英伟达rubin6个有个什么会？

必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

英伟达 rubin 彻底放弃液态金属， ai 散热隧道迎来史诗级反转。二零二六年五月最新供应链交叉验证消息， ai 散热产业迎来重大终极拐点， 海内外硬件供应链、头部云、厂商渠道多方同步实锤，英伟达下一代 vera rubin 芯片已经正式敲定最终量产散热规格。此前市场热议的液态金属散热方案正式落幕， 英伟达最终选择全面取消加基液态金属 tin 标准版芯片，统一切换为高导热石墨 tin 方案， 持续数月的产业路线分歧彻底落地定局。今天我们客观完整科普本次 ai 散热技术大反转的核心逻辑、工程原因、方案优势以及整条产业链的变化。首先，快速复盘原本的技术规划，针对 rubin 芯片两千瓦超高 tdp 功耗， 英伟达早期规划了极致激进的散热方案，计划采用英加基液态金属作为核心热界面材料，凭借液态金属超高导热系数，匹配新一代全液冷架构，极限释放芯片算力上线。但经过多轮量产测试、工程验证供应链压力，复盘后， 英伟达最终做出方案回撤决策，放弃极致性能路线，转向适配大规模量产、高稳定性、低成本的务实方案。 rubin 芯片将于二零二六年 q 三正式批量出货。这界面材料作为芯片散热的核心关键，本次定型直接决定未来数年 ai 散热产业格局。 本次推翻液态金属方案，核心源于两大无法规避的工程级硬伤，也是数据中心场景绝对不能容忍的风险。 第一，腐蚀与短路风险不可密夹击液态金属导弹性极强，同时对服务器常用铝制散热结构具备强腐蚀性，在规模化封装、冷板装配过程中，极易出现涂抹不均、界面溢出等细微工艺问题， 一旦发生渗漏，会直接造成 pcb 基材腐蚀、电路板短路，甚至引发核心芯片烧毁。 消费级显卡已有大量液态金属渗漏报废案例，而数据中心服务器要求七乘二十四小时不间断运行，零容错的工况下，该风险被无限放大。 第二，长期运行稳定性不达标。传统流动性液态金属无固定形态芯片长期高负债运行，反复热胀冷缩后，容易出现材料偏移、流失、空洞等问题， 会导致芯片局部热阻飙升、散热失效，进而引发算力降频、硬件提前老化，完全无法满足数据中心长效稳定服役的严苛标准。 相比于短板突出的液态金属高导热石墨 t i m 完美适配 rubin 超高功耗服务器 g p u 场景，实现了性能稳定性、良率、成本的全方位平衡。在散热性能上，高端取向石墨材料具备优异的垂直导热能力，足以高效疏导两千瓦级别芯片的核心热量， 完全满足 ai 芯片高负荷运行的散热需求。在结构适配性上，石墨 t i m 拥有优秀的回弹性能和形变容差能力，能够完美抵消芯片高负荷运行产生的翘曲形变，杜绝热界面脱层、热阻突变等问题。 最核心的优势在于量产与服役稳定性。石墨散热材料质地均匀、形态固定，不存在渗漏、腐蚀、导电短路等安全隐患，长期高温运行，性能衰减极低，完 完美匹配数据中心常年不间断运行的工况要求。需要重点说明的是，本次材料替换并非单一零部件的参数调整，而是英伟达针对 rubin 量产体系的整体性优化升级。在取消液态金属更换石墨 t i m 的 同时， 英伟达同步优化了 gpu 军热片结构迭代液冷板加工工艺，彻底告别此前极致追性能的激进路线，全面转向量产量率更高、成本更可控、稳定性更强的商业化落地路线，更适配大规模服务器批量交付。 随着本次方案正式实锤， ai 散热产业链逻辑完成彻底反转，此前被市场阶段性抛弃的高端石墨石墨 c t i m 材料正式站稳高端 ai 服务器核心供应链席位， 彻底打开行业成长空间。这也意味着， ai 散热隧道从液态金属单边预期回归性能与稳定性并重的产业常态， 石墨导热材料正式规模化切入高工号 ai 芯片产业链。风险提示，产业技术路线存在后续迭代优化可能，终端客户产品规格存在微调风险，行业供需格局随量产进度动态变化。 免则声明，本视频内容仅为产业信息客观科普，不含任何各股推荐投资建议，不构成任何交易依据。投资有风险，入市需谨慎。

英伟达的新一代 ar 福气努比来了，紧盯着八大看涨方向。第八名，一点六 t 光模块努比单机柜光模块的使用数量从上一代的二百一十六只涨到了四百三十二只，翻了一倍。单机柜光模块价值 从十六点二万美元干到四十三点二万美元，涨幅高达百分之一百六十七。第七名， m l c c 卢炳单机柜 m l c c 电容的价值从一千五百三十美元干到了四千三百二十美元，涨了百分之一百八十二。单机 m l c c 用量 从八千颗暴涨到二点五万颗，是普通服务器的三十倍。今年高端 m l c c 缺口高达百分之五十。 第六名， pcb 卢炳单机柜 pcb 的 价值从三点五万美元干到了十一点七万美元，涨了百分之二百三十三。 pcb 层数从二十二层干到最高七十八层，采用从 m 七升级到了 m 九级的互通版，今年 m 九级互通版全球缺口百分之五十。 第五名， dsp 芯片卢炳单机柜 dsp 芯片总价值从一点六二万美元干到六点四八万美元，直接翻了三倍多。 现在全球只有博通、 mario 两家能量产 dsp 芯片，国产化率几乎是零。 第四名，光交换机卢秉单机归一分摊光交换机的价值呢，从四点五万美元干到十八万美元，也是翻了三倍多。卢秉新一代的 spectrum x 光交换机用到了 cpu 供风装技术，英伟达一家占了全球百分之九十的市场。 第三名，光材料零化樱鲁炳单机柜零化樱价值从一千二百五十美元干到五千美元。零化樱是两百 g e m l。 光芯片的唯一材料，没有任何替代品， 今年缺口高达百分之七十，产量被英伟达锁定到了二零二八年。第二名，光信片鲁炳单机柜两百 g e m l 光芯片从一点三万美元干到五点二万美元， 直接翻了三倍。今年光信片全球缺口百分之七十，卢曼特和库伦诺的光信片产量全被英伟达包圆了。第一名， hbm 内存 英伟达新一代的 ar 服务器，卢比涨幅最高的就是 hbm 内存，直接涨了百分之四百三十五，价值从三十七万美元直接干到两百万美元。今年三星 s k。 海力士、美光的 hbm 产量全被英伟达锁定到了二零二八年。 最后总结，英伟达新一代的 ar 服务器 rubin 价值七百八十万美元，比上一代 g b。 三百暴涨了三百八十万美元， g p u 只涨了一百四十四万美元，剩下的二百三十六万美元的超级大蛋糕，全都在这八大看涨方向。

圣鸿科技是英伟达 g b 两百 g b 三百机型 p c b 板块份额拿到百分之五十到百分之五十五的核心供应商。 但首先搞清楚一个底层逻辑啊，圣鸿科技能拿这么高份额，不是和互电股份拼超高层背板，它真正厉害的地方在于把高阶 h d i 啊高密度互联电镀板做到了超高量率，并且实现了极致的规模化量产，这才是才真正的核心技术壁垒啊！ 因为材料大家都能买到，不代表你能把十六层任意互联或者八节二十八层的高级 h d i 做到大批量产。高 级 h d i 的 工艺极其复杂，行业普遍量率只有百分之五十五左右，低量率状态下生产盈利难度扩大。而圣红把高级 h d i 量率稳定提升至百分之八十五， ai 服务器专用版量率更是直接到了百分之九十以上，这直接撑起了它百分之三十五到百分之四十的高端毛利啊！用工艺和量率把后进者卡在门外。 因为达和谷歌下一代 ruby 以及新一代的 tpu 平台啊，核心要解决的就是超大规模 gpu 的 内部极速互联， 对高频、高速、大容量、多层次的高阶 hda 版需求持续激增。现在盛红的节奏是一百二十八亿在手订单，订单能见度覆盖才能二点三倍。 ruby 平台啊，十四成高级 h 类产品已于二季度开启批量交付啊，谷歌 tpu v 七 p 业务啊，稳定放量，成为公司第二增长曲线。 如今企业早已脱离传统普通电路板加工范畴，成长为 ai 产业链高密度、高良率互联硬件的核心交付厂商。以上内容基于产业信息整理，不构成投资建议。

大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。

美达最新的 ai 服务器里面，它的成本啊，涨幅仅次于 hbm， 内存暴涨了百分之一百八十二。这东西正在成为 ai 时代最不起眼的卡脖子的小圆基地。今天给大家来分析分析 mlcc 多层陶瓷电容器视频有点长，可以先点赞收藏。 先说一个最直观的变化，上个世纪六十年代最早的 mlcc 到底有多大呢？大概跟你的指甲盖差不多大，但是容量有多少呢？几十拉法啊，基本上就是电路板上的一个小水坑而已。现在最先进的 mlcc 呢，型号叫零零八零零四，长零点二五毫米啊，宽零点一二五毫米， 什么概念呢？比一粒细沙还要小，肉眼根本看不清楚。但它的容量却干到了十微法啊，甚至更高，体积缩小了几万倍，但容量反而提升了几万倍。 但这东西啊，其实特别常见啊，你手机里面大概塞了一千到一千五百颗，一个鼠标里面都塞了几十颗啊，一台家用电器可能是几百颗啊，一辆普通的燃油车大概是三千颗，一辆新能源汽车大概是八千颗到一万五千颗 啊。这次大模拆解的英伟达的 v 二两百的 ai 服务器里面，单块主板要贴一万两千颗，比上一代翻了一倍啊，一个机柜估计得几十万颗。 为什么 ai 服务器突然要这么多的 mlcc 呢？核心就一句话， gpu 太耗电了。英伟达的 b 两百的芯片啊，工作的电压只有零点八伏，但是功耗干到了一千瓦，算一下啊，电流超过了一千两百安培， 家里开个空调才十安培，但算安培的话，这一块的一个芯片啊，等于一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流变化不是慢慢来的，是一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流从两百安啊，直接跑到了一千安， 这时候远端的电源根本来不及反应啊，电松不过来， gpu 就 直接算错，死机甚至于烧毁。 mlcc 的 作用就在这啊，它贴在芯片边上啊，相当于呢，一个微型的充电宝， gpu 突然要电，它瞬间吐出来啊，电流过剩呢，它就吸收掉，这就是电子世界的减震器。 所以呢， gpu 越强，功耗越大，需要的 mlcc 就 越多。这个趋势我感觉才刚刚开始，因为因为咱下一代的弱屏的架构啊，单板 mlcc 从六千五百克已经涨到了一万两千克，翻了将近一倍。以后每一代的 ai 芯片功耗只会更高， mlcc 的 用量只会更大。 既然需求这么猛，那开足马力生产不就完了吗？问题就在这里， mlcc 这东西啊，设计不难，难在制造。 它的结构说起来简单，就是陶瓷一层啊，金属电机一层，像千层面包一样叠起来，但是高端的 m l c c 层数超过了一千多层，单层的厚度不到零点五微米，比红细胞还要薄。第一个难点就是材料， m l c c 核心是钛酸，被陶瓷粉末，要做到纳米级的颗粒，还要往里面去掺稀土元素调配方， 看，这里有稀土啊，稀土呢，多一点少一点啊，电容值就会飘。日本的春田做了几十年了，积累了海量的材料数据库，这些配方呢，他不申请专利啊，也不往外传。 第二个难点就是烧结，一千多层的陶瓷和金属层叠在一起啊，推到一千多度以上的这个高温炉里面去烧，陶瓷收缩百分之二十，金属收缩百分之十五，两种材料的膨胀系数不一样，温度曲线稍微不对啊，整批的电容直接就会撕裂报废。 第三个难点就是良率层越薄啊，越容易被击穿，越小呢，就越容易去撕裂。到了零一零零五这种接近灰尘的尺寸，良率暴跌啊，检测也比较困难，裂纹的概率呢，就暴涨了。所以高端的 mlcc， 全球能够稳定量产的，一只手都能数得过来。 春田、三星电机、太阳优电，高端份额超过百分之八十，都在日本和韩国手里，春田一家就占了全球的超过百分之三十了。 而且呢，扩展极慢啊，一条高端的产线，关键设备交付周期长啊，量率呢，爬坡慢，甚至周期动辘一两年。所以村田的部分高端型号交付周期已经从八周拉长到十二周了啊。三星电机和太阳油电已经开始涨价了，现在看着很高端。其实最早的电容是十七世纪发明的， 一七四五年，荷兰的莱顿大学一个教授研究静电，他把带电的导线插到玻璃瓶里面去了，助手呢，不小心碰了一下，被电到，怀疑人生了。 这个装电的玻璃瓶就是人类第一个电容莱顿瓶。但真正现代意义上的 mlcc 是 一九六一年才诞生。美国的一家公司发明了多层结构，把陶瓷和金属电机一层层的叠起来来烧，但当时用的是贵金属电机金银， 所以成本呢，极高。 m l c c。 真正的转折点是上个世纪八十年代末，日本的太阳釜电和村田攻克了电金属电机技术，用便宜的蔸和铜替代了贵金属，成本暴跌了百分之八十以上。从这一刻起， m l c c 才真正成为电子工业的大米。 二零零七年的 iphone 的 发布啊，再次改写了行业啊。苹果疯狂地推进这种小型化， m l c c 从零四零二啊缩到了零二零幺，再缩到了零幺零零五， 大量做不了小尺寸的这种厂商直接被淘汰了。二零一七年到二零一八年，行业经历了史上最疯狂的一轮涨价，智能手机爆发啊，电动车爆发，日本的厂商主动退出低端市场， 全球的产量不够。四件事撞到一块过后呢，部分型号几个月涨了几十倍，华强北甚至出现了电容黄流啊，囤 mlcc， 像炒毛豆一样去炒。现在行业正式进入了第五个阶段， ai 时代。 过去 mlcc 最大的需求来源来自于手机啊，未来将变成 ai 服务器加电动车双轮驱动。春田自己预测， ai 服务器 mlcc 的 需求啊，二零三零年相比二零二五年可能会增长三点三倍，全球 mlcc 市场大概是两百五十到三百五十亿美元。 各机构预测啊，到二零三零年前后， ai 服务器相关的 mlcc 市场占比会从现在不到百分之二飙升到百分之二十以上啊，年均增速超过百分之四十。而中国在这个市场里面呢，份额从二零二零年的百分之十二提高到现在的百分之二十左右， 翻了将近一倍。他吃的还是中低端为主。高端的 ai 服务器用的 mlcc 啊，跟春田和三星电机比啊，在材料体系一致性超高的代差，不过呢，这个代差也是空间 ai 服务器需求爆发啊，日韩产能有限，高端的 mlcc 正在出现长期的结构性的紧缺，这个窗口期呢，就是国产替代最好的机会。 ai 时代， mlcc 正在从电子工业大米变成 ai 基础设施的战略源期间。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。

你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。

本轮 pcb 行情的最大提手是英伟达新一代褒柄服务器，它单台机器的 pcb 主板价值从之前的三点五万美元直接暴涨到一十一点七万美元，整整翻了两倍多， 直接把整个 pcb 行业的档次拉高了一个台阶。新一代褒柄的计算主板从原来的二十二层升级到三十二层， 还新增了难度极高的四十四层中层主板。按照这种低叠速度，高端 pcb 还要高看一眼。三点逻辑， 第一，目前全球的高端 ai 主板产能只能满足市场七八成的需求，国内市场缺口就高达三百亿，行业头部企业的订单已经排到二零二六年底到二零二七年。 第二，高端 pcb 已经进入稳定涨价初期，部分稀缺高端型号单次涨价直接高达百分之四十， 涨价越凶，企业的利用空间就越大。第三，生产高端 pcb 的 核心材料全部缺货，专用铜箔缺口百分之三十三，明年缺口还会继续扩大，高档板材缺口百分之四十五， 核心树脂材料缺口更是高达百分之六十二，原材料跟不上，产能短期很难缓解，所以高速护铜板、树脂、电子布 这些缺货最严重，涨价弹性最强的地方，可以去深挖一下机会，点上关注行情热点不迷路。

大家先想一个问题，英伟达一台 ai 服务器卖到七百八十万美元，接近四千万人民币，咱们 a 股公司到底谁能真正分到这块蛋糕？大家好，我是西红柿令狐冲，今天我就用五分钟把谁能进谁只是蹭热度，一次性讲透。 首先给你泼个冷水，想直接挤进英伟达 rubin 官方供应链，难如登天。 rubin 是 什么？是英伟达下一代 blockwell 架构的顶级 ai， 计价单价直接干到七百八十万美元，比上一代暴涨百分之九十五， 整个 b o m 成本结构彻底变了， g p u 占比从百分之六十三降到百分之五十一，内存直接冲到百分之二十六， p c b m l c c 电源液冷全在暴涨。但你要知道， rubin 的 核心壁垒不是有钱就能进， g p u h p m 内存、 abf 载板 全是英伟达、三星、 sk、 海力士日台场垄断，复杂度越高，认证越严，供应商越锁定 a 股，想直接替换几乎没机会，那是不是 a 股就完全没机会？错，机会是结构性的，而且只有极少数公司能吃到。我直接按环节给你拆清楚，谁是真受益，谁是纯炒作。第一个 最大增量、最确定的环节， pcb， robin 对 pcb 直接拉爆，百分之两百三十三，从三点五万美元干到十一点七万美元， 计算板从二十二层升到二十六层，交换板三十二层还新增四十四层的中板材料。从 m 七跳到 m 八， a 股谁最稳？铺垫股份唯一已经给英伟达 g b 两百三百供货的 p c b 公司， rubin 大 概率继续供货，是第一梯队。 还有深南电路高端 p c b 加 a b f 载板双布局，生意科技 m 八附铜板材料升级，这三家是实打实的硬逻辑。 第二个，被动原件 m l c c 需求暴增百分之一百八十二，但 a 股有点尴尬， ribbon 整机 m l c c 直接翻倍还多， o d m 都在疯狂抢库存，但高端 ai 服务器 m l c c 还是村田 t t k 国巨这些日韩台场天下， a 股风华高科、三环集团只能做国产替代，高端型号还没突破，属于主题，机会不是核心收益。第三个， 电源百分之三十二增长，二零二七年还有十倍大机会。 rubin 机架功率从一百四十千瓦冲到两百千瓦，二零二七年 ultra 版本直接六百千瓦，电源价值从七点六万报到三十九点八万美元 八百伏。 h v d c 架构革命来了， a 股麦格米特已经切入英伟达供应链，欧陆通、科华数据做高功率电源和 h v d c 方案是明确受益。第四个，叶冷从可选变必选， a 股有突破口， rubin 全液冷无风扇设计，液冷价值涨百分之十二，但渗透率直接拉满 英伟达官方供应链，还是台系双红旗红，但国内 csp 是 突破口，像英维克已经给字节阿里供货液冷， 国内云厂商买 rubin 机架，叶冷配套大概率用国内厂商，这是最接地气的机会。还有高栏股份、同飞股份也跟着喝汤。第五个， a b f 载板， a 股短期根本进不去， rubin 载板价值涨百分之八十二， g p u 载板单价直接翻倍，但这个环节被日台厂彻底垄断，材料设备技术全卡住。深南电路国内进度最快，但想进 rubin 官方 b o m， 至少二到三年，短期别想。讲到这里，我给你总结 a 股最真实的三条路径， 第一，直接进英伟达官方 b o m， 只有沪电股份、麦格米特两家概率最高，是真龙头。第二， 通过国内云厂商间接配套夜冷因、维客电源、科华数据，这是最现实的走法。第三，蹭 ai 算力热度，不是 rubin 直接受益光膜快，国产 gpu 属于大主题，弹性弱很多。最后，给大家一个最关键的结论， a 股能受益 rubin， 但绝大多数公司都是蹭热度， 真正能挤进核心供应链的一只手数得过来。 pcb 的 户店，深南生意店员的麦格米特、科华叶冷的英维克，这几家是真逻辑，其他的听听就好。 未来二零二六年下半年， rubin 开始放量，订单会逐步落地。二零二七年 h v d c 大 规模上量，还会有一波大行情。记住，别被概念忽悠，只看有没有真供货，真订单，真进供应链。好了，今天的分享就到这里，关注西红柿，祝你投资一路长虹！

大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。

今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。

朋友们， pcb 板块今天突然暴利拉升，光是板块都涨了六个点，有人问，是不是又在讲故事，炒冷饭？拉升准备找人接盘？我跟你讲，这次真不一样。这次背后是一个实打实的硬件革命源头在英伟达下一代架构代号 rubin。 这个架构还没正式发布，但它在供应链里掀起的浪，已经把整个 pcb 行业搅得天翻地覆。摩根士丹利拆了一份 rubin 机价的物料清单，从头到尾算了一遍账， 结果发现，里面 pcb 这个零部件的价值，比上一代 gp 三百，直接翻了两倍多，飙升了百分之二百。三十三，你品品，一个零部件换代翻两倍多，这哪是升级，这是直接改命！ 因为 pcb 在 这台机器里的角色彻底变了。以前它就是块模板，负责把芯片、电容焊上去连起来，说白了是个底座。但到了 rupee 这个级别，上万个 gpu 同时跑数据，数据洪峰大到什么程度？用老办法连，里面就是灾难级大堵车。印美达想了一个极其大胆的办法， 他们搞了一块七十八层的 pcb 背板，把过去几十万根用来连接芯片的铜栏全部拿掉，所有数据交换的活，全压在这一块板子身上。 七十八层什么概念？咱们平时用的电脑主板八到十二层， ai 服务器高端点的二十多层已经算很强了。这一下干到七十八层，等于在指甲盖那么厚的地方建了一座七十八层的立交桥，数据在里头分层跑，并行跑，彻底不堵。 这块板子一出来，单台 ai 服务器里 pcb 的 价值直接干到了八千到一万美元，是传统服务器的五到十倍，而且因为全世界能做这玩意儿的工厂，一只手数得过来，供需缺口很可能一直崩到二零二七年。好，这是第一层 更深的逻辑，藏在更上游。你琢磨琢磨，信号在板子里跑到这个速度，板子本身的材料如果跟不上，就跟你开跑车上了碎石路，马力再大，你也不敢踩油门儿。 所以 rubin 要求用一种叫 m 九级别的复铜板材料，里面插了损耗极低的石英布，铜薄表面处理的跟镜面一样光滑。目的就一个，让信号跑起来，几乎没有摩擦。但真正有意思的在后面，下一代还要上 m 十，材料要求比 m 九再高一个量级，而在 m 十的测试阶段，国内已经有供应商挤进去了。 你要知道，上一代 m 九测试的时候，全世界就那么一两家海外厂商关起门来玩儿，这四 m 一 零直接把门撞开了。 国产材料卡进英伟达最核心供应链的窗口，被这个新架构硬生生撕了出来。那问题来了， a 股里到底哪些公司跟这件事真正绑在一起？咱们从公开信息里往下挖，能挖出三种完全不同的逻辑。 第一种，卡位最前沿的有家公司叫互电股份，它直接切进了英伟达下一代机柜和最前沿平台的开发体系，在 m 一 零材料的测试里占了先手， 一季度业绩已经炸了，营收和利润都同比增长了超过百分之五十。更重要的是，他还掏了几个亿美金去布局一项叫 coop 的 前瞻技术。这是什么？这是下一代光电融合风装的关键一步棋，等于他在为后 robbing 时代提前占坑。 第二种，订单锁死未来两三年的有家公司叫深南电路，他的打法不是赌最前沿，而是把能吃到的订单全吃到嘴里。 他公开批路过，订单交付排期已经排到了二零二八年第一季度，你想想两年后的活，现在就已经排满了。这种确定性在制造业里极其罕见，一季度他的利润增速超过了百分之七十，赚到的钱实打实在那摆着。 第三种，正在经历转型阵痛，未来弹性可能最大的。我指的是彭鼎控股和景旺电子这两家。彭鼎控股以前是做手机版的大户，消费电子占了它的大头，现在拼命往 ai 服务器版转型，产品已经导入进去了，但还在放量的过程中。 锦望电子也是类似，他砸了几十亿在扩建高端产物，就是冲着 ai 服务器去的。但因为新业务还没完全接上力，一季度这两家的利润反而是下滑的。你品品，这就有意思了，市场现在给他们的定价，是按照他们过去的身份给的，但如果他们真能把 ai 这口气续上来，弹性可能比前面两家更大， 当然风险也更大。转型这种事儿，成了是戴维斯双击，不成就是两头落空。所以你看，同一个 pcb 板块里面，公司的命完全不一样， 前排的已经把肉吃进嘴里了，后排的还在拼了命往桌上挤。这根本不是行业普涨，这是一场非常残酷的结构性淘汰， 门槛越高，留在场上的越少，订单越集中。最后送大家一句，能记住，在 ai 这趟高铁上，有些公司是在修铁轨的，有些只是在站台上卖盒饭的， 还有些是在拼了命想挤上车但还没买到票的。你搞清楚你关注的那家公司到底在哪个位置，比盯着它今天涨了跌了几个点重要一万倍。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

所有人都认为英伟达 robin 最赚钱的是 gpu， 但大模刚拆完整个新机架后，真正价值暴涨，居然是最不起眼的底层材料。 hbm 是 高速内存，价值量直接飙了百分之四百三十五， ai 高速 pcb 二百三十三，连 mlcc 基础电容百分之一百八十二。注意，这些还不是 gpu 本身，为什么？因为 gpu 强就够了，信号跑太快， pcb 损耗会爆， 功耗太高，散热压不住，带宽太大，传统材料根本扛不住。所以你会发现，整个 ai 服务器的底层配套都在全面升级，从板材连接供电到散热载板，高速材料价值重心正在往上游迁移啊！ ai 算力的竞争已经不只是拼芯片了，下一轮真正决定行业天花板的， 你觉得会是 gpu 还是这些底层材料？评论区聊一聊，本内容仅为公开行业信息整理，不构成投资建议。

就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

在科技这条赛道上，市场已经选择了当下确定性最高的方向，那就是英伟达的撸饼。昨天韬定率直接拉升了整个 a 股，结果今天一开盘，十个有八个被套，这事在我看来其实非常简单啊，其实就是主力，他又玩了一出交易心理， 昨天的市场呢，是情绪爆炸，百分之九十的人呢，是一路狂追啊，那这就是典型的散户思维，挨套那是必然，但是吧，我觉得也不要慌啊，没有主动买套的，那就等回踩降温之后再说。对于套了的，那你先稳一稳，以时间换空间， 因为这么大的题材，其实他绝对不是一天的行情能够演绎完成的。为什么我敢肯定的这样说呢？是因为其实站在机构的视角去看啊，昨天的这个资金的放量呢，他并不是场外的增量推动的，而是场内的存量的换手，意思就是说 卖出不赚钱的，然后去追高掏定律这些收益更大的题材。那么同样的道理，今天连掏定律里头最硬的先进风装，他也出现了高位放天亮的状态。在科技这条赛道上， 市场已经选择了当下确定性更高的方向，那就是英伟达的 lucy。 对 比当下的涛定律和英伟达 lucy 这两个科技的主线呢，你就能明白这其中的差距啊。涛定律它讲的是五年之后能够达到等效一点四纳米的逻辑折叠的工艺，它属于大题材， 对于短期的业绩的增量并不会出现爆发式的增长。但是撸饼不一样，下半年的量产它是有明确的时间表的，而且料号的泵表呢，已经被大模拆解的一清二楚了，它的内存占比拉到了百分之二十六， pcb 的 占比增长达到了百分之二十二百三十三。 mlcc 和 abf 窄版整个的集体性的需求是暴增的，但它每一个数字背后，它都是可以追踪的，也可以量化的，而且呢，还可以拍表算业绩。 所以对于买房而言，科技成长的估值呢，它其实已经定价了未来两年的预期，那么这个时候讲故事是远远赶不上脚踏实地的。也正是因为这个情况哈，我才要重点来盘一盘 rubin 的 确定性在哪里？ 逻辑和估值的范儿是到了什么程度？还有多大的预期的空间？从成本的角度去看待云服务商呢？他从 odm 采购一台 rubin vr 二百 n v l 七二机架的价格大概是七百八十万美元， 它比以前的 g b 三百高了百分之九十五。从 boom 结构来看， g p u 成本占比被稀释到了五十一。那这其实告诉了我们一点啊， 自这个 ai 服务器诞生以来，训练转向推理的过程当中，绝对不再是单一炒作 g p u 的 时代。我也跟机构的小伙伴交流过，同时呢，我还综合了我的研究员给出的意见， 我得出了三个真正紧缺，而且还具有国产替代这个趋势的戏份方向。第一个要说的就是 pcb 了， 如饼凹川呢，引入了正交背板方案所需要的这个 m 九材料的升级，同时它引发了连锁反应，特别是在 m 九附铜板里头的这个 q 部啊， 他的加工难度那是非常的大，普通的钻针在 m 九材料上的这个寿命衰减了百分之九十八，他的后增量呢，是成倍的上升。所以钻针厂商呢，现在都在大规模的扩产，你比如像鼎泰，他规划到今年年底的这个月，产量要突破四千万只。 钻针的缺口呢，又传导到了上有的原材料，导致了碳化污粉和这个污钢棒出现了大面积的缺乏。 那扩展呢，也就受到了严重的质疑，一边是高端钻针的大幅涨价，另一边是钻孔设备的受限，所以产量它释放不出来， 也就导致了像巨石这样的公司，他们家的电子部那是一步难求。生意呢，则是在 m 八附铜板上，它有绝对的优势。然后它 m 十的样品的开发呢，已经送到了英伟达进行测试。 圣红它是从 g b 三百到 rubin， 直接参与到了英伟达整个架构的硬件的定义，那它的算力板和这个高速互联模组 pcb 呢，已经成了核心的供货方啊，它一百层以上超高阶板材已经实现了量产。 那护垫呢，它是在高端正交背板，已经正式的与这个英伟达开启了 m 十 ccl 材料的测试。 那今年的一季度产量启动，然后呢，在 rubin ultra 这个领域上有先发优势。第二个看点是 m l c c 一 台 vr 两百单机的用量呢，大概是六十万颗， 这就造成了陶瓷粉体的缺货啊，更重要的是上游的原材料啊，你比方说像薄锌的八十纳米的内粉，像国磁的钛酸贝粉体，然后它的扩产周期呢，基本上是要两到三年， 那么扩产的幅度今年只有五到八个点，但是需求暴增了百分之八十七，所以这就造成了严重供不应求的状态，可能很多人呢，他只关注到了 m l c c 的 数据变化， 并没有注意到整个产业趋势的地带。那实际上撸饼平台后续升级的这个八百伏的直流架构呢，对高压 m l c c 的 需求呢，会在 g b 三百的基线上新增数十万颗的挤占效应， 那这就导致了陶瓷上游的氧化铝粉体的焦期呢，已经拉长到了两个月以上，可惜的是 a 股目前没有公司能替代。那第三个，我们来看看 abf 窄板， 其中呢，这个 abf 膜呢，是被日本的未知数公司给占据了全球百分之九十五以上的市场份额， 连英伟达都要排队等货。那 ai 加速器所需要的这个 a b f 的 层数，它从过去的 cpu 的 封装的四到六层，增加到了现在的八到十六层，所以每增加一层 a b f， 那 就要多消耗一倍 a b f 的 材料。那么更关键的来了， abf 膜明后年的缺口比今年还要大。里头像新生，它是国内 abf 窄版的龙头，它的月产量是三点六万片左右，它年底要扩产到六万片，然后它的量率呢，大概是要突破到百分之八十五以上， 然后它也已经进入到了华为啊，因为达呀这些核心的供应商的体系，那华正呢，它是 c b f 集成膜，然后它对标的是日本的未知数，而且呢，它已经成功的切入到了华为深腾的供应链啊，实现了部分国产 a b f 膜的零的突破。 再就是天河，他有琴膜系列高性能的自接胶膜，他的导线间距呢，小于等于十 mill 米，他的产量大概是一百五十万平每年哈，然后他是主要用在了先进封装这个领域上。聊了这么多哈， 那么站在买房的角度去看待，实际上 a b f 膜的紧缺逻辑是最硬的，持续性是最长的，它至少要持续到二零二八年。 mlcc 的 价格弹性是最大的，它的扩展最慢，成本的占比却是最低的。 pcb 的 确定性呢，是当前最高的， 他的订单呢，是直接被锁定了。那在整个科技行业里头呢？买房在交易拥挤度过高的这个前提下，其实更看重的是确定性。 logo 的 料号、量产、出货的时间，每一个零部件的价值增量，他都已经实实在在摆在我们的眼前。 那作为投资者，只有真正看懂产业趋势、需求和读点，你才有可能真正获得潜在的超额利润。