rubin pcb提价多少
今天，我们用五分钟时间客观拆解一个二零二六年电子制造行业的核心主线，英伟达全新 rubin 架构到底会给国内 pcb 产业带来怎样的结构性变更？首先，我们先搞懂核心背景。 rubin 是 英伟达二零二六年主力落地的新一代 ai 算力平台，相比大家熟知的 blackwell 架构， 它的推理性能直接提升三倍以上。今年的量产节奏非常清晰，一季度小批量试产，二季度全面放量，三四季度迎来全年交付高峰。整体算力硬件的迭代升级，直接带动了 pcb 产品价值的跨越式增长，这也是本次行业改革最核心的亮点。 pcb 单机柜价值大幅提升 数据非常直观，上代架构单机柜 pcb 价值大概三五万美元，而 rubin 架构直接涨到十一万美元，涨幅高达两百三十三。价值暴涨的原因主要有三个， 第一， pcb 层数大幅升级，从以往的十到四十层提升到五十二至七十八层的超高层结构。第二，材料全面迭代，从普通高速材料升级到顶级 m 九级超低损耗材料，搭配高端铜箔和石英电子布。第三，硬件结构优化， 取消大量传统铜栏，改用高精密背板、计算板、交换板替代，直接催生了多个高价值 pcb 新品类落地到二零二六年，国内行业订单层面整 整体增量十分可观。今年全球 ai 服务器 pcb 市场规模有望同比翻倍，增长突破两百一十四亿美元。而国内作为全球最大的 pcb 生产基地，承接了超四成的全球产能，对应市场规模接近九百亿元，其中仅入便架构带来的新增 pcb 订单就超过三百亿元， 是今年整个行业增长的核心驱动力。从订单节奏和结构来看，行业分化特征非常明显。时间上，全年订单集中在三四季度，占比超六成。产品上， 五十层以上超高层高端 pcb 占比七成，附加值极低的普通板材占比持续压缩。客户上，以英伟达海外头部云厂商的高端算力订单为主，国内配套订单作为补充。同时，国内具备高端量产能力的企业，今年专属产能全部满产， 订单已经锁定到二零二七年，高端产能极度紧缺。随之而来的是全球 pcb 供应链的彻底重构。过去高端 ai pcb 市场基本由台企、日企主导， 而 rubin 时代彻底改写了这个格局。目前，全球 rubin 核心供应链中，国内企业拿下七成核心份额，主导高端背版、计算版、专用算力版等核心产品， 台企仅保留两成辅助品类份额。日企则主要掌控上游核心材料，形成了中国做制造、台湾做配套、日本控材料的全新分层格局。国内企业能够实现弯道超车，核心靠三大优势， 一是工艺突破，率先实现七十八层超高精密 pcb 稳定量，产量率达到国际一流水平。二是产能效率更高，国内扩展周期更短，产能规模更大，能快速匹配全球爆发的算力需求。三是地源供应链平衡需求， 海外巨头正在主动分散供应链风险，降低对单一地区的依赖，进一步利好国内高端制造产能。同时，上游材料的国产替代也在加速， 过去被日本垄断的顶级富铜板、高端电子布、超薄精密铜箔。今年国内多家材料企业实现技术突破和批量供货。虽然目前全球高端材料仍有供需缺口，但国产替代的趋势已经明确，正在逐步打破海外长期垄断的格局。从国内产业格局来看，行业已经形成清晰的三级梯队，分层壁垒极高。 第一梯队是通过英伟达核心认证的头部企业，分布在惠州、昆山、深圳等地，主打七十八层超高层背板、高端算力专用 pcb 拿下行业七成以上核心订单，技术壁垒才能壁垒，客户壁垒都难以突破。第二梯队是通过二级认证的细分企业，主要承接中高层、高速版、配套基板等外溢订单， 受益行业景气度稳固增长。第三梯队是大量中小厂商只能生产普通低层 pcb， 几乎无法参与高端算力供应链，仅能吃到少量行业溢出红利，价格涨幅有限。行业内卷家具加速出清。供需格局的分化直接带来了产品定价和盈利的巨大差异。二零二六年， 适配入并架构的超高层 m 九级高端 pcb 价格全年涨幅达到三十至五十，且持续涨价，供不应求，而普通低层 pcb 价格涨幅仅五左右，基本没有溢价空间。盈利端的分化更加明显，头部高端 pcb 企业毛利率可以达到三十五至四十，是传统普通板材的两倍以上。 中层企业盈利平稳，而大量中小厂商毛利持续被压缩，行业马太效应彻底凸显，资源持续向头部集中。 更深层次来看，入便架构的迭代正在倒逼国内 pcb 产业完成技术跃迁。从过去的中低端规模化加工升级到超高层叠层工艺、半导体级精密制成、顶级高频高速材料应用，国内产业彻底摆脱了以往低端代工的标签，在高端 ai pcb 领域， 工艺水平已经阶段性领先港台及海外同行，实现了从规模优势到技术优势的跨越。最后，我们客观梳理行业需要警惕的风险。 首先是技术迭代风险，明年 ruby ultra 架构将落地，对 pcb 层数、材料等级提出更高要求，企业持续研发投入压力较大。其次是地源政策风险，高端制造材料设备的出口管制可能影响供应链稳定性。 第三是未来产能过剩风险，二零二七年海外厂商将集中扩产，届时高端板材的供需缺口会收窄，价格和盈利大概率成压。整体总结来看，二零二六年 是国内 p c p 产业转型升级的关键一年，在如饼价购的驱动下，行业彻底告别普涨时代，进入高端紧缺、低端过剩、量价分化、移动度提升的全新周期，国内高端 p c p 的 全球竞争力也将在这一轮 ai 算力迭代中彻底扛起。
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05:21查看AI文稿AI文稿今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。
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13:20查看AI文稿AI文稿大家好，今天我们聊一个可能会改变 ai 硬件产业链定价逻辑的信号。不是英伟达又发布了一颗新 gpu， 也不是光模块又上了一个新速率， 而是一张来自摩根士丹力研报的 b o m 清单。这张清单说英伟达下一代微软软本，也就是市场常说的软本或者 vr。 二零零 n v l 七二机柜 从 o t m 采购的整柜价格大约是七百八十万美元，而当前这笔三零零 blackwell 机柜的价格不到四百万美元。也就是说，从 blackwell 到 rubin， 只隔一代产品，一个 ai 机柜的价值量几乎翻倍。 如果我们只看标题，很容易得出一个简单结论，英伟达又涨价了， gpu 更贵了！但真正有价值的地方恰恰不是这个。这张摩根士丹利研报的 gpu 更贵了，但真正有价值的 ai 服务器，正在从过去的 gpu 单点竞争 进入一个全新的阶段，机柜级系统工程竞争。也就是说，未来 ai 算力的瓶颈不再只是有没有 gpu， 而是内存够不够互联、快不快， pcb 能不能承载高速信号，电源能不能扛住高功率夜冷能不能把热量带走？整柜能不能稳定交付， 这背后其实是 ai 产业链一次很重要的价值重分配。我们先看最关键的数据，在这张 b o m 里， g b 三百机柜的总成本大约是三百九十九万美元， v r 两百机柜大约是七百八十万美元，总体增长百分之九十五。 其中， g p u 从两百五十二万美元提升到三百九十六万美元，增长百分之五十七。 g p u 依然是最大单向成本，但是它在整柜里的占比反而下降了，从大约百分之六十三降到百分之五十一左右。这说明什么？ 说明如炳时代 gpu 仍然是核心，但它已经不再是唯一的核心。真正推动整柜价格翻倍的，不是 gpu 单向涨价，而是整个系统价值量的全面上移。最夸张的是内存 gb 三百里，内存成本大约三十七点三九万美元，到了 vr 二零零，直接涨到两百点一六万美元，增幅是百分之四百三十五。 这里一定要区分两个概念，内存自身增幅是百分之四百三十五，而内存对整机 b o m。 增量的贡献是百分之四十二点七。也就是说， vr 两百整贵，比 g b 三百贵了大约三百八十万美元。其中内存一项就增加了约一百六十二点七七万美元， 贡献了整机新增成本的百分之四十二点七。这才是这张 b o m 表最震撼的地方。过去大家谈 ai 硬件，第一反应是 gpu 光模块、算力卡。但如萍告诉我们，下一阶段 ai 基础设施的最大矛盾之一是内存强。 为什么？因为 ai 正在从训练模型走向推理爆发，从单轮问答走向常上下文多模态多 a 振特多轮推理， 从简单文本生成走向代码、视频、机器人、物理、 ai 和企业级复杂任务。这些新场景对算力当然有要求，但更大的压力在于，数据要放在哪里，状态怎么保存，上下文怎么读取，模型调用过程中海量中间数据怎么高速 b m 四 s o c a m m 二 lp d d r 高速 s s d c p o。 内存带宽 g p o。 内存带宽一起升级。 这就是为什么内存成本会从三十七万美元跳到两百万美元。接下来再看第二个变化，互联 b o m 里， nv link switch chip 从六点四八万美元涨到十四点四万美元，增长百分之一百二十二。 其他网络芯片从二十六点一万美元涨到五十七点六万美元，增长百分之一百二十一。这说明 ai 算力竞争正在从单卡性能转向集权协调效率。一个入门机柜里有七十二颗 gpu， 三十六颗 vera cpu。 问题是，这些 gpu 和 cpu 不是 简单堆在一起就行，它们要像一个整体一样工作。 gpu 之间要高速通信， cpu 要负责数据调度、网卡和 dpu 要负责外部网络存储、卸载安全和数据搬运。所以， nvlink connect x、 bluefield infinite band spectrum x 这些东西 不再是配角，而是 ai 工厂的神经系统。这会带来什么投资含义？它会继续强化光模块、光气件、高速交换机 pcb、 高速连接器、高速铜缆、低损耗材料这些环节的长期景气。第三个变化是 pcb。 在 b o m 里， pcb 从三点五一万美元涨到十一点六七万美元，增幅百分之两百三十三。 这个数字绝对值不如 gpu 和内存大，但对 a 股非常重要，因为 a 股在高端 pcb 和附铜板环节有全球竞争力。 为什么如品需要更贵的 pcb？ 因为信号速率更高，板卡层数更高，传输损耗要求更低。 背板、中板、交换机板、 gpu 加速卡板、服务器、主板的复杂度都在提升。过去， ai 服务器可能是高端 pcb 的 一个应用方向，到了入便阶段，高端 pcb 已经变成 ai 机柜，能否？ 所以，如果从 a 股映射角度看，瑞本最清晰的主线之一不是 gpu， 而是 pcb 和 ccl 稳定运行的底层基础设施。 这也是为什么我们要重点看盛鸿科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路这些公司。 其中，盛鸿科技的逻辑在 ai 服务器 pcb、 高阶 hdi 和高多层板。互电股份的逻辑在高速交换机板、高层 pcb、 低损耗材料以及未来更高等级的 ccl 材料。生意科技和生意电子则分别对应上游高频、高速附铜板和下游高端 pcb 制造。 这条线的关键词不是概念，而是四个字，价值量提升。第四个变化是液冷和电源。从 b o n 表看， cooling 只增长百分之十二， power supply 增长百分之三十二，好像没有内存和 p c b 那 么刺激。但这里容易误判， 因为这张 b o m 主要是机柜内部成本，不完全包含数据中心外部、液冷系统、电力系统、 ups、 配电柜、储能冷却站、园区供电这些更大的基础设施成本。入本之后，一个 ai 机柜越来越像一个高密度能量装置， 功率越来越高，热流密度越来越大。如果没有液冷，如果电源架构跟不上，再强的 g p o 也无法稳定运行。所以液冷和电源不是锦上添花，而是 ai 机柜交付的前置条件。 这条线里，麦格米特值得重点关注，因为他已经公告透露，参与 n f d g b 两百相关系统创新设计，并推出适用于 n f d m g x 平台的三十三千瓦电源系统。英伟克是液冷温控方向的重点公司，围绕 c d u manifold、 快接头、冷板等环节有较强弹性，欧陆通则对应高功率数据中心电源。如果说 pcb 和光模块是市场最早认知的主线，那么夜冷和电源可能是 u 本到 u 本 out 阶段的中后段补涨主线。 接下来我们谈一个市场最关心的问题，哪些 a 股公司可能已经进入 mv 的 供应链，或者有机会进入 u 本供应链？ 这里一定要分层，不能简单喊英伟达概念，因为进入 nvd 供应链至少有四种含义，确定性完全不同，估值逻辑也完全不同。 第一类，确定性较高的，我认为重点看三个方向，麦格米特、工业复联、圣红科技。麦格米特对应高功率电源，它的亮点在于公司公告层面已经透露于 nvdi gb 两百系统创新设计相关的信息， 并发布 m g x 平台三十三千瓦电源系统。若本继续走机柜级高功率、高密度路线，电源系统迁移概率较高。工业复联对应 ai 服务器、整柜制造和高速交换机。 nba 官方列名 foxconn 是 vera c p u 基础设施合作伙伴，而工业复联作为富士康体系 a 股平台，云计算和 ai 服务器业务增长非常快。 但这里要注意，富士康集团订单和工业复联上市公司确认收入不能完全划等号，所以要看实际报表和订单兑现。盛宏科技对应 ai 服务器 pcb 和高阶 hdi， 公开报道显示其切入 nvdh 系列 ai 加速卡供应体系，并逐步成为核心供应商，结合若并理， pcb 成本增长百分之两百三十三，这是 pcb 环节非常值得跟踪的高弹性公司。 第二类是供应链调查或产业验证指向明确但还需要订单进一步验证的公司，比如沪电股份。市场关注的是高层 pcb 低损耗材料和 m 一 零级 ccl、 rubin 时代高速背板、交换机板和低损耗材料的价值量继续提升， 所以沪电股份是高价值方向。因维克是夜冷方向，公开信息显示其产品覆盖 gb、 两百 mgx 等平台，但是否进入 rubin 大 额订单需要继续验证 中继续创新。益盛、天府通信则更多是日本外部互联扩张的核心受益者，他们不一定是 vr 二零零机柜 b o m 里的直接供应商，但只要日本推动 ar 工厂继续扩容， 外部网络就会继续升级，八零零 g、 一 点六 t， 未来三点二 t 光模块和光气件需求就会继续增长。 第三类是 u 本外溢收益方向，比如欧陆通对应高功率数据中心电源、深邃环境、高蓝股份、同飞股份对应夜冷温控、沃尔和才、兆隆互联、华丰科技、力迅精密对应高速铜缆和连接器，蓝起科技对应服务器内存接口芯片 相同。新创江波龙、百维存储对应存储模组和企业级 ssd、 联瑞新材、华海诚科、雅克科技对应先进封装材料。这些公司有产业弹性，但和 mvd 如本的直接绑定程度不一样，所以不能用同一个估值逻辑。 最后我们回到投资策略，如果从热变、 blm 弹性、 a 股映射清晰度、 nvidia 链条确定性三个维度排序，我认为第一优先级是 pcb 和 ccl， 重点看盛宏科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路。第二优先级是已经验证 nvd 链条的整柜和电源，重点看工业复联、麦格米特。第三优先级是光模块和光机电，重点看中继续创新、益盛天府通信。 第四优先级是夜冷电源和配电，重点看因维克、欧陆通、深林环境、高栏股份、同非股份、科斯达。麦格米特 第五优先级是存储、先进封装材料、 m l、 c c 和连接器。这层弹性很大，但直接度相对弱，需要更严格看订单价格和业绩兑现。如果做一个组合，我更倾向于核心主线加弹性。卫星的结构稳健一点可以是百分之四十 pcb， ccl， 百分之二十五光模块光气减， 百分之十五整柜制造和电源，百分之十液冷配电，百分之十存储和先进封装材料。进攻一点可以提高 nba 的 链条确认度较高公司的比例，比如盛宏科技、工业复联、麦格米特、沪电股份这类公司。当然，风险也必须讲清楚。第一，裸屏放量可能低于预期 hbm 四 so cam 二、液冷电源 pcb。 任何一个环节验证严后，都会影响产业链订单节奏。 第二，云厂商资本开支可能放缓，七百八十万美元一个机会，如果推理商业化收入跟不上，客户可能推迟采购。第三， a 股部分公司估值已经提前反应，尤其是光模块 pcb， 液冷龙头市场预期很高，一旦业绩低于预期，波动会很大。 第四，供应链关系容易被过度解读，进入 m g x 生态，通过客户认证出现在供应链调查，拿到正式订单不是同一件事。第五，技术路线也可能变化， 比如 rom 如果更多采用 midplane 正交背板 kippo free 设计，可能强化高阶 pcb 和背板连接器，但缺少部分内部铜缆价值。 所以今天这期的核心结论可以浓缩成一句话，因为达下一代 rom 机柜不是 gpu 的 一次简单升级，而是 ai 基础设施价值链的一次重新分配。 摩根士丹利这张研报， b o m 里内存增长百分之四百三十五， p c b 增长百分之两百三十三， nv link 和网络芯片增长超过百分之一百二十。 它告诉我们， ai 算力竞争正在从谁有更多 gpu 变成谁能把 gpu 内存、网络 p c b。 电源、液冷和整柜制造组合成更高效率的 ai 工厂。对 a 股投资来说，最应该抓的不是泛泛的英伟达概念， 而是如本带来的新瓶颈。谁在这些瓶颈中有真实订单、客户认证、产能扩张、技术壁垒和利润弹性，谁才是真正的产业链受益者？ 如果要我给一个优先排序，就是 pcbcl 第一， nvd 的 链条确认度高的整柜制造和电源。第二，光互联，第三页冷电源第四存储、先进封装、 mcc 和连接器。第五， 重点研究池可以先放在盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特中继续创新益盛、天福通信。 其中最值得优先深挖的是盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特，因为它们分别对应入便、注意核心的四个 a 股映射方向， pcb 价值量提升、低损耗材料升级、整柜制造放量高功率电源升级。 这就是一张 b o m 表背后的真正含义，它表面上讲的是一个七百八十万美元的英伟达入门机柜，实际上讲的是下一轮 ai 产业链重估的开始。我是翻石头找矿，谢谢观看。
400翻石头找矿
03:57查看AI文稿AI文稿rubin 量产的消息你看了吧？黄仁勋在台北 compute 刚宣布的秋季就开始出货看了。七十二颗 gpu 加三十六颗 cpu， 一个机柜近两百万个零件， nvlink 一 百四十四户联，这袋不是小改款，是封装。复杂度直接跳了一级。复杂度跳级我信， 但 pcb 龙头公司，比如盛宏科技，去年股价涨了百分之五百八十六， a 股排名第五，净利润四十三个亿，这数已经明牌了。你现在跟我讲 rubin 的 故事，是不是晚了点儿？不晚，你看盛宏的收入结构，二零二四年 ai 收入只占百分之六点六，二零二五年干到百分之四十三点二，这叫基因重组。 以前它跟着手机周期和汽车周期走，现在绑的是英伟达的产品迭代节奏。黄仁勋说了一年预更， blackwell ultra reuben reuben ultra fineman 管线，看到二零二八年， 这跟传统的 pcb 周期不是一回事儿。周期不是一回事儿，但估值总还是一回事儿吧，它现在也不便宜。估值贵不贵，得看利润增速能不能盖住。二零二五年营收一百九十三亿，同比增百分之八十，净利润翻二点七倍。 二零二六年一季度营收五十五点二亿，又比二零二五年四季度创的新高再高出一截。净利润十二点八八亿，业绩已经实现了平台突破。平台突破？你这个词用的， 我就问你，他订单能见度就两个月，这也叫确定性？二零二二年，二零二三年，他的能见度就一个月，现在高端产品比两个月还长。而且你知道他为什么把原本规划给泰国工厂的设备先拉回惠州总部吗？英伟达催单催得紧，大客户等不及先把最先进的 m i c p 产线塞到惠州， 这说明什么？说明他现在的问题不是有没有订单，是产能够不够。产能不够就扩呗。但他今年投资计划上限干到两百亿，往年才三十亿，这资本开支不吓人， 自由现金流撑得住吗？二零二五年经营现金流四十六亿，二零二六年一季度经营现金流二十一亿，同比翻了近四倍。他现在是在用现金流的速度印钱，然后全部砸进产能。两百亿投下去，新厂房设备购置，自动化产线改造。他在做的是全球 pcb 的 军备竞赛。 等 ruben ultra femen 出来，别的厂还在买地。盛虹的产线已经调试完了，港股也上了目资金额，说是要扩产和买设备。全球话听着好听，但东南亚那边管理半径大， 泰国工厂本来今年一季度破产，现在拖到年终，这不算风险。泰国延期恰恰说明它在做取舍， 优先保惠州总部的先进产能，是因为英伟达这边的高端版交期更紧。东南亚是长期布局，惠州才是当下打粮食的地方。 而且港股上市不是为了抽血，是为了拿国际资本绑海外客户，做全球供应链的合规架构。我还是觉得涨多了。二零二五年四十三亿利润万一。二零二六年 rubin 放量节奏不如预期呢。 amd 那 边 m i 四五零也在追，英伟达要是被抢单呢？英伟达被不被抢单是英伟达的事儿，但 rubin 架构只要量产，就需要高阶 h d i m s a p， 甚至未来的 co op 封装机版， 圣红是全球第六内资第三英伟达核心供应商，这块蛋糕他切定了， amd 要追他自己的供应链，也得用高端 pcb， 总不能用回传统多层版吧？ 那研报里说的 macp 涨价抠破泡，价值量还可以提升，这些远期的东西你信几分？我不全信，但我信潜能。 盛虹的惠州总部是全球最大单体 pcb 生产基地，现在产能极限运转，产业趋势上，光模块从八百 g 往一点六 t 三点二 t 走， pcb 线宽线距从五十微米缩到二十微米，必须用 m s e p。 rubin 这一代把 cpu 光电供风装塞进去，板子的设计规格只会更高，不会更低，价值量上去是大概率事件。你说了半天，意思就是它还能继续好？我的意思是它的业务逻辑已经从做板子的代工厂变成了算力激建的应约束环节。 你可以继续算 pe， 我 继续算产业空间。咱们年底看财报说话，年底见就年底见。但我先说好，要是业绩增速下来，你别装不知道。 rubin 量产在即，盛宏科技 ai 收入占比到底还能冲多高？评论区聊聊。
78证星财经
01:04查看AI文稿AI文稿昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！
3121黄小勋
00:29查看AI文稿AI文稿这张图是摩根斯坦利对英伟达人 rubin 机架进行的成本拆解，你可以看到其中涨幅最大的是核心部件内存上涨了百分之四百三十五。而 在下游的零部件当中， pcb 的 涨幅是最大的，比上一代的 gp 三百整整多了百分之二百三十三，其次是 mlcc 的 百分之一百八十二， a bf 机板的百分之八十二，电源的百分之三十二，以及液能组件的百分之十二。所以你知道今天这个 pcb 和 mlcc 这么强是为什么了吧？
178kay的超短日记
02:29查看AI文稿AI文稿问你一个问题，一台光成本就高达五千五百万人民币的英伟达最新 rubicon 机柜，真正让它造价翻倍的环节到底在哪里？如果你以为还是 gpu， 那 今天大魔曝光的这组数据绝对会让你出乎意料。 摩根斯利最近出了一份关于 v 二 rubicon 架构，也就是 v 二两百 nbr 七二机柜的物料成本估算表。从总价看，上一代 gb 三百机柜成本不到四百万美金，而 v 二两百直接到了七百八十万，总物料成本翻了近一倍。 很多人看到这个造价，第一反应肯定是英伟达的 gpu 又变贵了。确实，作为核心算力单元， vr 两百的 gpu 物料成本从两百五十二万涨到了三百九十六万美金， 绝对值依然最高，占了整机成本的一半左右。但你仔细看涨幅比例， gpu 仅仅涨了百分之五十七，这个数字远低于整机百分之九十五的平均涨幅，这意味着 gpu 的 成本占比正在被稀释， 真正拉高基费造价的，其实另有其人。在这份明细表里，最夸张的数据属于存储 g b 三百时代，存储成本大约是三十七万美金，到了 vr 两百，这个数字直接暴涨到了两百万美金， 涨幅高达百分之四百三十五。随着 ai 模型参数量的不断放大，算力本身已经不再是唯一的瓶颈，数据的吞吐和存储容量成了必须要补齐的短板。到了如饼这一代，为了为保更强的 gpu， 必然要搭配规格更高、价格也更昂贵的 hbm 四内存，存储在整个机柜中的成本占比已经从百分之十跃升到了四分之一以上， 这也是为什么有些市场分析会认为，在接下来的硬件迭代中，单纯 gpu 不 再是唯一的主导因素。存储芯片在整机价值里的比中正在实质性提升。 除了存储，另外几个吃掉大量预算的环节全部集中在通信和底层电路上。表格里的 n b link 交换机芯片和其他网络芯片造价分别达到了十四点四万和五十七点六万美金， 涨幅都在百分之一百二十以上。要把几十颗性能极强的 gpu 连在一起，并让他们高效协同网络互联的硬件正变得越来越贵。与之对应的， pcb 印刷电路板涨了百分之两百三十三， mlcc 电容涨了百分之一百八十二， abf 窄板涨了百分之八十二。断裂密度和通信带宽变高后，主板的层数、走线、复杂度以及电子元器件的消耗量都在成倍增加。 相比之下，之前市场上讨论很热的散热和电源，在整个系统的物料采购里其实占比很小，涨幅分别只有百分之十二和百分之三十二。这说明在机柜级别的物料构成里，基础设施层面的硬件虽然在升级，但并没有像芯片和存储那样出现成倍的异价。 总结这张表单，七百八十万美金的背后，不再是单颗 gpu 在 维持摩尔定律，而是整个系统工程的成本正在快速膨胀。看懂了这部分增加的物料造价去向，也就看清了下一阶段 ai 硬件产业链的利润分布。既然存储、高级风装和网络成了一家大头，你觉得国内哪家硬件厂商最有机会吃到这波红利，欢迎在评论区聊聊你的看法。
1661GPU老李
00:36查看AI文稿AI文稿五月二十二日，摩根士丹利发布研报，拆解英伟达下一代 ruby 机价，预计售价约七百八十万美元，较 gb 三百几乎翻倍。价值增长并非主要来自 gpu， 而是 pcb 价值增百分之二百三十三， mlcc 增百分之二百八十二， abf 基板增百分之八十二，内存价值更暴增百分之四百三十五。分析师指出， ai 产业链价值正从 gpu 向更广泛的硬件环节扩散。
1唯谈科技
05:08查看AI文稿AI文稿兄弟们，英伟达 rubin 架构一出来，整个 pcb 行业彻底变天，从上游沙子到下游设备，全链条都在涨价。由于内容太干，我拆成上下两期。今天先讲最赚钱、最卡脖子的上游原材料和中游附铜板，带你看清谁是真龙头，谁在蹭热度。 第一层，上游原材料最紧缺，涨价最猛的环节，原材料是本轮行情的核心发动机，这个品类里有的已经实现国产替代，有的还被卡脖子卡的死死的。 一、硅微粉国产化最快，话语权最强。别小看这堆沙子，它是 m 九级附铜板里用量最大的原材料。 robert 要求硅微粉粒径从原来的二十微米压缩到一微米以下， h p m 封装还要用更低放射性的高端硅粉，技术门槛直接拉满。 连润芯材国产绝对龙头。普通 m 九级球形硅微粉是占约百分之三十五，以批量供货生意抬光 h p m 专用低 alpha 硅粉，实现小批量量产，是国内唯一同时覆盖两大品类的企业。现在不愁订单，只愁产能，产线全开都供不上。 亚克科技，低 alpha 硅粉第二梯队已通过三星 sk 海力士验证，二零二六 q 二开始小批量出货。 二、电子部全产业链缺口最大。电子部是附铜板的钢筋，占 ccl 成本的百分之十九。当前高端电子部月缺口约五百到六百万米，处于零库存状态，供应紧张至少持续到明年底。中国巨石全球波森和电子部双龙头 二代 low d k 布已通过英伟达认证，二零二六年新增十万吨电子布产量，是行业最大的产量。红河科技，全球超薄电子布老大，十二微米的超薄布是占百分之五十，也是国内唯一同时拿到英伟达和台积电双认证的电子布企业。 菲利华，国内唯一实现石英布大规模量产的企业，已进入生意。台光供应链、中材科技国际副材全品类平台型选手、二代 low d k 布均通过英伟达认证，覆盖中高端全系列。山东波仙终端主力将 e c e r 线升级为电子级超细纱， 已切入国内 ai 服务器 pcb 供应链。石英股份，国内唯一全球唯二量产五 n 级高纯石英砂的企业。 q 部核心原料供应商直接决定石英部的产能上线。莱特光电高端电子部、 lodeca 石英部处于中试阶段，尚未量产。三、铜箔国产化率最低，突破空间最大，铜箔占 ccl 成本的百分之四十二，是最贵的原材料。 日本要求的 h v l p 四级超平化铜箔，目前全球仅日本三井 j x 实现批量量产，是整个 m 九链条里卡脖子最严重的环节。 同冠同博，国内进度最快。 h v l p 三已量产交付。从二零二五 q 三至今，高端 p c p 铜箔一直满产满销。 h v l p 四正在英伟达验证，预计二零二六 q 四小批量出货。德芙科技 h v l p 四五充头部客户验证中。 中医科技锂电铜箔龙头 h v l p 三铜箔已送样生意南亚，预计二零二六 q 三小批量出货。四、 树脂，国内仍在追赶树脂体系，从 m 四的双码到 m 八的 ppo， 再到 m 九的碳氢树脂一路升级， 高端牌号仍被日本三菱瓦斯、美国杜邦垄断，国产化率小于百分之十。中材科技国内探清树脂布局，最早中低端牌号已进头部 ccl 厂供应链， m 九级高端牌号仍在验证。圣泉集团分权树脂龙头，各种树脂配方自主化推进很快， m 七、 m 八级产品已批量供货。 浩华科技做 p t f e。 树脂， p t f e 树脂是 m 十附铜板的关键材料，若 p t f d。 路线胜出，将直接受益于 ai 服务器 p c b。 需求增长。康拿新材布局高速 c c l 用特种环氧树脂，已通过部分国内 c c l。 厂验证，但营收贡献上小。第二层， 中邮附铜板壁垒最高利润最后的环节，附铜板是 pcb 的 地基，占 pcb 成本的百分之三十到百分之四十。英伟达的认证壁垒比高考还严，全球能批量供应 m 九级 ccl 的 只有四家。 台光电子、生意科技、松下电工、日立化成台光电子是绝对主攻，占据英伟达 m 九级 ccl 约百分之八十的份额。商业科技是全球第二大 ccl， 大 陆唯一通过英伟达 m 九正式认证的厂商。 m 十材料也在同步推进。 华正新材 m 七级已经批量供应， c b f。 树脂通过了华为升腾的验证，在 a b f。 替代方向进展很快。同时布局载板级 c c l。 南亚新材 m 八级高速 c c l。 国内批量供应 ic 封装机材以小批量出货。金安国际布歇布 c c l p c b。 全产业链布局，电子部自供率百分之六十。 m 七级 c c l 批量供货。国内 ai 厂商。 中英科技高频副铜板龙头布局 ai 服务器用 m 八级产品。二零二六 q 三开始小批量试产，说白了， ccl 这个环节谁拿到了英伟达的认证，谁就躺着赚钱。 生意科技作为大陆独苗，这波红利吃定了。总结一下，上游原材料是本轮涨价的核心，发动机电子部缺口最大，铜箔卡脖子最严重，中游 ccl 认证壁垒最高，生意科技是大陆最大的受益者之一。 下期我会接着拆解下游 pcb 制造设备耗材，以及未来三年最有想象空间的 i c 载板，看看谁是下一个能翻倍的潜力股。你们最看好哪个环节？评论区聊聊。
1.9万洞见基本面
01:37查看AI文稿AI文稿别再死磕英伟达 gpu 了，鲁本时代最暴力的根本不是芯片，而是这个成本暴涨百分之四百三十五的不起眼零件！摩根士丹利五月二十一日刚发的实地调研数据， 直接扒开七百八十万美元 vr 两百级贵的每一分钱去向，告诉你 ai 产业链的利润正在发生怎样的惊天大转移。上代 blackwell gb 三百级贵三百九十九万美元，现在鲁本直接涨到七百八十万，几乎翻倍，涨了整整百分之九十五！ 最反常识的来了， gpu 虽然绝对价值涨了百分之五十七，从两百五十二万涨到三百九十六万，但它在总成本里的占比，居然从百分之六十五暴跌到了百分之五十一！ 这是因为它历代产品里 gpu 占比首次跌破百分之六十！那多出来的四百万美元去哪了？答案是几乎全被内存和配套环节吃掉了。首当其冲的就是 hbm 四内存成本从三十七万美元直接干到两百万美元，暴涨百分之四百三十五，占比 从可怜的百分之九飙升到百分之二十六，一跃成为仅次于 gpu 的 第二大成本项。也就是说，现在一个机柜里，四分之一的钱都花在了内存上，其他配套组建更是集体翻倍式增长。 pcb 电路板涨了百分之二百三十三，从三点五万涨到十一点七万。因为计算板从二十二层升到二十六层，还新增了一块四十四层的中板。 pcb melix 电容涨了百分之一百八十二， 从一千五百美元涨到四千三百美元。现在高端 m l c c 已经被 o d m 厂商抢疯了， abf 封装载板涨了百分之八十二，电源涨了百分之三十二，就连液冷系统都涨了百分之十二。这才是入便最恐怖的地方，它不是一次简单的芯片升级，而是整个 ai 算力产业链的价值重构。以前英伟达卖芯片， gpu 一 家独吃百分之六十五的利润，现在英伟达卖整个系统， 利润开始向内存 pcb 封装散热全产业链扩散。过去得 gpu 者得天下的逻辑已经彻底失效，现在谁能搞定 hbm 四，谁能做七十八层 m 九背板，谁能提供先进封装，谁就能吃到这波最大的红利。你最看好哪个细分环节？评论区聊聊。
46叨客的认知盒子
07:03查看AI文稿AI文稿七百八十万美元，英伟达下一代 ruby 机架，一台卖到这个价，大魔前几天干了一件事，把整台机架拆了，所有零部件一个个扒开算账，结果发现一件事足够让所有盯着 ai 算力概念的人重新看一遍产业链。 gpu 只占整台机价成本的百分之五十一，上一代这个数字是多少？百分之六十五，丢了十四个百分点的份额被谁吃掉了？ pcb 涨了百分之两百三十三， mlcc 电容涨了百分之一百八十二，内存涨了百分之四百三十五。 ai 算力这一波的钱已经不在芯片上了， 它正在从芯片大规模搬到系统配套去。但如果你只看到 pcb 涨了两倍多这个数字，你还只看到表层。今天聊三件事，钱到底搬去哪了？为什么搬？以及散户最容易忽略的底层约束在哪？先说第一层， pcb 暴涨百分之两百三十三不假，但真正被卡的不是 pcb 本身， 是被 p c b 吃掉成本的。 c c l 附铜板一台 ai 服务器 c c l 占 p c b 成本的百分之三十到百分之六十。上一代入院用的是 m 七级附铜板，这一代升级到 m 八级。 升级一个等级意味着什么？材料戒制损耗在内，叫 d f 值从零点零零二干到零点零零零九。这不是你多投两年研发就能跨过去的，是材料科学本身的物理边界。大陆只有生意科技一家拿到了英伟达 m 八 m 九认证，全球前三， 全球高端 ccl 市场二零二六年预计做到五百二十亿人民币，五年复合增长率百分之四十二，是整个 pcb 产业链里增速最快的环节，而且这钱不是谁都能挣，没有高频高速认证的厂商，产线开满也没人要，能拿到入场券的才能涨价， 没拿到的产线就是废铁。这就引出了第一层底层约束。 ai 服务器 pcb 涨的不是量，是系统复杂度，系统复杂度的成本增量一大部分传导到了上游材料，而材料端的认证壁垒，短期没有第二家能突破。再看 pcb 制造端就更直白了。 盛鸿科技去年营收一百九十三亿，今年 q 一 净利润同比增长百分之两百九十五，资本开支从八点三四亿干到六十六点一七亿，一年涨了百分之六百九十三，不是概念，是真金白银在扩产，而且扩产完量率爬坡至少一年半。 二十六层 h d i 板孔径六十微米，砸钱有用，但砸不出时间，这就是第一层的结论。 p c b 这一波的钱根不在工厂里，在上游材料的定价权和良率的时间壁垒，能拿到认证的，能爬出良率的才是在吃肉。 第二层封装，这才是整个 ai 芯片链条上最硬的物理瓶颈。回到大膜拆的那台七百八十万美元机架， gpu 值三百九十六万美元，看起来还是绝对大头。但 gpu 能不能装进机架，取决于一个更底层的东西，先进封装。 简单讲，先进封装就是把 gpu 计算芯片和 hbm 内存像乐高一样垂直堆叠在一起，你不封在一起，数据从芯片跑到内存的延迟会高到 ai 模型，根本跑不动。这个技术叫 qos。 台积电目前的方案是 q w o s l 用局部硅胶加全局有机重布建层，把十几层不同材料精确对位，任何一层歪了，整批报废。台积电一家占了全球百分之九十产能，二零二六年它们破产了，相比二零二五年底提升三倍。但需求呢？ openai 内部测算，前沿大模型的训练算力，每四个月翻一倍，扩展三倍，需求，四个月翻倍，供需缺口不但没缩小，还在持续拉大。 但你可能会想，那就多建几条产线呗。建不了，但一条完整的 coos 产线要一年半到两年。关键设备，沉机机和刻蚀机，全球就那么几家供应商，排期排到两年以后，而且设备到了不是马上能用的，要调试，要爬量率， 一期产能放出来，最早也要二零二七年中。产能不够怎么办？台积电已经在把 rubin 的 部分封装订单外包了，给日月光，给美国的 m cor， 英伟达的封装订单里，七八成现在靠外包，但外包做的是 coos like 性能降一档，能接受降档的先拿货，降档都不够用的等再看国产圣河精微、通富微电都在往里砸，但要跨的是三重门、 技术门，中道工序介于前道精源和后道封测之间，国内没有成熟工艺积累设备门，关键设备依赖进口，排期两到三年。 生态门客户认证周期十八个月起步，没有大客户订单，产线开了也是摆设。所以现阶段最硬的一个事实是，不是 gpu 需求量决定出货量，是封装产能决定出货量。缺口至少持续到二零二七年中。第三层光模块 业绩还在放量，但技术路线已经出现了分水岭。二零二六年一季报中季续创营收同比增长百分之一百九十二，净利润同比增长百分之两百六十二。 这不是涨价涨出来的，是靠出货量堆出来的。一点六 t 光模块二零二六年才开始规模交付，八百 g 还在放量中断，英美达甚至直接把交换机和一点六 t 光模块绑定，销售 需求是被产品代剂推着走的，不是炒出来的。但真正关键的数据藏在一句话里，截至二零二六年五月，全球范围内只有两家公司能稳定交付一点六 t， 两家合计占了全球超过百分之八十的实际出货量。而且这两家走的是两条完全不同的技术路线。 冬季续创走硅光，把光芯片和电芯片直接封装在一起，集成度高，量率已经超过百分之九十五，一点六 t 全球份额百分之六十以上。 更激进的是，他们直接跳过三点二 t 在 公关六点四 t 甚至十二点八 t。 新益盛走 l p o 限性直驱，这条路起步快，在传统模块上优化工号，但技术天花板低，目前一点六 t 出货量占比还不到百分之十，主力还在八零零 g。 两条路线的本质区别是什么？归光是一整套新的制造体系，一旦成本曲线开始往下走，竞争壁垒是系统级的， l p o 是 改良现有路线窗口期看得见， 这不是谁对谁错的问题，真正的问题是，当归光路线的成本优势开始加速释放时， l p o 路线还有多少时间？这是第三层的结论。 光模块这一波，不是看八零零 g 还剩多少辆，那是过去时，该看的是一点六 t 谁在出货，技术路线怎么分化以及切换节点上谁会掉队。最后串一下， 第一， rubin 这一代 ai 算力从拼单颗芯片变成了拼整个系统， pcb 暴涨百分之两百三十三的根扎在上游材料的寡头壁垒和高梁绿的时间壁垒上。光看懂 pcb 的 数字不够，要看懂谁在赚 pcb 上游的钱。第二，先进封装是 ai 芯片出货的物理瓶颈， 台机电产能排到二零二八年外包降档，国产还在爬三重门，缺口持续到二零二七年中，是全链条最硬的约束。第三，光模块还在兑现业绩，但技术路线的分水岭已经开了。归光不是升级，是换赛道， 换赛道的时候，过去的安全垫不一定是未来的安全带。 ai 算力链条上最稀缺的不是算力本身，是那些花钱也买不到产能，砸钱也爬不出良率。这三个环节里，你心里的排序是什么？评论区了。
207大财迷
02:47查看AI文稿AI文稿英伟达的新一代 ar 福气努比来了，紧盯着八大看涨方向。第八名，一点六 t 光模块努比单机柜光模块的使用数量从上一代的二百一十六只涨到了四百三十二只，翻了一倍。单机柜光模块价值 从十六点二万美元干到四十三点二万美元，涨幅高达百分之一百六十七。第七名， m l c c 卢炳单机柜 m l c c 电容的价值从一千五百三十美元干到了四千三百二十美元，涨了百分之一百八十二。单机 m l c c 用量 从八千颗暴涨到二点五万颗，是普通服务器的三十倍。今年高端 m l c c 缺口高达百分之五十。 第六名， pcb 卢炳单机柜 pcb 的 价值从三点五万美元干到了十一点七万美元，涨了百分之二百三十三。 pcb 层数从二十二层干到最高七十八层，采用从 m 七升级到了 m 九级的互通版，今年 m 九级互通版全球缺口百分之五十。 第五名， dsp 芯片卢炳单机柜 dsp 芯片总价值从一点六二万美元干到六点四八万美元，直接翻了三倍多。 现在全球只有博通、 mario 两家能量产 dsp 芯片，国产化率几乎是零。 第四名，光交换机卢秉单机归一分摊光交换机的价值呢，从四点五万美元干到十八万美元，也是翻了三倍多。卢秉新一代的 spectrum x 光交换机用到了 cpu 供风装技术，英伟达一家占了全球百分之九十的市场。 第三名，光材料零化樱鲁炳单机柜零化樱价值从一千二百五十美元干到五千美元。零化樱是两百 g e m l。 光芯片的唯一材料，没有任何替代品， 今年缺口高达百分之七十，产量被英伟达锁定到了二零二八年。第二名，光信片鲁炳单机柜两百 g e m l 光芯片从一点三万美元干到五点二万美元， 直接翻了三倍。今年光信片全球缺口百分之七十，卢曼特和库伦诺的光信片产量全被英伟达包圆了。第一名， hbm 内存 英伟达新一代的 ar 服务器，卢比涨幅最高的就是 hbm 内存，直接涨了百分之四百三十五，价值从三十七万美元直接干到两百万美元。今年三星 s k。 海力士、美光的 hbm 产量全被英伟达锁定到了二零二八年。 最后总结，英伟达新一代的 ar 服务器 rubin 价值七百八十万美元，比上一代 g b。 三百暴涨了三百八十万美元， g p u 只涨了一百四十四万美元，剩下的二百三十六万美元的超级大蛋糕，全都在这八大看涨方向。
4857段公子说财经
03:37查看AI文稿AI文稿你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。
6077财眼观大A
01:25查看AI文稿AI文稿ai 圈炸出个重磅消息，英伟达日本新机价标准正式落地，整个 ai 硬件产业链直接开启狂欢模式！哎，你别光盯着 gpu 啊，这次真正的涨幅王者藏在 pcb 和 mlcc 里， 再给你唠唠 pcb 啊！这玩意儿的价值量直接暴涨百分之两百三十三！以前每机价才三点五万美元，现在直接飙到十一点七万美元，翻了三倍都不止！ 而且层数从二十二层升到二十六层，材料直接拉满 m 八级别，还新增了中板和模组 pcb， 技术门槛高到离谱，普通厂商根本碰都碰不了！这简直就是给头部玩家量身定做的红利！ 再说说 mlcc 电容，这涨幅也吓人，直接狂飙百分之一百八十二！以前每机价一千五百三十美元，现在涨到四千三百二十美元！为啥？ 因为新机架里的 gpu 功耗直接冲到一千五百瓦，电容数量直接翻倍！还必须用高容高压耐高温的型号，普通电容上去一秒就击穿，根本扛不住！ 你看它整体机架成本咋样，直接从四百万涨到七百八十万，接近翻倍！但有意思的是， gpu 在 总成本里的占比反而下降了。这波红利全流向了 pcb、 mcc、 a、 b、 f、 基板、液冷这些配件赛道。 所以你看， ai 算力迭代根本不等人，底层硬件升级才是真正的核心机会！这波新机架落地，相关赛道直接躺赢，咱们可得把眼睛擦亮了，别错过这波吃肉的机会！
