涛定律的逻辑折叠是逻辑门的折叠吗
华为在上海国际芯片学术会议上发布新麒麟二零二六逻辑折叠芯片，简单的讲就是把单层芯片做成双层芯片了，简称掏定律，这样做晶体管多了百分之五十三，信号更强，打游戏延迟更低，更省电， 性能接近三纳米芯片。但是重点的来了，以上内容全部为 ppt 数据，没有量产，没有真实手机实测，未来可能会出现在今年秋季 mate 九零首发上，希望是真的。
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02:05查看AI文稿AI文稿他们说的逻辑折叠掏定律我根本听不懂，到底什么原理啊？这是一个简单的逻辑门电路，当按下开关， a 第一个灯泡亮起， 当满足两个开关都按下的时候，两个灯泡亮起。首先我们来了解一下光刻机到底起什么作用，以及三纳米、五纳米是个什么意思。三纳米在这个电路中的意思 就是这个开关敞开的这个距离，但现在的芯片都不是用的这种物理开关，所以是等效这个意思。而光刻机很大的一个作用就是用来刻这些开关和导线的， 在这个电路中，导线就占了很长的距离，我们想紧快点亮灯泡，当然导线越短越好。传统芯片的办法就是把这一堆东西全部做小，不仅可以塞下更多的元气键，导线也自然变短了。 而三纳米芯片，它们元气箭之间的导线距离大约是二十纳米左右。我们再来看看逻辑折叠会怎么做，我们把电路做成这样，两个开关贴在一起，那这样就通电了呀。 所以在中间夹一个绝缘层，再在绝缘层两个开关触点的位置开个孔，用金属填充，这样功能和原来的电路完全一样。但我们两个开关之间的距离不再有导线，也就是光刻机决定，而是由绝缘层的厚度决定， 而这个绝缘层的厚度大约是一点五微米。单看这一个电路，它其实要比传统芯片元气件间距二十纳米要厚得多，但芯片是系统工程，它后面其实还有数亿个这样的电路， 而把这些导线的距离全部算下来，可能达到毫米级别，这个时候逻辑折叠的意义就发挥出来了，这个就叫掏定律追求，让电子在元气剑之间跑得更快，摩尔定律追求的是做得更小。
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03:35查看AI文稿AI文稿华为的掏定律和逻辑折叠技术是什么？简单理解，这期咱们就直接说人话，直接让你们一遍听懂。先说掏定律是什么？掏定律指的是用时间微缩替代几何微缩什么意思呢？认真听啊， 芯片在计算的过程中，是不是要通过接收指令，接收信号来进行工作的？而每一个信号在芯片电路里面传递的这个时候，它都是有距离的， 有距离就意味着信号在跑的时候，他是需要时间的。而掏定律就是把信号在芯片里跑的这个时间压下来，掏就是电路里面的时间长数，掏越小，切换就越快。那要怎么做呢？那就要用到逻辑折叠技术。 好，重点又来了，认真听，逻辑折叠技术就是水平串联的这个逻辑门在垂直方向折叠排布，或者咱们直接简单理解，就是把传统的平面电路，哎，我现在堆叠起来了，平底起高楼走线从几百微米直接压缩到了几微米，那是不是信号的路径就更短了？ 再加上折叠形态的这个晶体管，那是不是就能腾出更多的这个空间，放下更多的晶体管，那密度也就能提升了？往好了说，全新的设计思路，全新的芯片技术，逻辑折叠技术确实能够在芯片制成工艺受到阻碍， 遇到瓶颈的时候，打开一个全新的突破口，能够让芯片的性能得到持续的提升。但是从客观的角度来讲，逻辑折叠技术同时也伴随着很多问题。什么问题啊？第一个就是散热问题，堆叠结构先天性就存在这个散热问题，把晶体管和电路堆叠在一起， 散热也会受到很大的影响。三 d 集成期间，功率密度是能够到每平方厘米一千瓦，局部的热点甚至超过每平方厘米五千瓦，垂直堆叠结构的节温比二 d 要高二十到三十度。 华为 ppt 说这个能效提升百分之四十一，但对比的也是同制成的二 d 设计，不是台积电的三纳米密度提升百分之五十三点五，意味着发热源也多了百分之五十三点五，散热材料跟不上，那就是火龙。所以华为未来的机型必须得具备足够优秀的散热能力，才能让芯片去稳定运行， 甚至有可能需要用到这个主动散热。第二，芯片的密度接近台积电三纳米， 但这个是芯片的密度接近，不是性能接近。七纳米制成的晶体管开关速度、漏电、控制驱动电流都远不如三纳米的用更多慢晶体管堆出来的这个密度，它的性能和用更快晶体管达到的性能完全是两个概念。 而且华为至今也没有公开他这个麒麟二零二六用的到底是几纳米的制成工艺去做的这个逻辑折叠， 外界猜测是在七纳米到五纳米之间。当然麒麟芯片主频达到这个三点一千兆赫兹确实是首次破三千兆赫兹啊，但是跟先进工艺的这个芯片相比，差距依然是不小的。第三个就是量率问题， 多层结构的量率肯定是会打折的，简单理解，叠的越多，量律控制就越难。而且逻辑折叠在同一片金源上做双层电路，工艺复杂度比控制的精度要求也要更高，芯片的量率必然是会遇到不小的挑战， 当然啊，芯片的工艺设计能有突破本身就是一件非常好的事情，但是这套方案好不好用，会不会影响到寿命，还是需要去验证的。用行业内的角度来说，就是在手机的这个 soc 上使用逻辑折叠，你的热循环硬力、 tsv 断裂见效，至少都是需要用到几年的时间来验证才是可以的。 但是对于消费者来说，实际的使用体验，实际的性能表现，还有耐用性，哎，这些才是关键的。而这些问题，华为能不能攻克，哎，这个才是最重要的。
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02:30查看AI文稿AI文稿华为发表滔天律就绝对是中国半导体史上里程碑的一天，那滔天律到底是什么？对世界半导体又有什么深浅的影响？那 mate 九零上会不会用上这问题的朋友们，咱们一个视频给大家聊清楚。大家都知道，过去六十年，全世界芯片产业都遵循一个西方的游戏规则，就是摩尔定律，它的 核心逻辑其实非常的简单，把晶体管越做越小，在同样的芯片上可以塞更多的这个晶体管，那芯片性能是不是就越来越强了？ 这玩法现在已经到头了，就现在最先进的两纳米芯片晶体管已经快到这个原子级别了，你再往下，小电子就会穿枪而过，那芯片就会出错或者漏电啊，而且造这么小的这个晶体管需要添加的 uv 光刻机，这东西现在被西方牢牢的卡住了我们的脖子。 就在全世界都为摩尔定律失效而发愁的时候，那华为站出来了，说，这条路咱们走不通，我给大家指一条明路哈，这就是这个掏定律，它的核心就是用时间微缩代替几何微缩，时间微缩就是 不用把筋筋管给它做小，而是让每个筋筋管在单位时间内干更多的活。同时用三 d 的 堆叠技术，把芯片从平房变成摩天大楼，一层变十层， 再配合智能的调度系统，让所有的晶体管协调工作效率再翻个几倍啊，真是天才的设计，第一个他彻底绕开了卡脖子的死胡同。 第二点，让中国第一次成为半导体行业的规则制定者。按照华为的规划，到二零三一年啊，基于掏定率的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。也就是说，再过六年，朋友们，我们不用再依赖任何国外的先进设备，就能造出和全世界最顶尖水平一样好的芯片。 这不仅能彻底解决我们芯片慌的问题，还能让中国在未来的这个人工智能啊，量子技术啊，自动驾驶等这个所有的高科技的领域，占据绝对的这个领导地位。 那同样大家最关心的就是今年的 mate 九零手机上，它的全新的麒麟手机芯片就会完整的采用基于掏定力的逻辑折叠技术。当然了，它是掏定率一点零版本双层的逻辑折叠啊，在不改变芯片管这个物理尺寸的情况下，芯片管的密度直接提升百分之四十， 性能大概等效于台积电三纳米这个增强版工艺，但完全是我们自己的城市支撑给它造出来的。到了二零二八年，差不多就是四层的这个逻辑折叠，到二零三一年，就是多层逻辑折叠，达到刚才说到的一点四纳米的这个支撑水平。最后我想说， 过去呢，我们在高级领域一直是这个追赶者，别人跑多快，我们就在这个跟着跑多快。但今天华为用滔天率告诉全世界，半导体未来不只有那么一条路，中国人开辟这条新的道路，更宽、更稳、更远。
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08:48查看AI文稿AI文稿今天国内科技圈最大的新闻应该就是华为提出了一个全新的概念， top scaling law， 也被翻译成 top 定律。那同时呢，华为还发布了一个非常关键的新技术路线，那 就是逻辑 folding， 逻辑折叠。那华为表示有望在二零三一年之前做出等效一点四纳米芯片。那大家都在热议华为的这一套 top 定律和逻辑折叠，到底讲的 是什么呢？我们先来说掏定律，我们都知道，现在已经进入了后摩尔定律时代，传统上每十八到二十四个月晶体管密度翻一翻的摩尔定律，在物理上已经接近 极限。所以呢，华为提出了一个全新的视角，不要只问晶体管还能不能变小，而是问信号还能不能传得更快，数据还能不能搬得更短，系统等待时间 能不能更少。那这里的 to 可以 理解为时间长数。在电路里面，时间长数跟两个东西有关， r 电阻以及 c 电容。 公式可以简化理解为 to 等于 r 乘以 c， 电阻越大，电容也就越大，信号变化越慢，那导线越长，电阻和电容通常也越大，所以呢，信号走得越远， 延迟就越高，功耗也越高，这就是掏定律的核心。那过去呢，靠缩小晶体管来提升性能，未来还要靠压缩时间，缩短路径，减少等待时间来提升系统性能。那掏定律呢，不是一个单一的技术，而是一个全站优化的框架， 覆盖了四层器件级、电路级、芯片级以及系统级。大家可以看这张图的电路级，这里有一个记忆点，那接下来我们来看掏定律和 逻辑折叠到底是什么关系？两者的关系呢？可以这样子理解，掏定律是理论框架，而逻辑折叠是其中在电路层面的工程实现。 奥定律回答的是芯片能不能单纯缩小晶体管还能怎么变快。而折叠逻辑呢，回答的是在电路层面怎么把信号路径变短。 那到底什么是逻辑折叠呢？传统芯片设计呢，像一张奥维的平面图，逻辑门触发器、存储单元，信号线都铺在这个平面上，那很多信号呢，要在这个平面上 很远的路，这就像是一个城市，只有平面的道路，没有立交桥以及地铁，那车越来越多，路也越来越长，堵车就不可避免了。逻辑折叠的意思呢，是把一部分原本铺在二维平面上的逻辑电路拆分到 上下多层金源里面，通过垂直连接打通。也就是说，过去芯片是一层大平层，而逻辑折叠呢，是要把它变成很多层楼，那过去信号可能要在平面上走几百微米甚至是毫米级，那现在呢，可以通过垂直方向 宽楼连接，距离可能只有几十微米。逻辑折叠不是传统意义上的封装阶段 die to die stacking， 而是呢，在设计阶段就把芯片内部的电路下沉到啊门电路触发器级别， 在多层晶圆之间进行分布式设计，而不是简单的芯片。对芯片这个区别非常重要。很多人会把啊逻辑折叠和 covers s o i c forest h b m 混在一起，那它们呢，都属于从二维走向三维的大方向，但是层级不同，具体大家可以看这张图，所以逻辑折叠更细，它不是两个完整芯片垒在一起，而是一个芯片内部的逻辑电路被折叠到很多 多层。那为什么华为提出的这件事情很重要呢？因为先进封装制成的核心瓶颈已经不只是晶体管本身，而是互联和数据移动。所以呢，这件事真正的含义不是说啊，华为马上要拥有一点四纳米，而是华为试图 在先进光刻受限的情况下，用电路封装互联和系统工程获得接近先进制成的 等效受益。那这个会给哪些技术环节带来增量呢？混合建核是最核心的增量之一，混合建核的价值在于连接间距更小，信号路径更短，寄生电阻电容更低，贷款密度更高，那更适合金源到金源 die to wafer 的 高密度互联。 所以呢，如果逻辑折叠走向量产的话，我是说如果那混合建核设备、工艺、材料检测都会成为核心增量。 t s v 硅通孔可以理解为穿过硅片的垂直电梯井，那逻辑堆叠如果要把逻辑电路分布到上下，就必须要解决垂直方向的数据以及信号传输， t s v 的 直径和间距需要进一步的缩小，同时呢，对准 精度和量率要求都非常高。金源级堆叠以及三 d i c 逻辑堆叠本质上要求设计和制造从二维走向三维，那 这会带来金源级堆叠和三 d i c 的 增量。传统先进封装很多是在后道的封装环节，但是呢，逻辑堆叠更靠近的是设计以及前后道融合，那需要金源级的工艺封装工艺设计设计工具共同来配合。 d d a 呢，可能是最容易被低估的瓶颈，那逻辑堆叠呢，不是简单的把两个芯片叠起来，而是在设计阶段就把逻辑电路拆到上下多层， 这意味着传统的二维 e d a 已经不够用了。所以呢，国产 e d a 会迎来一个非常重要的新方向，从二维芯片设计工具走向三维集成设计平台两侧检测和量率控制。三维堆叠最大的问题就是量率，那二维芯片里面一个缺陷可 可能会影响一颗带，而逻辑堆叠这种更细力度的电路级折叠，对缺陷对准啊，空洞污染、撬取硬币都非常敏感。另外要说的一点是，移动芯片能够承受大幅提升的密度，因为呢，它的散热性尚可控制， 人工智能加速器则不然，在数据中心级功耗下，折叠逻辑电路会将瓶颈转移到散热。这也就是为什么华为选择在今年秋季发布的麒麟处理器上率先采用逻辑对叠技术的原因。 不过呢，比起这一次的掏定律，我更关注的是刚刚发布的升腾九五零 n p u 架构白皮书。那升腾九五零分为九五零 p r 以及九五零 d t 两个方向，九五零 p r 呢，是更偏向于呃推荐系统 大模型以及 prefer 都模态推理。呃，九五零 d t 更偏向于大模型训练后训练以及复杂推理生成九五零的第三代达芬奇架构，可以理解为一次专门为 ai 大 模型设计的 工厂大改造。如果把芯片比成一座超级工厂，那过去的问题不是机器够不够快，而是数据过不过来，仓库够不够大，工位之间交接太慢，升成九五零这一次升级呢，就是同时改造啊，生产机器仓储系统 步流通道。那首先呢，计算核心更聪明了，负责矩阵计算的 qq 支持 high f 八等低精度格式，那大模型计算并不需要每一步都精确到小数点后很多位，就像要称一车的西瓜，不需要精确到毫克，那算力功率大幅提升。 其次呢，是 wettercore， 支持 s i m d s i m t 混合编程，那两种模式结合可以让不同的 ai 任务可以找到更合适的处理方式。那第三呢，是升腾九五零建了更大的 线上数据仓库。第四呢，是物流通道更顺呢， cube 以及 vector 之间有直连通道，减少来回的搬运。那一句话总结的话呢，是生成九五零不是单纯的堆算力，而是在系统性解决大模型 算不完，存不下、传不动的问题。随着升腾 m p u。 的 架构调整，那今年 c s p。 的 业务将会有所斩获。大家还记不记得不久前 deepsea v 四签署升腾九五零 p r 合作的 消息，而近期呢， deepsea 宣布把 v 四 pro 永久性降价，这也意味着今年将会带来新的一轮放量，值得期待。以上就是本期内容，如果你觉得这期内容对你有所启发，欢迎点赞收藏关注，我是派我们下期见！
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01:48查看AI文稿AI文稿全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！
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02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
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04:36查看AI文稿AI文稿华为在 excel 上发布了一个叫掏定律的东西，同一天，半导体板块成交突破一万亿。一边是技术突破，一边是资本狂欢。很多人问，现在还能不能买？ 今天这篇把三件事串起来讲，掏定律到底打破了什么产业链，谁在吃肉，谁在喝汤，以及成交量炸成这样，到底是机会还是风险？先说掏定律是什么？五月二十五号， 华为半导体总裁何庭波在 i e e 国际电路与系统研讨会上正式提出了这个概念。掏是时间长数，掏这个希腊字母代表芯片内部信号传播的基础，耗时。掏越小，电路切换越快，芯片整体性能就越强。一个芯片里有几百亿个晶体管，每一个晶体管开关的时候，信号都要跑一段距离，这段距离上的时间损耗就是掏， 你把掏缩小了，等于所有晶体管的效率同步提升了。那这个定律牛在哪呢？过去六十年，半导体行业只有一个信仰叫摩尔定律。每十八个月晶体管数量翻一倍， 靠的是什么？把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，一路往下卷，但这条路快走到头了，物理极限摆在那里，硅原子的尺寸就那么大，你不可能做的比原子还小， 而且最先进的 euv 光刻机，不是谁想买就能买到的。华为的掏定律相当于说，我不跟你卷制成了，我换个赛道，晶体管尺寸缩不了，我就让信号跑的更短更快。 翻译成大白话，摩尔定律是不停的把车道修宽，但修到一定程度修不动了。掏定律是在车道不变的情况下修立交桥，搞智能红绿灯，用架构的智慧弥补制程的缺失。 实现这个思路的技术叫逻辑折叠。传统芯片是平房所有电路铺在一层上，信号从 a 点跑到 b 点，要在平面上绕远路。逻辑折叠是把芯片盖成摩天楼，活动层从一层变成两层甚至更多层，用垂直短距离互联替代水平长距离走线，信号垂直跑的路程比水平绕圈子短的多，掏自然就小了。 何庭波在演讲里说，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了从通信基站到服务器的各行各业。今年秋季要出的麒麟手机芯片，是第一款完整采用逻辑折叠的量产旗舰。晶体管密度从一百五十五涨到两百三十八，提升超过百分之五十，能效比提升百分之四十一， cpu 最高频率回到三点一 g 赫兹。而且华为已经画了路线图，二零三一年达到等效一点四纳米的水平，二零三五年密度破四百。换句话说，不靠最先进光刻机，用架构创新达到同等性能这条路跑通了。 对你的投资来说，技术的意义是长期的事，短期更重要的画面在盘面上。滔定律发布当天，中芯国际逼近二十厘米涨停， 华宏公司直接封板封测的通富微电、长电科技、华天科技全部涨停。 eda 的 华大九天、盖伦电子大涨。半导体设备的北方华创、中微公司、拓金科技、盛美上海全部在拉 pcb 的 盛宏科技、沪电股份涨停，材料的亚克科技涨停。 几乎是一整个半导体产业链全线爆发，光电子一个板块就成交了一万多亿，占全市场将近三分之一。三分之一是什么概念？ a 股历史上从来没有哪个单一板块吸走这么多资金。 国信证券的数据显示，电子板块成交占比已经在历史一百分位，换手率在百分之八十二分位，融资交易占比在百分之七十三分位，全部处于极端区间。投顾马志明的计算更直接，半导体平均市盈率一百七十六倍， a 股整体才十七点七倍，差了将近十倍。六千亿半导体日成交里至少四千亿是短线跟风资金，短期拥挤是事实，高位不去追是纪律。但客观讲，跟二零一五年那种纯概念炒作不同，这次有业绩在称，长兴科技上半年规模净利预计五百亿以上，脱金科技净利润增长超四倍，整个产业链的利润确实在释放， 而且接下来催化剂还没完。长兴 ipo 六七月上会长江存储链条还没走完，产业趋势还在加强。 再把时间轴拉长看，中国半导体从被人卡脖子到今天自己定义游戏规则，走了三个关键节点。第一个节点是二零一八年先进制程和关键设备被断供，整个行业突然意识到不自己搞不行了，那是恐慌驱动的国产替代。第二个节点是二零二三年麒麟芯片重新回归消费市场，证明封锁之下还是能造出高端芯片， 信心开始恢复。第三个节点就是现在韬定律的提出，说明中国半导体不再只是追赶者的角色，开始定义自己的技术路线，从跟在别人后面卷制成，到自己重新定义，怎么衡量芯片性能？这个身份的转变比单一技术突破重要的多。最后说一下策略层面的判断，短期半导体成交拥挤度在历史极值追高，性价比很低， 控制仓位等一等是理性的选择，但中期看产业趋势没有走完，韬定律打开的想象空间还在持续发酵，调整之后反而是更舒服的上车位置， 三个观测信号你可以记一下，拥挤度什么时候回落到正常水位。长兴科技 ipo 落地后，资金怎么重新分配？八月份中报能不能验证产业链的利润增长？ 另外还要盯住一个变量，华为秋季麒麟芯片的量产表现，如果实际性能兑现了纸上数据，那滔定律就从概念变成了业绩。半导体的估值中疏会被重新定价，这波行情不是能不能买的问题，是在哪个位置买的问题。
59蓝点不正经
12:45查看AI文稿AI文稿好，今天来跟大家讲一下什么是华为套定率啊，这两天在互联网上特别火，我呢以前学的是电子，现在呢，本来也是一个嗯，电子的爱好者，跟大家讲一下啊，看看讲的不好 呃，请大家理解视频，视频呢比较长，但是呢，内容都是原创的。第一个呢，什么是华为的套定律？首先呢，华为套定律是一种技术路线，时间微缩是处理一项任务，时间越短越好，其实这一直都是芯片设计的第一性原理，也可以说就是正确的废话。 to 等于 r 乘以 c， to 是 电路中的时间长数， r 是 电阻， c 是 电容，呃，缩短 to 就 压 to 啊，一直是芯片设计追求的目标，从架构、制成、调度、算法等各个维度做到极致，这是全行业的共识。这不仅仅是华为知道，大家都知道， 套呢，包括门电路的开关速度，带内的电子运动路径的长短，带间通信的时延等等。华为套定律的追求是时间缩微，对于华为来说，因为受限于没有 e v a u v 光刻机的原因啊，不得不采取 时间缩微替代传统几何缩微的基础基础发展路径。第二个呢，我讲一下华为套定律与摩尔定律的是什么关系。上面讲了啊，华为套定律呢，追求时间缩微，摩尔定律追求几何缩微，与其同同时呢， 几何缩微的最终目的也是时间缩微。从某种程度上来说呢，摩尔定律是套定律的一种实现形式， 他不断更新制成单个精密管的尺寸更小，从而使门电路的开关变得更快， 提高了精密的管的密度，使得电子运动路径更短。所以说，华为套定律与摩尔定律并不是对立的，这一点是大家要知道啊，摩尔定律是一个总结出来的规律， 是先有摩尔定律再有技术的。 但是总结出摩尔定律之后呢，它就作为嗯，对这个半导体技术 方向的一个指引。二零零五年，其实摩尔定律就已经遇到了瓶颈，当时英特尔奔腾四芯片组， 我未能迈进四 g 的 这个频率大关，当时是他的 ceo， 应该是单膝下跪道歉的十四纳米。以后呢，我们嘴上说的这些什么三纳米、两纳米都不再是传统意义上的晶体管尺寸， 当前最先进的工艺是台积电三纳米 ga 和三星的两纳米 ga 功率。 嗯，目前来讲呢，制程迭代所获得的边际性能的提升已经严重下降，这也是为什么台积电的三纳米 g a a 做出来的芯片比三星两纳米 g a a 做出来芯片性能更优的原因。相当于不是完全的三纳米就干不过两纳米。摩尔定律遇到了 物理墙，相当于在物理层面他做到了极限。目前大家公认的呢，最终的制程至多做到零点八到一纳米的水平，预计也就在二零三零年左右会碰碰墙。 此外呢，新的流水线所需的资金已经达到了两百亿美元的级别，可以说已经碰到了经济墙这两堵墙，在这就导致摩尔定律会失效。 我个人对于套定律作为技术眼睛的指导性作用还是很乐观的。当前呢，带内的食盐主要来自于电子运动路径的长短，而不是逻辑门的开关速度。举个例子， 影响饭店上菜速度的主要原因是菜从厨房到餐桌，餐桌的时间比较长， 而不是因为厨师烧菜的时间长，对吧？假设现在有一个饭店 a 只有一层，面积和足球场一样大，另外呢，有一个饭店 b 有 两层，每层有半个足球场那么大。其实这两个 这两个饭店的规模是一样的。显然，饭店 b 的 上菜速度更快，因为有，有电梯，有楼梯。 当然，这是在忽略了制程差异的情况下，得出的结论就是制程我先不管，因为饭店 b 遵循华为套定律的设计思路，采用了逻辑折叠技术，所以饭店 b 的 上菜速度更快，也就是 时间更短，效率更高。第三呢，我想讲一下逻辑折叠，逻辑 folding 才是这一次华为发布透定律的技术核心， 折叠是堆叠最简单的形式。谈到堆叠啊，其实很多年前就已经有了应用。大家还记得双核处理器是什么时候出现的吗？没错，就是刚才说的二零零五年，当时因为 没有能占上四 g 的 频率，所以英特尔发布了首款奔腾 d 双核处理器。此后呢，堆核心的思路被广泛采用，英特尔和 amd 陆续发布了后来的四核、八核乃至九十六核 cpu， 当前的桌面显卡，呃，最强 gpu nv 的 五零九零也是搭载了 两万一千七百六十个扩大核心。以上这些呢，都是堆叠技术的实际应用，只不过他们都是平面对叠。那么再来看看三 d 堆叠。三 d 堆叠呢，更多的是指一种封装技术 呃， amd 五八零零叉三 d 首次将高速缓存覆盖在计算机核心的上层，计算核心的上层，三星刚刚宣布实现九百层 n 的 堆叠，采用了长星存储的专利。最新的台积电的三 d 堆叠方案是 sock 和 coos。 三星的三 d 堆叠方案是 xq 的， 都是基于带的堆叠，对吧？基于带的堆叠就是呃，基于 呃一定规模的芯片的这种堆叠嘛。现在来说说华为的逻辑堆叠，逻辑 folding， 它的思路是这里所说的逻辑逻辑 是指逻辑门电路，也就是电路层的折叠，属于电路层面的重新排列，单晶片就可以是三 d 结构的， 三 d 结构就说明至少是两层嘛。从思路上来看，比现阶段的三 d 堆叠就是基于代的三 d 堆叠更先进。理论上上线 就华为的这个逻辑折叠上线会更高啊。补充一句，历史上出现过堆叠效率不高以及发热严重而被淘汰的案例，例如 n v 的 sli 和 amd 的 crossfire gpu 的 互联技术，这个是因为效率不高被淘汰的。或者前面提到的 英特尔奔腾 d 双核处理器，它也叫胶水双核，它发热很严重，后来这种技术也被也被淘汰，是吧？第四个呢，我想谈谈中远期的这个展望。 呃，何廷波表示呢，到二零三一年，基于华为套定率的芯片可以达到等效，是一点四纳米的水平。注意一下，这里是等效在这里的意思啊。我的理解是，呃，单芯片的性能差不多和一点四纳米工艺性能相当， 但是呢，这里面的能耗的表现，功率密度等等，我认为还是有更大的差距的。从线路走向来看， 台积电二零二七到二零二八年可以达到一点四纳米的水平，预计二零三一年铜器的制成大约可以到零点八到一纳米的水平。也就是说从单从芯片的性能层面来看啊，二零三一年我们预计 落后先进时程制成三到四年的时间，可以说大幅缩小了差距，拉近了距离。如果这这样的预期能够实现，我们大家一定要为华为点赞。 此次呢，华为发布套定论的另一层的意思就是希望更多的科技公司和组织能够参与到这个技术路线的探索和研究中来。那么带来一个问题，呃，已经有不少呃，网络的这个自媒体啊在问， 如果有先进制成的公司，比如说英特尔 n v， 他 们在结合了华为掏定律逻辑折叠技术之后，是不是就 真的强强联合，把我甩的更远了？也就是如果摩尔也掏了，那我们怎么办？我想是这样的啊，如果他们确实能做到的话，一定会重新把我们甩远，这是 没有疑问，但是呢，有两个因素我觉得短期内并不容易实现。一是华为已经有了六年的逻辑折叠的技术积累，在这项技术上华为应该是领先的， 能不能领先六年，我现在说不好，但是一定是领先，这一点是可以确定的。二是越先进的制成越难实现逻辑堆叠，也就是说七纳米比三纳米更容易实现 逻辑折叠，也就是说华为目前七大米它更容易折叠，台积电三大米它更难折叠。我们在 这个难易程度的区别啊，一定程度呢，给我们时间窗口。呃，此外呢，我们也在研究 e v e u v 的 光刻机，并不是，在摩尔定律方面我们 并不是停滞不前啊，也想有突破，也想有突破。华为套定律的核心呢是逻辑折叠，进一步会引进成为多层逻辑堆叠，以至于最终会 产生我所认为的啊，原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻。这只是理论上最终是这样的，是三 d 装光刻。举个例子，现在所做的是将两张纸叠在一起，对吧？折叠， 或者说一张纸折叠起来，进一步的是做成一本书，但是你还是能分辨出他是一张纸一张纸叠起来的，最终呢，他本来就是一个立方体， 原生就是立体，而不是一层一层一层堆叠而来，它一生产出来，一设计出来就是立体的，对吧？这是我所认为的最终的形态。原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻，对吧？呃， 最后呢，我想，嗯，讲讲我，呃在理论之外的一些一些认识啊，也是 有一点泼冷水，但是我还是要讲以上呢，我所讲的都是理论层面的。其实从工工程来看啊，需要做的事情还有很多很多，甚至比自研 euv 光刻机还要难， 因为它需要重构芯片的设计思路，重新设计 eda 软件效率评估，良率保证的难度是指数级增长 乃至操作系统的调度，算法的匹配，所需要的材料和散热技术都是当前在我的认知内很难很难实现的。嗯，不知道已经研发出来的三百八十一款芯片是什么性能，什么效率。 嗯，这样的话，只有让我们期待华为在金秋发布的新产品的一些性能的和效率的评估吧。呃，我相信总的来看是乐观的啊。是乐观的，但是只是一种无可奈何的技术追赶路径， 而不是弯道超车。呃，最终呢，形态一定是 摩尔定律和托定律的相结合，这两点不是矛盾的。既要摩尔也要托。好，谢谢大家啊。
100小他
03:17查看AI文稿AI文稿华为发布韬定律，掀翻了摩尔定律。但是有人忘了，二零一八年第一个宣布定律失效的人叫黄仁勋。而二零零六年第一个认为定律十年后失效的人，是摩尔本人。 因为摩尔定律从来不是科学定律，它是戈登摩尔做的一个 ppt， 用来向投资人解释为什么芯片会越来越便宜。看英伟达 h， 一 百四纳米八百亿晶体管， 到了 b 两百，单枚硅片的物理面积已经逼近极限，做法是直接先进封装，两块极限芯片拼一起，两千零八十亿晶体管，这就是皇室定律。 ai 时代， gpu 性能不到十一个月翻倍，靠的不是制程， 是全站协调加系统级封装，打破平面微缩，这是行业共识。那逻辑折叠到底是什么？通稿说的像空间魔法，复式房屋取代平房，咱们也从平房搬楼房了，出门一看，满街摩天大楼。 工程学里这叫三 d 集成电路加先进封装，这套路径业内早已高度成熟。二零一零年，普林斯顿就在发仿真论文。二零一五年，交通已经把逻辑单元物理空间折叠与错位布线注册了专利。 hbm 高宽带内存，本质就是三 d 堆叠，三星已经能堆九百层逻辑折叠，三 d 集成垂直堆叠，底层物理结构上是同一回事，全球大厂玩了十几年，但三 d 堆叠不是免费午餐。有三个残酷平静，第一，散热灾难， 晶体管挤在一起，中间层热量折半。第二，良品率成数，坍塌 层数越多，只要一层有瑕疵，整枚芯片报废。第三，跨层时钟不同步，下层芯片热，上层温度低，温度越高开关越慢，同一个时钟信号发出去，上层跑得快，下层跑得慢。时钟脱节，数据错乱，芯片报废。 以前的做法，加缓冲器强行对齐最慢的一层。华为这次真正的工程突破是独立动态时钟管理， 两层芯片不再共享一个时钟。上层有自适应时钟管理单元，实时对齐时钟向位。这是经典微电子学理论里， 分布式系统的动态自适应对齐不是新大陆，华为的处境是买不到最先进的平面刻刀，只能把所有工程天赋压在成熟的三 d 封装路径上， 把十年前的学术理论做成了能商业量产的芯片，这是确定边界内的系统优化。最后说滔定律这三个字套等于二 c， 这电路分析大一基础公式， 把滔的中文发音滔演化出韬光养晦的东方语境，封装成宏大的滔定律， 词汇重组能力极高。但这个定律不是给台下做的全球顶尖科学家听的，这个口号 是发给论坛外面的人听的。二级市场，供应链伙伴、普通消费者。所以这不是技术探讨，这是一次精密的商业公关。我是老崔，只讲被你忽略的真相。
1338老崔的误解学
09:34查看AI文稿AI文稿芯片行业要变天了，但不是因为光刻机，而是因为两个你完全想不到的行业。五月二十五号， 华为发了个东西叫掏定律，在各大微信群中引发了激烈争吵。有人说华为的逻辑折叠，这不就是三 d 堆叠换皮吗？台积电的堆叠工艺， 韩国三星的 hbm 都玩多少年了，华为搁这重新发明轮子呢？还有一些媒体在那里探讨各种意义，扯到贸易战之类更是离题万里。今天这条不吹不黑，就干两件事。第一，用一个大白话比喻， 把逻辑折叠和三 d 堆叠的区别给你讲透，听完你还觉得是换皮算我输。第二， 告诉你，这玩意出来，到底谁在闷声发财，不是设计，不是设备，也不是半导体材料，是另外两个赛道正站在风口上。华为讲的芯片不是大家最熟悉的 cpu 或者 gpu 单品，而是 soc 芯片是一整套芯片集群，最常见的 soc 就是 手机芯片， 比如高通枭龙、联发科天玑、苹果 a 系列，以及今天的主角华为海思麒麟。 soc 芯片内部总共可以分为三大模块，逻辑模块主要有 cpu、 gpu、 npu 是 大脑，负责计算与决策。 存储模块主要有 slam、 缓存、内存。控制器是记忆，负责暂存和搬运数据。模拟模块包括射频、电源管理、音频等，是感官与接口，负责连接真实世界来上比喻这个比喻你要是听懂了整件事，你就懂了百分之九十。 想象一下， soc 芯片就是一个交通系统逻辑模块， cpu、 gpu 是 飞机数据，通过飞机的时速是九百公里。存储模块是火车数据通过火车的时速是三百公里，模拟模块 是汽车，数据通过汽车的时速是一百二十公里，他们的最优速度天生就不一样。传统 soc 是 什么？是修了一条大马路，让飞机、火车、汽车全挤在上面，数据通过汽车是一百二十，数据通过火车是三百，数据通过飞机是九百。 出什么问题？为了兼顾三者的速度差异，不得不牺牲汽车和飞机的最佳速度。汽车速度升为三百，飞机速度降为三百， 于是出现了很多高端手机的信号，其实还不如工艺更落后的诺基亚情况。这就是传统芯片的工艺。锁死？那传统三 d 堆叠做了什么？他想了个办法，把汽车挪成三层，把火车挪成三层，把飞机挪成三层。同等面积下，单位时间通过的数据总量 确实比原来一层的汽车、一层的火车、一层的飞机要多。但有个致命问题没解决，他们脚下的路还是同一种路，数据通过飞机的速度上线，仍然被那条混合马路锁死， 不得不照顾汽车和火车的节奏。一句话，传统三 d 堆叠只是把同类交通工具挪高了，让数据流量变大， 但没有解决路本身就是混合路这个根本瓶颈。那逻辑折叠做了什么？不是盯着落更多层的飞机、汽车、火车，也不是追求用更小尺寸让飞机飞得更快，而是直接建三条完全不同规格的专用道路。逻辑层飞机跑道 用最先进的三纳米工艺铺，专门为高速起降设计，全力冲刺九百公里，不用管火车和汽车。这条路上，飞机处理数据的吞吐量能拉到物理极限， 存储层重在铁轨，专门为火车的高密度大容量设计，三百公里满载跑，不用被飞机跑道的标准绑架，火车的数据货运量直接拉满。模拟层，柏油公路专门为汽车的稳定低成本设计，安安稳稳一百二十公里， 不承担天价跑道成本，汽车的通行效率按自己的节奏走。然后这三条专用道路通过超级立交桥，在垂直方向上无缝连接。飞机、火车、汽车。物理上各有各的路，但功能上是一个协调运转的整体系统。核心区别一句话， 传统三 d 堆叠是在同一条混合马路上把交通工具层高摞高，通过的流量确实变多了，但路没变。逻辑折叠是直接修了三条专用高速路，彻底变了。逻辑层，飞机跑道独立制造， 用最先进的三纳米工艺晶体管极致优化，全力冲刺高频，不需要迁就模拟电路的耐压要求，也不需要迁就存储的密度。优化。存储层，火车轨道独立制造， 用专门的 sram 高密度工艺，可以做到比逻辑芯片内嵌 sram 高得多的存储密度，不需要被逻辑芯片的工艺节点绑架。磨腻层， 汽车公路独立制造，用成熟稳定的二十八纳米甚至六十五纳米工艺，高耐压、低噪，升高可靠性，不需要承担先进制程的天价成本。而且有个数据特别硬，逻辑折叠在不改工艺节点的前提下， 单代干出百分之五十五的晶体管密度提升，按传统摩尔定律，这得两个制成节点三年时间才能追上来。同一个工艺平台性能待机飞跃，所以那些说换皮的属于没搞懂，一个是建交通工具，一个是道路重新规划，根本不在一个维度上。 当然，逻辑折叠和三 d 堆叠并不互斥，两者可以兼容，变成多层交通工具，跑在不同的专用道路上。 好技术讲透了，说第二件事，这东西出来，到底立好谁？答案是封装和散热，而且不是小立好，是直接把这两个行业从配角推到了 c 位。先说封装，刚才那个比喻里，三条专用高速怎么通过超级立交桥在垂直方向上无缝连接，靠的就是封装。 逻辑折叠的核心物理主体就是封装，过去封装干嘛的？芯片造好了，装壳引角追求就仨字，小薄、便宜。 成本占整颗芯片大概百分之十，妥妥的厚道配角搬运工。逻辑折叠时代， 封装从搬运工变成了路网总工程师。三层有缘芯片各自造完，要通过混合键合和规通孔在垂直方向上融合成一颗芯片，融合的精度直接决定待宽、延迟、工耗 量率。封装不再是把造好的芯片装起来，而是芯片制造的最关键，一公里成本占比从百分之十直接干到百分之三十到百分之四十。价值重估极强。数据说话， 全球先进封装市场二零二一年三百七十四亿美元，二零二七年预计冲到六百五十亿，涨百分之七十四。混合建核设备市场年复合率六十九百分之， 远超行业均值。更现实的是，华为今年秋季的新麒麟，就是第一颗完整搭载逻辑折叠的手机旗舰星，封装环节的订单和业绩确定性非常强，封装第一，受益主线 最硬。再说散热，这赛道可能比封装还猛。逻辑很简单，三条专用高速垂直堆叠，飞机在上面，火车在中间，汽车在下面。密度高了，但散热路径被严重压缩。平面时代，每个晶体管直接通过表面，散热 路径短，面积大，散热是事后活配风扇贴散热片。逻辑，折叠堆三层甚至更多之后，底层热量要穿过上面好几层才能出去。导热路径变长，热阻变大，层间热藕合 散不掉，再先进的架构，也只能降平。散热从事后配套变成了设计硬约束。传统铜铝散热，热导率三四百已经到物理极限了。这时候，一种材料被推到聚光灯下， 金刚石 c v d 金刚石热导率两千到两千两百，铜的五倍，铝的十倍，还绝缘，耐高温，化学稳定，目前唯一能覆盖芯片级、封装级、模组级三层散热需求的最优材料。关键是， 产业化拐点已经来了。二零二六年，产业界叫它金刚石散热产业化元年，全球市场预计破十二亿美元，增速百分之二百一十四，国内首条八英寸金刚石热成片产线已投产，热导率两千到两千二百， 通过英伟达、华为认证。美国 acash systems 今年二月已经交付全球首批搭载金刚石散热的 h 二百 gpu 服务器，不是 ppt， 是 商用交付。开元证券预测 到，二零三零年，仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场四百八十亿到九百亿人民币。逻辑，折叠堆得越高，散热挑战越大，金刚石价值越突出。这两条线高度藕合，互相成就 好。总结，第一逻辑，折叠不是三 d 堆叠换皮，一个造更多层的交通工具，一个解决路怎么修，不是玩概念， 是设计范式的进步。第二，掏定律最大的受益者不是设计，不是设备，是风装和散热。这两个曾经最不起眼的配角被推到了性能竞赛的最中央，风装从搬运工升级为路网总工程师， 散热由事后配套变成设计应约束。掏定律能不能真正成为定律，需要时间检验。但有一件事确定 后，摩尔时代的芯片竞赛，战场焦点已经不仅仅是光刻机了，还有风装厂的对准台和散热材料的导热路径上。这就是滔定律最值得你关注的地方，下课！
325从产线到K线
02:04查看AI文稿AI文稿数码圈的兄弟们今天直白拆解华为爆火的滔天律，不讲虚话，只讲核心，那网上解读五花八门过度的神话，我用大白话讲透本质，不吹不黑，只讲干货。华为那所有的突破从来不靠运气，是被卡脖子 逼出来的绝地反击。过去全球芯片都在此刻纳米之城，可高端光刻机被封锁走，我们永远是被动挨打。 所以华为直接跳出了固有的规则，换赛道，换打法，换思路。所谓逻辑折叠， 说白了就是不应拼顶尖的工艺，转而重构底层架构，优化运算逻辑，靠自研技术，用成熟的工艺打出旗舰的体验。网传三百八十一款自研芯片覆盖全场景，国产替代，而手机旗舰型才是核心的竞争赛道。 客观来讲，对标顶级的苹果芯片还是有点差距的，半导体壁垒需要时间慢慢去攻克， 那最关键的突破，所有人都该知道，彻底打破了西方的技术垄断，那以前国外一封锁我们就束手无策， 现在华为证明没有 euv， 不 靠国外技术照样造的出来高端旗舰芯片，哪怕跑分略有差距，但是核心技术，底层命脉已经完完全全握在我们自己手里了。这是国产数码行业最迎合的一次绝地突围，从前看人脸色， 如今自主可控，绝境翻盘。最后说句行业的实话，别信无脑吹捧，不吹不黑才是常态。华为依然占有高端，国产半导体只会稳固变强 迭代的麒麟芯片稳住了华为全系机型的行情。如今国内数码圈的风向再也不由国外品牌去定义， 从今天开始，国产技术定中国数码的规矩，短期赚快钱，长期看国产崛起趋势只会上涨，正是差距，守住底气，不卑不亢，才是中国科技最硬的底气。
60机巢数码
07:39查看AI文稿AI文稿确实如此，只要聊聊遥遥领先的事，不管说好说坏，都有流量啊。昨天说了个滔定律，一百万的浏览量，这是我大概有一个多月了没有过百万的流量的视频。我早晨起来我还感悟了半天， 看到了好多朋友的留言，我再叨叨几句啊，咱只说结论，不说过程。 第一，摩尔定律也不是个定律，他是一个所谓的叫摩尔，什么前头什么名字不知道，叫叫叫摩尔。这么一个人的一个第三方的观察， 他得出这么一个所谓的总结来，他认为那个东西多长时间就会怎么着怎么着。这是第一句话，摩尔定律也不是可以用公式精准表达的。 这话讲清楚了，他是一种第三种第三者视角的观察。同理，这滔定律也是这样一个道理， 他也是第三者角度的一个观察，得出来的这么一个观察经验论，只能代表一种发展的趋势，或者代表一种均衡或者平衡的趋势。这是第一句话，说完了第二句话， 既然在这条赛道上，涛也好，摩尔定律好，他们表达的这种趋势其实是在左右摇摆。同理，既然是摇摆，就一定有这头沉或者这头重的说法。目前的逻辑是这样，我们在芯片的物理制成上 已经趋近于极限，那怎么办呢？说我们能不能用这边这个做点系统类的代偿是啥呢？说，我在优化一下这边物理切割已经接近极限的这种状态， 所谓的韬定力，所谓目前我们遥遥领先的这一部分就是想解决这个问题。 我昨天举了一个例子说，就像这头是棉袄，当棉袄做到极限的时候，我们又无法具备那种工艺设备的时候，我们就解决球衣的时候，用球衣逐渐逐渐弥补棉袄。这是第二句话，就是他俩是左右摇摆的。 第三句话，他俩咋摇摆到最优状态的时候还是有一个极限值的， 就是物理极限值是达到头的，就这样物理制成做到极致，比如说一纳米，比如说啊，专业我也不懂，比如说这头的所谓的堆叠技术也做到极致，那他还是到头 对吗？别管他是谁做的，是老美做的还是咱华为做的不重要，咱就说这件事，所以他也有极限值。于是这件事情如果我们还想在算力上提高的话，我们就得改变现有这种方式， 我们现在这种方式还是在物理层面格式化的，物理层面在做文章，我们必须升为生成啥为？就是所谓的量子芯片。 这是第三句话，第四句话，我们当下解决方案是什么？刚才说了量子芯片，好像量子研究在我们国内还是比较靠前的，对吧？叫潘什么教授嘞， 还还什么九张计算机啊，什么这些东西都在做，我觉得应该量子芯片是一个发展趋势，最后的量子芯片在发展到头的时候，那就是啥，就不需要芯片了， 我们物理定律就走到极致了，不知道未来啥时候发生。不知道，我再给大家举个例子，我昨天举了棉袄和秋衣的例子，大家好多人嘲讽我。那好第，刚才说到四，第五个问题 我看了看，我昨天真用功了，我去找了个，找那个原文，就那个何博士吗？是不姓何？对 啊对啊，对，我去找找原文虽然是英文的，我看的一知半解，但我有翻译软件把它翻译成中文， 我看了看，认真的看。有人嘲讽我说人家都研究好多年了，没研究明白，你一晚上就研究明白了？我看到了大家，这种东西不跟你们辩论，辩论没意义， 我要跟你们说的有一个关键词叫逻辑折叠，你现在告诉我在座的各位，告诉我啥叫逻辑折叠？这句话他说翻了，他应该叫折叠逻辑，逻辑不可折叠， 但是我们可以创造出一种折叠的逻辑来，这就叫套理论。 所以经常有人在这冷嘲热讽，说这说那啊，你就看不得我们好？我上一个视频的总结那一部分你们看到了，我还举了例子，我说我用的华为的笔记本，看到了吗？ 虽然他纯血红芒不太好用啊，他生态不太好，但我依然支持他的。上一代我也在用，都是触摸屏的，我还用华为的耳机。 我还有一个华为的那个叫 qx， 就 折叠小折叠屏的手机我都有，我是坚定的国产品牌的支持者， 大家说你用苹果这个这个直播录视频是因为我用习惯了而已，我有苹果手机，我依然还买华为，为什么？我也希望我们国产品牌能干到全世界顶尖的两百万， 但是我要表达的不是反对我们做成 number one， 我 也不是阴阳怪气的说我们不行，我是说我们对外说的时候，我们要有对科学和真相的尊重。 什么叫逻辑折叠？你这句话都是错的，逻辑不可折叠，但是我们可以讲一种可折叠的逻辑方法论， 我真的希望大家能够把自己的认知能上升到一个逻辑水平， 比如说我们现在的芯片这种物理方法几乎接近极致，那这就是摩尔定律，所谓的摩尔定律和套定律之间的左右摇摆，对吧？但是他一定还有一个 最大最大的极限值，那这个时候怎么办？可能就出来了我们的量子芯片，量子芯片之后说还解决不了科学，没有那个那个下一个维度的下一个台阶了，那可能就不用芯片了，或者那个时候人都没了个屁的 同意吗？再次强调一遍，我支持华为遥遥领先，我也用行动，你们带着嘴在这说的华为的笔记本，我现在有两个华为笔记本在用， 我有一个华为手机在用我戴的耳机，这种事啊，因为我连的是苹果手机，我也有华为的耳机，我不知道我这个观点给大家讲清楚了吗？我支持华为， 但是我不支持华为的这些人们说话的不严谨，表达清楚了吗？
1754愚人
05:088.3万全球档案馆
03:45查看AI文稿AI文稿五月八日，任正非罕见地出现在新闻联播里。他没站在领奖台上，也没站在发布会的聚光灯下。他站在一间芯片实验室的门口。那几秒钟，全网都在屏住呼吸的猜，任总 到底憋着一个什么样的大招。现在，十七天后，答案来了，他叫韬定律。估计一天来，无数人为之兴奋。二零二六年的五月二十五日，值得每一个中国人记住。今天这三分钟，我把最滚烫的部分一次讲给你听。 第一，韬定律到底是什么？一个比喻你瞬间就懂。过去六十年，全世界的芯片只认一条规则，摩尔定律就是拼命把晶体管做小。 可现在小到什么程度？一根头发丝的直径大概是十万纳米，而最先进的芯片晶体管已经做到了两三纳米。再往下，连物理定律都开始摇头，这条路，人类快走到尽头了。 而华为硬是换了一个思路，以前盖房子，为了多住人，把房间越切越小。华为说，房间不缩了，我把平房盖成立体高楼，把里面的走廊、楼梯全部打通优化，让信号一路飞奔。 这个技术叫逻辑折叠，不靠空间，靠时间。当所有人都在一条窄路上挤到头破血流，华为抬头看了看天，自己劈出了一条新路。这不是运气，这是被逼到绝境之后长出来的骨气。第二，他不是一句口号，他早就在你手里跑了 多少新概念热闹三天就没了下文。但韬定律不一样，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三八幺款芯片，从基站、汽车到升腾 ai， 它们早就在你身边默默运转。 今年秋天，那款全新麒麟，更会是第一款完整用上逻辑折叠的手机芯片，六年，三八幺款。而这六年，是被断供、被卡脖子、被全世界等着看笑话的六年。 这背后，是多少中国工程师不眠不休换来的每一颗芯片，都是一枚不肯认输的勋章。第三，一张写到二零三一年的时间表，藏着野心，华为把话放在了明处。到二零三一年，韬定力打造的高端芯片，综合性能要对标一点，四纳米制成。更让人热血的是， 就在最近， deepsea 微四第一次把华为升腾和英伟达并排写进了硬件验证清单。国产算力不再是被怜悯的备胎，而是被真正用起来，被世界认真对待的主角。这一步，我们等了太久太久了。 第四，今天，我们终于从答题人变成了出题人。过去几十年，芯片的规则永远是，别人出题，我们埋头答题，别人说做小，我们就跟着做小，跑断了腿，也只是个追赶者。 而韬定律是中国第一次自己写下一条规则。这个韬子，我越想越觉得妙，它在物理学里是时间长数套的符号，用它命名，本身就是一种暗示。而在中文里，韬出自旧唐书的韬光养晦，藏起锋芒，积蓄力量。华为过去这些年走的 不就是这四个字吗？最难的时候沉住气，光芒是流到今天才放的。所以，再回看任正非站在实验室门口的那一幕，你就全懂了。 他想告诉世界的，从来不是我们卖了多少货，而是最深的那条根，我们自己一寸一寸扎下去了。 规则才刚刚改写了一个开头，最精彩，最让人热血沸腾的还在后面，想听听你的声音。今年秋天那款搭载逻辑折叠的新麒麟，你最期待他带来什么样的惊喜？评论区告诉我，我们一起为中国科技狠狠加油！
41章卫国讲AI
27:23108智视界·超级工程
02:55查看AI文稿AI文稿我是肖博士，华为这两天放了一个很大的新闻，提出了半导体里面一个新的定律，抛定律。今天这期视频我们就从极其简单的技术的角度来解读一下这个抛定律到底是什么。 芯片工艺过去都是按照摩尔定律的进化的，设计也比较简单，两滴的平面设计，计算单元和存储单元在一个平面上是相邻的，计算单元和存储单元之间信号的传输距离是比较长的， 在人工智能这一波起来之前可能不是大的问题，但人工智能出来之后，信号传输距离就变成很大的瓶颈了， 再加上光刻机快到物理学极限了，两滴平面设计没办法在大幅提高性能的时候，就提出两点五滴到三滴先进封装， 从原来平面的摆放方式变成了立体互联的方式。比如说计算单元在下面，存储单元在上面，信号在这两个单元之间的传输距离就大幅减少了，这样就可以突破摩尔定律的一些限制。华为涛定律可以认为它在计算单元内部 等效于又做了空间上的一个延展，当然有提高，但实话实说，华为提出的这个涛定律学名叫 logic folding， 别的大厂也有公认的半导体工业未来的方向，只不过在不同的公司叫不同的名字。在台积电，它叫 logic on logic， 在 intel 呢，它叫 forbes。 比利时这个单位有一个更革命性的技术，叫 c f e t。 所以 图纸大家都有 差别在哪里？台积电和 intel 因为在光刻机上投入非常大，他们的规划就是先把利润赚够了， 实在推进不下去的人，再转到逻辑折叠工艺。台积电规划是二零三零年左右商业化，英特尔是二零二八年到二零三零年之间， mike 现在还只是一个实验室的阶段。华为厉害的就是今年大规模商业化，比别的几家领先很多，他是被逼出来的。 另外，半导体产业原来的商业常态是竖业有专攻，步兵是步兵，坦克是坦克，高通设计芯片，三星设计内存，台积电做代工。 但是目前有一个趋势，苹果和英伟达就属于比较稀有的四边形战士了，他们自己又有硬件又有生态，英伟达有裤裆，苹果有操作系统， 他们做的事情有向几个兵种协同了。华为有点像压在五行山下的孙悟空，被逼成了全球唯一的六边形战士。操作系统自己干，软件生态自己干，芯片自己设计，芯片设计的工具 e、 d、 a 也在做， 制成工艺参与很深，包括一些半导体材料自己做或者投资都在做，真正的六边形战士。华为这个理念其实蛮先进的，类似军事上合成铝的概念，我可能每一个兵种不是最强的，但是合成起来战斗力就很厉害。但风险我们也知道， 因为大部分链条都是飞镖的，任何一个环节都不能掉链子，比如说芯片设计工具出问题，或者制成工艺量率上不去，都是很大的风险。我们要给华为加油，我是肖博士，下期见。
663斯坦福肖博士
