tso定律内容是什么
动量守恒作为高考物理的必考点，分数占比不低，但是刚刚二模结束，发现我的学生对于这个考点要么就是完全摸不着思路，要么只会列公式，就卡格尔最后一道大题只能得一两分。后来我发现不是学生掌握的差， 是我没有找到让他们清晰理解，规范作答的一个方式。今天给大家分享一下我给班里学生复习关于动量守恒这部分内容的一个新思路。首先让我用豆包来梳理一下这块的解析步骤和命题趋势，点击专家模式 告诉他，我是一位高三的物理老师，帮我拆解一下往届的高考动量守恒定律综合题的命题趋势，重点帮我分析一下解析模板，发送这个位置提示词，大家尽量输入的要清晰明确一些。好，我们稍等几分钟， ok！ 结果出现了。他给我们总结了动量部分的几大题型，比如下边有弹性碰撞这样非弹性碰撞模型以及 划块模型，还有我们的连接体模型，以及还有解析的步骤和思路，但是生成内容也一定要检查，然后根据自己的需求进行修改。因为近几年高考中，我发现比较喜欢出那些 学生对于基础知识方面的一些掌握情况，因此我还想在这块加入，从基础原理方面给学生付一下动量守恒那个推导过程。我们接着补充，让他帮我加入动量守恒的条件以及动量守恒那个推导过程。 ok， 生成完毕了，他通过两个小球碰撞过程推到了动量守恒的条件以及他的推导过程，学生必须搞懂咋来的学生才能更好的接受好。为了一会上课方便，我们直接让他再给我生成一个 ppt， 我 们直接在这点击 ppt 模式， 输入我们的指令，让他根据以上的内容生成一个三轮复习的 ppt。 稍微等一会， ok， 一 份 ppt 就 生成完毕了，其中包含了所有我们刚才的内容。但是我觉得我带的是平行班，比如在 下边，我刚才看到，我觉得板块部分运用动量的话比较困难，需要先帮他们夯实一下基础，再进行生化会更为合适。所以我们让他把这块部分给我删除掉，当然还要加入几道高考题进行练习，告诉他说板块第二部分情况二太复杂，然后我们直接让他删除，然后给你加入几道高考题，发送 他对应的思考完，就会在这个位置进行修改，正在进行修改好，把刚才情况二就删出来，然后并且下面加了几道，加了几道高考题，非常好。这样的话，这就是根据我们班的学情上册内容。这几道高考题啊，之前也做过，但是学生基本都没拿分，通过这次复习看看能不能有效果 修改完成了，这样就比较符合我们班的学情。但是在人传模型部分，就尤其这个位置，同学们可能比较难理解人的位宜和船的位宜之间的关系，就是人走到右边和船走到左边对应的这个位宜关系。因此我们可以利用逗包的编程功能生成一个可式化的内容。我们在这点击编程功能， 然后我们输入我们的需求，我们结合高考人传模型的真题进行讲解，典型类题用编程生成动态的模拟代码，让学生通过直观的动态过程理解动量守恒的本质，放松给大家看。这样的话直接就通过一个小球代表人，然后下头木板代表船，这样的话直接就用编程生成动态模拟代码，让学生通过直观的动态过程 理解动态守恒的本质。 ok！ 编程结束这套教学思路下来，先从拆解考点，在强化基础知识和动态的过程，会让学生对于考点有一个更加深刻的把握。最后我希望我分享这套高三复习备考的一个全流程复习思路，能够帮助到更多的同行老师们。 ok， 拜拜。
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03:24查看AI文稿AI文稿他是很激贼的，虽然字母相同，但他依然遵循自由组合定律。哦。虽然有点难，但你要相信我的整体审美。这个题肯定是特别好。 第三问，又有一个认知冲突。我们通常觉得字母相同就是一样的基因，这个大 a 基因已经插入到三号染色体，是非同源染色体，所以他们的遗传就是非同源染色体。自由组合。在产生配子的时候，要么就是这条长的和这条短的搭配这一个个体， 他产生的配子。一款雌雄产生的配子应该就是四种，这里没有跟 a 有 关的一个圈来代替这条染色体跟这条染色体组合，那另外两条就是大 a 小 a， 对 吧？要么就是这条和这条组合大 a， 大 a， 这条和这条组合小 a 圈。所以你看，他是很激贼的，虽然字母相同，但他依然遵循自由组合定律。哦，这个命题想干什么？就是让你们把基因去符号化，虽然我们用字母来替代基因。他之所以会那样子遗传，是因为他在染色体上，染色体在 在减数分裂的过程当中是怎么样遗传的？同源染色体分开，非同源染色体自由组合。按照题目的要求，如果没有大 a 基因就不可育，那哪一个是不可育的？ 最下面这个不可育，其他都可育，对不对？可育的花粉当中，有小 a 基因的就占一份，所以三分之一。三种可育花粉，然后含有小 a 的是三分之一。如果说它自交的话，那意味着另外一方的胚子种类跟它是一样的，只不过在雄胚子当中，不可育的这个胚子在雌胚子里面是可育的， 实际上杂交就两个事，一个是碱分裂，一个是精卵结合受精作用，所以棋盘法是最好用的。接下来我们来看一下跟 pcr 扯上关系了。 植珠一类型如果用 p 一 p 二的这个引物有出现条带意味着什么？对，有大 a 基因，因为有大 a 基因，它才会被扩增。这个植物一，它用 p 一 p 三这两个引物也会有扩增的结果，就说明它有 小 a 基因。所以只要有大 a， 有 一个小 a， 那 就是植物类型一，那植物类型二是怎么回事？对，只有大 a 没有小 a， 但大 a 有 多少，小 a 有 多少是没有关系的， 因为他这里没有让我们去看他宽度吗？好，所以我们就找既有大 a 又有小 a 的 个体在这些后代当中占多少？你不用一个个算把这些去掉的共就四乘四十六个吗？这一个肯定都是有的，同理这里有个小 a， 那 这几个肯定也有，还有哪些有？ 有小 a 又有大 a 的 没了吧。那总共多少个？八个十六个，可能里面这四个是空的，十二分之八，三分之二。这道题很综合，我觉得最有价值的地方就是他对于基因这个概念的扩充。 实际上我们提出等位基因这个概念，跟这个名词是什么没有关系，我们是借助这个概念去理解基因怎么样随着染色体的行为来遗传。这道题两个冲突，一个是大 a， 小 a 就等位基因，跟我们以往认识的不太一样，这个小孩是插了整个 dna 进去，还带了一个抗性基因进去。第二个冲突就是在另外一条非同源染色体上有相同的基因出现，他依然是遵循孟德的定律的， 所以本质就是要看出来基因和染色体之间的关系。你想想看我们昨天做的那道北京的生态体这个微卫星，微卫星这个基因的概念跟课本也不一样，这个重复单位是没有遗传效应的 编码蛋白质，但我们依然可以把它看做基因。所以说明就名词不重要，你要看到我们给这些概念一个名词的作用是研究它的功能，它的功能性价值更重要一些。
1425懂点儿生物的地瓜
02:17查看AI文稿AI文稿重磅消息来了啊，大家都听过统治半导体几十年的摩尔定律，但今天华为重磅掏出了掏定律，很多人还一头雾水啊，这个全新的定律是什么？又会给未来的半导体产业带来怎样的颠覆性启示？ 先把核心信息给大家讲清楚啊！就在上海 iscs 国际电路系统研导会上，华为半导体的业务总裁何婷波正式发布了掏定律，这是半导体和电子系统全新的主要原则，它核心逻辑就是什么呢？用时间缩微替代传统的几何缩微。 简单来讲，不再死磕，把芯片元气垫做的越来越小，而通过系统性降低时间长，数套压缩信号传播的延迟，照样提升京气管的密度，实现性能有效的长期升级。 这里用一个通俗的例子来给大家做个比方啊，一次性给大家讲明白，我们把芯片比作一个工厂，京气管就是工厂里的工人，算力呢，就是工厂每天的产量。 那我们熟悉的摩尔定律，他的逻辑很简单，就是拼命的缩小每个工人的工位，在厂方面地有限的情况下，使劲塞更多的工人，人多力量大嘛，干活人越多，产值就越高。但这条路啊，慢慢要走到尽头了，因为工位缩小是有物理极限的， 根本没办法再缩小的话，那你想要造出这种极小的制成，就，必须依赖顶级光刻机等精密设备，越往纳米级深耕，研发和制造的成本啊，他是越来越高的离谱的。那么韬定律呢？他就是在摩尔定律的基础上，走出一条新的路线， 不再靠盲目的堆砌工人数量，而是整体优化，缩短生产流水线，减少工人来回跑腿，减少无效的等待时间，让人员配合更高效，物料传输更快。不再内卷缩小尺寸，也不再重金堆砌设备，通过零售优化提升运转效率，工厂的总产量照样可以提升。 最大的意义就是什么呢？就是在设备材料可能受限的情况下，我们依旧能够不依靠极致的纳米制成，达到同等的芯片性能和算力水平。 所以啊，咱们大家在这里一定要转变一个固有认知，并不是晶体管制成做的越小越好。半导体的发展的终极目的不是在纠结几纳米的那个数字，而是需要实实在在的计算性能，提升、能效比优化。 既然能够通过架构优化、时间压缩、系统协调，就能实现和芯片制成一样的效果，那一味的比拼谁的纳米制成更小，其实意义已经打折扣了。这不仅是半导体技术路线的改写，更是国产芯片有望打破内卷，实现弯道超车，走出自己道路的关键突破口。
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04:25查看AI文稿AI文稿华为套定律的提出，引发了半导体板块的狂欢。套定律是什么？利好大于哪些板块？那？今天华为的董事、半导体业务部的总裁何庭波正式提出了套定律，连任正非都罕见的在新闻联播露面。 所谓的套定律总结成一句话，就是 ai 算力的系统级优化。简单来说，过去芯片性能是靠把晶体管做得更小来提升，也就是摩尔定律。 但是现在尺寸快做到物理极限了，再小下去成本太高，效果不明显。华为提出的套定律跳出了旧有思路，不应拼尺寸，而是通过逻辑折叠等技术， 缩短了信号在芯片里的传输时间，提高逻辑密度，从而让一颗芯片上集成更多的晶体管。也就是说，不拼技术尺寸，拼技术折叠。 基于这一原则，华为在过去六年中已经完成了三百八十一款芯片的设计和量产。 再具体一点，逻辑折叠可以理解为先进封装加三 d 集成加架构协调的系统级优化路径。按照这个定律， 华为的目标是到二零三一年不用两纳米、一点四纳米那种即紫外光刻机也能做出相当于一点四纳米工艺的晶体管密度， 能大幅地降低对高端光刻机的依赖。以后我们评价芯片不再只看纳米制成，中国在半导体领域也开始自己定义发展方向了。那么我们 a 股有哪些投资机会？我读了华为的论文， 华为给了一个时间表，二零三零年之前，依然依靠 chip、 light、 二点五 d 和基于混合建核的三 d 堆叠方案。 二零三零年起，三 d 堆叠将取代过去所有的封装手段，成为主流，那么我们的投资方向就出来了两大方向，先进封装和国产精元制造。先进封装方向，五家主流公司，一 盛和京威，二点五 d 封装国内的绝对龙头，唯一实现硅基。二点五 d 大 规模量产，全球仅台积电、三星、英特尔、加盛和具备同等的量产能力，绑定了华为、升腾、韩五 g 等 ai 芯片客户。 二、长电科技 x d f o i trip light 平台对标台机电 coloss 全球封测，老三，具备二点五 d、 三 d 加 hbm 全站封装的能力。 客户是英伟达、 amd、 海光和韩五 g 承接了大量的台积电外溢的高端订单，三、通富、微电、 amd 最大的风测供应商，订单占比超过百分之八十五纳米， chiplight 量率接近百分之一百。 fcbga 加二点五 d 的 协同已经通过了 amd、 海光的验证，小批量出货。四、永西电子，纯先进封装，没有传统封装拖累，专注二点五 d、 三 d 的 堆叠 chiplight。 五、华天科技二点五 d 封装量率达百分之九十七，客户包括韩五 g、 地平线等 ai 芯片企业，布局了善出行封装与 chiplight 精元制造，只看这两家。一、中兴国际全球第二大精元代工厂，先进十四纳米的 fafet 量产量率大于百分之九十五七纳米，实现小批量生产， 服务华为、升腾、韩五 g 等 ai 芯片。二是华鸿公司全球第五大精员代工， i g b t 试占率大约百分之三十五，车规的 mcu 量率百分之九十九点三，嵌入式的 flash， 那 ai 还是现在的最强主线，那想要抓住机会，我们就要趁早凹印 ai， 坚决回避妨碍我们赚钱的杂毛板块！
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12:45查看AI文稿AI文稿好，今天来跟大家讲一下什么是华为套定率啊，这两天在互联网上特别火，我呢以前学的是电子，现在呢，本来也是一个嗯，电子的爱好者，跟大家讲一下啊，看看讲的不好 呃，请大家理解视频，视频呢比较长，但是呢，内容都是原创的。第一个呢，什么是华为的套定律？首先呢，华为套定律是一种技术路线，时间微缩是处理一项任务，时间越短越好，其实这一直都是芯片设计的第一性原理，也可以说就是正确的废话。 to 等于 r 乘以 c， to 是 电路中的时间长数， r 是 电阻， c 是 电容，呃，缩短 to 就 压 to 啊，一直是芯片设计追求的目标，从架构、制成、调度、算法等各个维度做到极致，这是全行业的共识。这不仅仅是华为知道，大家都知道， 套呢，包括门电路的开关速度，带内的电子运动路径的长短，带间通信的时延等等。华为套定律的追求是时间缩微，对于华为来说，因为受限于没有 e v a u v 光刻机的原因啊，不得不采取 时间缩微替代传统几何缩微的基础基础发展路径。第二个呢，我讲一下华为套定律与摩尔定律的是什么关系。上面讲了啊，华为套定律呢，追求时间缩微，摩尔定律追求几何缩微，与其同同时呢， 几何缩微的最终目的也是时间缩微。从某种程度上来说呢，摩尔定律是套定律的一种实现形式， 他不断更新制成单个精密管的尺寸更小，从而使门电路的开关变得更快， 提高了精密的管的密度，使得电子运动路径更短。所以说，华为套定律与摩尔定律并不是对立的，这一点是大家要知道啊，摩尔定律是一个总结出来的规律， 是先有摩尔定律再有技术的。 但是总结出摩尔定律之后呢，它就作为嗯，对这个半导体技术 方向的一个指引。二零零五年，其实摩尔定律就已经遇到了瓶颈，当时英特尔奔腾四芯片组， 我未能迈进四 g 的 这个频率大关，当时是他的 ceo， 应该是单膝下跪道歉的十四纳米。以后呢，我们嘴上说的这些什么三纳米、两纳米都不再是传统意义上的晶体管尺寸， 当前最先进的工艺是台积电三纳米 ga 和三星的两纳米 ga 功率。 嗯，目前来讲呢，制程迭代所获得的边际性能的提升已经严重下降，这也是为什么台积电的三纳米 g a a 做出来的芯片比三星两纳米 g a a 做出来芯片性能更优的原因。相当于不是完全的三纳米就干不过两纳米。摩尔定律遇到了 物理墙，相当于在物理层面他做到了极限。目前大家公认的呢，最终的制程至多做到零点八到一纳米的水平，预计也就在二零三零年左右会碰碰墙。 此外呢，新的流水线所需的资金已经达到了两百亿美元的级别，可以说已经碰到了经济墙这两堵墙，在这就导致摩尔定律会失效。 我个人对于套定律作为技术眼睛的指导性作用还是很乐观的。当前呢，带内的食盐主要来自于电子运动路径的长短，而不是逻辑门的开关速度。举个例子， 影响饭店上菜速度的主要原因是菜从厨房到餐桌，餐桌的时间比较长， 而不是因为厨师烧菜的时间长，对吧？假设现在有一个饭店 a 只有一层，面积和足球场一样大，另外呢，有一个饭店 b 有 两层，每层有半个足球场那么大。其实这两个 这两个饭店的规模是一样的。显然，饭店 b 的 上菜速度更快，因为有，有电梯，有楼梯。 当然，这是在忽略了制程差异的情况下，得出的结论就是制程我先不管，因为饭店 b 遵循华为套定律的设计思路，采用了逻辑折叠技术，所以饭店 b 的 上菜速度更快，也就是 时间更短，效率更高。第三呢，我想讲一下逻辑折叠，逻辑 folding 才是这一次华为发布透定律的技术核心， 折叠是堆叠最简单的形式。谈到堆叠啊，其实很多年前就已经有了应用。大家还记得双核处理器是什么时候出现的吗？没错，就是刚才说的二零零五年，当时因为 没有能占上四 g 的 频率，所以英特尔发布了首款奔腾 d 双核处理器。此后呢，堆核心的思路被广泛采用，英特尔和 amd 陆续发布了后来的四核、八核乃至九十六核 cpu， 当前的桌面显卡，呃，最强 gpu nv 的 五零九零也是搭载了 两万一千七百六十个扩大核心。以上这些呢，都是堆叠技术的实际应用，只不过他们都是平面对叠。那么再来看看三 d 堆叠。三 d 堆叠呢，更多的是指一种封装技术 呃， amd 五八零零叉三 d 首次将高速缓存覆盖在计算机核心的上层，计算核心的上层，三星刚刚宣布实现九百层 n 的 堆叠，采用了长星存储的专利。最新的台积电的三 d 堆叠方案是 sock 和 coos。 三星的三 d 堆叠方案是 xq 的， 都是基于带的堆叠，对吧？基于带的堆叠就是呃，基于 呃一定规模的芯片的这种堆叠嘛。现在来说说华为的逻辑堆叠，逻辑 folding， 它的思路是这里所说的逻辑逻辑 是指逻辑门电路，也就是电路层的折叠，属于电路层面的重新排列，单晶片就可以是三 d 结构的， 三 d 结构就说明至少是两层嘛。从思路上来看，比现阶段的三 d 堆叠就是基于代的三 d 堆叠更先进。理论上上线 就华为的这个逻辑折叠上线会更高啊。补充一句，历史上出现过堆叠效率不高以及发热严重而被淘汰的案例，例如 n v 的 sli 和 amd 的 crossfire gpu 的 互联技术，这个是因为效率不高被淘汰的。或者前面提到的 英特尔奔腾 d 双核处理器，它也叫胶水双核，它发热很严重，后来这种技术也被也被淘汰，是吧？第四个呢，我想谈谈中远期的这个展望。 呃，何廷波表示呢，到二零三一年，基于华为套定率的芯片可以达到等效，是一点四纳米的水平。注意一下，这里是等效在这里的意思啊。我的理解是，呃，单芯片的性能差不多和一点四纳米工艺性能相当， 但是呢，这里面的能耗的表现，功率密度等等，我认为还是有更大的差距的。从线路走向来看， 台积电二零二七到二零二八年可以达到一点四纳米的水平，预计二零三一年铜器的制成大约可以到零点八到一纳米的水平。也就是说从单从芯片的性能层面来看啊，二零三一年我们预计 落后先进时程制成三到四年的时间，可以说大幅缩小了差距，拉近了距离。如果这这样的预期能够实现，我们大家一定要为华为点赞。 此次呢，华为发布套定论的另一层的意思就是希望更多的科技公司和组织能够参与到这个技术路线的探索和研究中来。那么带来一个问题，呃，已经有不少呃，网络的这个自媒体啊在问， 如果有先进制成的公司，比如说英特尔 n v， 他 们在结合了华为掏定律逻辑折叠技术之后，是不是就 真的强强联合，把我甩的更远了？也就是如果摩尔也掏了，那我们怎么办？我想是这样的啊，如果他们确实能做到的话，一定会重新把我们甩远，这是 没有疑问，但是呢，有两个因素我觉得短期内并不容易实现。一是华为已经有了六年的逻辑折叠的技术积累，在这项技术上华为应该是领先的， 能不能领先六年，我现在说不好，但是一定是领先，这一点是可以确定的。二是越先进的制成越难实现逻辑堆叠，也就是说七纳米比三纳米更容易实现 逻辑折叠，也就是说华为目前七大米它更容易折叠，台积电三大米它更难折叠。我们在 这个难易程度的区别啊，一定程度呢，给我们时间窗口。呃，此外呢，我们也在研究 e v e u v 的 光刻机，并不是，在摩尔定律方面我们 并不是停滞不前啊，也想有突破，也想有突破。华为套定律的核心呢是逻辑折叠，进一步会引进成为多层逻辑堆叠，以至于最终会 产生我所认为的啊，原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻。这只是理论上最终是这样的，是三 d 装光刻。举个例子，现在所做的是将两张纸叠在一起，对吧？折叠， 或者说一张纸折叠起来，进一步的是做成一本书，但是你还是能分辨出他是一张纸一张纸叠起来的，最终呢，他本来就是一个立方体， 原生就是立体，而不是一层一层一层堆叠而来，它一生产出来，一设计出来就是立体的，对吧？这是我所认为的最终的形态。原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻，对吧？呃， 最后呢，我想，嗯，讲讲我，呃在理论之外的一些一些认识啊，也是 有一点泼冷水，但是我还是要讲以上呢，我所讲的都是理论层面的。其实从工工程来看啊，需要做的事情还有很多很多，甚至比自研 euv 光刻机还要难， 因为它需要重构芯片的设计思路，重新设计 eda 软件效率评估，良率保证的难度是指数级增长 乃至操作系统的调度，算法的匹配，所需要的材料和散热技术都是当前在我的认知内很难很难实现的。嗯，不知道已经研发出来的三百八十一款芯片是什么性能，什么效率。 嗯，这样的话，只有让我们期待华为在金秋发布的新产品的一些性能的和效率的评估吧。呃，我相信总的来看是乐观的啊。是乐观的，但是只是一种无可奈何的技术追赶路径， 而不是弯道超车。呃，最终呢，形态一定是 摩尔定律和托定律的相结合，这两点不是矛盾的。既要摩尔也要托。好，谢谢大家啊。
100小他
04:02查看AI文稿AI文稿范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。
744股权设计室
05:09查看AI文稿AI文稿华为发布了一个套定律，成为后摩尔时代半导体行业发展的新思路，预期是芯片摆脱制裁，国产替代加速，结果反映到 a 股就一日游。套定律成为了套定律， 那接下来芯片还有机会吗？另外，机器人板块最近蠢蠢欲动，会不会是新主线？详细内容我讲在视频里，咱们还是先说市场，再说板块。 首先指数没咋地，红盘收盘，但市场赚钱效应很糟，上涨就一千三百多家，热潮的科技方向普跌，其实没啥利空，就是最新的货币盘在涨，当然量化肯定是主力军。 现在指数层面其实不用太担心，只要成交量能在二点五万以上，即使科技不涨，也会有其他低位的群众板块来支撑指数昨天又是跌了许多的，有色涨起来了，保证指数不大跌。那咱们今天要聊的问题是，这种高利切换是短期还是长期的科技炒作会不会就此结束？芯片还能不能参与？ 首先我给明确观点，科技浪潮是老美兴起的， 大 a 其实属于跟风炒作，只要美股科技不崩， a 股这面问题就不是太大，因为资金本质就是追涨最热点，但国内股民买不到美股，只能找替代品，怼着 a 股中相似的板块公司买。 第二点， a 股这轮行情真正启动是在去年七月份，在这个位置开始启动，是结构化尖锐的科技牛市，极大前沿科技板块轮番上涨，这个节奏会维持到本轮牛市结束，也就是说在牛市稳定上涨阶段，市场轻易不会做割肉切换。 第三点，就是影响力和带动性，其实昨天市场尝试拉了很多方向，但都没有跟风盘，说明现在资金就剩科技，其他板块拉升，股民不跟，甚至指数都不跟。昨天尾盘大盘都回拉， 靠的还是半导体，这几点就足够能说明问题。本轮科技行情还会继续，这时候想在股市中生存，还是得围绕 ai 产业链去做，所以未来泡沫会不会戳破，那不是咱们小伞该考虑的问题，等真正的进行高利切换了，咱们再跟随市场应对完全来得及，因为咱们船小好掉头。 接下来说一下重点板块方向。第一个是芯片半导体，这是新的结构，不断方向， 典型的机构线，没有连买小票行业的中军大片新闻龙头上涨，之前是炒存储炒设备，现在由于华为发布了套定律，给国产替代又打了一针强心剂，未来就可以绕开境外的 euv 光刻机，对国内代工、先进封装、 e d a 工具等板块进行价值重塑。 这两天我研究了一下这个套定律，也找半导体行业内的朋友咨询了一下，得到一个观点，就是理念跟理论层面都可行，而且华为的一贯作风、价值观对外公布一定是得到了充分的验证，所以芯片就是当下当之无愧的主线。 但在炒作过程中也要注意内部的变化，最近两天炒的是代工和分装，这两个板块短期发展格局没啥变化，更多是情绪学化，现在真正受益于 ai 发展，真正能赚大钱的气氛还是存储， 存储芯片这两天咱们可以看一下，走的没那么强，是个不错上车机会。第二个说一下机器人，人性机器人，大家发现没有，大盘开盘之后下跌，机器人再向上走， 上周四也是大盘跌了八十个点，自身板块冲高，里面品种也比较活跃，那这样的板块逆势方向明确，告诉大家， 他不可能成为主线。主线也有几个特点，第一是要有带动性，对指数要有带动性，对市场人气要有带动性，很显然机器人没有。第二，要有基本面的跟进，现在机器人更多还是 ppt， 没有成熟的产品落地，以及持续稳定的买家。 在周二那天语速飙露了业绩，可以看到语速都没有做到稳定盈利，相关的盈利部分点更多是四组机器人，而不是人形机器人，所以现在机器人可以配置，但从未不易过重。 最后聊一下有色金属，昨天有反弹，板块涨了百分之三左右，但也仅仅是反弹， 也仅仅是 a 股中的股票反弹，现货根本没涨，所以不要追涨。今年我对整体有色期望值不高，能撤就撤。这两年有色上涨是因为全球宽松的货币政策，但随着油价上涨，老美的通胀预期也在上涨，四月份老美 cpi 高达百分之三点三，远超预期的百分之二， 年初预期每年数，今年会降息，但最新的数据显示，机构开始压住年底加息了，这就是货币政策发生了一百八十度掉头，支撑有色行情的底层逻辑反而根本性变化，而且有色位置着实不低，去年黄金涨了百分之五十七，白银涨了百分之一百六， 现在被炒到高位，加上支撑上涨的底层逻辑变了，所以板块整体性价比不高，今年能稳住不跌就很好了，不要指望像去年那种大行情，那种强势上涨行情。 今天就聊这么多，感谢你的支持与观看，祝大家今天都能有好收成！有问题欢迎在评论区互动留言，视频篇幅有限，具体的盘中实战，上午九点来直播间，咱们结合盘面实盘分析。
35川越股海
07:38查看AI文稿AI文稿大家好，我是教化工原理的黑老师，今天这节课呢，我们来讲气液相平衡，这个是吸收章节当中一个百分之百的必考点。气液相平衡又包括了以下三方面的内容， 一个是吉普斯项率，一个是溶解度以及溶解度曲线，还有一个呢，就是亨利定律， 其中亨利定律最为重要，大家一定要掌握，那我们就按照顺序先快速的给大家讲解一下吉布斯项律， 吉布兹项律通常简称为项律县级段。项律的表达式如下， f 等于 c 减 p 加二，其中 f 代表系统的自由度， c 为组份数， p 为系统当中同时存在的物象数目。那什么是自由度呢？当一个系统处于平衡的时候，有些条件参数是可以独立变化的， 而有些参数呢，则会跟随其他条件去发生变化，那自由度就是这一些能够独立变化的参数个数。 简单举个例子啊，对于管道当中流动的水，我们可以去调控他的温度，我们也可以去改变他的压力，而且呢，温度和压力之间他们是没有相互去影响的， 所以温度压力在这个系统当中，它就是可以独立变化的条件，但是对于水的密度而言，它会随着温度或者压力的改变而去发生变化，所以呢，密度就不是一个可以独立变化的条件。 那么吉普斯效率就是帮我们快速的确定一个系统中独立可变参数的数目， 如图所示。对于现阶段我们所研究的低浓度吸收，这个体系一共有三个组份，所以 c 等于三。对于气体吸收相平衡，系统当中同时存在气象和液相，所以 p 等于二， 将 c 和 p 带入项率的表达式计算就可以得到自由度， f 等于三。 而我们熟知的啊，气体吸收当中常见且重要的变量通常有温度、压力、液向浓度和气象浓度。 那通过前面的计算就可以知道，这四个变量里面只有三个是可以独立变化的，而剩下的一个呢，就没有办法随心所欲的改变。 假设我们选举温度和压力以及叶向浓度作为了我们的独立变量，那么剩下的这个气象浓度就一定会随着这三个独立变量的改变而发生改变。 当然吉布斯项率百分之九十九的概率不会出现在考试当中，所以大家如果实在不理解也没有什么太大的问题。 接着在相平衡当中的第二个知识点就是平衡溶解度又简称为溶解度， 我们定义在一定温度压力下，气液两项长期充分接触至液相中，溶质浓度不再增加，这个时候呢，两项达到相平衡， 此时溶质在液相中的浓度称为平衡溶解度，所以溶解度其实可以简单理解成浓度。 对于溶质在液相当中的浓度，我们采用 x a 或者是 ca 来表示，它的单位通常为克溶质每克溶剂每立方毫米溶液。 对于溶质在气相当中的浓度，则采用 y， a 或者是 pa 来表示，单位通常是帕、铅帕或者是摩尔美升。 这里我们就不花过多的时间去深入探讨溶解度。最后来到了相平衡当中的第三个知识点，亨利定律。亨利定律具有如下的形式， 其中 p、 e 是 溶质在气象中的平衡分压单位，通常是铅帕。 e 为亨利系数单位，和分压的单位一致，也是铅帕。 x 是 溶质在液相当中的摩尔分数。 那么当我们以其他的这个单位去表示溶质在气象和叶向当中的浓度的时候呢，亨利定律就具有不同的形式。 现在我们将这些不同的形式汇总在表当中，然后呢把它对应的气象组成，叶向组成以及啊亨利系数还有它的单位，以并给到大家。 同时这个亨利系数 e， h 和 m 它们存在以下的换算关系， 那么 c， m 在 这里呢，是混合溶液的总摩尔浓度，而 p 呢是气象的总压。这三种形式当中呢，又以 y 等于 mx 啊这个公式最为重要。 对于低浓度气体吸收，我们就称之为相平衡方程，所以 m 又被称为相平衡常数。 对于亨利定律，它的考点主要包括以下三个方面，第一个，亨利系数之间的转换。 第二个，系统的温度压力变化对亨利系数的影响。其中 m， e， h 都是随着温度上升而增大， e 和 h 呢，和总压的变化没有关系， m 是 反比于总压。 第三，相平衡方程呢，最后就是在吸收计算当中的应用考得特别的多， 那涉及到相平衡的计算，由于我们还没有讲到后面的传质速率方程，所以这里呢暂时就不跟大家讲，后续我们会做更加详细的讲解。 照例课程的最后，给大家准备了一些相平衡的典型例题以及对应的答案，大家可以暂停截屏，然后自己课后呢去练习一下。 今天的课程到这里就告一个段落，希望对大家学习化工原理能有一定的帮助，我们下节课再见。拜拜！
393黑白曲奇cookie
08:25查看AI文稿AI文稿在功能关系这个地方，很多同学搞不清楚动能定力、机械能守恒，还有能量守恒他们三个的区别和联系。我们今天这个视频就把他们三个需要注意的点和易错点讲清楚， 我们先看他们的内容。首先动能定力的话，他就是核外力做的功，等于动能的变化量，那么你递这个动能定力的式子，你就先画一个等号，然后左边呢去求什么？去求核外力做的功。如果说一个物体受到好几个力的话， 那么我们一般情况下就是最简单的方法，就是把每个利索的弓单独求出来啊，然后给他加在一起。但是要注意啊，有的弓他是正的，有的弓他是负的啊，你在加的时候一定要把他的正号给他带好。 然后另一边的话就是动能的变化量啊，默德减出的特尔达一 k 这个动能定律的话，他相对于机械能守恒，他的使用频率要高很多，为什么呢？因为他用的时候是不需要看条件的，就是不管你这个题有什么样的条件，他都可以用。 然后我们看机械能守恒，机械能守恒的话，他说在只有重力和弹力做工的系统内，动能和势能可以相互转换，这样的话他们的总的机械能就保持不变了。 但是要注意这个里面的弹力指的是系统内的弹力，什么叫系统内弹力？什么叫系统外弹力呢？我们来看一个模型，比如说这是一个 弹簧，然后两边呢有两个小球哎，他们是连接的，一开始这个弹簧呢是被压缩的，压缩的，压缩的时候用一根绳子把他们两个小球给它牵在一起，那么现在在这种状态下呢？比如说地面光滑的这种状态下把绳子剪断， 那么剪断这一瞬间，我们都知道两个球肯定会会往两边弹，对不对？那么这个系统的能量转换就是弹簧的弹性势能转换成两个小球的动能。 如果我们单独就是剪断绳子之后，我们单独看左边这个小球，那这个小球他受的那个合力是不就是弹簧对他往左的那个弹力，对吧？那这个也是弹力，那这个弹力对这个小球做不做功呢？他是做功的，对吧？ 但是你看这个是弹力做工，你就单独分析这个小球，这个小球他的机性能熟不熟？他不熟，因为他一开始没动你这个弹簧，把他推着往左边动的话，他速度越来越快，就是一开始伸长的这过程速度越来越快，那么 这个过程中是不是他的机性能变大了，对吧？所以你看你，你如果只看这个条件的话，弹力做工他好像是符合的，但是呢他机性能并不熟， 所以这个地方一定要注意是系统内弹力，就是我们把这两个小球和弹簧看成一个系统，那么这个系统里面的弹簧的弹力对两边的这做的功，对这个系统来讲，它的总的机械能是守恒的， 然后我们再看总能能量守恒，总能能量守恒，这个是最简单的啊，这个也是没有条件，就是能量不能凭空产生，不能凭空消失，这句话我们应该是从初中就开始一直听了啊，所以他是不需要任何条件的。你写的时候就一个等号，左边是前面所有的能量加起来，右边是后面所有的能量加起来，但一定要注意， 是所有的能量加起来啊。这个一会我们再说，我们来看一下这个题，这个题的话就说一开始有一个物块 a， 他的速度一致去撞一个物块 b 啊，然后撞完之后他们两个速度都告诉我们了， 然后物块 b 以这个撞后的速度往上往斜面上升，斜面是粗糙的，斜面的夹角就告诉我们了，他说上到物块往上滑的这个过程中，上滑到斜面上的最高点恰好能处于静止状态。 现在第一问求动摩擦因素，动摩擦因素的话，这个就比较简单，因为他说恰好能静止，比如说上到这恰好静止，恰好静止的话，那就是合力等于零，对吧？重力支持力，那这个时候摩擦力肯定是往右上的， 然后恰好就是说这个摩擦力刚好是等于滑动摩擦最大的摩擦了，所以我们把那个受力分析的关系带进去，就是往下的 mg 三进 c 塔啊，当然他的 m 是 b 的 m 是 二 m 二 m g， 三进 c 塔， 等于往上的这个摩擦力，摩擦力的话在这个鞋面里面就是 mu， 二 mg 好， 三进 c 塔，这样就可以把 mu 解出来。然后看第二问， 物块 b 沿着斜面上滑的最大 v e s， 那 这个地方的话，我们就可以用动能定力了，就是物块 b 的 话，它在一开始这个下面有一个速度，比如说这个是 v 一， 就是它的这个三分之二 v 零，对吧？然后它上到最高点的时候，它的速度是不是变成零了，对吧？ 那么这个过程中我们刚说过动能定律怎么样用呢？换一个等号，左边写，所有力做的功就是和万力做的功，往上升的过程中，谁做功呢？重力做功 做的是什么功？做的是负功，那就是负的 mgh， 对 不对？那 h 的 话，跟这个 s 有 什么关系呢？你看，比如说它上升到这这个高度是 h， 它这个距离是 s， 那 h 是 不是等于 s 乘以一个 sin theta， 对 吧？那就是负的 m b g 乘以一个 s 乘以一个 sin theta， 这是重力做功，还有谁做功呢？还有摩擦力做功，对不对？摩擦力做的也是负功，就是负的 m b g， cosine theta 乘以一个 s， 哎，这就是核外力做的功了啊，因为知识力是不做功的，对吧？知识力跟那个运动方向是垂直的，这样的话，核外力做的功等于后面动能的变化量，那就是末动能零减出动能 二分之一 mv 一 方，你看就这么简单。这个动能定律用的时候呢？你不需要去看它满足什么关系，因为它不管是什么关系，它一定是能用的啊，这样的话我们把这个 s 写出来就可以了啊。 然后我们再看这个。第三问，这个也很简单，它说物块 a b 相碰过程中，系统损失的机械能 der 它 e， 那 么损失的机械能的话，它最开始的能量 他们两个只有 a 有 动能，然后转完之后 a 和 b 都有动能了，那就是用最开始的能量，相当于他的总能量减去他，最后剩他们两个，剩下的这个动能就是他损失掉的能量，然后这个损失的能量一般是热量。 你看这个题非常非常简单，为什么要讲这个简单的题呢？因为物理最重要的是过程的理解，你通过这种简单的题，你可以把整个运动的过程或者说能量转化的过程看得非常清楚。然后你到复杂的题目也是一样的，就是把你手写的东西再套上另一个模板套上去就行了。然后我们再说一下能量手环里面比较容易出错的问题啊。 我们先画一个简单的模型，比如说这是一个传送带，这个传送带的话它是这样逆时针转的，逆时针转，而且足够长。一开始呢，我们把一个物块以出租为零，就是静止从上面这块释放， 从现在释放到它跟传送带共速吧，到跟传送带共速这个过程，比如说原来在 a 点走到 b 点跟传送带共速了， 那我现在让你用能量守恒列出来他们的能量关系啊。那很多同学说这个能量守恒嘛，很简单。那我从上面 a 点走到 b 点啊，这个物块的重力势能下降了，那么它下降的重力势能 mgh， 它就转换成了物块的 这个动能二分之一。 mv 方有一小部分同学他写到这，他就觉得完了，哎，就结束了。那还有一部分同学呢，他觉得他写到这，哎，我还有一个东西， 我想到了别人，肯定没想到，他就开始沾沾自喜了，啊，就是什么呢？就是这个热量啊，我说这个过程中，他后面传送带和这块摩擦，他会产生热，对吧？那这个热量的话，就是用摩擦力乘以相对为零，乘以这个相对为零。 把这个一写，就觉得我这个题拿下来了，我真是太机智了，但是你写到这其实还是有问题啊，还是有问题。为什么呢？因为这个系统你只分析这两个他们之间的能量，他并没有完。你想想这个系统他是靠谁带动这个物块往下滑的？他是靠 带动传送带的，那个电机就是那个电机带的，就是归根到底还有一个消耗掉的电能呢，就是它里面是把电能传到电机里面，电机带动传送带转动，所以你这个整个过程中还有什么能变少了？还有电能也变少了， 所以你消耗掉的电能你要给他加在前面啊，加在前面。当然这个如果说这样做的话，他肯定会告诉你这个电能的一些条件，但是你这个思路一定要正确，考虑这种问题的时候一定要全面一些。好，大家还有什么问题可以打在评论区。
814翟老师讲物理
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.2万元观杂谈
06:40查看AI文稿AI文稿五月二十六日，福总的最新视频终于来了。这一期视频主要针对昨日刷屏全市场的半导体掏定律进行了深度解读。 视频主要分为五部分内容，第一部分开篇警示大家小心流量时代的陷阱。第二部分，掏定律的技术本质与客观定位。第三部分，掏定律带来的产业链机会。第四部分，对当前半导体的核心风险提示，这也是整个视频的重点。 第五部分，掏定律带来的长期产业意义。最后，在视频结尾还有一个很有价值的彩蛋。第一部分开篇警示 小心流量时代的投资陷阱。首先，先手资金可能已布局完毕，现在才开始学习先进封装，掏定律已经来不及，主力可能早在四至六个月前就完成了布局。其次，要注意短视频平台的流量本质，大多数不是认真在传播知识， 而是靠断章取义制造对立博眼球，很少遇到副总和小飞这样的博主在认真传播知识。此外，要小心周末热点的前车之鉴， m l c c 全球涨价、玻璃基板光环、碳化硅行业反转三个热点均被很多自媒体片面解读，未说明只有日企抬起高端 m l c c 受益于 ai， 大陆厂商产品不再此列。未说明玻璃基板光互联到二零二九年才能量产，国内厂商仅刚完成送样，未说明碳化硅反转的具体应用领域及国内厂商的实际布局情况。最后，要避免盲目跟风，只看标题，跟着情绪盲目追高，最终只会成为吃饭行情里被吃的那碗饭。 第二部分，掏定律的技术本质与主流提升至先进封装至算力带宽提升 之大模型迭代的正向循环，目前已推进到一点七纳米制成。国内核心瓶颈，缺乏 euv 光刻机，无法通过平面制成持续微缩追赶海外当前 duv 多重曝光仅能实现等效五纳米，已接近技术极限。手机芯片的物理天花板手机芯片面积上限约一百三十平方毫米， 华为麒麟九零三零已达到该上限，无法再通过扩大面积提升性能。第二，抛定律的核心技术逻辑，核心思想跳出传统墨尔定律的单一先进制成依赖，用系统性工程思维解决性能提升问题， 覆盖从器件到数据中心的全层级。具体方案，小芯片加三 d 堆叠先进封装，将大芯片拆分为多个小芯片，牺牲部分性能，换取良率提升和成本下降。 通过纵向堆叠提升晶体管密度，相当于在固定面积上盖多层楼。将长距离水平信号传输改为短距离垂直传输，大幅降低延迟技术成果，今年秋季将推出的麒麟二零二六，晶体管密度提升百分之五十， 综合能效提升百分之四十一，主频提升百分之十三，相当于传统摩尔定律三年的迭代幅度。中长期规划，二零二六年采用三 d 堆叠，二零三零年前后引入逻辑折叠，二零三一年晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。第三，掏定律的客观局限性。 首先，掏定律不能替代先进制程，先进封装是曲线救国，不是弯道超车。两个五十分的学生拼不成一百分，仍需先进制程作为基础支撑， 至少要能稳定量产五纳米。其次，与海外仍有差距，二零三一年我们达到等效一点四纳米时，台积电可能已做到零点八纳米以下， 对手不会原地等待。此外，技术并非独有，三 d 堆叠先进封装是全球半导体行业的共同发展方向，我们当前的技术水平约落后海外二年。最后影响是中长期的技术落地和产物释放需要时间，不会立刻带来业绩爆发。 部分掏定律带来的产业链方向要注意，这些方向早在半年前就已持续跟踪，强调本次掏定律发布只是原有逻辑的新催化，并非新的机会。第一，精源制造环节成熟制成叠加架构优化的方案，能充分发挥国内精源厂的产能优势，承接国产大芯片代工需求。第二， 先进封装环节也是掏定律核心受益的方向。首先是拥有先进封装潜能、正在升级潜能的封测场。其次是相关设备厂商建合设备、简薄设备、电镀设备需求将大幅增长。第三，上游设备与材料由于需要生产更多小芯片，多重曝光次数增加将带动课时 薄膜沉积、抛光显影量检测设备及配套耗材的需求呈倍数级增长。第四部分对当前半导体的核心风险提示，第一，技术面并非突发突破，抛定率是华为对现有技术的系统整合，是行业内早已推进的系统级工程， 并非突然的技术革命，只是二级市场将其当成了新闻。第二，流动性极端拥挤。芯片板块单日成交一点五万亿，接近全市场成交额的一半，为历史首次，两市前三百家公司占据百分之七十的成交额，马太效应达到极致，因此面临分化的巨大压力。第三，产业资本在大规模减持。 上周七指半导体企业集体公告减持一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最，且减持申请需提前一至两个月审批，说明相关人员在更低位置就已萌生离场议院。第四，潜在抽血效应。长新存储已过会，预计六月下旬至七月初正式上市， 可能对板块资金造成明显分流。第五，市场情绪极度脆弱。上周四一则低级小作文就引发大跳水，若后续出现与 ai 底层逻辑相关的真例，空市场反应会更剧烈。第五部分，抛定率带来长期产业意义。 首先，打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内半导体产业提供了性能追赶的新方向。其次，将原本七年以上的制程差具有望缩短至两至三年，是国产自主可控的重大突破。 最后，若未来 e u v 短板被补上，配合已建立的完整国产产业链，有望实现全方位赶超。 最后是视频结尾彩蛋。第一，散户牛市亏损的核心原因是什么？机构是因为相信所以看见，在底部布局成本越涨越低，而散户因为看见所以相信，在高位追入，成本越涨越高，所以牛市会奖励讲故事的公司，但会惩罚完全信故事的人。第二， 当前我们应该怎么应对？首先要牢记心得，低位多看逻辑变化，高位多看趋势量价要判断当前处于什么位置，应跟踪趋势，享受趋势，同时做好趋势拐头的准备。其次，要区分战略与战术，战略是模糊的正确，也就是要找到当前的主线，拥抱市场核心。 而战术会导致精准的错误，会幻想所有都会一直变好，也会一直拥抱老灯，最终只会踏空。 此外，要注意牛市与熊市的不同逻辑，熊市看重质量，靠业绩做安全垫，而牛市看重趋势，靠趋势和估值获得提升。最后，牢记我们的最终原则，当趋势拐头后，能取出来的才是真正属于你的。
6540晓非观察
03:06查看AI文稿AI文稿我们之前说到的摩尔定律的时候说，我们如果在技术更新的情况下，让他的这个筋 管的这个大小越来越小的时候，他是不是就能够集成的这个气间距就会越来越， 对吧？但是呢，随着我们刚才说技术不断进步的时候，他卡住了，因为你没有办法继续再往下走，也就说现在我们最多量产是两纳米，你再往下走一纳米已经非常非常难。 但是呢，为什么说这个抛定力的提出相当于是换了一种思路呢？就是说当大家发现我通过这种极速的去压缩他的体积的时候，去目的是什么？就是要用更多的元气剑去实 实现更快更达的这样的一个过程，对不对？所以抛硬币提出代表什么？那我既然没有办法从空间的角度去给他做一个这样的一个进一步的压缩，我能不能从 系统的角度，我让我的整个的系统用行的更快，不也达到了我想要的目的吗？也就是说对于一个用户来说，他不在乎你里面用的是多么先进的东西，我只在乎我的用户体验， 对吧？只要你够快，你能满足要求，这就是我们提出来的最新的这个拷命令， 假如这个操命令在未来十年里面一直能够被证明是正确的，那也就意味着我们集成电路整个这个行业，并就由原来的国外去主导的这样一个思想，变为从我们国家自主提出来的这个思 想，这也是我们的一个集成电路发展的一个非常就是具有标志性的事件。 那我为什么要在这个地方跟大家今天先要回复的是这个，我又要跟大家说这个超定律呢？其实大家去想，因为我们今天课程的内容要讲到的是频率特性， 所谓的频率特性，那不就是我们刚才说到的速度很快吗？对不对？ 也就是说当我的这个输入信号的频率在增大的时候，我输出的响应你能不能跟上？这件事情我们原本是用一个更先进的工艺来实现，但是我们现在可以用一个系统级的这样一个想法去进行， 这就是我想要今天这个曹静静告诉大家，即使我们学习这一章内容的时候，他跟我们当下的基础也会有一定距离， 所以接下来我们就来看一下放大器的频率。
4630舟遥客
02:28查看AI文稿AI文稿家人们炸穿半导体圈的重磅消息来了，华为直接发布饕餮定律，宣告摩尔定律的时代要翻篇了！ 先点个关注，我用两分钟给你讲透这个定律到底有多牛！人民瑞平公众号五月二十五日发布消息，华为正式发布饕餮定律核心一句话，不以几何尺寸论英雄， 而以逻辑折叠和时间效率取胜。很多人以为这只是个技术名词，其实它直接推翻了过去五十年半导体行业的底层逻辑，摩尔定律。以前我们靠缩小晶体管尺寸来提升性能， 现在物理极限快摸到了，成本飙升，性能提升越来越慢。而华为的韬定律，直接换了条赛道，不靠缩小尺寸，靠架构和效率也能赢。给你翻译一下这个定律到底有多颠覆性。逻辑折叠就是用先进封装、齿轮存算一体这些技术，把芯片里的晶体管、 存储单元像折纸一样高密度叠起来，不用追最先进的制程，也能把算力密度拉满。时间效率就是优化指令级调度算法，让芯片的运算速度、响应延迟大幅提升，相当于同样的硬件跑出翻倍的性能。 华为的升腾芯片就是靠这套思路，在不追最先进制程的情况下，性能追上了国际巨头。对国产半导体来说， 这相当于打开了一扇全新的大门，不用死磕七纳米，五纳米制成，靠架构和封装创新一样能实现性能突破。这个定律的发布， a 股有三个方向会直接吃到红利， 先进封装龙头，二点五 d、 三 d 封装吃破技术是逻辑折叠的核心，长电科技、通富微电这些国内封测龙头会成为国产芯片性能突破的关键环节。存算一体与互联技术、 存储芯片高速互联，封装材料的需求会快速增长。比如 hbm 存储封装基板、高速连接器相关厂商 国产架构与 eda 工具适配新架构的指令及 eda 设计工具。还有架构创新的国产 cpu、 gpu 厂商会迎来技术和订单的双重突破。但我必须提醒大家，韬定律是长期技术方向短期不会立刻带来业绩兑现。 优先关注有真实先进封装架构、创新技术的龙头，避开纯蹭概念的小票。总的来说，华为的韬定律给国产半导体指明了一条 不依赖先进制成的新路径，这才是真正的弯道超车。你觉得国产半导体能靠这条路线打破技术封锁吗？评论区聊聊你的看法，每天两分钟，给你讲透半导体行业最前沿的突破。
15天哥AI投研
06:27查看AI文稿AI文稿今天呢，我们要聊一聊最近非常火的华为提出的这个掏定律， 它到底是一个什么东西，以及它会怎么影响芯片行业的未来。嗯，这个话题真的是最近很火，那我们就直接开始吧。好，我们第一个想要聊的就是这个摩尔定律，为什么芯片行业这么多年都在围着它转？它到底是在讲一个什么事？摩尔定律其实说的就是芯片里的晶体管 这个小开关啊，他会越做越小。对，然后每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能装下的晶体管数量就可以翻一翻。 哇，那这样的话，芯片的性能就会提升一倍，同时成本会下降一半。哦，原来是这么回事，怪不得大家说摩尔定律是整个芯片行业的黄金法则。没错没错，就是因为有摩尔定律，我们的手机、电脑才会变得越来越快，越来越省电，越来越轻薄。 嗯，这背后其实就是晶体管在不断的缩小，数量在不断的增加。听起来真的很厉害啊，那现在摩尔定律为什么大家说他遇到了瓶颈，到底是卡在了什么地方？问题就在于，现在我们的晶体管已经做到了三个纳米。 对，那如果再往下面做到一点，四个纳米，甚至做到原子级别，就会出现一个问题，就是电子会漏电。 嗯，这个是一个量子力学的一个限制，是没有办法解决的，除了技术上的难题，是不是成本也是一个拦路虎？对，就是这样，你知道吗？一条三纳米的生产线要两百亿美元啊，就非常的烧钱，所以全球也没有几个玩家可以玩得起。 嗯，那就是说摩尔定律已经很难再继续推动这个行业前进了。明白了，那接下来我们要讲的就是这个掏定律了。 这个掏定律它到底是一个什么样的东西？它跟摩尔定律相比，到底心在哪里？简单来说，摩尔定律追求的是把晶体寡作的更小，也就是在一个芯片上塞进更多的开关，它其实是在跟空间较劲。 对，而这个掏定律呢，他其实更在意的是时间，他用希腊字母掏来命名，也是因为在物理学里面，掏就是表示时间长数。也就是说，掏定律不再追求把芯片的这个原件做的更密集，而是想办法让信号传输的更快，对吗？没错没错，掏定律他的核心就是 不去硬磕晶体管的尺寸，而是靠技术创新，让芯片的运算速度大幅提升。嗯，相当于换了一条赛道在奔跑。 哎，这个逻辑折叠和时间缩微到底是怎么回事？是怎么让芯片性能提升的？这么说吧，我们还是用小区来比喻啊，以前的芯片就像是一个规划的乱七八糟的小区， 路很窄，而且七拐八拐的，那车开的就很慢吗？嗯，而现在这个逻辑折叠呢，就像是在这个小区里面直接盖起了高架桥， 然后把那些弯弯曲曲的路全部都拉直，原来就是把原本平面的电路变成了立体的，就相当于给电信号修了一个高速公路呗。对，就是这样，时间缩微呢，就像是把这个小区里面所有的红绿灯全部都进行了智能化的协调， 嗯，让这个电信号每一步都走的很快，不需要等待，那这样一来的话，运算速度自然就快了很多。那华为的这个韬定率到底是不是真的有用？ 有没有在实际当中做出什么成果来？当然是真的，而且华为这六年来已经用这个方法量产了三百八十多款芯片。 哇，然后今年秋天搭载这个逻辑折叠技术的手机芯片也要上市了，这就是从理论到实践的一个巨大的突破。既然提到了这个，那我们就来讲一下这个韬定律带来的行业影响和未来的展望， 就说这个东西会不会成为芯片行业的一个新的发展方向。一定会的，因为韬定律它最大的意义就在于它让我们的芯片工艺摆脱了对光刻机的极致依赖。 没错，就是我们可以用现有的设备做出性能更强的芯片，这就直接打破了之前的那个技术瓶颈啊。那也就是说，就算没有最顶尖的光刻机，我们也可以在芯片这个赛道上继续的追赶，甚至是实现超越。是的，是的， 而且这个套定律他还开辟了一个全新的赛道，他还有很多很多可以优化的空间。嗯，所以他是可以支撑芯片行业进行长期的迭代升级的， 就相当于给全球的芯片重新定了一套游戏规则。听起来真的很厉害啊，那这个掏定律到底会给我们的日常生活带来哪些具体的变化？变化可太多了，比如说你用手机玩游戏会更流畅， 然后手机也不会那么容易发烫，续航也会更持久。嗯，再一个就是因为芯片的算力成本大幅降低了，所以未来我们手机上面的 ai 功能会越来越强大， 而且很多现在收费的 ai 工具以后可能都会免费。这听起来就很棒啊，那除了手机之外，其他领域是不是也会有巨大的升级？当然有了，比如说智能驾驶， 因为有了这个掏定律，车辆的芯片可以更快的去处理各种信息。嗯，那这样的话，无论是路况的识别还是紧急制动，都会变得更加的迅速和精准。 没错，这样的话我们的出行也会变得更加安全。我比较好奇的是这个韬定律他会怎么样去影响全球芯片行业的格局？影响非常大。因为 以前高端芯片基本上都是被国外垄断的吗？嗯，那他们就不光是价格高，而且随时有可能会断供卡我们脖子。 但是现在有了这个掏定律，我们可以用成熟的工艺做出高端的性能。对，那我们就不怕被封锁了。原来掏定律是我们打破技术壁垒的一个关键啊。没错没错，掏定律它其实是让全球的芯片行业 从六十年来一直都是追求更小的这种思路，走向了一个新的，追求更快的这样的一个方向。嗯，这是中国第一次为全球的芯片立下了新的规则。好的，那我们今天聊了这么多关于摩尔定律和韬定律的一些比较， 然后也看到了华为的这个创新给我们带来的全新的可能。嗯，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
12起小易
