华为开始掀桌子了,直接给半导体行业开创了一个新定律,而且很有可能引领行业的未来,你不让我上桌,我掀了,你另开一桌就是在今天,华为半导体业务的总裁何庭波在一场国际会议上发布了半导体行业的韬定律, 这是中国在全球半导体领域首次提出的定律级指导原则。过去几年,华为自主芯片的突破就是基于这个定律搞出来的,已经量产了三百八十一款芯片,搞得西方一头雾水。华为的国际代言人,美国前上任部长雷蒙德现在见人就夸华为 incredible, 难以置信 今年秋天,华为的新麒麟芯会完整采用逻辑折叠技术,性能再来一个大幅提升。而且贺庭波明确的说到,二零三一年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这个韬定律啊,华为的表述是用时间缩微代替几何缩微,通过逻辑折叠持续压缩信号传播时延,不断提升精气管密度。二哥的粗不理解,通俗地说就是传统的半导体升级的路子,物理压缩的空间已经快到极限了, 就是咱们庄子说的至小无内,微观世界的切割快到极限了。所以华为说时间所为代替几何所为,可以理解为从二级升级到三维甚至四维, 就是同样的面积,同样的晶体管数量,可以传输更快更多的信息,用效率战胜数量, 并且通过逻辑折叠的结构优化,不缩小晶体管,也能继续提升晶体管数量,也就是同时给未来打开了提升量能和效能的双倍空间,加倍又加量,加量不加价。以二哥对华为的理解, 他在基础技术上一直是比较低调的,没做出来的绝对不说,做出来的也不一定全说。就像之前 mate 六零用的自主芯片,出来之前外面完全不知道,雷蒙德一下飞机就喜提国际代言人, 现在他把一个东西上升到定律,那就代表已经完全走出来了,而且将来会设立优势才会这么说。 大家知道这意味着什么吗?什么 e u v 光刻机?什么制裁封锁?不存在了,五年后一点四纳米已经提前锁定了。你疯吧你卡吧,新世界的大门已经打开了, 而且我这桌饭更好吃,你加不加入吧。风在吼,马在叫,黄河在咆哮,河西山港万丈高,河东河北,高粱熟了, 当然现在高粱还是半熟,但是等它全熟的时候,就不单单是一个技术超越那么简单了,而会是一整套的生态。 二哥以前就说,华为这家企业,大家不要光拿技术去衡量,他是会带着整个中国的产业链升级,半导体只是其中一个方面,而且速度之快,从前几年被全方位卡剥的手机几乎完全退出市场,到自主芯片的手机几年时间又回归登顶国内市场, 再到现在五年之后,一点四纳米这个生态一旦形成并且领先,那些自觉于这个生态的物种就会自动灭绝。 所以尽管现在西方在基础上还是领先的,但是留给他们的时间其实不多了。如果不意识到这一点,躺在历史的功劳簿上继续抱残守缺,拒绝中国这个创新开放的生态,那后果也是难以预料。就将来他们那一桌还能剩几口饭都不好说了。
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这两天,华为的涛定律刷屏了,他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止,你还不太了解涛定律到底是什么,那么这条视频认真听,我尽量用大白话给大家解释清楚,涛定律到底厉害在哪里? 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车?想要弄明白咱们是怎么破局的,首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算,就这个问题,摩尔定律给出了一个思路,就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里,一个晶体管能算一个数,那我能造出十个晶体管,不就能算十个数了吗?咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米,说的就是晶体管的密度,这个数字越小,说明单位面积里边晶体管的数量越多,那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管,就必须有更好的光刻机,咱们呢,就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机,我们的制成呢,只能到十四到七纳米,你像海外那些能拿到先进制成的这些公司,英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶,就只能拼制成,就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机,有没有其他的破局办法?那么华为又想到了新路径,他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊,它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据,我们现在造不出十个晶体管,那怎么办?我们让一个晶体管在单位时间里计算十次,这个结果不是一样的吗? 这个就是涛定律。所以相比之下,你会发现,摩尔定律抓的核心变量是空间,也就是他要更高的密度,但是涛定律抓的核 变量是时间,他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话,用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚,我们忽然发现天大地大,也就是说没有先进的广可机,不影响我们造出先进的芯片。 所以呢,华为官方定的目标呢,是到二零三一年,基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片,它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好,这个想法是很好的啊,那怎么实现呢?这就说到另外一个词了,逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下,芯片是二维的,他就是在一个平面里边拼命的雕刻, 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管,他什么作用都没有,他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起,才能聚 有一个独特的功能,那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边,电路已经超过了晶体管,成为最重要的因素,也就是线下呢,芯片跑得慢,不是晶体管算的慢,是这个信号啊,在电路里边跑的慢, 那为什么跑的慢呢?这么多晶体管,那这个线路是绕来绕去的,所以消耗了大量的时间,这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题,如果所有的线路都在一个平面上去布,它自然是弯弯绕绕,跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边,上下两层之间互联,是不是直来直去就可以了,这样线路就变短了,而且路径和路径之间他的干扰也变少了,所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢,实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里,你可能有个疑惑啊,说这个上下两层不就是堆叠吗?那堆叠技术不是早就实现了吗?像高带宽存储芯片 hbm, 不就把很多层堆叠在一起吗?注意啊,这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺,它堆的每一层都是一个完整的芯片,它能独立的工作,只不过呢,一层不够用,用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的,他其实是同一个芯片里边上下的两层,他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢,它并不是一个竞争关系,是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边,两种工艺也都会用,如果是酸离芯片这块,可以通过逻辑折叠提升计算的效率,而在存储那块呢, 照样可以继续用 hbm, 到这还没有结束啊。其实套近率呢,不仅仅是从单个芯片出发的,它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢,把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面,系统这块大家关注一下领取总线, 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题,那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片,它是个 soc, 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu, 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的,其他的芯片得跟得上。 所以呢,华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的,他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢,是别人定一个框,然后迫使我们去追赶制成,那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架,你想想心态立刻就变了,从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊,说这个涛定律刚提出来,还没有大规模工程化的去验证,值得市场这么兴奋吗?我想大家去想一个问题啊,摩尔定律的实际价值是什么? 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗?要知道每隔十八个月,晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的,他最初认为十二个月就能翻一倍,后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律,这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链,大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标,投入大量资金去研发,这就推动了技术进步,使得一个预言最终变成了现实,那么现在华为 提出这个涛定律,其实同样的作用,他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢,把他的注意力汇聚在这么同一个变量下,这样大家的创新呢,就能够协同了, 这种协同会产生合力,这种合力会推动着中国半导体制造新范式,最终走出一个自我实现的全新旅程。

当全世界都在死磕光刻机,默认谁能把晶体管做的更小,谁就是规则制定者的时候,华为却在上海扔出了一个让所有人意想不到的深水炸弹。何庭波提出的滔天律,不只是为了突破层层技术封锁, 更是要直接掀翻沿用数十年的半导体行业旧牌桌,彻底终结西方垄断的底层话语权。全世界半导体行业几十年来都被困在同一个固有死局里, 所有人疯狂内卷晶体管物理缩微,一味比拼谁能把芯片切的更细,制成纳米数更小?所有人都在这条被西方垄断的赛道上拼命追赶,被动答题。 长久以来,全球半导体都信奉几何缩微的老路,一味比拼硬件精度,把高端光刻机变成了所有人都跨不过的技术高强。可华为最厉害的地方就是不按常理出牌,直接放弃内卷 极致的空间物理赛道,开辟出无人涉足的时间赛道。看似玄乎的时间缩微逻辑,实则是碾压传统思维的顶级破局思路, 不再此刻晶体管的物理尺寸短板,而是通过极致压缩运行实验,提升逻辑运算效率,用技术效率完美对冲硬件物理限制。在被全面制裁、重重技术封锁的六年时间里, 华为从未高调造势,默默深耕技术,交出了三百八十一款自研芯片的硬核答卷。而今年秋季即将登场的全新麒麟芯片,将正式搭载颠覆性的逻辑折叠技术。 按照华为的技术推演,这条全新的技术赛道一旦持续深耕到二零三一年,就算不依赖西方最尖端的 u v 光刻机,我们也能实现等效一点四纳米的顶级芯片性能, 这才是真正顶级的换道超车。这也印证了一个真理,当正面战场被对手火力全面封锁、无路可走时,跳出固有维度的技术声为才是最无解、最高级的反击。这件事之所以引爆全网,让无数行业巨头倍感恐慌,本质是戳穿了我们多年的技术迷信。 过去几十年,我们始终在别人制定的技术标准里被动追赶,习惯性认为没有高端光刻机就造不出顶尖芯片。可华为这套全新技术定律,是用独属于中国的创新智慧,彻底改写了半导体行业的底层发展逻辑。 相比于单纯实现国产光刻机的技术突破,这种重构行业评价体系的改革,才是让西方科技巨头最焦虑的事情。因为这不再是简单的进度追赶,而是我们从跟随者变成规则定义者,创造出了一套他们从未涉猎、无法制衡的全新技术体系。 如今,传统摩尔定律早已逼近物理极限,全球芯片行业陷入增长瓶颈,而华为却以降维突围的姿态打破封锁困局, 从跟着别人跑、模仿别人,做到自主开辟赛道、制定行业新标准,这场技术博弈早已超越单纯的商业竞争,关乎国家科技话语权的重 塑。技术封锁能否被彻底瓦解,从不是靠空喊口号,而是靠每一个扎实落地的技术节点。如果未来芯片的评判标准彻底改写 在为纳米制成论,而是以逻辑、运算、效率、响应速度为核心标准,你觉得华为这场颠覆性的换道超车,最终胜算到底有多大?欢迎在评论区聊聊你的看法。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号,华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年,把晶体管变小,华为说,不,我们换条路,把芯片叠起来。过去几十年,全世界芯片行业都在卷一个数字,七纳米、五纳米、三纳米、两纳米, 谁的制成更先进,谁就更强。但现在,华为突然提出了一个新的半导体定律,叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念,而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成,而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了,这个新定律到底是什么意思?它会带来哪些产业机会?对应到 a 股又有哪些公司可能受益?今天我们把它讲清楚。先说结论, 所谓掏定律,简单理解就是芯片性能的提升,不一定只靠把晶体管做得越来越小,也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数,延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能,主要靠把房子盖得更小,晶体管越小,同样面积里塞进的晶体管越多,竟能就越强。但问题是,先进制成越来越难。一方面,两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高,另一方面, euv 光刻机又被严格限制。 所以,华为现在提出的思路是,既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬,那能不能换一个维度,不是单纯卷筋皮管有多小,而是卷数据跑的有多快,连接有多短,系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么?我认为最重要的不是芯片本身,而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间,就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会,先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向,比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子,这些公司对应的是多芯片封装, chiplet、 易购集成, 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来,让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能,先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板,比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要?因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片,但在 ai 时代,真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连,服务器之间怎么连,数据中心内部怎么连,这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆,比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感,但他们其实是算立高速公路的收费站,芯片再强,如果信号传不过去,系统性能也发挥不出来,抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键,因为当 ai 算力集聚越来越大,传统电信号连接会遇到瓶颈,数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案,对应到 a 股可以看中,继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚,华为强调超节点,强调系统及互联,最终都会增加对高速光通信的需求,尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器,这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑,光通信就是神经系统, ai 集群越大,神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念, 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份,因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的,但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产,如果华为这条路线真的持续推进,最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线,就是华为升腾和 ai 算力生态,韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解,对应 a 股市场,会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家,这一类公司里面,概念弹性很大,但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态,但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字,还是要看三个东西,第一,是否真的有订单。第二,业务占比有多高。第三, 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下,华为这次提出抛定率,真正重要的地方在于,它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米, 未来可能还要问它的封装效率有多高,芯片之间连接有多快,系统协调能力有多强,整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股,我认为可以分成三层看,第一层,短期弹性最强,先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层,中长期确定性更强。 e d a, 半导体设备、半导体材料。第三层,主题热度最高,华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话,概念是第一波,订单才是第二波,业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点,现在还不能下定论,但可以确定的是,这条路线如果持续推进, a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司,而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助,可以点赞关注我的账号,我会持续分享更多内容,我们下期再见!

华为发表涛定律新技术理论,提出以时间缩微替代几何缩微,通过逻辑折叠等实现芯片性能提升,取代原本靠缩小芯片尺寸提升性能的技术。 过去六年,基于该定律,华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片,并将于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代手机旗舰芯片。 华为病预计到二零三一年,基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。


什么是华为的掏定律呢?首先这个不是物理定律,是工程创新,简单说就是芯片先不先进,不再是只看线框做的多小,也要看这个信号跑的多快,路径压的多短,系统协同呢,做的多好。 那说人话呢,就是过去摩尔定律的逻辑是晶体广告越做越小,芯片呢就越强。那华为这个掏定律的逻辑就是哪怕制成没没法无限的变小,也可以通过电镀架构系统设计,把信号传输的时间压短, 让芯片呢继续变强。它里面呢,最关键的技术词叫做逻辑折叠,你可以把它理解成以前芯片里面很多信号呢,要绕远路,路径长,延迟高,那逻辑折叠呢,就是想办法把计算路径连接路径,系统协同呢,重新组织,让信号呢少跑冤枉路,从而呢降 降低这个延迟,提高效率。那官方的说法是通过逻辑折叠这个创新的技术呢,持续压缩信号传播的实验,那不断提升晶体管的密度,那一句话总结就是 摩尔定律呢,是把晶体管做小,那掏定律呢,是把时间做短,那所以他的潜台词很明显,在这个先进制成受限光刻机,还有顶级工艺难以完全自由获取的背景下,华为呢想走一条新的路径, 在不依赖最先进的光刻机之下呢,也可以在七纳米啊,十四纳米这个成熟的制成上实现性能突破。那基于这个技术呢,华为预计五年后,也就是二零三一年可以做到一点四纳米同样的水平。 华华为的涛定律一出来,马上呢就把咱们这个芯片半导体呢全部带起飞了,感谢华为啊,加油!

五月二十五日,华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念,韬定律。消息一出, a 股半导体板块全线飙红,朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思?是炒概念?还是真实力?今天我就用最通俗的大白话,带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律,我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年,英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律, 大概每过十八到二十四个月,同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多,芯片性能就越强,价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢?因为过去半个多世纪,行业拼命把晶体管尺寸越做越小,小到三纳米、二纳米, 这已经是人类技术的物理极限了,如果再小下去,量子碎穿效应就会出现,电子会像穿墙一样乱跑,导致漏电失控,发热压不住,而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元, 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做,性能还能怎么提呢?还原答案是,不拼尺寸,拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数,掏,掏等于电组成电容,掏越小, 信号延迟越低,芯片速度越快,功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话,用时间缩微替代几何缩微什么意思呢?芯片工作时,性能不止看晶体管有多少, 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快?如果能想办法让信号跑得更快, 哪怕晶体管数量不变,芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化,把信号从一个点传到另一个点的延迟,从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢?关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公,从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房, 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面,这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局,把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放, 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划,到二零三一年,基于超定律的芯片,其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这,你可能会怀疑,不会又是炒概念吧?其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律,华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始,甚至更早的时候,华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年,基于韬定律的架构设计思路,华为已经成功量产了三百八十一款芯片,广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片,就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明,芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定,而是重新开辟了一条新路,认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽,华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示,在滔定律的路径下,我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm, 我是 seven, 关注我,我们下期再会。

今天,咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午,华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上,正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念,这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了,过去几十年,全球芯片产业都是跟着摩尔定律走,也就是不停地几何缩微,把筋骨管做小、做小再做小,现在撞墙了,做不动了。 而华为提出的这条路,是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者,开始变成规则的制定者。 你可能会问,这时间缩微到底是什么?它到底怎么改变?芯片逻辑?很简单,芯片性能要强,关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小,现在这条路成本高得惊人,良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢?我不死客物理尺寸了,我通过逻辑折叠这种架构上的创新,把整个系统的信号传播实验给压下来, 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说,是有绝对底气的。过去六年,他们基于这条路已经悄悄摸摸,成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天,全新的麒麟手机芯片就会出来,完整采用逻辑折叠技术。他们还预计,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片,其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平, 不用最先进的集子外观客机,用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能,这对投资者来说,意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破,但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看, 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip, 因为逻辑折叠是在设计层面,用架构换性能,这需要极强的设计能力。比如鑫源股份,它是国内半导体 ip 的 龙头, 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务,市场上都在传,华为近期通过它下单了三星的两万片晶元,对应一百万颗芯片,订单金额超过五十个亿, 这不是小数目。还有灿星股份,做一站式定制服务的,今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放, 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠,要把不同功能模块高密度集成在一起,必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高,比如长电科技,它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴, 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿,而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商,订单都锁到二零二七年了。还有通付微电,它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里,份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地,现在做了 h p m 产线,从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候,这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材,它有一款新型散热铜粉,是跟华为合作,历时两年,专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高,不是随便就能替代的。还有华海诚科,华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份,它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链,完成收购整合后,它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然,算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技,它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商,试占率超过百分之六十,哈伯也持有他股份, 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件,它完成了底层软件站的迁移,率先推出升腾一体机,今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八,生态价值正在快速释放。顺着这条线,我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的,这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走,现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头,广利威作为华为哈伯投过的标地,它们的长线逻辑非常清晰, 所以各位朋友,我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代,现在是跟着一起定义新规则,开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布,将是滔定律技术实力的第一次公开大考,那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

华为韬定律,真的假的?二零二六年五月二十五日是个好日子。华为半导体业务部总裁何廷波在著名的电器电子工程师协会举办的国际电路与系统联的会上, 正式提出半导体与电子系统引进新的指导原则。韬定律,过去啊,我们熟悉的是摩尔定律, 其相同面积的半导体芯片可容纳的经济款数量大约每十八到二十四个月增加一倍,性能随之提升一倍,而成本相应下降一半。 摩尔定律接受了信息技术进步规律,成为半导体行业发展的核心预测依据。 随着半导体芯片达到七纳米后逼近物理极限,且投资大幅度上升, 摩尔定律面临失效。摩尔定律之后,半导体行业有没有规律?这不仅影响半导体行业的发展,也影响整个科技行业的发展。现在华为提出掏定律可以算是惊天动地的大事情。 华为掏定律的核心是以芯片的时间掏微缩代替摩尔定律中芯片的几何微缩,也就是从缩小晶体管尺寸的芯片发展路径 转向压缩信号延迟时间的发展路径,实现芯片在空间尺寸不变的情况下处理信息的效率提升。具体说来,华为掏定律的指导思想是以降低时间传输掏为统一目标, 在各个层面协调优化,清理、管互联,从最底层缩短时间。 在电路层面,突破平面布局限制,走向立体布局,缩短关键路径走线缩短时间。在芯片层面,软件加架构加芯片全站系统,降低执行时间。 在系统层面全面优化,减少通信的延迟。华为总线的这些方式,不仅是华为在做,其他科技企业也正在做, 是半导体产业的发展方向。所以啊,华为不是预测了半导体产业发展规律,而是总结了半导体产业发展方向。 另一方面,我们来对比华为提出的掏定律和摩尔定律。摩尔定律包括了时间是十八到二十四个月,空间是晶体管数量增加一倍。而根据目前的信息,华为掏定律既没有提出时间限度,也没有提出空间限度。 从科学的角度判断,华为提出的与其说是定律,更准确的说是产业发展方向。只有未来继续总结,在时间和空间两个维度上进一步定量化淘定律才能是科学意义上的定律。所以啊,在兴奋之余, 那些对科学感兴趣的人士,我建议我们需要有清醒的头脑,肯定华为提出的半导体产业发展方向,肯定其产业意义。 另一方面,我们要坚持科学,而不是自娱自乐,更不能随意更改定律所包含的科学内涵。毕竟啊,遥遥领先的事情在媒体上,在自媒体上可以说,但在科学上是不会随便发生的。

为什么华为提出一个掏定律,就让外网半导体圈突然紧张起来?这是外网问答网站上一位美国工程师抛出来的问题,他的疑惑很直接, 五月二十五日,华为何庭波在 i e e e i s c a s 二零二六上发表掏定律。很多人第一眼还以为这只是一个新概念,可半导体圈真正看懂的人,后背已经有点发凉了。因为华为这次甩出来的东西,比一颗芯片眼镜路线。 过去几十年,全球芯片产业基本都在沿着摩尔定律往前跑,说白了就是拼命把晶体管做的更小,在同样面积里塞进更多东西。 可问题是,这条路越往后越贵,越往后越难。先进制程像一座越来越窄的独木桥,谁掌握最顶级设备,谁就能卡住后来者的脖子。华为这次给出的思路很硬,既然平面上继续压缩越来越难,那就换个方向想办法。 抛定律盯住的是时间缩微。以前信号像在一层大仓库里绕远路,距离长、延迟高功耗也跟着上去。现在通过逻辑折叠等方式,把原本摊开的东西往立体方向组织,让信号少走弯路,把传输时间压下来。 德国网友先看懂了,他说这不是简单换个名字,而是芯片行业在后摩尔时代的一种新解法,制程缩小越来越贵,性能提升越来越难。华为开始从系统结构和信号实验上炸效率,这才是最值得注意的地方。荷兰网友的反应就更微妙了, 有人直接问,如果中国不再完全沿着先进光刻机那条路往前追,那西方手里的牌还会像以前那么好用吗?这句话很扎心, 因为过去很多人以为只要卡住最先进设备,中国就只能一直追。可现在华为把另一张路线图摆上桌,游戏味道立刻变了。日本网友明显还在嘴硬,他说,理论谁都能讲,真正难的是量产、量率、散热生态,还有长期稳定应用。 这话刚出来,底下马上有人回了一句,华为过去六年已经基于这套思路设计并量产三百八十一款芯片,覆盖麒麟、升腾、基站等多个方向。这显然已经不是只停在 ppt 的 故事。韩国网友看得更现实,他说,东亚半导体格局,最怕的不是某一家企业突然发布概念,而是中国开始形成自己的技术趋势。 以前中国追的是别人定义好的节点,七纳米、五纳米、三纳米,每一步都在别人的规则,这对整个产业链都会产生冲击。印度网友照例不服, 他说中国又在包装概念,真正高端芯片还是离不开全球体系。可评论区很快有人补刀,问题就在这,中国当然还要补课,可他已经不再只会等别人出题了。美国封锁的越狠,中国越要想办法换题,这才本来想让华为停下来,结果把他逼成了一个重新设计路线的人。这才是掏定律最让外网不安的地方,他 未必明天就改写整个半导体行业,也没人敢说他马上取代摩尔定律,可他第一次把一个信号放到了全世界面前。芯片升级这道题,中国开始有自己的解法了。

华为 tony 的 公布,让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考,有中美科技站也到了最重要的部分,半导体之战, 我们的制成跟别人一直有差距,造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间,我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶,甚至现在实现了反超,可以从出口数据看出来, 但是在高端的五纳米、三纳米,当然现在咱们还用这个名字去叫啊,咱们现在为了大家理解方便,先这么讲, 以后韬定律普及了以后,我们就不讲几纳米了啊,你不要跟我讲你到底用什么制成的,你就说你做同样的事情用了多少时间,这就是比实打实的呀,从唯物主义视角去出发的呀,因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊,你到底是 一个辣秒做出来,还是说你是一个微秒做出来?对于我用户而言,这个是最直接的感受,你点开一个软件,到底是快还是慢? 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后,哎,这个时候大家就会把这个标准改换过来啊,在此之前,我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米,那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗? 现在台积电已经在做三纳米,他们还在做二点几纳米,那如果说我们去追赶别人也在进步啊,我们何时能够去追上? 现在跟业类人士去聊下来,就这个芯片有很多很多仪器,我们光去造出高端的光刻机,就那种阿斯麦尔的最高端的,我们可能都要到五年、十年, 那这个五年、十年我们怎么办?追上了别人又往前走了一步,我们又该怎么办?我们是永远的追赶吗? 啊?这是我过去心中的第一个疑问,第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米,或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片,类似这种操作流畅度的芯片,他怎么做的? 有人呢?在讲是不是这个也用了一些 uv? 我 个人觉得应该不会。那么这次呢?也解惑了,就是在于 如果说我们按着别人的路径去走,你最多最多跟别人是无限接近,因为标准在别人手上,这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么? 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻,这个是摩尔提出来的,那我们站在上帝视角,从结果来看,应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展,确实在按照他预测的规律再往前走, 但是当走到了几纳米,一个晶体管只有几十个原子去组成的时候,这个时候摩尔定律就失效了,因为遇到了物理学的极限, 你想你把芯片再做小,你把晶体管再做小,你不能比原子还小吧,你不能比它小吧?你总得有几十个原子组成吧?你不能再小了,这是物理学的极限。还有你去传输的时候, 你原来比较大的时候,比较几微米,或者甚至几百纳米的时候,那个时候你的距离相比光束来说还很小,所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小,你的线不断的变多的时候, 那你的频率不断变快,你计算时间不断变短,那么这个时候你的传输时间就不能够忽略,那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限,这个就是华为这次套定律突破的关键点, 也就是他过去的设计漏洞,就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会,不是换道超车,我们不要到他那个道路上去,我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行?我们已经在几十年前告诉你了啊,我提出了滔定律, 这是指半导体领域里面的,这个是更接近有真实场景的,也就是我以后不看你什么制成,不看你这个设计,那个就看最终结果 是骡子是马,拿出来遛一遛,做同样的事情,你到底时间长还是时间短?我觉得是比原来的一种标准上的超越,你原来从空间去讲, 那你遇到物理学家瓶颈,你的空间缩小就没有意义了吗?你那个定律就不对了吗? 就像我们说的你牛顿定律,你在天体世界里面,哎,你没有问题,你可以预测非常精准的,但是你牛顿定律到了量子领域,你就不准了, 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学,那这个他定律相比原来的摩尔定律, 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理,就我不管你阿成 c, 你 最后就是这个滔吗?你就算这个时间最终你到底是快还是不快, 那么我们提出这样一个标准,你要不要跟对吧?你要跟就是相向而行,你不跟,那么意味着将来等我这一套造出来的时候,你就是落后了。 通过这些分析啊,其实让我想起了论持久战,这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章,如果非要用战争做比喻的话,其实也是战争了。科技战,去年的 deepsea 突破,相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊,他想用 ai 把整个美国的科技带飞, 我们没让它飞那么快,让它掉下来了一点,但是呢,本质上它还是在领先,毕竟它有先进制成的芯片, 我们到现在为止, ai 芯片最多,你可以说等效,但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律,那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗, 因为我们提的是标准,这就相当于持久战要进入到相持阶段,而当我们的光刻机突破到七纳米的时候,就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢?因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的, 这个呢,他有先发优势啊,一九四七年的时候,美国人就发明了晶体管,再到一九五八年开始有集成电路, 然后到一九六五年,摩尔提出了摩尔定律。大家想一下,美国人造出晶体管的时候,我们还在进行人民解放战争呢,那在近百年,我们在一直追赶到中间,还有一度是放弃,我们觉得 看不到希望啊,照不如买呀,干脆买别人的吧,照出来也跟别人有那么大差距,照他干嘛呢?从现在来看,这是一个非常短视的行为,好在我们有黄丽仪,黄老他凭借着个人顽强的毅力,让我们的半导体没有完全去中断,也就等到我们重启的时候, 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展,美国在半导体领域是有绝对的领先,从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件,到相应的高端测试仪器,你就像高性能的释波器, 逻辑分析仪、频谱仪,还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器,哪一个你要从头去研发,都得投入大量的人力物力, 而且你做出来他销售的用户还没有那么多,而对手又有比你更先进更成熟的仪器, 要是完全按资本的逻辑,这种投入产出比是非常低的,没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件,有了这些测试仪器,你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的, 这就是说标准在别人手上,那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态,如果说不是美国完全要去这么卡死我们,哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里,有些人还是有疑问,这次突破到底是不是真的呀?原理是什么呀?我给大家稍微非常非常简单的讲一讲,就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下,他是在一个平面上去设计,他在不断的追求着把这个晶体管做小, 就半导体电路,你说起来他是非常非常的复杂,但是要猜到原理呢,也是可以用简单的几句话把它讲清楚的,但是要做呢,他是很复杂的啊,最简单原理是什么?先有一个晶体管, 那那晶体管呢?是什么特性呢?就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢?就你给他通电大过某一个域值,那么他的电阻就是为零,那就直接就通过去了, 你要是不大意他这个域值,他电阻就是无穷大,等于他要么电阻是无穷大,要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗?就这个意思,你不要非黑即白, 那好像要么他对,要么他错,哎,你得有一个辩论的思维去看待他。哎,这二极管思维这么来的啊,那么有这个二极管呢,就会出现这种晶体管,那晶体管就在数字世界里面,它主要是二静止的,就处理零和一的关系啊,我零和一在一起, 到底是我把零变成一还是一变成零,这叫非吗?那如果你是非就是一变成零变成一吗?那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律?这里面就有像这个 and, 就 和和是什么意思呢?就里面只要有零,相当于乘法一样的,你把它零乘一,那么这么简单的比喻吧啊?零乘一如果说是一个 and 的 关系,就是乘法的关系, 你只要有一个零出现,那么他就是零。那么还有一种呢,就是跟这个 and 相反的,叫做 o o 里面就是零,零才是零,零一,他是一, 简单吧,就这么简单。见到二进字,那么当然还有其他的了,就是这个啊,或非啊,已或非,那通过这样几个与非就可以组成加法器,比方两个东西出进去得到两个结果嘛? 那么加法器是干嘛?他有个进位吗?对吧?你到底是说两个加起来,到底是得到一还是得到这个进位的一,所以他是跟这个是一样的,组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器, 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管,那么这两千到四千个晶体管呢?如果说我,我这个芯片就是一个加法器,我现在就用这个来做简单的比喻嘛,现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊,它里面有各种指定的流水线啊,这个,这个咱不做,这个就没有必要去了解,我们只要了解它这个加法器怎么做的,你大概就知道了,那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢?大概是这么个原理。对,我们理解这个套定律, 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里,那么这晶体管如何去实现加法的逻辑?它有一个六十四位的输出, 那当然两个了,一个 a, 一个 b, 你 加吗?对,两个东西相加吗?等于我们在现实中看到的十进字数据,它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后,它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来, 那怎么拼呢?这里面怎么做呢?其实有 eda 布线工具,不用你工程师去一个个去拉他的线,他会告诉你这个线怎么拉,怎么去优化,怎么优化你的线路要少,但是你再怎么优化,他是在一个平面里的,这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管, 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来,而且这里面大家要注意,你看加法器, 他一定是从低位一步一步去加到高位,他不能同时进行的,因为你上一步不加出来,你就不知道你下一步的输入,所以这个里面你要做完,他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路, 那么你每一次的时间,如果说你的电路走的时间长短,就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变,什么改变呢?我们也可以用一个叫降维打击来形容,也可以就他把这个变成了三维的,那这里面设计空间就更多了,那数学算法呢?就会变得更复杂, 所以这件事情相比他而言,在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢?比方你这里有四千个晶体管,对吧?那么我在这里先假设我,我就还是按你原来的思路,其实这里还可以优化啊,那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊,摆一千个晶体管,那你想如果我这样做的话,我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊,你从这里到这里,你这个路径,你这个线路, 他其实在这地方你平面上走的路径更多,因为而我我把它叠起来的时候,我上下这一层我是很短的,我是贴在一起的吗? 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径,对吧?原来比如说这里,这里到这里的路径有这么长吗?我这个就直接变成了从上面到下面这个路径,那这个通讯时间就会变得更短,这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样,别的乘法器,乘法器的晶体管就更多了啊,可能你六十四位的要到几万个了,有可能,那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候,都变成那种立体的时候, 这是一种重新设计,那这就是说抛定律它围绕的时间去走,就你别管你制成多少啊,那我现在虽然制成比你大一点,但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的, 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上,那用这样个原理,我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守,相当于我们一直在追赶, 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代,而我用这样一个逻辑堆叠,我就可以做出跟你等效的事情,那至少在我的光刻机没有突破之前,我和你保持了相似,那这个相似到什么时候呢?按华为的计划,二零三一年, 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来,那我想 对于西方这个体系,它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理,我们就可以知道它跟目前的像台积电的,它的二点五 d, 包括英特尔的三 d, 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest, 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去,本质上它不会对内部结构产生这种变化,也就过去它是平面的还是平面的,它比如说把内存 cpu 通过一个桥接,哎放到一起放到一片里面去, 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离,但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变,所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候, 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢?我们的光刻机七纳米出来的时候,我也可以把这个空间造小,造小了,我又用这种逻辑堆叠,那会比你造出更高的性能出来,所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢? 他不会跟,他也跟不上。在过去那个半导体标准里面,每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元,而且涉及到全球多家先进公司的协助, 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗?这是不可能的, 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展,所以我把他叫做换道单飞,因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功,衣食所系, 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊,说你看我这个有蒸汽机,乾隆一看奇迹引巧,倒不能去骂乾隆不识别新技术,而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候, 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级,他拥有的资源就是这些劳动力,他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候,那他土地价值就失去了, 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制,必然会去排斥蒸汽机,排斥那些先进的生产力,这就跟今天以美国为主的半导体生态链,他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候,我本来源定去录美元的镰刀,我都把它搁置了, 因为这样一个技术实在是太重要太重要了,他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话,若怯求领,屈无子而顿之,顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服,你拎住一个领子,关键的地方一拎, 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它,当然不是说它会自然而然就产生的,这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为,他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了, 给出了大量的数据,确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片,就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢?还是在过去的大的体系之下去完成的,因为这种颠覆式创新,也不可能说完全就是自己自建炉灶,还是要建立在原来的大体系之下,对吧? cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划,这只是第一步,到后面整个半导体的生态链都要发生变化,因为它里面有一句话,就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些,完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走?又分成几步走?我在下一个视频给大家做详细分享,然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课,我会分两讲来把韬定律啊,他的底层原理, 他对哪些产业可能有影响,给大家做一个系统的全面的分享,不要忘记来上课,这里是名人说,爱国爱家爱自己。

各位观众大家好,通俗易懂聊科学,这里是不爱吹泡泡的章鱼叔。就在五月二十五号上海国际电路与系统研会上,发生了一件载入中国科技史册的大事,华为半导体业务部总裁何庭波女士向全世界正式发布滔天律, 这是中国企业第一次在全球半导体领域提出引领产业发展的底层新规则。今天张玉书来跟大家聊聊,到底什么是套定率,它究竟又有什么神奇之处?首先我们了解一下什么是半导体。半导体简单来说就是导电率介于 绝缘体跟导体的一种材料,它的导电率会随温度、光照和杂质发生变化,它通过 p n 结形成耗尽成 靠近成。就像一堵墙,我们给个正向的电压,就实现了开关的导通去做开,这样我们就可以控制电压,实现开与关及零和一。其实每个芯片都是由这种上百亿个这样的开关电路组成,我们把它称作为晶体管。 基于晶体管,英特尔创始人戈登摩尔提出了摩尔定律。科学定义很简单,集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔十八到二十四个月便会增加一倍,核心逻辑叫做几何缩微,就是把晶体管越做越小,同样芯片的面积 在更多的开关,性能就越强。就像同样的高速公路上,把车做的越小,信息传递效率就越高。 还有很多小朋友都记得,特别是八零九零后,小时候家里都有一台大头的电脑,现在都能做成平板的大小,其实也是得益于摩尔定律。但是当晶体管绝缘层薄到一纳米以下,就会碰到一个绕不过去的坎, 叫做量子睡圈。量子睡圈是一九二七年德国物理学家洪德首先发现的量子力学基本现象,根据确定的方程的解,得出量子睡圈的可能性不为零。 想象一下,你早上上学迟到了,学校的大门锁了,围墙有三米高,那你只能乖乖被老师罚站罚抄作业了。 但如果把你看成了量子,就有概率直接穿墙,就像玩游戏开穿墙挂一样。不讲道理,但这是真实存在的量子效应。其实量子虽存,跟我们每个人都息息相关。太阳的核聚变,植物的光和作用,还有我们体内酶的催化反应, dna 的 自发图片背后都是因为量子衰变效应。它不是什么科幻概念,而是实实在在的自然规律。但是奎德摩尔定律,当晶体管的绝缘层厚度缩小到一纳米以下时, 电子就会发生大量的碎穿,导致漏电发热,无法正常工作。这就好比房子的墙薄的巷子,你邻居老王能随时来,你家一点私人空间都没有了。更难搞的是,现在的芯片百分之七十以上的延迟,根本不是开关慢,而是信号在路上堵着。台积电两纳米的晶圆成本已经飙升到三万美元一片了, 沃尔定律的红利彻底的消失了,就在全世界发售。美利国用光刻器替代几何缩微, 通过全系统优化压缩电路层,实现常速超,其实就是电阻乘以电容,实现性能持续提升。简单来说,既然不能把车道修的更窄,那就盖个高架桥,原来一层的公路,现在变成了两层三层,信息技术又正好是华为最擅长的东西, 用纳米级垂直互联技术就像坐电梯一样,原来绕几公里的路,现在变成几秒钟就到了。这就是核心逻辑折叠技术,不把晶体管做小,而是把电路叠起来,直接压缩了信号传播时间。家人们,过去半个多世纪,我们只能跟着别人的规则来走,美丽国卡光刻机,我们寸步难行。到现在不一样了, 华为用六年时间韬光养晦,基于时间缩微理念,已经量产了三百八十一款芯片,覆盖通信、 a s 汽车工业全领域。他们用实际行动证明了一个真理,高端芯片不一定需要最先进的光科技, 通过架构创新的系统优化成熟制成也能造出顶级的芯片。所以,为什么工资三千的章鱼叔也要支持华为手机?这就是我最佩服的中国科技人的骨气, 越封锁越发展,越打压越强大。根据华为公布的规划,到二零二八年,三层逻辑折叠将实现三纳米的等效性能, 到二零三一年,四层逻辑折叠达到一点四纳米的同等水平。这意味着我们将大幅降低对最先进的 euv 光科技的依赖,走出一条属于中国自己的半导体发展道路。涛定律的涛,就是代表时间长数希腊字母涛 是韬光养晦、厚积薄发的韬。这八个字完美的全是中国科技人几十年如一日的坚守而奋斗。好了,今天就聊到这里了,关注张宇叔,通俗易懂聊科学,我们下次再见了,拜拜!

为什么一家中国公司敢在全球顶级芯片会议上公然宣布用了五十年的行业标尺作废了?当台积电、三星还在为两纳米、一纳米杀红了眼,何庭波站上讲台,给了整个半导体圈一巴掌,别卷尺寸了,折叠时间吧。 这场芯片赛道的颠覆性革命,到底是不是全行业的破局之路?又有谁能在这场新变格中吃到最大红利?过去六十年,半导体行业的铁律是摩尔定律,每十八个月晶体管尺寸缩小一半,密度翻倍,性能提升,成本下降。从九十纳米、 二十八纳米到七纳米、三纳米,一路缩微,一路狂飙,成就了手机、电脑、 ai 的 高速发展,也让台积电、三星、英特尔成为行业巨头。但从七纳米之后,摩尔定律彻底力不从心,卷纳米变成了赔本赚吆喝,甚至越卷越亏, 将制成逼近两纳米。一纳米晶体管尺寸已经接近原子大小,一个原子直径仅零点一纳米左右。此时量子碎穿效应开始作祟,电子会穿墙漏电,晶体管无法彻底关断,工号飙升,散热爆炸,先进制成的成本也随之越来越高了。 一座三纳米晶圆厂投资两百亿美元起步,两纳米更是超过三百亿美元,全球能玩得起的企业从几十家缩到台积电、三星、英特尔三家。这个时候,行业就陷入了一个死局,继续卷纳米、 物理、经济、垄断三重壁垒,不卷纳米,算力跟不上,行业停滞。就在这时,华为的掏定律横空出世,给出了厚摩尔时代的中国答案。 二零二六年五月二十五日,华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了主旨演讲,他没有纠结在那个尺寸上,而是直接掏出了第二把尺子 时间。他提出的这个理论就叫掏定律。掏定律全称多层电子系统的时间缩微理论,核心是放弃单纯靠缩小晶体管尺寸提升性能,转而以压缩时间长数。掏为核心,通过器件、电路、芯片、系统四层全站优化,实现性能、能效、密度的持续提升。 一句大白话,摩尔定律是把房子盖更小,塞更多人。掏定律是房子不缩小,修高架,拉直路,让信号跑更快。掏定律的核心逻辑是从几何缩微到时间缩微,也就是掏,等于晶体管加电路、加芯片、加系统,代表一次计算的总时间。 韬定律的目标就是把这个总时间压到最低,不管晶体管多大,只要信号跑的够快,路径够短,延迟够低,性能照样翻倍。打个比方,摩尔定律是北京到上海,把车造的更小更快,但路还是老路。而韬定律,车不变,修京沪高铁,拉直路线,减少红绿灯, 速度直接翻倍。在固定制成下,这项技术硬生生把晶体管密度拉高了百分之五十五,能效提升了百分之四十一。听着像魔法,但是最重要的是,它并不强求你非要去抢那台最顶级的 e u v 光刻机。 那些在纳米竞赛里早早被资本门槛拦在门外的玩家,那些手里只有成熟工艺的代工厂,突然看见了上桌摸牌的机会。所以消息一炸出来,最先狂欢的就全懂了。中兴国际的股价一 口气飙涨超过百分之十八,通富微电、长电科技这些专门搞先进封装和堆叠互联的企业,跟着全线铺涨。很有意思的一个细节是,在这场狂欢里笑的最大声的,反倒是那些曾经在先进制程竞赛中被迫躺平的二线梯队, 他们一夜之间发现标准变了。这就好比一个班级突然把唯一的评分规则从奥数题改成了综合实践,那些过去气都喘不过来的偏科生,集体翻身成了尖子声。听到这儿,你可能觉得这逻辑折叠不就是三维堆叠吗?那英特尔搞的 forrest m d 玩的微 cash 不 就是一回事吗? 没错,从工程手法上看,思路有相似之处,但华为真正巧妙到有点可怕的地方,不是发明了堆叠这个动作,而是他用了一个希腊字母韬为这个行为加冕了。 他把系统级的时间优化,从一种不得已的选择,包装成了一门完整的学派,一个可以和摩尔定律平起平坐的未来方向。这套打法之所以能被业内迅速封神,是因为另一个战场已经急得冒烟了,那就是 ai。 我们所有人的目光都盯着英伟达的 gpu, 觉得只要显卡算力够强, ai 就 有未来。但有一个被严重忽视的数据黑洞,在今天那些庞大的 ai 群体里,超过百分之八十的能耗,根本不是花在计算上,而是用在把数据从 a 点搬到 b 点。 这就像外卖平台天天优化厨师炒菜那几秒钟,却忘了骑手取餐,动线混乱,才是真正浪费时间的黑洞。何庭波在论文里给出的数据是,数据迁移占了总能耗超八成,总成本超七成,掏定律瞄准的恰恰就是这个互联瓶颈。 到二零三五年, ai 硬件集成度预计要增长超过一百倍。到那个时候,谁掌握了让数据跑腿不费劲的技术,谁就握住了算力的喉咙。这让那些买不到最强 gpu 的 玩家,也能靠系统性优化搬运和在另一个维度上提效。所以,这盘棋下到最后,到底谁赢了? 是所有能够从纳米尺度的内卷窒息感中抽身,转而拥抱这套时间优化话语体系的人,都赢了。涛定律告诉我们,技术进步最昂贵的战利品,从来不是跑在最前面的那颗芯片本身,而是那个用来丈量谁跑得快的定义权。这才是半导体这场权力游戏底最核心的那张牌。