最近，华为扔出一颗颠覆半导体行业的重磅炸弹，啊掏定律，这中国企业第一次在全球芯片领域呢，提出能和摩尔定律平起平坐的底层发展逻辑， 直接改写了游戏规则。过去六十多年，整个行业都在拼几何、缩微，说白了就是屎壳纳米制成，把经济管越做越小。但这条路走到现在呢，已经是尽头了， 物理极限逼近了原子级别。三、纳米建厂要两百亿美元，流片一次五个亿，成本高到只有两三家玩得起。更关键的是呢，我们被卡脖子，拿不到先进的光刻机。而华为的抛定率呢，直接换道超车， 拼尺寸、拼时间，从几何缩微转向了时间的缩微，核心就是信号传输效率，时间长数掏， 通过架构创新，三 d 集成，先进封装，软硬协调，把信号跑通的时间压缩到最短，目标很明确。在二零三一年呢，用成熟的工艺，比如二十八纳米实线，等效一点 是纳米的性能密度，这意味着什么？绕开光刻机限制，用系统创新，在成熟的工艺上，硬钢顶尖制成， 彻底突破卡脖子的困局。二、产业链价值足够，谁是最大的赢家呢？淘电机不是单点技术，而是整个产业链的价值重排第一，先进封装，从制造末端呢，升级成性能创造核心， 长电科技、通富微电、华天科技直接占上 c 位。二、 e、 d、 a 工具复杂，系统设计离不开底层工具，华大九天 等国产 e、 d、 a 成了战略基础设施。三、设备材料系统复杂度暴涨，倒逼工艺升级。北方华创中微公司、安吉科技持续收益。四、测试验证系统复杂可能性重要， 精策电子的企业价值凸显。三、投资逻辑思维从单点突破了到系统层级。 以前看芯片公司只看制程先进不先进，单点技术强不强，现在估值毛点彻底变了。看你有没有系统及整合能力，能不能把架构、封装、软件、硬件联合在一起，跑出最优性能， 短期机会封装 e、 d a 概念指引直接最先受益，长期关键必须验证技术落地。比如华为二零三一年 一点四纳米等效目标能不能兑现？风险提示啊，分析概念炒作和真实收益，比如设备商需求会有滞后性别盲目跟风。第四，深层意义，从追赶者到规则的制定者，它定义的终极价值不只是技术的突破，更是中国半导体产业的身份跃迁。 过去我们一直在追摩尔定律，追别人的标准，现在华为第一次尝试定义产业的规则， 给出摩尔时代的中国方案，这不仅是突围啊，更是从追赶者向标准制定者跨越的关键时态。 一句话总结，摩尔定律比谁做的小，掏定律比谁跑得快。一个拼光刻机，一个拼系统力，这场由中国企业主导的产业革命才刚刚开始。关注我，带你看更多的前沿科技商业！
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
03:00查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。
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05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.8万红衣大叔周鸿祎
03:26查看AI文稿AI文稿芯片赛道惊天巨变，华为掏定律究竟有多牛？华为刚刚发布了一个全新的定律，叫掏定律。很多朋友一看到这个符号 tab 就 蒙了，这到底是什么意思？是不是又来收割韭菜了？ 我告诉你，这绝对不是噱头，这招太狠了，他直接绕开了掐我们脖子的光刻机，换了个赛道去跟西方掰手腕。你要看懂这个新闻，首先得明白一件事， 过去五十年，全世界造芯片，其实只干了一件事，把晶体管往死里做小。这就是咱们常听的摩尔定律，从九十纳米一直卷到现在的三纳米、两纳米，谁的线宽做的更细，谁的性能就更强。但问题是，随着物理极限逼近，这条路已经快走到黑了， 不仅技术上难如上青天，成本更是贵到下地狱。继续缩小晶体管已经失去了经济意义。既然正面硬钢制成工艺被卡了脖子，华为是怎么干的？他们把目光从空间转向了时间， 这就引出了滔定律。这个滔是希腊字母 t u 的 音译，在物理学和电路理论中，它代表时间长数。通俗点讲，就是电信号在芯片里完成一次开关，跑完一段路所需要的时间。传统造芯片比的是谁能把房子盖得更小， 在狭小空间里塞进更多的人，也就是晶体管。那问题来了，当房子小到极限，塞不进去人的时候怎么办？ 华为的滔定律说，那我不塞人了，我把路修好，我把羊肠想到修成高速公路，把堵车拆了，让大家虽然住的远点，但跑起来更快，总体的办事效率不就提高了吗？ 这就是所谓的以时间缩微替代几何缩微，芯片升级不一定要靠更极致的光刻机把尺寸做小，而是通过一套叫逻辑折叠的技术，像叠被子一样，把原本平面的电路给叠起来，大大缩短信号传输的物理距离。 距离短了，食言套就少了，芯片的响应速度和整体效率也就自然上去了。这一下，就把整个半导体行业的竞争，从传统的制程竞赛，直接拉进了系统创新的新维度。很多黑粉这时候肯定要说了，这不就是玩概念画大饼吗？你要是这么想，格局就小了。 华为可不是在放空炮，过去六年里，他们顺着这个滔定律的路线，已经悄咪咪地设计并量产了整整三百八十一款芯片，覆盖了手机、 ai 和汽车电子等领域。 而在今年秋天即将发布的麒麟芯片上，华为将首次完整采用这种逻辑折叠技术。在工艺制成没变的前提下，晶体管密度直接暴涨了百分之五十五，功耗效率提升了百分之四十一。 这就好比你明明开的还是一点五 t 排量的车，但我通过重新设计变速箱和车身结构，让你的零百加速硬生生干到了超跑级别。 而且华为还预测到，二零三一年，基于这条技术路线的高端芯片，晶体管密度将会达到等效一点四纳米制成的水平，不用最顶尖的 e u v 光刻机，也能无限接近顶尖性能。这才是掏定律最可怕的地方。 这是中国企业第一次在全球半导体领域跳出西方固定的游戏规则，提出一个未来产业发展新原则。 以前都是别人定规矩，我们来追，追的气喘吁吁还要被卡脖子，现在华为直接站起来拍拍身上的土，说，我不跟你玩赛跑，比谁腿长了？我开车这本质上是把芯片的竞争维度从拼纳米变成了拼系统效率。我是老胡，说说关注我，做个清醒的思考者。
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03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
313财经新转角
02:22查看AI文稿AI文稿华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。
111老棕翻旧账
05:07查看AI文稿AI文稿到了今年的五月份，华为的全系列突破，再到长兴科技和长江存储，预示着中国芯片大突破的时代已经来临，而国产光刻机的突破也会在不远的将来实现。中关世界冷暖看中国，中国的芯片国产化进入了大飞跃的阶段，华为是六年磨一剑，在成功 实验三百八十一种芯片的基础上，推出了以时间换空间的韬定力，也变相的打破了美国对中国的芯片封锁。大家不要认为这是中国芯片的唯一突破， 也是在同一个时间，中国有两座城市是十年磨一剑，同样在芯片大规模制造领域取得了巨大的突破，这两座城市的两大芯片企业马上就要在中国的 a 股上市。如果您对相关的话题感兴趣，请点击关注、点赞和收藏！华为提出了芯片制造的涛， 也就是说呢，以前的时候是摩尔定律，主要是在空间上进行微缩，也就是原来每十八个月让芯片的集成度提高一倍。后来发现呢，这个摩尔定律在不断的接近物理 极限，大家也在估算，在现在两纳米的基础上，再提升一倍的集成度，也就是到一点四纳米，它需要花费巨大的成本，而且时间周期越来越长。 而美国也是通过完全阻断极紫外光刻机对中国的销售，来在这个方面打压中国芯片的进步。在没有最高端的光刻机的情况下边华为呢，是过去六年通过时间的缩围，在时间长数方面，通过全站的协调和 优化，压缩时间长数，在深紫外光刻机七纳米的制成的情况下，就实现了 芯片的突破，预计在今年秋天向市场推出的麒麟二零二六芯片，它在固定的节点可以实现百分之五十五的密度提升和百分之四十一的能效提升。所以在今年秋天的时候， 我一定会用这一款新的芯片生产的华为手机来替代我手中用了好几年的 mate 五零 pro 的 华为手机。这款手机为什么用那么多年呢？因为当时是被美国掐着脖子， 不得不采用美国给中国华为的四 g 芯片生产的手机。明明我们有了五 g 的 通信网络，但是还在那么多年，用这个四 g 的 手机，就是等着我们国产的五 g 芯片大突破的这一天。现在终于来了，华为用了 时间所谓的掏定律，并没有说要放弃自己在摩尔定律那边的进展，也就是呢，国产的光刻机还在继续的攻关和突破 当中，这涉及到整个芯片制造的全流程的国产化。谈到这里，我们就要谈到两家即将上市的国产大型芯片企业，一家是位于合肥的长兴科技，他是做动态随机存储器的，这家企业他的利润在今年出现了 是四倍的增长，每个月纯利润就可以达到一百亿元人民币，这也体现了合肥这座城市十年磨一剑的战略耐心和战略资本的长期投入，终于结出了硕果。看到他要上市，我倒是建议合肥诚心不如拿出一个月的利润分给 合肥的一千万常住人口。如果说一个月的利润是一百亿的话，分到一千万的合肥常住人口当中，每个人是可以拿到一千元人民币，虽然不多，但是可以告诉全国，不同的城市，科技是可以创富的，科技是可以造成的。另外一个十年磨一剑的城市是武汉，武汉有一家同样厉害的 芯片企业，长江存储也要准备上市，虽然它的规模可能达不到合肥长兴，一上市就直逼 万亿市值的规模，但是呢，它的实力同样非常厉害，因为三星和海力士最近呢，一直在说中国的存储机一体的芯片公司是在进行国产替代，或者说替代它们退出的中低端市场。但是长江存储也是有自己的独门绝技的，因为在它所擅长的 land 闪存领域以前呢，一直的技术路线是垂直孔石刻路线，也就是 x tik 的 路线，他这个技术路线连三星电子都要向他付专利费，所以呢，有了新的技术路线。在二零二五年初的时候，长江存储在全球闪存的市场份额还只有百分之五，到了二零二六年初 已经是达到了百分之十六。这些企业是怎么上来都是美国的战略打压和科技封锁带来的。比如说像长江存储，他在二零二一年被美国列入实体清单之后，他得到了关 家相关政策的全力支持，来对他的设备和生产出来产品进行国产的验证。大家一验证，发现呢， 他的产品非常好用，于是全球的十大首批生产商，现在有七大已经使用了长江存储的闪存设备。所以从去年我们看到像韩五 g 等中国的芯片企业零星突破之后，到了今年的五月份，华为的全系列突破，再到长兴科技和长江存储，预示着中国芯片大突破的时代已经来， 而国产光刻机的突破也会在不远的将来实现。以上是本期内容，下一期再会。
1141朱文晖
04:18查看AI文稿AI文稿全网炸裂，统治全球芯片六十年的摩尔定律正式走到尽头。但谁也没想到，绝境之中，华微甩出一张王牌，独创涛定律，直接改写全球芯片游戏规则。二零二六年五月，上海国际电路研讨会，全球顶尖芯片专家齐聚一堂。 就在所有人都默认芯片行业撞上天花板时，华为高管何庭波一句话引爆全场，摩尔定律终结，但芯片技术的眼界永远不会停。 听完这话，国产芯片股直接涨停，整个科技圈彻底沸腾。今天咱们就用大白话讲透华为的韬定律到底有多牛。首先搞懂 为啥曾经无敌的摩尔定律不行了。很简单，摩尔定律的核心就八个字，缩小尺寸，堆砌晶体管。几十年以来，芯片从十几纳米卷到三纳米、两纳米， 尺寸越来越小，性能越来越强。但现在，这条路彻底走死了，芯片制成缩小到原子级别，电子会失控乱跑，物理层面直接触顶。更夸张的是，一座三纳米晶圆厂，造价轻松超百亿美元，全球没几家企业玩得起。 芯片行业彻底陷入内卷死局。就在全球巨头都卡在缩尺寸的死胡同里卷不动的时候，华为直接换了赛道，这就是全新的掏定律。掏定律的核心逻辑特别好懂， 不拼尺寸，拼速度，用空间换时间。传统芯片是平面结构，信号传输路程长，延迟高。华为独创逻辑折叠技术，把平面电路变成立体结构，相当于把小平房改成高密度摩天大楼， 不仅能塞进更多晶体管，还大幅缩短信号传输距离，直接降低时间延迟。别人还在死磕芯片做多小，华为已经在卷芯片做多快，这波降维打击 太绝了。很多人不知道，这套颠覆性技术根本不是华为凭空创新，而是七年绝境逼出来的翻盘大招。曾经的极限封锁，让华为彻底失去先进制程代工渠道，别人堵死了他做小芯片的路。绝境之下，华为团队从都江堰治水的智慧中悟出道理， 真正的强者，都是在约束条件里把绝境变成坦途。正如任正非早前说的，物理落后，数学来补，摩尔不行，非摩尔超车。为此，华为组建末页专项团队，数万名工程师深耕七年， 硬生生啃下了这套全新的技术体系。套定律从来不是纸面概念，是实打实熬出来的硬核。最硬核的是，这套技术早就落地量产， 不是空谈。未来过去六年，华为一托套定律技术已经量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、 ai、 手机、汽车各大领域， 经过了海量市场验证，即将登场的麒麟二零二六旗舰芯片，是全球首款完整落地逻辑折叠技术的产品，性能实现阶跃式提升。更震撼的是，按照规划，二零三一年，华为这套技术能等效比肩一点四纳米顶级制成性能。当英特尔、 三星还在死守物理制成极限内卷时，华为已经开辟出一条全新的超车赛道。而它定律最大的意义，不只是芯片性能突破，更是中国芯片的身份逆袭。过去几十年，全球芯片规则全由西方巨头定义， 我们只能跟着别人的赛道追赶。但滔定律的问世，让中国第一次站在全球芯片技术的牌桌上，从赛道跟随者变成规则定义者，实现了从制成追赶到系统创新的双重突破。当然，我们也要理性看待， 滔定律并非完美无缺，立体折叠结构让芯片晶体管高度密集，散热难题急待解决， 配套的 e、 d、 a 工具链也需要持续完善。但这不是短板，是新赛道的必经之路。更难得的是，华为没有闭门造车，而是公开表态愿意开放合作，和全球伙伴共建新的芯片生态。 这就是中国科技企业的格局，从被全面封锁到换到超车，定义全新技术规则，华为用七年折服证明，没有走不通的绝境，只有不敢突破的思维。摩尔定律落幕，但属于中国芯片的全新黎明才刚刚到来。
1炟烨谈天
04:36查看AI文稿AI文稿华为发布的套定律，不只是一次技术突破，更是中国尖端科技打破西方垄断，改写全球芯片六十年规则的历史性转折，彻底终结了我国半导体被动追赶、受制于人、被卡脖子的局面。 过去几十年，全球芯片都靠什么？摩尔定律拼的就是拼命缩小芯片的尺寸，台积电、三星全都在这条赛道上锐角行业规则、设备、核心技术全被西方把控，我们只能被动的跟跑，长期受制于人。 但如今摩尔定律已经走到了尽头，两三纳米就遇到了什么物理的极限，芯片漏电不稳定，再说尺寸已经行不通，而且高端的制成投入天价，提成极小，性价比极低， 再加上 e u v 的 光刻机被西方垄断，我们传统追星的路彻底被堵死。 而华为掏钉率直接换了个全新的技术思路，我们不再内卷尺寸，这也是中国第一次在芯片核心领域拥有自己的底层的技术和行业标准。 摩尔定律是平面的几性能相当于平房硬塞人。抛定率是架构革新，直接立体堆叠，折叠重构，把平面的芯片改成立体结构，缩短了信号的延迟，全面提升芯片的性能 和能效，相当于把那个拥挤的车库变成那个什么立体车库。这不是概念的炒作，六年时间，这项技术已经是量产三百八十一款芯片，覆盖了通信、汽车、 a i a 等核心领域，技术成熟稳定， 我们终于走出了一条不用 e u v 也能对标顶尖制程的新赛道，彻底打破了西方数十年的芯片垄断。这一场芯片突破，也是中国先进制造全面崛起的真实缩影。 今天的中国，早已告别了低端代工、高端制造、工业升级、硬核的科技全面结束， 再加上 ara 产业大规模落地赋能实体，我们已经形成了完整的、强大的国产科技的产业闭环。现在中美科技已经走出两条完全不同且互不冲突的繁荣路径， 美国 ai 走的是前沿科研极限突破的精英路线，主打顶层技术壁垒。而中国 ai 扎根实体经济，扎根先进制造，主打场景落地、产业赋能，用规模化应用带动全行业升级。 没有谁将可以取代谁，而是双轨并行，各自精彩、双向繁荣，共同推动全球科技的进步。 科技产业的质变也正在重塑。中国资本市场。过去市场艾草概念最热点，现在资金越来越认可了硬核科技国产替代和自主创新。从芯片价格突破、先进制造升级到爱爱富人、 千行百业，中国科技已经从过去的追赶者变成了有技术、能落地、有增量的核心资产。 资本市场的持续走强，正是中国科技实力崛起的最好印证。当然， tony 是 一个新的起点，他绝对不是终点。 光刻材料、精密设备等配套产业链还需要持续的打磨补齐。按照规划，二零三一年，我们的高端芯片将对标台积电一点四纳米的顶级的制成， 大幅度缩小和全球顶尖的技术差距。以前芯片好不好，技术行不行，行业怎么发展，全是西方说了算。现在我们有了自己的赛道、自己的逻辑、自己的评价体系，从被封锁、被卡脖子，到另辟蹊径、 换道超车、定义规则、掏动力的诞生，不只是一家企业的胜利，更是中国尖端科技 摆脱了受制于人、掌握全球核心话语权的历史性跨越，标志着中国科技正式的迈入了自主引领的全新时代。华新咨询值得永远信赖！
195江南老师说
06:09查看AI文稿AI文稿全网现在冲刺着一堆嘲讽和质疑，说华为的这个韬定律就是换个名字炒概念，不是原创，没啥实际用处，纯属炒作。交大硕士，前投研机构讲师逍遥成哥，我今天把所有误区一次性给你讲透， 抛定率不仅有用，甚至是近几年国产芯片最伟大最救命的一次底层创新，请您耐心看完，最后还有受益彩蛋哦。他彻底推翻了几十年的芯片行业玩法，直接把先进封装从过去的配套副业 拉成了未来芯片突围的绝对核心。你听懂这个逻辑，就看懂了未来十年半导体的真正疯狂。 先搞懂最核心的问题，过去我们做芯片到底都在卷啥呢？老牌的摩尔定律，拼命把晶体管做小，把芯片面积缩小，给你一个最通俗的地方，芯片呢，就像一座平层的写字楼。摩尔定律的玩法 就是不停把办公室里的桌椅呀，设备呀压缩变小，在一个很有限的楼层里塞进去更多的东西。但是呢，这玩法走到了死胡同了。第一，物理极限卡在那， 缩到了三纳米，两纳米之后再缩小，就会出现量子随穿，芯片直接漏电报废。第二，成本高到离谱，造一台先进的智程晶元厂要几百亿。最关键的是， 我们被 e u v 光刻机卡脖子卡了很久了，想继续压缩尺寸，根本没有工具可用，别人不卖给你。这就是国产芯片过去最大的困境，路被堵死了，跟着老外的规则玩，永远只能被动挨打。 就在所有人都觉得咱们的芯片发展到头，国产高端芯片进入无解的死局的时候，华为的掏定律横空出世，直接换了一条全新的赛道，全新的解析思路。 别人卷面积，卷尺寸，卷纳米，而咱们的掏定律只卷一件事，而且很直接，我卷时间，卷速度，卷效率， 再用写字楼的比喻让你一下子就懂。既然平面空间没法再挤再缩小，要出问题的时候，那我就不挤平面了，我直接把平层的写字楼改成三层五层。 以前所有的电路计算单元平铺在一张平面上，信号传输要跑得远的路，延迟又高，速度又慢，损耗大。现在韬定力的核心逻辑，折叠三维堆叠，就是把芯片层层叠起来，上下打通，垂直互联。 信号呢，不用绕远路横向狂奔，直接垂直直达，传输距离大幅缩短，延迟直接降低，芯片的性能硬生生的往上提升一大截。最颠覆的点，摩尔定律是说面积，掏定律是说时间， 不需要最顶尖的两纳米、三纳米的先进制成，靠着咱们的架构重构、堆叠、封装的优化成熟制成，照样能够跑出顶级高端芯片的性能。讲到这里，所有人都要明白，抛定率不是单一技术， 他是一套全新的行业标准，一套全新的芯片突围逻辑，而这套逻辑最离不开最直接引爆的赛道，那就是先进风中。最近一段我讲的也比较多，以前大家觉得风测，那就是芯片行业的打工，尾端 设计制造才是核心，封装只是最后切个壳，没啥含金量，焊个脚的苦力活。但是掏定力于出，直接颠覆产业链的地位。未来芯片的上限，不再看你制成有多先进，而是看封装堆叠有多强，互联密度有多高。 以前拼芯片是拼单个零件的精度，现在拼芯片是拼零件的组装能力，堆叠效率，对吧？协调速度。而先进封装就是这套新规则里的绝对核心。作为韬定力的落地，靠的就是 tip、 二点五 d、 三 d 堆叠、高密度、垂直互联这些先进封装技术，没有先进封装逻辑折叠就是空谈抛定率，根本无法落地量产。这也是为什么最近整个先进封装板块持续爆发，反复走强的根本原因和逻辑。 这还真不是瞎说，是行业底层逻辑彻底变天了，国家和产业终于找到了绕过光刻机封锁，突破芯片卡脖子卡脖子的终极捷径，让我们的层数制成国产封层，才能全部价值重估。 中兴国际从追赶制程到换道超车，过去市场觉得中兴啊制程落后价值低，现在反过来了，在成熟制程变成黄金制程了，利率、毛利率，订单机构全面吆喝，先进封装三巨头， 长电通、富华天。我这两天刚刚做过详细的解读，可以关注我之后去翻看前面的视频。对国产 eda ip， 那 是从点工具到全流程，刚需迎来黄金区 eda 包括华大、九天、盖伦电子， 逻辑折叠三 v 布局需要全新的 a 的 e、 d a 工具链，不是传统的摩尔流设置设计，多层布线，信号的完整性，散热系统、 cpu、 gpu 高速接口存储 i 呃控制器的 ip 价值倍增，成为逻辑折叠信芯片的核心壁垒。 包括此，光国威星源股份对半导体设备材料成熟制成加先进封装双驱动国产替代加速 这设备这一块有北方华创、中微公司、圣美上海逻辑折叠需要高深度、高深高宽、可比克式精密层积超薄精炼处理设备需求从细线宽、复杂结构加工 材料包括德邦科技、华海诚科三 d 堆叠对导热材料、底部填充胶间隔材料需求集中，单颗芯片材料价值量提升。 那些嘲笑抛定律没用的人，你真的需要解放一下自己的思想，改变一下你的看法。关于上面提到的公司标题，我后期都会持续跟踪 变化并第一时间解读。如果你没时间和经历梳理做行业研究，那可以点个小红心，加个关注啊，获取更多的信息，差平台会第一时间把我的解读内容推送给您。
24逍遥陈哥说
01:47查看AI文稿AI文稿这两天有个词特别火，滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律，但又不知道到底是什么意思，跟我们有什么关系？那我呢，是查了很多资料，接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关，那长久以来，全球芯片都遵循摩尔定律发展，简单来说就是把芯片里的元气键越做越小，就能塞进更多人来干活，这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后，就会出现很多问题， 如漏电、发热、功耗失控等等，而且研发、建厂等成本都高到难以承受，继续走下去困难重重。那就在这时候，华为提出了掏定律，中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则，核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小， 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例，现在不再纠结于如何让工人的个头更小，数量更多，而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢，是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词，你可以理解为传统芯片就像单层平房，六个功能区域分的很散，信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼，把分散的模块层层堆叠，就近布局。信号呢，不用绕远路了，运行效率大幅提升。 也就是说，现有的摩尔定律是缩尺寸，堆数量，路越走越窄。而掏定律是缩时间，提效率，前景广阔。 值得期待的是，今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片，性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地，咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平，更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以，韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方，欢迎大家在评论区留言指正。
34Hello高磊
05:59查看AI文稿AI文稿谁都没想到，华为将物理折叠做到了天花板级别，现在又用逻辑折叠重写了行业规则，那句怎么折都有面，还真不是空话。全球半导体行业被摩尔定律统治半个多世纪，所有人都在死磕，把晶体管越做越小， 直到物理极限撞墙，成本飙升到天文数字一条死胡同走到黑时，华为站了出来，正式发布掏定律，用时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠把芯片从平房盖成高楼。很多人震惊发问，这场堪比范氏革命的突破，为什么不是由英特尔、三星、高通这些巨头主导， 偏偏是被美国极限打压了六年的华为给掏了出来？华为能提出掏定律，最直接的原因就是残酷的路，不换道就是死路一条。 过去几十年，全球芯片大厂都顺着摩尔定律狂奔，不断砸钱追三纳米、两纳米、一点四纳米。但美国一纸禁令，直接掐断华为获取 euv 光刻机和先进工艺代工的可能，正面拼纳米制成这条路从源头就被封死， 别人还能继续在原有赛道稍前迭代，华为却连参赛的资格都被剥夺。正是这种置之死地而后生的处境，逼着他必须跳出框架思考。既然做不小，那就做更快。既然摊不平，那就往上叠。既然空间到顶，那就向时间要效率。 别的巨头是不想换道，华为是不得不换道。别人是优化现有路径，华为是直接重建一套体系。美国越封锁、越限制、越卡脖子，华为就越被逼着彻底抛弃旧规则，走出一条完全自主的新路。 韬定律不是实验室里的浪漫构想，而是在封锁线下用六年时间、用生存压力硬生生逼出来的破局方案。 韬定律，不是一个单点技术，而是一套覆盖器械、电路、芯片、系统的四层全站协调体系。这恰恰是华为独有的长板。 在砌件层，优化晶体管电阻、电容从物理底层压缩食盐。在电路层用逻辑折叠把平面变成立体，大幅缩短走线距离。在芯片层，软硬件深度协同、精细调度、数据流与指令流。在系统层，重构总线与互联协议，打通芯片间高速通道。 全球很少有企业能同时掌控芯片设计、砌件、工艺、架构、算法系统、软件、总线协议全套能力。高通，强在芯片，但不做系统与砌件。 台积电强在制造，但不做设计与架构。谷歌强在系统，但不做底层器械。而华为从五 g 基站、交换机、手机终端到海思芯片编程构设计全覆盖，这种端到端的全站能力，让它可以从顶层到底层统一优化，用同一个时间传输套贯穿整个链条。 别的企业只能在一个环节做改进，华为却能四层联动、整体跃迁。这种能力不是一天练成的，而是三十多年在通信、计算、终端产业里沉淀下来的体系化壁垒。最难得的是掏定律，不是先喊口号再补技术， 而是先量产六年再发布理论，用实打实的产品支撑行业新定律。从二零二零年被全面制裁开始， 华为就已经默默启动逻辑折叠与时间缩微路线。六年时间里，在外界看不到的地方，它完成了三百八十一款芯片的设计与量产，覆盖基站、终端、 ai 汽车等场景逻辑折叠技术从验证到成熟， 晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。今年秋季，新麒麟芯片全面落地，二零三一年量产，对标一点四纳米等效能效芯片， 绝大多数科技公司是论文先行，华为是产品先行，绝大多数巨头是规划未来，华为是用未来技术活过今天。这种把生死压在前沿创新的长期主义，在全球科技行业都较为罕见。 而且华为每年都有千亿级的研发投入，持续十几年不动摇，在最困难的时候也没砍研发，没断投入。正是这种不计短期回报的坚持，让他在别人追逐嫉妒财报时，悄悄完成了半导体底层范式的换代。 除此之外，韬定律的核心是压缩时间延迟，提升系统效率，这正好命中了华为最擅长的领域。华为起家于通信设备，从程控、交换机到五 g， 一 辈子都在和食言带宽链路同步打交道。 它比任何人都理解，系统的真正瓶颈，往往不是单个单元的强弱，而是传输与调度的效率。台积电、英特尔的思维是把晶体管做小，密度拉高就行。 华为的思维是让信号少，走路快，走路不绕路，整体效率才是真性能。一个是空间密度思维，一个是系统实验思维。当摩尔定律撞墙，空间走到尽头，通信出身的华为反而用最擅长的方式，重新定义了芯片进步的路径。别人把芯片当器械做，华为把芯片当网络做。 别人拼面积，华为拼流速，别人堆数量，华为提效率，这种跨行业降维的工程思维，是华为能提出滔定律的独特密码。最后一点也是最关键的，华为敢做规则制定者，而不是规则跟随者。 过去几十年，半导体行业标准、术语、路线图全由西方定义，即便是强大如三星、台积电，也只是在既定规则里做到极致，不敢另起炉灶。华为不一样，他被卡到绝境，反而彻底想明白，跟随永远无法突围，只有重新定义规则，才能真正打破封锁。 于是他直接用中文命名韬定律，在国际顶级学术会议上提出全新产业纲领，把过去六年的保命技术全盘托出，变成整个行业的新方向。这种勇气 格局与战略定力在全球大企业里最为稀缺。韬定律的发布，标志着中国企业第一次在半导体领域从技术追赶者变成规则定义者。 回到最初的问题，为什么半导体行业的革命性突破，由被封锁六年的华为完成？因为只有华为具备绝境倒逼、全战能力、长期主义、体系韧性四个维度的关键要素。 抛定律不是一次弯道超车，而是一次换道单飞。它告诉世界，封锁锁不住，创新极限压力压不垮，坚持真正的科技自立，不是追上别人的路，而是走出一条让别人跟着走的新路。今年秋天，全新麒麟芯片将完整落地逻辑折叠技术。 到二零三一年，华为将用成熟制成对标一点四纳米等效性能。这场由华为开启的半导体革命才刚刚开始。
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03:22查看AI文稿AI文稿别再只盯着几纳米了，中国芯片真正要变的，可能不是把零件做的更小，而是把整套系统跑得更快。大家好，这里是逻辑刻度。今天我们讲华为的韬定率，到底是不是中国半导体的一次换道。过去几十年，芯片行业只有一把尺子。 摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，同样一块地方塞进更多零件，性能提升，成本下降。但问题是，这条路越来越贵，也越来越难。尤其对中国半导体来说， 先进制程从来不是一道单纯的技术题，它背后是设备、材料、工艺、供应链和外部环境的综合题。 华为这次提出的掏定律，本质是换了一种打法，以前是拼命把楼盖的更密，现在是重新设计整座城市的交通系统。 芯片里的信号就像车。摩尔定律是缩短路程。掏定律是优化路线，架高架、调红绿灯，让车跑得更快。一句话，不止拼零件精细度，而是拼系统组织力。关键时间点是二零二六年五月二十五日， 华为在国际电路与系统研讨论上发布韬定律，并提出到二零三一年，实现等效一点四纳米性能密度的目标。注意，最关键的不是一点四纳米， 而是前面两个字，等效。他不是说马上造出一点四纳米芯片，而是通过架构封装连接软件和系统协调，逼近先进节点的性能。资本市场为什么激动？因为市场听懂了一句话，如果游戏规则变了，赚钱的位置也会变。第一层逻辑， 先进封装会被重新定价。以前封装像打包盒，芯片做好了，最后包起来交付出去。但现在不一样， 当芯片开始靠多个模块拼叠连来提升性能，封装就不再只是打包，它开始变成发动机的一部分。谁能让模块之间通信更快、损耗更低、集成密度更高，谁就有新价值。 第二层逻辑， e d a 的 重要性会上升。 e d a 是 什么？你可以理解为芯片设计的工业级施工图软件。如果芯片从平面走向三维，从单颗走向系统设计，难度会指数级上升，热量怎么散？信号怎么走？结构会不会变形，延迟能不能压下来，这些都不是靠工程师拍脑袋解决的， 必须靠底层工具去建模、仿真、验证。所以， e d a 的 价值不只是国产替代，它可能会变成复杂芯片时代的基础设施。第三层逻辑， 真正沉淀利润的，往往在聚光灯外设备、材料、测试验证。听起来不性感，但越到产业深水区，越离不开这些底座。因为系统级创新不是 ppt 创新，最后都要落到真实制造、稳定量产和长期可靠性能跑得快是一回事，能不能跑十年不翻车 是另一回事。所以别把滔定律简单理解成半导体，又来一波概念炒作，真正的主线不是所有公司一起涨，而是谁的产业地位被重新估值。过去中国半导体的关键词是追赶、捕猎、替代，现在新的关键词可能是系统协调、定义规则。 厚摩尔时代最稀缺的不是把单个零件做到极致，而是把一整套系统组织成战斗力。商业世界的残酷真相是，定义规则的人永远比追赶规则的人更值钱。 最后问一句，你认为华为的韬定律是中国芯片的换道超车，还是一次被市场放大的概念？蓄势评论区见。
85逻辑刻度
