pcb属于先进封装吗
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05:05查看AI文稿AI文稿目前所有人都只盯着玻璃基板 mlcc， 但是半导体里头还有一个没有加速的暗线，现在正在悄悄的启动。实际上在五月中旬的时候， 我梳理了功率半导体，那很多小伙伴呢，今天看到碳化硅出现了加速，然后都跑来问保总怎么办啊？其实就一句话吧，就是别着急，让利润，先跑一跑就好了。 当我今天想说的呢，是很多人还没有看到的另外一条暗线。这跟上次聊的这个功率半导体的逻辑是非常的相似，那就是 ppo 数值。以机构视角去看， ppo 数值的逻辑和估值范儿时， 以及它还有多大的预期空间，那么投资者该如何提前挖掘这条赛道的布局机会呢？那我就带大家来盘一盘。从逻辑序上看，你甭管是芯片还是 pcb， 其实能轮番上涨的，它都跟英伟达这个序列有关，尤其是 m 九、 m 十，它所需要的材料端都在逐步的升级，那电子级的数值呢？它是在 m 九这个高要求的背景下开始的， 整个链路呢，就是数值 ccl， pcb 到终端，它整个的价值传递非常的确定，终端需求越大呢，它对 pcb 的 整个迭代的要求就会越高。那么反向推导一下， 这就对电子级的数值的技术和性能也越来越高。本质呢，其实就是行业的迭代带来了整个材料应用格局的改变。那电子级数值，它在整个半导体材料端里头，它的综合性能最强的就是 p p r， 那 也就凭着这个优势啊，它就快速的取代了传统的环氧树脂，它成为了高端 p c b 材料里头的唯一选项，从全球的格局来看的话， p o 的 聚合工艺呢，是最为的苛刻，而且呢，它长期被沙特工业、三菱瓦斯和旭化这三家海外企业给主导了， 最大占比的是沙特工业这家公司。那么除开它技术壁垒之外呢，整个 p p o 数值，它还有一个典型的特性，就是叫做不是谁有才能谁就能卖货。因为客户认证的过程，它要经过 c c l 厂、 p c b 厂、终端服务器或者是交换机场这三大关键环节，那整个一套流程下来，它要一到两年，所以一旦进入到了供应链，它的替代成本那是极高，那这就又成了一个典型的高壁垒加寡头垄断的赛道。第三个要从最关键的供需层面去进行剖析哈， 现在的这个 ppo 数值呢，核心其实就八个字，满产满销，供不应求。去年全球的电子级的 ppo 的 需求量是四千五百五十八吨，同比增长接近百分之四十二， 今年预计呢要突破五千吨。最关键的一点是什么？海外今年他居然不破产，那国内产量呢，目前只有一千三到一千八百吨每年，那这种情况下，即便是破产最快最快都要等到四季度末。所以国内的厂商呢，几乎是只要能生产，他就不愁卖，那有量呢，必然就得有价嘛。 p p o 树脂呢，它比普通的产品其实要贵百分之三十左右，高端产品更是价格已经接近翻倍了，而且呢，它的毛利接近百分之六十，远高于普通的产品。 更关键的是现在国产的这个 p p o 的 价格呀，它只有进口产品的一半左右，所以这个性能它一旦被追平，那么 p p o 数值的逻辑趋势，它就成了需求刚性缺口、供给刚性缺口和国产替代价差三重共振。 p p o 这个赛道呢，它的产业划分其实不算难的， 同时呢，我跟机构反复的确认过一个问题，就是国产 p p o 链路上的公司极少极少 龙头，要看圣泉，它是现有产量第一，同时呢，它还有两千吨的再建产量，已经实现了从 m 六到 m 九全系列的供应，它的 m 十的产品呢，也在认证当中，并且呢，它已经通过了英伟达和华为这样的大厂的认证，排第二呢，是银玺， 现有的 p p o 产量呢，是三百吨的能源哈，而且呢，已经全部供应给了富通版的客户。下半年呢，大概还有三百吨的能源要落地。老三呢，是同宇， 它自主开发的 p p u 数值呢，已经通过了部分的客户认证， m 八的产品呢，已经批量稳定供货给了头部的附铜板厂商， 而且它的 m 九数值也完成了中式验证，那下半年呢，大概是能做到小批量出货的。那总结来说吧，对于 p p u 这个细分赛道而言，短期的核心是供需缺口加价格上行， 年底新的能源呢，它可能会对价格造成一定程度的扰动，但是还有时间。中期呢，要看的是国产替代的加速加产量的爬坡，要把握的是有全系列产品供应能力的大厂。 那长期呢，要看的是技术迭代，你比如下一代的 ex 数值和改性浮数值，所以现在的 ppo 赛道依旧是处于业绩兑现早期的局面，我们要以看长做短的策略来应对它。
7477股海宝总
00:49查看AI文稿AI文稿消费电子，前些天啊，也拿了一丢丢仓位，没想到走的还不错，为什么拿出来说呢？因为最近的一些热点都指向了这一板块，首先呢，就是因为他下一代机柜的变化，导致了 p c p 以及 m l c c 的 用量翻了几倍啊， 而这两个部件呢，就是消费电子的一部分。另外一个呢，就是玻璃基板啊，携手康宁切入了 ai 芯片的先进封装，下一代核心材料啊，间接绑定了伊美达的 ai 咕里面。嗯，说的这几个部分呢，其实他们都在消费电子这个板块进行的翻译，嗯，可以预测下，消费电子啊在接下来也将走出主生浪。
198小桔天天向上
04:27查看AI文稿AI文稿朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！
5969鸿飞研报
02:19查看AI文稿AI文稿一分钟看懂一百家被低估的上市公司，今天我们来聊聊 pcb 样板之王新生科技。简单说，这家公司就是做电路板打样的芯片公司，设计完新芯片不能直接量产，得先做个样板测试。新生就是干这个活的。国内 pcb 样板领域， 他试战率连续十五年第一，比第二到第十名加起来还多，妥妥的隐形冠军之王。但新生的野心远不止打烊，他现在走的是 pcb 加半导体双龙驱动核心三块业务， 传统 pcb 样板现金牛，营收占比百分之六十八，稳得很。 csp 分 装基板国内存储 csp 龙头深度绑定长江存储、长兴存储，吃存储破产红利。 fcbga 分 装基板，这是真正的重头戏， 用于 cpu、 gpu、 aa 芯片的高端底座，技术壁垒极高，以前全被日本、韩国把持。新森是国内首家实现 fcbga 量产的厂商。听起来很牛，但看二零二五年财报，问题也很明显， 营收七十一点九五亿，净利润只有负的一点零四亿。为什么？因为 f c b g a 这个未来之子一年就烧掉六点六二亿，主业挣的钱全被吃了。更麻烦的是经营现金流，邮政转付付的二点四七亿，负债率百分之六十三点八五， 短期长债压力不小，资本市场为什么还愿意给他高估值？因为不为现在买单，只为预期买单。三个增长故事一，存储扩展长存长新潜能翻倍 c s p 版量价齐升 f c b g a 量产一旦放量，估值逻辑彻底重 三 a a 高端 p c d 一 点六 t 光模块以量产爬坡结语，新生科技是一家用稳定主业养一个高赔率赌注的公司， f c b g a 量产的时间点就是价值重估的起爆点。但这件事存在较大的不确定性。 对了赚大钱，错了，耗时间。记住，它不便宜也不稳定，但它堵的方向恰好是中国半导体产业链最需要补上的那一环。
45研报聚焦笔记
04:43查看AI文稿AI文稿上两期我们讲了芯片当中的 pcb 板以及 pcb 板在变得越来越厚之后，可能会用到一些硬质合金作为钻芯的材料， 所以挑选了一些标的。在今天这样的行情之下，我的账户走出了独立行情。那么今天我们来讲一讲最近最火的一个名词，掏定律。这个掏定律是由华为的何庭波老师提出来的。要了解这个掏定律，我们首先要了解一下什么是摩尔定律。 摩尔定律的核心就是几何缩微，它是通过不断缩小晶体管尺寸，在有限的空间里面容纳更多的晶体管，从而达到半导体设备性能的提升。现在市面上的先进封装都在采用这样的形式，原来大家都在卷晶体管，要做的越来越小，做的越小，性能就会变得越来越高，功耗也会变得越来越低， 成本也会变得越来越便宜，看起来是不是十分完美？但是当制成推进到两纳米之下，这里接近了物理极， 那个时候漏电发热，量子效应就全部冒出来了。而且做越小的晶体管，建厂的费用跟研发的费用就会变得特别的贵， 投资的金额可能动辄就是上百亿美元，这样的投资建厂就是一个很不划算的生意。那咱们的掏定律是什么？本质核心就是以时间缩微替代几何。所谓摩尔定律是将晶体管做的越来越小， 高定律则是通过逻辑折叠、三 d 堆叠、信号延迟优化等等等等创新技术来提升等效密度，实现半导体跟电子系统的持续演进。 这么理解吧，通过逻辑堆叠的这个方式，把原来平铺在硅片上的数字电路、模拟电路、储存电路以垂直的方式堆叠起来，就像乐高一样，把它一层一层堆叠起来，这样的方法能达到什么效果？就比如说我们现在在十纳米的或者说是更落后的一些工艺 座上，通过这种堆叠的形式，可以让它实现五纳米，甚至说三纳米的实际性能，这样我们就不再依赖 euv 了，可以在成熟制成上实现性能的突破。这里提到的 euv 是 什么呢？它就是目前半导体制作当中最先进、最昂贵，技术难度也是最高的光刻技术，是目前生产五纳米、三纳米，甚至是说两纳米等 等等等先进制成芯片的唯一可行路径。而目前唯一能够量产 euv 光刻机的公司就是荷兰的阿斯麦。那这个 euv 咱们也知道，目前咱们国家是买不到的，所以掏定律的出现是让我们看到了我们可以打破这样芯片封锁的一种可能性。接下来我们来分析一下掏定律的出现 直接受益的是些什么环节。首先肯定是先进封装，因为掏定律的核心是时间缩微，而先进封装的作用是通过二点五 d 或者是三 d 堆叠，把不同的芯片像搭乐高一样堆叠在一起。所以没有先进封装，掏定律的时间缩微就无从谈起。先进封装是掏定律落地的唯一物理途径，既然这样，先进封装的订单它一定会增多，产线也一定会不足，那么相应的封装设备 是不是也会受益于此呢？设备商他是卖铲子的，而封装厂是挖矿的，封装的订单越多，设备商他也就越受益。其次是金源代工，他是底层的制造环节，是直接响应掏订玉的设计需求，把设计图纸变成物理芯片的过程。最后我想讲一讲 封装基板。当前半导体封装产业链当中所用到的封装基板基本上都是有机基板，它的核心材料是 a、 b、 f 膜 或者是鼻涕树枝这些材质的有机基板在先进封装当中会出现大量的翘曲，原因也很简单，就是四个字，热胀冷缩。因为在制作和封装的过程当中，基板它会经历多次高温加热以及快速冷却，就在高温的时候，有机基板里的铜跟树脂会拼命的想要膨胀， 冷却的时候呢又拼命的想收缩，但是贴在上面的硅芯片，它死活都不会变形，像一根硬骨头一样拽着基板，在这样巨大的硬力作用下，就会导致基板发生永久性弯曲变形，这就是翘曲出现的原因， 而翘曲它会带来很严重的后果。首先就是良率暴跌，如果基板翘曲在百分之零点五以上，表面的高低差可能就要超过十微米，而两个金元需要焊在一起， 表面距离要小于一微米才能完美见合，高低差超过了十微米根本就焊不上去，结果就会导致直接报废，损失可能会超过百万美元。 其次就是焊接失效，在贴中到 pcb 板的时候，被基板的撬取，会导致焊球受力不均，出现空焊、虚焊。最后就是信号完整性撬取，会改变内部铜线的几何形状，导致抗阻不匹配， 信号传输就会延迟变化。我们之前提到的掏定律的核心技术是逻辑堆叠撬取带来的严重后果恰恰违背了掏定律的设计初衷。那么有什么基板可以完美替代的呢？我觉得就是玻璃基板。首先玻璃基板的硬度高，在高温之下不容易变形， 就没有翘曲的担心了，而且还可以实现高密度互连，线距宽它可以做到小于五微米，可以支持更高的 i o 密度了，而且表面还平整，特别适合三 d 堆叠。不过现在玻璃板各家厂商都还在研发当中，我觉得在韬定律的发酵之中，玻璃基板的作用它会变得越来越大。
14炒股小野猪
06:12查看AI文稿AI文稿净利润同比暴涨百分之三百五十四，股价一年翻了十七倍。一家做布的公司，成为 a 股最耀眼的明星之一。没错，说的就是红河科技。但这可不是咱家缝衣服的布，而是比头发丝还细的电子级玻璃纤维布。 英伟达 ai 服务器、苹果手机芯片、华为五 g 基站，全都离不开它。这家公司号称高端电子部领域的隐形冠军，有人说他是 ai 浪潮的卖产人，也有人说他就是个泡沫。 今天咱不吹不黑，把他的家底翻个底朝天，看看他到底是一家神仙公司，还是一个一戳就破的肥皂泡。很多朋友第一次听到红河科技这名字，心里肯定犯嘀咕， 这公司造啥的，怎么就没听过一句话说清楚，他是给 ai 服务器和高端电子产品织布的？别笑，真是织布。 只不过人家知道不是你身上穿的棉布，而是一种叫电子级玻璃纤维布的东西，业内简称电子布。这玩意薄到什么程度？最薄的只有十几微米，比头发丝还细， 但就是这层薄布，是生产硬质电路板的核心基础材料，没有它，你手机里的芯片就没地方住。公司的产品分为三块，大头是 e 玻璃纤维布，二零二五年贡献了约百分之八十的营收。 最亮眼的王炸是特种电子布，包括低界电电子布和低热膨胀系数电子布占比约百分之十五，但毛利率高达百分之六十一。还有电子纱，也就是织布用的丝线， 红河自己造，自给自足，降低成本。在行业里，红河科技的体量不算大，营收在玻璃纤维行业八家企业中排倒数第二，但千万别被营收规模骗了，这叫小儿美。 在高端超薄布和极薄布领域，他是中国大陆唯一能批量供应梯布的企业，二零一五年起，在这个细分市场就做到了全球第一，客户名单更是亮眼。华为是长期合作伙伴，产品全线应用于智能手机，苹果、小米也都在用它的高端布。 不过话说回来，营收垫底的公司，凭什么能赚的盆满钵满？答案就藏在他那份炸裂的财务报表里。 先看亮点，简直亮瞎眼。二零二五年，红河科技实现营收十一点七一亿，同比增长百分之四十点三一。最炸裂的是净利润二点零二亿，同比增长百分之七百八十五点五五，也就是翻了将近八倍。扣非净利润更是同比暴增百分之三千五百四十三。 进入二零二六年更是杀疯了，一季度营收四点四二亿，同比增百分之七十九点七二。净利润一点四亿，同比增百分之三百五十四点二二。一个季度就赚了去年全年的百分之七十，这谁顶得住？为什么能这么猛？核心就两个字， 涨价。二零二六年一季度，电子部平均售价从去年同期的四点五亿元每米，涨幅高达百分之一百一十六点八五。 更猛的是特种电子部，二零二五年收入暴增百分之一千三百二十七，毛利率飙到百分之六十一点三。 换句话说，公司现在卖三样东西，普通部赚钱，特种部暴利，电子杀，自供降本。这种涨价加高端放量加成本可控的三重利好，直接把利润拉满。但也有几个风险点得盯着。 第一，原材料也在涨，电子砂进价从十七点五六元每千克涨到了五十三点八三元每千克，涨了百分之两百零六点五五，比产品售价涨的还猛。 如果产品涨价跟不上原料涨幅，利润空间会被挤压。第二，应收账款和存货压力。二零二六年一季度末应收账款五点三六亿元，较去年末增长百分之二十一点五三，存货二点七八亿元，大增百分之四十二点八四。 虽然目前行业景气，但存货积压和回款压力值得关注。第三，扩展投入巨大，一季度投资活动现金流净流出四点零五亿元，接下来还要砸八十亿建高性能电子材料产业园， 搞得好是产能翻倍，搞不好就是资金压力山大。一句话总结，当前是红河科技的利润蜜月期，但高增长背后是高举高打的战略。 那么问题来了，八十亿砸下去，未来还能有更大的想象空间吗？红河科技的增长故事其实就三条主线， ai 需求、产能扩张、未来布局咱们一个一个拆。一是 ai 驱动特种电子部需求，这是最核心的逻辑，一台 ai 服务器所需的电子部用量是传统服务器的三到五倍。 二零二六年，全球高端电子部缺口预计超过百分之二十，部分型号交付周期长达九个月以上。在这种功需失衡下，高端电子部价格累计涨幅已超百分之五十。红河科技作为国内唯一通过英伟达、台积电双认证的高端电子部供应商，直接受益于 ai 算力产业链的扩容。 二是产能大扩张。一季度红河完成近十亿元 a 股定增，用于高性能波仙沙产线建设，并启动了港股 ipo 程序，打造 a 加 h 双融资平台。同时，你投资八十亿元建设黄石高性能电子材料产业园，全部打产后，将新增特种电子部产能数亿米。 三是前沿产品布局。红河科技在 h p m 封装用部、 q 部等前沿产品上也取得了重要进展。 h p m 封装用部已通过台积电 coos 工艺认证，成为国内极少数能参与 h p m 三亿封装材料供应的企业。 q 部正处于终端客户的认证阶段，产品性能指标已超越部分日本友商， 这些前沿产品将为未来三到五年的增长储备新的动能。听上去全是利好对不对？但股市里有一句话叫利好出尽是利空。红河科技涨了十几倍，估值都快上天了，到底哪些地方需要咱们打起精神，小心踩雷？总的来说，红河科技就是典型 ai 卖产人， ai 淘金热里卖铲子的，往往比挖金子的赚的更多、更稳。他在高端电子部这个积分赛道拥有近乎垄断的竞争地位，技术壁垒高、客户质量好，量价齐升，利润暴增。二零二六年一季度报已经证明，涨价加高端放量的增长逻辑正在加速兑现。 但咱也得客观说，当前股价已累计涨了超百分之一百七十五，市值接近一千五百亿 ttm， 市盈率超四百六十倍，已经把未来两三年的增长预期大部分计入价格了。一旦 ai 需求放缓或者产能释放不及预期，股价可能面临较大的回调压力。 巴菲特说过，要用合理的价格买入好公司，红河科技是一家好公司，但好公司也得有好价格，而现在的价格是不是合理？这个话题留给屏幕前的粉丝朋友们，欢迎在评论区留言。
732小Z财经笔记
09:40查看AI文稿AI文稿欢迎收听我们的播客，那今天我们要聊的呢是博敏电子，我们会从他的核心技术和产品开始说起，再聊一聊他在行业里面的位置，以及他的主要竞争对手，最后我们再来看一看他未来的发展前景。 好的，那我们现在就开始吧，我们先来聊第一个话题啊，就是核心技术和产品，对，然后第一个问题就是说博敏电子到底掌握了哪些核心技术啊？这些技术到底厉害在哪里？ 就是博敏电子其实在高密度互联，就是 h d i 版这块是做的非常领先的，就它已经可以做到 七阶的这种产品的量产，然后它的这个线宽线距都是行业内非常非常精细的，它的这个信号延迟啊，包括它的这个量率啊，都是比同行要优秀很多的。 它的这个任意层的这种盲买孔的技术，也是让它在高速信号的这种处理上面非常非常有底气，听起来这些工艺确实很硬核啊，然后呢，这是这些技术主要会用在哪些领域呢？像这种高速光模块、 ai 服务器、高端的通信设备、汽车电子 他们都用的到。然后它还有一些比如说陶瓷的衬板啊， amb 的 陶瓷衬板，它也是可以大规模的供应的，它也有这个行业内非常少见的这种埋嵌工艺的这个标准的制定权， 再加上它的这个三大基地的这种智能制造的布局，它的这个自动化和数字化的水平，也让它的这个生产效率提升的非常的明显， 他的这个潜能的适配性也非常的强。那博敏电子到底有哪些主打产品？然后这些产品在市场上到底表现怎么样？ 他的这个产品线还是很丰富的啊，就是包括有这种高密度的互联版，然后有这种高频高速版，还有这种钢镚结合版，还有一些这种陶瓷的和这种特殊的基板。他的这些产品呢广泛的应用在通信啊、数据中心、汽车电子、 工业和医疗这几个领域都有，而且它的这个市场的反响还挺好的，看来它的这个产品布局还是很有针对性的。对，它就是比如它的这个八零零 g 和幺点六 t 的 这个光模块的 pcb， 它已经可以规模出货了，然后它的这个陶瓷衬板也打入了这个新能源和激光雷达的这个供应链， 它的这个车载的这个产品的量率也是行业领先的，它的这个核心客户都是这种行业巨头， 所以他的这个市场的竞争力和他的这个品牌的认可度都是在提升的。你觉得就是博敏电子的这些核心技术和他的这些主打产品在行业里面到底是一个什么样的水平？ 就是它的这个高阶的 hdi 和它的这个陶瓷衬板的技术是可以打破这种国外的垄断的啊。然后在这种高速光模块、 ai 服务器、汽车电子这几个热门的赛道里面都有它的身影。而且它的这个产能的布局也是非常合理的，它的这个 智能制造和它的这个定制化的能力也很强，再加上它的这个核心客户都是这种非常知名的企业，所以它在这个高端的 pcb 领域是有自己的一席之地的。我们来聊第二个话题啊，就是博敏电子的这个江湖地位啊，就是想问一下，就这个公司在 pcb 这个行业里面到底是排第几啊？有什么权威的这种排名啊？或者说有什么荣誉可以证明他的实力吗？啊？他是二零二三年的全球的 pcb 百强里面，他是排第五十二名啊。然后 国内的话，如果是按综合排名，他是能进到前三十的，如果是只算内资的企业的话，他是能进到前二十的，就广东的话，他是第十九，就是他的这个行业地位还是 挺有分量的哦，这排名还挺亮眼的。然后那这些荣誉都有哪些含金量？它是中国电子电路行业协会的副理事长单位啊，然后也获得过很多的荣誉，比如说，呃，优秀企业，还有就是国家知识产权示范企业，这是它获得的一些荣誉。 另外的话就是它在一些新的领域，比如说 amb 陶瓷衬板这个领域，它是二零二四年的国内的产能规模。第二， d p c 陶瓷衬板这个领域，它也是批量供货的，头部的厂商就是它的这个市场竞争力还是 挺强的。在吸粉行业里面，那你觉得博敏电子跟它的这些同行们相比，它的优势和劣势都有哪些？嗯，就是我觉得首先博敏电子它在高阶的 h d i 和这个陶瓷衬板这块是有自己的 技术壁垒的啊。然后他的这个三大生产基地也是分工非常明确的，能够快速的响应客户的需求，他的这些核心的产品呢，也已经打入了 国内的一些高端的供应链。听起来技术和布局确实是挺强的，但是呢，他的这个营收的规模和净利润跟行业龙头比还是有差距的，然后他的溢价能力，包括他的这个试战率也不是特别的高，在这种 ai 服务器啊这种热门的领域，它的份额也是比较有限的，再加上它的这个盈利水平也是低于行业平均的，它的这个长债的压力也比较大。你觉得未来几年博敏电子能不能实现质的突破？我觉得，呃，它就是现在已经抓住了 高速光模块、 a 服务器、新能源汽车这几个热门的赛道，然后呢，它也在不断地扩充它的高端的产能，不断地去提升它的技术水平，所以它的产品是不断地在向高附加值的方向去走的， 他也在不断的加深跟头部客户的合作，再加上整个行业的这个国产替代的这个东风，所以我觉得他还是有很大的机会能够提升他的市场地位的，只要他能够解决他的一些盈利啊，包括他的一些负债的问题，他还是有希望能够 更上一层楼的。那咱们来聊第三个话题啊，就是发展前景展望啊，想问问就是最近这一两年啊，博敏电子在发展规划和布局上面有哪些新的动作？ 嗯，他就是，呃最近这两年吧，公司还是继续在聚焦 ai 算力汽车电子光模块这几个热门的赛道啊，然后在二零二五年实现了纽亏为盈。 同时呢，它也加大了在高端的这种高附加值的产品上面的投入啊，它的三大生产基地也进行了这种产能的分工和技术的升级啊，比如说它的梅州的这个创新制造园啊，一期已经开始量产出货了啊，它的江苏的这个产线呢，也完成了既改啊，可以做这种 高速的光模块的 pcb。 它的深圳的这个工厂呢，就主要是做这种高频高速板和这种陶瓷基板，看来它是在产能和技术上面都做了不少的动作啊，没错没错没错，然后公司呢还积极地去开拓这种头部客户啊，比如说它的这个 四百 g 和八百 g 的 光模块的 pcb 已经开始大批量的供货了啊，它的这个一点六 t 的 也在推进量产， 同时呢他也在做这种陶瓷衬板的业务啊，也实现了对这种主流的这种应用的领域的全覆盖啊，他也在 加大研发投入啊，他的这个专利的储备也很丰富啊，他也在推进这种所谓的 pcb plus 战略啊，他也在二零二六年计划通过定增来进一步的增强他的这个资金实力啊， 整体的目标呢，就是想要从一个单纯的这种制造啊，向这种综合的方案提供商去转型啊，那 这些布局呢，也为他未来的这种持续的增长打下了一个比较好的基础。你觉得现在这个时间点，博敏电子面临的最大的机遇和挑战分别是什么？我觉得机遇的话就是首先就是全球的这个 ai 算力的建设的热潮， 对，这个就带动了光模块和这种高端的 pcb 的 一个强劲的需求啊，那这个市场呢，是一个量价齐升的一个市场，而且中国的厂商呢，也在全球的这个供应链里面的地位是不断的提升的， 然后同时呢就是新能源汽车，智能驾驶，还有包括这种第三代半导体这些新兴的应用，也为陶瓷衬板啊等一些产品带来了一个新的蓝海。听起来好像是这个行业的风口，确实是给了不少的红利。 对，不过呢就是，呃，一方面是这个高阶的工艺和这种大尺寸的陶瓷衬板的量率，这个是要攻克的一个难点。然后另外一个就是 这个行业的门槛提高了之后，也让竞争格局变得很激烈，你要去抢占这个高端的市场的话，你就必须要持续的投入研发，同时呢你还要去面对这个资金的压力和破产的风险。 所以就是呃，怎么去平衡这个技术和市场的变化，是他们的一个考验。你觉得未来几年博敏电子会有一个怎么的发展？我觉得就是随着这个 ai 算力和这个光通信的这个产业的快速发展， 然后薄敏电子呢，他又在这个高多层的板啊，以及这个陶瓷衬板的这个产能扩张和技术的进步，他是比较快的，所以他应该能够抓住这个行业的红利啊，持续的去提升他的市场份额，所以他是有比较强的成长潜力的，没错，然后呢就是公司呢，也在 从一个传统的这种印制电路板的场上向一个综合的电子方案的平台去转型啊，那虽然说他短期会受到一些盈利啊和资金的这个考验， 但是呢啊，只要他能够持续的去突破这些高端的领域啊，我觉得他的长期的投资价值还是很值得期待的。然后到这其实我们可以看到啊，就是博敏电子的这个成长的路径啊， 其实就是中国的这个电子制造行业不断的突破创新啊，然后努力的去追赶世界先进水平的一个缩影啊。对，所以也希望大家能够从他们的故事里面得到一些启发。今天的分享咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
14光链贯星河
06:15查看AI文稿AI文稿你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。
247猫哥的研报圈
01:24查看AI文稿AI文稿很多行业内人都知道，中国的很多高算力的 pcb 项目已经进入了量产阶段，而国产设备真的能够稳定满足先进封装场景下的精度需求吗？尤其是在埋绒、埋组、埋芯、埋铜块等 pcb 封装工艺中，器件的尺寸、结构层数以及热管理要求都在不断的提高， 这对设备提出了更高的要求，包括平台稳定性、视觉堆位能力、微米级运动控制以及长时间运行下的一致性控制能力。路远智能目前可以提供面向算力 pcb 的 埋容、埋阻、埋芯、埋铜块的贴装解决方案及相关设备， 设备的贴装精度可以控制在小于十五微米。在高密度 pcb 封装、先进封装以及部分半导体封装应用场景中，我们的设备已经可以满足高精度气垫的贴装需求。从传统的 smt 到先进的 pcb 封装，再到半导体级的贴装应用， 高端装备能力正在成为中国高端制造体系中的重要一环。不远智能将持续围绕 pcb 封装设备、半导体设备高精度贴装技术进行研发与技术迭代， 希望让更多人看到中国高端装备正在进入一个更高精度、更高标准的制造领域。关注我，带你了解更多高端电子制造和先进的封装设备技术。
02:47查看AI文稿AI文稿不管是美股还是大 a， 现在甚至接下来两三年，基本上只能玩 ai 核心主线，这玩意既有价值属性，又有成长属性。双 buff， 原来市场是板块轮动，现在是在 ai 产业链里轮动。你看像存储、先进封装、 pcb、 mlcc、 玻璃基板、光模块、 cpo， 轮番吵来吵去， 你别看今天大恩一片绿油油，如果你手上是核心蓄势主线可能也就是小跌，甚至还是红的，美股就更不必说，也是两极分化，老灯萎靡， ai 的 话继续狂暴。 再来看看其他赛道，像商业航天，只有美股才有一些有业绩支撑的标的，更有持续性。大 a 当前仍然是以概念题材为主，行情，他是缺乏持续性的，之前老徐也提示过风险。另外像机器人赛道虽然不错， 但是核心部件很大一部分也是 ai 半导体，跟纯正 ai 主线趋势相比，推背感还是差很多的，也就新闻出来的是炒一炒，例如昨天。但主声浪跟主线 ai 还是不是一个量级的东西。 下一个周期有个好玩的，那就是美联储重新开启降息后，量子计算是值得注意的，板块容易爆出大奖， 不过当前务必谨慎追高，因为没有业绩支撑。最好玩的是哪怕是有不小热度的电力能源板块，真正走出大行情的，也都是绑定 ai 算力需求的细分方向。 最后老徐敲黑板啊，划个重点，当前 ai 有 几个关键信号已经出来了，例如 anselp 已经在近期完成了商业闭环，也就是提前实现了盈利，甚至有望实现巨额盈利指数级增长。可能很多人还是稀里糊涂在玩，完全不在乎这个节点的重大意义， 现在的资本市场加黄金加密都半死不活，哪怕股市大部分标的也是死气沉沉，很多板块十几倍 pe 都没人要。现在的市场是看空，一切只看多， ai 核心趋势，做好仓位管理，各自撒欢玩吧。 毕竟现在可以下个阶段性结论，那就是 ai 还是处于相对早的产业周期，很多板块如果有暴跌就是不错的入场机会， 小跌小落，大跌大落，是不是如此而已。以上关注老徐，指不定哪天分享一两个劲爆赛道。
845徐戈解密
00:54查看AI文稿AI文稿有粉丝呢，私信问我现在是在哪个板块里面，这里呢就跟大家同步一下，我呢是在一周前就已经进了先进风装还有 pcb， 就 这两个板块已经拿了一周多了，最近呢是赶上了华为的涛定律，所以说也很好的避过了 最近的一个大调整。其实今天的排面呢，并不好，收盘呢，有四千家下跌，尽管尾盘拉了一个 v 字上来了一些，让整个排面好看了一点，但是资金的动向依然是偏向科技板块， 半导体对吧，先进封装和 pcb 都拉了。呃，这个时候能不能进了？能进，但是大家要选对票，因为有的现在已经是在高危了，这里呢不能做推荐呃，只是跟大家同步一下，我自己现在是在哪个方向上？
5一道菜
03:48查看AI文稿AI文稿给大家简单同步一下先进封装材料的最新进展。最近市场传陶瓷基板替代 pcb 导热，会让 pcb 价值量减少百分之三十，直接把 pcb 大 哥砸了个大爹。但这个逻辑有问题，陶瓷基板替代的是 pcb 里面部分高三的层，不是整个 pcb。 实际上， ai 服务器的 p c p 价值量是持续上升， g b 三百阶段占机架 b o m 的 零点八到百分之一， roblox 阶段升到百分之一点五， roblox 约百分之三，远期飞慢架构甚至到百分之六到八。 ccl 龙头生益科技最近表现给了信心， 高端附铜板价格传导顺畅， n 八级材料介电损耗极低，售价是普通 f r 四的五倍以上，但需求刚性。杰夫瑞最近还在讨论铜箔会不会成为下一个瓶颈。 ai 服务器对超级轮廓同薄的需求是传统服务器的八倍，全球百分之七十被日本垄断。所以整个 pcb 产业练酷电、深蓝警腕这些做高端版的长期逻辑没被破坏。简单来说就是陶瓷进入是帮忙散热的，不是抢饭碗。 pcb 在 ai 服务器里的价值是往上涨的，不是往下掉。那个减少百分之三十的段子听听就好。玻璃基板 t g v 康宁不想让肖特一家独大 逆讯进入台积电法眼，这个事情越来越明确了，玻璃基板的核心玩家康宁、肖特、 agc 三家垄断了全球百分之九十以上的半导体玻璃市场。最近产业链传出一个关键信息，康宁不想让肖特一家独大，主动向台积电推荐了逆讯精密的玻璃基板产品，台积电反馈很满意，后续如果 迅董事长出来继续聊催化进一步加强。产业进展方面，英特尔确定二六到二三年推进商业化台机电计划，二六年建 mini 产线，和康宁台湾工厂合作开发适合 coco 的 特种玻璃。京东方 a 最近公告和康宁签了合作备忘录，沃格光电旗下通格威二五年下半年已向海外客户小批量出货， 二五到二六年验证，二七到二八年小规模量产，二九年后放量。 gv 是 核心工艺，直接受益 gv 三百、 gv 三百的高宽带、高散热封装需求。简单来说，玻璃基板是康宁、力迅、台积电三方的大戏，康宁主动给力迅站台，等于拿到产业链的入场券，现在还在早期，二六年开始会有实质性。 前天洪泽的专家直接放炮， s i c。 在 ai 芯片 in the future 中间层可能是个骗局。核心逻辑是 s i c。 跟硅基工艺兼容性差，成本高，安全性验证不充分，产业化路径不清晰，板块直接尾了两天。但专家也说了几个正面的方向。一、 s i c。 混合金刚石做散热顶走得更快， 技术成熟度变高，直接对应 ai 服务器高功率密度的散热痛点，商业化前景更确定。三观电天越先进，在这块有布局。二、新能源 s i c。 库存比较低，近期价格坚挺，基本面没个化。斯达、半岛时代电器这些车规 s i c。 龙头，短期基本面支撑。三、 s s t。 固态变压器这个终极方案确实要用。 s i c。 阳光电源前几天会议上力挺 s i c 在 s s t。 中的应用，有专家说， s i c。 占 s s t。 百分之四十的成本， s s t。 是 数据中心下一代供电架构，直接把高压交流电转成芯片用的 低压直流电，减少多级转换损耗。产业节奏，二五到二六年头部设备完成实验室验证，二七到二八年高端数据中心批量应用。二九到三零年， s i c。 价格到四到五元一瓦，渗透率突破经济零点。假设三零年全球建设 a i d c 达一千 g 瓦， s t。 渗透百分之二十，对应装机量二十 g 瓦就是八百到一千亿的市场。阳光电源、金盘科技在 s t。 产业上有卡位，长期看增量逻辑简单总结， s t。 在 ai 芯片里讲故事的别碰大概率是 p p t。 但固态变压器和散热顶 是真需求，一个是千亿赛道，一个是短期落地，分开看，别易倒贴。最后总结，先进封装材料三条线处于不同产业阶段。陶瓷基板是当下导热升级鬼故事，别新陶瓷基板是二七到二八年增量空间，康宁逆讯、台积电组合值得跟踪。 s i c。 在 ai in the portfolio 上讲故事的成分较大，但 s s t。 固态变压器和散热顶是真金白银的需求，三个方向标得分开看，不要搞混以上内容，大家可以在评论区说说自己的看法，或者关注我跟踪最新消息。本内容仅客观分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
143小旋风腿55
