韬定律与amd区别

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

最近，华为发布了一个新东西掏定律报道，原文是这么写的，什么是掏定律？什么是逻辑折叠？什么是摩尔定律？ 感觉很牛，但有点难懂，以及还有个更现实的问题，靠它，我们真的能绕过光刻机吗？对此，我没法下判断，这事还得交给时间看接下来的芯片表现， 但至少他到底是个傻，我们可以先了解个大概。为此，我做了点功课，也研究了华为何廷波的原始论文。当然，为了大白话科普，有些地方简化到了不太准确，真正的芯片要比这复杂一万倍。所以如果有补充，欢迎在评论区告诉我。一、摩尔定律不是科学定律，是产业共识。 要讲清楚掏定律，得先讲清楚摩尔定律。为什么？因为摩尔定律走到尽头，才有掏定律登场。摩尔定律，它由英特尔创始人之一哥德摩尔提出，大意是芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍， 性能大幅提升的同时，价格也会骤降。但你可能不知道，摩尔定律并不是实验验证的科学定律，而是一个经验归纳，就像你发现隔壁孩子每年长高五厘米，未来几年大概也会这么长一样。既然只是经验归纳，凭什么能统治行业六十年？ 因为它降低了一样东西内耗成本。你想啊，如果没有摩尔定律，设计公司说我觉得明年密度能涨百分之五十，制造厂说我顶多做出百分之二十，设备商又说都不对，我估计是百分之二十五，结果就是设计出来的芯片制造厂造不出来。但有了摩尔定律，整个行业就有了共同预期， 晶体管数量会持续高速增长。于是设计公司、制造上、设备上按同一个节奏前进，内耗大幅减少。战略真正的价值是减少内耗。摩尔定律就是半导体过去最核心的战略。那实现这个战略的核心办法是什么？ 把晶体管做小，关键工具就是光刻机。但是这条路走到现在，好像到了头。什么意思？物理上到了极限，一个硅原子大约零点二，二纳米已经进入一纳米节点， 在这么小的尺度下，电子也不听话了，它会直接穿过晶体管的开关，让控制变得越来越难。经济上也到了极限。论文中有详细的描述，前沿芯片的设计预算已经超过每颗十亿美元， 而在最先进之城上，每晶体管成本已不再下降。于是行业陷入迷茫，晶体管不能再做小，我们接下来该往哪走？二、掏定律，不问还能做多，小问还能少？等多久？华为说，我有一个答案，掏定律用大白话翻译，就是靠缩短延迟来提升性能，而不再只是把晶体管做小。 什么意思？过去几十年，行业一直在做一件事，把晶体管做小。但把晶体管做小，其实不是目的，只是手段。晶体管变小，开关速度更快，信号距离更短，传输延迟更低，最后音响体验的不是小本身，而是延迟变低。所以，真正要优化的是计算系统里的各种延迟， 电路信号传播的延迟，数据从存储搬到计算单元的延迟，多颗芯片之间通信的延迟，每一个都是性能损耗。于是华为做了一件事，把分散在各层的延迟统一抽象成一个指标，涛就这么登场了。涛定律的核心目标就一个，压缩延迟 怎么做到？如果只看电路层有一个核心瓶颈叫 r c 延迟， r 是 电阻， c 是 电容，电阻是什么？电阻会阻碍电流，就像水管的粗细，会影响水流的快慢。水管越细，水越慢，电阻越大，电流也越难通过。电容是什么？ 电容会存电，就像水桶用来存水，信号传输的延迟，你就可以大概理解成把水桶接满水的等待时间。水管细，水桶大，延迟自然大。所以电路曾降低延迟办法很直接，要么降电阻，要么降电容。具体怎么做，华为的论文里给了一个核心方向，逻辑折叠。 三、逻辑折叠，把芯片从平房盖成楼房。什么是逻辑折叠？想象一座办公楼，如果整家公司的部门都挤在同一层，市场部找产品部，产品部找研发部，每次沟通都要穿过长长的走廊，时间全浪费在路上了。但如果换一种设计呢？ 市场部在一楼，产品部在二楼，研发部在三楼，原本上百米的横向距离只剩下十几米的楼梯，逻辑折叠就是这个思路。把原本平铺的电路叠起来，信号就不用横着跑马拉松，竖着走楼梯就行，路易短，电阻下降，并排不限，也少了， 延迟自然就压缩了。那这套方法效果怎么样？何丁波的论文里给了两个数字，密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。这或许说明华为这条路已经走出了第一步，但华为的目标不止于此。二零三一年达到等效一点四纳米制成的水平。四等效一点四纳米不是物理尺寸，是综合水平。 什么是等效一点四纳米？具体说就是，在华为看来，我不一定非得把晶体管做到那么小，但通过逻辑折叠这些办法，我能让整体水平毕竟一点四纳米节点还是用办公楼。打比方， 传统路线是在一层楼里，把每间办公室越做越小，这样一层就能塞下更多人。但滔定律的路线，这办公室大小不变，但把办公楼从一层改成多层，同样是那块地，楼层高了，能用的房间反而更多。但要做到这一点并不容易，路上的拦路虎一个接一个。 第一个工具问题。今天芯片行业的设计软件大多还是平房时代的产物，软件默认你是在盖一层楼，现在你突然说我要盖大楼，机房、电梯、管道都要一起优化，原来的工具很多就不够用了。第二个工艺问题， 理论上能叠起来，不代表现实里能稳定量产。盖平房施工误差还好控制，但盖高楼难度陡增。更关键的是，楼盖高了，楼梯本身也要占地方。 芯片里的垂直互联结构不光占空间，还会带来额外的电阻电容，让制造更复杂，良率上不去，成本就高到没法商用。第三个能耗发热问题。 晶体管叠起来，单位面积的功耗和发热都会猛增，热散不出去，芯片就会过热降频。论文里有一句话特别有洞察，掏是时间定律，而不是交而定律说白了就是快不等于省电。 所以压缩延迟这件事，不能只看快不快，还要看值不值。如果为了求快把系统变成一个耗电怪兽，那商业上一样不成立。 所以你看这条路，真正的难点不在某一项技术，而是要重塑整条工程链。设计工具要重做，制造工艺要跟上，能耗要做平衡，连测试标准都可能要重写，不容易，二零三一年的目标，还需要华为一步一步去验证。最后回到大家最关心的那个问题，我们靠它真的能绕过光刻机吗？ 答案还不得而知。因为真正的商业世界，不是提出一个概念就等于赢了，你还要落地，要验证，要大面积推广，要看实际效果到底如何， 散热良率、软件生态等等，每一道坎背后都是海量的资金和工程师。在这些问题没解决之前，任何大获成功的结论都为时尚早。所以面对当下的争论，我们大可保持最大的理性和克制。 但路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。祝福华为，关注刘润，降低商业的认知门槛！

hello， 大家好啊，感觉有点憔悴啊，因为前两天我们有一个重大突破嘛，就是某个遥遥领先的这种公司发明了，发现了一个新的物理定律啊，就 掏定律掏啊，就是，我就非常好奇，因为首先这是一家科技公司，它不是一个研究院或者是一个科研机构啊，它能发现新的物理定律，我觉得。卧槽，这个有有重大突破，所以我 咱那个底子又不是那么好，所以花了一两天来研究啊，今天我研究明白了，我就用一分钟告诉你什么叫韬定律，这个 很多呃，网络上很多人专家在解释，我觉得听的物物里云里的啊，这太复杂。那我总结呢？先说结论呢，我觉得他应该叫赢定律啊，这个韬定律不是那么准确，怎么个意思呢？啊？咱们来详细的说一下啊。就是， 呃，咱们不是做不了那么小的东西吗？因为你看他是一个非常小，一纳米两纳米的东西，那么咱做不了呢，咱就弄 八个这个，比如说七纳米，十纳米的给捆一块，原来那是二维，你看咱一挪不就变成三维空间了吗？对不对啊？你这落起来他不就有高度了，变三维空间他就同样能完成那个 一纳米的能干的活，确实挺厉害，弯道超车了。哎呦，这个确实很强大，他相当于啥呢？就是有的学生他能考一百分吗？咱考不了一百分， 咱就弄这个八个这个考二十分的学生给他捆一块，那个咱不就一百六了吗？对不对啊？那个考一百分的呢？他一天学习十个小时对吧？他平常还得睡觉干啥？那咱这八个考二十个，你差生吗？ 你就捆一块，你别睡觉了，一天就就学二十四个小时，对吧？那肯定就超过那个 一百分的那个优等生了，是吧？那这个理论，其实前一阵这个台湾好像有个叫于北辰的啊，这么一个人也发明过这么一个理论。有点像啊，因为他之前说 这个弯弯的导弹不准吗？命中率只有百分之七十，那么咱就发百发，三枚导弹，三枚齐发，那就是三七二百一，就百分之二百一十的这个命中率了， 就百发百中了，基本道理是一样的。哎，我唯一就是担心一点啊，虽然从二维我们晋升到三维，回头可能还有四维的。这个进步啊，确实很厉害， 但是你就别烧坏了，对吧？你八个差生，你让他干二十四小时，容易给脑子烧坏了，对吧？

咱们别把掏定律捧得太神，他不是什么横空出世的新技术，其实是华为给国外研究了六十多年的芯片堆叠思路来了个冠名而已。 为啥这么说？早在一九六四年，美国德州仪器的实验室就有人琢磨，要是芯片再也没法往小里缩了，能不能靠架构来提升性能，还建议把芯片做成三维立体的？这就是掏定律最早的影子。 后来日本企业 amd 这些也都搞过类似的堆叠芯片，就是没给他起这么个定律的名。他其实是咱们在国外技术封锁下的无奈妥协。 这法子有不少先天不足，芯片里的晶体管和线路堆的太密，散热就成了大难题，时间长了，元气垫容易老化， 堆叠起来的芯片还容易信号干扰，超高频用的时候损耗也大，电池和芯片都不耐用， 而且这芯片做不了特别小，像那些穿戴设备、微型传感器要用的地方，他就使不上劲，等于把这部分高利润市场给让出去了，有点舍本逐末。但咱也得清醒，未来芯片要真的领先， 得把摩尔定律和韬定律都做到极致，更关键的是得把 euv 光刻机这种核心技术啃下来。所以啊，别盲目吹捧，踏踏实实的搞核心技术研发，才是咱们真正该走的路。

今天全网都在讲华为这个套定率啊，这个确实是牛的，这个就相当于游戏规则的改变，相当于正儿八经的半导体东升西落。我们之前的半导体生产技术不是一直受限于光刻机吗？ 就是说通俗一点的话，那个晶圆体啊，我们没有能力把它做到极致的小啊，跟美国还是有差距的，然后呢，又被卡脖子，现在这个套定率呢，就是我们不用做了，极致的小了啊，我们只要提高他们中间的效率， 以及在单位空间里面，这金元体可以叠堆更多就可以了。这个有点类似于中国的汽车工业啊，就通过电车，弯道超车，确实，我原有的技术比不过你啊，追不上你，哎，但是呢，我另辟蹊径 啊，发明他自己的技术，而且这项技术呢，以后比你的更好用，会把你替代掉。大概就这么个逻辑，所以这个韬定律的，韬啊，这个韬啊，并不是在那边闭门造车， 是在那边闭门弯道超车。这个就是显然利好国产替代啊，包括设备，包括封装，包括材料，我自己的股票的账户今天就涨了十五个点，满仓十五个点，持续关注。我的粉丝应该有印象，我大概从两个多月前就开始说国产替代，国产替代 啊，说六八八科创板块，对吧？说到今天了，从三月二十三号最低点提示大家建仓到今天，国产的半导体板块已经涨了百分之六十左右了。好像还不止讲今天的话， 这两个月来啊，不断的有评论区，有不少的朋友总是问这个板块怎么样，那个板块怎么样啊，他就听不进去跟他讲啊，科创 科创芯片啊，六八八国产替代，听不进去这些，他就问他自己手上的，从两个月前问到现在了啊，然后整个科创芯片涨了百分之五六十的，他手上的板块还在跌， 怎么办呢啊，还在问怎么办怎么办，你自己看着办呗。那么最近我的视频和观点啊，被全网搬运的很多啊，这个事实啊，你们看评论区经常有人讲，就是在哪里看到的观点和我一模一样的啊，到处都是 都在强调这是个鱼尾行情，要注意风险，然后今天发了这个涛定律以后啊，估计中间不少人要改口了啊，又又觉得没风险了，整个国产替代的无限想象的空间被打开了，对吧？你们再去看看这些人发表的言论， 我现在已经不方便说对将来的板块的判断，指数的判断，风险的判断，节奏的判断啊，短期不方便说了，不是说模仿的人多，这个抄袭的人多，我就不愿意说，不是这个意思啊，是因为传播的多了以后啊， 会对整一个原有的局势和判断产生变化，到时候就麻烦了，到时候如果完全整个市场和我说的反得来，大家都要吃苦头了，对吧，所以就是 咱们低调一点啊，我就不说了，我只能告诉大家的是啊，就是，虽然这个套定律很牛逼啊，对于将来就是整个我们国产芯片就会弯道超车啊，甚至有一天占领全球，这未来可期的看得见的。 但是呢，目前眼下的啊，短期的我的判断没有任何的变化，这个套定律啊，在这把客气的熊熊大火上面啊， 他现在是属于火上浇油啊。大家知道火上浇油这个词不是一个特别好的词，对吧？我不是说淘定率不好，我是说啊，整个市场的预期被这个淘定率炒起来以后啊， 对于科技股来说是一个巨大的风险。好吧，每个人要自己控制自己的风险啊，然后呢，不要太贪心啊，这一段肉呢容易把人噎着。