先进封装还能入吗
今天有朋友问我，怎么看仙境封装啊？仙境封装我回看了一下，我四月二十四号拍了一个会员视频，讲到的是台积电的一个电话会那个视频，其实你现在回看，信息量真的太大了，非常非常的关键。 关于仙境封装，最近炒的非常热，你们也知道，华为这个滔定律的发布，把这个行情带到了一个新的高度。今天呢，大魔也出了一篇关于 ai 封装创新的一个研报，里面讲了三个关键词， 第一个是 coos， 第二个是 cpu， 第三个是 w o w。 这些词听起来可能有点 technical， 但是没关系啊，我们其实关键的不是这些缩写本身，而是在于它告诉咱们一件事， ai 的 硬件产业链正在进入第二个阶段。第一个阶段大家定的是 gpu， 谁买了英伟达，谁有算力，谁能训练模型。但是第二个阶段，问题已经开始出现变化了，现在不是你想买 gpu 就 一定有， 不是芯片设计出来就一定能交付，也不是算力卡堆起来就一定能跑得快，因为瓶颈开始从 gpu 本身开始往外扩散了。扩散到哪里呢？扩散到了先进封装，扩散到了 hbm， 扩散到了光互联，扩散到了测试设备，扩散到了整个系统工程。 这就是大摩这篇研报最值得重视的地方。大摩给了一个很大的判断啊，到二零三零年，全球的半导体市场可能会达到一点五万亿美元，其中 ai 半导体贡献了接近一半的市场。二零二六年啊，云端 ai 半导体市场在他们的牛市情景里面 可能达到四千八百五十亿美元，这个数字非常大，但是对我个人来说，我觉得最重要的不是这个数字本身，更重要的是它说明 ai 不是 一个单点的行情，不是只买一颗 gpu 就 结束了。 g p o 越强，封装就要越先进，你们一定要记住这句话， h b m 越多， cos 的 压力也就越大，集权越大，光互联也就越重要。芯片未来越来越复杂，它的测试时间、测试设备的价值量也会越来越高，这就是典型的产业链外溢。 过去我们说 ai 算力啊，市场第一反应就是英伟达，但是你现在会发现，英伟达背后还有一整套的工程系统，台积电先进封装、光模块儿、 c p o 测试设备、存储、堆叠全部都被拉起来了。 第一个重点，我们讲一下这个 coos。 coos 其实你简单理解，它就是把 gpu、 hbm 这些核心零部件用一种高级的封装方式集成到一起。 ai 芯片现在越来越大，数据搬运也越来越密集，传统的封装已经不够用了，所以 coos 变成了 ai gpu 交付的关键瓶颈。大摩认为啊，台积电的 coos 性能还会继续扩充。 换句话说，台积电不仅是先进制程的赢家，它同时也是先进封装的赢家。过去大家看台积电更多的看三纳米、两纳米，看金元代工。但是 ai 时代，台积电真正强的地方 是，它把先进制程、先进封装、 hbm 集成和大客户绑定在了一起，这不是一个单纯的工厂能力，这是一个系统级的能力。所以我一直觉得， ai 硬件里面最难复制的 不只是 gpu 的 架构，还有这个产业链的组织能力，你设计一颗芯片是一回事，但是你能不能稳定量产，能不能拿到先进分装产物，能不能把 hbm 集成进去，能不能按时交付给云厂商，这就是另外一回事了。第二个重点，我们讲一下 cpo， cpo 的 中文叫光电共分装， 经常听我短视频和直播的朋友应该很熟悉了这个东西如果你用一个普通人能听懂的话说，就是把光通信能力从外面插的模块，往 往芯片旁边，甚至封装里面去搬。那为什么要这么做呢？因为 ai 集群越来越大，芯片和芯片之间要传的数据实在是太多了，你可以把它想象成一个城市，以前城市小，普通的马路够用，现在城市变成了超级城市群，每天都是巨量的人流、车流、物流，原来的路就开始堵车了。 ai 集群也是一样的， gpu 越来越大，数据在芯片之间来回跑电，连接的损耗越来越大，功耗也越来越高，延迟也越来越麻烦，这个时候就需要把光通信更靠近计算芯片。 这次大摩联报里面提到了，博通已经在交换机 c p u 方案上走得很靠前了，而英美达的 ruby 服务器机柜系统很可能会成为 x p u 侧的 c p u 重要节点。这句话非常的关键，它说明 c p u 不 只是一个纯概念了，而是先从交换机侧开始落地，再往 g p u x p u 侧推进。所以我觉得 c p u 真正的机会不一定是今天就立刻爆发，而是未来 ruby 这一代之后， ai 集群架构继续升级时，它会变成一个非常重要的方向。 第三个就是 w o w w w 的 全称是 wi fi on wi fi， 简单来说就是金元对，金元堆叠。如果说 coos 更像是把 g p o 和 h b m 平铺在一块高级地板上，那么 w o w 更像是直接往上盖楼。它的核心价值是让存储和计算靠得更近，距离越短，宽带越高，功耗越低。这个方向我觉得特别值得关注，因为它不只是对应数据中心，同时也对应端侧 ai。 以前咱们的手机啊， aipc 电脑啊，智能眼镜啊，车载啊，机器人这些设备啊，不可能像数据中心一样无限制的对功耗对不对？你不能让一个手机动不动几百瓦，也不能让一个眼镜挂个大风扇，对吧？ 所以端测 ai 真正要发展，必须解决一个核心问题，怎么样在很小的空间里面，很低的功耗里面跑更强的 ai 推理，而 pow 这种存储堆叠就是一个可能的方向。 大摩的研报里面预测到，二零三零年 w o w 市场的规模可能达到六十亿美元，二零二五年到二零三零年，精准情景负荷增速高达百分之二百五十七，绝对规模不算特别大啊。但是对于一些小众的存储和设备公司来说，这个弹性可能是巨大的。 所以啊，这篇研报给我的启发是， ai 硬件不能只用第一阶段的视角去看，第一个阶段你看 gpu， 第二个阶段你看谁解决瓶颈，谁解决封装瓶颈，谁受益？谁解决互联瓶颈，谁受益？谁解决存储贷宽和工号瓶颈，谁受益，谁解决测试和量产瓶颈，谁也受益。这就是 ai 产业链从单点爆发走向系统级的扩散？ 我个人看完这篇研报，我的核心结论就只有一句话，我觉得 ai 硬件的主线并没有结束，只是它赚钱的环节正在从 gpu 本身开始向先进封装光互联存储队列和测试设备方向外溢。 这也是为什么我们不能简单说 ai 硬件已经结束了，我们真正要看的是下一代的系统架构里面新的瓶颈在哪里。产业投资里面，最有价值的地方往往不是看谁最热， 而是看谁从配角变成了瓶颈。而这篇讲到的 coos c p u 和 w w， 本质上就是三个正在从配角变成瓶颈的方向。
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05:54查看AI文稿AI文稿长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。
1.3万Boss老白
02:12查看AI文稿AI文稿玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。
245江南沈万三
12:25查看AI文稿AI文稿我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。
3533刘璐的投资笔记
02:56查看AI文稿AI文稿市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。
1431明知财经
01:52查看AI文稿AI文稿今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。
248肖雷峰
02:41查看AI文稿AI文稿反正回应一下这个评论区比较多的问题吧，就是有关于先进封装买点和卖点的问题啊， 最近是先进封装暴利上涨嘛？近一个多月涨了百分之七八十吧，大概有我没具体算呢，但大概是这么个水平。就是虽然是长期看好这个先进封装嘛， 但是如果你说现在在这个时候比较大幅波动，成交量很高的时候买入，是有可能面临大幅回撤的。 就是当然你从长期来看，我不认为先进封装有结构性的风险，但是你现在去追涨是很有可能要吃回撤的。就是关于买点，我认为分两个方式，就是你能吃的住回撤。 呃，月季长期持有，我认为你什么时候买都没有问题，就是目前这个价格不是很贵，它是涨了，但远远没有到很贵的程度，业绩基本上一两个季度就不能把它的涨幅给抹平。 但是就是你刚买经济就遇到大跌，是心态是很难接受的，就是说你愿意看着它上涨，愿意承受 踏空的可能性，你就可以去等回调，因为这种大幅上涨高成交量，他一定是有回调的时候，只不过这个回调是涨了百分之二十以后再回调百分之二十，还是现在直接回调百分之二十？ 你要追求这种磁场体验比较好的话，就有等他大幅回调，就类似于这个四月初的时候， 那种结合外部消息面的利空杀出，大家带血筹码的时候你去买入，这个时候是上涨途中最好的买点，就是你持仓体验是最好的。不一定你成本是最低，但是你的持仓体验是最好的。 再聊一下卖点的是卖点，我认为有两个，第一个是就是估值明显高估，另一个是 逻辑彻底翻转，就是说看涨的逻辑彻底消失，变成看空。就从第一点来说，估值有没有高估，我在前面已经回答过这个问题了，这个估值我认为只需要两个季度就能消化完，并没有出现明显的高估。 其次是逻辑，那大家既然都能看到这个视频，刷到这个视频能关注我对先进封装的逻辑，那肯定是深信不疑，至少目前是没有任何的改变。能未来不要芯片了吗？未来不需要先进封装了吗？未来不需要 hbm 了，未来不需要 colos 了吗？这都是逻辑上没有任何问题。 还是那句话，坚定持有，拿好别动，先进封装关注我，你有时后期需要跑路的时候，我提醒大家。
243爱理财的小林
00:31查看AI文稿AI文稿我感觉又被雷子坑了一天，本来应该大红大紫的金山，这波还是回去早了，幸亏还有小 s 卖，现在先进封装这条线的确定性越来越强，这两天应该会有个回踩想上车的，如果有机会啊，一定要早上车， 千万别等行情彻底爆发了再来最高。然后还有一个非常搞笑的事情，我星期一那天做梦梦到五一涨了百分之五十，结果他真的就涨了这么多，但是我没拿住，下次有什么好梦啊再跟大家说啊。
166大白不bai说
00:44查看AI文稿AI文稿先进封装，短线 fbi 汪明，短线的不要再往里面进了，这一个月已经涨了百分之百以上了，随时回撤百分之二十。超短线呢，肉很痛的。 换手率基本上都已经到历时天亮换手率了，涨当然肯定是往上涨，一次拉几个点很轻松。这高不高换手率， 但是桶里一次砸你二十个点也很轻松。注意安全，长线的可以继续割取，短线的反正中午五盘，我说了你们不要靠近你们如果中午买进去，下午的至少收五个点就没了。关注我，有关于先进封装的观点和消息我第一时间说。
195爱理财的小林
00:43查看AI文稿AI文稿想问一下，今天早排先进风装你们是不是又被洗出去了？还是那句话，好吧，先进风装拿着别动。如果先进风装这么确定性的大钮你们都拿不住，锤子拿不拿得住？锄头拿不拿得住？ 先进风装不愿意拿就去经常打螺丝就去种田， 二零二六年的真龙天子都拿不住，哎。格局好还是格局，那句话，格局关注有关于星际碰撞的消息我第一时间说。
836爱理财的小林
01:32查看AI文稿AI文稿很多人还在盯着制成芯片，却不知道半导体已经进入第二发展阶段， 真正的竞争核心早已悄悄转移到先进封装上。第一，技术逻辑彻底重构，摩尔定律，走到物理极限，靠缩小晶体管提升性能的路越来越准。 ai 算力爆发带来海量数据传输压力， 内存强问题难以突破。而 cheapplus 二点五 d、 三 d 堆叠 qwos 封装，通过易购集成，把算力存储高效拼接，直接绕开制成瓶颈，成为释放 ai 性能的唯一出路。 第二，产能格局全面重塑，高端先进风装现在是实打实的卡脖子环节，全球 pro o o s 产能严重紧缺，头部大厂长期锁单，订单排期直接到二零二七年。 芯片造的出封装跟不上已经成为行业常态，封装产物直接决定 ai 芯片能不能量产交付。第三，产业链价值重新分配。先进封装不再只是后端配套，而是整条产业链的价值核心， 从基板、中介层、封装材料，到建核设备、光学集成，全链条迎来爆发机会，国产化替代空间巨大。总结一句话，半导体上半场拼智虫，下半场拼封装，看懂先进封装，才算抓住 ai 时代真正的产业风口。
10韬略科技说
01:56查看AI文稿AI文稿先进封装涨价百分之二十，设备交期拉到一年以上，封测龙头直接涨停。先进封装为什么突然这么缺？今天给你讲清楚三个问题， 为什么缺？缺多少？谁最受益？三个原因，一个比一个硬。第一，摩尔定律到两纳米，边际效益递减，质成微缩，越来越不滑 算封装接力制成了性能提升的核心路径。以前封装只是厚道工序，现在它直接决定芯片能跑多快。第二， ai 芯片的架构决定了必须用先进封装， hbm 要和 gpu 绑定， coos 是 唯一方案，没有先进封装，芯片就是散件跑不起来。 第三，新一代 ai 芯片封装面积不断扩大，单位算力对应的封装潜能需求翻倍增长，算力竞赛越卷封装就越不够用。缺口有多大？ 一句话总结， h p m 产能缺口百分之五十到百分之六十， q w s 月产能需求是现在的三倍，供给端扩一条线要一年半，八十到一百亿投下去，远水解不了近渴，涨价信号已经全线拉响。 海外涨百分之五到百分之二十，集单百分之二十到百分之三十。摩根士丹利预计还要再涨百分之五到百分之十。国内通富四月起涨百分之五到百分之十，常店优选客户提价拿单成本端金银铜加 ic 载板全线上涨。封装不涨不行，为什么涨价还抢着做？传统封测净利润百分之四到百分之五， 先进封装百分之二十五到百分之三十，差了整整六倍。长电先进不到百分之五的收入，贡献了百分之三十七的利润。单颗 qos 价值一点五到一点七万美金，比传统封装贵几十倍，这就是技术通胀带来的利润弹性。 谁最受益？三个方向，第一，封测平台型龙头直接吃到涨价红利。第二，测试环节，先进封装对测试精度要求更高，量价齐升。 第三，设备和材料端扩展周期长，壁垒最高。先进封装 ai 算力的隐藏瓶颈，供需缺口三倍以上，涨价才刚刚开始。以上仅为行业逻辑拆解，不构成任何投资建议。关注我，下期继续拆。
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