华为T定律之前国外没有在做吗？
华为这次可能真的干了一件会写进中国半导体历史的大事件。听我来跟你说。最近啊，华为正式公布了一套全新的半导体发展理论，那就是掏定律。那很多人第一反应可能就是，哎，一个定律而已嘛，有这么夸张吗？ 问题啊，恰恰就在这过去的六十年，全世界的芯片行业其实一直都是按照西方的制定的一套规则在玩游戏，那就是摩尔定律， 他们的玩法就是把晶体管越做越小，那这样子呢？塞进芯片的晶体管就会越来越多，性能自然就会越来越强。 可是现在这条路已经快走到头了，因为啊，二纳米之后，晶体管已经接近了原子级别，再往下缩实在是缩不了了，更关键的是，继续缩小就必须依赖 uv 光刻机，而这个东西西方一直卡着我们的脖子。 就在全球半导体行业都开始头疼的时候，华为突然换思路了，既然几何缩小越来越难，那我干脆就不拼缩小改拼效率还不行吗？ 这就是涛定律的核心逻辑，用时间微缩替代了几何微缩。什么意思呢？简单的来理解就是以前是把房子越盖越小，现在华为，哎，不这么玩了，而是把平房啊，直接盖成了摩天大楼， 通过逻辑折叠，三 d 堆叠系统协调调度，让芯片内部单位时间干更多的活，不是非得把筋体管做到极限，而是让现有的筋体管的协调效率直接翻倍， 这等于绕开了西方卡我们脖子的核心路线啊。以前可是全世界默认先进的芯片就等于先进的光刻机，现在华为等于告诉全球，哎，不好意思，半导体不只有这一条路哦。 按照华为公布的数据，到二零三一年的时候，基于这套定律的高端芯片晶体管密度有望达到十四纳米同等的一个水平。也就是说，中国未来可能不需要完全依赖最顶级的 u v 设备， 也能做出接近全球顶尖性能的芯片。更关键的是，今年秋季的新麒麟芯片，据说是会首次完整的采用逻辑的折叠技术， 第一代双层逻辑折叠在不改变晶体管尺寸的情况下，密度直接提升百分之四十，等效性能接近了台积电三纳米增强版的工艺，直接打了台积电、阿斯麦等企业的脸。 你不卖光刻机，哎，不给我代工无所谓啊，我自己也能走出我的新路线，还比你们更强呢。以前我们是尖端科技的追随者，如今我们成了开创者、领跑者，谁看了都得感叹一句，中华有为啊。
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06:04查看AI文稿AI文稿最近，整个全球半导体行业彻底炸开锅了，不光是国内科技圈沸腾，就连一向紧盯中国科技动态的印度科技博主都疯狂刷屏爆料，华为正式抛出了颠覆百年芯片行业的全新定律， 超定律，并且官宣终极目标五年之内实现等效一点四纳米芯片性能。消息一出，欧美半导体巨头集体沉默，垄断全球几十年的摩尔定律首次迎来真正的终极对手。很多人看不懂这到底是什么概念？一点四纳米不是需要顶尖 euv 光刻机的前提下，光刻机才能造出来吗？ 华为没有光刻机，凭什么敢喊出这个口号？今天，我们一次性讲透这场足以改写全球芯片格局的科技革命。 首先，我们先搞明白，控制芯片行业半个世纪的摩尔定律到底是什么。简单来说，过去几十年，全世界造芯片只有一条死规矩，不断缩小晶体管的体积，工艺从十四纳米、七纳米、五纳米，一路迭代到三纳米、两纳米，芯片的性能越来越强，功耗越来越低，但这条路早就走到了物理尽头， 现在的芯片制成已经无限接近原子级别的物理极限。想要造出一点四纳米芯片，唯一的设备就是荷兰 asml 的 euv 光刻机， 而这台机器一直被西方全面封锁，严禁进入中国市场。更致命的是，先进制成的研发和建厂成本已经涨到了恐怖的地步。一条三纳米芯片生产线投资超过两百亿美元，制成越精细，良品率越低，成本越高。 说白了，传统摩尔邓率已经彻底失效，走进了死胡同，全球所有芯片企业都卡在了同一个瓶颈，想进步，突破不了物理极限，硬突破成本高到根本无法量产。 就在全球半导体行业陷入停滞，无计可施的时候，华为站了出来，彻底推翻了西方制定的旧规则，推出了属于中国的芯片新法则掏定律。 很多人被一点四纳米这个数字误导，以为华为要硬钢光刻机，硬造物理一点四纳米芯片，大错特错，这正是掏定律最颠覆、最聪明的地方。 华为的掏定律彻底抛弃了西方缩小尺寸提性能的老旧思路，它的核心逻辑只有一句话，放弃几何缩微，改用时间缩微， 不靠缩小晶体管，靠重构芯片架构，实现性能翻倍突破。传统芯片拼的是平面更小，华为掏定律拼的是立体更高、路径更短、效率更强。 华为通过逻辑折叠、三 d 立体堆叠、先进封装、 chiplet 新力技术四大核心技术，重新定义芯片性能的评判标准。我们通所举例，传统芯片就像单层平房，想要住更多人，只能把房子越盖越小越挤，最后空间用尽，无法扩容。而华为的韬定律，不挤单层空间，直接向上盖高楼， 通过立体堆叠线路折叠，在不缩小底层制成、不依赖 ev 光刻机的前提下，大幅缩短芯片内部的信号传输路径，降低延迟，提升算力，压缩功耗。 这就是最核心的突破。不用最顶尖的光刻机，不用极限物理制成，依靠架构创新实现顶级纳米工艺的同等性能。根据华为官方公开的权威数据 套定律，不是空喊口号的概念，是已经落地成熟，经过量产验证的技术体系。过去六年时间，华为依靠这套全新技术逻辑，已经成功量产三百八十一款自研芯片，覆盖手机基站、互联网服务器全场景， 技术成熟度完全经得起市场考验。而华为给出的终极时间表，更是直接震撼整个行业，二零三一年全面实现等效一点四纳米芯片性能。纳米芯片的综合性能与晶体管密度，这也是印度科技博主疯狂热议的核心原因。 要知道，目前全球能摸到两纳米一点四纳米门槛的只有三星、台积电两家企业，且高度依赖进售的 euv 光刻机，能耗极低，成本极高，根本无法普及。 而华为的掏定律，直接开辟了一条无光刻机低成本和大规模量产的全新赛道。这意味着什么？意味着西方把持几十年的光刻机垄断制成垄断，行业规则垄断被华为彻底撕碎。在此之前，全球半导体的标准定律赛道全部由欧美企业定义，中国芯片行业只能被动追赶， 跟着别人的规则走，永远受制于人。而今天华为掏定律的诞生，是中国科技企业第一次制定全球半导体底层规则， 从此，芯片行业不再只有摩尔定律，中国拥有了属于自己的领先世界的芯片发展体系。很多行业大佬直言，这是后摩尔时代全球唯一可行、可落地、可量产的芯片升级路线。我们再看最关键的行业影响。为什么说超定律引发了全球芯片行业的超级震动？ 第一，彻底打破 euv 光刻机的卡脖子枷锁。过去所有人都默认没有 euv 就 没有先进芯片，但华为用技术证明，封锁可以锁设备，但锁不住创新，锁不住中国科技的突破。没有顶尖光刻机，我们照样能造出顶级性能的高端芯片。 第二，彻底重构全球半导体产业链。过去全球资本、技术、人才全部扎堆先进光刻极致制成赛道，而韬定律问世后，先进封装、三 d 堆叠、逻辑折叠、国产 eda 工具、高端芯片材料将成为未来十年芯片行业的核心风口，全球产业链正在向中国技术体系倾斜。 第三，抹平中外芯片代差，实现弯道超车。以往我们和顶尖芯片制成有代差，只能被动追赶， 而韬定律跳出了西方的赛道，换道超车，用全新技术体系直接对标全球最顶尖的一点四纳米工艺，实现跨越式突破。这里也要纠正一个全网最大的误区， 华为所说的等效一点四纳米，不是物理制成一点四纳米，而是综合性能、晶体管密度、算力、功耗比。对标一点四纳米顶级芯片，我们依旧使用成熟的五纳米、七纳米制成，搭配华为独创的架构技术，实现跃级性能。这种模式良品率更高、成本更低、量产速度更快， 远比西方极致缩微的路线更适合商用普及。从被全面封锁无芯可用，到自研麒麟芯片回归，再到如今推出颠覆行业的韬定律，华为用短短几年时间，走完了西方几十年的芯片之路。摩尔定律落幕，韬定律新生 百年芯片格局从此由中国改写。未来五年，随着韬定律技术持续迭代落地，国产芯片将彻底摆脱外部依赖，实现从追赶到领跑的终极跨越。这不仅仅是一家企业的胜利，更是中国半导体产业自立自强的最好证明。
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02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
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06:16查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时，台下的很多人还在刷着手机，没人会想到他接下来的一句话，会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头， 华为提出了一条全新定律，掏定律。从今天起，芯片性能的提升不再靠缩小尺寸，而是靠缩短时间。一时间全场寂静，然后炸开了锅，互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥？真的有这么厉害吗？华为又搞出了什么黑科技？ 老粉丝都知道，我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上，那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆，那还要先从摩尔定律说起。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律， 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻，性能也将随之翻倍。说白了就是一句话， 晶体管越小，单位面积里可以塞的越多，那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛，九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米，这么一代一代的往下压，但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在，摩尔定律已经死了呢？第一就是它到了物理极限，晶体管小到几纳米就已经到了原子级别，电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过，而这就是量子碎穿效应， 晶体管关不严，漏电发热，逻辑就会混乱，除了物理极限，第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元，一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右， 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头，关键是精铁管的成本不再下降了，反而是做的越小，工艺就越复杂，价格就越贵，这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外，还有第三点也是最要命的，那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国，而没有 euv 光刻机，你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说，中国如果没有自己的 euv 光刻机，那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路，然后把入口呢给你焊死，换做一般的企业，那可能就要认命了， 但是华为的选择是，我不跟你急这条死路，我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢？简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母，掏，在电路的理论中， 掏代表着时间长数，也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间，掏越小，电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话，不再追求把 gdp 做的更小，而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢？ 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻，咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路，那就是为了送更多的包裹， 把卡车越做越小，就想在一个停车场里塞进更多的车，但这车做小到一定程度，那轮子就转不动了，也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢，则是不换车，直接换地图，原本每个包裹都要绕路经过分解中心的，但是现在直接在配送站之间空中飞度， 我把整体的行车路线重新规划，取消不必要的绕路，再修建大量的立交桥，从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说，同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢，就像是你在村子里面盖平房，家家户户都住在一条街之上，串个门呢，可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子，而是修一栋摩天大楼，楼上楼下的串门， 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微，把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里，进行并行完成，不增加房子的数量，而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽，把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致， 甚至要修建大量的立交桥和快速路，让车流永不停止。同志们发现了没有，前者依赖物理，也就是光刻机，后者则依赖数学和架构，也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律， 说白了，你可以禁止 e u v 光刻机，但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧？哎，华为呢？还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本，在相同的制成工艺之下， 通过架构创新与三维持续折叠，每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数，也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话，哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺，只要按照掏定律的路子设计芯片，那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍， 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着，华为可以用落后两代的制成跑出，完全不输给其他先进制成的性能。美国，你要卡光刻机是吧？ 那你就卡吧，华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力，到时候再看看尴尬的是谁？有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律，其实呢，并不是推翻或者是替代，而是选择了绕过。 华为的策略，乃至中国的策略始终都很清晰，那就是两条腿走路，一条腿继续的攻关光刻机，追赶先进制程。而另一条腿呢，则要全面的拥抱韬定力，用成熟制程加系统创新，做出更有竞争力的产品，这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是，他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体，结果呢，却逼出了一个完全不同的技术路线， 你打你的原子弹，我打我的手榴弹，但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导，就问你怕不怕？当西方半导体公司还在三纳米、两纳米，甚至是一纳米的泥炭里挣扎，每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌，在新的牌桌之上，比的不是谁的光刻机更贵，而是在比谁的价格师更聪明。最后，可能有人会提出疑问，韬定力是不是太过于理想化了？ 要知道，五十年前，摩尔提出了他的定律，他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信，定律从来不是预言，不是宣战，而是新规则的制定。
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03:02查看AI文稿AI文稿整整六年全方位封锁，本想把我们的高端芯片彻底摁死，最后竟亲手逼出了华为的颠覆性反击。最近一场国际行业大会上，华为亮出全新芯片技术。消息一出，海外媒体全都坐不住了，纷纷感叹，挡不住，真的挡不住了！ 说到底，这是一项怎样的突破？简单来说，长久以来，全世界做芯片都认准一个路子，把芯片里的零件越做越小，以此提升性能。 可这条路早就走到头了，不仅越往后难度越大，花钱越多，还遇上了绕不开的物理难题。再加上连续多年的技术封锁，我们没办法继续沿着老路子往前走。 绝境面前，有人会选择退缩，有人会跟风躺平。但华为偏不。既然老路走不通，那就亲手开辟一条全新赛道， 不再死磕把零件做小，而是换个思路，优化芯片内部结构，让信号跑得更快，运转效率更高。就像把单层平房改成立体复式楼，同样的空间利用率直接翻倍，不用依赖国外顶尖设备，照样把芯片性能拉到新高度。 这项技术不是空喊口号，而是实打实落地生根。六年时间里，华为已经造出几百款各类芯片，手机、汽车、工业设备全都能用。消息传开，国内整个芯片产业链一片振奋，大家都看到了国产科技突围的希望。 这场持续多年的科技博弈局势已经彻底反转。今天的高光突破，从来都不是偶然。早在风波来临之前，华为就提前布局，投入重金打造技术备胎。 无数科研工作者隐姓埋名，日夜钻研，在无人关注的角落，默默坚守当年那封刷屏全网的海思家书，字字都是坚守，句句都是担当。 顺境时未雨绸缪，逆境时绝不低头。这不仅是华为一家企业的风骨，更是千千万万中国科技从业者的真实写照。这么多年，我们吃过技术被卡脖子的苦，也深知核心技术握在别人手里就永远没有话语权。 正是因为淋过雨，所以才更下定决心，一定要造出属于我们自己的中国心。外部可以封锁设备，筑起壁垒，但永远封锁不了中国人向上攀登的决心，压不垮我们自立自强的脊梁。 六年风雨打压，六年潜心深耕，昔日的困境，如今彻底变成了国产科技崛起的跳板。 华为的逆袭，也让全世界看清，一、依靠封锁打压，永远阻挡不了一个大国科技前进的脚步。 一项新技术，一条新赛道，一颗中国心，背后是整个国家科技产业的崛起，这是属于所有国人的骄傲，也是新一代年轻人该读懂的底气。 接下来，新一代麒麟芯片即将正式亮相，后续还有更多国产科技好消息持续更新，点赞加关注，咱们一起持续见证中国科技一步步走向世界之巅，为国产硬核实力加油！
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04:06查看AI文稿AI文稿家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。
2.0万财眼观大A
09:52查看AI文稿AI文稿最近两天，科技圈最炸裂也最具里程碑意义的大事，绝对是华为全新发布的韬定律。五月二十五日，在上海国际电路与系统研讨会上， 华为何廷波正式官宣这套全新半导体眼镜准则。这也是中国首次自主定义全球芯片行业的发展新规则，彻底打破了西方摩尔定律垄断半导体行业的固有格局，改写了全球芯片的升级逻辑。 大家都清楚，当下中美芯片科技竞争已经进入白热化博弈阶段。美国长期依靠先进设备、核心专利垄断全球芯片赛道，持续对国内高端芯片制程、核心设备进行全面封锁，禁止 uv 光刻机流入， 执意要把我们锁死在成熟制程阶段，卡住中国高端科技数字产业的升级命脉使徒，牢牢掌控全球半导体的霸权。 在这种举国被卡脖子、技术赛道被封堵、只能被动追赶的极端困境下，华为重磅推出的韬定律，不再是单纯的技术突破，而是中国芯片在中美科技博弈中破局突围、换道超车的关键杀手锏。 想要真正读懂涛定律的颠覆性，我们先追根溯源，搞懂一个核心问题，当下中美芯片竞争的本质到底是什么？过去三十年，全球芯片的规则全部是美国和西方制定的。这套规则的核心逻辑很直白，就是几何缩微拼尺寸， 三纳米、两纳米、一纳米、无限缩微、无限烧钱。而美国掌握最关键的杀手锏， uv 光科技加全套专利加软件工具链， 这就是他们压制全世界的霸权。你想进步必须求我，你想高端必须被我掐脖子。所以过去几年的中美芯片博弈中，我们一直很被动，先进制程进不来，高端芯片买不到，迭代空间被封死。 所有人都以为中国芯片永远只能追赶，永远无法超车。因为在摩尔定律的固有框架里，先进制程的壁垒是层层叠加的。 西方积累了几十年的光刻技术、材料工艺、芯片架构专利，我们哪怕全力冲刺，也只能一步步缩小差距，很难实现跨越式反超。这也是过去国内半导体行业面临的最大发展瓶颈。 就在全球半导体行业都陷入制程越先进、成本越高、编辑性能提升越低的内卷死机时，华为拿出了滔定律，逻辑折叠，彻底颠覆了整个行业的固有认知。 讲到这里，很多人心里肯定都有一个疑问，市面上台积电、英特尔早就有芯片堆叠技术了，为什么唯独华为的韬定律能称得上是革命性突破？这里就带大家打破一个全网最大的认知误区，彻底分清西方堆叠和华为折叠的本质区别。 很多人傻傻分不清，台积电 kovos、 英特尔 forrest， 两 d、 三 d 堆叠不是早就有了吗？为什么说华为的是革命性的？两者完全是两个时代的东西。西方所有堆叠都是摩尔定律的补丁， 他们的逻辑是，平面芯片尽量做小做先进，实在做不动了，稍微叠一点点辅助层用来补性能。 就像房子已经盖好了，只是在屋顶加个小阁楼，主体结构底层逻辑完全没变。而华为涛定律是什么？他彻底跳出了摩尔定律， p 纳米缩尺寸的死胡同，用时间缩微替代几何缩微的全新思路重构芯片升级逻辑。 简单说，不再死磕把晶体管做的更小，而是通过逻辑折叠技术，将芯片平面布局的计算逻辑分层重构、立体排布、全方位压缩信号传输实验，从器件、电路、芯片到系统全站，提升性能与集成度， 相当于别人盖平房，华为直接盖摩天大楼。最关键的是，这套升级路径完全不依赖 uv 光刻机，不追求极致纳米制成，仅凭成熟工艺架构革新，就能实现芯片性能、能效的跨越式提升，对标顶级先进制程水平。 在过去六年的时间中，基于滔定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。 其中，将于二零二六年秋季面试的麒麟芯片将使首款落地该定律的手机 soc 不 依赖新支撑，仅通过逻辑折叠实现晶体管密度提升至二百三十八 m t r 每 mm 平方 p 核能效加百分之四十一， 主频提升至约三点一千兆赫兹，等效性能接近三纳米级别。预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这在中美科技对抗里一一恐怖至极，等于直接废掉了美国几十年的封锁逻辑。 过去美国的科技封锁核心底气就是制成代差碾压，只要锁死 u v， 锁死先进制程，我们的高端手机、人工智能、超级计算等高端产业就永远受制于人的无法实现完全自主可控。 胆韬定律的出现，直接抹平了制程带差，他证明了芯片性能的提升，不止有缩小晶体管尺寸这一条路，成熟的二十八纳米、十四纳米工艺，通过架构革新、逻辑重构实验优化，完全可以媲美甚至超越部分先进制成芯片的性能。 这意味着西方耗费千亿搭建的封锁壁垒，垄断全球的高端支撑优势，瞬间失去了威慑力。这也是这套新定律最震撼、最具战略价值的地方。 说到这，大家肯定更加疑惑，既然逻辑折叠的优势这么大，而且西方有技术、有人才、有设备，看起来轻而易举就能复刻，那为什么他们始终做不出来，甚至根本不敢做？其实答案藏在三道无法突破的体系死局里。 首先是第一道死局，西方整套芯片工具链从根源上就锁死了创新的可能，完全是为美国霸权路线量身定做的。 西方所有半导体生态都是围绕摩尔定律构建的完整比划，从一代软件芯片设计、流片制造，到设备材料、测试、封装，整条产业链的标准算法流程全部适配平面芯片迭代逻辑。 如果要适配华为的立体逻辑折叠体系，就需要推翻全部现有工具链，重构整套行业标准，相当于彻底颠覆自己赖以生存的产业根基，这是西方企业绝对不会主动去做的事。 而华为在被全面封锁的绝境里，没有退路、没有捷径，只能从零空间自主突破，硬生生重构了一整套三维设计体系，是被全新的韬定律迭代逻辑，这是国内半导体生态从被动适配到主动定义规则的巨大跨越。 其次第二道死局是体制和商业模式的差距。西方资本主导的科技体系根本扛不住这种颠覆性的换道革命， 这是中美科技竞争最核心的差距。西方资本市场追求的是稳定、快速、可预测的商业回报，而颠覆性的底层技术革命前期需要长年累月的巨额投入，且面临极高的失败风险，无法满足资本短期主力的需求。 反观华为，作为坚持长期主义的实体科技企业，不被短期股价嫉妒、利润束缚，愿意为了国家科技自主行业长远发展，扎根底层技术，深耕叠代，耐得住寂寞，扛得住投入，顶得住压力，这是西方资本驱动的科技企业永远不具备的核心优 势。任何一个西方 ceo 敢做这个决策，当天就会被资本踢出去，西方资本只愿意颠覆，就赛道 最后也是最核心的第三道死穴。西方整条半导体历练都是靠着摩尔定律和技术封锁吃饭，根本不会允许自己颠覆。固有格局。你看懂这个，就看懂了整个中美芯片格局。 asml 靠 euv 垄断全球，台积电靠先进制成天价代工赚钱，英伟打靠顶级制成芯片垄断高端 ai 市场。美国靠着这套以己和苏维维核心的摩尔定律体系，搭配专利壁垒、技术标准，牢牢掌控着全球芯片话语权。 靠着这条成熟的历练，常年收割全球市场，拿捏各国科技发展节奏。而华为韬定律的普及，会让全球芯片行业彻底摆脱对极致内米支撑 euv 光刻机的依赖，靠时间优化架构革新实现芯片迭代， 西方垄断几十年的摩尔定律暴力利益链将直接崩塌瓦解，这是所有西方科技巨头和资本阵营绝对无法接受的结果。 这也是西方明明掌握堆叠技术，设备顶尖、人才充沛，却坚决不发力，逻辑折叠，永远复刻不出滔定律的终极真相。 简单总结，西方是被旧利益、旧规则、旧资本锁死了，未来，只能在摩尔定律的老路里内卷衰退。而华为的滔定律是绝境众生逆势破局，被中国芯片撕开了一条不受任何人拿捏的全新生路。 这也正是韬定律超越技术本身的终极意义，它不只是一次芯片技术的迭代升级，更是一次全球科技话语权的重新洗牌。 过去几十年，全球科技规则由西方一言堂定义，而从韬定律诞生开始，中国终于有了参与甚至引领全球半导体产业发展的核心标准。这也是这场中美科技博弈中最关键、最硬核、最让国人提起的一次赛道反转。
881说三道四PRO
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2757阿维塔12日记
03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
04:12查看AI文稿AI文稿美国最担心的事情还是发生了，就在五月二十五日上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，发表了滔定律。 你千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也 就是不停的几何缩微，把晶体管做小做小再做小，但现在已经走到极限了。而华为提出的掏定律这条新道路，标志着我们从一个规则的跟随者开始变成规则的制定者。那掏定律到底是什么？今天冯导就把这件大事彻底给你讲清楚。 韬定律的核心逻辑可以概括为一句话，就是用时间缩微替代几何缩微。通俗来讲，他彻底改变了芯片几十年不变的研发思路，不再以缩小元气件物理尺寸为核心目标，而是以提升芯片整体信号传输效率为核心目标。这里的韬 纸带时间长数掏掏数值越小，代表芯片信号运转速度越快，整体效率越高。那么问题来了，很多人会疑惑，过去几十年，全世界都在用成熟的摩尔定律，为什么我们现在非要推出全新的掏定律？想要听懂这个答案，我们首先得搞明白到底什么是摩尔定律。 简单说，摩尔定律就是过去全球半导体唯一的发展逻辑，核心思路就是依靠几何缩微提升性能，不断把晶体管做小，在同等面积的芯片里堆积更多元气件。过去行业从几十纳米叠代至三纳米、两纳米，全过程都在沿用这套模式，可走到今天， 这套发展模式早已漏洞百出，难以为继。当自成逼近两纳米，一纳米晶体管尺寸接近原子级别，电子出现漏电，芯片发热，良品率暴跌，尺寸已经无法继续缩小。 反观掏定律，跳出了尺寸竞争的框架，运用逻辑折叠与三维堆叠技术，把平面电路改成立体结构，缩短信号传输路径，从优化运转效率入手，彻底绕开了物理层面的自顾。与此同时，摩尔定律还陷入了成本死局， 先进制程的研发流片、建厂开销水涨船高，巨额投入让多数玩家望而却步。而韬定律不用一味追逐极限制程，充分盘活现有成熟工艺，低成本就能实现高性能表现，性价比优势十分突出。更关键的是， 摩尔定律的核心竞争围绕高端光科技等设备展开，相关技术与设备长期被海外垄断，我们始终深陷被卡脖子的困境。掏定律则转换赛道，比拼架构设计与系统运转效率，不再依赖尖端设备，直接打破外部技术封锁。 除此之外，摩尔定律只是单一的工艺迭代，提升空间越来越有限。韬定律则实现了器件、电路、芯片、系统四层全链路优化，是一套完整的系统性革新。华为过去六年已经依靠这套新路线量产三八幺款芯片，实打实证明了技术的可行性与稳定性。 正是看到摩尔定律在物理成本、技术壁垒上的多重困局，再加上掏定律全方位的升级优势发展，掏定律就成了行业突破瓶颈和掌握发展主动权的必然选择。看懂了新旧更替的底层逻辑，我们再看看掏定律的未来潜力到底有多恐怖。 短期来看，今年秋季，华为 mate 九十系列麒麟九千零五十芯片将正式商用落地，完整搭载掏定律时间缩微技术，在成熟工艺上实现旗舰级体验。中长期来看，华 华为明确给出目标，在二零三一年实现等效一点四纳米级别的晶体管密度。这也意味着，未来半导体行业的竞争规则将彻底改写，不再比拼谁的尺寸更小，而是比拼谁的系统效率更高，谁的架构更 更聪明。掏定律直接重新定义了下一代芯片的竞争标准。最后，我想说一句心里话，掏定律的诞生，绝不只是华为一项技术的突破，它代表着中国半导体从规则跟随者正式变成全球规则制定者。过去几十年，我们跟着西方的摩尔规则跑，别人卡设备、卡技术，我们就寸步难行。 今天，我们跳出固有框架，以中国自研的全新逻辑，打破长达数十年的行业垄断。我们做这一切的发心很纯粹，就是要打破卡脖子困局，让中国半导体 真正自主可控，让成熟工艺焕发新生，盘活国内整条产业链，让未来的半导体赛道规则由中国定义，标准由中国输出，话语权握在中国手里，以时间破空间，以创新破封锁，韬定律开启了属于中国，也属于全世界的后摩尔新时代。
104冯观趋势洞察
02:46查看AI文稿AI文稿黄瑞新跟着美国总统到中国来，首先这一块的这个情节也是很有戏剧性的，当初名单上没有黄瑞新，美国的所有巨头都隐身在名单里。临上飞机前，特朗普就要打电话通知黄瑞新赶到机场上飞机。 黄云心一直开始被排除在外的，后来呢，弄完在国内谈完以后回去了。黄云心呢，本来也很高兴，你看哈，终于赶上末班车，可以 下部跟中国来直接的交易了。但是没想到回去不久，我们的华为宣布了两个事情，马上好像就一样了，什么呢？完了，给中国提供芯片 已经没有任何可能了。他转过头来就埋怨美国政府，你们说卡，把这些关键的技术，关键 的产品卡住，不给中国一片，结果呢？中国的华为自己埋头研发突破了，生产出来了，从此宣布中国不再需要黄仁兴美国生产的任何芯片。 你看看，这一下子把世界轰动了，连黄瑞星在国会的时候，都当着整个国会的面跟他老婆说，我们已经彻底失去中国市场，我们再无机会返回中国市场。 华人星非常的沮丧，在那个会上说了这句话以后，特朗普当场就惊呆了，他已经同意放开了，所有的大小都可以给他提供，每年，当时我们华为光是从华人星那买各种芯片，我们国内所需要的一些东西买 过来，黄瑞鑫一家就可以一年赚那么多，中国一个市场什么概念？一下午这个市场永远关停，全部用华为的，这就是嘛，这就是国家关键要素的转折，好结果，现在你看我们华为多硬气， 华为啊，真正是中华民族脊梁啊，在关键的时候一出手都是非常果断，非常有力度，而且完全能够掌控自己的命门的。 这一下黄人心彻底裂掉了，中国今后的高境界的这些，特别是最尖端的芯片领域的这些卡脖子东西将成为历史， 以后我们所有东西都是靠中国华为的芯片来支持了。这个局势就证明了我们真正最核心的主导权现在 已被中国最硬气的国家脊梁华为撑住了，今后我们国家在这个高精尖领域发展的未来，已经完全由我们中国人自己说了算，别人已经干预不了了，这就是最重要的一个意义。
1.4万深一度
02:25查看AI文稿AI文稿我终于明白为什么我们不买英伟达 h 两百的算力芯片了。就在今天，全球半导体领域爆出一个重磅消息，华为正式发布咱们中国首个半导体领域原创定律，掏定律直接给全球芯片行业开辟了一条全新的发展道路。很多人会说，我只听过摩尔定律， 确实全球半导体领域呢，一直是按照摩尔定律在发展，那华为发布的韬定律到底是什么呢？我今天呢就不讲专业的，我就用大白话来跟大家说，听完我的视频呢，你就明白什么叫做韬定律，什么叫做摩尔定律。我们呢把芯片看做一座大山， 芯片的任务呢，就是从山下往山顶运东西，运力呢决定了芯片的处理能力。摩尔定律的思路呢，就是在通往山顶的路上拼命塞更多的人，人一多，运力就会极大的增强， 芯片处理能力就会有极大的提升，但是它是有极限的，因为你在有限的区域里面塞不下更多的人，当你塞不下人的时候，也就决定了你的运力在无法突破，你的芯片处理能力也就到头了。而华为提出的掏定律呢，是完全换了发展思路， 因为受限于光刻机的制成技术，在目前条件允许下继续塞人，但是他又优化了上山的路线，他们去修路，把之前 z 字形的弯道哎改成一个直道， 缩短上张的时间，那在这种情况下，运力得到了极大的提升，从而实现了芯片制成工艺落后下，芯片的性能超越对手。通过这个比方，你们应该能听明白了吧，简单总结一下就是摩尔定律，靠缩小尺寸挤性能，套定律是靠重构加购，省时间提效率。 这套全新的理论可不是纸上空谈啊。过去六年，华为靠这条技术路线，已经成功设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、汽车、人工智能等各大领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的全新麒麟芯片也即将登场。 长远来看，这项技术能绕开高端光刻机的限制，不用死守传统制成赛道，未来就能实现顶尖芯片的水平。预计到二零三一年，基于超定律的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米什么概念啊？ 目前国外两纳米都走不下去了，台机电都拒绝购买两纳米的光刻机，因为成本太高了。从过去跟着国外技术路线走到如今咱们自主提出产业指导定律，这不仅是华为技术的突破，更是国产芯片从追赶走向引领的标志性跨越，也为全球厚摩尔时代找到了全新的发展方向。
1.7万苏讯科技
03:08查看AI文稿AI文稿今天，华为甩出王炸，而中国也迎来了一个足以载入全球科技史册的重磅大事件。华为正式发表滔定律，可以说，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 这不仅是一场简单的技术理论发布，更也许是全球芯片产业规则迎来大洗牌的实质性开端。长期以来，全球芯片行业的引进路线都被西方主导的摩尔定律死死拿捏。 这个定律的核心路径就是几何缩微，拼命把硅片上的物理晶体管越做越小。但是当先进工艺逐渐逼进三纳米甚至更小的物理极限时，不仅研发和制造成本呈现指数级飙升，还会面临极其难以克服的物理干涉现象。 如果咱们继续在这条几何尺寸的独木桥上死磕，面对外部的重重技术封锁，突围的希望也许会变得极其艰难。面对这道全行业的必答题，华为给出了极其震撼的中国方案。韬定律提出以时间缩微替代几何缩微， 以系统性降低时间长数为目标。这段话究竟是什么意思呢？简单来说，既然物理空间的尺寸几乎已经缩不下去，我们就从时间的维度寻找终极突破口。华为通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。大家可以逐步这样形象的理解， 把原本平铺在庞大芯片面积上的极其复杂的计算逻辑，在微观架构上进行极其精妙的折叠重构。 这就好比把极其拥堵的平面二维公路网，全面改造成了立体的多维高架桥和地下隧道网络。虽然物理龟片的面积和基础尺寸没变，但电子信号跑完整个数据处理流程的时间出现了量级上的缩短。物理空间不够，咱们就用极致的时间调度效率来凑， 从而实现半导体与电子系统的持续演进。这套颠覆传统认知的理论还给出了极具硬核说服力的数据支撑。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。这三百八十一款实打实经过市场检验的量产芯片，就是这套中国方案最坚硬的底气。 更让人期待的是发布会透露的具体时间线。首先是短期落地，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。其次是一个具有里程碑意义的长期预测，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这意味着什么？这意味着，即便不完全依赖海外最先进的光刻制造设备，咱们单靠这套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化体系，也可能在未来几年内在综合性能端追平甚至超越一点四纳米的极限物理工艺。 可以说，韬定律巧妙的避开了传统制造设备上的锋芒，直接将芯片的竞争维度拉升到了底层架构设计的新高度。 这种另辟蹊径的降维打击，不仅为咱们的半导体产业趟出了一条可持续演进的全新路径，更彰显了不被别人就有规则束缚的深邃智慧。这条时间缩微的新赛道，未来也许会催生出极其庞大的高端制造产业链红利，值得咱们所有人持续关注。
260科技金融汇
03:55查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。
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01:46查看AI文稿AI文稿破防了，家人们，今天这颗重磅炸弹炸的不是华为，是半导体。六十年的老规矩，全球芯片圈那条跑了半个多世纪的摩尔定律撞墙了，华为直接出来说，跟不上是吧？那我来定一条新的中国条款。 二零二六年五月二十五日，上海， i e e e 国际电路与系统研讨一个狠招，抛定律，正是单身。 什么意思？以前做芯片，只凭一件事，把晶体管往死里做小，但这条路走到木里死胡同了。华为说，我不跟你卷了。以后芯片进步的刻度叫掏，不叫几纳米。 核心就是从拼小变成拼块，用的核心技术叫逻辑折叠。把平铺的电路从盖平房改成盖高楼，垂直叠起来，信号传输路径大幅缩短， 这就叫用时间缩微替代几何缩微，相当于直接换了条赛道。这可不是 ppt 啊，是实打实 干出来的。过去六年，华为基于掏定律已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai、 通信、汽车。 最狠的是，今年秋天，麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，性能要大跳级到二零一三年，要把高端芯片、晶体管密度、跑通等效一点四纳米。人民日报当场点评，与其被路径依赖所死，不如另辟蹊径通向 珠穆朗玛峰。以后评价一颗芯片好不好，不再看它是几纳米，华为把之前用来封锁中国半导体的那把尺子给融了。以前我们干的是拼命奔跑，这次华为直接走到了全球规则制定的第一线。
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04:44查看AI文稿AI文稿股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。
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02:32查看AI文稿AI文稿美国最担心的事情发生了，华为掀桌子了，正式发布，掏定律官宣。不用两纳米那种 e u v 光刻机啊，到二零三一年照样能做出等效一点四纳米的芯片。今天芯片股直接涨疯了， 很多人看不懂这有多炸裂。咱用大白话来说就是，过去这几十年，全球芯片是靠着把晶体管越做越小来提升性能，这就是摩尔定律。但现在呢，已经走到物理极限了，继续去缩小尺寸，贵的离谱，越做还越不划算。 华为呢，直接跳出了美国设定几十年的游戏规则，找到了让芯片跑得更快的新方法，不去拼尺寸小，更优化快。 我们打个比方啊，就像改善城市交通，以前摩尔定律只会去拖垮马路。华为呢，是直接重新设计了整个立交桥，系统上了新的信号灯去调度，让信息跑得更快，绕路更少。 这不是单一的技术啊，是全站多层级协同体系，从底层器械到电路到芯片到系统，全链路优化，然后电子信号呢，在电路中传播速度就更快，延迟还更低。美国那边今晚怕是要睡不着了。为啥 这几年美国疯了一样封锁中国芯片卡， e u v 光刻机卡 e d a 软件卡，高端 g p u 所有底牌，所有的封锁手段，全部都是建立在摩尔定律赛道上，就是要锁死中国先进制程，让我们永远落后。 但是呢，华为现在绕开这条路了，你不是卡，我怎么把晶体管做的更小吗？我根本不跟你玩这游戏了，靠着架构创新、系统优化，我也能获得同等性能。 这跟过去单纯追赶台机电中心，国际制程代差已经不是一个维度了。当然，很多人会说这个套定律听上去很美，但能不能成立就怕纸上谈兵啊， 咱上硬数据啊。过去六年，华为已经按照韬定律量产三百八十一款芯片，覆盖通信、计算终端、车载全领域落地了。而今年秋天，王牌就要来了，新一代麒麟手机芯片全面采用逻辑折叠技术，性能直接大跃升。 我突然想起来，前些天任正非又罕见的在新闻联播露面了，根本不是偶然就是信号。当时新闻画面是华为上海青浦的恋秋湖研发中心，这是专门搞基础研究的实验室，专门针对芯片底层技术的。现在呢，全对上了，估计就是这原因。 以前呢，我们是跟着别人去跑摩尔定律，现在华为自己定义新规则，自己出题，从跟随者变成了引领者，炸穿美国封锁，从此不再被别人掐脖子。后摩尔时代，中国方案来了，这不就是美国最不想看到的局面吗？从此攻守彻底逆转了。
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03:47查看AI文稿AI文稿刷了一天的华为套定律了吧？是不是都没没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的套定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全世界最权威的半导体学术会议上，华为正式发表了一套全新的理论，叫韬定律。 你千万别觉得这只是一个学术概念，这可是咱们中国在全球芯片领域第一次提出能指导产业未来发展的核心原则。说白了，过去六十年，全球芯片产业一直跟着摩尔定律走，就是把晶体管越做越密。但现在这条路走不动了，不是不想走，是物理学不让走了。 晶体管已经小到十几个硅原子那么宽，再小电子就会穿墙，芯片直接失灵，而且成本高的吓人，建一条三纳米生产线要花两百亿美元。 那怎么办？华为给出的答案是，我不给你死磕做小了，我用时间缩微替代几何。缩微什么意思呢？我给你打个比方，以前我们为了提升芯片性能，就像盖平房，为了多住人，就把每个房间越隔越小，但房间小到一定程度， 人就住不进去了。华为换了个思路，房间大小不变，但我把平房改成复式楼，小高层，再把里面的走廊、楼梯全部优化，让大家从家里到公司的时间反而更短，这样一来，住的人更多了， 效率也更高了。这个技术叫逻辑折叠，它不是在物理尺寸上硬挤，而是通过架构创新，把信号传播的时延压下来，信号跑的越快，芯片性能就越强。最关键的是，这条路没有物理极限， 只要你能不断优化布局，压缩时间，芯片性能就能一直往上走。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们悄悄基于这条路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、车载、 ai 等各个领域。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就要出来，完整采用逻辑折叠技术，按照华为的数据相同制成下，性能能提升一大截。更让人期待的是，他们给出了明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平。 这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人卡脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式绕过去了。以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在 华为说，没关系，我用时间缩微技术，一样能做出同等性能的芯片。这不是追上，不是自己造出来，而是彻底换了一条新路。对我们普通人来说，这意味着什么？意味着从今天起， 全球半导体行业有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为淘定律的新路。而且这条路成本更低，没有极限，越走越宽。对投资者来说，产业链的价值逻辑 也要被重塑了，真正的机会已经从传统的制程突破，转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。比如做芯片设计的公司，做先进封装的伙伴，还有跟华为深度绑定的材料企业， 他们的战略地位一下子凸显出来。但最核心的一点是，我们不能再拿老眼光看华为了。今天的华为概念股，跟四年前完全不是一回事，以前的逻辑是跟着补短板做替代， 现在是跟着一起定义新规则、开拓新路径。今年秋天那颗全新麒麟芯片的发布，就是韬定律技术实力的第一次公开大考，那将是整个产业链核心标的，非常非常重要的价值。从古窗口。
698老臧甄选国货
