时代先进风装这波 ai 加算力浪潮里，它是能上桌和国际巨头硬钢的主力。 长电的背景咱说一下，一九七二年前身是江阴京体管厂，从长江内衣厂转型，零三年国内风测第一股， 二零一五年蛇吞象收购新加坡新科金鹏，二十四年华润入驻，那央企背书，成了半导体国家队的核心平台。如果说芯片设计，像英伟达是建筑设计师，那晶源制造如台机电，就是打地基起主体， 而长宁科技就是最后做精装修打包交付的总包商。没有他，再好的芯片也没法用，没法卖。全球风测日月光是老大，安靠是老二，长电呢是老三，是占约百分之十二， 然后在国内的试占率百分之四十，甩开通付华天一个声位。二、先进风装的核心卡位，是国内唯一具备二点五 d、 三 d 全流程能力的风车厂。 英伟达核心封装供应商 s k 海力士 h b m 三独家封测伙伴，也是跟 amd 深度绑定它的护城河，全球布局有，全球有八大生产基地，包括在韩国、新加坡都有厂。 二、技术壁垒，专利加良率加经验，三重锁死技术。这东西就像你练武功，别人练三年，他练二十年那招式一样，但内功差距一眼可见。三、客户壁垒，头部客户绑定，换供应商，那等于脱一层皮， 英伟达， amd， sk， 海力士，华为升腾，苹果，高通。哇，都是牛的啊，全球百分之九十的知名 ic 设计企业都是他的客户，相当于顶级大厨被米其林餐厅给包了，餐厅换厨师风险也极大，厨师换餐厅也没必要。 四、先发避雷，先进封装才能疯狂扩张卡位，未来二六年固投一百亿欧耶。先进封装， ai 算力封装，满载满盒订单都排到二七年以后了，就像在黄金地段抢商铺，你后来的只能剪卸边角料。四、业务构成 三大块业务，先进封装，那相当于高富帅增长引擎。传统中装封装是现金牛，老黄牛 测试服务这一块是配套，那是隐形，但是也很赚钱。高增长的赛道， ai 车工业占比越来越高，低增长的赛道逐步收缩，那结构越来越优质了。 咱看他的财务报表，亮点，营收创了新高，先进风霜爆发，但是问题是征收不增利，毛利偏低，而且他的负债也很高，就像高速扩张的连锁店，天天看的是爆满啊，流水很高，但是房租啊，装修啊，人员开销也很大啊，现在就盈利不是太多， 哎。六、估值贵不贵呢？市值现在是一千三百亿，市盈率一百一十二倍，市净率四点五三倍，对比全球老二安靠他的是三十到四十倍。国内通富微电 p 七十三倍半导体和设备的材料这一块呢，普遍是八十到一百二十倍的市盈率。总结一下， 长电科技是全球第三的独苗，加 ai 算力精装修总包加汽车电子新贵加国产替代核心标的， 短期看 ai 订单，中期看产能释放，长期看国产替代与技术突破。财报呢，有瑕疵，但成长逻辑硬，壁垒高，赛道也好。关于其估值逻辑与未来核心看点，我会在会员专区里和大家进一步探讨，也欢迎大家在留言区讨论。 老板，里面请，这是您的地盘，您说了算。
83逍遥陈哥说
