韬定律是旧瓶装新酒吗
这几天，华为的滔定律火了，网上阴阳怪气的声音也不少。我总结了一下，抹黑华为的人无非三类，一类无心为流量故意唱反调。二类无脑跟风起哄，从不思考。 三类无根替外部势力打压自家企业。大家好，我是老白，今天咱们不聊技术参数，就用咱们老百姓都爱玩的惯蛋讲透一个道理，为什么华为被极限打压十几年，不仅没垮，反而越打越强？ 惯蛋虽是游戏牌桌，方寸之间藏着一整套博弈的智慧，这正是华为逆风翻盘的核心逻辑。第一，一手好牌不由己，但打法有你，拿到好牌不狂，拿到烂牌不慌。 华为的开局就是一手劣势牌，海外巨头垄断技术把控规则，我们处处受制。普通人拿烂牌就摆烂，惯蛋高手却藏锋趋利， 牌面弱就步步牵制对手，为队友铺路。华为面对全方位封锁从没妥协，路被堵死就硬生生淌出新的。有人揪着局部的短板吹毛求疵，那是因为他只看单点，不懂大局。 第二，惯蛋从来不是单打独斗，搭档就是并肩的盟友，信息互通，资源互补，该拆对子就拆，该忍让就忍让，关键时刻果断出牌。 进攻与还牌，是主动让利，成全队友，退一步是为了进两步。华为从不是孤军奋战，他携手上下有伙伴，国内科创企业抱团剪辑，有时主动让利，开放技术，共建生态，放弃短期收益，换来整个产业链的成长， 众人同心，再大的难关也能闯过去。第三，高手比的是节奏，不是蛮力。 领牌、压牌、过牌很多时候按兵不动比盲目出击更有效，高级玩法还考验记牌与预判。华为从不急于冒进，稳扎稳打，一步一个脚印，不止盯自己手里，还观察对手的打法，推演剩余的牌型。 这里边两层道理，一是长期学习对手的长处，补其短板。二是抓住对方缺对子、少大牌的漏洞，果断突破。 华为几十年就是这么做的，放下姿态，学习全球的先进经验，同时洞察行业缝隙，在对方松懈的地方找到突破口，外界的封锁反而倒逼他迭代升级，实现弯道超车。 第四，一局输赢不算定论，升级靠积累，翻盘靠坚持，这就是最朴素的长期主义。新手见利就强，只顾眼前高手，着眼整盘，懂得取舍。 华为跳出单点内卷布局，端编云网信全产业链，搭建鸿蒙升腾生态。你封旧赛道，我就开新赛道。你守旧规则，我就兼新体系。 其实，我国的新能源光伏产业的崛起，也是靠着这套系统思维，从跟跑到并跑，再到领跑。 第五炸弹是核心资源，不能乱用，囤积是负担，滥用则满盘皆输。审时度势，该出手时才出手。华为的核心技术一样，潜心沉淀，泽积法律，一击制胜。 说到底，华为的强大靠的是什么？是手握烂牌也绝不放弃的坚守，是搭档同心顾全大局的协助，是把控节奏、预判大局的智慧，更是取人之长，抓人之短，刺激超越的惊喜。 人生如惯蛋，手中的牌有好有坏，但棋局从无定数，一时的强弱不算什么，懂得配合，学会取舍，理所长远，顺势而为才是走到最后的底气。 不会灌蛋，就不懂华为，这是牌桌的智慧，也是华为的突围之路，更是刻在我们中国人骨子里的处世格局。白话说天下观，止见人心。我是老白，咱们下期再会站一个再走。
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06:40查看AI文稿AI文稿华为这个滔定律一出来，网上又开始炒了。有人说呢，中国芯片要换牌桌来。也有人说，不就是换个名字在讲概念吗？新瓶装旧酒啊，那舆论呢，反正是在两级拉扯啊。其实呢，我就都没有抓住核心，比起争论对错，我更好奇的是一个问题， 华为为什么偏偏选在现在抛出这套全新的芯片底层逻辑？过去几十年呢，全球芯片行业的玩法呢，其实非常简单，全程就是卷一件事，把芯片做的更小。 所以你看啊，我们一聊到芯片呢，基本绕不开一个词，几纳米。什么七纳米呀，五纳米、三纳米，数字越小呢，听起来就越先进。当然，现在芯片里的几纳米呢，更多是一代工艺的名 字，不是说芯片里的每个结构啊，真的只有几纳米。但它背后代表的逻辑很清楚，过去的芯片竞争呢，就是在更小的空间里塞进更多的晶体管。说白了呢，过去芯片呢，是像空间一样难了，甚至啊，他早就不只是技术竞赛了， 而是实打实的资本游戏。一台先进光刻机就是要数亿美元级别，一座先进的精原厂往往是百亿美元级别的投入。 更残酷的是，钱夹进去，不等于芯片就能出来，你买的到设备，不代表能跑通工艺，你能点亮一颗芯片，也不代表能稳定量产。最后啊，还要看量率、工号、散热成本以及客户到底敢不敢长期用。所以现在行业就陷入了一个很尴尬的局面，越往先进制程深处走， 性能提升越来越小，但要付出的成本和代价就越来越大。我觉得这也是华为韬定律最核心的破局价值，他很清醒的放弃了这条内卷到极致的老路啊，不再死磕芯片能不能做再小一点，而是回归到了技术本质，揪出了全行业都习惯性忽略的漏洞， 芯片的性能浪费实在是太严重了。但很多人其实有个误区，觉得芯片算力弱是因为算的不够快。其实真实情况是，芯片大部分算力根本没用来做有效运算，你看大量的性能，大量的时间啊，全部白白耗在了数据等待、传输、绕路、调度混乱上。 说白了就是算力一直在瞎忙，但没有用在刀刃上。放在以前行业高速增长的时代，这点内部浪费呢，能靠制成迭代性能暴涨掩盖，过去大家都懒得在意，但是现在物理尺寸已经压到极限，成本呢，也摸到了天花板，向外突破没空间，向内扣，效率就成了唯一的出路。 其实我们可以把芯片想象成一座城市，以前的办法呢，是在同一块地上拼命的盖楼啊，然后楼越盖越密，越盖越高，房间越来越小，这就是几纳米的逻辑。但当楼呢，已经很密了，城市还想提升效率，就不能只盯着楼，还得看这个路 怎么修，车怎么走，红绿灯怎么设置。如果路绕得远，堵点又多呢？再豪华的楼呢，也救不了整座城市的拥堵。所以华为讲的这个时间缩微，大概呢，就是这个意思， 不是只问楼还能不能更小，而是问芯片里的路啊，能不能更短更顺。所以我觉得这背后其实是一种很典型的第一性原理思维啊，抛开行业过去几十年形成的这个惯性，回到芯片最原始的价值，不是说你的参数有多好看，而是说有效的算力到底有多少。 以前行业默认的传输浪费、等待浪费、调度浪费呢？在增量时代是无伤大雅的，但在存量博弈、技术阻碍的今天，这些细碎的浪费呢，就是卡住性能上限的关键啊。所以，韬定律的真正创新，是帮行业换了新赛道。过去芯片比拼的是什么？ 是谁能把尺寸做到极致？那未来芯片比拼的大概就是谁能把浪费降到最低。当硬件替代越来越难的时候，效率优化呢，就是最高级的创新。 而这件事放到 ai 时代呢，会更关键。因为今天的 ai 竞争啊，已经不是单颗芯片有多猛，而是一整套系统啊，能不能跑起来？ 你看，为什么我们总说英伟达厉害，它卖的呢？不只是 gpu， 它卖的是 gpu 加网络加内存，加软件服务器这一整套东西。大模型训练的时候，真正拖慢效率的未必是某一颗芯片算不动，也可能是数据般的慢， 芯片之间的沟通慢，内存访问慢，系统调度跟不上。所以未来芯片竞争呢，不是一颗芯片打一颗芯片，而是一整套系统在打一整套系统。华为讲韬定律呢，本质上也是往这个方向走啊。当然，路线提出来呢，只是第一步，科技行业从不缺这些漂亮的概念，稀缺的永远就是落地的能力。 过去六年，华为基于韬定律呢，已经设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋季面试的麒麟芯片呢，也会率先采用逻辑折叠技术。按照华为的说法，就是到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这几个信心呢，当然是很有分量啊，但所谓同能水平，不等于全面替代所谓技术路线，也不等于产业胜利，新面行业的终极考核啊，从来不是实验室这种经验的数据，而是量产量率、成本控制、工耗平衡，以及最关键的， 市场愿意长期买单，能稳定商业化落地，才是真正的技术。所以我觉得呀，接下来要看的还真不只是华为这一家，而是整条国产芯片链到底能不能跟上。最近长兴科技跟长江存储这两个动作呢？就很典型，长兴科技的科创版 ipo 已经过会，计划募资二百九十五亿元。那这笔钱主要投向什么？ 不是普通过产，而是存储器晶源制造量的产线升级、 drm 技术升级和前瞻研发。那 drm 是 什么呢？其实就是内存，你可以把它理解成一个计算时的临时工作台， cpu、 gpu， ai 芯片要干活呢，数据不能每次都要去硬盘里慢慢翻啊，得先放在一个更快的地方去周转，那这个地方就是 drm。 所以长兴科技重要是因为它补的是国产芯片里非常关键的数据周转能力。而长江存储呢，对应的是另一条线， n a n d flash， 也就是闪存，它更像是一个长期的仓库，比如说我们手机里的这个二百五十六 g， 五百一十二 g 的 储存空间呢？电脑里的固态硬盘很多的靠，就是这个， 一个呢是临时工作台，一个是这个长期仓库，所以这两件事放在一起看，就不是简单的两个 i p o 新闻，而是国产芯片在补两块特别基础，也是特别烧钱的能力，数据怎么快速周转，数据怎么长期保存， 而这些能力呢，不是喊一句国产替代就有了。所以我一直觉得呀，国产替代呢，不是一个简单的我们去买国产，而是要养国产，能稳定出货，能控制成本，能拿到长期订单，这才叫产业真的往前走了一步。 那我们再回头看这个滔定律的意义，你看他没有给中国芯片一个现成的标准答案，却给整个行业出了一道全新的必答题。旧时代的芯片呢，拼的是物理极限，那新时代的芯片呢，拼的就是效率极限。 概念呢，可以瞬间提出，但产业的逆袭呢，从来都是工程、产线、资金、市场层层打磨出来的。滔定律提出了一个新考题，但是我觉得真正的答案还在路上。
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05:40查看AI文稿AI文稿华为呢，提了一个掏定律，结果呢，出乎我意料啊，这铺天盖地的质疑和反对声。很多人呢，说这个技术呢，是旧瓶装新酒啊，说他呢，不奇怪啊，也有人呢，说这个东西呢，就算是推出来了，你的制造技术呢，比别人落后，那你七纳米基础上的堆叠，跟人家两纳米基础上的堆叠， 嗯，如果同样是堆叠的话，那你就这样跟着别人的屁股后面走，其实里头呢，是一个思维逻辑的差异啊，就是华为的这个掏定律呢，它不是简单的堆叠， 这几年里头呢，这个芯片啊，其实正在走向他的物理规律的极限，走到五纳米甚至三纳米以后，基本上就从技术的角度来说，很难再突破了，因为再到后面，就像华为说的，会有漏电，电子泄露啊等等，类似于这样的，就那个壁太薄了，电子锁不住，直接就穿过去了。 这些也是在过去这几十年里头，通行与这个芯片行业的摩尔定律，大家都看到他会快失败的原因。实际上呢，行业一直在探索一个方向， 那么探索呢，它就是分两种路，一种呢，是尽量的想用制造技术呢，来提高这个芯片的这个制造制成啊，比如说推，再进一步推到两纳米啊，甚至一点五纳米，但实际上它总有走到头的时候。那么另一条本质上其实就在探索啊，这个所谓的堆叠，堆叠呢，就是把芯片的一层一层的叠起来。 原来呢，大家都说这个在同一个平面上塞尽可能多的晶体管，现在呢，大家说，那我在同一个平面上，我把它稍微垒起来一点，我塞尽可能多的晶体管，但是芯片里头的这个堆叠呢，其实技术难度是很大的。大家你看这两年在韩国的海力士啊，塞芯 拼了命的挣钱，他们挣的什么钱？他们做的是这个记忆芯片，对不对啊？内存，它跟这个大部分，比如咱们看的 cpu、 gpu， 这就是叫逻辑芯片，这两者呢，设计难度呢？差一个数量级。 所以为什么这个堆叠技术呢，先在记忆芯片里头先实现呢？因为它的难度相对会比较低，它就这样一个相对比较低的堆叠， 韩国人呢，把它做到了极致啊。你比如说海力士现在呢，是记录的保持着能堆到三百二十一层，中国的企业现在呢，刚刚可能接近这个三百层，跟人家还差一点， 那为啥就在这个上面，人家韩国人拼了命的挣了那么多的钱呢？这说明任何的东西呢？实际上你只要走另一条技术路径的时候，它难度其实都是很高的。那回过头来说到这个华为的这个，呃，逻辑芯片的堆叠，这本来其实已经华为做了很多年了，你看他从九一年开始做芯片，零四年呢，成立还是半导体， 在很早的时候，二零二一年前后，他其实已经遭遇了这个制造瓶颈，就是人家用光刻机呢，锁死了咱们的这个制成的这个空间，现在呢，他变成了说在有线的这个空间里，我怎么让信号的传输速度更高？这个更接近事情的本质。 所以好多人说，哎，这个提出呢，好像没什么奇怪的，那就相当于说对一个产业来说，那就是完全是路线的差异，我们 最终呢是追利润呢，还是追社会效益这两个东西呢？你对企业的运行呢，是完全是不一样的，这个路线选择呢？华为呢，其实用了这么多年，而且他自己也说了，用了三百八十一款量产的芯片的去验证了它， 他其实成熟度是蛮高的。这个情况下呢，我觉得大家去笑话他呢，我个人感觉就是确实有一点点，当我看不懂的时候，我就把他的这个高度给他压拉低，显得我跟他的水平是一样的。那为啥我看到说让我比较好笑的一个事是，行业里头的人很多，越专业的人反而越在诋毁他。这里头其实隐藏着另一个问题， 中国的科技呢，现在过去这些年里头，从尾巴烟都看不看不见，现在呢，逐步的能看到人家尾巴烟终于跑得快齐平了。但是在这个过程中呢，我们其实都是在追赶的过程中，我们习惯说让人家来画好线， 我们不习惯说自己来画这条线，这其实也最后导致你看中国的企业，我们老是说中国企业利润为什么老上不去？你要知道这个世界上呢，做企业有四种赚钱的模式，在咱们通常听听说过前三种，第一种呢叫三流的企业做产品， 二流的企业做技术，一流的企业做标准。但实际上为什么我们中国人只听过这三样？因为我们中国人根本就没有碰到过更高层级的那个啊，叫超一流的企业做概念。什么叫做概念？就是画路， 我给你设定好这条路，大家在这个路上走，这才叫真正的创新。所以你看人家用 gpu 来做这个 ai 对 不对？人家提出了大模型的概念， 人家用 gpu 呢来计算 ai， 这个我们想不出来，这就导致人家的利润永远都比我们高，人家比我们甚至高一个数量级，因为你在追赶嘛，只有你自己呢，能在创出一个新的路来的时候，你在这一个方向上，你定义了这个，说大家往哪走？我定义了这个路上走的标准，这种情况下呢， 这个企业的利润呢？他会才会足够高啊，我们好不容易盼到这样的一个企业开始呢，试图去捅破天花板啊，走到人家美国人擅长的这个画路的这个方向去了，结果你看行业里头的人，他们就已经习惯了说从来没有画过路，所以他总觉得中国人是没有办法画路的， 你们谁去划路，谁就是离经叛道。所以这个我觉得是很有意思的一个现象。实际上我们回头来看呢，这次的这个套定律的提出，我们可以验证的说，华为呢，首先它用了芯片已经证明了自己的这个方向，而且韩国企业呢，其实在更低层次的技术上它也验证的这个可能性。 从这个角度来说呢，套定律的提出呢，它显然是符合我们的行业发展规律的。更重要的就是这个呢，是中国企业可以讲是第一次真正意义上在一个重要的尖端技术领域里头 是提概念，如果有更多的人，更多的企业来做这个工作的话，我们的产业才有可能真正的突破天花板。 为了这一点上是这一次的一个最大的意义，我们在这个过程中呢，用了四十年的时间呢，花费了足够多的精力在各个业务线上呢，不停的去探索、去奔跑，就我们自己来造个棋盘，你们在我这个棋盘上来下棋。
1960小马哥财道
01:57查看AI文稿AI文稿昨天发的华为掏定律那个帖子是炸了粪坑了吗啊，在几个平台被围攻啊，又是说华为吹牛逼的，又是说旧瓶装新酒的，说什么芯片又不是你发明的啊，就是换个名字而已，又是指着我鼻子骂的， 这骂来骂去不就还是变了那套老掉牙的经吗。啊？第一阶段说是营销论啊，什么套定律？就是起个名字圈钱，重新包装，改个高大上的名字而已，就是营销 啊。第二阶段是量产论啊，有本事你量产啊，你拿出来卖啊，那光开发布会有个屁用啊。 等你真拿出来卖了就进入第三阶段啊，不够领先论啊，这也没有比高通领先多少嘛，就是系统优化好，芯片还是不行。 然后就是第四阶段补贴论，你真卖的飞起来了，就是，这不公平，肯定是靠补贴国家扶持啊。然后进入第五阶段不共享论，那为什么不开放技术呢啊？为什么不开源不共享啊，华为格局太小太自私了， 你要是真开放了肯定还是被骂，说你就是白菜价，扰乱市场啊，实在玩不过来就进入第六阶段啊，一枝独秀论， 你做这么好破坏了整个行业的生态，别人怎么活？一枝独秀不是春，产业需要百花齐放 啊。然后是第七阶段，行业百草枯，华为毁了整个行业，全是他的错 啊，每个阶段都在被打脸，但精神永不服输，贵的倔强。只要技术不是西方来的，但凡是自研的啊，就跟鸭儿祖坟被刨了一样啊。刨就刨了吧，多刨几次这帮货就适应了。
1.7万桃小仙的碎碎念
02:43查看AI文稿AI文稿华为的掏定律刚发布没几天，英伟大黄仁轩直接泼了一盆冷水，他说华为用的这套技术，台积电早就玩了快十年了，怎么看待掏定律？有人说是换刀超车，有的人说是新瓶装旧酒，那黄教主这话到底有没有道理？ 掏定律如果不是华为首创，他真正的价值又在哪里？在华为提出掏定律之前，整个扳倒 t 企业，其实早就在摸索后摩尔时代的出路。 比如说英伟达，它搞 nvlink， amd 搞 cheaplight， 小 芯片台，机电搞三 d 堆叠和 soc， 大家干的其实都是同一件事，不再单纯的死磕，把精气管做小，而是想办法让信号跑得更快。 套定律的本质是重新定义竞争规则。我们不再执着于单位面积内尽可能多的塞进晶体管，而是致力于让现有的晶体管在一秒之内尽可能多的完成计算。要实现这个构想，华为主要现出了两项革命性技术，第一点，逻辑折叠。 这是掏定律的地基，像传统的芯片是平房，逻辑折叠则把电路从二 d 平面推向了三 d 空间，通过垂直堆叠，大大缩短了电子的通勤距离。 第二点，统一总线。这是掏定律的高速公路网，它像一套统一的交通系统，让 c、 p、 u、 g、 p、 u 等不同核心无缝衔接，让 ai 矩阵数据搬运延迟从数十微秒瞬移至一百纳秒，速度惊人。 所以，滔定律真正的价值，不是一个纯粹的技术名词，也不在于争一个是不是世界第一发明。它的价值在于，这是中国半导体企业第一次向全世界输出了一套完整的、可验证的，并且已经被大规模量产证明了的技术世界观和发展坐标系， 这不仅仅是弯道超车，更是一场规则重塑。我们从追赶定义到定义赛道，这才是韬定律给中国科技人带来的最大底气。在物理学史上，这样的继承与飞跃屡见不鲜， 牛顿正是凭借伽利略的惯性原理、自由落体定律以及开普洛的行星运动三大定律，才总结出了三大运动定律与万有引力定律。 如果说前任的工作像是零散的积木，提供了现象定律和公式，那么牛顿所做的就是将这些碎片进行了系统性的数学化、朴实化与深刻统一， 从而砥定了此后近两百年的物理学基石。正如牛顿自己所言，如果说我看的比别人更远一些，那是因为我站在巨人的肩膀上。同样，我们今天也应该向华为这样一个伟大的科技企业致以敬意。
52清醒的齿轮
03:45查看AI文稿AI文稿我终于回家了。二零一九年五月二十一日，在对媒体谈起自己女儿孟晚舟被加拿大积压时，任正非在手机上找出的那张霍思曼价值一二二返航的照片， 坦言，没有伤痕累累，哪有皮糙肉厚。英雄自古多磨难，七年时光流转，再品读这番话，就更能读懂背后的坚守与力量。 大家好，我是老白。五月二十五号，华为在上海， isas 二零二六正式发布套定律。一句话说，全世界芯片都在往更小，刺客华为直接换赛道，往更快走。 六十年以来，芯片的规矩是摩尔定律，而晶体管越做越小，性能就越强。从二十八纳米、十四纳米、七纳米、五纳米，一路追到三纳米，可这条路越走越难， 小到原子级别就漏电控不住。一条三纳米的生产线要上千亿，没有几家玩得起，再加上外部避雷，从从前行更是举步维艰。这里的套是希腊字母，在物理领域专门代表时间长促，也就是信号传输的耗时。 华为用汉字韬，与字对应，既贴合读音，更蕴涵东方智慧，代表韬略，韬光养晦。困境之中暗藏锋芒，不靠硬拼，而是用谋略另辟径 涛定律，说白了就一句，别死磕尺寸了，死磕时间。传统巴尔定律就像一片平房社区，想在有限的土地塞进更多的住户，提升整体容量，大家就只能不断缩小每一间房子的面积。房子越做越小，住户越挤越多， 可到最后，空间用到了极限，不仅没法再扩容，居住通行也会出问题。华为的思路完全不同，不再死扣单套房子大小，而是采用逻辑折叠、立体堆叠的方式，把平房直接盖成高层楼房， 同一片土地向上拓展空间，住户容量大幅提升，原来绕来绕去的长通道，也变成了垂直的短路性来往效率大大加快。 华为的做法是用时间缩微替代传统的几何缩微，不用一味缩小原件的尺寸，靠立体架构缩短信号传输距离，提升整体效能。这套方案不依赖最先进的光刻机，照样能做到等效一点。四纳米的密度水平， 这是中国第一次在全球半导体领域拿出自己的底层规则。以前什么叫先进，什么叫高端，怎么走路线全是别人定。现在华为说那条路走不通，太贵、太卡脖子了。我们要换一条， 从被逼突围到主动换道，从跟着别人跑到自己定规则，这不是一次技术突破，这是一口气，一种活法，一种底气。 我们以前看到一点进步，激动的睡不着，现在看到套定律，我们会笑一笑，早该这样了，不是热情没了，是心里有底了。面对封锁，不再咬牙切齿，面对成就，不再狂欢沸腾， 因为我们明白，靠别人永远卡脖子，靠自己才是硬道理。摩尔定律是八路走窄，套定律是八路走宽。华为这一步，不是追上了世界，是走出了自己的世界。 白话说，天下观，止见人心。我是老白，我们下期再会。
1726白话观止
02:33查看AI文稿AI文稿全球半导体产业啊，正在面临深刻的改革，尤其是最近华为韬定力正式发表之后呢，半导体产业拉回到系统架构与先进封装协调主导，来实现一点四纳米先进制成的这个优越的性能， 那么可以说是为我们国家这个半导体产业呢，打开了换道超车的新的空间，那么对整个半导体产业链都会带来深刻的影响。之前我们提到整个产业链里边有六个非常关键的环节会直接受益， 包括像 eda 工具 ip， 还有像材料设备以及先进封装等等。那么其中有一个环节可能也被市场忽视了，就是先进制程必须要用到 mbs 探针卡或者是高端的， 可以说 m v s 探针可能会成为这个韬定力时代之下呢，就是三 d 对 叠加这个易购集成，包括逻辑折叠这个场景下的刚需。 那么这高端的探针到底有多大的市场空间？那我做了一个数据的分析整理，就是未来几年探针卡的市场会迎来快速的增长，预计到二零零三年呢，可能会突破五百一十亿，那么未来几年会有翻倍的这样一个增长的空间。 那么从市场的竞争格局来看，就是全球高端的这个探存卡市场基本是被国外的一些企业大厂垄断了，前五的这个厂商里边有占据了百分之七十的市场份额，而国内的这个厂商呢，目前正在加速追赶，也在突围。 而且呢就是从上市公司的投资机会讲，大家我做了一个梳理，对应大概有七家上市公司是有涉及这个高端探存的，但是呢，真正能做的 寥寥无几，比如说像这样的企业，最近呢专门成立一家公司来布局 m e m s 碳蒸，它的产品将直接对表国际 碳蒸的头部企业。之前提到就是 m s 碳蒸是整个半导体产业里边壁垒最高的一个环节，尤其是五纳米、三纳米以下先进制成的 刚需刚需，未来的国产替代空间大，那么这个未来的下一步的这个走势是值得我们去重点去跟踪的。总体来讲就是抛定率啊，以时间缩微来替代几何缩微，对整个半岛这个版图啊，可以说是重新的改写，那么同时呢，对核心环节的这些 上市公司的价值也带来重估的机会，那么这里边隐藏的一些机会啊，我个人的观点是值得大家去深挖，后续还是要继续跟踪的。 ok， 今天我们就分享那么多。
109与学同行
05:36查看AI文稿AI文稿今天我们来聊一件半导体圈儿最近很热，但市场反应却出奇冷淡的事儿。华为在五月底的 isc a s 二零二六大会上发布了一个叫做韬定律的芯片眼镜框架， 其中有一项核心技术叫做 logic folding 逻辑折叠。伯恩斯坦的半导体分析师今天专门发了一篇报告，标题就是一个被低估的突破，它的意思是市场现在的怀疑建立在对这项技术的误解上。那我们今天就顺着这篇报告把这个问题讲清楚。第一个问题， 这东西到底是什么？我们先从一个基础概念说起。大家知道芯片的性能有两部分决定，一是晶体管本身的速度， 二是晶体管之间连线的延迟。过去几十年，摩尔定律通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但现在光刻工艺越来越难，中国厂商又受到 e u v 出口管制的约束，华为根本没法用最先进的光刻机。华为的思路是，既然晶体管本身没法缩得更小， 那就把连线缩短怎么缩？把原本平铺在一张芯片上的电路垂直折叠起来，分布在两层堆叠的经远上上下两层的晶体管可以通过极短的垂直连接相互通信，不用再绕很长的平面导线。 年限短了， rc 延迟就降了，功耗就降了，频率就上去了。这就是逻辑折叠的核心思想，不是堆两块独立的芯片，而是把一个电路的逻辑从设计阶段就拆成两层来布局。报告里有一组麒麟二零二六的实测数据，挺能说明问题， 同等工号下，性能效率提升百分之四十一，频率提升百分之十三 s r a m。 运行频率提升百分之四十以上，一个代表性核心里的连线长度缩短了百分之三十。第二个问题，市场为什么不信？ 市场的怀疑大概分三类报告逐一做了反驳。我来翻译一下。第一个质疑，这不就是现有的三 d 封装技术吗？换个名字而已，这是最普遍的误解。台积电有 so i c， 英特尔有 four rows direct， 三星有三 d cube， 都是把两块芯片叠在一起。 但问题在于，把两块独立设计的芯片叠起来，功耗会翻倍，散热也会是大问题。实际上往往不是性能提升，而是性能下降， 因为过热会导致降频。华为的不同之处在于，它是在设计阶段就把一个完整的逻辑电路折叠分布到两层上，让原本相隔很远的晶体管在垂直方向上紧挨着。这是 cell to cell 的 堆叠，而不是 chip to chip 的 堆叠。 正因为如此，它才能在堆叠的同时降低功耗，提升频率，而不是相反。第二个质疑，这只是一个 ppt 上的概念，离量产还很远。 这个质疑也站不住脚。华为已经明确计划在二零二六年秋季的麒麟手机处理器里首次商业化落地，也就是大概率下一代 mate 系列。不是几年后的事，是几个月后的事。而且华为宣称通过智能融于机制，量率可以接近百分之一百。 这直接回应了三 d 封装量率低、成本高的担忧。如果量率真的能做到这个水平，几个月后的拆机测试和性能跑分就会给出答案。第三个质疑，就算有用，台积电、英特尔这些巨头一学就会。华为没有持续优势，这个说法低估了这件事的壁垒。 要真正实现逻辑折叠的性能提升，你需要同时具备三样东西，专门的 e d a。 设计工具、全新的电路设计方法论以及配套的封装工艺。三件事必须同时跑通，而且是深度协同的。 全球那些顶尖 fabless 公司，比如苹果、高通，短期内大概率不会主动跟进，因为它们有先进光刻现成的路走得好好的，没必要去折腾一套全新的设计体系。 而 e d a 工具商如果没有足够多的客户愿意用，也没动力去开发配套工具，这就形成了一个正向锁定，率先商业化的人会建立起难以复制的先发优势。报告里有一个类比，我觉得挺准的，这就像 deep seek。 deep seek 因为算力受限，被迫在推理效率上做极致优化，最终把推理成本降了一个数量级。华为因为光刻受限，被迫在封装和设计方法上创新，结果做出了一个可能改变游戏规则的突破， 约束有时候反而是创新的催化剂。第三个问题，这对投资有什么含义？伯伦斯坦在报告里给出了几个方向，最直接受益的是中兴国际。华为如果要把逻辑折叠大规模量产，就需要中兴国际提供更多先进逻辑潜能，而且是基于 duv 多重曝光的先进节点。 这意味着中兴国际最高端产线的需求会持续走强。北方华创比中微受益更大，因为它在先进逻辑设备上的场口更高。霍金科技专注于先进封装的箭盒工具，逻辑折叠的大规模量产会直接拉动这一需求。 华鸿的获益逻辑是华丽，据称也在做先进逻辑封装。三观布局，华鸿可能通过潜在的收购受益。 对于韩五 g 和升腾这类 ai 芯片公司，逻辑折叠提供了一条在 e u v 限制下持续提升算力的路径，但同时它们也在竞争层面直接面对华为本身，所以弹性相对更小。 最后说几句。我自己的判断是，这个研究报告的核心洞察是对的，市场的怀疑建立在这只是另一种三 d i c 封装的错误前提上，而真正的突破在于设计方法论的根本转变。 当然，所有这些数据和性能声明最终要靠实物来验证。二零二六年秋季的麒麟处理器就是第一块湿晶石。拆机报告跑分，数据良率反馈会很快给出答案。如果华为真的按计划交付，市场会重新定价的速度可能比多数人预期的要快。
1169一千零一问
03:47查看AI文稿AI文稿这两天刷屏的这个华为掏定律到底是什么？是新瓶装旧酒的营销概念，还是后摩尔时代的一次重大突破？别急着吹，也别急着骂，这个事情真正有意思的地方，就是它的背后藏着一个被卡脖子的人怎么破局的故事。 要想搞清楚什么是掏定律，得先搞懂什么是摩尔定律，芯片就可以把它想象成一座超级迷你的城市，这个城市里面呢，住着无数个叫晶体管的小开关。晶体管越多，芯片呢就越能计算，性能就越强。 一九六五年，英特尔的联合创始人戈登摩尔提出了他的一个观察，就差不多每隔一两年，同样大小的芯片里面，能塞进去晶体管的数量会大幅度的增加。过去几十年，芯片基本上就沿着这条路一路进化，从九十纳米到六十五纳米、四十五纳米、二十八纳米、十四纳米，一直到现在的五纳米、三纳米，再到二纳米。 数字越小，代表它的工艺就越先进。但这里需要注意的就是今天讲的这个几纳米。几纳米，它更多的是工艺代号，代表的是这一代芯片的综合水平。不是说晶体管真的只有几纳米，可问题就是啊，这条路越来越难走了。晶体管越做越小，制作的难度会越高，漏电、 发热、信号干扰量率、成本这些呢，都会变得非常夸张。目前全球公开量产的最先进工艺已经进入到了二纳米时代，而一点四纳米可能要到二零二八年才能量产。那么问题来了， 华为为什么不能直接用最先进的二纳米，甚至未来的一点四纳米芯片呢？这里啊，有一个不算冷的小知识，英伟达不是生产芯片的，英伟达主要是设计芯片，芯片的主要生产商是台积电、 三星、英特这些金原厂。而华为也不是设计不出来芯片。华为真正被卡住脖子的不是华为的芯片设计能力，而是先进的制造设备、工艺和供应链。因为如果你想造先进的芯片， 那你就需要一种叫 euv 光刻机的设备，这台机器全球只有荷兰的阿斯曼才能造的出来。而在出口管制的影响下，中国大陆很难获得这个 euv 光刻机，所以华为很难像英伟达、苹果、高通那样稳定的用上台积电最先进的代工产呢。 中国大陆啊，目前公开可见的芯片大概是在七纳米左右，离二纳米还有一个不小的距离。那遇到问题怎么办呢？ 放弃还是妥协？华为的答案就是换一种思路，换一个跑法，也就是他们提出的这个掏定律。摩尔定律的核心就是把零件做小，掏定律的核心就是让信号跑的更快，绕的路呢就更短。举个例子啊， 摩尔定律像是在城市里面把房子盖的越来越小，同样的土地上呢，能住的人就越来越多。掏定律就是重新设计这条城市道路，让想要出门的人不需要再绕远路， 直接就可以到达目的地。按照目前华为公开譬如的数据，在相同器械节点下，相关技术可以让晶体管的密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。过去六年已经有三百八十一款芯片基于这个思路完成了设计并 量产。当然，这些数据还需要更多的公开细节和第三方验证，但它至少说明了一件事情，就是这个掏定律不是纯 ppt 概念，而是华为已经走通的一条路。我不知道那些阴阳怪气华为的人是出于什么目的啊，我从来不觉得生产不出二纳米、 四纳米芯片是有什么任何丢人的地方。如果随随便便就能生产出来二纳米甚至一点四纳米的芯片，那就不叫技术壁垒，那叫信息差。芯片生产本身就是全球最高难度的工业工程之一，而且我并不觉得用逻辑折叠有什么问题，因为你首先要解决的是问题， 而不是把其他人的解决办法复制一遍。在这件事情上，我只看到了一个想尽办法解决问题的团队，这何尝不是马斯克经常讲的第一性原理呢？ 华为的这个故事啊，藏着一个朴素的工程师思维。当你遇到一个问题，第一反应可能是我资源不够，条件不好，没有最好的设备。但华为告诉我们的是，当别人卡死了你最直接的那条路，你要问的不是怎么走通这条路，而是有没有另外的一条路。还是那句话，你要解决的是问题， 不是要复刻别人走过的路。最后说一句客观的话，涛定律是一个值得认真对待的方向，他有扎实的物理基础，有量产的案例支撑，但涛 套定律能不能成下一个摩尔定律，还需要时间和技术去验证。华为发布了套定律，不是说他自己已经赢了，而是在讲当传统的路越来越难走的时候，他们正在开辟一条新的道路。
19涉川有东西
01:49查看AI文稿AI文稿昨天韬定律啊，才把西方给干沉默了啊，今天却让一些大侄子又沸腾了啊！有说冷饭热吃的，有人说人家 amd 早就搞过了，散热不行才放弃的。还有人说你七那么一堆碟，人家一那么一堆碟，你还是撵不上啊！ 更有人直接来搞笑说，按照这个折叠下去，机身会不会变砖厚啊？我说你是不是对这个纳米单位有什么误解啊？这是逻辑折叠呀，不是芯片直接堆砌 面对啊，这么多大侄子的冷嘲热讽，我就想说一句话，昨天何庭波能够在台上全程用英文向全球半导体行业公开发表套定律，你们会觉得这只是理论化大饼吗？ 六年时间内啊，基于这个定律啊，华为内已经开发了三百八十一种芯片，他们的嘲讽啊，在这个庞大的世界数据面前，只会是自取其辱！ 以往的折叠方案啊，和华为的三 d 堆叠根本就不是一个路子，如果裸机折叠这么容易实现的话，他的店还会投入两百多亿每到新建两纳米生产线吗？啊？去提升仅仅只有百分之十的性能吗？ 在真金白银技术话语权面前，谁都不少可以说啊韬定力预示，那些想以一位光刻机的核心硬件来考我们半导体脖子的那些人，不仅要失望了，更要气的蹦起来了呀 韬定力能改变世界半导体格局，接下来呢，就让他们看一出好戏，看看我们是如何在半导体行业开启换道超车的华丽篇章的！
1012阳哥知道
02:52查看AI文稿AI文稿朝闻天下事，老付乱谈心。各位行业同仁，大家好，这里是老付那最近半导体圈最重磅的一个词汇啊，莫过于滔定律了。前段时间，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研会上正式提出了滔定律这个概念。 这段时间我看网上其实已经有很多人在讨论说，这到底是半导体行业的一个新突破呢，还是一个营销概念。那今天我就想花两三分钟跟大家聊一聊他这背后的趋势和逻辑。首先呢，我们要先搞懂什么是超定律，那过去的六十年，整个半导体行业其实都是靠着摩尔定律在驱动的，本质上这就是以核突微， 也就是不断把晶体管做的更小啊，从一百三十纳米啊，九十纳米，二十八纳米，一直到今天的两纳米，那么它的核心逻辑其实都是一样的，就是靠缩小尺寸去提升性能，降低成本。那现在这条路其实已经越来越难走了，那一方面呢，物理极限越来越接近，另外一方面呢， 就是先进制成的研发成本也越来越高啊， e u v 光刻机也成为一个很现实的一个限制。那么掏定律的这个核心呀，我觉得可以理解成 用时间缩微来去代替几何缩微。那简单的来说就是以后行业可能不再是卷尺寸有多小，而是开始卷信号有多快了，那么它是通过逻辑折叠、三 d 堆叠，还有全新的这种互联协议，把原来平面的芯片结构变成立体的结构，那么这样的话，信号就不 在平面上绕远路了，而是可以直接的垂直传输，从而缩短信号的时延，提升整体的一个性能。那么其实说到底呀，我觉得它背后最大的一个趋势就是先进封装的时代正在真正的到来，尤其是国内现在很多的先进制程是受限的这样一个背景条件下， 那现在很多的应用其实都已经在加速转向三 d 堆叠和先进封装的路线，那未来半导体行业的一个竞争，我觉得也会慢慢的从制程竞赛转向系统协调，甚至未来都可能不再是 为几纳米来去决定这个竞争力了。未来像二十八纳米啊，十四纳米这些相对比较成熟的制成，也有机会通过先进封装实现更高的一个性能，其实也会影响到我们整个的这个测试行业。因为当芯片从原来的这种平面的结构变成立体结构之后，传统的测试方法已经不太够用了。那我们先看 s l t 系统级测试， 先前是更多的 s l t 是 测试单芯片在系统里面稳不稳定，但未来要测的其实不光是芯片，还包括了三 d 封装，还有高速互联之间 能不能协调稳定的运行。那么它的测试重点呢？也将会从过去的能不能跑，慢慢的会变成食盐是不是达标。所以在未来的这些测试设备中，也会越来越多的强调高病型、高速率， 还有系统及系统测试的一些能力。然后我们再来去看老化测试，未来 ai 芯片的功耗会越来越高，那么三 d 堆叠结构呢？也会越来越复杂，所以老化测试也会从过去的单一受力逐渐会转向多为协同受力，也就是说不仅要测高温，而且要高压拉偏，还要同时模拟高载、高速传输等等这些真实的场景。 那么而且未来测试的这些对象也不再只是单颗芯片了，而是整个系统的一个模块。那总体来说呢？我觉得超定律真正重要的地方不再只是先进方装本身，它更代表了整个的半导体行业正在成制成驱动，走向了系统协调的 这样一个新阶段。而 s、 l、 t 和老化测试也会从过去的一个单芯片的验证，逐渐的走向了全场景、全链路的这样一个测试体系。关注老付，带你了解更多的半导体行业的技术知识。
31老傅乱弹芯
04:49查看AI文稿AI文稿最近经常听见有人问说，谁能给我讲讲什么叫滔定律啊？谁能给我讲明白？我我我， 虽然我不是什么都懂，但是我什么都爱打听啊，我打听明白了，我就能给您讲明白。这滔定律啊，是华为公司负责半导体业务的总裁前不久呢，在演讲的时候发布的。 这掏定律一发布，引起了特别强烈的社会反响。有人就说，有了这掏定律，不但解决了我们芯片被卡脖子的问题，而且以后呢，对于这个全球的芯片产业来说，那都是思路打开，格局打开，有了新的发展方向。那这是个什么定律呢？怎么这么牛呢？ 咱先说说他为什么叫滔定律，这个和牛顿定律和阿基米德定律还不一样，不是用科学家的名字命名的，也不是有一个叫什么滔的，科学家发明了一个定律，所以叫滔定律。这个滔呢，是希腊字母滔的音译，我们找一个汉字来对应他。 那这个字母掏它代表什么呢？代表一种时间长数。什么是时间长数呢？就是物质从一种状态变化为另一种状态所需要的时间。掏值越大，代表用的时间越多，也就越慢。 举一个简单的例子，比如说一杯热水，它是放在保温杯里凉的快呢？还是放在敞口的玻璃杯里凉的快呢？那显然是放在这个敞口的玻璃杯里凉的快呀，所以它的值呢，就更小。所以可见这个掏定律它是研究速度问题的。 我们的电脑、手机确实拼的是速度，只有计算速度越快，我们在追剧打游戏的时候，它才能不卡。那这个计算速度依靠谁呢？依靠芯片在哪呢？在电路板上。 电路板在哪啊？您把这电脑打开，就会看到一块绿色的电路板，这上面有小指甲盖。这么大的一块晶片，那就是芯片，芯片上有什么呢？有晶体管，还有金属导线。让人难以想象的是， 这么小的一块晶片上竟然有上百亿个晶体管，那个金属导线有我们的头发的万分之一那么细，这也太小了， 他不是生来就这么小，早期的计算机有几间屋子那么大，为什么呀？因为电路板大，后来呢，随着科技的发展，这晶体管呢就越做越小。这么小晶体管是怎么做到这个芯片上去的呢？靠光刻机，按照设计师的思路精密排布。总之呢， 晶体管越多，计算的速度就会越快。比如说你拿起手机戳一下，你等于给了这个手机一个指令，那他怎么样能尽快的把你这个指令完成处理好呢？ 您可以把这个芯片想象成一个大工厂，您的这个指令呢，就是已经生产出来的产品，那怎么把这个产品更快的速度运出去呢？ 就要建很多的传送带流水线，流水线旁边还会有工人。那以前咱们的思路呢，是说挤挤，再挤挤能建更多的传送带，这不速度就更快了吗？ 有人呢，就研究发现，说几乎每两年这个芯片上的晶体管的数量就会翻一倍，这是著名的摩尔定律， 它讲究的是几何微缩，要知道这种做法它是有天花板的，因为总有一天你在这个芯片上塞不下更多的晶体管了。而且我说的这个总有一天，现在已经来了，到了二零二六年，这个几何微缩这条路几乎已经走不通了， 这个时候怎么办呢？滔定律来了，滔定律说，既然空间我们卷不动了，我们就卷时间卷效率，看看怎么样能把这个信息运送的最快。 那么你可以想象，以前的这个厂区呢，它是平层的，现在把它变成立体的，底下挖地铁，中间铺高速，上面架高架，然后这个上下层之间呢，给它装上电梯，让这个路径更短，路径更顺畅，这样传送的不就更快了吗？ 可以说他是从物理学向管理学方面的转化，以前考验的是光刻机，现在考验的是设计师，用专业的话讲，这叫逻辑折叠。有人一想说，这逻辑折叠听起来好像也不太难，难道只有我们想得到，别人想不到吗？ 不是别人想不到，是别人没有我们压力大，咱们的芯片产业起步晚，而且又总被卡脖子，已经无路可走了，必须另辟蹊径。可是话又说回来，虽然他们想得到，虽然他们呢也有所实践，但是咱们就厉害在咱们可以把它量产， 预计到二零三一年，运用掏定律，咱们就可以生产出具有国际水平的高端芯片， 这个高端芯片呢，不用经过空间的压缩，就能达到相当于晶体管密度一点四纳米的水平。抛定率厉害吧？我给您讲明白了吗？欢迎您来评论区和我一起探讨。
2868主持人元元
00:51查看AI文稿AI文稿三 d 堆叠早就有了，并不是什么新技术，是不是这两天在涛定律相关的视频下面都能看到类似的评论？ 三 d 堆叠确实很早就有了，但到目前为止，没有一个西方厂商实验技术突破啊，大的技术突破。但是华为发布的这个三 d 折叠逻辑折叠， 它是一次巨大的技术飞跃，从底层的实验方式上到设计工具上，它就和传统的三 d 堆叠有巨大的区别。从设计工具上来说，传统的三 d 堆叠所用到的依旧是传统的二 d e d a。 而华为三 d 逻辑折叠要用到的 e d a 工具是三 d e d a 工具。 另外，不管是英特尔还是 amd， 传统的三 d 堆叠它是一个芯片分装级别的堆叠，把纯属芯片堆叠到逻辑芯片上面去，而华为掏定律里面所定义的这个三 d 逻辑折叠，它是晶体管级别的，区别巨大。所以呢，不要在评论区再带节奏了啊。
264-_-杰克
01:44查看AI文稿AI文稿所有的难题都有解法，而掏定律的诞生就意味着你没有资格靠我的脖子了。最近呢，有一个特别火的新名词，掏定律。讲到掏定律呢，我们不能回避中国芯片的发展， 二零二零年啊，西方世界要和我们锻炼脱钩，对中国进行芯片的全面工作。芯片的话呢，基本是我们互联网世界也好，现代世界也好， ai 世界也好，最核心的生产资料， 十四纳米、七纳米、三纳米。这些芯片它是基于当时叫摩尔定律，在一个单位面积上，芯片的密度越大，计算的速度就越快。十四纳米不如七纳米的密度高， 七纳米不如三纳米的密度高，那我们中国现在大概芯片的集成的程度到了七纳米。中国人呢，他特别的聪明，他就会想说，我能不能够在同样的集成的程度到了七纳米。中国人呢，他特别的聪明，他就会想说，我能不能够在同样的一个单位面，你看我计算的次数比你更高，一个是密度的概念， 一个是效率的概念。套定力呢，能够在单位时间里面计算的次数比你高，虽然你密度比我大，但我计算的速度比你高两倍，那我七大比也可以和你三大比拼清楚。从这件事情呢，看到两点，第一点，所有的难题都有解法，那我们对新问题的探索就会更坚定， 更义无反顾。第二个感受呢，觉得中国人太聪明，你卡我脖子，如果我没有芯片，我会被你卡死。当我有了比你差一点的芯片，你还是可以卡我，但已经卡不死我了。而滔帝律的诞生，就意味着你没有资格卡我的脖子了。今天滔帝律的横空出世，就好像两年前 deep sick 的 横空出世，中华民族正在以它的聪明才智和不屈不饶为世界文明的发展做出贡献。
2818孙怀庆博士
08:54查看AI文稿AI文稿今天聊一下华为套定律背后的系统科学。如果我告诉你，沿用了整整六十年，主宰全球半导体行业，我们所有人熟知的摩尔定律已经走到了尽头，而华为给出了后门时代全球芯片行业唯一的全新解决方案，你敢信吗？今天我们就从系统科学的维度来聊一下 华为套定律背后的系统科学。让数据说话，让测试更精准。欢迎来到测试进化论，华为半导体负责人何丁波正式发布顶级行业论文，有 多层电子系统的时间尺度理论，并且在 h fe 国际电路与系统顶级会议 s c s 二零二六上公开抛出了一套颠覆性的全新技术范式套缩放理论，也就是全网热议的华为套定律。 毫不夸张的说，这篇论文的问世，直接推翻过去半个多世纪芯片行业的底层发展逻辑，靠重新定义未来十年甚至二十年全球芯片和算力产品的竞争核心。在解读套定律之前，我们先搞明白一个核心问题，为什么现在的半导体行业普 后期需要一套全新的发展规则？相信大家从小到大听到最多的一句话就是，芯片性能越强，制成工艺要越先进，晶体管尺寸要做的越小。过去六十年，整个行业的所有人都在思考一件事情，缩小晶体管，从几十微米一路卷到如今的三纳米、两纳米。 依靠摩尔定律，半导体行业靠着这种几何尺寸微缩的模式，也实现了指数级的性能增长，造就了如今的数字科技时代。其实我们细想了一下，缩小几何尺寸的目的是什么？是同等空间下放下更多的晶体管吗？ 不对，其实本质还是把信号的传输距离缩短，但现在这套所有人默认的铁律已经几乎失灵了。 几方面原因，第一是物理极限锁死了他的上限，随着质成逼近于原子级别，再往下缩小，筋力管尺寸技术难度呈现几何倍数的暴涨，光刻、刻蚀等工艺早已经触碰到了物理的天花板。第二，成本接近于失控内卷，毫无性价比。 现在一款顶尖先进制程的芯片，单单设计成本就突破十亿美金，更关键的是，行业已经出现了反向背轮，越先进的制程单位经济化的成本不降反升，性价比、性能收益微乎其微。第三，也是最现实的一点， 避源避雷。对于包括像华为在内无法自由获取顶级 uv 光刻机的企业来说，单纯靠先进制程这条路从一开始就被彻底堵死。 简单总结一句话，靠微小尺寸换性能的时代已经彻底结束。问题来了，既然走到头了，未来整个行业该往哪个方向走呢？华为的套定律给出了终极的答案。 首先，我们先来说说掏啊掏是个时间长数，也是掏定律名字的由来，它代表信号切换的状态，系统完成一次指令所需要的时间。掏数值越小，芯片响应的速度就会越快，效率就会越高。而华为掏定律的核心逻辑呢？一句话就能够概括， 告别空间的一卷转向，时间优化芯片的竞赛，不再是比谁做的更小，而是比谁能够让信号跑得更快，耗时越短。 这两者有什么区别？这里我帮大家来去拆解一下摩尔定律的本质。过去我们一直认为摩尔定律的核心缩小晶体管，但是本质上 它只是个手段，它不是目的。工程师把晶体管做小，缩短芯片布局的距离，终极的目的就是降低信号的延迟， 减少系统的无效等待时间，压缩整体的响应时间。说白了，传统摩尔定律本质就是靠缩小空间来换取时间，而它定律跳过了融于手段，直指问题的核心。 既然最终目标是压缩时间，我们为什么还要死磕尺寸？为什么不直接把时间当做芯片设计系统优化的唯一核心指标呢？ 这也是自 dana 的 缩放理论问世十几年来，全球首个能够贯通晶体管电路、芯片数据中心全层级的计算站的统一优化原则。 在这套全新范式里面，从皮秒级别的晶体管的开关延迟到秒一级的超大型 ai 数据中心的任务响应，十二个数量级的跨度啊，全部都是以时间长数掏来作为统一标识。 所有工程师不再各自为战，所有人的优化目标只有一个，想尽一切办法降低全链路的透支。很多人会认为这是一个全新的概念，其实不然，华为早已经 完成了量产级的落地验证，并且拿出了实打实的行业黑科技。论文中也公开了两个成熟落地方案，覆盖了移动端和 ai 算力两大核心赛道。第一个就是面向手机 soc 的 logic folding 逻辑折叠技术，这项技术它不再需要去提升制成，不再需要全新的光刻机，在现有工艺节点条件下就能够实现性能的飞跃。因为传统芯片是二维平面的，利用逻辑电路、存储电路就平铺在它的单层晶圆上， 过长的布线会导致大量的无效延迟和功耗。而逻辑折叠技术呢，打破了平面限制，把数字模拟存储垂直堆叠在多层主动结构中，用超细间距的混合键和来缩短信号的路径。 华为在麒麟二零二六平台上已经完成了实测，数据也相当震撼，同等支撑下，晶体管密度也直接暴涨百分之五十五，处理器的能效也直接拉升了百分之四十一， cpu 的 最高主频也提升了百分之十三， 布线长度减少了百分之三十，时钟的无效损耗也降低了四分之一。有了逻辑折叠，哪怕永远不更新制程，手机芯片也能够持续迭代升级，打破先进制程的封锁。 第二个就是面向 ai 数据中心的全套三 d 折叠解决方案。当下 ai 大 模型最大的痛点从来都不是算力不够，而是数据搬运成本太高。 行业数据显示，大型 ai 级群百分之八十的能耗都浪费在芯片机架之间的数据传输上，而非计算本身。针对这个行业通病，华为打造了三维一体的优化体系，统一总线 ianlifeibs， 进风装光互联的 high one， 再搭配 3 d 立体折叠架构。 统一总线也抛弃了繁琐的多层协议展，将跨芯片的通信延迟从微秒级压缩到百纳秒级，性能也暴涨了百倍以上。台湾光互联也解决了传统的铜缆瓶颈，因为单模块的宽带做到了八 t 比， 三 d 折叠也重构了易购封装，破解芯片算力和宽带的几何增长矛盾。按照华为的规划，依靠这套掏缩放体系，在二零三五年， ai 硬件系统的整体集成度将实现超一百倍的跨越式增长。 所以说，它的诞生，带来的不只是两项新技术，更是整个半导体行业的竞争逻辑的彻底重构。过去评判芯片的强弱，我们看纳米制成，看晶体管密度，看它的单点峰值算力。未来评价科技企业的实力， 核心标准只有一个，谁更擅长优化压缩全系统的时间长处就是投。这就意味着，未来芯片产业的战略中心会从光刻机先进制成逐步转向三维封装、 高速互联、存算融合系统架构设计。简单来说，单一硬件制成的内卷时代已经落幕，全链路系统工程的时代正式来临了。同时，这套理论呢，也完美适配了我国的云网算控一体化的算力战略。 全国一体化的算力网络，本质上就是一个超大层级的电子系统。未来算力竞争比拼的不再是算力资源的总量，而是全网的端到端的时间结构优化的能力。 贯半导体六十年的发展历史，每当行业陷入了瓶颈，都会诞生全新的革性理论。如果说摩尔定律是西方半导体产业主导时代的代名词，以后以时间为核心的韬定律就是后门时代中国科技界给出的全新答案。 他打破了海外厂商依靠先进制程、高端光刻机来铸就的技术壁垒，给全球所有受制程限制的科技界 开辟了一个全新的突围赛道，没有永远不败的定律，只有不断向前的技术。在我看来，掏定律的最大意义从来不是超越谁，而是证明芯片突围 从来不只缩小晶体管这一条路。大家是如何看待华为推出的掏定律的？欢迎评论区留言讨论，我们下期再见！
133测试进化论
