tvg玻璃穿孔哪家公司强
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02:17查看AI文稿AI文稿玻璃基板快速发展的十家公司一、京方科技，传感器金源级封装龙头，具备 t g v 玻璃通孔全套加工技术，自研玻璃基板已在 f n o 上出封装，实现多年量产，技术成熟度行业领先。 二、京东方 a 全球显示面板龙头，近期与全球玻璃巨头康宁签署合作备忘录，双方联合开发 ai 芯片用玻璃基封装载板，已建成试验线并完成送样测试，产业布局提速。 三、沃尔德超硬刀具与精密加工国内高端金刚石玻璃刀轮龙头，核心产品广泛应用于显示玻璃基板切割领域，全球仅有三家企业可量产高渗透刀轮，市场竞争力突出。 四、路维光电眼膜板国产替代龙头，国内先进封装眼膜板核心供应商，主营产品可直接应用于玻璃基板光刻工艺，能完美适配高密度互联生产需求，助力产业链国产替代。 五、华工科技激光设备与智能制造，掌握 t g v 玻璃基板激光钻孔核心技术，已向行业头部封测厂家交付中视线设备，预计二零二六年 q 三、完成量产认证，技术落地，稳固推进。 六、天成科技先进封装专用化学品，全球少数可实现 t g v 电镀添加剂批量出货的企业，专注为玻璃基板通孔金属化提供一站式完整解决方案，填补国内技术空白。 七、凯格精机半导体精密封装设备，已拿下玻璃基板印刷设备相关专利，自主推出 g b 二百系列专用印刷机，有效解决玻璃基板易碎的行业痛点，突破技术瓶颈。 八、兰特光学光学玻璃与玻璃晶圆，国内唯一可量产十二英寸半导体玻璃晶圆的企业，旗下 t j v 产品已通过日月光通付微店权威认证，量产实力稳居行业前沿。 九通富微电，全球先进封装龙头，提前前瞻布局玻璃基板封装技术，拥有成熟完善的 t g v 玻璃基板封装工艺，具备大批量量产适配经验，紧跟行业高端封装趋势。 十天马新材高端精细氧化铝粉体电子玻利用氧化铝产品国内市占率位居前三，主营产品用于提升玻璃基板韧性与透光率，稳定供应彩虹股份、中建材等行业龙头。
117财商社
06:45查看AI文稿AI文稿在一块玻璃上面打一百万个孔，这才是玻璃漆板最值钱的技术。五月二十号的一个晚上，金龙邦发了一条公告，跟康宁签了三年的合作备忘录，标有四个方向， 玻璃级封装载板、可折叠玻璃盖太框、玻璃漆板光互联。这个消息一出，市场很兴奋。但今天我们不聊别的，只聊一个被别人忽略的问题。 件事情的背后，有一项技术，才是决定玻璃基板能不能走通的关键，它叫 tgb， 全程叫做玻璃通孔。听起来很专业对不对？我用一句话就给你讲清楚它是什么？你可以想象一下，玻璃本身是不导电的，它是绝缘体， 但你要拿它做芯片封装，信号得从上面往下面走。怎么办？你得在玻璃上面去打孔，打出成千上万个微米级的小洞，然后在这个洞里面去灌注那个铜， 让它变成垂直的一个导电通道。幸幸好不走玻璃走孔，这就是 tgb。 穿过玻璃基板的垂直电气互联，孔的直径通常在十到一百微米之间，比头发丝还细。一片晶圆上面少则几万个孔， 多则上百万个孔。那么为什么这件事情这么重要？因为玻璃基板要替代的是芯片封装里面用了很多年的有机载板和硅中介层。打孔只是第一步，打完之后还要往 孔里面去填那个铜，这就是要填的严丝合缝，不能留有任何空洞。填完之后呢，还要把表面磨平，在上面做电路线， 流程下来就叫做 tgb 工艺。这才是玻璃基板最值钱的一个环节。好，那为什么说它很难呢？问题就出在玻璃这种材料的本身。 玻璃有一个特点，它特别脆，你随便一敲它就碎了，你用激光在上面去钻孔，功率太高，玻璃直接就裂开，功率太低， 孔就打不通，而且孔径必须保持高度一致。你做一百万个孔，有一个孔的位置偏了，大小不对，里面的铜没有填满，整一片金元都可能报废。 换一句话说，这不是一个能不能造出来的问题，这是一个能不能造的一模一样的孔的问题。还有一种更高级的技术，叫做激光诱导加化学石刻，就是用 先用飞秒激光在玻璃上面形成改性区域，然后用酸性的溶液把改性过后的部分 那个孔给它腐蚀掉，形成通孔。这种方法的好处就是孔壁光滑、微裂纹更少，但对设备和工艺控制的要求更高，全世界能够把这件事做到量产级别的， 以及量率很高的企业屈指可数。好，现在说完了技术本身，我们开始进入你需要知道的部分产业链，怎么猜？谁在提供设备？谁在做公益？谁在用它封装芯片？这个产业链分为上中下三层，上有材料和设备， 材料端玻璃基板的本身全球最大的供应商就是康宁，还有德国的肖特，日本的续销者、电气效者。国内也有企业在做，比如利诺药包、凯盛科技等等等等。但是在整个产业链里面， 真正卡脖子最多的不在材料端，而在设备端。打孔需要什么激光设备，填孔需要什么电镀设备，中间呢？还有清洗建设，光刻、化学机械抛光，国内在激光打孔设备上跑的比较快。 第二激光就是一个代表，它已经完成了面板级玻璃基板、通孔设备的出货，注意出货了覆盖金元级和面板级两种路线，大主激光、德龙激光、联营激光也通通都在布局这一条赛道，显然这条赛道并不孤独。 在司法设备领域，苏州荆州设备是指目前国内少数能够做整线供应的企业，已经在南浔投了十二亿建 t g b 装备基地，投产后年产可以达到一百五十套设备。 电镀设备方面，东微科技、结痂尾创都在跟进，镀膜这边有汇成真空在做磁控建设，光刻环节在做微纳止血，光刻设备 检测端 a o i 自动光学检测也是这一条产业链上不可或缺的一环。制造到中游玻璃加工和 t g b 制造，这个环节的核心任务就是拿拿到玻璃基板之后打孔填铜、抛光布线，做出转接板和封装载板。 国内在这个环节最值得关注的是沃克光电，它已经建成了年产十万平方米的 t g b 产线，在做小批量的供货。厦门的云天半导体也是国内比较早研发 t g b 技术的，在二点五低高密度 t g b 转接板和和 高深宽比七十五比一的通孔样品上都有展示下游封装和应用。玻璃基板最重要进到哪里呢？ 一站就是先进封装厂，国内封测龙头长电科技、通互为电都已经具备使用 t g b 玻璃基板进行封装的一个技术能力。再往终端去看，应用场景集中在几个方向， ai 芯片、 h b m 芯片的封装， 数据中心的光模块和光互联五 g 基站的射频前端，还有自动驾驶里面的传感器模组，而这次京东方和康宁合作瞄准的玻璃机封装载板和光互联正好就站在这几个赛道的焦点上。最后有一点 我觉得值得提一下，京东方在报告里面说的很清楚，除了折叠屏已经量产，另外三项业务，玻璃机封装载板、该太框、光互联全部尚未产生营收、 量产时间、技术进展都存在重大的不确定性。这是一个好企业啊，零二四年已经投了将近十个亿件玻璃机封装载板的试验线，部分国内客户已经收养，有些已经通过了概念的认证，进入技术测试的 阶段。盖太广这边实验线加中视线投入也接近十个亿，从显示面板到半岛顶封装，一个做屏幕的公司正正在往产业链更深层去探索，能不能量产还需要时间，量率够不够还需要去爬坡。但 但是在商业世界里面，真正重要的往往不是某一个时间点的结果，而是你在这个时间点上做了什么事，铺路哪铺了哪条路，有什么战略布局。以上基于行业公开的信息，不能作为任何投资观点，我是小黑心各位老师，我们下期再见！
6710招财小黑新
01:06查看AI文稿AI文稿半导体先进封装玻璃通孔， t g b 加功能选对，工艺良利，效率可显著提升。今天给大家带来国内成熟的 t g b 玻璃基板全套解决方案。我们是国内较早落地逆光飞秒激光诱导改性技术的企业， 红外感应技术处于行业前沿，全产业链自主研发，从激光改制、施法时刻设备到环保时刻业，我们是国内少数全链条掌握的厂商，提供整件一体化服务。现场两台专属打样设备，支持纳秒立光，飞秒激光器配置 正列孔，加工效率可达一万孔每秒，飞镖孔径也能按需定制。 微孔内壁光洁无分边孔径一次性高，净深比满足高端基板要求。近五十道产线交付二十多家客户批量验证，表现稳定。免费试压工艺 调试到整件量产，全程技术护航。有 t g p 玻璃加工需求私信评论区，私信我，关注杨提亮，了解激光的世界！
197大族激光亮哥
03:01查看AI文稿AI文稿一家公司手握全球最顶尖的玻璃基板技术，微孔能做到三微米，身径比一百五，十比一，打破世界纪录。对标康宁、肖特，华为给他三年十亿承担，三星、京东方都是他的客户。 但你看他的财报，连续亏损，资产负债率逼近百分之七十，定增刚刚终止。这就是沃格光电，一个技术极端强悍、财务极端成压的矛盾体。今天这条视频，我们用三分钟把它讲透。 咱们先聊硬实力，沃格光电到底牛在哪？简单说，他是国内唯一一家能做玻璃机 tv 全流程量产的企业。什么叫全流程？从玻璃剪薄、打孔、镀铜到多层线路制作，他全都能自己干。他的 tv 微孔孔径最小做到三微米， 深径比一百五，十比一，这个指标全球领先。目前只有美国的康宁、德国的肖特能跟他在同一梯队。良率呢？ 量产量率超过百分之八十五，部分产品能做到百分之九十二以上。四百多项专利，还主导成立了中国玻璃线路板产业联盟， 行业话语权也是他说了算。这些技术用在哪？三个关键词显示，半导体、航天。他的玻璃机、迷你 led 已经进入头部品牌供应链，二零二五年出货量爆发式增长， 玻璃机、 cpu、 光模块、载板通过了国际巨头认证，二零二六年要量产航天用的 cpi 模材已经载轨应用拿下了近一半市场份额。 一句话总结， ai 算力先进显示航天通信，哪个赛道热，它就在哪个赛道里。那为什么进入这么牛的公司，财务却这么难？ 核心问题，新业务还没大规模盈利， cpu 载板、 mini、 led 基板，这些大部分还在客户验证和小批量生产阶段， 而研发投入大，扩展投入更大，资产负债率已经接近百分之七十，并增刚中指。资金压力是实实在在的，技术路线一旦没跟上，或者量产进度延迟，风险不小。 但现在确实是沃格最关键的时间窗口。 ai 大 模型带动的算力爆发，传统有机封装基板已经扛不住了，玻璃基板成了新宠， c p u 光模块这一块复合增长超过百分之三十，到二零三零年市场超过一百八十亿美元。 而国内半导体和光通信的玻璃基板基本靠进口，国产替代空间极大。沃格是国内唯一能提供全流程 tv 量产的企业，已经拿到了华为三年承担二零二五年四十万片十亿元订单，二零二六年还有望翻番，他甚至被写进了华为 cpu 设计规则白皮书。 所以，沃格光电这个故事怎么讲？技术底子够硬，行业风口够大，客户阵容够强，但财务压力也够真实。 接下来就看二零二六年这个关键节点，他的量产能不能真正放量，业绩能不能兑现。成了，他就是玻璃基板赛道的绝对龙头。没成再牛的技术也只是故事。你怎么看？沃格光电评论区聊聊？
619王者新说
07:18查看AI文稿AI文稿最近刷行业资讯，到处都在说 t g v 玻璃基板，说它是先进风装的超级风口。我一直很好奇，为什么这两年 t g v 突然就爆火了？目前整个行业的真实现状是什么样的？不止你疑惑，很多刚入行的朋友都搞不明白这点， 其实核心原因就是后莫尔时代遇到物理瓶颈了。现在靠缩小芯片制成来提升性能，不仅成本天价，性能上线也基本触顶。现在的 ai 大 算里，高速 chiplet 五 g、 六 g 射频芯片对信号、速度、稳定性要求极高， 传统的树脂基板硅基封装，信号损耗大，容易变形，散热还差，根本扛不住现在的高速芯片迭代。而 t g v 玻璃基板刚好补齐了这些短板，超低损耗，平整度高，稳定性强，所以二零二六年也被业内定为 t g v 商业化量产。原年 台积电、三星这些国际大厂都在重仓布局，国内产业链也在全力攻坚，绝对是未来几年先进风装最稳的黄金赛道。原来是这样，那你能不能用大白话讲讲， t g v 玻璃基板到底是什么？对比我们常用的传统基板，它的核心优势具体好在哪？ 没问题，我通俗给你捋清楚。 t g v 简单说就是玻璃通孔技术，就是在高纯度的特种玻璃上打出几百万个笔直均匀、没有裂纹的超细微孔，再通过金属化工艺把这些小孔编成一根根垂直的导电柱。你可以直接把传统 p c b 理解成塑料电路板。 而 t g v 就是 升级换代的高速玻璃电路板，优势特别贴合高端芯片需求，玻璃本身绝缘性极好，高频信号几乎没损耗，不串扰， 同时耐高温，不易变形，板面超平整，完美适配 ai、 gpu、 hbm 内存、高速 chiplet 这些高端芯片的严苛工况。 我之前看很多资料说 t v 工业最难的是激光打孔。另外我心里一直有个疑问，困扰我挺久了， p v d 建设本身就能在玻璃上镀铜，那我们为什么多此一举再做电镀填孔？直接用 p v d 替代电镀不行吗？ 你这个问题问到点子上了，也是百分之九十行业新人都会搞错的知识点。首先纠正一个误区， 激光打孔只是基础操作，算不上核心难点。真正决定 t g v 产品良率可信和核心性能 的是微孔的孔内金属化填孔工艺。目前行业里大部分产品失效良率上不去的问题基本都出在填孔这一步。关于你问的 p v d 能不能替代电镀，我直接给你行业标准答案， p v d 建设铜替代不了电镀铜，二者是搭档，是组合计， 缺一不可，根本没法互相替换。我从原理、工艺、量产三个维度给你讲透彻。首先是工艺原理的硬性限制，完全没法突破。 p v d 建设是视线式沉积，简单说就是直线喷涂，跟高压花洒喷水一样， 只能覆盖视线，能看到直线能打到的地方。而 t g v 的 微孔特别极致，孔径只有五到五十微米， 深度最高能到三百微米，深宽比最高达二十比一，属于典型的高深孔。这种结构下， p v d 只能度到孔口和孔壁上方， 孔底是完全度不到的。最后做出来就是一个空心的铜管壁，中间是空的，电阻巨大，甚至直接断路，完全没法导电使用。其次就是厚度和量产的现实问题， pvd 的 定位就是做超薄薄膜，它的极限厚度也就一微米左右，如果硬要靠 pvd 填满几十微米深的微孔，需要连续度十几个小时，能耗极低，成本直接爆炸，根本不适合工业化量产。 而且 p v d 镀层内硬力很大，玻璃又是脆性材料，镀层厚一点就容易拉扯出微裂纹，导致铜层脱落。而电镀石离子在溶液里自由扩散，能钻进微孔最深处，沉基速度快，成本低，适合大批量生产，是目前唯一能做出实心导电铜柱的成熟工艺。 原来是这样，终于搞懂为啥不能替代了！那量产过程中， p v d 和电镀具体是怎么分工的？完整的孔内金属化流程到底是怎样的？ 二者分工特别清晰，每一步都是刚需，少一步都不行。第一步是微孔深度清洗，激光打孔后，孔壁会残留玻璃粉末、碎屑和油污，我们通过超声清洗加等离子烘机，把孔壁彻底洗干净， 同时活化表面，避免后续金属层附着不牢脱落。第二步是孔壁绝缘处理，再孔壁镀一层纳米级的绝缘薄膜，把金属和玻璃基材隔开，防止受潮漏电，信号串扰，保障基板长期稳定工作。 第三步就是 p v d 的 专属作用，也是它不可替代的价值所在。我们会先后建设太层和同层，太层负责粘附绝缘层，表层的同层就是种子导电层。 这里重点记一下，玻璃本身是完全绝缘的，没有这层 p v d 种子层，电镀根本通不了电，后续填孔完全没法做。简单说， p v d 只负责打底铺路。 第四步就是最核心的脉冲电镀填孔我们会用专用的填孔电镀药水搭配脉冲电流，利用药水里面的加速剂、抑制剂，精准控制尘基速度，让孔底的铜长得快，孔口的铜长得慢，实现自下而上的生长填充， 完美避开普通电镀口先堵中监控的瓶口缺陷，填出来的铜柱致密、无空洞、无缝隙。 最后一步就是 c m p 化学机械抛光，把玻璃正反面多余的铜层全部磨平，只留下孔内的垂直导电铜柱，保证基板平整度，满足后续线路制作和封装要求。 听你这么拆解就特别清晰了。那结合咱们国内目前的量产情况，这套工艺现在最大的卡点最难攻克的地方是什么？ 你可以继续核心总结， p v d 负责解决附着力和导电基底问题，电镀负责解决实心填孔成型问题，二者各司其职，缺一不可。目前国产 t g v 产线最大的痛点，良率上不去的核心卡点 刚好就在这两个环节，高声宽比微孔的 p v d 种子层覆盖率不足，附着力差，容易出现局部漏度。坡层电镀填孔容易产生微小空洞，厚度不均，影响产品稳定性。这两个细节直接决定了 t g v 基板的量率和使用寿命。 而现在芯片高频化，集成度越来越高， t g v 替代传统基板已经是必然趋势，也是咱们国内先进封装产业必须拿下的核心赛道。 所以最后总结一下， p v d 和电镀从来不是替代关系，而是 t g v。 金属化工艺的黄金组合，也是每个先进封装从业者必须吃透的基础干货。后续我还会用这种问答形式更新 t g v 打孔工艺、 c n p 良率管控、国产设备替代等全套实战内容。 想系统学懂 t g v 先进封装，跟进行业前沿干货，记得点赞关注我们，持续深耕半导体硬核技术。
28ARISON
03:19查看AI文稿AI文稿兄弟们，今天给你扒一个正在暗流涌动的黄金赛道，玻璃基板加先进封装，你知道吗？ ai 算力已经把传统有机基板给烤糊了，漏电、变形、散热、拉胯。 而玻璃基板靠着天生绝缘、耐高温、不翘曲的逆天属性，直接成了延续摩尔定律的救世主。台积电、英特尔、三星 正在这条飒天富贵的脉络，我帮大家扒出了深度布局的十佳硬核先锋。 准确概念是光存、电芯四大科技赛道，光通信打通数据传输通道，存储承载海量信息数据，电力注牢运转能源保障芯片把控产业核心命脉， 正式开八三大阵营第一阵营，冲锋陷阵的制造与风测双雄。这四家公司离商业化最近，是业绩兑现的排头兵。沃格光电，国内 t、 g v 玻璃通孔绝对一哥，他是国内极少数掌握从玻璃打孔到表面线路全制成的企业， 最小孔径干到了惊人的五维米。目前其一六 t 光模块玻璃基载板已在给头部大厂批量送样，妥妥的先锋队。 京东方 a 显示面板霸主亲自下场，刚和美国玻璃基板鼻祖康宁公司签了备忘录。舰指玻璃机封装载板，凭借资金和玻璃深加工底运，就是赛道里的国家队主力。 通富微电，国内封测龙头。它不是光有技术储备，而是真金白银，具备了用 t g b 玻璃基板进行封装的能力，直接对接下游 ai 芯片的狂暴需求。 长电科技老大哥也没闲着，其基于 t、 g v 结构的射频 i p d 工艺已经完成验证，三 d 电感性能飙升， q 值提升接近百分之五十。 第二阵营，卡脖子的激光与设备狂魔，要在坚硬的玻璃上打孔布线，离不开这群卖铲人。蒂尔激光 t g v 激光微孔设备，国内已经完成面板级出货，实现了精元级和面板级 t g v 封装激光技术的全面覆盖，设备已经被长电等大厂采购使用。 第二激光，大足激光推出了专门的非妙激光增强玻璃时刻通孔设备，技术底座深不可测。 panto 级 t g v 设备已经批量交付。华光科技 t g v 玻璃基板钻孔设备最小孔径五微米，搭载自研激光器，设备卡位极其强硬。东微科技，别人打孔，他镀铜 玻璃基板镀铜设备初代机已完成开发并拿到订单，是玻璃基板金属化不可或缺的一环。第三阵营，闷声发财的材料与隐形冠军， 没有顶级材料和化学品，再好的设备也是摆设，这两家把控着最底层的命脉。新增科技 a、 b f 赛板老炮 t g v 工艺已研制出，样品正在持续推进中，实际进度处于技术储备与样品阶段。天成科技，液体里的黑科技 t g v 电镀添加剂已实现批量出货，更是京东方等巨头的核心供应商，属于闷声发大财的典型。天成科技这个赛道正处于从零到一的爆发前夜，二零二六年被业内普遍视为商业化元年。投资这套组合权的精髓在于设备先行， 材料紧随制造风册吃最终红利。如果你追求短线爆发力，紧盯第二阵营，如果你喜欢潜伏等大风布局，第一阵营和材料龙头绝对错不了。这十家公司里，谁最让你心动？评论区聊聊！
302知微观企
02:54查看AI文稿AI文稿玻璃基板加先进封装核心布局的十家公司一、彩虹股份，主营高世代液晶显示玻璃基板及显示面板， 掌握一流融融法核心工艺，量产 g 八点五，加 g 十点五代显示玻璃基板，供货京东方、 tcl、 华兴等国内面板厂商。合肥基地十条产线满产 g 十点五，带线量率突破百分之九十二。二、 京东方 a， 主营显示器件及智慧系统，产品自有 g 八点五代玻璃基板产线布局玻璃基先进封装技术研发二十层高层数玻璃载板、玻璃机封装，载板完成工艺通线。八点六代 a m o l e d 产线，二零二六年年中量产。 三、沃格光电，主营光电玻璃晶加工及玻璃机芯材料，掌握 t g v 全制成工艺，可生产最小孔径五微米，身宽比一百比一的 t g v 玻璃基板。武汉基地一期三万片，每月 t g v 产线头产玻璃芯载板，向英特尔、英伟达送样验证。 四、帝尔激光，专攻玻璃基板、激光打孔边缘玻璃设备， t g v 激光微孔设备完成面板级、晶源级出货，实现出口全面切入国际先进封装设备市场。 五、德龙激光，专注玻璃基板半导体晶源高精度切割、微孔钻孔，针对显示及半导体封装推出专属玻璃激光加工解决方案，技术基垫深厚。六、 凯盛科技，主营超薄电子玻璃显示模组及新材料，量产三十至七十微米 u t g 超薄柔性玻璃研发八英寸 t g v 玻璃基板布局先进封装 cpu 光模块玻璃载板。 u t g。 二期产线建成，年产能一千七百万片八英寸 t g v 玻璃基板中试线通过验证。 七、奇兵集团主营氟化玻璃、特种玻璃及光伏玻璃布局，大尺寸半导体封装玻璃原片，适配 gpu、 ai 芯片先进封装。绍兴项目规划年产六十万片，二零二六年底试产。二零二七年 q 一， 全面打产。八、 五方光电，主营光学绿光片、生物识别绿光片及 t g v。 玻璃基板研发。一点六 t 三点二 t c p o 光模块，低损耗 t g v。 玻璃基板，破解高频信号损耗难题，产品批量送样中，继续创新，益盛荆州 t g v 产线，二零二六年下半年投产。 九、蓝思科技，主营消费电子玻璃、金属结构件及半导体玻璃量产， hdd 硬盘用玻璃基板研发。三十至六十微米航天级 u t g 玻璃，通过西部数据细节认证，航天级 u t g 玻璃推进客户认证。二零二六年上半年参与国产卫星上星测试。 十、长信科技，主营显示玻璃薄化触控模组及车载显示器键可加工。零点一毫米以下超薄玻璃布局。 t g v。 玻璃载板中视线 u t g。 超薄玻璃供货荣耀、 oppo、 华为 t g v。 中视线加速建设。
1412软件邦
02:02查看AI文稿AI文稿广西的老板们今天跟大家聊个大事。三月十六日，柳州正式签约二十亿激光产业园大项目，先导科技加国元证券强强入驻，这对广西制造业绝对是里程碑式的世界。 咱们先搞清楚核心问题，这家企业是谁？先导科技是国内吸散金属全产业链隐形冠军，垄断全球大办吸散金属资源，专攻激光半导体、高端材料，是实打实的高科技龙头。 其次，全国城市众多，为什么偏偏选柳州？第一，柳州工业体系完善，高端制造需求旺盛，适配激光产业落地。第二，契合广西十五五工业升级规划政策，全力扶持。第三，国援证券同步入驻，资金金融配套直接拉满，落地条件得天独厚。 仙岛的入驻，这对柳州到底都有哪些深远影响？二十亿巨资打造激光核心器械智能制造基地，不仅量产高端激光设备，还会批量引入半导体、光学上下游企业，打造全球领先激光产业集群，彻底补齐柳州高端制造短板，助力传统工业向高精尖新质生产力转型。 最后，重点普通中小制造老板有哪些实打实机遇？第一，激光设备本地量产采购改造成本大幅降低，轻松升级产线，提生产能。 第二，龙头入驻带动海量配套订单，本地工厂优先对接供货，拓展新业务。第三，激光作为重点新型赛道，后续技改创新补贴持续倾斜，转型就能拿红利。第四，专业券商入驻，企业融资破产， 资本运作渠道全面拓宽。制造业早已不是拼苦力内卷，而是跟赛道、跟政策、跟龙头。我是中科顾问，景山深耕广西产业，政策申报二十年，这种大项目落地就是咱们中小工厂的黄金窗口期。 别再等了，赶紧看看自己的工厂能不能对接上激光产业链，能不能申请计改补贴，抓住这波红利！
315产业资金申报-景山
02:57查看AI文稿AI文稿玻璃基板新发展深度布局的十家公司一、沃格光电，主营光电玻璃精加工、光电显示器键 掌握 t g v 玻璃通孔、精密度铜多层线路制作全制成芯片，用玻璃基板技术领先，建成首条年产十万平米 t g v 产线，产品应用于半导体先进封装、高速光通讯、射频通信等领域。二、德龙激光，主营精密激光加工设备，激光器 专注 t g v 激光诱导设备研发销售，核心为金源 t g v 设备，建成含施法清洗、激光诱导、施法刻蚀的全工艺试验线，加速 t g v 技术产业化。 三、蒂尔激光，主营激光精密微纳加工及配套设备，掌握精原级面板级 t g v 封装激光技术。 t g v 激光微孔设备已实现面板级玻璃基板通孔设备出货。国内首家将激光技术导入光伏电池路线，同步开发 p c b。 超快激光钻孔设备。 四、雷曼光电，主营 led 显示屏及照明业务，掌握 pmam 驱动玻璃机双技术路线，实现 pm 驱动玻璃机 micro led 显示面板小批量试产，兼具 cob、 mip 等先进封装技术，技术布局全面。 五、彩虹股份，主营液晶面板玻璃基板生产， g 五 g 八点五加带 tft lcd 专用玻璃底板发力高精细基板研发国内首家，全球第四家。掌握 g 八点五加基板玻璃量产技术，打破海外垄断。六、大族激光，主营激光器等智能制造装备， 开发玻璃基板、 t g v 内埋高精度元气件、盲槽等多制成方案。 c c d。 六轴钻孔机通过 ai 服务器 p c b 认证新型激光钻孔设备实现高频、高速 c c l 材料量产加工。 七、海木星，主营锂电通用光伏激光及自动化设备。 tjv 技术，具备激光加石刻全链条优势，实现激光器化学石刻工艺及设备闭环自研一体化技术覆盖固态电池、 ai 算力、光通信三大领域。 八、美迪凯，主营半导体、升光学、微纳电路封测等，突破 t、 j v 工艺，通过激光诱导与施法腐蚀，实现大于等于五微米微孔、通孔、盲孔加工，自研 h、 d、 d。 玻璃基板加工工艺，射频芯片、扫滤波器精元批量生产。 九、天成科技，主营功能性湿电子化学品 t g v 电镀添加剂批量出货，覆盖二点五 d、 三 d 先进封装及玻璃基板领域，掌握高可信水平沉铜与电镀技术，全球仅德国安美特与天成科技具备该能力。 十、蓝思科技，主营智能手机、电脑、汽车等玻璃制品，配合全球头部 hdd 厂商开发高密度存储硬盘。玻璃基板处于验证及小规模试产阶段，研发航天级超薄柔性玻璃 utg 批量交付人形四足机器人相关部件。
293科技邦
01:00查看AI文稿AI文稿华西达股票代码为九零幺，公司为智慧家庭产品的提供商，主要产品包括机顶盒、路由器等。根据公开的信息，在全球企业及智慧家庭产品的市场中排名第八，在中国排名第三。约百分之九十的收入都来自海外市场， 股东包括了腾讯和立讯精密，独家宝剑人为中信箭头国际。财务数据方面，二零二五年营业收入为三十三点六八亿人民币， 同比增长了百分之三十二点五，而净利润为二点三九亿人民币，同比增长了百分之七十四点三。发行价为三十二块八港元，对应 h 股的市值约为六十八点六八亿港元，市盈率约二十二倍。 募资用途中，约百分之三十五的计划投入到 ai 家庭场景相关的研发中。以上的信息来自招股书，不构成任何的投资建议。
08:58查看AI文稿AI文稿t g v 玻璃通孔技术是这场产业改革中最具颠覆性的核心底层工艺，它跳出了传统硅基通孔与有机基板互联的固有局限，以玻璃为基材、微米级通孔为代替， 搭建起芯片内部高速垂直互联的全新通路，成为支撑 ai 算力先进封装、光电供封装技术落地的关键根基。 这项技术看似只是玻璃材料上的微小穿孔，却凭借极致的精度、稳定的性能与广阔的适配性， 彻底改写了高端芯片互联的技术规则，成为全球半导体企业争相布局的战略制高点，也为国产半导体突破海外技术封锁提供了全新的破局方向。 t g v 玻璃通孔技术 全称玻璃通孔技术，核心是通过精密加工工艺，在超薄高纯玻璃基材上具备出高密度、高深、宽比无缺陷的垂直通孔， 再借助金属填充实现通孔的导电导通，让原本绝缘的玻璃戒指成为承载芯片电信号传输、实现多层结构垂直互联的功能性载体。 很多人会将它与传统硅通孔技术混淆，二者虽同属芯片垂直互联工艺，但技术本质性能优势与应用场景有着天壤之别。硅通孔技术依靠硅基材实现互联，在高端芯片场景中逐渐爆露出高频损耗、大、 热膨胀系数高、高温易行变成本居高不下的短板。而玻璃基材本身具备低界电损耗、超高绝缘性、热稳定性极强、 平整度近乎完美、成本可控的天然优势，让 t v 技术从诞生之初就站在了更适配高端半导体需求的起点上。它不是传统互联工艺的优化改良，而是从基材到工艺的彻底革新，是为下一代高算力、低功耗、 高密度芯片量身打造的专属互联技术。想要真正理解 t g v 玻璃通孔技术的核心价值，就要先吃透它完整的工艺实现路径， 每一步都暗藏着极高的技术门槛，也是全球行业竞争的核心焦点。整个技术流程环环相扣，任何一个环节出现偏差，都会直接导致产品报废，这也是 t g v 技术长期被海外企业垄断的核心原因。技术的第一步是玻璃基材的精选与育处理。 t g v 所用玻璃绝非普通玻璃，而是经过超高纯度提纯的膨硅玻璃、石英玻璃，这类玻璃杂质含量极低，内部无气泡， 表面平整度达到纳米级，同时具备极强的抗热韧性与机械强度，能够承受后续激光加工、 高温电镀、芯片封装的全流程严苛考验。机材预处理需要经过精细研磨、抛光、清洗、退火等多道工序，彻底消除玻璃内部硬利，避免后续加工出现微裂纹、翘曲、变形等致命问题。 机材的品质直接决定了 t g v 通孔的加工上限，是整个技术落地的基础前提。第二步是核心的通孔成型工艺。 这是 t g v 玻璃通孔技术最核心、难度最高的环节，也是衡量企业技术实力的关键标准。目前行业主流的通孔成型方式为超快激光打孔，这也是最适配高端半导体需求的工艺路线。传统机械打孔 施法、刻蚀工艺无法满足微米级孔径高、深宽比、无损伤加工的要求，只有超快激光能够实现。非接触式精密加工设备发射出超短脉冲激光，精准聚焦在玻璃基材表面， 通过光热效应与光化学效应瞬间消融玻璃材料，形成垂直规整的微小通孔。整个过程需要精准控制激光能量、脉冲频率、打孔速度 与机材定位精度，既要保证通孔内壁光滑、无毛刺、无细微裂纹，又要实现微米级孔径、纳米级位置精度，同时满足百万级通孔的高密度排布。行业内对高端 t v 通孔的要求尤为苛刻， 孔径通常控制在几微米到几十微米，深宽比最高可达数百比一，相当于在一张薄纸上打出深达数十米的孔洞，且不能出现丝毫破损，其工艺难度可想而知。第三步是通孔金属化工艺，也就常说的电镀填铜。 这一步实现了玻璃通孔从物理结构到导电功能的转化。激光打出的通孔只是绝缘的中空通道，无法传输电信号， 需要通过精密电镀工艺将高纯铜均匀、无空隙、无缺陷地填充至整个通孔内部，形成完整的导电通路。这一环节的难点在于通孔尺寸极小，身宽比极大，电镀液难以均匀渗透到通孔深处， 极易出现孔洞填充不密实、中间断层表面凸起等问题，直接影响信号传输的稳定性与产品良率。高端 t g v 工艺需要采用专用电镀配方，精准控制电流密度与电镀时间，配合 真空辅助、脉冲电镀等先进技术，实现通孔的完美全填充，保证导电性能的一致性与可靠性。完成金属化后， 还要经过表面平坦化处理、精细化清洗、性能检测等工序，剔除所有不合格产品，最终形成可直接用于芯片封装与基板制造的 t g v 玻璃互联结构。 t g v 玻璃通孔技术的核心竞争力体现在它独有的多重性能优势上， 这些优势完美契合了当下高端半导体产业的所有核心需求，也是它能够快速替代传统互联技术的根本原因。其一， 信号传输性能极致优异。玻璃的低界电损耗特性让 t g v 结构在高频、高速信号传输中 信号衰减程度远低于硅基，与有机基材，完全适配 ai 芯片 h b m 高带宽内存、高速光模块的高频信号传输需求，有效降低信号延迟，提升传输效率。其二，热稳定性无人能及。 玻璃的热膨胀系数极低，在芯片工作的高温环境下，不会出现热胀冷缩导致的翘曲、变形、开裂问题， 能始终保持结构精度与互联稳定性，大幅提升芯片的工作寿命与可能性。其三，集成密度实现量级提升。 t g v 技术可实现玻璃基材上百万级通孔的高密度排布、 垂直互联的设计，大幅节省芯片横向空间，让芯片封装朝着更小体积、更高集成度的方向发展，完美适配 chiplet 心力集成 三 d 堆叠封装的技术趋势。其四，成本与量产性更具优势。相比于硅基材，高纯玻璃原材料成本更低，工艺路线更简化。随着量产技术的成熟，能够有效降低高端芯片的封装成本， 推动先进封装技术的规模化普及。从技术应用边界来看， t g v 玻璃通孔技术早已不是局限于单一领域的配套工艺，而是全面渗透到高端半导体的核心场景，成为支撑多个黄金赛道发展的底层基石。最核心的应用领域便是先进封装领域。 在二点五 d 与三 d 封装 chiplet 异构集成场景中， t g v 玻璃基板作为核心中介层，解决了多颗心力之间高速垂直互联的难题， 打破了传统封装的集成瓶颈，让 gpu、 cpu、 hbm 内存等核心芯片实现高效协同，大幅提升 ai 芯片的整体算力。在 cpu 光电共封装领域， 玻璃本身具备优异的透光性，与 t v 导电通孔完美结合，实现光电信号的一体化传输，彻底解决传统电互联的功耗与速度瓶颈， 成为下一代算力硬件的核心标配。除此之外， t g v 技术还广泛应用于高端射频器件、毫米波传感器、光电子器件、新型显示面板等领域，在消费电子、车载电子、 通信设备、航空航天等高端产业中发挥着不可替代的作用，应用场景仍在持续拓展。技术壁垒与行业格局是 t v 玻璃通孔技术商业化落地的核心关键。长期以来，全球高端 t v 技术与市场被海外少数龙头企业牢牢垄断， 这些企业凭借提前布局的技术专利、成熟的量产工艺、稳定的客户资源，占据着高端市场的绝大部分份额，对国内半导体产业实行技术封锁与产能限制。国内 t g v 技术研发起步相对较晚，但发展速度较为迅猛， 经过多年技术攻坚，国内企业已经在激光打孔设备、电镀填铜工艺、玻璃基材预处理 量产量率提升等核心环节实现全面突破，逐步打破海外技术垄断。从实验室研发到小批量试产，再到规模化量产，国产 t g v 技术正在快速完成技术迭代，产品精度、 量率、稳定性不断逼近国际一流水平，部分细分领域已经实现对海外产品的替代。国内产业链的协调发展也为 t g v 技术提供了强大支撑。 上游高纯玻璃基材终端、超快激光设备，下游封装应用，企业联动发力，构建起完整的国产 t v 产业生态，为技术规模化落地砥定了坚实基础。
82老林白话财经
00:52查看AI文稿AI文稿大家好，我是三菱客服郑毅红，很高兴和大家开展本次的三菱镭射钻孔机专项培训。此次的培训核心的目的就是为了帮助大家快速提升自身的专业技术水平，我会毫无保留的分享设备的基本操作， 日常维修还有维修的实战经验。 请用上屏一定要最好的装回去，这门一打开你就会把它放在后面的屏幕跟手机断电 工作状态没有的什么。经过这次培训，让我们深入了解了三菱镭射激光器的日常操作、安装、调试及设备维护，为我们日后工作打下良好的基础。
66香港环球集团
01:45查看AI文稿AI文稿玻璃基板新发展，优秀的六家公司一、大族数控主营 pcb 专用设备研发生产，含盖机械钻孔机、激光钻孔机、曝光成型检测设备布局 ic 载板、 sleep 类载板加工领域， 新型激光加工高精度成型及检测方案可应用于光模块类载板玻璃基 t g v f o p l p。 先进封装加工。二、京东方 a 主营半导体显示器键 l c d o l e d。 面板、互联网创新、 m l e d。 传感器及玻璃基封装载板业务。 近期与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、概钛矿玻璃基板领域开展三年深度战略合作。 三、彩虹股份，主营液晶面板 g。 八点五加基板玻璃研发、生产及显示材料技术服务。公司 g。 八点五加基板玻璃产销量稳固提升，持续推进热端装备国产化，同时加大玻璃机新型应用技术研发力度。 四、华印科技主营 i g z o t f t l c d。 显示面板、车载显示模组、彩色滤光片玻璃基板研发生产。 旗下子公司华嘉彩自有玻璃基板产线，深耕 r g b w。 高透显示金属氧化物背板技术研发与产业化。 五、五方光电主营红外截止、绿光片生物识别、绿光片玻璃晶圆深加工、 t g v。 玻璃通孔先进封装业务， 已建成八英寸 t g v。 玻璃基板量产产线，持续推进产能扩张，相关产品面向光模块封装客户送样验证。 六、雷曼光电主营基于 cob 技术的 micro led 显示屏、智慧会议系统、 led 照明、超高清家庭剧目创意显示产品，持续推进玻璃基 micro led 技术研发产品验证，加快相关技术产业化落地。
4418软件邦
06:19查看AI文稿AI文稿蚌埠凯盛工程技术有限公司是中国建材集团有限公司旗下的全资子公司，位于蚌埠市国家高新技术开发区，是高端智能玻璃装备制造集成商， 名列全国建材机械行业二十强潜力玻璃集深加工装备行业龙头企业。公司集科研开发、设计、制造、安装及监理服务为一体，以市场为导向，为国内外客户提供符法玻璃、 压延玻璃、超薄电子玻璃、玻璃深加工及薄膜太阳能电池等领域的生产线。智能制造系统解决方案 近年来荣获首批国家工信部认定的智能制造系统解决方案供应商、国家绿色工厂、工业互联网解决方案、智能优秀场景等国家级荣誉百余项。 公司产品获得信宜、南波奇兵、福莱特、台波、韩国 kcc、 美国加迪安、印度 gp 等国内知名集团用户认可， 产品遍布韩国、马来西亚、土耳其、俄罗斯、印度、沙特、美国、尼日利亚、阿尔及利亚、秘鲁等多个国家和地区。 一托中研院和自身技术实力，蚌埠凯盛装备品牌不断推陈出新，装备智能化研发取得显著成效， bbs 品牌的智能制造方案在多个玻璃生产线实现全面应用，成为行业引领者。 一点四毫米超薄光伏玻璃智能压盐成套装备实现国产装备的弯道超车，世界首创。超宽板压盐成型装备单线拉盐量可达六百吨，每天 跻身于国际领先水平。核心装备退火窑技术指标达到国际先进水平，荣获工信部制造业单项冠军产品、安徽省首台套工业精品新产品等多项荣誉。 数字化拉边机及吸槽成型装备智能稳定、高精度、美观、高精准投料装备，多层隔绝密封箱、高效能搅拌器市场广泛应用。 dcs 控制系统及设备配套 plc 控制系统，融合设备机理与数据，混合建模，全场多公段联合巡优， 实现生产工艺过程和设备参数精准、实时和闭环的优化，为玻璃智能工厂设备管理、能源管理、生产优化等应用场景提供坚实保障。 玻璃工厂精益生产管理平台包含生产管理、设备管理、能源管理、仓储管理、成本管理等子系统，可单独或整体部署，全面适配玻璃工厂不同发展阶段的数字化转型需求。 公司提供玻璃工厂各类 p、 l c 控制系统及电器控制柜生化设计方案、售后等服务。 智能冷端装备全面应用，优化切割系统、智能跟踪等先进技术， 可同时实现多种尺寸、不同订单的价值优化。生产。主线控制系统基于工业互联网架构，实现了切割、检测、堆垛等子系统的协调控制，支持数字孖生可设监控与远程运维， 保证全流程连续稳定生产。多功能堆垛系统实现水平立式、上下片、一体、单双片、多单元等多种快速堆垛模式。机械手堆垛系统可以实现玻璃的单抓、双抓和非抓，满足各种堆垛工况。 垂直穿梭系统提供原片玻璃快速、稳定、高效的跨层输送方式。玻璃在线完整性检测，实时检测精度达一毫米，结合 ai 图像识别算法，实现毫秒级缺陷分类 冷断数据处理中心 c、 d、 p、 c 集成数据采集分析、绩效看板、生产计划等管理功能，打破数据孤岛，实现智能决策。 深加工装备包含上片连线、清洗镀膜、激光打孔、下片铺纸等各类光伏玻璃、建筑玻璃、家电玻璃、真空玻璃、汽车玻璃等产线设备， 并逐步拓展到全自动包装线和 agv 转运系统，实现数据与智能创新融合等功能于一体的玻璃深加工全套解决方案。薄膜太阳能电池生产线传输解决方案通过欧盟 ce 认证。 蚌埠凯盛工程技术有限公司正坚定走在工业智能化新时代路上，以玻璃和新能源装备技术为主导，智能装备制造为核心， 致力于打造国际一流水平的高端智能装备制造平台和 bbs 凯盛装备制造品牌。
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03:53查看AI文稿AI文稿最近 ai 先进封装最火的风口就是玻璃基板。玻璃基板整条产业链逻辑清晰，分为上游的设备材料，中游的核心基板加工，下游的终端量产落地。 今天我就按这个最正宗的炒作逻辑，带大家一次性搞懂这八家核心公司。一、上游设备材料端，上游就是做设备和配套材料的，是整个玻璃基板产业的基础，直接决定产品精度好不好，能不能量产核心就看这两家。 一、华工科技，国内激光设备的龙头企业，玻璃基板想要打孔切割，基本都靠它的设备。 自家研发的激光加工机器，精度极高，切得准，打孔细、均匀度好，完全能满足高端玻璃基板的加工需求。除此之外，它的 ai 光模块业务也很能打，产能足、良品率高，完美适配 ai 超算的高速算力需求是妥妥的。设备端核心受益标的二路为光电 光刻眼膜板龙头，属于玻璃制成里的关键材料，简单说，玻璃基板想要做出精细电路图案，离不开它的眼膜产品。 公司工艺水平行业顶尖，精度、均匀度都拉满，而且高端制成不断突破，从成熟制成到先进制成全部覆盖，慢慢打破了国外垄断，是上游材料的硬核选手。二、中游 t g v 技术加玻璃基板 中游是整条产业链最核心、最值钱的环节，也是现在市场炒作的重点，主要就是做带微孔的高端玻璃基板，专门用在 ai 芯片封装上，技术门槛最高，一共有四家核心企业。一、塞微电子， 国内最早吃透 t g v 玻璃通孔技术的一批企业，简单讲，它能独立完成玻璃基板打孔、精细加工和金属镀膜的全套工序，不用依赖别人。目前技术已经顺利量产，专门适配现在大火的 ai 芯片封装，是实打实的技术龙头，不是炒概念。二通付微电 所有标地里落地最实、出货最快的封测龙头。它的加工能力极强，能做超精细打孔，也能加工超薄玻璃板材。 不仅建成了十万平米的专业量产产线，新的高端产线也已规划二零二六年就能投产，现在已经稳定给 amd 供货，产能订单大，客户全部到位，基本面非常扎实。 三、精方科技，完全自主掌握 t、 g、 v 核心技术，没有国外技术卡脖子的问题。公司有专属量产产线，工艺非常成熟，量产稳定性强，能够大批量标准化生产玻璃基板，是中游封装环节里靠谱的配套。核心企业四 兰特光学，高端玻璃晶圆加工专家，可以量产大尺寸、高精度的玻璃基板，板材可以做得极薄，打孔精度、表面平整度都做到了行业顶尖水平， 完全达标半导体和 ai 高端封装的严苛要求，是国产高端玻璃基板的重要供货方。三、下游终端应用加规模化量产， 下游主要负责终端应用和大规模生产，把玻璃基板落地用在显示屏幕等产品上，完成整个产业链的商业化落地。 核心两家行业龙头，一利雅德，全球知名的 led 显示龙头，重点布局玻璃基显示屏赛道， 同时兼顾显示模组和玻璃基板封装两大业务，自己搭建产线，联动整个产业链，打磨技术稳步推进，产品批量落地，在新型玻璃基显示领域布局非常深入。二、京东方 a， 全球显示面板绝对巨头，产线多、产能大、技术成熟， 手握十几条高端显示产线，多条高世代产线，产能持续释放，玻璃基板年产量达到千万片级别，加工精度极高，凭借超大的产能优势，全力带动国产玻璃基板规模化普及，是行业的标杆龙头。
860朴素投研
