rubinpcb谁最受益
如滨 ultra 产业链谁最受益？ ruby ultra 呢是英伟达继 black hole 之后下一代旗舰 ai gpu 平台，预计呢在二零二六年的下半年推出推出。目前我们可以看到 ruby ultra 呢是整个英伟达产品线中 pcb 升级幅度最大的一个平台， 单机的 pcb 价值量已攀升至约七十万元。所以说呢，最近一段时间里面，整体的 pcb 这个细分呢，它表现比较好，实际上也是大家呢再去预期，如果凹凸的这个一个产出时间会不会呢比市场呢？会， 原来预期的是不要会更早。那如果说它一旦真正的是上量的话，当然对于 pcb 整个细分行业呢，一定会带来一些利好的次因素。 那我们可以看到当前入币结构呢，导入的是 m 九级， m 九级的父同版，那 m 九级我们知道它的整个种难度呢，就相对于前面七级和八级会更高一些。那整正交倍版里面呢，它目前使用的什么？是七十八层的， 那你七十八层里面，我们大家知道整个在这个正交版本里面，它会使用到铜箔啊，会使用到铜箔啊，会使用到数值。 那你想想，在这么多多的环节里面，一些核心企业会随着卢比奥特的这种啊，后面那种上市肯定会带来增量，它肯定也会在一个备货的一个区间里面，并不是说它上市了 才能够真正给产业带带来利好，而是呢，只要它有上市中预期，那产业链上就会加紧的这种去备货，这一点大家一定要去注意。 所以说我们大家也可以看到这两天在传的说的啊，整个 ccl， 包括呢 pc 要鱼呢这个海外的供应商来去谈这样的一个什么涨价，那为什么？因为你上游已经涨那么多了，你总得允许他们去涨价吧？所以说细分的这几个赛道里面，大家还是要去关注啊，之前已经 进入英伟达产业链，并且呢现在已经再去测试整个入并这样的一个什么啊，或者说叫正交笨板，这个里面呢，整个产业里面一些企业这些机会呢还是会有。包括呢我们大家可以看到，你看这个目前正交笨板里面用七十八层，那么下一代 m 十可能会升级到什么？ 一百二十层，那你想升级这么多的层数，那像我们前面给大家提到了，你用钻针的用量肯定会越来越高呀，是吧？你消耗量也会越越来越大呀。你 整体大家想想，你去钻一个七十八层的和去钻一个一百层的啊，钻一个一百二十层的，那你想他的消耗量是在那放着的，所以说呢，这就是增量， 我们关注产业，关注行业，你就是要找到那些有增量的细分行业，才能够找到他们企业更好的机会。因为呢，你想要进入英伟达这样一个供应链，他并不说你一送样去了一测试你就可以进去了，他是有个时间的啊，好多呢都是两三年的，所以说 较早已经进入到英伟达这个产业链的美容企业了，肯定更好的，会更容易的去享受到整个产业链中变化。 所以说呢，大家可以去关注呢 pcb 以及包括这种 ccl 整个这种细分产业，你看我们前面给大家很多种数据库的资料里面呢，也让大家看到了 pcb 呢，整个的业绩表现呢，都是相当不错的，当然 除了 pcb 与 ccly 呢之外呢，还有其他的一些也可能会受瘾，你比如说像，像这个 cpu 与光互联，那么这这也呢也是一个比较长期的增量，因为呢， cpu 将率先用在路边的 skyo 奥重中架构里面，那么在后面呢，也有可能于二零二八年呢，这个 skyo up 架构呢，用在非凡平台里面， 所以说这个呢，也是一个逐步的一个增量啊。另外呢，还包括像散热与电源这一块，是吧，因为呢功耗跃升这种刚需就要导致呢，它中散热必须呢 加上，因为什么，因为单芯片的功功耗呢，它大幅度提高，那传统的这种风冷肯定是不够了，你就必须用液冷呢来去替代这种风冷， 这样话，你想对于整个这个冷却系统啊，对整个这样的一个电源系统，那都提出更高的要求，是吧？所以今天呢，我们就梳理一下，大家知道了，首先肯定是 pcb 比较容易受益， 那么第二个呢，就是整个这个 cpu 光互联这块，第三个呢，包括像散热电源，那同时呢以及呢类似啊，我们所知道它从封装里边啊，就京元代工，以及呢还有类似呢，像 odm 系统啊，就是像像福联这一块，是吧，都是一个持续受益的。 那么关注产业，关注行业呢，寻找那些啊，有业绩变量最大种细分化行业，这才是最重要。那么点击我啊，那么可以评论啊，可以互动交流，我们一起呢找寻这种机会并关注呢产业变化。
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01:58查看AI文稿AI文稿周四还在说趋势要退潮了，周五 ai 硬件就直接给了修复，最近找到了一个新的东西， ruby， 它就是英伟达下一代的 ai 算力平台，不算新东西啊。事件催化是大摩对英伟达最新的 ruby 机柜做了物料清单拆解，说白了就是把一台 ai 服务器拆开，看里面哪些东西用的多了，哪些东西更值钱。 拆完后发现，这次升级最受益的不是 gpu， 而是 pcb 和 mlcc。 pcb 我 们比较熟悉，可以理解成服务器里的高速公路数据都要在这上面跑， ai 服务器越强，数据越多，那么这条高速公路就要扩建，层数更高，材料更好，工艺更贵，这就是 pcb 的 增量。所以周五捧鼎，直接一字市场告诉你， rooting 这条线先认 pcb。 那什么是 m l c c 呢？它可以说是 ai 服务器里面的稳压器， ai 芯片跑得越快，电流就要越稳，所以高端 ai 服务器需要更多更高性能的电容去稳住供电， 这就是 m l c c 的 增量。所以风华、高科、秒板三环这种原件方向也跟着发酵，这就把周五的盘面理清楚了。棚顶是 p c b 的 毛，风华是 m l c c 的 毛， 一个代表数据高速传输，一个代表服务器的稳定供电，可以简单理解为 ai 服务器升级所带来的行业增量。周四一跌，清理货利盘，周五修复量化，直接平铺了 pcb， 一 口气拉出了二十多个涨停，这会当主角了。但也因为量化助涨助跌的特性啊，周一这里反而是不能无脑上的。如凭周五这么高潮，周一一定会分化，关键就看核心锚定的峰顶和风华能不能顶住强度？ 如果说如果是偏逻辑的话，那么另外一条长兴长江线就更偏情绪一些，有国产替代，有业绩想象，也更容易走，成联版和抱团大众合板这些还是值得关注的， 这样的话，周一的预期也就比较清晰了。如果强，说明科技继续走产业逻辑，长江长兴存储这条线强，说明科技继续走情绪，抱团两边都强，那周五就是弱修复里的高潮，后面还得争到。
53新逻纪
02:19查看AI文稿AI文稿当前 pcb 和光模块呢，是国内唯二能掌握自主定价权的赛道，所以无论市场如何波动呢，六月的主线一定还是会在半导体光模块和 pcb 之间来回轮动， 那这两天因为达的入币机会呢，也是提前给 pcb 带了一波量价齐生的确定性机会，而主力当下最想要的呢，恰恰就是确定性。这么一来，我们筛选 pcb 的 逻辑就变得非常简单了，跟主力一样，只看技术和产能这两个确定性的条件，这 这样呢，就能在接下来的六月份轻松的跟上主力节奏。那么基于这个逻辑，我和小组筛选了下面这五家有足够确定性的公司。首先是圣红，它的 pcb 的 技术 已经做到了全球第一，像难度极高的六阶二十四层 hdi 和一百层以上的超高多层板，也只有它能实现量产。一季度的净利润增速呢，已经超过了百分之四十， 算是 ai 算力下面最纯正的 pcb 公司了。但是呢，它目前的估值稍微有些透支哈，当下属于有泡沫但是高成长的一个状态。第二个是深南，它是国内唯一实现 pcb 封装、机板和电子连装三位一体国产替代的公司， 也是目前英伟达最大的国内供货商。他在一季度的净利润增速呢，超过了百分之七十，订单超过了一百一十亿。目前呢，他的估值处于一个合理区间，属于稳健防守的类型。第三个是护垫，他是当下高端通信和服务器背板的全球前三， 拿到了英伟达 j b 三百倍版的顶级认证。在一季度的净利润增速呢，超过了百分之六十，订单超过了一百二十个亿，目前它的性价比最优，属于低估的优质公司。第四个是彭鼎，它是全球 p c b 零售的老大了， 订单最多呢，超过了一百三十五个亿，垄断了 p c b 的 软板技术。但是呢，公司的核心业务主要是以消费电子的 p c b 为主，但是呢，公司的核心业务主要是以消费电子的 p c b 为主，但是呢，公司的是没有泡沫的。 最后一个是生意，它的铜板技术全球第二， pcb 上游的高频高速 ccl 呢，是国内第一的水平， 目前来说，全世界只有两到三家有这个技术手拿一百三十亿的订单，它的估值泡沫是比较高的。总之呢， pcb 这个板块一定是一个赢家通吃的游戏， 老公司根本不用看，不管是高端技术，高端产物，还是客户认证，每一个拿出来壁垒都是非常高的，绝对不是一到两年能够追赶上的。最后记得关注我，带你第一时间挖掘最新的行业机会。
5145财女曼宝
07:33查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。
5032索问思
03:25查看AI文稿AI文稿m s a p 引爆 p c b 行情之后，上游材料正在成为真正的主角。从高端铜锣到电子部，从硅微粉到副铜板填料， 这一轮不是概念炒作，而是订单和产能的硬逻辑在兑现。如果你手里正拿着 p c b 产业链的股票，但还没搞清上游材料哪块最有空间，接下来这三分钟建议你听完。第一个要聊的是宝鼎科技， 这家公司预期差极大，子公司山东金宝在 r t f 和 h v l p 同播领域已经处于行业头部，我们了解到当前月出货量分别能达到一百五十吨和将近一百吨，如果后续扩展落地，产能还会大幅增长，即便不考虑扩展 同播业务，至少也值两百到三百亿的市值增量。再看主页黄金，预计二零二六年利润在 c 五到四亿附近， 相当于当前市值已经有一百亿的保底，所以保底的逻辑很清晰，下有保底，上有翻倍空间。第二个看电子布，重点盯中国巨石和国际副材市场。之前把 e 布当建材炒供给侧， 但 ai 需求被严重忽略了。产业调研显示，一块 ai 服务器 p c p 平均要用六五米 e 布，而且 p c p 层数在增加， 整体用量是传统服务器的两到三倍。这意味着异步正在从建材品种彻底转向电子品种，固执体系该拔一拔了。 另外， m s a p 用的 l d k 布、英伟达和 google 的 订单预计五到六月开始起量，价格主升可能还没到。所以国际副材、中材科技，包括带 ipo 的 光源新材，这条线仍然值得跟踪。 第三个是东财科技，我们预计公司已经进入海外龙头 csp 供应链，明年高价值品种有望放量，这是明确的边际改善。 第四个，必须重点说联瑞新材生意链的填料空间和格局被市场严重低估。一张 ccl 叶向法球龟用量约四百克，单吨价格在二十到三十万元。 如果二零二七年 m 八和 m 九出货分别达到五千万张，仅叶向法球龟市场规模就约七十五亿元， 二零二八年有望达到一百五十亿元。连瑞新材在高端份额极高，即便按最保守的百分之四十份额估算，二零二八年叶香法球归业务有望贡献六十亿收入，二十四亿利润，叠加先进风装和其他主业公司，整体利润有望摸到三十到三十五亿体量， 市值先看五百到七百亿。更关键的是，行业缺口今年六月就开始出现，逐渐供不应求，后续不排除提价机会。第五个，同贯同博，稳扎稳打的优质公司，扩展条件充足，但不盲目， 我们预计本月底或有望部分落实涨价。第六个，瑞丰高材生意链 c s 二方向，预计三季度会有较好进度。最后说说板块节奏，现在市场重拾对 p c b 链的信心，上游材料作为高景气、强涨价环节，估值值得进一步抬升， 板块仍处在主升趋势中。怎么交易？两条主线，一是拿住业绩兑现确定性强的龙头，低换手享受 ai 带来的 beta 收益。二是高频跟踪还有预期差的个股，比如宝鼎、建涛以及电镀药水赛道的天成科技，博取更好的弹性收益。 所以你看上游材料这轮行情不是尾声，而是业绩兑现的开始，你手里拿的是确定性龙头，还是预期差？品种评论区聊聊你的选择。以上资料来自于网络，公开整理，不构成投资建议。
16逻辑大观
03:55查看AI文稿AI文稿昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。
5605南山郭叔
05:52查看AI文稿AI文稿大多数人看到 pcb 涨停，只会问还能不能追，但真正会研究的人会问另一个问题，这次涨停到底是情绪炒作，还是产业链价值重估的第一波？ 今天我们对比三家公司，答案可能会让你重新看待这条主线。而触发这一切的，是一份刚出的拆解报告。 五月二十二日，摩根士丹利发布了一份英伟达乳冰 vr 二零零机柜的物料清单，拆解 单柜成本约七百八十万美元，比上一代翻了近一倍。但真正震撼的不是总价，而是结构。 gpu 占比从上一代的百分之六十五降到了百分之五十一。 pcb 价值量从三万五千美元跳到了十一万七千美元，涨幅百分之二百三十三。 什么意思？就是英伟达每多卖一台 ai 机柜，背后的 pcb 公司拿到的不再是配角戏份，而是产业链价值重写的主角位置。 先说受益最直接的那一家，互电股份，是这场虫谷里最确定的一家，他在北美 ai 服务器 pcb 市场的份额超过百分之八十。什么概念？英伟达每出十台 ai 服务器，有八台用的是它的高端 pcb。 今年第一季度，公司营收六十二亿，同比增长百分之五十四。规模净利润中值十二点二亿，同比增长百分之六十，业绩超预期。什么概念？比很多软件公司的增速还稳？ 它最硬的护城河是技术七十八层 m 九材料正交背板已经量产两百二十四，吉比特每秒产品。今年 q 一 开始上量乳 bi 平台里的 lpu 方案，它是稳定一攻。什么概念？拿走一半以上的份额， 但风险也不是没有，公司海外收入占比超过六成，汇率波动和地源摩擦都会影响利润。 如果你更看重确定性和长期跟着英伟达吃肉的能力，沪电的逻辑值得你深入研究。而第二家的逻辑和它截然不同。盛鸿科技是这场行情里弹性最大的一家， 二零二五年全年营收一百九十二亿，同比增长百分之七十九。规模净利润四十三亿，同比增长百分之二百七十三。什么概念？ a 股 pcb 板块里业绩弹性第一名， 它的核心壁垒是高阶 h d i 技术，对接的是英伟达 blackwell 和乳病平台中最贵的那部分订单。什么概念？单版价值量最高的那一档。它迟到了 五月二十二日，公司股价单日上涨百分之十三点三一，成交额二百九十亿， a 股第一盘中刷新历史新高。和沪电比，盛鸿的优势是业绩爆发力更强，弹性空间更大。 代价是股价已经大幅反应，短期高位震荡的概率更大。而且第三季度、第四季度公司利率已经环比回落， 破产、折旧、量率爬坡，这些代价都在爆表上显形了。所以，如果你更看重弹性，但能接受短期波动，盛弘的逻辑比沪电更激进。 说完前两家，第三家才是今天最有意思的。深南电路是这三家里最被市场低估的一家，它的逻辑不在涨停板上，而在一个被忽略的地方。封装基板。 什么意思？英伟达 rubb 平台的 a、 b、 f 基板价值量从一点一二万美元涨到了两点零三万美元，涨幅百分之八十二。 而深南电路是 a 股里少有的同时具备 ai 高多层 pcb 和封装基板的公司。 什么概念？别人吃一份，他能吃两份，但市场为什么还没充分关注它？因为它的产能要等到二零二六年下半年南通四期和泰国工厂连线之后才会开始释放。也就是说，现在是产能爬坡前的最后一段空窗期。 风险也很明确，公司账上现金只有八点三九亿，对比沪电的三十一亿，盛虹的三十二亿，破产压力是真的大。 如果 ai 需求兑现不及预期，他的财务压力会比前两家更明显。但反过来说，如果你认为 rubin 的 量产节奏确定，深南就是这三家里定价窗口最宽的那一个。 简单对比一下，这三家互电股份确定性最强，盛宏科技弹性最大，深南电路关注度最低，意味着定价窗口可能还在。三家没有绝对的优劣，取决于你对这件事的判断和你自己的风险偏好。 我跟你说， pcb 这条主线真的不一样了。你以前看 pcb， 它是个配角行业，跟着 gpu 喝汤， 但从 u 本这一代开始，它变成了产业链价值重估里涨幅仅次于内存的那个环节。这不是一次反弹，这是一个超级周期的起点。 说完这些，最后我想问你一个问题，如果只能在沪电股份、盛宏科技、深南电路里选一家，你会怎么选？看中确定性还是看中弹性，还是看中定价窗口？答案没有对错，只有适合不适合你。 pcb 这条主线我会一直跟下去，因为它背后那个超级周期真的才刚开始。本内容仅为个人信息整理与分析分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，请根据自身情况独立判断。
25趣潮Ai复利
03:16查看AI文稿AI文稿今天我们聚焦英伟达最新的 logo 芯片，深度拆解 ai 服务器 pcb 供应链的核心机会，以及当前的产业格局，先给大家一个明确的核心结论，这轮 logo 带来的不是常规的产品迭代，而是价格、数量、技术的三重共振。 pcb 环节的单个机柜的价值量会相对于上一代提升大约二点五倍， 是整一个 ai 硬件链条中弹性最大的环节之一。想看最实在的出货和定价，二零二六年，英伟达 ai 服务器的主力仍然是 gb 三百， 全年的出货量大概是在六到九万个机柜。二零二七年卢秉将会接棒成为主力，预计出货五点六万个机柜。同时，卢秉的 archer 版本将会在二零二七年下半年开始小批量的出货，大概能出四千到五千个机柜。 定价方面，鲁炳单个计算托盘的 pcb 价格大概六百美元，单个的交换机的托盘的 pcb 价格大概几百三十美元，相对于 gb 三百时代上涨百分之四十以上。目前鲁炳的 pcb 供应链体系已经基本确定，各家份额清晰。这一面我们可以重点关注的是这个托盘。 首先是计算托盘，盛虹占据了主导地位，份额大概在百分之六十到百分之七十，台湾的新兴电子和美国本土的迅达科技作作为备用的供应商。另外就是交换机托盘互电股份额大概在百分之四十到百分之五十五，接近一半的市场份额，盛虹、新兴电子各占百分之十五，谨望生意、 迅达科技等新进入的厂商合计占百分之十到百分之二十。当前最大的共赢风险是高端材料瓶颈的问题，这是我们近期跟踪下来最需要重视的问题，直接影响路标的交付进度。 主要集中在两大核心材料，第一个就是低阶电的电子部，这个 q 部全球产的严重不足已经成为撸饼量产爬坡的主要瓶颈。第二就是 m 九的数值产能匹配度和稳定性还没有达到大规模量产的要求，目前只能部分使用，主流还得依赖 m 七和 m 八的数值。针对这个问题，全产业链都在加速推进，一方面 快速的扩张 q 部和 m 九数值的潜能，另外一方面也在同步开展下一代 m 十数值的验证工作。作为 m 九的替代方案，国内厂商也取得了关键的突破。红河中材的电子部已经进入到了日韩不同版厂商的供应链， 东材的 m 九数值也已经通过了英美达的认证争议，正在主导下一代的 m 十数值的开发。最后讲一个可能改变整一个 p c b 产业格局的技术 top， 这个也就是芯片直接贴在 pcb 上的技术，它省去了中间的 a b f 基板环节。目前英伟达明确规划， coop 技术将率先应用在 rubicon 二十二版本，暂时不会用在 g b 两百、 g b 三百以及 rubicon 的 标准板上。这一个技术虽然省去了大约一千美元的 a b f 基板的成本，但是主板的 pcb 的 技术难度大幅提升， 单价直接突破三千元，最终单机柜的 pcb 的 总价值量反而相对于前一代上涨的大概百分之三十。目前全球能够量产科沃夫主板的就两家厂商，新兴店只占了百分之七十的份额，臻顶科技占百分之三十。国内的圣红深蓝目前还是处于样品验证的阶段。稍注意的是，科沃夫技术目前还不成熟， 良率只有百分之三十到百分之五十之间，所以二零二七年能够用上这个技术的卢比奥斯特机柜大概只有一千个左右， 占整个二手的总出货量的百分之二十到百分之二十五。但长期来看，随着这个量的提升，可握技术一定会向其他的 ai 服务器的型号渗透，这是未来三到五年 pcb 行业最重要的技术趋势。以上就是路品芯片 pcb 供应链的核心梳理，后面我们会持续跟踪，才能爬坡。材料验证和技术迭代的最新进展第一时间和大家同步。
05:32查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，周末最火热的莫非于摩根史丹利对于英伟达 robbin 的 机器的拆解。 那我们这个视频来看一下在英伟达 robbin 的 机柜当中 pcb 的 用量啊，他说是增加了百分之两百三十三，看一下这些企业在 robbin 的 架构当中到底做什么。 那我们现在看第一个圣红科技，它在入品当中主要做的是 oam 板以及计算板中板这三个品类。 那 oam 板主要是搭载 gpu 的 大的 hdi 的 板子，那预估的份额要达到百分之五十到百分之五十五左右，它的核心产品是二十六层的 m 八的计算板， 四十四层的中板以及五十二层的 m 九的 lpu 板。核心竞争力它是国内唯一能够生产五十二层的 m 九系列的 lpu 的 pcb 板。那 oam 的 五阶 hdi 的是全球领先的龙头企业。那我们看到的扩产计划，它整个是在惠州以及泰国投资了两百亿， 整个的产能释放要在二六年的 q 三在 ru 命中的具体位置是顶层的算力板啊，以及 oam 的 加速模组。 那我们看沪电股份，它主要的核心贡品是品类是正胶中板以及主板还有交换板，那主要的是在占比的份额是百分之二十五到百分之三十五，它的核心的能力是七十八层的 m 九的正胶背板。 正胶背板在 ro 饼当中啊份额有很大的提升，代替了与传统的连接线。 核心竞争力就是七十八层的 m 九的正交背板。看它的扩展计划，在昆山泰国百亿的投资， m 九的产量是翻倍的， 在 roe 东东具体的位置是中间的互联的大平层以及中板，还有正交背板的 深蓝电路，主要是做的计算板以及交换板以及中板，中板是四，共占有比例百分之二十到百分之三十，它的主要核心产品是二十九层的计算板啊，我们国产的 gpu 后面是三十二层的交换板以及四十四层的中板。他的核心竞争力是什么？良品率达到了百分之九十九点五啊，这个与圣红 类似啊，它的核心的产品是 a b f 的 窄板，是 p c b 加窄板，当前的扩产是南通加深圳五十亿的投资，侧重于 ai 的 p c， b 板以及窄板的扩产。 在螺纹中的具体位置是中间的互联层。那我们看棚顶控股，它主要做的也是中板。呃，跟 深蓝做的产品类似一点六 t 光模块的 pcb 板，那市场占有份额的话在百分之二十到百分之二十五，核心产品能力是四十四层的中板，光模块的 pcb 以及高阶的 hdi， 它的规模是我们全球第一的，曾经主要在消费定制领域。那现在主要是微软和 robbin 的 双认证 破产情况，华安泰国的工厂投资了八十亿，预计在二六年的 q 四量产高端的 hdi 的 pcb 板，它的位置是顶层的算力主板， 新生科技，它是小批量供应啊，小于百分之五主要是 abf 的 载板，目前处于一个送样啊，测试完成的过程。核心产品就是 abf 和 bf 载板， 它是我们国内资本当中稀缺的 abf 的 研发企业，跟深蓝两者都是作为 abf 的 研发企业， 那载板基地的扩展是投资了二十五亿才能会能够提升百分之五十，是芯片专属的底座的这样的一个位置。 景旺电子它主要做的是交换板，是 contact x 的 模组 pcb 啊。 contact x 主要是用于 机器与机器之间的信号传输，数据传输，它的占比大概在百分之十五到百分之二十五，主要是三十二层的交换板以及高频的 p t f e 的 板子。它现在是英伟达和英特尔的双认证 扩产情况。珠海和泰国投资的七十亿是二六年中才开始投产啊。高阶的 h d i 版，那主要的位置就是 contact x 的 这个模组的 p c b 版。
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06:17查看AI文稿AI文稿上周五， pcb 板块炸了，有的开盘就封涨停，有的盘中暴涨百分之十。很多人第一反应是，是不是该追了。但真正重要的不是这次涨停，而是涨停背后那条链正在被重新定价。 今天就帮你拆！三家公司，谁最稳，谁最烈？谁还藏在水下没被发现？ 而触发这一切的，是一个具体的信号。北京时间五月二十一号凌晨，英伟达交了一份炸裂的财报，单季营收八百一十六亿美元，同比增长百分之八十五， 下季度直引九百一十亿，直接超出华尔街的预期。更关键的是，黄仁勋在电话会上说了一句话， demand has gone parabolic， 就是 需求已经变成抛物线了。 这意味着什么？就像一条高速公路突然扩成十车道，跑车不会有事，真正赚到大钱的，是修路的、卖沥青的、装护栏的。 而英伟达下一代 verran 平台对 a 股产业链的核心改变，就是高端 pcb 的 价值量，单台服务器直接翻了两倍多。先说受益最直接的那一家，第一家沪电股份， 它在这条产业链的位置，就像高速公路上最核心的那段路面，英伟达的服务器要跑得通，绕不开它的 pcb。 看几个关键数据，第一个，资本开支斜率向上， 今年二月，公司宣布在昆山山投三十三亿建新工厂，一月又在常州砸了三亿美元。两个产能基地直接对应鲁班的量产节奏。这是什么概念？就像一家面包店，看到订单要爆，提前两年就把烤箱箱买齐了。 第二个，客户结构稳。互电股份的通信板，是英伟达 rubin 平台的核心供应商之一，不是概念绑定，是真有订单的那种绑定。它的最强护城河是高端多层 pcb 的 认证周期。 英伟达每代新产品做 pcb 认证要测试半年以上，一旦进去，后面两到三代产品都很难被换掉。 但风险也要说清楚， pcb 是 重资产生意，破产意味着折旧压力，如果日本量产节奏不及预期，新产能就会变成包袱。如果你看中确定性，沪电股份的逻辑是三家里最硬的， 而第二家的逻辑和他截然不同。第二家盛宏科技，他在产业链的位置更靠近黑暗的那一档，就像同样修路，别人修水泥，他修的是赛道级沥青。 五月二十二号那天，盛虹盘中一度暴涨百分之十，是 pcb 全线爆发里最猛的那家。看它的数据，第一个，二零二六年一季度营收五十五点一九亿，同比增长百分之二十七点九九。 注意，这个增速是在 rubin 还没开始大规模出货之前。第二个，二零二五年第四季度， capx 就是 资本开支，环比增长百分之九十八，几乎翻倍。这家公司是欧硬了。 和第一家比，圣红的优势是弹性最大，代价是估值也最贵。现在的圣红市值已经做到一千八百多亿，是 a 股 pcb 板块的股王。 什么概念？就像一杯酒，已经端到嘴边了，你喝下去确实可能有后劲，但代价是未留给你的安全垫已经很薄了。 如果你更看重弹性，圣红的逻辑比护垫股份更刺激，但代价你自己也要清楚。 说完前两家，第三家才是今天最有意思的。第三家，菲利华，它在产业链上的位置更上游，不在 pcb 板上。这一层在 pcb 板用的材料。这一层具体说是石英布，英文叫 q glass， 这是 ube 平台高端附铜板 m 九级必须用到的核心材料。为什么说它最被市场忽视？看两个数据， 第一个，菲利华是 m 九级，石英布唯一的大陆供应商，注意是唯一。 第二个，二零二六年的产量已经被英伟达提前锁定，订单规模一千五百万到两千万米。 但市场上周五还在炒 pcb， 成品厂蓬顶涨停，盛虹暴涨十个点，而菲利华几乎没怎么动。这就是认知差所在，大众盯着小，忘了上游材料才是真正的平静。 不过这家公司前提条件也最多。它的逻辑成立取决于两件事，第一，如本真的按计划在下半年量产。第二， m 九材料不被海外厂商替代。两个条件，少一个故事就要打折。 简单对比一下，这三家沪电股份确定性最强，盛宏科技弹性最大，飞利华关注度最低，意味着定价窗口可能还在。 三家没有绝对的优劣，取决于你对这件事的判断和你自己的风险偏好。 说完这些，最后我想问你一个问题，如果让你在三家里只选一家长期跟踪，你会选确定性最强的沪电股份？还是弹性最大的盛虹科技还是最被忽视的非利化。 这其实不是一道选股题，是一道认识自己的题，你看中稳还是看中快还是看中毒道，答案就是哪一家。 本内容仅为个人信息整理与分析分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，请根据自身情况独立判断。
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07:12查看AI文稿AI文稿vera rubin pcb 架构全景拆解告诉你 pcb 公司上涨原因一、 rubin 架构三块板的分工与供应商格局英伟达 vera rubin 机柜沿用十八个 compute tray 加九个 switch tray 基本架构，这套架构在 pcb 层面有三块核心板， oam 板、正胶中板、 switchboard oam 板，圣红科技绝对主力。 oam 板是搭载 gpu 和 hpm 四模组的核心计算板卡，在 verubin n v l 一 四四中。 oam 板采用 m 八级别高速基材， 为七加十、二加七结构的二十六层 hdi 板。下一代 ultra rubin 更将跳升到五十二层板， 单版价值量从 blackwell 时代约四百美元跃升至超一千美元。在 o a m 版供应商份额中，盛宏科技份额最大，其次为沪电股份，再次为捧顶控股，随后是深南电路与方正。目前预留约百分之十的弹性份额用于奖励交付速度最快的供应商， 盛宏科技有较大机会获得这部分份额。野村证券判断，盛宏科技在英伟达下一代 rubin 份额将占据约百分之五十至百分之五十五。 来自英伟达的收入占比预计从二零二四年约百分之九提升至二零二八年约百分之三十八。 o a n 版生产量率目前在百分之八十五至百分之九十区间，属于高壁类产品。 正胶中板单块价值最高护垫主攻正胶中板，是整个 verim 机柜中价值量最高的单一 p c b 品类。它取代传统铜栏背板，在机柜内部以正胶方式直接连接 gpu 计算板卡与 nv switch 交换板， 实现无缆化高密度信号互联延迟降百分之六十，重量减百分之四十，信号完整性优于同缆方案六十三倍。 在 verran n v l 一 四四中正胶中板采用 m 八材料，层数二十八至三十二层高密度 pcb。 在下一代 ultra rubin 中，这块板将升级为 m 九级附铜板加 q 铺加 h v l p 四铜箔采用三块乘二十六层铜浆焊接工艺，合成七十八层超高密度 p c b， 单块价值高达二十万美元，单机柜十八块，占 p c b 总价值百分之六十以上。 正交中板供应商份额方面，沪电股份是主要供应商，其次为深南电路，再次为圣红科技。该板材应 m 八材料特性与零点二毫米微小孔径，对钻针、电镀和镭射工艺要求极高，是三大 p c p 中生产难度最大的品类。 switchboard 分 散竞争普及 h v l p 四铜箔 switchboard 连接 nv switch 七、交换芯片相对分散，深南电路、生意电子、盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、方正等均有参与，每家份额大约百分之十至百分之十五。 一个关键细节是， switchboard 设计相对简单，但必须使用 h v l p 四等级高端铜箔，须直接连接 o a m 版。 为保证信号传输稳定和避免低 k 值问题，铜箔规格不能降级。哪块板价值量最高是正交中板？根据产业链调研，其在单个机柜中的总价值量占机柜内 pcb 成本的绝大部分， 是 pcb 板块中弹性最大、壁垒最高的吸粉品类。二、单机柜 pcb 全景价值量跃升 摩根士丹利 b o m。 拆解报告显示， verran n v l 一 四四单机柜 p c b 总价值约十一六十七万美元，较 g b 三百的约三点五万美元同比暴增百分之两百三十三。增值逻辑来自四个方面，新增模块首次导入正胶中板和 bluefield 四加速器版， 层数升级， o a m 板从二十二层升至二十六层， switchboard 从二十四层升至三十二层，正交中板达二十八至三十二层。材料越级附铜板从 m 七升级至 m 八 m 九铜箔采用 h v l p 四分之三 工艺提档导入 msp 工艺和声孔电镀等高端制成。单机柜 pcb 总价值十五至二十五万美元的区间判断含盖了正胶中板。随 ultra rubin 进一步升级的上行空间，下一代 ultra rubin 还将导入正胶背板，采用全新 kyber 机架架构 compute blade， pcb 将使用 m 九加 q 布材料，通过 pcb 笨板彻底替代传统捅览方案， 实现 gpu 与 nv switch 之间的正交之连，届时 pcp 价值量将再度跃升，全球能通过英伟达 m 九加七十八层认证的 pcp 供应商不超过五家，产能缺口约百分之四十以上，头部厂商尽享寡头溢价三往上一级 ccl 和童博谁在？共 在三块核心 pcb 的 上游材料端， ccl 和铜箔的供应商格局同样高度集中。 ccl oam 版 ccl 完全由台光电子供应， 大陆厂商尚未切入该品类。正交中版的 ccl 供应商主要为台光、豆杉和松下商业科技未进入该品类供应，其板材目前主攻 hvlp 三等级，适用于八百质光模块，尚未适配一点六 t 及以上高速场景。 switchboard 的 c c l 供应商包括生意科技、台光和斗山铜箔 o a m 版仅有两家供应商入围，分别是德芙科技和三井金属， 均为 h v l p 四等级。正交中版的铜箔供应商包括德芙科技，三井和松下同样采用 h v o p 四等级。大陆厂商中，德芙科技是唯一同时进入 o a m 版和正交中版铜箔供应链的国产玩家。一个偏长期的产业变化同样值得关注。 ultra rubin 在 cools 封装测试中， m 九材料硬度过高导致与芯片封装结合时出现翘曲。这一发现可能推动封装工艺从 cools 向台基垫的新方案迁移，进而影响 pcb 设计与材料选择。 pcb 与封装基板的边界正在加速打破。 四、总结 pcb 从配角晋级核心瓶颈微软架构将 pcb 从传统意义上的辅助连接键抬升为制约算力释放的核心工程瓶颈。每一代英伟达 gpu 的 功耗和信号速率都在翻倍， pcb 的 层数、材料和工艺等级同步跃升，这是结构性的长周期升级，不是一次性脉冲。 oam 板、正胶中板和 switchboard 三块核心 pcb 各自由不同供应商主导。 圣红守 gpu 版，布垫守正交版。深南和彭鼎在背板与 m i c p 工艺上各有纵深。德芙科技在两块最高端 p c b 的 同薄环节独占国产份额。这个赛道的核心观察点就两个， 一是份额，圣红科技整体约百分之五十至百分之五十五的份额能否兑现，布垫股份能否持续守住正交中板主攻地位。 二是良率， o a m 版当前良率百分之八十五至百分之九十，正交版工艺难度更大，良率爬坡速度决定盈利弹性， 当前全行业供给受限格局下，有产能、有认证、有良率的厂商将最先受益于价值跃升。免则声明，本问内容仅供产业逻辑与技术交流参考，不构成任何投资建议。 文中涉及的所有上市公司均基于公开信息整理，不代表任何买卖推荐。市场有风险，投资需谨慎。
107硬核产研
07:32查看AI文稿AI文稿就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
786悟道说道
02:10查看AI文稿AI文稿一块电路板价格暴涨八万美元，这不是炒芯片，而是 a 股正在爆发的下一个黄金赛道。大家好，今天必须聊聊英伟达背后这群隐形冠军 pcb 电路板。就在最近，摩根施丹利干了一件很有意思的事， 把英伟达下一代 rubin 机架整个拆开，做了一个物料清单大起底。结果发现价值增长最猛的不是 gpu， 不是 光模块，而是很多人瞧不上的 pcb。 具体有多猛，上一代 gb 三百机架里面所有 pcb 加起来大概值三点五万美元。 到了 robin 这一代，直接飙到十一点七万美元，暴涨百分之两百三十三，单机价多出八万多美元。为什么长成这样？三个硬核原因，第一，用量翻倍。 robin 机价集成了更多 gpu 和高速互联芯片，每一颗芯片都需要高多层板来走信号， 原来一块板子能搞定的事，现在要三四块，而且尺寸更大，层数更多。第二，技术换代，以前用普通高速材料就够了， 现在 ruby 的 传输率越来越高，普通材料信号损耗太大，必须换成超低损耗副铜板，这种材料价格是原来的两倍甚至三倍，直接把 pcb 单价抬上天。第三，集成方式表。上一代还用了一部分铜缆加背板， rubin 为了更高带宽和密度，把大量互联功能直接坐进 pcb 里，相当于 pcb 不 仅当路还当桥，价值量自然水涨船高。那产业链怎么跟着吃肉？最核心的受益环节有两个，一个是高端附铜板，相当于 pcb 的 面粉， 一个是高多层版 hdi 版的制造厂。 a 股已经用涨停版投票了，生意电子百分之二十涨停，创历史新高，总市值占上一千亿。生意科技十天拉出四个版，宝鼎科技十四天九百，连肯特股份、沃特股份都强势封板，这不是瞎炒， 市场正在给一个确定性极高的趋势定价，美元因拜金赛已经从 gpu 蔓延到每一块电路板，谁手里有高端 pcb 的 产物，谁就拿到了下一个时代的入场券。觉得有用记得点赞关注，下期见！
12天鸿财经
04:57查看AI文稿AI文稿大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。
170掘金研报
07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3198道哥说道
