华为韬定律怎么不先发实物
最近啊，华为提出这个韬定律啊，在国内呢，都引起了非常激烈的讨论，那么作为一个在华为曾经工作了八年的老华为人， 我今天来爆点华为的料，当然以下的内容呢，我也都会脱敏，记得大概是在十几年前啊，我还在华为的无线产品线的时候，当时我们的集成方案里面呢，有用到美国的一家非常知名的软件公司的软件系统， 但是呢，这家公司的服务的响应度呢，是比较慢的，这也非常影响我们对运营商客户去提供服务，所以呢，我们指产品，现在的总裁呢，就约谈了这家外企的中国区的负责人，并且把我们的诉求，我们看到的问题， 对这个外企的高管呢做了一个陈述。当然呢，整个沟通过程其实不是特别的愉快，那么这个外企的负责人呢，也趁机呢坐地起价，要求我们付出更高的服务费用，甚至在临走的时候呢，甩了一句话， 如果你们华为觉得我们的产品和服务不好，你也可以选择不用，那么这句话对于像华为这种非常有狼性的企业来讲，非常非常的刺耳。那么我想在华为与外部合作的时候呢，应该会遇到很多类似的一些状况，那么从这个案例我们也不难理解， 为什么华为会有很多自己的备胎的方案啊，不管是从这个软件的系统，硬件的芯片，都走上了自主创新的道路，否则在各个方面确实就会被卡脖子。 那么今天华为提出这个韬定力，也想对老东家说非常牛逼，所以对于我们无论是创业者也好，或者是职场人也好，一定还是要关注自我的成长，让自己变得更加的强大，这句话也送给大家，共勉！
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03:35查看AI文稿AI文稿这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。
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04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
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01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
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04:47查看AI文稿AI文稿前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。
2586财管新视角
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
300财经新转角
06:00查看AI文稿AI文稿三分钟讲明白，既然华为韬定律这么厉害，为什么还要公开？随着华为韬定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音越大的，试问，既然华为韬定律这么厉害，能绕开 u v 突破摩尔定律极限，那华为为啥要公开？ 为什么不自己藏起来，闷声发大才能问出这种问题的水平和格局都不高，对芯片行业更是一知半解。首先第一点，抛定律，他不是什么好看的外观专利，别的企业随便改一改就能直接抄走， 也不是藏起来就能搞垄断的小技巧。他是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。过去六十年，全球芯片都跟着摩尔定律走， 核心就是几何缩微，把晶体管越做越小，从微米到纳米，靠缩小尺寸堆性能提密度。但是现在这条路已经走到死胡同，两纳米一纳米制成，逼近原子级 量子碎穿效应，让电子乱跑漏电，物理上已经走不通了。还有就是经济成本，一条三纳米生产线投资两百亿美元， 折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。而华为韬定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不再死克晶体管尺寸， 而是压缩信号在芯片里传输的延迟套，通过逻辑折叠技术把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全占优化，不靠极致的制成也能大幅提升性能。这种基础理论有点类似牛顿发现万有引力， 爱因斯坦提出相对论，他是行业底层规律，不是某家企业想藏着掖着就能藏着掖着的。就算今天华为不公开，随着摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路。与其像过去六十年一样，总是被别人抢先定义规则， 不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权， 而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上的核心专利应该早就布局的七七八八了，参考五 g 就 懂了。当年华为提前布局五 g 核心专利， 成为了核心专利占比的全球第一。现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交专利费。那涛定力这条路，据何婷波说，华为已经默默深耕了六年， 量产了三百八十一款芯片、逻辑折叠等核心技术的专利，壁垒应该早就就筑牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。于是，就是三先生要说的第二点，也是最关键的核心原因，华为需要团结所有能团结的力量， 一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。何庭波在论文末尾写得特别清楚，我把这段话给大家念一遍。未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够独自应对。工具链 标准、精准测试设备、物理特性以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。这句话翻译过来就是，这条路太难了， 华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干。这就是我们东方智慧里的把朋友搞的多多的， 把敌人搞的少少的。三先生认为这也是华为这次公开掏定律的核心目的。过去几十年，芯片行业的核心技术、设备标准 全被阿斯麦、台积电这几家牢牢攥在手里。阿斯麦垄断 uv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手，靠技术封锁 专利壁垒，收割全球企业，尤其是掐我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道，规则我来定，设备我来卖，技术我要封锁，尔等只能跟着我的路径走， 乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的韬定律就是给行业指出了第二条路，一条不依赖 u v、 不 极致缩微、适合成熟制成的新路径。这条新路径戳中了就地主的命门， 告诉就地主，他们抱在怀里的 euv 先进制成这些宝贝疙瘩从此不再是唯一的路径，我们今后可以不依赖你们了， 你们的宝贝疙瘩从此就没那么值钱了。而且这条新路径对后来者，对于被技术封锁的企业简直太友好了， 不用砸上千亿建先进制程工厂，不用看阿斯曼脸色，买 uv 光刻机，靠架构创新逻辑折叠就能提升性能。华为这次公开掏定律说的昂扬一点， 就是在向全球所有被救格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请，不要再跟着救地主被他们压迫了， 来我这条新路上，咱们一起干，一起推翻他们。华为要的不是自己一家独大，而是拉着全行业上传，一起把新路径做大做强，推翻旧格局。 越来越多企业认可韬定律，跟着这条路径研发，那工具链、标准、生态都会慢慢向华为这边倾斜，到那时候就地主的技术封锁自然而然就失效了。 我觉得华为的很多做事的逻辑风格，其实都是值得研究的。旧时代靠封锁搞垄断，新时代靠开放共赢。你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这才是顶级战略。三先生称之为东方智慧。 最后，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。谢谢您的聆听关注！
103东楼观察
08:16查看AI文稿AI文稿华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！
1187sangangshuo
02:45查看AI文稿AI文稿华为掏定律刷屏，但最先提出质疑声音最大的却是我们自己人。大家好，我是杜哥。来到最近一个比较热的话题啊，说的是华为提出了一个掏定律的概念，它是在芯片研发路径上追求信号的传输时间和传输效率， 跟当下的摩尔定律是完全相反的两个路径。但是呢，提出质疑的人也有很多，可是里面绝大部分却是来自于我们自己的，而不是竞争对手 这里面的楼，这里面有很深的历史渊源，从家电时代到后来的 pc 时代，再到互联网时代，甚至于后面的移动互联网时代，我们都是在竞争对手划定的路线上进行自己产品的研发和设计。 就像阿木一样，他们提出了一个框架，然后我们所有的芯片都要在手机移动芯片都要在它的基础上进行设计和研发，这就是别人的先发优势。而当我们自己划定一条路线的时候，就会充满了不确定性和挑战，也 就必然会有人提出质疑。首先我们要明白，这条路线并不是并不是我们的我们所创立的，而是 海外的这些制造业，制造业领先于他们已经有早就有了这个路径路径研发的 依赖，但是呢，他们并没有走这条路，而是因为摩尔定律下的物理叠加相对来说更容易。而逻辑叠，逻辑的对叠是难度最大的，他要求信号的准确性和传输的速度， 对整个链条的梳理是非常要求是非常高的。或许只有华为这样的企业，从上游的通信到下游的呃终端，再到中间的芯片研发， 可以说华为是一是唯一，是为数不多的具备这种全产业链优势的企业，他也能够发，更有最大程度的发挥。 嗯，透定律的有效性。当然放在放眼前，求这样的企业有三星，有苹果， 包括我们的小米也都有这样的优势，可是唯独有华为把它给做了出来，这就是我们的骄傲。而这种全当一个技术从 嗯精尖高精尖问题发展到一个工程师问题的时候，我们的优势也会凸显，所以华为的优势就是我们国家的优势。右边点个关注，每天了解一个投资小常识。
65杜哥复利增长
05:32查看AI文稿AI文稿随着华为掏定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音最大的就是在问，既然华为掏定律这么厉害，能绕开 euv 光刻机对吧？突破魔偶定律极限，那华为为什么要公开？ 为什么不自己藏起来闷声发大才能问出这种问题的？水平和格局都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观，专利都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观专利的，也不是藏起来就能够搞垄断的小技巧， 它是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。 过去六十年，全球芯片都是跟着这个摩尔定律走，核心就是几何微缩，把晶体管越做越小，从微米做到纳米，靠缩小尺寸呢？对性能提密度，但是现在这条路已经走到死胡同了对吧？两纳米一纳米，这个制成，毕竟原子级量子衰商效应呢，让这个电子呢乱跑漏电，物理上它已经走不通了。 还有就是经济成本，一条三纳米的生产线，投资两百亿美元，折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。华为掏定律的核心 就是用时间微缩替代几何微缩，哎，不再去死磕经济管的尺寸了，而是压缩信号在芯片里传输的延迟， 通过逻辑折叠技术，把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全量优化， 不靠极致的制成也能够大幅的提升性能这种基础理论，它有点类似牛顿发现万有引力爱因斯坦提出这个相对论，但我这有一点夸张的一种形容啊，它是行业的底层规律，不是某家企业想缠着椰子就能够缠着椰子。 就算今天华为不公开，随着这个摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路上面来。 与其像过去六十年一样，总是被别人抢先去定义规则，不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权，而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上面的核心专利也应该早就布局的七七八八了， 参考五 g 就 懂了吧。当年华为提前布局五 g 的 核心专利，成为核心专利占比的全球第一，所以现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交巨额的专利费。那滔天波说华为已经默默耕耘了六年，量产了三百八十一款芯片、 逻辑折叠等核心技术的专利壁垒呢，应该早就坐牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。 于是，哎，就引出来三千人要说的第二点，也是最关键的核心原因。华为需要团结所有能够团结的力量，一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。 何炅波在论文的末尾写的特别清楚，哎，我把这段话给大家念一遍啊。说未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够 独自应对工具链标准、精准测试设备物理特写以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以这句话翻译过来就是，这条路太难了，华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干，这就是我们东方智慧旅的，把朋友搞的多多的，把敌人搞的少少的 三线人认为这也是华为这次公开这个掏定律的核心目的。那过去几十年对吧？芯片行业的核心技术设备标准，全被阿斯麦亚、台积电这几家牢牢的攥在手里，阿斯麦垄断 euv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手， 靠技术封锁专利壁垒收割全球的企业，尤其是抢我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道。 规则嘛，我来定，设备嘛，我来卖技术，我要封锁，偶等只能跟着我的路径走，乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的这个韬定律，就是给行业指出的第二条路， 一条不依赖 e u v 光刻机，不急之为说适合成熟制成的新路径。这条新路径呢，戳中了旧地主的命门，告诉旧地主们，他们抱在怀里的这个 e u v 光刻机先进制成这些宝贝疙瘩，从此不再是唯一的路径了， 就我们今后可以不依赖你们了，你们的宝贝哥，他从此也就没那么值钱了。而且这条新路径对于后来者，对于被技术封锁的企业，简直就 太友好了对吧？因为你不需要砸上千亿去建先进制程的工厂，不用再看阿斯麦的脸色去买他的那个 e v 光刻机，靠架构创新，逻辑折叠就能够提成新的。华为这次公开这个掏金率，说的昂扬一点的话，就是在向全球所有被旧格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请， 不要再跟着旧地主，被他们压迫了，来我们这条新路上，哎，我们一起干，一起推翻他们。 华为要的不是自己的一家独大，而是拉着全行业上船，一起把新路径做大做强，然后推翻旧格局。越来越多的企业认可淘定率，跟着这条路径做研发，那工具链啊，标准啊，生态自然而然的就会慢慢的向华为这边倾斜，到那时候 旧地主的技术封锁也就自然而然的失效了。我觉得华为的很多做事的这个逻辑风格其实都是值得研究的。旧时代靠封锁和垄断， 新时代靠开放共赢，你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这就是顶级战略，三星人称之为东方智慧。最后啊，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，那你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。欢迎关注我，我是三星人。
6305三先生ultra
05:09查看AI文稿AI文稿老公，最近这个华为的掏定律到底是指啥呀？可火了。那你懂摩尔定律吗？哎，我知道摩尔定律，那我就跟你讲一讲这个掏定律啊，他不是说取代或者打败了摩尔定律，而是华为找到了一条半导体发展，芯片发展的第二条道路。 嗯，展开讲讲先，咱们搞懂一下，过去这个道路就是摩尔定律，他是怎么玩的？过去几十年，全世界这个芯片行业啊，都在遵循摩尔定律， 它什么意思呢？嗯，简单说就是芯片里这个晶体管做的越多越小，它性能就越强大。咱们把芯片比作一座城市，晶体管呢，就好像是城市里的红绿灯，芯片处理数据呢，就好像这个车呀，在城市里头来回穿梭。摩尔定律的逻辑是什么呢？把每一个红绿灯 相当于京铁管做的极小极小、极多极多。这样呢，在同一个地方呢，它就是塞进更多的红绿灯，更多的数据，也就这个车流就可以跑的更多。嗯，明白。每通过一次红绿灯呢，相当于一次运算， 这个城市里头可以放的红绿灯越多，芯片的运算速度就越快。对了，嗯，所以说过去摩尔定律就是 在同样一个城市里头设无数的红绿灯，让更多的车通过无数的红绿灯，这就是它强大的逻辑。但是现在这条路它走不动了， 红绿灯呢，也就晶体管被缩到了这个物理极限了，再小它就容易堵车，红绿灯之间呢，它还会相互干扰，它会发热。再一个呢，造这么小的红绿灯，需要先进的制造工艺，它成本呢也高的特别离谱， 一般的企业呢，玩不起，他需要特别高精尖的制造工艺，比如说光刻机，美国就发起了制裁，对华为的制裁呢，就是这么来的。嗯，所以卡脖子卡的就是所有和这些先进制程的软件硬件关联的设备啊等等，都不卖给你， 哎，谁要卖给华为，谁要卖给中国，老美就制裁他啊。明白，所以说在这种情况之下，华为花了这些年呢，就把这个涛定律呢，从原来的基本理论搞成了一个遥遥领先的现实。他把问题呢换了一种问法，过去一直在纠结，一直在搞的就是 我这个晶体管能不能搞的更小更小，更多更多。华为问的问题是芯片里这些信号也就通过的车流，嗯，能不能跑的更快， 跑得更短，也就是它的运算啦，数据搬运啦，能不能跑得更短，这个延时短，解决堵车的问题，让车呢快速通过，快速通过，快速通过，嗯，将它能处理的数据就多嘛，运算能力也同样更强嘛，对不对？所以说咱们用车流和红绿灯这个类比啊， 抛定力的，它的玩法就是我不和你折腾红绿灯的大小和数量了，嗯，而是我把这个城市的道路和布局搞到极致。 嗯，那怎么搞呢？把弯弯绕绕的各种小路修成直路，点化芯片的内部走线，让信号呢少绕路，给城市盖高架桥，修地铁，挖地下通道，也就是芯片的三 d 堆叠立体的封装，让它不同的功能区啊，上下左右全都连通， 不用在地面上绕来绕去的了。这个好聪明啊，哎，简单的说就是摩尔定律呢，基本上是平面上拼命的塞红绿灯，那涛定律呢？是 我不塞红绿灯了，我靠优化交通网络，让车流跑得快，跑得短。一个是平面的，一个是立体的。对了，你看，所以说华为他有实力，有信心喊出了到二零三一年等效一点四纳米， 就是我不依赖你那些高端制成了我不依赖你的高端光刻机了，你就是不给我，我按照当下这个制成，比如说七纳米也好，或者说更大的芯片也好，我依然能做到相当于一点四纳米这个制成的芯片效果就好像是虽然咱们家的房子没有变大， 但是通过各种的合理装修，动线设计呢，住起来呢？效率翻翻，功能翻翻，那这个事情他是真的可以做到吗？哎，他不是说我是个设想，他已经大量的规模化的三百八十一款芯片呐，都已经造完再用了 哦，但是咱们也不能嗨过头，这个陶丁力他不是魔法，他是个换赛道。嗯，他不是说今天提出来，今天就全面超越全世界了， 后面呢？还有啥呢？有工具链了，封装了，散热了，很多印章，技术问题要进一步的完善的。嗯，说他是整个系统，整个生态的问题， 咱们国家最擅长的是什么？各种复杂的系统工程，我们有各种庞大的应用市场啊，完整的产业链，这些年也越来越厉害了。对，所以说能够在真实的需求里头 反复验证，反复迭代。总结一下子啊，原来和英伟达啦，和这个其他的竞争呢？更多是什么？追单点，哎，就在那个方向上，大家挤啊挤， 现在呢？到啥拼体系，超功率，它真正的意义呢？不是华为替代了墨尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它不是，而是中国的芯片呢？从原来追着别人的节点跑，变成了我自己拼体系， 我搞自己的全站协调。从原来是啥呢？没设备就挨打，现在变成了个啥？我用系统的能力找新的办法，找新的解法，这就是华为的智慧，这就是中国的智慧。
4505小灿姐
03:50查看AI文稿AI文稿哈喽各位，今天华为出了一个新东西啊，叫韬定律，但我觉得啊，你们要冷静的看待，不要听网上其他人说他多么多么的夸张，你们就一股脑的往上吹啊，要重视，但不要神话。 很多人呢，我相信你们一看到华为的这个新概念啊，马上就开始幻想着什么绕过光刻机啊，弯道超车这些概念了。 我说实话，其实这个说法是很容易把事情给讲偏的，韬定律啊，他很重要，但他绝对不是魔法， 他的根本背景啊，是在当前条件下，我们国内没有办法完全掌握最高精尖的光刻机和最先进的制程， 别人国外可以直接的往五纳米、三纳米甚至二纳米去推啊，但我们这条路走的很难很慢，成本非常的高，所以在这种情况下才延伸出掏定律这个东西。 华为的这一次掏定律，它的本质上是在说，既然我们没有办法有最先进的制成，把晶体管继续往下去做，那我们就必须想办法从别的地方把芯片的性能给炸出来。 比如说啊，就是怎么样让信号能够走的更短，让数据搬运的更少，让芯片之间的通信能够更快，系统调度更加的高效。哎，这就是所谓的时间微缩，也就是滔定律的本质。 所以这个东西他真正厉害的地方并不是说华为，他突然发现了一个别人不知道的物理规律，相信一下啊，外面的人没有这么愚蠢， 而是华为他很现实的承认了一件事，在目前光刻机，也就是我们说的先进制成被卡住的情况下，中国芯片他不能只靠硬锥制成数字，必须要走系统性的工程路线。 这就像是啊，举个例子啊，别人有一条高速公路，他现在可以随意的一脚油门踩到底，直线往前跑， 但我们现在这一条路他还没修好，但怎么办？我们不可能说不发展了是吧？那就只能重新的规划路线，有些地方走一下国道，有些地方走个隧道，甚至有些地方要架个桥，修修个小路， 从这些地方去优化调度。我们最终的目标并不是说这一条路能够比高速公路啊更加先进，而是因为我们目前条件下，我们尽可能把整体的效率做到最高。 其实华为的三八四以及九五零 pr 也是这个逻辑。所以说看这个韬定律啊，最重要的不是说喊口号啊，不是说什么华为，哦，又赢麻了，我们无限的厉害，而是要看懂它背后真正的产业逻辑， 先进制成受限以后，国内的半导体他正在从单点制成追赶，也就是我们说的单卡性能转向设设计啊，封装互联架构、系统协调的综合突围，这才是他真正的值得重视的地方。 所以一句话总结一下啊韬定律，他不是魔法，更不是神话，只是一条绕路，在主路，也就是光客机制常被堵住的时候，把绕路这件事走通， 本身就是中国半导体他未来最关键的能力。 ok， 各位感兴趣的朋友可以加入我们的粉丝群，我们下期再见。
637疯狂阿峰看科技周期
01:57查看AI文稿AI文稿昨天发的华为掏定律那个帖子是炸了粪坑了吗啊，在几个平台被围攻啊，又是说华为吹牛逼的，又是说旧瓶装新酒的，说什么芯片又不是你发明的啊，就是换个名字而已，又是指着我鼻子骂的， 这骂来骂去不就还是变了那套老掉牙的经吗。啊？第一阶段说是营销论啊，什么套定律？就是起个名字圈钱，重新包装，改个高大上的名字而已，就是营销 啊。第二阶段是量产论啊，有本事你量产啊，你拿出来卖啊，那光开发布会有个屁用啊。 等你真拿出来卖了就进入第三阶段啊，不够领先论啊，这也没有比高通领先多少嘛，就是系统优化好，芯片还是不行。 然后就是第四阶段补贴论，你真卖的飞起来了，就是，这不公平，肯定是靠补贴国家扶持啊。然后进入第五阶段不共享论，那为什么不开放技术呢啊？为什么不开源不共享啊，华为格局太小太自私了， 你要是真开放了肯定还是被骂，说你就是白菜价，扰乱市场啊，实在玩不过来就进入第六阶段啊，一枝独秀论， 你做这么好破坏了整个行业的生态，别人怎么活？一枝独秀不是春，产业需要百花齐放 啊。然后是第七阶段，行业百草枯，华为毁了整个行业，全是他的错 啊，每个阶段都在被打脸，但精神永不服输，贵的倔强。只要技术不是西方来的，但凡是自研的啊，就跟鸭儿祖坟被刨了一样啊。刨就刨了吧，多刨几次这帮货就适应了。
1.7万桃小仙的碎碎念
11:18查看AI文稿AI文稿华为刚亮出的半导体掏定律，为何把美国的封锁彻底沦为了废纸？最近，华为爆出个惊天大动作，正式发布了全球首个半导体掏定律。谁能想到，在被美国极限围堵的这六年里，华为一声不吭的靠这个新定律量产了三百八十一款芯片。而且就在今年秋天，满血搭载这项技术的麒麟芯片就要重磅登场。 华为甚至已经把目标锁定在了二零三一年直接见指一点四纳米智虫的同等水平。美国本以为卡死 euv 光刻机就能彻底锁死中国，但华为根本不按套路出牌，直接放弃传统平面微缩的老路，转头搞起了立体逻辑折叠。今天咱们就来掰一掰，只靠韬定率，华为到底是怎么把芯片造出来的？见指一点四纳米， 华为手里到底捏着什么？王炸封锁沦为废纸后，老美接下来还能怎么挣扎？以前全世界造芯片的老路子，通俗点讲，这就好比在二维平面上摊大饼，你想让这块饼计算速度快，性能强，就得把饼摊的足够大，还要在上面密密麻麻的撒满芝麻，也就是咱们说的晶体管， 为了把芝麻撒得更密，线画得更细，你就不得不花上亿美金去排队买荷兰 asml 那 把天价的细毛刷，也就是 euv 光刻机。但是在二零二六年的国际电路与系统检讨会上，华为和庭波总正式抛出了一个重磅炸弹掏定律。 这到底是个啥核心科技？我深扒了一下，发现其实是华为的解析思路彻底变了。既然海外在二维平面上掐咱们的脖子不让摊大饼，那咱们干脆不摊了，直接改盖摩天大楼，修直达电梯。 这套滔定律的精髓，明确指出了要用时间微缩来替代传统的几何微缩。啥意思呢？以前数据信号在平面的大饼上跑，绕来绕去，像在跑马拉松， 不仅速度慢，还容易发热耗电。现在，华为靠着一套叫逻辑折叠的三维封装技术，把电路在三维空间里给立体折叠起来了，信号不用跑平地了，直接坐垂直电梯上下楼，物理传输距离一短时间差就省下来了， 整体的计算效率自然就呈指数级飙升。靠着这手逻辑折叠的绝活，哪怕咱们只用国内等效七纳米的成熟产线设备，通过高密度的三维堆叠，整个系统的数据吞吐量和综合性能，已经完全能比肩海外传统的平面三纳米工艺。 更绝的是，这整体的流篇和制造成本，大概只有海外三纳米路线的百分之四十。老美那边是靠硬堆天价设备搞单点高投入来强行拉升性能隐藏。华为则是靠系统级的架构创新，用成熟工艺实现了效能翻倍、成本减半的奇迹。 大家注意看今年秋季即将发布的全新一代麒麟手机芯片，它就会全面搭载这套逻辑折叠技术。这就释放了一个极其明确的信号，这项技术是实打实具备了千万级规模量产的商用能力。聊到这，肯定有朋友会问了， 既然立体折叠这么香，那海外那些科技巨头咋不早点弄，非要在摩尔定律的老路上死磕到底？这事啊，大家都在算自己的小账， 美国他们原以为只要死死守住 euv 光刻机这座收费站，就能永远维持他们的领先优势，稳赚全球的高额利润。但他们忽略了一点，因为不断逼近物理极限，这条路本身的维修成本已经高到连他们自己都快掏不起了。 去查了查行业里的财报数据，早些年研发一款二十八纳米的芯片，大概花个五千万美元也就搞定了。但是从二十八纳米一路往下缩引进到现在，他们死磕的两纳米一纳米单枚芯片的流片和研发成本直接飙到了十亿美元以上，翻了整整二十倍。 更别提现在要是想新建一座顶尖的先进制成精元代工厂，起步资金就已经突破了三百亿美元。 咱们想想，这哪是在搞研发，研发投入是成倍成倍的往上翻，但换来的性能提升却像挤压高一样，每一代能提升的百分之十到百分之十五就谢天谢地了。更要命的是，底层的物理规律不答应了。 我看了今年半导体行业的一个最新技术共识，目前硅基晶体管的炸极尺寸已经逼近了大约零点一纳米的原子级极限，再怎么玩，几何微缩，小子碎穿的效应就会出来捣乱，不仅漏电，还压不住功耗。 说白了，物理学上这条路已经走到死胡同了。你现在再回头看，这几年美国商务部为什么动作频频，密集出牌各种小院高墙的出口管制政策， 天天咬死十四纳米及以下的先进制程设备不放手。表面上看是他们在掐咱们的脖子，但我个人觉得，这本质上是他们试图掩盖自身技术路线陷入瓶颈的一种焦虑。 他们心里清楚，前面的路快走到头了，自己也深陷泥潭，所以才拼命想把咱们锁在老路里，生怕咱们转身找到新赛道。 结果呢，咱们不仅找到了新路，甚至在这条新赛道上开的比他们还稳还快。当然了，网上的声音很多，华为这次在会上明确抛出了一个战略路标， 预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片综合晶体管密度要达到等效一点四纳米的水平。这话一出，很多人心里就犯嘀咕了，这跨度也太大了，是不是在画大饼？华为手里到底捏着什么王炸底牌，敢定下这么震撼的目标？ 过去这六年的极限打压老美，本以为把咱们孤立成了一个技术荒岛，但其实呢，这六年反倒逼着中国半导体做了一场压力测试。华为官方明确透露了一个核心数据，在这被封锁的六年里，基于韬定律这套底层架构，他们已经成功设计并且量产了整整三百八十一款芯片。大家听清楚， 这可不是在实验室里跑个分就完事的工程测试片，是真的实打实投入市场的规模化量产。 并且这三百八十一款芯片门类极其丰富，除了咱们熟悉的手机 soc， 它还全面覆盖了五 g 基站的核心基带，新能源汽车的制驾控制，甚至包括国家电网那些高度敏感的工业调度芯片。 这说明，这三百八十一款芯片不仅是能赚钱的产品，它更是证明了咱们中国彻底跳出了西方那套 e、 d、 a 设计软件和底层 ip 授权的垄断圈，硬生生跑通了一套完全自主的底层产业语法，等于说连底层的代码和三维封装标准都是自己定的，而且基础建设啥都不缺了。 最近全网爆火的 deep stick、 v 四这些国产旗舰 ai 大 模型，很多朋友都在用吧？大家都知道，在老美层层加码的出口管制下，咱们根本买不到英伟达、 h 两百这类顶级 ai 芯片的背景下，这些国产大模型的底层训练和日常推理，背后大量依靠的就是华为、升腾等国产自研的万卡算力集群。 结果也看到了，人家不仅跑通了，还在很多专业测试里实现了算力输出的对标赶超。所以回过头来算算账，当有了这三百八十一款量产芯片作为底座，当有了升腾芯片，在最烧钱、最吃算力的 ai 大 模型领域稳稳扛起了大旗。 华为现在说二零三一年要通过多层立体堆叠建至一点四纳米等效，智虫还会觉得这是在吹牛吗？这叫水到渠成，是有清晰路径的战略规划。 华为手里真正的王炸，根本单是某一款单体性能夸张的神仙芯片，更是这套已经被市场验证过并且实现了内循环的完全自主生态。以前一听老美的断供就觉得心里没底儿， 因为这种制裁的核心杀伤力叫别无选择。你要造高算力的 ai 服务器，要搞 l 四级别自动驾驶，你就得买人家的顶尖芯片，全世界独此一家，人家就能掌握绝对的定价权，随时随地掐你脖子，这就是西方建立科技壁垒的底层逻辑。 但是当华为这套掏定律真正落地，当咱们能向全球交出一套算力持平、能效比在线，而且硬件成本大幅下降的中国方案时，整个桌子就被彻底掀翻了。 大家看看，资本市场的嗅觉是最敏感的。就在掏定律发布后， a 股的半导体板块、科创新片 e t f 直接迎来了大提量资金的强势认可， 大家都是拿真金白银在压住的，这意味着啥？这意味着各路资金已经看懂了，老美过去那种靠垄断顶尖设备，躺着收先进制成溢价的商业模型逻辑，已经被彻底正伪了。这套老玩法行不通了。 不光咱们看明白了，美国人自己也直拍大腿。我特意去翻了美国顶级智库近期的一份涉华政策评估，那报告里透着一股子无奈。他们承认，这种高压的出口管制，硬生生把美国本土的半导体巨头从占据全球三分之一份额的中国市场给逼退了。咱们来算笔账， 你丢了这么大一块市场蛋糕，利润去哪找补？大家要知道，芯片研发是个不折不扣的无底洞，没有了中国市场的庞大利润做支撑，你拿什么钱去砸下一代两纳米、一纳米的流片？这严重的反噬，等于老美自己掐断了自家科技巨头赖以生存的现金流， 再把目光放到全球的下游厂商。现在全球搞数据中心的、造新能源汽车的老板们，心里都在噼里啪啦拨算盘。一边是价格昂贵受制于人，甚至买个芯片还要签各种合规承诺的西方产品，另一边是性价比拉满、供应链安全稳定的中国折叠芯片，大家猜他们怎么选？ 在实打实的利润和供应链安全面前，纯粹的商业规律终将跨越所谓的阵营，隔阄全球的芯片采购底座，从这一刻起就被实质性的重购了， 所以才敢挺直腰板说，老美费尽心机织的封锁网确实已经形同虚设，彻彻底底沦为了一张废纸。眼看苦心经营的封锁网成了摆设，老美接下来还会怎么出牌？他们手里还有没有更极端的后手？我个人判断，面对咱们这套半导体新定律，美国的心态正在经历大转弯， 大家仔细品味这其中的滋味，他们未来的战略重心将不再是高高在上的限制你获得顶尖技术，转而会退化成如何守住自家的成熟制程基本盘。这意味着，在半导体这张牌桌上，攻守之势已经发生了历史性的逆转。 去翻翻最近的地缘经济新闻，特别是那些全球南方国家，比如中东的沙特、阿联酋这些产油国朋友， 现在他们在搞本土数字转型建主权 ai 算力中心的时候，风向已经彻底变了，开始成规模的拥抱咱们的算力设施。为啥 不光是能效比高，更关键的是数字主权的安全，谁愿意花着天价买设备？最后底层逻辑和核心数据全捏在别人手里，随时面临被远程断供的风险。 用中国的方案主打一个踏实可控。而且咱们现在不仅是卖硬件，底层的行业标准也在跟着出海。伴随着韬定律相关芯片的规模化落地，咱们中国自主的 e、 d a 架构，还有先进的三维封装， chiplet 互联国家标准已经开始打包向海外输出了。那老美会眼睁睁看着吗？ 肯定不会。我推演了一下，他们后续大概率会动用更直接的贸易避雷手段，比如一看在技术代差上压不住你了，他们极有可能会对咱们出海的成熟制成芯片，直接挥舞高额关税大棒，强行给他们本土那些失去创新动力的企业续命，或者在一些旧的底层专利库上搞法律缠斗。 但这招对咱们杀伤力大吗？说实在的，不足为虑，因为咱们手里捏着最完美的战略对冲底气，咱们背后是十四亿人口的超大规模单一市场，以及全球最完整的全要素产业链。 就算外面的风浪再大，咱们靠着庞大的内需，加上全球南方的朋友圈，照样能把这套新生态运转的风生水起。好了，今天的深度分析就聊到这，如果觉得有启发的话，希望大家送我个点赞关注，这对我持续创作非常重要！下期视频，咱们不见不散！
4252虾掰的夫斌
01:46查看AI文稿AI文稿涛的东西我不是特别懂啊，但是我给你们解释一下，因为大家都解释很多遍了，我看所有人讲的都大差不差啊，但是呢，只有一个人我觉得讲的还是有一点道理的啊，大家讲的逻辑都对，但是你没讲明白，谁讲的？奥卡姆剃刀讲的，我觉得是有道理的，他讲什么呢？他讲说咱们假设啊，假设是一个二百层的电梯啊，你从一层到二百层需要二百秒，但是呢这个电子呢，就是他 回到一层是不需要时间的，就是上去一个，然后下面又生成一个，又上去一个是秒回秒回到一层了，所以说呢，他一个电子上到两百层需要两百秒，两个电子就是四百秒，三个电子就是六百秒，四个就是八百秒，五个就是一千秒，这正常情况。 那现在呢，华子做这个事情呢，是把这个电梯呢分成了四节啊。假设分成四节，因为他不是多加了四部电梯，因为如果你多加四部电梯的话，等于是增加了更多的精气管，你现在是摆不下了。然后他就把电传输的这个东西呢分成四节， 就是你先从一层跑五十米，二层再跑一百米，三层再跑一百到一百五，四层一百五到两百，你第一个电子跑到第二层的时候， 然后这个时候呢，第二个电子就进到了第一层，然后呢第一个电子进到了五十到一百这个电梯里，等第一个电子进到第三层的时候，那第二个电子进到第二层，第三个就进到第一层，这样的话你就会分四波上电梯，因为它这个电子回去的时候是没有延迟的，所以说呢，你分成四波上，那你本来需要 四个电子，需要八百秒，你按照这种方法上的话，就大概需要三百五十秒，就缩短了一半上电梯的时间。那你缩短了一半上电梯的时间，是不是就可以在单位时间内多运送一倍的电子上去？ 大家能理解吗？以前我用八百秒可以运四个电子上去，他们以前的解决方案是我再加一个电梯同时上去俩，再加一个电梯同时上去仨。但现在呢，我们不加电梯，我们加这个速度，加 速度之后呢，就导致说同样是八百秒，我就可以上去八个到九个电子，这样我的吞吐就翻倍了。就那么简单一个道理，就是解决问题的方向不同嘛，就以前我们靠力大飞砖，现在靠精细运营，就从里边扣吧。这个事呢，也很简单，也很符合华为做事的逻辑。
4070万能的大熊
