华为韬定理芯片功耗如何
大家不要只看处理器的性能啊，其实手机还有一项重要指标直接影响我们的一个用机体验，那就是工号华为首款搭载韬定律麒麟二零二六芯片的手机 mate 九零系列呢，这次还是很有看点的， 我们知道麒麟九零三零 pro 啊，主屏呢二点七五 g 赫兹，而麒麟二零二六啊直接干到了三点一 g 赫兹，提升了百分之十二点七，晶体管密度啊更是直接翻了一倍，从一点二五亿增加到了二点三八亿， 等效三纳米的水平，直接对标消融八千四，而且华为还研发了一套主动散热技术来应对这个逻辑折叠带来的一个发热问题，现在我非常的期待 mate 九零系列的功耗表现， 其实功耗才是我们日常用机的一个关键，性能再高稳不住也是白搭，功耗高呢带来的问题啊就是手机降频降噪，机身发烫，电池不耐用， 换句话说，功耗越低啊，手机的体验感越好，现在性能问题呢，基本已经解决了，如果功耗也能处理好的话，再加上鸿蒙七点零的加持， mate 九零系列呢，绝对是今年极具竞争力的旗舰手机。
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03:01查看AI文稿AI文稿今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。
2668疯狂阿峰看科技周期
05:24查看AI文稿AI文稿改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。
132李子财经
10:23查看AI文稿AI文稿这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。
3200碳和氢
03:07查看AI文稿AI文稿炸穿整个科技圈。二零二六年五月二十五日，上海 s c a s 大 会，华为直接官宣誓，世纪王炸中国自主半导体涛定律正式诞生！称霸全球六十一年的摩尔定律 彻底宣告终结。而搭载这套全新底层黑科技的首款旗舰芯片，就是今年秋季即将首发的七零二零二六。很多人根本看不懂 华为这一部到底有多恐怖。过去几十年，全世界所有芯片公司全部被摩尔定律所死。想要提升性能， 唯一的办法就是缩小支撑，疯狂迭代纳米工艺，依赖天价 e u v 光科技。但是现在，两纳米、一点四纳米已经摸到物理极限，成本暴涨，性能挤压高，漏电失控，发热严重，摩尔定律已经彻底走到死亡尽头，全球半导体行业 全部陷入停滞内卷的死循环。就在全世界无计可施，束手无策的时候，被极限封锁、全面断供的华为， 直接跳出西方制定的规则。不靠先进光刻机，不靠顶级支撑，不玩缩小空间的老路。华为独创掏定律，彻底改写全球芯片底层逻辑。我一句大白话给你讲透。以前的摩尔定律是横向内卷，拼命把晶体管缩小挤在一起，靠空间换性能。华为的掏定律是纵享突破， 不缩小体积，直接重构电路逻辑，立体折叠架构，缩短信号传输路径，靠时间换速度，靠结构换能效。这根本不是技术升级，这是降维打击，换道超车。六年时间，几百款芯片迭代验证， 数万工程师全力攻坚，华为硬生生造出了属于中国人自己的半导体底层定律。而即将搭载在华为 mate 九零系列上的麒麟二零二六，就是韬定律落地升级。相比上一代麒麟九零三零， 晶体管密度暴涨百分之五十三点五，直接追平台基建三纳米工艺水准。 c p u 风池主频突破三点一千兆赫兹，综合性能提升百分之十二点七，核心能效暴涨百分之四十一， 功耗更低，发热更小，速度更快，信号更强。同样的成熟制成，别人已经摸到天花板，华为直接凭空多出一代半的性能优势。最可怕的是华为公开的未来路线， 二零二七三层逻辑折叠，两千零三十四层深度迭代，二零三一年直接对标国际一点四纳米顶级水准。西方十年靠堆设备堆资金艰难挤牙膏。华为十年靠自研定律，自创架构，自主迭代， 直接跨越五个代差，高通、苹果、三星全部掐死在老旧的摩尔定律里，无法突破。而华为手握全套掏定律核心专利逻辑折叠独家技术，别人看不懂、学不会、抄不走，绕不开。从曾经无心可用被人掐喉，到如今自研定律， 制定规则，领跑全球锡林。二零二六的到来，不只是华为的涅槃重生，更是中国半导体彻底打破西方几十年技术垄断的里程碑。这一次， 华为真正做到了不被定义，自成规则。你们觉得搭载全新套定律黑科技的麒麟二零二六，能不能直接碾压苹果 a 系列高峰枭龙登顶？今年安卓纪黄之巅评论区打出华为崛起， 见证国产芯片的封神时刻。关注我，数码数据观察，第一时间带你拆解华为所有顶级黑科技！
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04:47查看AI文稿AI文稿老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，本想把华为的高端芯片之路彻底堵死，结果华为反手甩出王炸，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天，华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术，叫做滔定律， 可以在不采用高端光刻机的情况下，制造出全球顶尖的芯片产品，直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢？说白了，过去这六十年，全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩，叫摩尔定律。这套玩法很简单，所有人都卷同一件事，把晶体管越做越小， 你做七纳米，我就做五纳米，你做三纳米，我就做两纳米，谁能把尺寸压的更小，谁就是行业老大。咱们普通人买手机，张口闭口也是几纳米治虫，好像数字越小，手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了，当晶体管逼进一纳米，接近原子大小的时候，就会产生量子碎穿效应， 简而言之就是漏电，电子在晶体管内乱窜发热，功耗根本控制不住。更夸张的是成本，建一个三纳米的金元厂要两百亿美元，全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是，这套规则的话语权全在美国手里， 他不让你买最先进的 euv 光刻机，不让台积电给你代工最先进的芯片，你就只能卡在原地，做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的， 所有人都以为没了最先进的质程，华为的高端芯片路彻底断了，结果谁也没想到，华为根本没打算跟着你的规则玩，你不让我卷尺寸，那我就不卷了，我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西？说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间，把晶体管做小，让信号少跑点路，芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式，拼的是时间，不管尺寸多大，我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方，你把芯片当成一个超级大城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密，路修的越来越窄，就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了，再窄电动车就撞墙了，而且盖这么密的楼，成本高的离谱，普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢？我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍，修高架桥，挖地下隧道，重新规划红绿灯，把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路，同样的车，跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心，时间缩微，不跟你死磕晶体管的尺寸，我死磕信号跑得快慢，把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片，所有电路都是铺在一层平面上的，信号从这头跑到那头，要绕老长的路，光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层， 原来要跑一百米的信号路径，现在上下楼穿过去只需要跑十米，你说信号能不快吗？而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机，用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年，华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片，麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片，其实早就用上了这套思路，华为给出的数据更吓人，同样的制成用了逻辑折叠晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率还能提百分之十三，说白了就是原来的七纳米芯片，用了这个技术，直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平， 你说这狠不狠？你想想美国掐了我们这么久，卡的就是最先进的，制成卡的就是 euv 光刻机，结果华为直接说，我根本不需要你那玩意儿， 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片，你那封锁不就等于封了个寂寞吗？这就是在掀桌子啊。原来你定的规则，谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你，这个规则没用了，以后我们比的是谁的架构好，谁的系统优化好，谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来，整个行业直接炸了， a 股半导体板块全线暴涨，华鸿中兴直接拉涨停，资本圈都疯了，因为所有人都明白，这游戏规则彻底变了， 而且这还只是开始。今年秋天，华为就要发布全新的麒麟芯片，完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念？就是台积电、英特尔花了几千亿，要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫，靠系统优化也能做到。 更重要的是，这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追，人家说卷尺寸，我们就跟着卷，人家掐我们脖子，我们就没办法。 但是现在，我们不仅走出了自己的路，还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了，全世界的厂商都在头疼， 成本越来越高，性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门，说白了，这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏，那我就自己做一套新的游戏，让所有人跟着我玩。
408基米说
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
298财经新转角
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
01:38查看AI文稿AI文稿我看好多人担心说用了逻辑折叠技术的麒麟二零二六会不会功耗太高了呀？散热会不会出问题啊？ 我个人觉得哈，完全没必要担心。第一，根据博主数码闲聊站爆料呢，华为已经在测试能够直接贴在芯片上的毫米级 mems 散热风扇， 比传统的散热方案效率呢高多了。而且呢，它没有扇叶啊，几乎是没有噪音的。如果实在不行的话，那你就直接上夜冷散热呗啊，只不过是需要综合考虑一下成本和体积的问题。 再说了啊，用 iphone 十七 pro max 打过大型游戏的呢，应该都有体会，那都多热了呀，不也没人说啥吗？第二，那如果跟算卡比的话，其实手机 suck 也没那么重要， 手机 pad 这些东西呢，毕竟还是属于电子消费品对吧？性能好点赖点他都能用。 你看老美哈，从来没有限制过高通联华科卖给咱们最高端的手机 sock， 但是算卡那可就不一样了对吧？老美一直在严防死守咱们拿到高端算卡， 所以如果掏定律和逻辑折叠技术能够用在算卡的设计和制造上的话，我觉得呢，比用在手机 sock 上价值更大。 你都做算卡了，你还在乎那点功耗和发热吗？那么贵的机房是吧？那么贵的夜冷散热那可不是摆设呀。所以有啥可担心的呢？ 现在的核心问题是我们要找到经过验证的可以实现的技术路径来解决最主要的卡脖子问题。至于说其他那些问题呢，全都是小问题。
1507辣评手套哥
05:27查看AI文稿AI文稿不靠顶尖光刻机，不硬磕，三纳米制成，真的能造出顶尖高端芯片吗？华为给出了肯定的答案。最新推出的韬定律，堪称芯片界的技术核弹，还被美媒冠以制裁破坏者的名号。甚至有人直言，这项革命性技术比单纯造出三纳米芯片 还要强悍十倍。当年美国全面封锁芯片与光刻机，外界都唱衰国内高端芯片发展。谁也没想到，七年之后，华为没有死克传统制程，而是直接重塑了半导体的底层逻辑， 以时间换速度，以空间增密度，突破困扰了产业界已久的始终同步与散热问题，让已经走到天花板的摩尔定律得以继续生效，几十年，走出了一条完全不一样的道路。今天，我们就把这套改写行业规则的技术一次性讲透彻。先问大家一个问题， 过去六十年，芯片是怎么变强的？四个字，越做越小。这叫摩尔定律。我给你打个比方，芯片就像一座城市，井底管是楼房，金属线是马路。摩尔定律的做法简单粗暴，把房子越盖越小，把马路越修越窄。 原来一平方公里塞一百万人，现在塞一个亿，人越多，干活越快，算力越强。这招用了六十年，屡试不爽。但今天 出大事了，房子小到没法再小了。三纳米、二纳米晶体管只有几十个原子那么宽，在这个尺度下，电子会像幽灵一样穿过墙壁，这叫量子碎穿。结果就是严重漏电，疯狂发热，动不动死机。更离谱的是成本，一台 euv 光刻机超二十亿人民币， 还只有荷兰一家公司能造一个二纳米工厂，两千亿人民币起步，全球玩得起的只上台积电、三星、英特尔三家。这就是美国封锁华为的底细。 不让你用 u v， 你 永远造不出高端芯片。听起来无解了，对吧？但华为换了一个脑子，他们没去硬磕， 把房子做小，因为那是死路。物理定律说了算，不是钱说了算。他们问了一个反直觉的问题，房子不变小，能不能让整座城市干活更快？你猜答案是什么？能，这就是掏定律，核心就一个字，叠。我再给你打个比方，摩尔定律的做法是，把所有楼房平铺在地面上， 拼命压缩楼间距，最后变成一座拥堵到死的贫民窟，道路窄的连自行车都过不去，信号、堵车、发热爆炸。掏完全反过来，楼房大小不变，道路宽度不变，但修高架桥，挖地下隧道剑换成枢纽，再把红绿灯 全部换成 ai 智能调度，你会发现，房子没变小，车流跑得飞快，效率翻倍。听懂了吗？别人卷谁家房子最小， 华为卷谁家路网最聪明？前者被物理定律掐死了，后者刚刚开始。那具体怎么干两招？第一招，逻辑折叠，反铜芯片，所有晶体管平铺在硅片上，像一个巨大的停车场，信号从 a 到 b 要走很远的路，又慢又费电。 华为把它垂直叠起来，像把停车场改成立体车库，信号不再水平绕路，而是垂直上下，距离短了，速度快了， 功耗降了。第二招，全站协同。以前设计芯片的、造芯片的、写软件的，各干各的，想修路的，不管红绿灯，红绿灯，不管司机，华为把他们全部捏在一起，硬件、软件封装架构统一调度， 好比高德地图交警指挥中心，所有司机实时通话，哪条路堵了立刻分流，结果是什么？同样是用国内成熟的七纳米、十四纳米，工艺，性能直接挑剔。但你可能要问，吹的这么牛东西呢？有过去六年 危机，于掏这个新思路，已经量产了三百八十一款芯片。今年秋天要发布的麒麟二零二六，是第一颗完整落地、逻辑折叠的手机芯片，实测数据，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。一句话，用七纳米的工艺打出了对标五纳米的实际体验。 更狠的是什么？漏开了 e u v， 国内几百亿建起来的七纳米、十四纳米产线，本来被认为是落后产能，现在直接变成宝贝。因为掏不需要三纳米， 他把成熟工艺的潜力硬生生榨出了新高度。美国卡了七年的光刻机封锁线被从上面翻过去了。但是我必须说，掏不是黑魔法，他有一个要命的代价，散热， 把芯片像三明治一样垂直叠起来，信号是快了，但热量也叠起来了，相当于一座城市把所有人都塞进一栋摩天大楼楼里，热的要命。华为怎么解决的？两样东西，一是新型二维材料散热膜，导热效率是同的十倍。二是硬件及智能调度， 哪个电路热了，系统自动把任务挪到凉快的地方，让发热单元睡觉。你看，每一项突破背后，都是一个真实的难题和一套真实的解法。这才是硬科技， 不是魔法，是工程。最后说说这事到底意味着什么？对中国来说，以前我们是做题的，西方出题三纳米 euv 光刻机，我们拼命追，还老被卡。现在华为自己出了一道新题，这道题的解法不需要阿斯麦的 euv， 不需要台积电的三纳米，需要的是系统级的大脑和全站协调的能力。美国封锁的最后一根钉子被拔了。对普通人来说，你以后用的手机会更快、更省电、更便宜，因为不再需要为三纳米那个天价买单了。以前芯片强不强，看尺寸，谁小谁牛。以后 芯片强不强，看效率，谁跑得快，谁跑得顺谁牛。摩尔定律，拼尺寸，掏方案，拼速度，不追三纳米，照样掀翻牌桌。这就是华为被封锁七年扔出的那颗技术核弹。
2515灵GO
03:26查看AI文稿AI文稿芯片赛道惊天巨变，华为掏定律究竟有多牛？华为刚刚发布了一个全新的定律，叫掏定律。很多朋友一看到这个符号 tab 就 蒙了，这到底是什么意思？是不是又来收割韭菜了？ 我告诉你，这绝对不是噱头，这招太狠了，他直接绕开了掐我们脖子的光刻机，换了个赛道去跟西方掰手腕。你要看懂这个新闻，首先得明白一件事， 过去五十年，全世界造芯片，其实只干了一件事，把晶体管往死里做小。这就是咱们常听的摩尔定律，从九十纳米一直卷到现在的三纳米、两纳米，谁的线宽做的更细，谁的性能就更强。但问题是，随着物理极限逼近，这条路已经快走到黑了， 不仅技术上难如上青天，成本更是贵到下地狱。继续缩小晶体管已经失去了经济意义。既然正面硬钢制成工艺被卡了脖子，华为是怎么干的？他们把目光从空间转向了时间， 这就引出了滔定律。这个滔是希腊字母 t u 的 音译，在物理学和电路理论中，它代表时间长数。通俗点讲，就是电信号在芯片里完成一次开关，跑完一段路所需要的时间。传统造芯片比的是谁能把房子盖得更小， 在狭小空间里塞进更多的人，也就是晶体管。那问题来了，当房子小到极限，塞不进去人的时候怎么办？ 华为的滔定律说，那我不塞人了，我把路修好，我把羊肠想到修成高速公路，把堵车拆了，让大家虽然住的远点，但跑起来更快，总体的办事效率不就提高了吗？ 这就是所谓的以时间缩微替代几何缩微，芯片升级不一定要靠更极致的光刻机把尺寸做小，而是通过一套叫逻辑折叠的技术，像叠被子一样，把原本平面的电路给叠起来，大大缩短信号传输的物理距离。 距离短了，食言套就少了，芯片的响应速度和整体效率也就自然上去了。这一下，就把整个半导体行业的竞争，从传统的制程竞赛，直接拉进了系统创新的新维度。很多黑粉这时候肯定要说了，这不就是玩概念画大饼吗？你要是这么想，格局就小了。 华为可不是在放空炮，过去六年里，他们顺着这个滔定律的路线，已经悄咪咪地设计并量产了整整三百八十一款芯片，覆盖了手机、 ai 和汽车电子等领域。 而在今年秋天即将发布的麒麟芯片上，华为将首次完整采用这种逻辑折叠技术。在工艺制成没变的前提下，晶体管密度直接暴涨了百分之五十五，功耗效率提升了百分之四十一。 这就好比你明明开的还是一点五 t 排量的车，但我通过重新设计变速箱和车身结构，让你的零百加速硬生生干到了超跑级别。 而且华为还预测到，二零三一年，基于这条技术路线的高端芯片，晶体管密度将会达到等效一点四纳米制成的水平，不用最顶尖的 e u v 光刻机，也能无限接近顶尖性能。这才是掏定律最可怕的地方。 这是中国企业第一次在全球半导体领域跳出西方固定的游戏规则，提出一个未来产业发展新原则。 以前都是别人定规矩，我们来追，追的气喘吁吁还要被卡脖子，现在华为直接站起来拍拍身上的土，说，我不跟你玩赛跑，比谁腿长了？我开车这本质上是把芯片的竞争维度从拼纳米变成了拼系统效率。我是老胡，说说关注我，做个清醒的思考者。
1361老胡说说
01:59查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为在国际电路与系统年会上正式抛出定论，核心思路是不再因为此刻芯片尺寸，而是转向时间缩微，给亨摩尔时代半导体开辟了一条新路。 先看老规矩摩尔定律，过去五十年，芯片靠几何缩微，把基尼管越做越小，二十八纳米到五纳米再到三纳米。但现在路走不通了，二纳米已经逼近了原子极限，电子会穿墙漏电，建一条三纳米产线就要近两百亿美金，全球只剩两三家企业玩得起。 华为的破局思路是用时间缩微替代几何缩微。核心就一句话，不继续缩路，而是让信号跑得更快。打个比方啊，今天像一座城市，阶梯管是楼房，而信号则是车流。摩尔定律是把路越修越窄，楼越盖越挤，最后堵死。 抛定律，不继续缩路，而是修高架，调信号灯，缩短红绿灯等待时间，让车跑得更顺。怎么实现呢？核心抓手叫逻辑折叠，是把平面电路在垂直方向折叠起来，缩短信号传输路径。 过去信号是绕远路，现在垂直方向直上直下，延迟下来了，能耗也降了。华为高管何婷波透露，华为过去六年基于韬定力，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片， 覆盖手机、 ai、 计算、通信等领域。这不是纯理论，是跑通了的路线。实测数据啊，今年秋季的麒麟二零二六将完全采用逻辑折叠，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效改善百分之四十一， p 和峰值频率达到三点一 g 赫兹，预计二零二九年突破四 g 赫兹， 这条路线，三年内就能让普通人感觉到性能跃升、功耗升反降，续航更长。这还不只是一颗芯片的事，更关键的是这中国首次在全球半导体领域提出的系统性产业指导原 则。他跳出了长期由西方主导的制程竞赛，将技术突破方向从空间维度转向时间维度，为受限于光刻机凭借的产业提供的全新突围思路。 别小看这个转变，之前我们是在别人定的赛道上拼命修改，现在华为再重新定一条新赛道，因那大拿预计，到二零二三年，基于超定率的高端芯片晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的同级别性能。关注杰哥，带你拆解技术背后的商业密码！
25杰哥科技眼
04:40查看AI文稿AI文稿二十五号的时候，华为的半导体事业部的总裁何定波女士在一个会议上提出了滔定律 这么一个概念，滔定律不是在二十五号这天，何定波突然间提出，华为在过去的六年时间里，一直在验证着滔定律是不是可以落地， 今天呢，提出这个证明，华为在过去的六年时间里，用掏定律做了三百八十一个芯片，这三百八十个芯片在用户端的使用的体验，让华为敢于向整个科技界 宣布他这个掏定律。在科技界一直有一个摩尔定律，无论是摩尔定律还是掏定律，它并不是一个物理定律，它其实 表达的对这个科技发展技术路线的一种预测。要聊涛定律，我们先聊聊摩尔定律，摩尔定律怎么来的？一九六五年的时候，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了一个摩尔定律，大致的意思就是说，每十八到二十四个月，晶体管 体积越来越小吗？数量增加一倍，但是它的功耗会降低，那么同时呢，成本降低一倍。过去六十年的时间里，整个半导体行业就是在摩尔定律的这个概念 指引下，一步一步的把芯片越做越小，那么现在已经到了三纳米，两纳米啊这么一个水平，但是呢，他有一个极限， 因为他事实上是一个物理的物品，这个物品一定要有空间的极限，因为一个硅原子的直径大概零点二纳米，如果你的芯片做的很小的话，那你里面的硅原子就只有几个，就会出现 漏电，产生量子随穿效应，就会出现了这个晶体管开关的不稳定，芯片的量率会降低，同时呢还有一个问题，它的稳定性也会降低， 所以摩尔定律它是有极限的，为什么我们要去把芯片的支撑做的越来越小？其实它核心的目的就是为了满足客户的需求， 什么需求呢？我觉得核心是三个是性能的提升，工耗的降低。第三个呢是贪薄制造的成本。但是摩尔定律走到今天为止，他遇到了一个物理的边界，这个边界导致越做越小的时候，性能可能是能提升，但量力是降低了，但是 成本可能会大幅的提升，因为生产高质程的 u v 光刻机的来讲，制造的成本就大幅提高了，工耗呢反倒变成了 不减而增了。从某种意义上来讲，这是个科技的问题。但是华为很被动，在二零二零年的时候，因为制裁的原因，所以他没有办法在物理的方面走向更小的芯片，只有变换路径。所以在过去的前十年里，他们一直在改变一种思维， 那么这种思维的改变，在今天总结里就把它定义为掏定律，那么这个掏定律是怎么样来解决问题呢？简单来说就是一件事情， 就是我们把空间思维转变为时间思维核心三句话，第一个呢是三 d 堆叠，第二个呢逻辑折叠，第三个呢就是先进封装，通过晶体管芯片系统从整体上来去解决客户对功能的需求， 所以其实它是个第一性原理的体现。也就是说我们把芯片做的越来越小的目的不是为了把它做的越来越小，而是为了满足客户对性能的需求，那我只要打着这个性能需求， 用哪条路并不重要。虽然华为过去的六年时间内，包括华为的手机和华为的支架系统能走到今天，其实都是基于高定律的这么一个思想指引走到今天。 但华为在这个时候宣布这件事，我觉得有三重意义。首先第一重意义，华为提到到二零三一年，他们能做到相当于一点四纳米制成的这么一个芯片的功能的水平，代表了华为的信心。第二个呢，它改变了我们中国在高科技行业被别人掐脖子 的命运。这个过去大家讲法，在半导体上，台积电是神， asimel 是 膨胀，而 euv 光刻机是什么？ euv 光刻机是世界全球科技界的一个皇冠， 但是我们换了一条赛道，走了另外一条路。当年 openai 搞出来的这个大模型，我们整个中国都很焦虑，觉得要跟美国差好多代，结果我们 deepsea， 我 梁文峰先生用 deepsea 让海外的人看到了中国不一样的道路，去实现同样的功能。 那么今天韬定律其实也有类似的意思，在何丁波的专访中，他提到了一句话，说任总讲的没有出路就是胜利之路。其实有的时候往往就是在没有出路的时候，才能逼着你走出一条康庄大道，走出来一条通向光明的胜利之路。
43和盟老孟有话说
04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
3325宇宙大爆炸
07:07查看AI文稿AI文稿华为的韬定律到底是智商税还是黑科技？如果是科技，那么和传统的芯片比起来，他的真正的创新点又在哪里呢？网上有太多视频讲这个话题，但是能把这个事情讲清楚，让大家能够听明白的，老虎没有发现。 要想知道韬定律背后的黑科技，我们就不得不谈这几年华为公司所面临的处境。从二零一九年开始，美国便将华为公司纳入了实体清单，对包含美国技术的先进芯片对华为进行出口管制， 这直接导致他没有办法利用世界上最先进的半导体制成来生产制造他的芯片。 从二零二三年开始，荷兰政府将二十八纳米的光刻机也列入到限制清单。在那几年，华为公司所面临的困局是，他具备高端芯片的设计能力，但是他没有办法去制造，没有办法去量产， 因为先进的制成人家不给他用，他能够利用的只有国内的，比如说中兴国际。二十八纳米的工艺如果说想突破，就必须利用现有的资源来弹出一条高性能芯片的路子。 在这样的一个大背景下，华为公司第一个想到的尝试办法是如何去利用现有的二十八纳米的光刻机去生产和制造出精度更高，性能更好的芯片。 为什么二十八纳米的光刻机他制作不出五纳米的芯片呢？这是因为二十八纳米的光刻机他的分辨率比较低，如果说让他绘制五纳米线条的时候，线条的边缘会模糊不清，整个的这个产品的量率会非常之低，完全没办法生产吗？ 华为公司想到的就是利用多重曝光技术来提升他的精度。所谓的多重曝光，类似于我们天文拍照里面的多个照片相叠加 有用的光信号，他们的信息量是叠加的，而照射信号由于他们是随机的， 所以啊，每叠加一次，理论上讲，有用的信号它可以增加到原来的二倍，而噪声信号它只能增加到原来的根号二倍，相当于整个系统的新造比提升了三个 db。 而华为公司采用的多重曝光技术就是采用了多次的叠加，使得这个系统的新造比要比原始的新造比提升很多。 当然了，多重曝光会导致整个产品的量率下降，但是很显然，华为的工程师通过和中兴国际等等厂商合作，已经在很大的程度上攻克和解决了这个量率的问题。 实际上和华为公司类似的思路，在老虎的产品设计里面也是可以看到的。比如说老虎的这台 rebo x 的 解码器， 我们抛开它的再生电源不谈，我们看它的解码部分，我们会发现在它的解码部分我们采用了四颗解码芯片。为什么采用四颗解码芯片呢？因为每一颗解码芯片它都有自己的信噪比， 当我们把这四颗解码芯片的输出直接叠加的时候，有用的信号直接加倍，而噪声只能够增加了原来的灯泡二倍，所以啊，整体系统的新噪比会增加三个 db， 四个芯片就可以增加六个 db 的 新噪比。 这种设计就使得我们的移动版的芯片能够达到甚至超过旗舰版芯片的音质，顶级的性能，入门级的价格， 但是这还远远不够，因为毕竟二十八纳米和现在最先进的芯片制造工艺之间还是有代差的， 为了进一步的弥补这个代差，华为公司推出了堆叠工艺。所谓的堆叠，我们可以理解为在一个芯片里面，我们可以把各种功能的电路在空间上把它们叠起来， 空间上堆叠出来之后一个很长的走线，现在只需要一个类似于过孔的东西就可以把他们连通了，所以啊，整个信号的传递路径是大大的缩短了， 由此就会带来一个性能的大的提升。堆叠本身他并不是一个先进的思路，很多人可能都会想到这一点，但是现在业界他面临的问题是什么呢？当你把很多芯片堆叠在一起之后，芯片的发热这个问题是没有办法得到解决的。 比如说大型的芯片内部发热量最大的是属于逻辑电路部分，如果说我们要把两层逻辑电路部分堆叠在一起，那么势必他的散热条件就会变差，一旦散热条件变差，芯片在工作的时候就会由于温升过高而失效。 华为公司能把多层逻辑电路叠在一起，那么它一定是解决了散热问题。目前我们已知的散热最好的物质，第一，单层石墨烯，它是目前已知物体中热传的系数最高的，但是它也是导电的。 目前已知的物体中散热系数第二高的是金刚石，在导热系数非常高的同时，它也是绝缘的。 接下来就是一些金属类的物体了，华为公司在解决这个散热问题的时候，他用到了金刚石的衬底，通过金刚石将逻辑芯片所散发的热量高效的传导到芯片的外部， 从而解决了多重逻辑芯片堆叠时的散热问题。这是老虎的一款口碑非常好的功放，里面所用到的前机板，大家可以看到它也是三层堆叠设计，它等效为一个两级稳压的高性能稳压电源和一个双运放前机板。 我们可以看到通过堆叠确实是可以大大的缩小体积，并且信号的传递路径也会大大的缩短，从而极大程度的提升整体电路的性能。 值得指出的是，华为公司的多重曝光堆叠加散热设计，他已经不是概念了，而是实实在在的已经实现已经量产的技术，将这样的一些技术利用到芯片的设计和制造中，并且腐植于华为的强大的系统设计能力， 在他们的共同作用之下，我们就可以利用现有的设备和资源，制造出世界先进水平的高端芯片。 老虎也要向华为公司学习，在自己的产品设计中更多的植入类似于多芯片并列，类似于堆叠设计这样的先进的设计理念， 用平价器材的价格打造出具有嗨摁的器材效果的音响设备。今天的视频就分享到这里，喜欢老虎的朋友一定记得关注老虎，咱们下期再见，拜拜！
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09:57查看AI文稿AI文稿新闻都看了没有？华为发布的这个套定律啊，改写了半导体的规则，这条视频呢，很多人都看不懂，不要急， 我每天呢都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白呢也能听得懂，记住了，上面的一举一动啊，直接关系到了我们普通人切身的利益， 新闻热点必须看，提升认知呢，不上当，只看不赞，味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决的第一个问题啊，新闻里面讲的几何微苏啊，到底是什么意思？那为什么我们以前会被卡脖子啊？ 在过去半个多世纪里面，全世界的这个芯片发展都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律。那摩尔定律的一个核心打法呢？就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面的芯片呢，想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管呢，就是一辆一辆的这个汽车， 你想让这个手机的速度啊变快，算力变小，那最简单的方法是什么？就是往这个停车场里面呢塞更多的汽车， 但是这个停车场呢，也就是个芯片啊，它的这个面积呢是固定的，那怎么办呢？那西方人的这个思路呢，非常的简单粗暴，把这个汽车啊造的越小越来越小啊，越小越好， 那以前呢造大卡车，后来呢造小轿车，然后现在呢恨不得造一只蚂蚁那么大的一个迷你玩具车， 只要这个车呢足够的小，同一个停车场里啊，就能塞下越来越多的车。这就是为什么芯片的这个制成呢，从二十八纳米啊，一路缩小到了十四纳米，七纳米，现在卷到了三纳米，两纳米。 但是朋友们，物理学呢，是有极限的，当你把这个车啊缩小到了几个纳米这个级别的时候呢，他就已经无限接近了这个原子的一个极限了，车太小了，他就不受控制了。 那物理学上面呢，叫量子碎穿效应，什么意思呢？就是这个车呢开始疯狂的漏油了， 那这个时候呢，芯片就会严重的发热，它耗电呢，它就会非常的大，那更要命的是呢，你想雕刻出这么微小的一个车啊，你就必须用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e u v 的 极紫外观刻机， 就这一台机器啊，老美他死死的盯住，就是不准卖给我。那如果啊，我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们呢只能永远在别人的屁股后面，永远被别人拿捏， 那这个时候怎么办呢？怎么破局呢？这个就是新闻里讲的核心的一个专业词汇套定率，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通，那华为就说了，我们就不在这个牌桌上玩了，我们直接掀桌子了，我们自己定规矩，这个就叫做底层逻辑的生维。大家回想一下第一性原理， 我们拼命把这个晶体管做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的啊，是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 呢算的更准。 所以芯片的功能啊，他本质就从来不是体积有多大，而是处理的那个时间。那我们听明白了这一点，你再去看一下华为发布的这个滔定义，希腊字母滔，在物理学里啊，代表的是什么？ 时间长逝。那华为的思路呢？就是我不跟你死磕，怎么把这个车照的更小，我放弃了这个几何微缩啊，那我现在的目的是什么呢？想尽一切办法呢？缩短数据在芯片里面跑完的这个时间，叫时间微缩。 华为呢，等于向全世界宣告，就算我的晶体管呢，没有你的那个三纳米那么微小，哪怕我这个车呢，稍微大一点点，但是只要我让数据传输的时间啊，让它更短一点，我最终的这个性能呢，照样能碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？那这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个，哎，这个非常的牛啊，叫逻辑折叠， 这个词呢，听着比较高深，但是我举个例子啊，你马上又能听懂，那你看，无论你把这个外卖小哥的这个经济管呢做的有多么的小，那这一段平面的物理距离啊，他就死死的定住了， 那外卖小哥跑这么远的路，就要花这么多的时间，跑多了呢，还要流汗，对吧？那也就是芯片会发热。 那现在华为的这个逻辑折叠是什么干的呢？他不贪大饼了，哎，他直接把这张纸呢，这个平面啊，像白纸一样，像那个呃，叠扇子一样折叠起来啊， 那就折叠成了这个样子，哎，奇迹就发生了，原来在这个平面上呢，相隔了十万八千里的人啊，两个点经过了空间的折叠，哎，直接面对面了，那这个时候小哥啊，他需要跑腿吗？ 他不需要了，他只要敲一敲这个天花板，那楼上楼下呢，直接把这个数据啊给交接了， 这就相当于啊，把这个平面的二维城市呢，变成了一个有立交桥，有地下隧道的一个三维立体城市。 在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，那在半导体里面呢，这个叫逻辑折叠，那通过了这种技术啊，这个路程呢，就缩短了一大半，数据传输的这个延时啊，也大幅的降低了，速度呢，自然就能翻倍了。 好了啊，那讲到这里，底层逻辑啊，大家都能听得懂，那接下来呢，我们再来回答网友最关心的几个重点的问题， 这玩意到底对我们有哪些影响？第一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？ 最大的变化呢就是不仅速度快了，而且不发烫了，那以前大家玩游戏啊，手机稍微玩久一点，就烫的像个男宝宝，甚至呢还会降频卡顿，为什么？ 因为数据在平面上跑的冤枉路啊，太多了，功耗太大了。那现在用的这个逻辑折叠的技术呢，就是让数据啊走的直达电梯，那功耗啊，大幅度的降低了，新闻已经明确讲了， 预计在接下来新一代的设备当中呢，就能落地应用了，我们普通人啊，很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个智场，但是发热更小，续航更长的国产手机。 那第二个焦点呢？这能不能解决我们被卡脖子的这个问题呢？答案是肯定的，这也是最核心换道超车的一点。很多网友啊，都在焦虑说我们造不出先进的 euv 光刻机怎么办？华为啊，这次就是用这个掏定律呢，给大家吃了一颗定型丸， 新闻里面核心条款说的非常明确，在不依赖 euv 的 这个工艺的情况下呢，基于这个定律，预计啊，二零三一年，我们这个高端芯片呢，这个性能啊，就能达到这个一点四纳米这个制成的同等水平。 听懂了没有？听懂了，掌声啊，别人呢，是靠光刻机啊，刻出来一点四纳米， 我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。老美垄断了这个做小的，这个机器我们就去抢占呢，这个路程变短的高地， 条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人啊，骨子里的顶级智慧，听懂点赞啊，真牛。那最后呢，我想跟大家聊一聊，这背后时代的意义在哪里？ 这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有这个经济周期？为什么会产业更替？ 因为任何一项技术啊，都会经历爆发期，最终呢，走向这个边际效益递减的衰退期。 西方的摩尔定律啊，在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成啊，缩小到一纳米，要砸近几百亿的美金，收益啊，越来越小， 这个也是产业周期呢，走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天啊，抛出了这个抛定律，绝不仅仅啊是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业呢，指明了一条全新的上升曲线。 这就标志着中国企业终于可以从西方规矩遵守者，变成了全球游戏规定制造者。 以前的西方写教材我们照着念，那现在我们是站在讲台上给全世界发新课本，这个啊，就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻啊值得我们每一个普通人去关注骄傲的原因。 我是老图，用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏不上当，我们下期啊，不见不散。
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
