华为韬定律是怎么缩短时间的
如果我们的技术在造这个芯片上啊，晶体管七纳米、十四纳米就够了，我能做到一点四纳米啊。你跟美国人五年时间让他的芯片性能技术达到一点四纳米，他肯定是做不到的， 因为他达到摩尔定律这个极限了，绝对做不到的。那如果华飞能达到一点四纳米的时候，那并且用的晶体管成熟的技术七纳米、十四纳米，那就意味着绝对技术碾压。你不要认为这个东西很简单， 那么能够进行叠加，能够进行这个制成这个数位序，再去排列，然后所有信息进入的时候，他的时间的延时，根据时间和空间的改变， 那么他进行的这个加密技术你就是破解不了的。祖先只在这块石头上叠加了一千多个奥穴，一千个奥穴所储存的信息，我现在跟人类两百年时间，你也给我破解不了这块石头。 华为的考定率是什么？当然我讲的不是替他发言的，我在想他这个折叠，他就类似于闫志文这个思维，也就说为什么西方他做这个两纳米的芯片，我们就是搞不定他物理结构，那么这个物理结构 他需要光刻机，他需要材料，他需要很多东西才能搞定，那么整个的空间还有这个时间，他这个思维架构，那么这个思维架构他来构成一个体系，你即便知道他构建这个体系的理论， 那么你想把它打开好了，你怎么把它打开的问题，那么他的技术转化是非常难的。你不要认为这个东西很简单，就像严正文一样， 我在这向全世界所有想进入岩石问题，我告诉你，我跟你讲到岩石问题以后，你每一个人都会，那么在这种数位序比较小的岩石纹，我教了你以后，你都会解读的，他的数位序简单的时候一点都不难，但是他的数位序一叠加一复杂，好了， 你把他理论都学会了，给你加密了，你进不去。像这一块石头就是华夏文字的绝密，就是国家档案的绝密， 他就是在他这个时代也是极少极少人才能掌握的。你的思维强度达不到，你根本就解读不了，我就给你他的思维，你也解读不了，他的空间叠加太大了，你可以看看他在整个石头上他叠加了多少这个数位。我觉得华为搞这个考定率就这个问题 啊，就这他的模，他的思维模型就这个啊，但是我也不敢说人家就是这个啊，我感觉就这个，他一说这个，他他的这个模型在叠加的时候，在时间减少的时候，叠加的时候，他和这个延时纹的思维一样啊，以现在整个的华为所讲的他的套镜的这个原理，他跟这个延时纹是一样的， 看似简单，死死难的要死，你要知道这个原则是什么，那你怎么在这个石头上打孔？这叫物理，这叫技术，他这个东西一叠加，他不是技术了，他是思维，你明白吧？我感觉到我今天对华为的这个破解，我估计西方人到现在还没有明白， 估计全世界在想这个陶经理的时候，华为现在还在这偷偷的笑，外人还不知道这个模型是什么？这个模型不是物理模型，这个模型是思维模型，有人说那么思维模型他的技术壁垒高呢？还是啊物质模型的壁垒高呢？我告诉你，物质模型的壁垒 没有思维模型壁垒高，思维模型一旦搭一个模型出来，知道吧？他的加密程度要比物理模型强大的多，所以说很多人，很多人说，哎 啊，你华为这个有什么狗屁技术啊？啊？在朝鲜华为难，难道你会叠加不，别人不会叠加吗？你搞清楚，人类的科技的进步除了改变思维模型就是你的思维模型是什么？ 然后这个思维模型折现到物质上，他储存的信息就是不一样的，就像是同样的技术在这个石头上断孔，是不是你的思维模型是这样的，他的储存信息就这么多，你的思维模型一变，他储存的信息就更多了， 懂了吧？那么整个的康定力，我认为整个中西方在物理自然科学，物理自然科学这块在跟西方的距离越来越越来越少， 那么但是我们在物理自然科学的创造上还不如别人。我说华为是工程转化，工程转化 在这个地球上出现的唯一的，不是唯二的公司，那么华为的弊端在哪里？华为不是它的弊端，是它现在达不到的，还是发明创造。我认为华为的思维模型它不是个自然科学的发明创造模型， 华为的生产的模型是工程转化模型，那么工程转化模型会向着发明创造实现临界。但是华为的模型 不是科学创造模型，那么他的工程转化的模型的思维是由发明创造的，就是华为的工程转化，他是有整个的创造的，他的思维模型有创造， 这意味着会把整个美国华为，会把他科技圈跟他比到墙根。为什么？你美国不是会发明创造啊？你创造啊， 你去创造啊，你创造了以后，你要跟我中国，跟我华为，你也拉不开距离。为什么我会转化呀？就是你创造的所有东西我会转化，我转化了以后再优化， 我的转化能力让你没有时间，我的优化能力让你没有优势，这就是最核心的东西。这这种技术路线实际上是非常暴力的，对美国来讲是非常暴力的。为什么你的技术不是能发明创造？你发明创造去啊？你要发明创造出来， 我马上的工程转化不会给你留时间的。你发明创造，你要转化，你要量产，他都需要时间的。但是你的发明创造只要一问是我的工程转化，就不给你留时间啊，那么他定力的出现就是，我不但不给你留时间，我还不给你留优势空间， 为什么不给你留空间呢？你发明创造出来一个东西，我马上就能转化，我转化了用性能还比你高，那你说你的发明创造有什么优势呢？ 是吧？你发明个东西出来，我的转化能力比你快，我转化利用性能比你优越，那 整个的美国的发明创造意味着什么？所以华为的工程转化路线相当暴力，所以当年的美国要卡死华为，这也是战略选择，没有办法啊。那于今天，华为公布这个滔天律，公布二零三一年，这就是宣战，这就是宣言呐，跟判决书一样， 这是科技的判决书啊，对美国科技圈的一个判决啊啊，他已经告诉你了，我的技术打不到你两纳米， 三纳米，我承认呢，打明白了呀，是吧？你不用砍我，我在这跟你追赶，我中国的技术追赶不上你，我不追了， 但我明确告诉你，多长时间我弄死你，这种科技暴力你无法想象的，你一定要想华为说这一句话，他敢在这个时候直接告诉世界，二零三一，我已经掌握这个思维模型了，我也实践了，我也应用了，我就在二零三一就干掉你，就这么简单， 是不是？不跟你讨论问题了？你有本事你来破解吗？你那么一局怎么破解？破解不了，虽然说白了这就是技术暴力。我说华为不是个发明创造的企业， 发华为的都是工程师，但是华为达到这个工程转化的临界点，那么会扥定整个中国的发明创造，未来整个中国的发明创造，华为会在扥定创造，但是华为的模型是工程转化， 工程转化的思维极具暴力性，极具摧毁性。那么再说这个底层逻辑的，有时候啊，也不想这样说啊，但是事实就是如此。
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01:45查看AI文稿AI文稿华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。
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04:31查看AI文稿AI文稿如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。
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02:01查看AI文稿AI文稿大家记好，十年后你再回头看，这绝对是改写中国科技命运的一天。华为这一次正式重构了半导体的底层逻辑，西方言用了五十年的旧规矩，可能真的要谢幕了。以前大家买手机看芯片，满脑子都是几纳米，但说实话，这条路已经快走到头了， 再小下去，电子就开始瞬移漏电了，这叫物理极限。再建一个，建个三纳米工厂，得烧掉几百亿美金，连巨头都快亏不起了。老歪卡着光刻机，就是想看咱们在这条死胡同里撞南墙。华为站出来说，既然窄路修不动了，那咱们不修路了，咱修地铁。这就是震动圈子的抛定律。 以前的芯片是平房晶体管排排坐，信号从东跑到西。华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透走线，距离断崖式缩短，时间延迟被大幅压缩， 这可不是在 ppt 上画大饼啊！华为何丁波在台上轻飘飘说了一个数，三百八十一款。过去这几年，华为已经悄悄量产了三百八十一款这种新架构芯片。当别人还在实验室里为几个纳米打得头破血流的时候，华为已经把这几百款芯片塞进了各行各业了。更绝的是时间表， 到二零三一年，不用等光刻机，咱们芯片的效能就能直接对标一点四纳米。一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成，还卡在三纳米到两纳米之间，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到同样的终点，这才是真正的降维打击。你想啊，封锁的前提是你在人家的路上设卡，但当咱们压根不走你这条路的时候，那几千亿美金修的关卡不全成废铁了吗？ 这不叫绕路，这叫重写规则在全球芯片赛道上跑了半个世纪，这一次定义规则的笔杆子终于握在了咱中国人的手里。现在，这些新规则芯片已经悄悄潜入我们的生活。你最期待这种技术给电子产品带来什么改变？评论区一起聊聊。
119锦魁说品牌
06:25查看AI文稿AI文稿朋友们实在是太让人兴奋了，当全世界还在为阿斯麦的光刻机争得头破血流，求爷爷告奶奶的时候，华为直接掀翻了整个半导体行业的牌桌，不拼大小，改拼时间了。那今天我们就通俗而全面的讲一讲，掏定律到底是个啥，有什么影响？那又有哪些利好？ 来扒一扒这个让英伟达都几倍发粮的时间核武器。以前芯片界的老祖宗是摩尔定律，摩尔定律告诉我们，每隔两年，集成电路里的晶体管的数量就得翻个倍。为了完成这个 kpi， 全球的工程师像疯了一样，把晶体管越做越小。 但现在啊，这条路快被物理极限给堵死了，为啥？因为物理规律它不答应啦！现在的工程的质成都要逼近一纳米，甚至零点五纳米了。 在这么小的微观世界里，电子就开始不听话了呀，它就可以直接玩儿穿墙术，也就是量子碎穿效应，你让它往东，它就漏电给你看。芯片还没怎么开始运行，它就可以烫的当暖手宝了，更别提经济账了。 现在啊，建一座三纳米先进制成的金源厂，随随便便都是两百个亿 dollar 起步，全球能玩起的玩家一只手就数得过来。这就像啊，在一块寸土寸金的地皮上，你已经把平房盖的密密麻麻像火柴盒一样了，你再想往里面塞人空间，他不答应，钱包更不答应啊！ 这个时候，被业界称为芯片女皇的华为半导体业务掌门人何廷波站出来说，既然地皮不让盖，那咱们就不聊空间，聊时间，这就是中国首次在半导体上提出新的指导性原则，滔定律， 这个读作滔的希腊字母，在电学里面其实是一个时间长数，它代表信号在系统传播的过渡过程中的基础耗时。 华为的逻辑啊，用大白话讲，其实非常的通俗。我们以前费尽心思要把经济管做小，本质上不就是为了缩短它们之间的距离，让信号跑得更快吗？所以空间微缩它只是一个手段， 压缩时间才是终极目的。既然空间被封锁了，那么为什么不直接把目标定为缩短特征函数掏呢？ 这个就是时间微缩代替几何微缩，不纠结于单颗芯片能做多小，而上整个高速公路实现零堵塞。所以滔定律背后，其实是华为总结出的一套方法论，一套思维转化的范式，用系统性的思维来解决问题。 哎，那有网友就说，嗨呀，不就是概念吗？你们最会玩这套了，听着很像吹牛啊。但是华为人家是直接有成绩单的，过去六年，他们基于这套逻辑已经量产了覆盖通信、计算终端、车载几大品类，三百多款芯片， 截止今年三月份，搭载鸿蒙 o s 智能终端的设备已超过了五千万台。那鸿蒙车鲲鹏这套庞大繁荣而且高度自主的软硬件生态网络， 不仅仅是这三百八十一款芯片的终极容纳器，而且可以实现业务的赋值反馈，加速了掏进率的时间尺度的迭代和优化。这里面最绝的一招就叫做逻辑折叠。以前呢，二维芯片设计就像一个超级大平房， 所有的电路都要铺在一层硅胶上，信号为了连接就要七拐八绕的走很远，路走的长了吧，电学就会延迟，而且还耗电。这个逻辑折叠呢，就是直接给你建一个 loft， 建一个别墅， 把电路垂直叠起来，在楼板之间，用这个一点五微米超细锯的混合键技术，直接打孔连接。 以前呢，隔着两条街的邻居，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就到了，路程啊，直接缩短了百分之三十。就在今年秋天，新一代的麒麟芯片就要完整地采用这项技术，在代工制成被限制的情况下，这颗芯片的主频逆势重回三点一兆赫兹。这就好比， 虽然我们没有买到最新款的进口超级跑车，但是呢，我们通过优化了高架桥和立交桥，硬是把捷达开出了高铁的速度。 哎，你以为这只是华为在战略自嗨吗？在大洋彼岸的英伟达，已经真金白银的在替华为的掏定律做着实验。 大魔呢，最近拆解了英伟达下一代顶级 ai 的 vr 二百，好家伙，这玩意儿单机啊，直接是比前一代翻了一倍，达到了七百八十万美元。 最耐人寻味的细节是，在它这个总的成本里面，最核心的 gpu 芯片的占比反而从以前的百分之六十五降到了百分之五十一。那翻倍的钱去哪了呢？ 答案是，内存涨了百分之四百多， pcb 涨了百分之两百三十三， a b f 也涨了百分之八十二。为啥呢？因为 gpu 的 计算实在是太快了， 芯片之间的通信效率和数据搬运是最大的瓶颈。上百颗芯片要关联在一起， 光是信号连接、排队传输就耗费了海量的资源，这不就再一次印证了滔定律吗？算力的瓶颈早就不在单颗芯片上能跑多快，而是芯片之间的沟通时间。英伟达啊，它也是要花大量的时间和金钱去解决这个时间长数的。 所以不要再整天盯着阿斯麦的光刻机和国产替代死磕了。半导体的价值链中心已经发生了战略的转移，以前呢，是前道光刻称王，现在呢，是中后道先进封装称霸。 哎，你想做这个垂直堆叠的逻辑设计，那你就必须要把表面磨到这个纳米级的平坦。所以啊，做这个抛光 c n p 的 华清海刻不就直接赢麻了吗？逻辑折叠，它打破了平面假设，把 芯片的层数呢往纵向拉伸，这个就导致这些二氧化硅和新型金属互联薄膜的需求增大， 那需要更加精密多层的薄膜的承积。拓金科技就是这方面做的很好的。那接下来就是先进封装了，比如说通富微电，它在二五年净利润暴增百分之八十。还有华天科技和永西电子，都是先进封装的龙头。这就是为什么最近主力资金几百亿疯狂流入先进封装存储芯片板块， 直接把中芯含五 g 多个行业龙头推向了历史新高。科技竞技的下半场啊，不是看谁的螺丝拧的更细，而是看谁的高架桥搭的更立体。 谁说把我们的先进之城封了，我们就只能坐以待毙呢？华为直接用一个希腊字母掏，直接在平地里建了一座垂直电梯。那么对于华为的掏定律，你怎么看呢？评论区告诉我哦。
64多多财富局
06:43查看AI文稿AI文稿最近，华为发布了一个新东西掏定律报道，原文是这么写的，什么是掏定律？什么是逻辑折叠？什么是摩尔定律？ 感觉很牛，但有点难懂，以及还有个更现实的问题，靠它，我们真的能绕过光刻机吗？对此，我没法下判断，这事还得交给时间看接下来的芯片表现， 但至少他到底是个傻，我们可以先了解个大概。为此，我做了点功课，也研究了华为何廷波的原始论文。当然，为了大白话科普，有些地方简化到了不太准确，真正的芯片要比这复杂一万倍。所以如果有补充，欢迎在评论区告诉我。一、摩尔定律不是科学定律，是产业共识。 要讲清楚掏定律，得先讲清楚摩尔定律。为什么？因为摩尔定律走到尽头，才有掏定律登场。摩尔定律，它由英特尔创始人之一哥德摩尔提出，大意是芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍， 性能大幅提升的同时，价格也会骤降。但你可能不知道，摩尔定律并不是实验验证的科学定律，而是一个经验归纳，就像你发现隔壁孩子每年长高五厘米，未来几年大概也会这么长一样。既然只是经验归纳，凭什么能统治行业六十年？ 因为它降低了一样东西内耗成本。你想啊，如果没有摩尔定律，设计公司说我觉得明年密度能涨百分之五十，制造厂说我顶多做出百分之二十，设备商又说都不对，我估计是百分之二十五，结果就是设计出来的芯片制造厂造不出来。但有了摩尔定律，整个行业就有了共同预期， 晶体管数量会持续高速增长。于是设计公司、制造上、设备上按同一个节奏前进，内耗大幅减少。战略真正的价值是减少内耗。摩尔定律就是半导体过去最核心的战略。那实现这个战略的核心办法是什么？ 把晶体管做小，关键工具就是光刻机。但是这条路走到现在，好像到了头。什么意思？物理上到了极限，一个硅原子大约零点二，二纳米已经进入一纳米节点， 在这么小的尺度下，电子也不听话了，它会直接穿过晶体管的开关，让控制变得越来越难。经济上也到了极限。论文中有详细的描述，前沿芯片的设计预算已经超过每颗十亿美元， 而在最先进之城上，每晶体管成本已不再下降。于是行业陷入迷茫，晶体管不能再做小，我们接下来该往哪走？二、掏定律，不问还能做多，小问还能少？等多久？华为说，我有一个答案，掏定律用大白话翻译，就是靠缩短延迟来提升性能，而不再只是把晶体管做小。 什么意思？过去几十年，行业一直在做一件事，把晶体管做小。但把晶体管做小，其实不是目的，只是手段。晶体管变小，开关速度更快，信号距离更短，传输延迟更低，最后音响体验的不是小本身，而是延迟变低。所以，真正要优化的是计算系统里的各种延迟， 电路信号传播的延迟，数据从存储搬到计算单元的延迟，多颗芯片之间通信的延迟，每一个都是性能损耗。于是华为做了一件事，把分散在各层的延迟统一抽象成一个指标，涛就这么登场了。涛定律的核心目标就一个，压缩延迟 怎么做到？如果只看电路层有一个核心瓶颈叫 r c 延迟， r 是 电阻， c 是 电容，电阻是什么？电阻会阻碍电流，就像水管的粗细，会影响水流的快慢。水管越细，水越慢，电阻越大，电流也越难通过。电容是什么？ 电容会存电，就像水桶用来存水，信号传输的延迟，你就可以大概理解成把水桶接满水的等待时间。水管细，水桶大，延迟自然大。所以电路曾降低延迟办法很直接，要么降电阻，要么降电容。具体怎么做，华为的论文里给了一个核心方向，逻辑折叠。 三、逻辑折叠，把芯片从平房盖成楼房。什么是逻辑折叠？想象一座办公楼，如果整家公司的部门都挤在同一层，市场部找产品部，产品部找研发部，每次沟通都要穿过长长的走廊，时间全浪费在路上了。但如果换一种设计呢？ 市场部在一楼，产品部在二楼，研发部在三楼，原本上百米的横向距离只剩下十几米的楼梯，逻辑折叠就是这个思路。把原本平铺的电路叠起来，信号就不用横着跑马拉松，竖着走楼梯就行，路易短，电阻下降，并排不限，也少了， 延迟自然就压缩了。那这套方法效果怎么样？何丁波的论文里给了两个数字，密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。这或许说明华为这条路已经走出了第一步，但华为的目标不止于此。二零三一年达到等效一点四纳米制成的水平。四等效一点四纳米不是物理尺寸，是综合水平。 什么是等效一点四纳米？具体说就是，在华为看来，我不一定非得把晶体管做到那么小，但通过逻辑折叠这些办法，我能让整体水平毕竟一点四纳米节点还是用办公楼。打比方， 传统路线是在一层楼里，把每间办公室越做越小，这样一层就能塞下更多人。但滔定律的路线，这办公室大小不变，但把办公楼从一层改成多层，同样是那块地，楼层高了，能用的房间反而更多。但要做到这一点并不容易，路上的拦路虎一个接一个。 第一个工具问题。今天芯片行业的设计软件大多还是平房时代的产物，软件默认你是在盖一层楼，现在你突然说我要盖大楼，机房、电梯、管道都要一起优化，原来的工具很多就不够用了。第二个工艺问题， 理论上能叠起来，不代表现实里能稳定量产。盖平房施工误差还好控制，但盖高楼难度陡增。更关键的是，楼盖高了，楼梯本身也要占地方。 芯片里的垂直互联结构不光占空间，还会带来额外的电阻电容，让制造更复杂，良率上不去，成本就高到没法商用。第三个能耗发热问题。 晶体管叠起来，单位面积的功耗和发热都会猛增，热散不出去，芯片就会过热降频。论文里有一句话特别有洞察，掏是时间定律，而不是交而定律说白了就是快不等于省电。 所以压缩延迟这件事，不能只看快不快，还要看值不值。如果为了求快把系统变成一个耗电怪兽，那商业上一样不成立。 所以你看这条路，真正的难点不在某一项技术，而是要重塑整条工程链。设计工具要重做，制造工艺要跟上，能耗要做平衡，连测试标准都可能要重写，不容易，二零三一年的目标，还需要华为一步一步去验证。最后回到大家最关心的那个问题，我们靠它真的能绕过光刻机吗？ 答案还不得而知。因为真正的商业世界，不是提出一个概念就等于赢了，你还要落地，要验证，要大面积推广，要看实际效果到底如何， 散热良率、软件生态等等，每一道坎背后都是海量的资金和工程师。在这些问题没解决之前，任何大获成功的结论都为时尚早。所以面对当下的争论，我们大可保持最大的理性和克制。 但路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。祝福华为，关注刘润，降低商业的认知门槛！
395刘润
01:46查看AI文稿AI文稿涛的东西我不是特别懂啊，但是我给你们解释一下，因为大家都解释很多遍了，我看所有人讲的都大差不差啊，但是呢，只有一个人我觉得讲的还是有一点道理的啊，大家讲的逻辑都对，但是你没讲明白，谁讲的？奥卡姆剃刀讲的，我觉得是有道理的，他讲什么呢？他讲说咱们假设啊，假设是一个二百层的电梯啊，你从一层到二百层需要二百秒，但是呢这个电子呢，就是他 回到一层是不需要时间的，就是上去一个，然后下面又生成一个，又上去一个是秒回秒回到一层了，所以说呢，他一个电子上到两百层需要两百秒，两个电子就是四百秒，三个电子就是六百秒，四个就是八百秒，五个就是一千秒，这正常情况。 那现在呢，华子做这个事情呢，是把这个电梯呢分成了四节啊。假设分成四节，因为他不是多加了四部电梯，因为如果你多加四部电梯的话，等于是增加了更多的精气管，你现在是摆不下了。然后他就把电传输的这个东西呢分成四节， 就是你先从一层跑五十米，二层再跑一百米，三层再跑一百到一百五，四层一百五到两百，你第一个电子跑到第二层的时候， 然后这个时候呢，第二个电子就进到了第一层，然后呢第一个电子进到了五十到一百这个电梯里，等第一个电子进到第三层的时候，那第二个电子进到第二层，第三个就进到第一层，这样的话你就会分四波上电梯，因为它这个电子回去的时候是没有延迟的，所以说呢，你分成四波上，那你本来需要 四个电子，需要八百秒，你按照这种方法上的话，就大概需要三百五十秒，就缩短了一半上电梯的时间。那你缩短了一半上电梯的时间，是不是就可以在单位时间内多运送一倍的电子上去？ 大家能理解吗？以前我用八百秒可以运四个电子上去，他们以前的解决方案是我再加一个电梯同时上去俩，再加一个电梯同时上去仨。但现在呢，我们不加电梯，我们加这个速度，加 速度之后呢，就导致说同样是八百秒，我就可以上去八个到九个电子，这样我的吞吐就翻倍了。就那么简单一个道理，就是解决问题的方向不同嘛，就以前我们靠力大飞砖，现在靠精细运营，就从里边扣吧。这个事呢，也很简单，也很符合华为做事的逻辑。
3981万能的大熊
03:31查看AI文稿AI文稿哎，还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义，我一听到这条消息就知道成了，在十年内，中国芯片必定会实现全面的超越，不信的小伙伴可以点赞收藏一下，以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日，何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称，他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点，一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了，技术上专业的解读有，原理上通俗易懂的也有，管饱就不在这里过多赘述了，感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题，就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先？因为最近舆论两级差异特别特别大，很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年，包装一下就叫定律吗？ 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢？因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上，开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人，以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力，这种直接且粗暴的技术路线，非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢？中国自古以来讲究的就是极致的智慧，而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士，因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的， 尽管这七八年来中国已经做的很好了，七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了，但是跟三纳米还是有一定差距的， 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕，但是这种不理智且单一的解决思路，并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么？是围魏救赵，是以柔克刚，是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳，并不追求极致蛮力核心，恰恰相反，讲究以巧胜力、借力打力，短巧寸进， 不是完全不用力，而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力，讲究精简高效，四两拨千斤， 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候，我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢？ 弊其锋芒，取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易，如果真的如反对者说的研发门槛这么低，早就普及在现在技术中了，还轮得到现在特别提出吗？在技术上也是很难很难的，需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先，我觉得不是指单个技术上，而是博弈思路上的范式转变，摆脱了欧美设定的惯性思维，而是以东方智慧来解决问题，这才是真正的遥遥领先。 再说了，在咱们研究咏春的时候，健身和蛋白粉也没放下不是，等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候，那就真的是轻舟已过万重山，望尘莫及拍马难追了。
39中国琯寶🇨🇳
20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
12.8万明缘说
01:48查看AI文稿AI文稿全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！
89说点实在的
06:31查看AI文稿AI文稿各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
5.8万也读书
39:514799三号脑洞
