韬定律是营销手段吗
某位发布了掏定律，有人说他这是逃定律，赶紧逃跑的定律。其实这个掏定律它是一种发现，而并非发明，它只是一种工程的方向，都不是技术，它这种工程优化的方向，称之为定律的东西，它只能发现，不可以发明。比如说摩尔定律，芯片每十八个月经源性能翻一倍，功耗下降百分之三十， 持续了五十年，都是按这个规律在走，他是用自然现象，这个叫定律。我们的涛定律呢，准确的给他定义啊，叫做工程突破的方线，他叫定律。不那么严谨啊， 你可以说是后摩尔时代工程突破的方向。来，我给大家讲一讲，什么是摩尔定律？什么是涛定律？涛定律将会对我们大草原这个趋势方向，哪些公司有巨大的影响。 什么叫摩尔定律呢？我这里有一张卫生纸啊，就同样这个纸啊，能写很多字，他把它压的空间越来越小，他写的字是越来越多的。比如现在我们一个指甲盖这么大的芯片，就可以有九十一个晶体管，这就叫摩尔定律。他不断的在浓缩，通过先进的光刻机啊，那个极紫外光刻就不断的把它压缩，我可以把它无尽的压缩， 越来越小，越来越小，这么小的空间很容易携带，而且不占位置，而且省了很多电，但他能有很多记忆的那个程序啊，功能代码在里面，这就叫做摩尔定律。那什么是掏定律呢？这个尽管掏定律是一个工程的方向啊，谈不上定律啊，这全网最通俗的讲法啊，就这样的，就这他这样折叠， 再折，再折一下，再折一下，再折一下，明白了吗？这样折叠就叫套定律，现在 hbm 就是 一种折叠，这个折叠的方式大概有五十年的时间了，真正的 cos 这个堆叠技术 其实在二零一一年就有了，全球最浅的肯定是台积电，但中国的那个堆叠公司已经非常浅了，整个技术设备无障碍，无障碍， 大家听好了，这个就要折叠。折叠有两种，比如说同样是纸，一起把它这样这样折叠，不断的折叠，不断的折叠，这个叫什么？叫铜质堆叠，这我是一样东西一起堆叠，然后假设我能把这个， 我把一个铁皮跟这个折叠在一起，这叫易购堆叠。比如这是存储芯片，这是 gpu， 他 就把它叠在一起了，跟存储叠在一起，这叫易购堆叠。这个就讲清楚了，讲清楚，这全网讲的最清楚的，不管任何定律都是一种发现，而非发明就在自然中本来存在的，比如说万有引力， 这叫定律，明白了吗？摩尔定律，它就是每十八个月芯片的晶体管数量翻一翻，工号下降百分之三十，这持续五十年。摩尔定律完全统治了整个芯片或者计算机的世界。 我这个有没有讲清楚啊？大家听懂了打一个一啊，说说。实际上这个掏定律啊，就是我捡的那个库尔斯二点五 d 封装。说说这个掏定律，它不是一个真正的发明，而是一种发现，它是一种工程的发现。但是你可以这么理解，德国人，日本人 把车做的很牛逼了，里面有发动机，有船动线，中国人怎么弯道超车呢？我们做电池的冰鲜彩电大沙发，做新能源汽车，一下就弯道超车了。因为中国光刻机被限制，比如七百米以下的极紫外光刻叫 duv， 这个是完全很难突破， 三十年都突破不了，说只好搞堆叠，预计在二零三一年还要五年左右，达到台积电等效一点四纳米的水平。对，大概这么一个情况你已经明白了，所谓的堆叠，二零一一年台积电跟塞林斯开始做冷塑凝技术， 叫堆叠就开始了。说这个技术国外搞了十五年了，我投的一家公司叫密封计算，就是台积电第一个做三 d 封装的公司，叫 w w， 后来我们改成二点五 d， 因为那个三 d 堆叠现在还达不到，台积电也达不到，现在大家又回到了二点五 d 堆叠。其实堆叠里面最难的是个叫 t s v 通孔硅通孔技术， 这是最难的，我俩你将来在堆叠里面找到谁的 t s v 硅通孔最强的，肯定非常牛逼的。所以说抛定律，它是厚摩尔时代工程突破的方向，它会让中国国产算力链，国产算力长城崛起，尤其以华为 和长兴为核心的，他们就会崛起。这是二零二七年的整个大草原上面最狂热的、最耀眼的国产壮丽长城板块。你们现在会去验证这个方向，会非常非常的疯狂。呃，会出现 伟大的公司。有人问我堆叠结束了没有？兄弟们，这才刚刚开始。堆叠是一万米的山峰的话，现在顶楼在两千米， 一千五百米刚刚开始。好，这，这就是掏定律，本质就是堆叠，他是后摩尔时代的工程方向的突破。说说我们为什么能够预测库拉斯，预测玻璃基板 m l c c， 是 因为我们有产业链的思维，其实这个是最值钱的， 听任何消息追热潮，你不亏谁亏？对，因为我是一个投研团队的，他们都在台北，在硅谷，有的在日本，说这样我们的消息就算是一手信息啊，在大草原玩，你想拿到结果，不要去找一个又一的风口， 认准一个风口，你把它吃透就足够了。所以我经常给了一个建议啊，我相信大家我的老粉都知道三句话叫做产业思维，紧缺环节，两年拨断， 这就是无解了，你拥有这个产业思维，你就买的下去，敢种住，拿得住，跌了也不怕。什么叫产业思维啊？就把上下游产业链把它全部看完。比如说中国有一个叫算力长城，以深圳一家巨无霸公司做的算力芯片，在家 合肥这个巨头座的 hbm 再加 deepsea， 会构建新的涿里长城，这个链接会非常非常的恐怖。是的，我介绍一下课程啊，这个课程的话是六月二十九号、三十号两天在深圳市南山区面对面的课程， 大家如果想要学习或者报名的话，就是拍这个链接，拍了之后我们会有工作人员和你对接的，抓紧时间去买一个课程啊，这个课程门票我估计过的时候我会涨价了。 今天拍的就是最早的，因为我们课程是预约制的，如果卖完了，我们就排到七月份甚至八月份，我最近这一个月得开九次课，我有十八天都在讲课，你现在不拍，真的，你六月份都没课上，你们要拍赶紧去拍啊。
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04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.2万元观杂谈
02:24查看AI文稿AI文稿华为搞出来一个套定律，发布当天，相关的半导体股票全线大涨。那问题来了，这波到底是谁在吃肉？我们认为精元制造产业受益将最明显，哪些公司是真受益？哪些只是跟着炒一波？ 首先是看好精元代工环节，芯片设计与封测场也将受益。普通人现在进场是赶上了大行情，还是接了最后一波？考虑到现在这个消费级的需求复苏，还是接了最后一波？考虑到现在这个消费产品的迭代空间是比较有限的， 即使是国产的科技产品的性能接近海外产品，市场的格局也不一定会快速的发生改变。所有人都在聊滔丁磊有多牛，但很少有人愿意把话说透，这件事到底会让哪些公司的钱袋子变厚？你手里的那只半导体的票，到底属于哪一种？ 今天请到的这位是中国首席经济学家论坛理事、德邦证券首席经济学家研究所所长、北京大学经济学博士陈强老师。他每天的工作就是把宏观政策、产业趋势、资本市场的每一个变量拆给机构投资者看。而今天，他要把那些只在机构内部讲的判断，第一次讲给你听。 好电力发布后啊，集成电路制造、风测设备当日涨幅最突出啊！你认为本轮历好的核心受益链条是什么？优先等级如何排序？我们认为就是精元制造产业受益将最明显。因为顺序上呢，首先是看好精元代工环节 未来业绩和估值双重提升带来的增量。同时呢，这个部分芯片设计与封测厂也将受益，国内的半导体中下游的基础逐渐加强，后，半导体的设备上游这些环节也将获得更大的一个成长空间。对金源代工，尤其是成熟制程为主的厂商意味着什么？ 是市场空间扩大，价值重估，还是竞争格局改变？其实从过去几年来看呢，金源厂，尤其是国内的金源厂，是半导体产业的一个核心的承压环节， 他的收入增长呢，并不显著的情况下，还承担着高额的资本开支，主要的原因呢，就是国内的这个制造环节啊，收益先进，制程迭代的程度比较低。那 淘定率的发布后，我们觉得对于这个后续技术啊，还是很有希望带动国内净原厂的业绩增长，中上移的价格是迎来一个重估。 如果让您用一句话总结啊，韬定律将如何改写中国半导体的发展路径和全球位置呢？我觉得一句话来说吧，就是在国内设备受限的一个背景下，韬定律的提出啊，具有产业发展和话语权的双重意义，这为中国半导体产业弯道超车提供了一个重要路径。点赞关注，一起参与更多直播现场！
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23:23查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，在上海举办的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式提出了一个叫掏定律的概念，宣布摩尔定律已经过时，半导体行业将进入掏定律的时代。 消息一出，互联网上就炸锅了，有人说这是中国半导体的新希望，也有人说这是新瓶装旧酒，甚至有人说这是华为在给自己找台阶下。不就是先进封装吗？换了个名字吧，摩尔定律是物理规律，掏定律能算定律？没有 e u v 光刻机说什么都没用，华为又在营销概念， 这些质疑有道理吗？应该说，持这些观点的人，大部分都没有真正理解韬定律，更不清楚韬定律和摩尔定律的关系。韬定律到底是什么？他和摩尔定律是什么关系， 华为到底做了哪些工程尝试，以及他对中国半导体产业意味着什么？今天我们就来深入解读一下。 要讲清楚掏定律，我们必须先回到一九六五年。那一年，英特尔创始人戈登摩尔在电子学杂志上发表了一篇文章，他观察到集成电路上单位面积里可容纳的晶体管数量，大约每十八到二十四个月翻一翻，这就是我们所说的摩尔定律。 你可以看到，摩尔定律虽然叫定律，但其实也仅仅是一个经验总结。不过后来的确有一个叫 robert h denner 的 ibm 研究员提出了一个物理定律， 成为摩尔定律的一个物理基石，这个定律叫做邓纳德缩放定律 denner 的 scaling。 他 说，随着集成电路上晶体管数量的增多，晶体管的所有几何尺寸以及电流电压都会同步减小，这意味着这一切互相抵消了， 单位面积的工号保持不变。也就是说，只要你技术能够做到，你可以往一块集成电路上塞更多的晶体管，获得更高的计算能力，几乎没有代价，他不会更耗电，也不会更热，这就让半导体行业获得了飞速发展的保障。从那时起，他们只需要做一件事情就行了。 提高制造技术，把晶体管尺寸变得更小。于是几十年下来，一块处理器芯片上的晶体管数量从两千三百个到两百八十亿个，制成也从十微米缩减到三纳米，物理尺寸缩小了三千三百倍。 所以，摩尔定律虽然不是真正的定律，但他真实预言了半导体行业的发展，而他秉承的更小尺寸就是更高算力的逻辑，也成了半导体行业最大的追求。 但问题是摩尔定律正在死去，首先撑不住的是邓纳德缩放定律。二零零五年左右，大家就发现随着尺寸缩小，工号不能保持不变了。这里边最主要的原因是预值电压不能再同步下降了。 什么是预值电压呢？简单说就是把晶体管从关闭变成打开所需要的最小电压。看过我们这期视频的小伙伴一定还记得，晶体管中电流的导通需要一个静电电压，这个电压会把晶体管里的空穴向下推开，同时把电子吸引到表面， 形成一条让电子流动的导电沟道，一旦施加这个电压，电子就可以通过，于是晶体管导通，这就是预值电压。 但晶体管在关闭状态时，其实也会有很少的电子传过去，这就要求预值电压不能太低，否则通和断就分不开了。到二零零五年时，预值电压已经撞到了这条底线， 同时散热也接近了物理极限。最终在二零零七年，厂商们正式确认这一定律失效，制成在六十五纳米撞上了功耗墙。 不过行业领导者们并不会就此止步，他们通过改进材料、改进结构、改进光刻技术，愣是给摩尔定律再次续命二十年。如今制成已经达到三纳米，这次可能真的过不去了，因为现在撞到的是物理墙， 硅原子的直径大约是零点二纳米。当晶体管小到只有几个原子厚的时候，就进入了量子粒子学占绝对统治地位的领域。而最麻烦的问题是量子碎穿。简单来说，就是在量子世界中，电子会穿过它本不应该穿过的室类，比如绝缘层。 所以当晶体管尺寸小到一定程度时，这种量子碎穿就无处不在了，于是电路就会漏电失控，这是冰冷的物理铁则，没有办法跨越。 除此之外，因为需要的技术越来越先进，制造成本也就越来越高。现在要建立一座三纳米金源厂需要超过两百亿美元，设计一颗五纳米芯片成本超过五亿美元。这意味着在整个蓝星上能玩得起这个游戏的公司已经不剩几家了。 而随着要克服的技术困难越来越多，摩尔定律的周期也越来越长，不再是十八到二十四个月，已经变成了三年左右。 但 ai 发展却显然等不了这么长时间，大模型的算力需求在高峰期曾达到每三到四个月翻一翻。前无道路，后有追兵，摩尔定律已经走到了绝路。下一个六十年，该往哪个方向发展呢？ 行业中每个人都在寻找答案，而华为给出的答案就是，套在电路设计中。套又叫时间长数，它等于电阻和电容的乘积。 我们把电阻和电容乘一下，会发现单位约掉以后就只剩一个秒。没错，套就是一个时间。为了让你理解这个概念，我们把一个电阻和电容串联起来，接上电给这个电容充电，你会发现，电容越小，电阻越小，这个充满的时间就越短。 这就像你用一根水管给一个水桶灌水，显然，水管中越通畅，水桶越小，灌满的时间就越短。但就这样一个物理概念，和芯片又有什么关系呢？ 到这里，我们意识到，要真正理解这个关系，可能需要更多的背景知识和行业知识。 热点很突然，网上信息非常繁杂，这种时候，为了挖掘真相，我们会选择首先抽一周时间，挑选几本行业教材进行学习，再查资料，下论文翻译整理，遇到专业术语或者啃不动的知识，再去扩展阅读。有时候几周下来才能准备好一个专题。 不过从去年开始，我们就开始尝试使用 ai 来协助，只可惜研究里面还有大量的资料下载，翻译整理的体力活还是得自己去干。后来我听说腾讯的 qqlab 不 错，很适合干，最关键的是安装超级简单，所以这次决定用它试一下。 qqlab 是 腾讯版的龙虾，一切都是封装好的，就像安装微信一样简单。我们来到 qqlab 的 官网，选择合适的版本下载，然后安装，很快搞定。打开登录， 现在你看到的是我们已经登录进来的样子。你可以看到左侧有一列聊天记录的列表，最左侧有一些我已经建立的 agent， 最上面是 qq， 也就是主 agent， 你 可以理解为整个软件的管家，有什么事直接找他就行了。右侧是对话框，你可以用聊天的方式直接给他安排任务。专家广场这里有一百多位不同行业不同职能的专家， 专家就是擅长某一领域的 agent， 他 们默认配置了很多专业技能，比如现在我们要策划一起掏定律的科普视频，我们可以选用这个专家。 现在我们来试一下。输入我们想要的东西，你可以看到我只需要像聊天一样说清楚我想要什么就可以了，不需要多么复杂的提示词。现在点击这个发送按钮，它就开始干活了。 你看他先去各个地方搜集资料，然后按照要求生成文档。我们去休息了一会以后回来看，所有的工作都已经干完了，现在分门别类都整理好了。入门进阶深度，每份文件都带摘药标签，还有由浅入深的阅读顺序。 所有这些文件还会被保存到文件空间中，方便我们再次查看。我们打开文件空间，你所有本地腾讯文档，艾玛里的文件资料都会总在这里，方便你统一管理。简直太方便了，剩下的就该我们伤脑细胞，学习消化这些资料了。 好了，经过深入研究，我们终于理解了整个拼图套作为时间长处，在电路理论和芯片设计领域中一直拥有重要的意义。 芯片之间的连线，其实本质上可以看成是电阻和电容的组合，而连线的充电状态的改变，也就可以理解为是信号的传输过程，因此套也就变成了信号延迟时间。 麻省理工的 v l s i 教材中就明确写道，要衡量信号沿互连线传播时的延迟，一个简单的方法就是计算该互连线的 rc 时间长数。 而在数字电路设计中，一个 cmos 反向器的传播延迟也被建模为 t p d， 约等于零点六九乘 r c， 这其中很显然， r c 就是 电阻乘以电容，也就是套码。而计算速度的加快，本质上就是减少延迟码。 所以摩尔定律虽然从表面上看是缩小晶体管的尺寸，但客观上起到的效果其实也是减少套。但现在这条路已经走到头了，该怎么办呢？ 答案是不要再盯着晶体管尺寸不放了，一切能够减少套的方法都可以用。这就像一个公司一开始为了提高产出，只想到一个办法，拼命延长工作时间。 一开始效果当然很好，但工作时间是有物理极限的，生产队的驴也不可能二十四小时加班啊，所以很快就加不上去了。 但我们现在换个思路，从第一性原理出发，我们的根本目的不是加班，而是提高公司的产出。加班只是一个手段，但不是唯一的手段啊。我们可以优化部门，协助流程，减少无意义的会提高员工的技能，引入更好的工具，一样可以达到目的。 前面那个以手段为衡量标准的就相当于摩尔定律，后面这个以目的为导向的就相当于掏定律。摩尔定律问的是我们能不能把晶体管做的更小，掏定律问的是我们能不能让信号跑的更快。 就这，很多小伙伴可能已经不服气了，果然是新瓶装旧酒啊，这种定律我一天能提八个。 没错，韬定律的思想看起来很简单，但在我们的世界上，最有效的事情往往就是最简单的。关键在于，一个新的标准的提出，可能会改变我们的方向，重塑我们的行为，在更深远的层次引发变化。 还是以公司为例子，之前以加班为导向，那么催生出来的制度就是打卡考勤。现在我们换成以提高产出为导向，那么各个部门就会围绕这个去优化。半导体产业也是一样的，一旦大家放弃那种以缩小尺寸、码手试粘的研发导向，转而主攻缩短套， 那么各种各样之前被忽略的创新就会出现，这才是套定律真正的价值。比如在晶体管层，我们可以通过更好的材料提高电子的迁移率，或者降低局部互联的电阻和电容。 在电路层，可以通过垂直集成来缩短布线的长度。在芯片层，可以改变架构，增加流水线的深度，建立偏上互联的架构。在系统层，可以改变拓扑结构、协议栈和架构设计来追求信息传输的更短时间。 这就像你要全面改善一个城市的用水，你不能只知道加粗水管，你要从每家每户的水管材料、水管粗细入手，还要从每户之间的水管连接入手，从整个小区的供水调度角度，你也可以增加蓄水池，设计更好的网络，而整个城市供水网络的协调也不容忽视。 正如华为在技术报告中所说的那样，在堆站的每一层晶体管、电路、芯片和系统都可以定义一个特征，时间长数套，并将其缩减作为统一优化目标。 几何、缩微，由此成为缩减套的众多技术手段之一，而不再是唯一的手段。在这不同的层次上，套的跨度是很大的， 晶体管是皮秒级，而系统可能是秒级，而空间跨度也从纳米级别达到了千米级别。套定律妙就妙在找到了统一的标准，为不同层级之间建立了优化的桥梁。 为了把目标量化，他们还给出了一个参数，就是阿尔法。简单说就是新一代的套时间比上一代缩减的倍数。你看出来了，这对应之前摩尔定律那个多长时间翻一倍？ 华为表示，根据他们的观察，移动设备的套每年缩小一点三倍，自动驾驶系统每年缩小一点五倍， ai 每年缩减十倍。当然，半导体行业是讲真本事的，只提出一个定律是不够的，你要改变行业惯性，希望震弊一呼，应者云集，也要拿出点真本事来， 你必须证明这条路是行得通的。所以，在技术报告中，华为介绍了自己这六年以来的工业实践，就是为了告诉大家，我不仅这样想了，而且这样干了，干的还不错。 华为主要从两个领域围绕套定律做了工程创新，一个领域是手机芯片，另外一个领域是 ai 系统，就像前面说的那样，不同的层次其实是有不同的优化方式。具体的手机芯片领域，华为实践出来的策略是逻辑折叠。 什么是逻辑折叠？简单来说，就是把芯片设计从二维向三维突破。我们随便找一个芯片设计图看一下你就知道了。传统的芯片不管多复杂，那都是在一个二维平面里弯弯绕绕的。平面中的电路相对简单，但有一个巨大的问题， 原件只能平铺开，这就让很多原件距离很远，传输信息的时间就变长了。但是，如果我们跳出二维的框架，在三维空间中设计电路，是不是就可以让很多原件挨的更近？这样幸好传播时间一下子就变短了。 就像你原来住三百平米的大平层，从卧室到厨房要走几十米，如果我们改成复式，楼上楼下再多加几个滑梯，现在滑个滑梯就到了。 当然，就像房子要设计好洞线一样，三维的电路里，我们也要根据逻辑处理的需求，更好地设计好逻辑线路，让最常用的计算逻辑能够获得最短的路线。所以这叫逻辑折叠。 到这里你就看出来了，虽然都是从二维向三维突破，逻辑折叠和三 d 封装是完全不一样的，三 d 封装还是在用空间微缩的思路解决问题。就像之前大家都住平房，现在盖出高层，节省的只是土地面积，不同层的邻居顶多只能通过电梯来往。 而逻辑折叠更像一种未来的立体城市，在它的三维架构里，更强调便捷的交通，不同单位甚至不同房间之间都有直达的通道，是真的把计算逻辑拓展到了三维空间中。 具体怎么做到的呢？这需要设计师在设计芯片的时候就要考虑立体结构设计。不同层之间的混合键合，也就是一些金属冷焊的对接口，只需要贴在一起，就能把两层电路变成一个电路。 他们还发现，这些混合间隔的尺寸必须很小，不能超过金属互连线间距的三倍，因为如果太大，就会像在不同层之间建立了一个巨大的环岛，需要额外的引线引过去。经常开高速的小伙伴一定深有感触，进出闸道的地方一定会是最堵的地方， 这就需要非常高的技术门槛，需要亚微米的对齐，超高的良品率，超细的规通孔，这不是一家公司能搞定的，一定是整个供应链生态多年联合公关的结果，一旦形成了技术优势，也是后来者很难超越的。 在即将发布的麒麟二零二六里边，他们仅仅是做了很保守的逻辑折叠设计，就让整个性能得到了非常大的提升。晶体管密度上升了，从一百五十五上升到了两百三十八，这个上升比例按摩尔定律需要至少三年才能完成， 性能、功耗效率提升了百分之四十一，所以未来的潜力还很大。说完了手机，我们接下来说 ai 系统。 ai 系统无疑可能会成为我们这颗星球上最复杂的系统之一，也是套优化的最高层次。在大型的 ai 系统中，数万颗芯片互连到一起， 芯片和芯片之间的数据传输和存储消耗了七十到百分之八十的能源，所以你就会发现，要缩小套，缩减数据传输花费的时间无疑是最有效的。 华为在自己的实践中从三个层面进行了探索，一是系统间的互联架构 unified bus， 二是近封装的光学引擎 high one。 三是更先进的封装技术，三 d folding。 先看第一个系统间互联架构，对电脑和网络比较熟悉的小伙伴肯定知道，设备之间的互联需要各种接口协议，主机和主机之间用 p c i e 连接， 机箱内部用 nv link， 机箱之间用以太网。还有很多上层软件层的东西，每一层之间都需要做很多事情才能传递信息。所有这些协议很多都是几十年前的老古董了，没有一个是专为 ai 设计的。 这就像你要给远方的朋友传一句话，需要经过 n 多的传话人，效率当然就不高了。不破不立，华为的做法是用一个叫 unified bus 的 协议代替了所有这一切，直接把原声内存羽翼在整个系统中传输，效率自然就上去了。 端到端的访问，之前通过一堆协议需要几十微秒，现在只需要一百纳秒套，整个缩减了五百倍。 而近封装的光学引擎则是直接把光电转换模块封装到 ai 芯片，让之前通过铜线传输的距离从之前的一百厘米缩短到了五厘米。我们知道，光纤的传输能力远不是铜线能比拟的，这就像直接把高速公路修到了每个人的家门口。 第三个叫做三 d 封顶。简单来说，在传统的芯片中，因为只考虑平面布局，这会造成一个问题，芯片中的晶体管数量是按面积平方增长的，但是要供电、存取数据，传输信号却只能通过周围一圈，也就是只能按边长增长，这就大大限制了计算能力。 现在我们考虑增加一个维度，这就好办了，我们完全可以从芯片上面把这种引角引出来嘛。这就是三 d 折叠，到二零三五年左右，这种三 d 折叠将成为最主要的载体。可以看到，真是套微缩，一念起，顿觉天地宽。 当然，套微缩不仅仅是一个技术问题，它更大的意义可能在产业层面。这是中国第一次在半导体行业站在时代的潮头，提出自己的标准和规则。 有不少人可能会觉得，这不过是因为华为被逼到了墙角，用不上七纳米以下的芯片，才不得不选择的下下策。我只能说，有这样想法的小伙伴并没有从产业发展的角度去理解这个问题， 不然华为的芯片困境催生了这种转换。但就像前面说的，即使没有这种人为产生的困境，摩尔定律失效的墙也在前面不远处等着所有的玩家，只不过华为更早撞到了墙。 六年前这是一件坏事，但现在看，何尝不是从头再来的机会？ it 行业的发展就像生物进化，当一切顺遂时，所有新的演化都只能在原来基础上产生，孕育出运行着史山代马的庞然大物。 如果没有外界环境的巨大变化，更适应环境的新生物不会有从头再来的机会。华为遭遇的制裁就像演化史上的大灾变，这给了他抛弃掉旧架构，按这个时代的新特点，重新架构一切的机会。 当然，这种时代的巨变并不是一个厂商能够完成的，他需要上下游产业链的响应，最后才能成为事实的标准。这是对话语权和游戏制定权的争夺，那些更早看到这种变化的厂商，终将聚集在这条新的路径上。 如果没人跟呢？其实也不怕，就像前面说的摩尔定律，其实也是套定律的一部分。所以提出套定律并不意味着我们放弃了对更小制成，对 euv 光刻机的追求， 只是我们多了更多的选择。 euv 光刻机当然要继续搞，并且终有一天会制造出来。于是，在更小的制成上，套定律将发挥出更大的优势。 而那些只追求缩减几何尺寸的厂商，就让他们一边嘲笑，一边向着墙狂奔吧，终有一天他们也会撞到墙。这个时候想到还有另一条路可以走，回头看时，可能已经连先行者的车尾灯都看不到了，他们终将失去领导行业的机会。 这次做视频，我尝试用 qq 洛协助我们的工作，最大的感受是它把我从资料搜集、翻译、整理的重复劳动中解放出来，让我能把更多精力放在理解技术和构建绪势上。 有些小伙伴可能觉得专家这么多，我不知道怎么协同安排，怎么办呢？其实也不用担心， qqlab 有 multi agent 的 协助的功能，你只需要和 qqlab 的 主 agent 的 对话，它就会根据工作的安排，自动调度数据分析专家、小题策划师等多个子 agent 的 协助， 一个入口，多个专家帮你干活，比如上期视频发布后，我可以直接说分析上期视频数据推荐下期选举 主 agent 会自动调用数据分析专家分析播放量、完播率、互动数据，再调用小题，策划师推荐新小题，最后调用 ppt 演示制作专家汇总成一份完整的报告。 除了这些， qq 还有很多很有意思的功能，模型自选，只需要点开这个小图标，就可以自由选择自己喜欢的模型。 微信小程序我们扫码打开微信小程序，就可以很方便的在手机端安排它干活，再也不会被困在电脑前了。 qq 还有安全沙箱， 资料和对话都在一个独立的安全环境里运行，数据不出本地，不用担心数据风险，而且还会扫描下载的 skill， 不 用担心被恶意 skill 钻空子。最后再介绍一个非常有意思的小设计像素工作室，你只需要点这个，就可以看到龙虾在干嘛， 等着他出结果的时候也不无聊，而且现在注册就送积分，日常使用完全足够了。整体实测下来， qq 捞上手十分便捷，大幅降低了龙虾的使用门槛。 不管是自媒体从业者经常制作 ppt， 还是日常要整理数百份资料，被各类繁杂办公事务缠身的职场人，他都能高效帮你减负提速。感兴趣的朋友可以亲自试用体验。 这里是新石器公园，我们关注一切可能影响人类未来的科学和技术，并试图带大家一窥底层的原理。如果你喜欢本期视频，欢迎点赞投币加收藏。如果你对航天、人工智能、信息数据、生命科学、人机交互以及未来感兴趣欢迎关注我们本期就到这里，很快回来，下次再见！
552新石器公园
02:09查看AI文稿AI文稿我不是单说脊梁定律是假的，因为摩尔定律本身也就是个营销名词，你一个站在假话肩膀上的假话，能真跟我哥这负负的正呢？什么叫定律呢？能量守恒，质量守恒，光速不变热力学定律， 它是在全宇宙范围内永久生效，并且不受时间空间限制的，你在美国生效，在中国也生效，在地球生效，在拉尼亚凯亚超星系团之外也一样生效。而本身所谓摩尔定律，就是一个英特尔的营销名词，你真以为它是个宇宙公里？ 它本身就是一个美好的愿景，它的权威度跟我发布意见工资定律差不多，我发现从一九八零年到现在，人们每五年工资翻一倍， 从一个月两块，十几块，几十块到几千几万，并且在目前的四十年内没有失效过，所以我这算发明了新定律。我这个粒子和摩尔定律别无二致，而一个在假话上面的假话也妄称定律， 我真的不想和一些光年分不清，单位零点八乘零点五算不明白的小学没毕业的伟人争论定律的概念。这个初中才学的东西， 光刻厂呢？救我！救我！救我！超英伟达三千倍的芯片呢？方舟变异一秒原声呢？那个被苏联扔进垃圾堆的三禁制呢？救我救我救我！ 文章 a time scaling theory for multi layer electronic systems 是 一篇如我之前所说的和摩尔定律一样的行业展望文，并非研究论文，而这只是一个概念式子 函数未定义，也未说明时间长数如何得出，而这里称之为事后生产经验得出，与摩尔定律的观测现象，事后总结经验得出也没什么区别，而核心主张的逻辑折叠逻辑 folding 思路就是将本来平铺的电路竖起来放，缩短连线距离，与目前生成中的堆叠思路并没有什么区别。各家的 four virus 三 d 封装 vcash 都采取了该方法。我们苏妈叉三 d 卖很久了已经，总想搞个大新闻，这一块 还得是脊梁。我不会煽铁，反正一年能搞三百次回旋镖，骂我的也可以插眼，我们过半年来挖坟，看谁是小丑，也欢迎任何人来反驳我。中专往下别来，且听龙吟提头来见开银帕怎么老不带我。
2.6万逸见EyeSight
13:05查看AI文稿AI文稿华为的滔定律是真技术，还是在画大饼？在五月二十五日的上海 sgs 大 会上，主导华为半导体业务的何庭博女士发表了题为半导体新路径，探索与实践的演讲，并发表了指导半导体产业发展的新原则滔定律。 很快，这件事就在全球刷屏，引发了全球媒体和网友的讨论。有人认为华为的滔定律是真技术，但也有人质疑华为是在画大饼。 那华为的韬定律究竟如何作为主做半导体内容的账号？今天我尽可能的和大家一一说明。 首先，我们先要搞明白华为的韬定律到底讲的是什么？在论文的招标部分给出了答案。以下为论文原文描述，六十年来，摩尔几何缩放定律推动了半导体技术的进步，然而这一行业规律已不再适用，单纯通过缩小尺寸获得的收益 趋于平稳。尖端设计芯片的预算超过十亿美元，而最先进制成节点的美金体管成本也已停止下降。这一观点主张采用一种新的缩放原则。掏缩放。这段描述有没有问题呢？完全没有问题！ 在过去半个世纪的半导体黄金时代里，传统的芯片升级迭代，其底层的商业驱动力和技术执行路径主要由摩尔定律和丹纳德缩放定律共同推进。 尔定律，简单来说就是让芯片内的晶体管数量每隔十八至二十四个月翻倍，让单个晶体管的成本不断下降，这是一条商业与制造维度的金科玉律。丹纳德缩放定律，简单来说就是当晶体管数量翻倍和尺寸缩小后，应该如何调整电压和电流， 才能让芯片性能飙升的同时不被烧毁？这是一条纯物理与工程维度疯了。因为在当时的九十纳米和六十五纳米时代， 传统的平面二 d 晶体管三极二氧化硅绝缘层已经被削薄到只有几个原子层的厚度。在这个微观尺度下，量子睡穿的现象开始爆发出现，也就是即便晶体管处在完全关闭的状态，电子也能通过三极，从而出现漏电的现象。 之后，行业选择使用 hank mandogay 来为之后的四十五纳米至二十五纳米制成续命由英特尔在四十五纳米节点首次引用，但到了二十二纳米节点之后，光靠换材料也压不住量子碎穿这个幽灵了。于是，二维平面晶体管时代结束，行业开始进入三 d 晶体管时代。 纷飞的工艺让摩尔定律续命到了三纳米节点，而未来 g a a 工艺也即将登上舞台。总而言之，摩尔定律靠着纷飞和 g a a a a 得以继续推进。但尺寸缩放带来的收益， 时至今日的编辑效应也确实是越来越明显。经常看我视频内容的朋友应该都知道，我过去经常和大家说 p p a c， 但现在包括台积电在内的金源厂也早已经不再提及 c 成本了。而从产业长远的发展角度来看，这个问题最终都会走入绝境，这是整个行业最终都会面对的问题。 所以何庭波女士对如今芯片产业的描述非常正确。既然此路不通，华为提出了掏定律，那么掏定律是如何破局的？ 原文的描述是，它定律不再以缩放晶体管为衡量标准，而是以时间本身作为技术进步的主要衡量标准。简单来说，摩尔定律也好，丹纳德缩放定律也罢，回到最终使用的产品角度来看，它们最终的目的都是为了提升性能。 比如更小的晶体管能提升性能，因为晶体管的开关速度更快，更密集的互联结构能优化性能，因为信号传输距离缩短，更高的集长度通过减少数据同样也能让传输变得更快。 所以，本质上来说，半导体的每一代技术进步都是在实现传输数据时间维度上的压缩，而掏定律就是认识到了这一点， 所以选择将压缩时间长数作为主要衡量标准，这就是掏定律解决的问题。为此，华为掏定律列出了一个公式，在芯片堆站的每一层定一个特征时间长数，掏，并将其缩短视为统一的优化目标。最终达到的目的就是晶体管开关的速度更快，电路中的传输路径更短， 芯片与内部存储读写更快，系统节点之间的传输也更快。总之，就是利用一切手段去缩短时间延迟来完成，让整个产品的性能提升，而不再纠结芯片中的晶体管的间距和密度。最终用户看到的不是某根线宽多少纳米，而是应用响应更快、吞吐更高、功耗更低。 那么这合理吗？合理，因为这其实也是全球半导体行业前进的方向。我们看今天的 ai 数据中心，就不是只看 g p o 和 c p o 这些单一的计算芯片，而是看七轨互联、 h b m 内存、供电、散热、封装接口的综合能力， 即便在华为的 cloud metrics 三八四超节点上也是相同的路线方向，所以华为掏定律的方向完全没有问题。 我接触到的行业人士和专业机构对华为掏定律的路径方向都是比较认可的。那么华为的掏定律是真技术吗？是不是新瓶装旧酒的伪创新呢？这也是网络上主要的质疑点。 华为的掏定律的论文我看下来整体表述了两个关键技术点，其中最主要的就是逻辑折叠，这也是网络上争议最大的地方。 华为的逻辑折叠，简单来说，如果传统芯片是平房，将芯片里的所有电路平铺，那么华为的逻辑折叠就是把平房变成楼房， 通过极高精度的混合键合和规通孔技术，将数字模拟存储电路分布在垂直堆叠的多个活性层上。这里就存在巨大的争议了。有部分朋友认为这和其他金源厂使用的技术相同，比如台积电的 so i c 和英特尔 forwards direct 三 d， 很多朋友还拿出了 a m d 三 d 微 catch 作为实际案例，但其实这里有很明显的误解， 台积电的 soic 是 目前半导体行业最前沿的前道三 d 芯片堆叠技术之一，它最大的技术特征是采用了无凸块的混合键合工艺，实现了芯片与芯片之间几乎原子级的垂直连接。通过台积电官网的这张图， 能看到图里的技术描述和华为的逻辑折叠实现的目的非常接近，也使用到了超细间距的混合键合和硅通孔工艺。 amd 三 d 微 catch 使用的就是台积电的四 o i c 堆叠技术，但 amd 只是在原本的 cpu 核心上方垂直叠了一块六十四兆的 sran l 三缓存芯片，本质上还是属于芯片到芯片的堆叠， 把两个原本独立设计、功能完整的芯片堆叠在一起，但华为的逻辑折叠难度要大得多。逻辑折叠并不是简单的将两颗芯片堆叠在一起， 而是在开始设计芯片的时候，首先将芯片的数字模拟以及存储电路重新分配至垂直堆叠的各个有源层中。以 就是说不是简简单单的只把 sram 分 离出去，而是可能将芯片上的单元模块重新设计到芯片上下层，然后再将上下层或多成芯片进行重新布线后堆叠起来。举几个例子，英特尔的 auto lake 使用的是 folio 三 d 技术，把 compute tail 和其他不同的模块 tail 垂直堆叠在同一块基底层。 amd 的 三 d vatch 是把 l 三缓存芯片贴在 cpu 芯片上方，它们在设计阶段，每一个被堆叠的模块儿都是独立且完整的 ip 模块儿，此时各自内部的电路都已经闭合，然后使用相应的技术进行堆叠，这叫代 to 代或者是 brock to brock。 而华为的逻辑折叠不是只把 sran 叠在 cpu 上，而可能是先把整个芯片的模块都打散，然后分别放置在上程晶源和下程晶源。在逻辑和设计层面，先实现的是 c l to c l， 然后再使用到 d to d 或者是 block to block， 将上程晶源和下程晶源堆叠在一起， 而且键合的精度要高得多。知名的半导体媒体 sami analysis 指出，华为在混合键合技术上超越了当前所有的竞争对手。 所以严格来说，华为的逻辑折叠本质上是在追求制造三 d i c， 而不是只在三 d 封装上做文章。论文中，华为也将逻辑折叠定义为一种设计方法论。关于这一点，我接触到的行业人士和研究机构也都几乎认同了这一点。 比如博恩斯坦的第二个关于华为掏定律的研报，也是几乎和我上述的观点相同。那类似华为逻辑折叠的三 d i c 方案，行业中有人提出过吗？ 从宽泛的理论上来说是有的。比如在图像传感器领域，三 d i c 已经大规模量产了，也就是我们熟知的堆站式传感器，把电路层从像素单独拿出来，挪到像素层的正下方，形成垂直堆叠，两层金元做完后再通过规通孔进行带凸带的贴合。 在纯属芯片领域，三 d i c。 也做得非常成熟，比如使用混合建核的三 d n d 和 h b m 内存。但类似于华为这样的在手机 soc 上进行逻辑折叠的三 d i c 方案，目前全球还没有量产的案例，甚至说，这是一条行业内目前几乎没人敢碰的路。为什么？ 因为实在是太难了。这种三 d i c sell to sell 的 方案会给设计工具链和工程带来毁灭性的地狱级难度，甚至在某种层面上是无解的。 首先，传统 e d a。 工具只能计算平面的时序，而华为这种三 d i c 需要同时计算三维空间的时序，所以需要一款专门适配的三 d e d a 设计工具，这也是论文中提到的观点。 其次是散热，之前举例过的 amd 三 d v catch 就 出现过严重的积热现象，甚至在二零二三年还爆发了烧毁门，出现主板和 cpu 双双物理超度的事件， 主要就是因为硅的导热率不高，导致芯片内部热量堆积，而手机上的问题更严重。手机是无风扇的被动散热，如果用这种极其复杂的逻辑折叠放在手机上，那芯片的积热可能会非常恐怖。 最后就是成本，手机 soc 出货量以一颗计算，就算解决了逻辑折叠的设计问题，还要面对后续多层晶圆的混合结合问题， 而这种工艺在行业中的成本本身就很高，再考虑到生产量率，这在商业中就显得非常不划算。而台积电的 so i c 目前的实际量产案例全部集中在高性能计算和数据中心领域， 比如 amd 的 桌面处理器七八零零叉三 d 等等。所以目前手机旗舰芯片所使用的封装绝大多数属于厚到二点五 d 三 d 封装，主要也就是台积电的 intel p o p， 也就是将低 ram 内存颗粒堆叠在 soc 上方。 这也说明行业目前不会有人跟进华为的这条路线，因为台积电、三星、英特尔他们没有技术限制，所以依然还是会延续自己稳定的发展路径，毕竟华为选择走上这条路是 伴随着额外的限制，无法使用最先进的光刻设备。但这并不能否认华为的逻辑折叠，因为这条路整个行业迟早会走到。综上所述，我认为华为起初会相对保守，毕竟需要综合考虑量率和成本等问题， 这也在论文中有所体现。论文中的原文是逻辑折叠技术在麒麟二零二六系统中的实现方案，刻意保持保守，折叠工艺仅选择性的应用于关键路径，而非整个设计。或许是使用类似 m d 三 d v catch 的 形式，又或者是上下两层金元的制成并不相同等等， 这些都需要等到搭载二零二六款麒麟芯片的产品上市后我们再做评判。不过这也回应了质疑华为逻辑折叠只是画饼的质疑。 另外，三 d e d a。 华大九天也有了进展，而且国内首条八英寸金刚石热成片生产线也正式投产。这些都暗示了党在华为逻辑折叠方案的阻碍，中国科技产业正在从多方面补全。 而如果华为真的在今年二零二六年开始量产，那么这就是全球第一款三 d i c。 手机逻辑芯片，并且还是全球第一款使用混合键合工艺的手机 s o c。 芯片。毕竟能把键距做到一点五微米级别的逻辑折叠，并在手机 s o c。 上量产，这本身就是世界级的工程奇迹， 这将立好中国大陆的经原代工 e d a 前端封装制造设备等。另外，韬定律除了逻辑折叠技术外，还重点介绍了其他几项核心技术方案，比如 unify bus、 统一总线架构、高密度光互联节点引擎、 high one 等等。简而言之，华为就是在晶体管、电路、芯片系统这四个层级，把缩短时间延迟当成了统一的 kpi。 从广义的技术分类和最终达成的效果来看， 华为的韬定率也是一种超越摩尔的落地范式。大家的终点站其实都是一样的，只是华为更符合自身条件和东方色彩，同样都是强调不再单纯依赖微缩晶体管尺寸，而是通过系统集成、三 d 封装、新材料价格优化等手段，继续提升芯片的整体性能和价值。 双方都不再死磕线宽做到几纳米，而是追求怎么让整个系统运行的更快。欧盟官方联合 it r s i r d s 发布的路线图 也是走向晶体管和电路级别的三维垂直重组。西方行业巨头把技术终点站设在了二零三一年至二零三四年，而 华为是提早五年去硬啃这块骨头。对华为而言，在先进光刻设备受限叠加几何路线建顶，跳出对传统工艺节点的依赖，重构底层技术、眼睛逻辑。这个路线是正确的， 但我们也要保持科学的清醒，我们要正视差距和产业发展的客观事实，我们还是需要先进的半导体设备，产业的最底层还是需要持续的更新迭代。麒麟二零二六上实现了晶体管密度跃升，可能不是因为光刻机突然进步了，而可能是因为计算方式改变了。 但不管如何，这远比坐以待毙要好的多。就像论文里最后描述的那样，许多问题仍未得到解答，没有任何一个组织能够独自解决这些问题。工具链、标准、精准测试、设备物理特性以及经济模型都需要来自任何一家公司之外的贡献。 因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请未来的路线图，充满挑战，但方向明确无误。 好了，这里是专注半导体、 ai 消费电子的洋洋，你好 o r z 我 在往期节目中分享了很多关于芯片半导体的内容，包括 e u v 光科技的光源、 日本半导体是否能再次崛起以及 ai 超级周期分析，还有 h b m 的 科普视频等，感兴趣的朋友可以到我的空间查看。而如果你想更早一步的看到未来，也别忘了关注我，我们下期视频再见！
759阳阳你好ORZ
00:58查看AI文稿AI文稿韬定律刷屏究竟说的是什么？股友们，我是小齐，这次我们来聊聊最近刷屏的韬定律。韬定律是华为提出的替代传统摩尔定律的芯片发展新思路，近期引发广泛讨论。 以往行业遵循摩尔定律，靠不断把晶体管做小，提升芯片密度来增强性能，如今先进制程研发难度途真还受外部技术限制，这条路很难继续走下去。 韬定律核心思路是放弃单纯缩小芯片尺寸，转而优化信号传输延时，通过架构调整、立体堆叠、整体技术协调等方式，在现有成熟制成上大幅提升芯片运行效率与整体性能。 单来说，传统路线是把空间越挤越小，他定律则是在现有基础上优化运转效率，也是国内芯片行业换道发展突破瓶颈的全新方向。想要了解更多的金融知识，直接点击我的头像，持续给大家分享干货内容。
01:50查看AI文稿AI文稿最近爆火的滔定律，您真的看懂底层逻辑了吗？滔定律不只是一项技术总结，更是我国半导体产业参与全球行业规则共建，提升国际产业话语权的重要探索。其实滔定律并不是华为凭空首创，不少研究方向早已是行业研究共识。 华为主动把这套规则拎出来，明确定意，在摩尔时代的全球半导体赛道里开辟全新的技术发展路径，参与行业新标准共建， 提升国内产业链在全球产业中的影响力。我们现在没有最先进的芯片工艺，它定律立足在扬长避短，在现有成熟工艺基础上实现芯片性能升级， 开辟国产芯片差异化突围路线，缓解海外高端设备封锁带来的发展滞曰，受韬定力带动，进一步提振国产半导体自主替代的产业信心，为产业链相关领域带来全新的发展思路，也让资本市场重新审视成熟制代工、先进风装、 e d a 工具、高速互联 业能等细分赛道的产业价值。 a 股盘面走势受产业逻辑、市场多重因素共同影响，板块估值变化源于行业基本面、资金、 宏观环境等多重变量。接下来的市场核心重点就一件事，常星存储 i p o 是 半导体产业重点事件，大型企业上市会对板块产业形成扰动，但各股上市无法决定市场整体走向与风格切换， 仅可作为产业观察参考。很多人会片面的认为，韬定率只是华为的一次技术发生跟风热闹而已，或固有认知，它不是凑热闹， 是布局行业标准、突破技术封锁不能国产替代的关键一步，重塑核心观点，不靠硬拼短板，靠定标准，扬长避短、弯道超车才是科技突围的真正逻辑。关注小妮，每天教你一个理财小技巧！
07:16查看AI文稿AI文稿华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。
677不爱喝水的骆驼
09:34查看AI文稿AI文稿大家都知道，我最近一直在专研这个形式逻辑学，刚好赶上这波华为掏定律全网刷屏，铺天盖地的都是颠覆摩尔定律、重磅技术突破的说法。我正好记着这个热点，用逻辑学实战拆解一下。先摆明我的客观态度， 华为在外部受限的大环境下，坚持深耕芯片技术，持续迭代突破，这份实干精神确实值得认可。此次配套发布的学术论文观点扎实、逻辑通顺，对摩尔定律本质的解读也高度贴合行业认知。 但认可硬核技术、认可严谨的学术论文，不代表我们要全盘认同。刻意包装的文字游戏吧？今天我们就用逻辑去撕开，抛定律的营销面纱，看清背后的逻辑门道。 今年五月二十五日，在 i e e e。 全球正规顶会上，同一套核心技术却出现了两种截然不同的官方定位。 公开演讲和对外宣传中，它被冠以 top scaling raw top 定律的响亮名号，但正式学术论文仅发布在中科院预研本平台，官方定名是 time scaling theory， 时间尺度理论。截至目前， i e e e。 官方预研本平台始终解锁不到这篇论文的任何记录。 首先先跟大家讲清楚，发布预运本本身是行业常规操作，无可厚非。研究者可以通过这种方式快速公开成果，确立学术优先权，分享研究思路本身不存在任何问题， 但我们必须分清核心区别。预运本平台仅做基础的格式筛查和合规审核，没有任何行业专家参与技术评审。 稿件上线只代表作者团队主动公开内容属于个人及团队的研究观点，决不等同于成果，已经获得 ieee 官方、全行业、全球的业界专家的审核与认证。 不少媒体刻意模糊译本公开和正式学术发表的本质区别，这本身就是典型的概念混淆。除此之外，从学术惯例来看，在 ie 国际顶会官宣全新行业定律配套学术论文，然而却在 仅上现在国内译本平台，这种操作啊，在全球范围内确实十分罕见。接下来我们再聊聊滔定律，这个专属命名，从属我的客观解读。 to 是 呢，希腊字母在电路领域专门指代时间长数核心对应信号延迟，也就是论文中重点表述的时间尺度核心概念。 有意思的是，在严谨客观的学术论文中，全程只用标准，正用文学述表述。唯独在对外大众宣传里，将希腊字母 ta 的 发音音译为汉字 ta， 借 ta 略智慧的寓意打造专属品牌化名称。 未基础命名本是常规操作，但学术端、宣传端两套完全不同的叫法，刻意打造的营销马甲着实亮眼。 我们先理清一个行业的核心常识，木耳定律的标准定义是集成电路晶体管数量每十八至二十四个月翻一翻，同步实现性能提升，单位成本下降，本质是 半导体产业的长期发展趋势。很多人存在认知误区，以为摩尔定律只局限于芯片几何尺寸缩小。数十年以来，缩小晶体管迭代制成工艺只是行业实现摩尔定律目标的主流手段，绝非定律本身。 如今先进制程逐渐触碰物理瓶颈，全行业都在跳出单一缩小芯片尺寸的固有思路，通过三 d 堆叠、架构重构、信号延迟优化等多种技术路径，持续延续摩尔定律的产业趋势。 而所谓的掏定律，本质就是这套时间尺度理论，核心优化目标就是降低电路信号延迟。他只是后摩尔时代众多技术迭代路径中的一种，绝非颠覆原有产业趋势的全新定律。 就连华为自身的论文也明确表述，这项技术是回归摩尔定律本质，延续原有产业发展路线。这个学术表述客观严谨，经得起推敲。 这里普及一个基础的定义差异 theory 理论是落地性的工程优化方法， raw 定律是经过全球长期反复验证的客观自然规律。 华为的学术论文严格克守学术规范，只用时间尺度理论的定义，但对外大众宣传却刻意将工程理论拔高到行业定律，脱换核心概念，这是典型的违反形式逻辑。同一律 不止如此，生成端还有多处概念偷换的问题。英文中 scaling 的 本意是尺度缩放、比例调整，绝对不等同于单纯的缩小或者缩微。行业通用标准术语叫 metric scaling， 是 几何缩放。 time scaling 是 持续延续优化，定义清晰，分布明确。而汉语里的缩微专指实物按比例缩小，仅限空间实体尺度。 但华为硬生生创造出空间缩微、时间缩微两个全新词汇，刻意扭取汉语固有词意制造营销，学徒再次混淆大众认知，违背同一律。 最让人寻味的是这套宣传里的逻辑套娃与因果倒置，大家仔细品一下行业数十年做几何缩微、缩小晶体管尺寸优化平面电路，核心目的从来都只有一个，缩短电路走线、降低信号延迟。用华为的 官方宣传的话术来说，行业一直在做，其实就是通过空间作为实现时间作为。 简单来讲，空间几何作为的终极目的本来就是实现时间延迟优化。如今华为把行业沿用几十年的终极技术目标单独拆出来，包装成自己的全新原创创新，这就是标准的因果倒置、循环认证。 再看官方重点宣传的逻辑折叠，这也是论文和演讲的核心词汇。通俗来说，逻辑折叠就是把传统二维平面电路从构成立体堆叠结构，以此缩短信号传输路径，提升芯片集成密度。 这套一拖三 d 堆叠立体布线、先进封装的技术思路在半导体行业早已普及，国内多家企业多年前就已经实现了大规模量产， 用全新的专属名词包装，早已成熟的行业通用技术依旧是换壳炒作的套路。我们常说的这种七纳米、五纳米、三纳米制成，是芯片制造的工艺节点标准， 纯制成、迭代升级。核心优化只有三项，提升晶体管集成密度、降低漏电功耗、缩短线路、减少信号延迟。 行业数十年缩小芯片尺寸，本质都是在优化电路延迟，这是全行业公认的基础常识。但此次官宣中提到的等效一点，四纳米 只挑选晶体管密度这单一优势指标，对标顶尖制成，可以隐瞒工号、漏电稳定性等关键核心参数，偷换制成评判标准，再次违反同一率 梳理下来，整套宣传的逻辑漏洞一目了然，存在两处核心逻辑跃跃。第一，宣传口径自相矛盾，违反矛盾律。一边承认这项技术是几何，所谓的替代方案 是回归摩尔定律本质，一边又大肆宣称摩尔定律失效，寄出滔天律大旗鼓吹颠覆整个行业。两种说法完全互斥，自我冲突。 第二，刻意拱桥概念，违反同一率。这套技术本质是常规的工艺整合、架构优化，属于成熟的工程技术方案，却强行冠以定律的名号，把企业专属工程方法等同于全行业通用的客观客观规定。 最后，我们客观总结一下这篇学术论文，内容严谨、逻辑通顺，对后摩尔时代技术路线、摩尔定律本质的解读完全经得起行业推敲，具备实打实的技术价值，值得认可。 但整场对外大众宣传完全是另一套逻辑，刻意将普通的工程优化理论包装成颠覆行业的全新科学定律，靠造新词换概念，夸大技术价值，制造全网热度，绝非所谓的颠覆性理论突破。 说到底，这套时间尺度技术理论是延续摩尔定律的优质新手段，有实打实的工程落地价值，但被换上掏定律的响亮马甲，营销包装的意味远远盖过了他的学术价值。 纵观整场刷屏事件，最明显的特点就是权力抢占行业话语权，从掏定律空间缩微、时间缩微，再到逻辑折叠，一连串全新专属的术语密集输出。 但我们不妨理性思考，真正的行业话语权，靠的是实打实的、可验证的、可复刻的技术突破，还是靠全新的话术包装自创名字来造势，这个问题耐人寻味，也值得整个行业思考。 当然，最后我想说，华为绝对是国内最能打、最敢坚持的科技企业，没有之一。这份硬核实力和攻坚魄力，不管宣传话术如何，华为都值得我们点赞。
6211英叔民富论
06:15查看AI文稿AI文稿五分钟学懂经济学，今天要学的是摩尔定律与掏定律。二零二六年五月二十五日，华为在上海扔出一颗炸弹。掏定律，这是中国第一次给全球半导体产业定规则。 有人说，这是芯片行业的换道超车，有人说这只是老技术换新包装。真相到底在哪一段？ 看完这五分钟，你会彻底明白，为什么一个中国提出的定律，能让全球半导体圈炒翻天。 统治六十年的摩尔定律为什么不灵了？一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出芯片晶体管数量每十八至二十四个月翻一倍，算理成本直接腰斩。 两组数字感受一下，两千年，一台台式电脑八千块，算力不如现在一千二百块的千元手机。九十年代大哥大上万块，内部几十万晶体管，如今终端手机芯片突破百亿颗。 正是摩尔定律压低了算力成本，才有了免费短视频、云存储、手机 ai 如果算力居高不下，这些服务全要收费。 但这红利到头了。英伟达 ceo 黄仁勋二零二六年公开说，摩尔定律实质上已经失效。瓶颈来自两个，现世第一，物理天花板芯片做到三纳米，两纳米级别晶体管只剩十几个硅原子，电子会量子碎穿漏电。 从七纳米到三纳米，性能仅提升百分之十五，工耗只降二十百分耗，早年单带提升百分之五十以上的日子没有了。第二，成本失控。三纳米芯片设计成本超十亿美元，单次流片费用超五亿美元， 全球能负担先进制成的企业只剩三四家。近两年换新手机，是不是感觉升级很小，价格反倒更贵？有同感的评论区扣一，不靠光可机掏定律靠什么换道超车？掏定律不是推翻摩尔定律，而是换一条赛道。 一句话讲透摩尔定律走几何缩微，拼命把晶体管缩小。掏定律走时间缩微，不缩小晶体管通过四层全站优化，持续压缩信号，跑电路的时间， 核心度量较透，决定信号切换有多快。掏定律的目标就是系统性降低这个掏值。最核心的落地技术叫逻辑折叠，用修路比喻 摩尔定律把马路不断压缩变窄，应济更多车道，现在窄到原子尺度，修路成本天价，还容易堵车漏电。抛定律，马路宽度不变，直接修立体高架桥，把原本平铺的电路垂直对叠，幸好不走平面，绕远路走垂直捷径， 关键是不依赖高端 u v 光刻机，一拖国内能量产的七纳米十四迈米成熟工艺就能实现。 那头定律到底能不能打？华为官方数据，麒麟二零二六芯片晶体管密度从一百五十五提升到二百三十八 m t r m m 平方涨幅百分之五十三点五 p 核能效提升百分之四十一，峰值频率提升百分之十二点七至三点一千兆赫兹。 传统摩尔路线要达到这个幅度，需要整整三年制成迭代，华为用一代逻辑折叠就完成了。更震撼的是，过去六年，华为已基于韬定律量产三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai 服务器、汽车电子。 今年的麒麟二零二六是第一款大规模商用产品，发布当天暴涨近百分之六。黄仁勋却说，台积电十年前就做了，谁对谁错。争议一，老技术换新包装。 黄仁勋公开表态，台积电做新品堆叠和三 d 封装已快十年，华为的技术非常好，但台积电领先十年。 支持方反驳黄仁勋说的三 d 堆叠是制造后期把不同芯片踢得更近。华为的逻辑折叠是在设计图纸阶段就重构电路的三维布局， 一个是把做好的积木搭紧凑，一个是在设计积木时就规划三维结构，完全不在一个维度。 争议二，等效先进制程是不是数字游戏？有专家质疑，等效密度不等于真实先进制程，高端 ai 超算依旧依赖三纳米、两纳米原生工艺。 乐观派认为，绝大多数人用的手机、平板、车载芯片，掏定律完全够用，能大幅降低大众数码产品的成本。 你听完两边观点，觉得掏定律是划时代突破还是概念炒作？评论区聊聊 芯片战争下半场，普通人的机会在哪？未来十年，全球半导体进入双线并行时代，高端超算继续走先进制程，大众芯片走韬定律、成熟工艺优化路线， 对普通人三条直接建议，消费层面不用盲目追新款旗舰搭载逻辑折叠的终端，国产芯片 体验接近高端三纳米机型一台用四五年没问题，今年秋季麒麟二零二六终端机型性价比拉满。 择业层面，过居高端之城光刻工艺岗位吃香，现在摩尔红利消退，未来先进封装芯片架构软硬紧协同，设计人才缺口大。投资层面，单纯炒作光刻机，先进制成概念股的红利再消退， 长期机会在成熟之城经原厂先紧封装新力 ip 相关产业链。摩尔定律的本质是一味压缩自身空间，极致内卷换增长。 掏定律给了另一种思路，不应拼先天资源，靠优化流程减少损耗，搭建多层系统实现换道超车。这套逻辑不止适用于芯片打工创业，个人成长全一样。 最后，摩尔路线、核桃定律路线，你觉得哪条会主导未来十年？关注我，下期见。
99复利成长日记
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
3.8万研报聚焦
06:20查看AI文稿AI文稿比如说 mate 六零发布的时候，把这台机子已经吹上天了，突破限制，突破卡脖子，技术难题，怎么怎么样过度的吹捧他，但是现在两年多过去，三年过去了，他限行了。 大神就是华为前段时间提出一个套定律，你知道这是什么思路吧？给大家解释解释。按我的理解讲的难听点翻译成人话就是 未来几年甚至以后他都拿不到先进的制程工艺，他没办法，他就只能换种思路来去推进氧化 这个芯片的进程，本身正常的芯片氧化路径应该就是比鞋的支撑更先进，比鞋的晶体管更多，比鞋的晶体管堆叠更密吗？ 首先我我觉得啊，在近几年来，包括现在华为所说的 一些新的想法，新的概念，新的理论，他对这个这个产品的提升，性能提升有多大，可能 不是第一重点，第一重点可能是稳住他的地位。我只要提到华为，我有一种很心疼，很感慨，又心疼那种很复杂的感觉，为什么呢？他很难，又很励志，又很努力，在使命的支撑， 我看到的仿佛就是这样的一种情况。所以我我对于他说做的什么事情，我首先第一感觉， 其实对于他这个产品提升有多大，其实不是特别重要，他要稳住大家对他的期待，对他的这个心态，这个我觉得更为重要，因为只有这样他有才能有发展的时间。说明大家都能听得懂的就是这个手机系统， 你越更新是不是对你这个手机影响运行速度各方面就一定会有影响？鸿蒙系统大家都知道，从它四点零存写开始到现在都不断的在更新，不断的在修复它的漏洞，是不是？是。然后 这个修复漏洞他对于他的之前的机器来说，他没有那么多修复补丁的时候，对他那系统的压力相对就会小，这件事一定是不争的事实，他只要少一点更新， 虽然他功能缺失，但是对他的运行输入影响不大，你越是补丁可能功能不完整了，但对他的运行速度一定受影响。但现在的问题就是，就是这样，华为不得不停的更新，他本来的芯片质层就远远低于 苹果，低于沟通，甚至低于 m t k， 它还要不停的更新，这就形成了一个恶性循环，怎么办？其实最终来说说华为怎么怎么去攻破它这个芯片制成的问题，我个人觉得应该是首先解决的是， 就说你这个机器发布的时候，到两年以后，甚至三年，你依然能用得住，能扛，用这个比什么都重要。 比如说 mate 六零发布的时候，把这台机子已经吹上天了，突破限制，突破卡脖子，技术，技术难题，怎么怎么样，过度的吹捧他，但是现在两年多过去，三年过去了，他限行了，扛不住了，对，他扛不住了，这个问题解决比其他问题都来的重要。 华为是想用一切办法的能维持它的机器抗用，它有一代机器就相对要好一点，就是 mate 四零 pro 这款机子就相对要好一点，就是老化的没那么快，相对要好一点，到后期到 mate， 呃，六零之后，七零啊，到八零， 这个机子就说白一点就是你开始把你这个芯片说突破怎么怎么突破了？把营销做的很足，把你的用料什么都做的很足。但是这两三年一过去，你这种说法已经支撑，支撑不了你，用户 给给你在心里边定位了，支撑不了了，因为已经验证了他们对你当当时的宣传营销已经一个清晰的认知，你已经之前的那个，那那个做法已经维持不住了。就我想起来一点，你用七纳米去跟五纳米打，去去去跟三纳米打 沟通，或者苹果这段录像，他的是芯片是一直在进化，制程工艺一直在进化，你还讲难听的，可能还在原地踏步，包括说难听点后面有那么多新名词出来，新的理论、新的概念出来， 技术上的差，差距是不用说的，这是有这个数据在那摆着呢。这不用说，我不说这个东西，但是他还要搞这么多这个这个概念出来，这个东西真的是非常的无奈， 他必须要维持住他在大家心目中的形象地位，而且他已经在那个位置了，他不能往下掉，要不然后面路没办法走， 一塌就完全塌了，所以他必须得维持住。但是之前的那呢？那个方案，那个营销，那个说词不能说，说词说词太难听，就之前的宣传已经 不太管用了。现在我们不说这个，他这个方案能解决多大的问题，首先他肯定会解决到一一一个另外的问题，就他在大家的形象在这个行业的地位，他会解决一部分这个问题，比解决他那产品上的问题 更实际，效果来的更快，这个才是重点。高定律堆叠技术吧，他那个堆叠技术到底能不能解决上这个技术上难题？我觉得我觉得有待考证。 所以说大家应该是抱着不管出现什么情况，抱着理解支持耐心耐心的耐心。对，要抱着理解他什么 都是有原因的，是一种逼不得已，迫不得已没有办法。 ok， 我 叫阿芳大山家姐手机美颜微商可以左上角点点关注，谢谢大家。
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03:26查看AI文稿AI文稿深度拆解韬定律是工程突围，还是碰瓷摩尔定律的造磁营销？华为在二零二六 i s c a s。 大 会发布的韬定律近期引爆全网，然而剥开这层宏大的技术术语外衣，其核心不过是一场将行业必然趋势包装为独家发明的造磁营销。 从半导体产业的引进节点来看，台积电在两纳米制成之后，摩尔定律已经实质性失效。面对逼近的物理瓶颈，结合三 d 堆叠等先进封装技术来实现突破，是整个行业不得不走的华山一条路。然而，华为却将这种全行业都在探索的工程优化，惯以自己的名字包装成定律。 必须承认，华为在受限条件下跑通三 d 堆叠并实现量产，其工程难度值得尊敬，但将工程结法达高为定律，是修辞上的狂欢，而非科学上的突破。 这种将行业通用技术神圣化的文字游戏，本质上只是利用信息差进行的过度营销。这就好比把行业内通用的涡轮增压技术包装成了独家的 x x 引擎 功率，它只能用于短期营销，归根结底是一种对公众认知的误导。回顾二零二三年， mate 六十问世时，依靠中兴国际 n 加二工艺实现等效七纳米量产，当时的传播同样是将成熟工艺塑造成重大突破，叠加民族认同感， 成为一次最为成功的品牌营销。但随着行业信息逐步公开，市场认清了该方案是 duv 光刻机极限应用的事实。 转眼到了二零二六年， mate 八十已经上市近一年，秋季即将发布， mate 九十旧的技术故事难以为继，新品急需新的技术看点来打响声势，滔定律便顺势推出。半导体行业早有共识， 东纳德定律在二零零五年就已失效，华为提出用时间缩微替代传统几何缩微，这与当年四 g 体验优于五 g 的 表达逻辑如出一辙。 在硬件存在客观瓶颈时，用全新概念补齐发展落差。必须理清一个核心事实，台积电等巨头采用三 d 堆叠是为了突破摩尔定律物理极限而进行的主动架构引擎。而华为采用堆叠，则是因为多重曝光技术在七纳米节点已逼近物理与成本的 现不得不寻求的被动突围。两者的技术动机与产业背景完全不在一个维度。将这种受限于客观瓶颈的工程结法拔高并贯以定律之名，显然是在刻意碰瓷摩尔定律，用修辞上的宏大蓄势来掩盖技术上的无奈。放眼全球半导体产业的真实版图， 这种造词的虚弱感在硬核的技术对比面前更是无所遁形。事实上，三 d 堆叠与先进封装早已是全球聚 我们心照不宣的突围方向。台积电的 co o o s、 英特尔的 forveros 都在这一赛道上深耕了多年，并实现了大规模量产。这些国际巨头在推动技术落地时，从未将其冠以某某定律去收割大众情绪，而是默默在良率、散热等工程细节上死磕。相比之下，将全行业共同探索的后摩尔时代共识 强行贴上独家标签，不仅掩盖了自身在底层原创技术上的短板，更暴露出一种试图用公关话术掩盖工程差距的焦虑。面对技术封锁，我们最需要的不是用华丽的词藻去粉饰太平，而是正视差距，尊 重科学规律的务实态度。真正的科技自信是敢于承认我们是在前人和行业共识的基础上做出了优秀的工程落地，是能够坦然面对技术瓶颈， 一步一个脚印的去解决它，少一些 x x 定律的造次狂欢，多一些对底层技术的敬畏与深耕，这才是国产科技走向真正强大的必由之路。
01:24查看AI文稿AI文稿朋友们，这两天大家都在讨论华为提出的韬定律，有人说这是自嗨，是营销话术，甚至有人直接断言这就是口号骗钱。 但您是不是也好奇，这个韬字背后到底藏着一个什么样的技术故事？ 二零二六年五月二十五日，在 i e e e。 国际电路与系统研讨会上，华为芯片掌门人和庭波发布了一个全新的半导体引进路径。韬定律 取希腊字母跳的中文音译。这不仅是华为首次在全球半导体领域提出产业及新原则，更是中国企业第一次站上定义行业规则的擂台。韬定律的核心只有一句话，用时间缩微替代几何缩微。 过去六十年，摩尔定律的核心信仰是，谁把晶体管做的越小，谁就赢了。但现在这条路越来越难走了， 七纳米之后，每一步微缩都是指数级的成本和难度。而掏定律给出的答案是，甭管晶体管做的多小，先看信号传播有多快。 掏越小，芯片切换越快，整体性能越强。
02:13查看AI文稿AI文稿华为的韬定率发布后，为啥会有这么强烈的市场反应呢？ a 股半导体产业链硬生生大涨，科创五零指数当日飙升百分之五点八八，多家半导体公司股价触及涨停。韬定率为啥那么牛呢？今天我们就来聊聊韬定率带来了哪些商业价值。 它定律是中国第一个、全世界第二个半导体的眼界定律。作为中国首次提出的产业新原则，它象征着从追赶者到规则定义者的身份转变。换句话说，以前你是跟着别人的赛道跑，而现在你开始画自己的赛道了。 而且它还打破了西方的技术垄断，它不需要 e u v 光刻机，也能造出同样的高性能芯片。 过去几年，大家都知道一个事，就是高端芯片用的那个 e u v 光刻机，人家不卖给我们，那怎么办？按照老路子，没有光刻机你就做不到五纳米、三纳米的尺寸，性能你就上不去。但韬定律给出了一条新的路线， 它不需要 e u v 光刻机，而是靠成熟的制成，再加上逻辑折叠和优化方法，也能做出接近三纳米性能的芯片。 所以他还盘活了很多落后的二十八纳米、十四纳米的生产线。这些厂子当年花了几百亿建起来，但这两年面临着一个尴尬的局面， 就是高端芯片用不上他们，低端芯片的利润又很薄，很多生产线就开始吃不饱，甚至面临闲置。算下来，这些设备和产量加起来价值几千亿。眼看着就要成为时代的趋势，又盘活了这些生产线， 因为不需要最先进的工艺，靠成熟的制成，再加上优化方法，一样能做出高性能的芯片，那这些原本就快要淘汰的工厂就可以继续开工，继续创造价值 几千亿的资产，就这样被盘活了，上下游的就业订单、供应链全都跟着收益，你说这商业价值大不大？全世界第二个半导体眼镜定律，而且不需要 u v 光刻机， 更重要的是落后的二十八纳米、十四纳米的生产线也能做出高性能的芯片。就凭这三点，你说资本市场的反应是不是挺正常的？
8清醒闲谈
07:50查看AI文稿AI文稿猛批华为的滔天律是学术造假，这个杨学智到底啥来头啊？最近啊，科技圈最热闹的瓜莫过于这个叫杨学智的人了， 一篇文章直接抛红华为，海思总裁何庭博把滔天律骂成是学术造假，而且还扣上了败坏科研生态，摧毁基础科学的大帽子啊。嘿， 但是你仔细扒下来就会发现，这事啊，可不是简单的学术争论。一个自称两千年来最伟大的逻辑学家，一个在华为待了十二年的前资深的科学家，为什么选择在这个时候突然跳出来要攀咬钱东西？ 他到底是真的打假斗志，还是挟私报复的失败者？今天老乔来把这事给你讲明白。我先来说句公道话，这杨学志当年确实是个牛人， 一九八八年保送清华精密仪器系本硕博连读十年北大博士后，出站两千年的时候就加入华为了，一干就是十二年。 他最拿得出手的成绩是二零零四年发明了软屏率服用技术，这个技术直接解决了四 g 网络的同频干扰的难题呀，当时被写进了全球三 g p p 的 标准。毫不夸张的说啊，我们今天能用上流畅的四 g， 有 他一份功劳。 凭借这个技术呢，他在华为是一路升到了资深的科学家，手里握着几十项的专利。按说这样的履历，就算是离开华为了，在任何一家科技公司，那绝对是妥妥的技术大拿，年薪千万不是什么问题。但诡异的是呢， 二零一二年，从他从华为离职以后的整整十四年，就再也没有过一份正经的工作。没有企业聘请他，没有学术机构邀请他，他就整天窝在自己家里，在微博上自说自话。 这就引出了一个最让人匪夷所思的问题啊，你说当年这个前途无量的华为科学家，为什么会沦落到今天这个地步呢？ 关于他从华为为什么离职啊，网上呢，有两个版本，一个是向立刚说的，说他的技术路线在华为内部 pk， 当时候被否定了，他跟不上华为的发展，被迫走人了。 那另外一个就是杨学志自己说的，说华为有眼无珠，埋没了他的天才，埋没了他的伟大的发明。哼，您信哪个？ 我告诉你，这俩都对，但都没说到点上。我觉得真正的原因是杨学志的自负，他已经到了一个病态的地步了，在他的眼里， 自己不是普通的工程师，而是改变人类历史的科学巨人，他觉得自己的技术是全世界最好的，华为不用他的技术，就是你华为的损失，就是整个行业的损失。 华为是啥地方啊？华为是一个靠集体作战打天下的公司啊，在这里，再牛的天才，你也得要服从团队管理，再厉害的技术，你也得服务于市场啊，你可以有自己的想法，但你不能把自己凌驾于整个公司之上吧。 杨学智呢，他接受不了这一点，他觉得自己是打地基的人呢，而华为的其他人都是盖高楼的工人，你说这工人他怎么能够否定地基的设计者呢？ 于是当他的技术路线被彻底的否决以后，他没有反思自个，反而觉得是整个华为都对不起他， 带着这样的怨恨啊，他离开了华为，而这一走，就彻底走上了一条不归路。离开华为的十四年呢，是杨学智彻底放飞自我的十四年， 他没有再搞任何的技术研发，也没有再发表任何正经的学术论文，而是一头呢，扎进了哲学和逻辑学的世界里，开始疯狂的自吹自擂。我来给你念几句他微博上的原话，您自个感受一下。 他这么说的，我是通信专家，数学家，逻辑学家，哲学家，我解决了第三次的数学危机。还有一句，两千年来，亚里士多德、罗素哥德尔都没说清楚思维的基本规则，我呢，一次性的给你全解决了。 另外一句，一百年以后，我将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列。嘿，您听听，他已经不满足当一个通信专家了呀，他要当的是当代的亚里士多德，要当的是人类历史上最伟大的思想家。 可现实呢？哼，他的微博只有六万多粉丝，每条微博的评论点赞基本都是个位数，还没老乔多呢。要不是他挂着华为前资深科学家的头衔，他说这些话根本就没有人多看他一眼呐。 更可笑的是呢，他说他自己解决了第三次的数学危机，但是到目前为止，没有任何一个学术奇葩发表过他的相关的任何论文。 他说自己是伟大的逻辑学家，但是没有任何一个逻辑学领域的专家出来认可他的观点呐。 说白了，他就是一个活在自己世界里的名科，只不过他比普通名科多了一个清华博士和华为前科学家的头衔，所以他才能博得这点流量。 现在或许你应该明白了，他为什么要炮轰华为的滔天律。其实啊，这根本就不是什么学术争论，如果他真觉得华为的滔天律有问题的话，他完全可以写一篇正经的学术论文，在学术期末上发表，和何庭波进行公开的学术辩论呢。 但他没有啊，他选择在微博上写一篇煽动性极强的文章，扣上了一大堆的帽子，用最恶毒的语言来攻击华为和何庭波。 为什么？哼！因为他恨华为呀，他恨华为不认可他的天才，恨华为没有把他捧上神坛，恨华为现在发展的越来越好，而他自己却一无所成。 他把自己的人生的所有的失败全都归咎于了华为。他觉得，只要我能把华为拉下水，只要我能证明华为的技术都是假的，就能证明当时自己是对的，就能证明当年华为不用，他到底也有多愚蠢。 各位，你想想，这是一种多么可悲又可怕的心态啊！一个曾经的技术精英，不去搞研发，不去创造任何价值，反而把所有的精力都用来报复曾经培养过自己的企业。 更讽刺的是呢，他攻击华为学术造假，但他自个呢，却连一篇正经的学术论文都拿不出来。他骂华为败坏科研的生态，但他自己却靠着抹黑钱东家来博眼球赚流量， 趁哪？还是什么学术打假吗？这分明就是一场失败者的歇斯底里啊！这个世界上最可怕的不是智商低，而是智商高却格局小。 很多人仗着自己很聪明，就觉得全世界都应该围着他自个转，一旦遇到了挫折，他不会反思自己智慧，怪别人，怪社会，怪命运不公。但现实呢？ 这个世界从来不会因为你智商高就给你特殊的待遇啊。真正的成功，靠的它不仅仅只是智商，还有情商、格局和抗压能力。 杨学智曾经是华为的工程，这一点我们永远不可否认，但工程总不能躺在功劳簿上吃一辈子吧，更不能因为自己的失败就去抹黑曾经培养过自己的企业吧。 华为的套定律到底对不对？时间一定会给出答案的，但杨学志的人生已经给出了我们一个最惨痛的教训。一个人如果不能放下过去的恩怨，不能接受自己的平凡，那么他最终只能会被时代所抛弃，变成一个只会在网上骂街的可怜虫。 真正的天才呢，永远都是向前看，只有失败者才会永远活在过去的怨恨里，您说对吗？
2.4万老乔嘚吧嘚
