韬定律使用在昇腾芯片了吗
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03:00查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。
4372X科技实验室
01:14查看AI文稿AI文稿特朗普当时以为是我敏感了，看了华为今天的新闻，确实有点不舒服。五月二十五日，华为正式发布半导体超定律。消息一出，整个科技圈瞬间炸锅，整个半导体板块全线大涨，华为公司涨停，中心国际冲击涨停，赵毅创新更是创下历史新高。很多人突然意识到，那个统治六十年的芯片规则，终于迎来了最强挑战者。过去几十年，全世界芯片产业一直都是在按照美国制定的路线升级。说白了，这个 拼命把芯片里的晶体管做的越来越小，在同样大小的芯片里塞更多晶体管。但问题来了，现在的芯片已经小到什么程度？几乎快接近原子大小了，成本暴涨，功效失控，研发费用越来越离谱， 性能提升却越来越有限。就像一栋单层病房，房间已经压缩到连转身都困难了，你却还在硬塞更多人进去，整个半导体行业发展进入困境。而就在这个时候，华为突然给出了另一个答案，既然房间不能继续缩小，那为什么不直接盖高楼？这就是超定律最恐怖的地方，它 不再局限于几何微型，通过立体折叠、逻辑堆叠，缩短信号传输距离，让芯片从平面时代进入立体时代。这不是纸上谈兵，而是已经落地了。过去六年，华为已经有这套逻辑，悄悄量产了三百八十一款芯片，从通信设备到终端产品，早就跑通了全面路。今年秋天，搭载这项技术的新一代虚拟手机芯片 就要和大家见面，预计到二零三一年，依靠现有成熟设备，就能做出媲美一点四纳米高端芯片的产品，彻底摆脱外部技术封锁。老美不舒服的不是华为做了一款芯片，而是华为告诉全世界，今天的游戏不是只有摩尔定律这一种玩法。以前我们总在追，追光个体，追智障，追欧美标准，中国负责追赶。可现在，华为突然告诉全世界，我不一定非得按照你的规则升级。这一刻，全网是真的炸锅了，大家集体不舒服了。
8.6万科技李岩
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
4.9万白话频道
02:40查看AI文稿AI文稿最近，华为发布了一个新概念，掏定律，这个定律将会改变全球芯片市场的格局。提到掏定律，不得不提到摩尔定律。 过去几十年，芯片市场有个老规矩，意思是每隔两年，芯片上的晶体管数量就得翻一倍，手机自然就快一倍，芯片制造工艺从几十纳米到两纳米，就快走到尽头。 就在大家都一筹莫展的时候，华为突然在上海扔出了一颗深水炸弹，发布了新概念，掏定律。这名字听着挺玄乎， 但华为半导体掌舵人何庭波的意思很直白，传统的路子叫几何微缩，拼的是谁家房子盖的小。而华为的掏定律玩的是时间微缩， 看不懂没关系，我用一个大白话比喻给你听，以前的芯片是二维平铺的，像个巨大的平面工厂， 信号从 a 点跑到 b 点，得走大老远的夜路。而华为现在就像折纸一样，把原本摊平的电路图 刷的一下对折起来。原本要绕地平线大半圈的对角线距离，对折之后， a 和 b 直接面对面，有没有点像电影星际穿越那味儿？走线的距离被极限压缩， 信号传输的时间长数高变得极小，芯片的反应速度自然就起飞了。根据透露的数据，在完全不改变工艺代谢的前提下，晶体管密度直接从一百五十五飙升到了二百三十八。放在以前，这可是需要整整迭代三年才能熬出来的成果。 更牛的是，这不是实验室里的 ppt， 华为用这个思路，在过去六年里默默搞出了三百八十一款芯片，早就跑通了，而且据说二零二六年秋季要发布的全新麒麟芯片，就会第一次把这种立体折叠的技术塞进我们的手机里。 可听波还放了狠话，到二零三一年，哪怕不依赖那些买不到的顶级 e u v 光刻机，华为也能通过这种全面折叠的路线，让芯片密度达到等效一点四纳米的水平。以前，中国企业在芯片这条路上，一直是跟随者， 别人定规矩，我们死命追。而这一次，华为用一整套被量产验证过的全新理论，在后摩尔定律时代给全世界交出了另一张大卷。 这不是同一个产品的胜利，而是换赛道超车的新起点。所以你看，路从来不是只有一条，中国科技的青舟，正悄然趟过最危险的万重山。
33品牌灼见
11:13查看AI文稿AI文稿想要准确看待滔定律，关键反而在摩尔定律的理解上。是的，如果我们不能看清楚，过去六十年里，摩尔定律从提出到最后被验证，再到现在开始指导当下的各个芯片巨头如何发展的，那么我们其实很难评估滔定律到底是个什么水平，因为 只有真正理解了摩尔定律是如何一步步把美国推上芯片霸主宝座的，你才可能正确看待韬定律。所以呢，今天我们就用摩尔定律好好定位一下韬定律吧。 说到摩尔定律啊，就不得不提到一九五七年，从美国肖克利半导体公司跑出来的八个年轻人，其中就有摩尔以及跟他搭档了一生的罗伯特诺伊斯。而 而他们成立的那家公司呢，在美国半导体领域也是有着举足轻重的地位，那家公司叫做锌铜半导体，可能现在年轻的同志不清楚了，但锌铜半导体在 后来可是被誉为硅谷的西点军校的存在啊。毕竟呢，这公司凭借一己之力，几乎培养了整个硅谷半导体产业从仙童走出去的人呢，创办了英特尔 a m d、 凯鹏、华盈等等等等，几乎所有硅谷的半导体公司啊，都是仙童的子子孙孙。连乔布斯都说过， 锌铜半导体呢，就像是一朵成熟了的蒲公英，风一吹啊，创业精神的种子就随风四处飘扬。有了在硅谷西点军校的十一年打磨，到了一九六八年呢， 摩尔和诺伊丝呢，觉得时机成熟了，于是呢，再次出走，一同创立了一家公司。这家公司的全称叫做 integrated electronics， 翻译过来叫做集成电子，然后他们把两个单词的开头合并起来，就成了我们现在非常熟悉的 intel， intel。 而那时候呢，已经是摩尔在电子学上写出那篇只有四页纸的报告啊，确定摩尔定律内容的三年之后了。 是的，早在一九六五年的时候呢，摩尔就已经给出了他的判断，也就是现在大家熟知的那些内容，即集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每年翻一翻啊。当然，现在大家也知道了啊，这个时间节奏呢，在 后来被修正成了两年翻一番，这意味着什么呢？很简单，摩尔定律刚提出来的时候，根本没人当回事，他甚至还不如现在的掏定律那么引人讨论呢。那时候可没人将其称为摩尔定律啊，顶多是大家可能会讨论一下 这个判断到底对不对，有没有价值。那后来摩尔定律是怎么变成定律的呢？我们先举另一个例子吧，内燃机 同志们知道吧，就是车子的发动机对吧？这玩意的热效率从百分之十提升到百分之四十，你知道用了多久的时间吗？答案是，一个世纪还多，也就是一百多年。这背后呢，就是传统制造业的增长逻辑，是一个并不陡峭的线条，完美权势了。什么叫限性增长？ 今年比去年好一点，明年比今年好一点，这样的速度对于渴望高增长的公司和企业来说，够吗？用风头的话来说，这叫做故事，不够 sexy， 一 点都不性感。可摩尔定律呢，它讲的是一个两年翻一番的故事啊，这就意味着 十年后就是原来的三十二倍了，二十年之后就是一千零二十四倍，三十年之后甚至可以达到三点三万倍。我就问你，这个速度怎么样？够不够吸引人啊？够不够 sexy？ 这种增长速度在人类工业史上甚至没有出现过。然后呢，他被摩尔提出了，而且 他有可能在半导体领域去实施，那么他能不能变成一个行业的方向和指导，然后大家去验证， 如果验证成了，不就整个行业可以全部往里面投入了吗？也就是说，如果摩尔定律真的被验证了，那么全行业的设备厂、材料厂、设计公司、代工厂、资本方就可以全部按照这个 十八到二四个月的迭代周期来投入，研发、更新设备，迭代产品，最后一统按照这个节奏来培育市场， 收获市场的果实了。也就意味着，只要所有人都相信这个规律，然后跟随这个规律进而兑现这个规律，那么这个预判不管是摩尔提出的，还是别的什么阿猫狗提出的都是可以的，因为整个市场都可以让这个预判变成现实。 对到这里呢，同志们得理解，摩尔定律之所以准，并不是他结识了什么客观的自然规律，而是因为整个行业在尝试验证之后发现可行，然后全行业都在拼命让他变准， 这在社会学上叫做自我实现的预言。摩尔定律就是半导体行业的自我实现预言。这也造成了一个客观事实啊，当整个行业都形成共识， 并按照这个共识运作时，任何跟不上这个节奏的企业就会被淘汰。关于我上述的分析呢，可能大家没什么实感呢，其实我们来看看这个摩尔定律孵化出来的几个巨头 啊，就知道了的。首先当然是英特尔了，可以说摩尔和伊诺斯是真的把摩尔定律作为自己公司的发展规则的。一九七一年呢，英特尔发布了一款革命性的产品， 四零零四微处理器，这颗芯片呢，采用了十微米工艺，集成了两千两百五十个晶体管。从这一刻开始，到后续的几十年，尤其是上世纪八十年代开始的个人电脑，也就是 pc 的 黄金三十年里，英特尔真还就是摩尔定律最直接的受益者。 当然，反过来说呢，其实也是英特尔起了头之后，才让后来者真正把摩尔定律做成了摩尔定律的。因为在这个过程里，英特尔用一年缩小制成，一年更新架构，这样的两年期节奏，一次又一次用教科书般的节奏兑现着晶体管倍增的承诺， 几乎完全是踩着摩尔定律前进的。在那个时代啊，英特尔的 cpu 试战率长期超过百分之八十，毛利率高达百分六十以上，可谓是辉煌一时。但成也摩尔定律，败也摩尔定律，既然英特尔过往的辉煌基于摩尔定律，那么一旦他自己跟不上节奏的时候， 这份辉煌就会散去光辉啊。所以当芯片进入十纳米以下的区块，一拖再拖， 一直到二零一九年才小批量投产，那时候已经落后台积电整整三年了。然后我们应该知道，芯片领域一定程度叫做一步慢，步步慢，像华为这样能追赶的真的凤毛麟角。于是这次延误就引发了一系列连锁反应。在二零二零年时， 苹果开始转头自研芯片 a m d 凭借台积电代工重夺了服务器市场的份额。到二零二四年呢，英特尔全年净亏损超过一百六十八亿美元，创下公司历史以来最大亏损。随后呢，裁员超过一万五千人，并发生了三十二年以来首次的 暂停季度股息。那像英特尔一样，早期是摩尔定律赢家阵营的还有谁呢？是德州仪器这家成立于一九三零年的公司啊，在半导体行业萌芽期，就已经深度参与了 与先同一起颠覆了集成电路的制造工艺，毕竟 t i， 也就是德州仪器的捷克基尔比，和前面提到的诺伊斯一起呢，被公认是集成电路的共同发明者。跟英特尔一样，在摩尔定律早期呢， t i 凭借模拟芯片和 d s p。 处理器，一度是全球半导体的行业霸主啊。 但跟英特尔深度绑定摩尔定律不同呢， t i 在 摩尔定律进入深水区之前，就果断退出了竞争最激烈的数字逻辑芯片赛道，转而去深耕模拟芯片。所以到现在， t i 在 全球模拟芯片试占率达到大约百分之十七到百分之二十的比例， 全球第一，产品超八万种，客户呢，覆盖特斯拉、博世、微软、苹果及全球超十万家工业与汽车厂商。个人电脑时代过去之后呢，应该就到了大家非常熟悉的移动互联网时代了，那时候呢，英特尔还在跟随摩尔定律啊， 市场的共识呢，在转变了，因为应用场景开始变化了，这时候谁接过了投羊的棒子呢？没错啊，就是沟通了，沟通的枭龙系列其实也几乎就是移动端摩尔定律的巨像化，他从二十八纳米的十亿晶体管，到三纳米的超过一百亿晶体管， 几乎每一代呢，也都是精准跟着摩尔定律的节拍的。但高通真正聪明的，并不是单纯咬死摩尔定律，当然，这可能也跟摩尔定律不是高通老板创立的有关吧，这一点呢，英特尔实在是没办法了。高通聪明的部分呢， 是他把摩尔定律带来的性能红利全部变成了专利壁垒，这也是现在韬定律最能发挥威力的领域了。高通从 c、 d、 m、 a 到五 g 标准，一层层都用专利墙给垒了起来， 后来者每走一步，全都要给高通上贡，而且这个优势呢，还可以给高通配合美国政府进行精准打击。这点呢，看华为我们应该很清楚了。最后就是英伟达了，从一九九三年到现在，英伟达的故事被很多人讲过了， 我们就不赘述了。这家踩中 ai 蜂巢的公司啊，其 ceo 黄仁勋反而是最早喊出摩尔定律已死的人。毕竟从英伟达的算力提升速度来看呢，确实已经超越了传统的摩尔定律。而且摩尔定律对于英伟达来说真的不够用了， 它需要更快的增长速度来支撑 ai 算力的需求。这也是为什么黄仁勋说摩尔定律已经死了，然后呢，涛定律就来了。 还记得前面我们分析摩尔定律成了全行业共识之后，它变成了一种自我实现的预言吗？某种程度呢，这方面还真就是摩尔定律做得掏耳定律就做不得吗？因为换道发展的故事，美国公司其实非常清楚的， 上个世纪七十年代，日本的半导体凭借 drame 存储芯片抑菌突起，到了八十年代呢，甚至一度把英特尔打的溃不成军呢，让日本存储芯片超越了美国，全球试占率超过了百分之五十。 然后美国怎么做的呢？一方面是通过半导体协议打压日本的 germ 了，但同时也开辟了 fabless 加 foundry 的 新赛道来让设计和制造分离，最后彻底改变了游戏规则， 才让美国赢了。那时候呢，美国还要靠着广袤协议签订一年多厚的一九八六年的半导体协议，才把日本半导体给摁了下去。而现在美国面对的是什么？是一个根本用不了任何协议去摁的竞争对手？完了，这个竞争对手还提出了换道的指导原则， 这个原则呢，还是已经动手干出来了的，有实操支撑的好了。这时候怎么看韬定律呢？很简单，是骡子是马，拉出来遛遛就知道了。消费者可以有立场，但市场和资本是不讲立场 的，又或者说他们只有一个立场，那就是盈利。贾克皇一次又一次强调中国很重要，你以为他立场在哪呢？ 所以，滔定律到底能不能像摩尔定律一样，再一次让整个行业发动起来，像当初追求一个非常性感的增长故事而自我实现一样，为了突破现在越来越明显的物理极限而开始拥抱滔定律， 再一次完成市场的自我实现，就要看滔定律指导下的产品到底如何了？好在呢，这一天离我们不远了！今年秋天，麒麟上市的时刻，就是答案揭晓的时刻，同志们，我们拭目以待吧！
1301域外编撰者
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.3万人民日报
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.2万元观杂谈
13:05查看AI文稿AI文稿华为的滔定律是真技术，还是在画大饼？在五月二十五日的上海 sgs 大 会上，主导华为半导体业务的何庭博女士发表了题为半导体新路径，探索与实践的演讲，并发表了指导半导体产业发展的新原则滔定律。 很快，这件事就在全球刷屏，引发了全球媒体和网友的讨论。有人认为华为的滔定律是真技术，但也有人质疑华为是在画大饼。 那华为的韬定律究竟如何作为主做半导体内容的账号？今天我尽可能的和大家一一说明。 首先，我们先要搞明白华为的韬定律到底讲的是什么？在论文的招标部分给出了答案。以下为论文原文描述，六十年来，摩尔几何缩放定律推动了半导体技术的进步，然而这一行业规律已不再适用，单纯通过缩小尺寸获得的收益 趋于平稳。尖端设计芯片的预算超过十亿美元，而最先进制成节点的美金体管成本也已停止下降。这一观点主张采用一种新的缩放原则。掏缩放。这段描述有没有问题呢？完全没有问题！ 在过去半个世纪的半导体黄金时代里，传统的芯片升级迭代，其底层的商业驱动力和技术执行路径主要由摩尔定律和丹纳德缩放定律共同推进。 尔定律，简单来说就是让芯片内的晶体管数量每隔十八至二十四个月翻倍，让单个晶体管的成本不断下降，这是一条商业与制造维度的金科玉律。丹纳德缩放定律，简单来说就是当晶体管数量翻倍和尺寸缩小后，应该如何调整电压和电流， 才能让芯片性能飙升的同时不被烧毁？这是一条纯物理与工程维度疯了。因为在当时的九十纳米和六十五纳米时代， 传统的平面二 d 晶体管三极二氧化硅绝缘层已经被削薄到只有几个原子层的厚度。在这个微观尺度下，量子睡穿的现象开始爆发出现，也就是即便晶体管处在完全关闭的状态，电子也能通过三极，从而出现漏电的现象。 之后，行业选择使用 hank mandogay 来为之后的四十五纳米至二十五纳米制成续命由英特尔在四十五纳米节点首次引用，但到了二十二纳米节点之后，光靠换材料也压不住量子碎穿这个幽灵了。于是，二维平面晶体管时代结束，行业开始进入三 d 晶体管时代。 纷飞的工艺让摩尔定律续命到了三纳米节点，而未来 g a a 工艺也即将登上舞台。总而言之，摩尔定律靠着纷飞和 g a a a a 得以继续推进。但尺寸缩放带来的收益， 时至今日的编辑效应也确实是越来越明显。经常看我视频内容的朋友应该都知道，我过去经常和大家说 p p a c， 但现在包括台积电在内的金源厂也早已经不再提及 c 成本了。而从产业长远的发展角度来看，这个问题最终都会走入绝境，这是整个行业最终都会面对的问题。 所以何庭波女士对如今芯片产业的描述非常正确。既然此路不通，华为提出了掏定律，那么掏定律是如何破局的？ 原文的描述是，它定律不再以缩放晶体管为衡量标准，而是以时间本身作为技术进步的主要衡量标准。简单来说，摩尔定律也好，丹纳德缩放定律也罢，回到最终使用的产品角度来看，它们最终的目的都是为了提升性能。 比如更小的晶体管能提升性能，因为晶体管的开关速度更快，更密集的互联结构能优化性能，因为信号传输距离缩短，更高的集长度通过减少数据同样也能让传输变得更快。 所以，本质上来说，半导体的每一代技术进步都是在实现传输数据时间维度上的压缩，而掏定律就是认识到了这一点， 所以选择将压缩时间长数作为主要衡量标准，这就是掏定律解决的问题。为此，华为掏定律列出了一个公式，在芯片堆站的每一层定一个特征时间长数，掏，并将其缩短视为统一的优化目标。最终达到的目的就是晶体管开关的速度更快，电路中的传输路径更短， 芯片与内部存储读写更快，系统节点之间的传输也更快。总之，就是利用一切手段去缩短时间延迟来完成，让整个产品的性能提升，而不再纠结芯片中的晶体管的间距和密度。最终用户看到的不是某根线宽多少纳米，而是应用响应更快、吞吐更高、功耗更低。 那么这合理吗？合理，因为这其实也是全球半导体行业前进的方向。我们看今天的 ai 数据中心，就不是只看 g p o 和 c p o 这些单一的计算芯片，而是看七轨互联、 h b m 内存、供电、散热、封装接口的综合能力， 即便在华为的 cloud metrics 三八四超节点上也是相同的路线方向，所以华为掏定律的方向完全没有问题。 我接触到的行业人士和专业机构对华为掏定律的路径方向都是比较认可的。那么华为的掏定律是真技术吗？是不是新瓶装旧酒的伪创新呢？这也是网络上主要的质疑点。 华为的掏定律的论文我看下来整体表述了两个关键技术点，其中最主要的就是逻辑折叠，这也是网络上争议最大的地方。 华为的逻辑折叠，简单来说，如果传统芯片是平房，将芯片里的所有电路平铺，那么华为的逻辑折叠就是把平房变成楼房， 通过极高精度的混合键合和规通孔技术，将数字模拟存储电路分布在垂直堆叠的多个活性层上。这里就存在巨大的争议了。有部分朋友认为这和其他金源厂使用的技术相同，比如台积电的 so i c 和英特尔 forwards direct 三 d， 很多朋友还拿出了 a m d 三 d 微 catch 作为实际案例，但其实这里有很明显的误解， 台积电的 soic 是 目前半导体行业最前沿的前道三 d 芯片堆叠技术之一，它最大的技术特征是采用了无凸块的混合键合工艺，实现了芯片与芯片之间几乎原子级的垂直连接。通过台积电官网的这张图， 能看到图里的技术描述和华为的逻辑折叠实现的目的非常接近，也使用到了超细间距的混合键合和硅通孔工艺。 amd 三 d 微 catch 使用的就是台积电的四 o i c 堆叠技术，但 amd 只是在原本的 cpu 核心上方垂直叠了一块六十四兆的 sran l 三缓存芯片，本质上还是属于芯片到芯片的堆叠， 把两个原本独立设计、功能完整的芯片堆叠在一起，但华为的逻辑折叠难度要大得多。逻辑折叠并不是简单的将两颗芯片堆叠在一起， 而是在开始设计芯片的时候，首先将芯片的数字模拟以及存储电路重新分配至垂直堆叠的各个有源层中。以 就是说不是简简单单的只把 sram 分 离出去，而是可能将芯片上的单元模块重新设计到芯片上下层，然后再将上下层或多成芯片进行重新布线后堆叠起来。举几个例子，英特尔的 auto lake 使用的是 folio 三 d 技术，把 compute tail 和其他不同的模块 tail 垂直堆叠在同一块基底层。 amd 的 三 d vatch 是把 l 三缓存芯片贴在 cpu 芯片上方，它们在设计阶段，每一个被堆叠的模块儿都是独立且完整的 ip 模块儿，此时各自内部的电路都已经闭合，然后使用相应的技术进行堆叠，这叫代 to 代或者是 brock to brock。 而华为的逻辑折叠不是只把 sran 叠在 cpu 上，而可能是先把整个芯片的模块都打散，然后分别放置在上程晶源和下程晶源。在逻辑和设计层面，先实现的是 c l to c l， 然后再使用到 d to d 或者是 block to block， 将上程晶源和下程晶源堆叠在一起， 而且键合的精度要高得多。知名的半导体媒体 sami analysis 指出，华为在混合键合技术上超越了当前所有的竞争对手。 所以严格来说，华为的逻辑折叠本质上是在追求制造三 d i c， 而不是只在三 d 封装上做文章。论文中，华为也将逻辑折叠定义为一种设计方法论。关于这一点，我接触到的行业人士和研究机构也都几乎认同了这一点。 比如博恩斯坦的第二个关于华为掏定律的研报，也是几乎和我上述的观点相同。那类似华为逻辑折叠的三 d i c 方案，行业中有人提出过吗？ 从宽泛的理论上来说是有的。比如在图像传感器领域，三 d i c 已经大规模量产了，也就是我们熟知的堆站式传感器，把电路层从像素单独拿出来，挪到像素层的正下方，形成垂直堆叠，两层金元做完后再通过规通孔进行带凸带的贴合。 在纯属芯片领域，三 d i c。 也做得非常成熟，比如使用混合建核的三 d n d 和 h b m 内存。但类似于华为这样的在手机 soc 上进行逻辑折叠的三 d i c 方案，目前全球还没有量产的案例，甚至说，这是一条行业内目前几乎没人敢碰的路。为什么？ 因为实在是太难了。这种三 d i c sell to sell 的 方案会给设计工具链和工程带来毁灭性的地狱级难度，甚至在某种层面上是无解的。 首先，传统 e d a。 工具只能计算平面的时序，而华为这种三 d i c 需要同时计算三维空间的时序，所以需要一款专门适配的三 d e d a 设计工具，这也是论文中提到的观点。 其次是散热，之前举例过的 amd 三 d v catch 就 出现过严重的积热现象，甚至在二零二三年还爆发了烧毁门，出现主板和 cpu 双双物理超度的事件， 主要就是因为硅的导热率不高，导致芯片内部热量堆积，而手机上的问题更严重。手机是无风扇的被动散热，如果用这种极其复杂的逻辑折叠放在手机上，那芯片的积热可能会非常恐怖。 最后就是成本，手机 soc 出货量以一颗计算，就算解决了逻辑折叠的设计问题，还要面对后续多层晶圆的混合结合问题， 而这种工艺在行业中的成本本身就很高，再考虑到生产量率，这在商业中就显得非常不划算。而台积电的 so i c 目前的实际量产案例全部集中在高性能计算和数据中心领域， 比如 amd 的 桌面处理器七八零零叉三 d 等等。所以目前手机旗舰芯片所使用的封装绝大多数属于厚到二点五 d 三 d 封装，主要也就是台积电的 intel p o p， 也就是将低 ram 内存颗粒堆叠在 soc 上方。 这也说明行业目前不会有人跟进华为的这条路线，因为台积电、三星、英特尔他们没有技术限制，所以依然还是会延续自己稳定的发展路径，毕竟华为选择走上这条路是 伴随着额外的限制，无法使用最先进的光刻设备。但这并不能否认华为的逻辑折叠，因为这条路整个行业迟早会走到。综上所述，我认为华为起初会相对保守，毕竟需要综合考虑量率和成本等问题， 这也在论文中有所体现。论文中的原文是逻辑折叠技术在麒麟二零二六系统中的实现方案，刻意保持保守，折叠工艺仅选择性的应用于关键路径，而非整个设计。或许是使用类似 m d 三 d v catch 的 形式，又或者是上下两层金元的制成并不相同等等， 这些都需要等到搭载二零二六款麒麟芯片的产品上市后我们再做评判。不过这也回应了质疑华为逻辑折叠只是画饼的质疑。 另外，三 d e d a。 华大九天也有了进展，而且国内首条八英寸金刚石热成片生产线也正式投产。这些都暗示了党在华为逻辑折叠方案的阻碍，中国科技产业正在从多方面补全。 而如果华为真的在今年二零二六年开始量产，那么这就是全球第一款三 d i c。 手机逻辑芯片，并且还是全球第一款使用混合键合工艺的手机 s o c。 芯片。毕竟能把键距做到一点五微米级别的逻辑折叠，并在手机 s o c。 上量产，这本身就是世界级的工程奇迹， 这将立好中国大陆的经原代工 e d a 前端封装制造设备等。另外，韬定律除了逻辑折叠技术外，还重点介绍了其他几项核心技术方案，比如 unify bus、 统一总线架构、高密度光互联节点引擎、 high one 等等。简而言之，华为就是在晶体管、电路、芯片系统这四个层级，把缩短时间延迟当成了统一的 kpi。 从广义的技术分类和最终达成的效果来看， 华为的韬定率也是一种超越摩尔的落地范式。大家的终点站其实都是一样的，只是华为更符合自身条件和东方色彩，同样都是强调不再单纯依赖微缩晶体管尺寸，而是通过系统集成、三 d 封装、新材料价格优化等手段，继续提升芯片的整体性能和价值。 双方都不再死磕线宽做到几纳米，而是追求怎么让整个系统运行的更快。欧盟官方联合 it r s i r d s 发布的路线图 也是走向晶体管和电路级别的三维垂直重组。西方行业巨头把技术终点站设在了二零三一年至二零三四年，而 华为是提早五年去硬啃这块骨头。对华为而言，在先进光刻设备受限叠加几何路线建顶，跳出对传统工艺节点的依赖，重构底层技术、眼睛逻辑。这个路线是正确的， 但我们也要保持科学的清醒，我们要正视差距和产业发展的客观事实，我们还是需要先进的半导体设备，产业的最底层还是需要持续的更新迭代。麒麟二零二六上实现了晶体管密度跃升，可能不是因为光刻机突然进步了，而可能是因为计算方式改变了。 但不管如何，这远比坐以待毙要好的多。就像论文里最后描述的那样，许多问题仍未得到解答，没有任何一个组织能够独自解决这些问题。工具链、标准、精准测试、设备物理特性以及经济模型都需要来自任何一家公司之外的贡献。 因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请未来的路线图，充满挑战，但方向明确无误。 好了，这里是专注半导体、 ai 消费电子的洋洋，你好 o r z 我 在往期节目中分享了很多关于芯片半导体的内容，包括 e u v 光科技的光源、 日本半导体是否能再次崛起以及 ai 超级周期分析，还有 h b m 的 科普视频等，感兴趣的朋友可以到我的空间查看。而如果你想更早一步的看到未来，也别忘了关注我，我们下期视频再见！
799阳阳你好ORZ
06:40查看AI文稿AI文稿华为这个滔定律一出来，网上又开始炒了。有人说呢，中国芯片要换牌桌来。也有人说，不就是换个名字在讲概念吗？新瓶装旧酒啊，那舆论呢，反正是在两级拉扯啊。其实呢，我就都没有抓住核心，比起争论对错，我更好奇的是一个问题， 华为为什么偏偏选在现在抛出这套全新的芯片底层逻辑？过去几十年呢，全球芯片行业的玩法呢，其实非常简单，全程就是卷一件事，把芯片做的更小。 所以你看啊，我们一聊到芯片呢，基本绕不开一个词，几纳米。什么七纳米呀，五纳米、三纳米，数字越小呢，听起来就越先进。当然，现在芯片里的几纳米呢，更多是一代工艺的名 字，不是说芯片里的每个结构啊，真的只有几纳米。但它背后代表的逻辑很清楚，过去的芯片竞争呢，就是在更小的空间里塞进更多的晶体管。说白了呢，过去芯片呢，是像空间一样难了，甚至啊，他早就不只是技术竞赛了， 而是实打实的资本游戏。一台先进光刻机就是要数亿美元级别，一座先进的精原厂往往是百亿美元级别的投入。 更残酷的是，钱夹进去，不等于芯片就能出来，你买的到设备，不代表能跑通工艺，你能点亮一颗芯片，也不代表能稳定量产。最后啊，还要看量率、工号、散热成本以及客户到底敢不敢长期用。所以现在行业就陷入了一个很尴尬的局面，越往先进制程深处走， 性能提升越来越小，但要付出的成本和代价就越来越大。我觉得这也是华为韬定律最核心的破局价值，他很清醒的放弃了这条内卷到极致的老路啊，不再死磕芯片能不能做再小一点，而是回归到了技术本质，揪出了全行业都习惯性忽略的漏洞， 芯片的性能浪费实在是太严重了。但很多人其实有个误区，觉得芯片算力弱是因为算的不够快。其实真实情况是，芯片大部分算力根本没用来做有效运算，你看大量的性能，大量的时间啊，全部白白耗在了数据等待、传输、绕路、调度混乱上。 说白了就是算力一直在瞎忙，但没有用在刀刃上。放在以前行业高速增长的时代，这点内部浪费呢，能靠制成迭代性能暴涨掩盖，过去大家都懒得在意，但是现在物理尺寸已经压到极限，成本呢，也摸到了天花板，向外突破没空间，向内扣，效率就成了唯一的出路。 其实我们可以把芯片想象成一座城市，以前的办法呢，是在同一块地上拼命的盖楼啊，然后楼越盖越密，越盖越高，房间越来越小，这就是几纳米的逻辑。但当楼呢，已经很密了，城市还想提升效率，就不能只盯着楼，还得看这个路 怎么修，车怎么走，红绿灯怎么设置。如果路绕得远，堵点又多呢？再豪华的楼呢，也救不了整座城市的拥堵。所以华为讲的这个时间缩微，大概呢，就是这个意思， 不是只问楼还能不能更小，而是问芯片里的路啊，能不能更短更顺。所以我觉得这背后其实是一种很典型的第一性原理思维啊，抛开行业过去几十年形成的这个惯性，回到芯片最原始的价值，不是说你的参数有多好看，而是说有效的算力到底有多少。 以前行业默认的传输浪费、等待浪费、调度浪费呢？在增量时代是无伤大雅的，但在存量博弈、技术阻碍的今天，这些细碎的浪费呢，就是卡住性能上限的关键啊。所以，韬定律的真正创新，是帮行业换了新赛道。过去芯片比拼的是什么？ 是谁能把尺寸做到极致？那未来芯片比拼的大概就是谁能把浪费降到最低。当硬件替代越来越难的时候，效率优化呢，就是最高级的创新。 而这件事放到 ai 时代呢，会更关键。因为今天的 ai 竞争啊，已经不是单颗芯片有多猛，而是一整套系统啊，能不能跑起来？ 你看，为什么我们总说英伟达厉害，它卖的呢？不只是 gpu， 它卖的是 gpu 加网络加内存，加软件服务器这一整套东西。大模型训练的时候，真正拖慢效率的未必是某一颗芯片算不动，也可能是数据般的慢， 芯片之间的沟通慢，内存访问慢，系统调度跟不上。所以未来芯片竞争呢，不是一颗芯片打一颗芯片，而是一整套系统在打一整套系统。华为讲韬定律呢，本质上也是往这个方向走啊。当然，路线提出来呢，只是第一步，科技行业从不缺这些漂亮的概念，稀缺的永远就是落地的能力。 过去六年，华为基于韬定律呢，已经设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋季面试的麒麟芯片呢，也会率先采用逻辑折叠技术。按照华为的说法，就是到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这几个信心呢，当然是很有分量啊，但所谓同能水平，不等于全面替代所谓技术路线，也不等于产业胜利，新面行业的终极考核啊，从来不是实验室这种经验的数据，而是量产量率、成本控制、工耗平衡，以及最关键的， 市场愿意长期买单，能稳定商业化落地，才是真正的技术。所以我觉得呀，接下来要看的还真不只是华为这一家，而是整条国产芯片链到底能不能跟上。最近长兴科技跟长江存储这两个动作呢？就很典型，长兴科技的科创版 ipo 已经过会，计划募资二百九十五亿元。那这笔钱主要投向什么？ 不是普通过产，而是存储器晶源制造量的产线升级、 drm 技术升级和前瞻研发。那 drm 是 什么呢？其实就是内存，你可以把它理解成一个计算时的临时工作台， cpu、 gpu， ai 芯片要干活呢，数据不能每次都要去硬盘里慢慢翻啊，得先放在一个更快的地方去周转，那这个地方就是 drm。 所以长兴科技重要是因为它补的是国产芯片里非常关键的数据周转能力。而长江存储呢，对应的是另一条线， n a n d flash， 也就是闪存，它更像是一个长期的仓库，比如说我们手机里的这个二百五十六 g， 五百一十二 g 的 储存空间呢？电脑里的固态硬盘很多的靠，就是这个， 一个呢是临时工作台，一个是这个长期仓库，所以这两件事放在一起看，就不是简单的两个 i p o 新闻，而是国产芯片在补两块特别基础，也是特别烧钱的能力，数据怎么快速周转，数据怎么长期保存， 而这些能力呢，不是喊一句国产替代就有了。所以我一直觉得呀，国产替代呢，不是一个简单的我们去买国产，而是要养国产，能稳定出货，能控制成本，能拿到长期订单，这才叫产业真的往前走了一步。 那我们再回头看这个滔定律的意义，你看他没有给中国芯片一个现成的标准答案，却给整个行业出了一道全新的必答题。旧时代的芯片呢，拼的是物理极限，那新时代的芯片呢，拼的就是效率极限。 概念呢，可以瞬间提出，但产业的逆袭呢，从来都是工程、产线、资金、市场层层打磨出来的。滔定律提出了一个新考题，但是我觉得真正的答案还在路上。
3189天爱Talk
05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
4.8万财眼观大A
14:07查看AI文稿AI文稿华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！
225金股逻辑局
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.6万机构一手调研（福总）
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
01:30查看AI文稿AI文稿就在最近一周，华为干了一件大事情，在整个科技圈里面都炸锅了。华为在上海发布了半导体领域的滔天律， 这可是中国首次在全球提出指导芯片发展行业的新规则，含金量直接拉满了。到底什么是滔天律呢？简单说来就是换了一条道路来，超出过去几十年，全球芯片都死磕几何的萎缩， 也就是拼命把金链罐做小，这就是典型的摩尔定律。但现在这条路已经走到了无利的底线，不仅难做，而且还巨贵。 华为这次提出一个新的思路，就是时间思维，不再单纯的追求把金链罐做小，而是通过独创的逻辑的折叠技术，也就简称堆叠技术， 缩短信号在芯片里面跑的时间。这就好比我们以前把车造的更小来缓解堵车，现在华为呢，直接修起了立体的高速公路，让车跑的更快，而且更顺畅。这不仅仅是 ppt 画饼呢，而是实打实的成果。 过去六年，华为已经基于这个定律量产了三百八十一款芯片，今年秋天发布的新的麒麟的手机芯片也会用这项技术，新的预期啊，会有大幅度提升，预计到二零三零年，这项技术的芯片密度能达到一点四纳米制成的同等水平。 这意味着未来芯片竞争不再比拼谁的设备更先进，比拼的是谁的价格更加聪明。这不得不为中国科技的硬核的创新点赞！
23财经水镜
02:15查看AI文稿AI文稿这是华为颠覆全球半导体行业的终极答案。掏定律五月二十五日，华为在 i e e 科技大会上扔出足以改变全球芯片生产规则的重磅炸弹。掏定律 将在今年秋季随麒麟二零二六旗舰芯片全球首发。这个打破摩尔定律六十年垄断的行业革命者，带着他重构规则的终极方案，直接砸进了这场停滞不前的芯片制成战局。 他上来就亮出逻辑折叠的颠覆性芯片架构，即不再通过不断做小晶体管获得先进制成，反而通过缩短信号路径的方式获得等效先进制成。这使得芯片晶体管密度飙升百分之五十三点五， 性能能效暴涨百分之四十一，泵值频率突破三点一千兆赫兹，把芯片行业密度与能效天花板直接拉高半袋， 将困扰业界十年的制程瓶颈、成本昂贵、顽疾连根拔起，配合四层架构革命的时间微缩体系，将信号延迟压缩至前所未有的极限， 彻底终结了摩尔定律十年的物理极限困局。而这一切，绕开 euv 光刻机壁垒，在成熟制成上实现等效三纳米级性能，并规划在二零三一年直达一点四纳米芯片制成密度， 第一次让半导体行业拥有了不依赖先进光刻机的尊严，彻底打破为治成乱的魔咒。而驱动这颗工业皇冠呢，正是华为自研的逻辑折叠加领取总线双核心引擎， 从底层架构重构芯片设计哲学，以时间缩微替代几何缩微，彻底终结摩尔定律多年无解的物理与经济双重困局。 华为从来不是跟峰分蛋糕的，他是给整个半导体行业重新洗牌并制定规则，他是国产科技企业中那个不断向下扎根的规则制定者，这就是华为最硬核的终极科技教父。
865进击的材料人
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
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