长电科技HBM封装良率多少
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01:34查看AI文稿AI文稿今天咱们聊芯片风测一哥长电科技。长电科技是半导体风测产业链龙头，国内市占率超百分之三十五，全球稳居第三，是全球第一梯队里唯一的中国大陆选手。一九七二年从江阴京体广场起步， 二零零三年上市，敲开资本大门。最关键一步是二零一五年蛇吞象七点八亿美元拿下新加坡新客金鹏，跻身全球前三，直接补齐高端技术和国际客户。二零二四年华润入驻城市控人，在收购圣殿半导体 存储风测实力翻倍，每年砸百分之五营收搞研发，累计专利超八千项，早早布局为 i 车规级赛道，精准踩中风口，自主研发 x、 d、 f、 o i 多维删除技术，搞定四纳米 chip 的 量产。 h b、 m 封装量率百分之九十八点五， 反超三星是 s k 海力士独家伙伴。还有二点五 d 和三 d 封装， c p、 o。 光电核封，样样都是 ai 时代硬通货。最近它业绩狂飙，二零二六年一季度净利润同比涨百分之四十二点七。 原因很简单， ai 算力爆发加先进封装替代加汽车电子放量，三重红绿撞满怀。 ai 芯片离不开 hbm 和二点五 d 封装，厂电刚好卡位后摩尔时代先进封装成刚需，国产替代加速车规级封测通过特斯拉、比亚迪认证，订单接到手软。关注万山，看透产业趋势。
107万山产业观察
07:25查看AI文稿AI文稿今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
744多空集中营
03:38查看AI文稿AI文稿长电科技二零二五年年报正式出炉了， q 四，净利润直接创下历史新高，而且重点来了，二零二六年一季度的业绩大概率会更加亮眼。 首先看核心业绩，二零二五年全年营收三百八十八点七一亿，同比增长百分之八点零九，创下历史新高。规模净利润十五点六五亿，小幅下滑百分之二点七五，虽然全年利润微降，但在下半年出现了业绩拐点。 q 三，净利润环比暴涨百分之八十点六。 q 四，直接干到六点一一亿，环比再涨百分之二十六点六，单季利润刷新上市以来最高纪录。 同时毛利率持续修复全年百分之十四点二， q 三更是冲到百分之十八点二。研发投入超二十亿，同比大增百分之二十一，经营性现金净流入四十六点五二亿，非常充裕， 资产负债率持续优化，基本面非常扎实。第二，业务结构全面升级，高毛利的先进封装成了核心引擎，下游赛道上 ai 相关的运算电子收入暴增百分之七十二点一，占比百分之二十二点四，成为第一增长。动力汽车电子增长百分之三十一点五， 临港车规工厂顺利投产。反观低毛利的消费，电子占比持续下降，结构越调越健康， 技术层面更硬核。先进封装占比达到百分之三十八点四，贡献了全年百分之六十的营收增长。 hbm 封装量率百分之九十八点五，全球份额百分之二十， 是 sk 海力士 hbm 三亿的独家合作伙伴。四纳米 chip plus 技术实现量产量率百分之九十九点五， cpu 光电封装完成，中式明年量产，技术水平稳居全球第一梯队 第三，解答大家最关心的两个问题，客观拆解 q 四数据波动。第一个问题， q 四营收一百零二亿，还比只涨了百分之一点三七，是不是增长乏力了？完全不是！核心是四个结构性原因， 消费电子淡季拖累公司主动砍掉低毛利，传统订单，先进封装稳量率，不盲目破产，海外客户年末订单严后确认。第二个问题， q 四，现金流还比下降，是不是回款出问题了？ 这就是正常的季节性波动，一季度要备货，公司提前囤了高端原材料，年末集中发年终奖缴税费，再加上研发和产能爬坡的现金支出。 另外 q 四存货还比增长百分之八点七，同时年末客户回款周期延长，应收账款周转天数还比提升四天，现金流入有所延迟。第四，重点预判二零二六年一季度业绩会更炸裂。 q 四，延后的订单全部在一季度兑现，叠加 ai 备货旺季，预计一季度营收一百一十到一百一十五亿，同比环比、环比双增长。第二， 毛利率继续上行，先进封装占比突破百分之四十， h b 米车规产品规模效应显现，毛利率有望回到百分之十七到百分之十八的高位。第三，利润弹性拉满，没有年末大额费用支出， 叠加去年一季度二点零三亿的低基数，预计一季度净利润七到八亿，同比翻倍以上增长再创新高。 最后看全年规划，二零二六年公司目标营收四百五十到四百八十亿，净利润二十二到二十五亿，同比增长超百分之四十， 核心看点就是先进封装扩产、车规工厂满产， hbm 四和 cpo 技术落地，深度绑定全球 ai 龙头，长期增长路径非常清晰。以上所有内容均为客观数据分析，不构成任何投资建议。
59摇滚凡尔赛
02:40查看AI文稿AI文稿ai 芯片、高端存储、智能驾驶，背后都藏着同一家中国企业，长电科技，凭什么他能卡住全球公测命脉？今天用硬核数据拆解他的四大护城河。作为国内第一、全球第三的半导体公测企业，长电科技的护城河是技术、规模、客户、 产业的四重壁垒，每一层都用数据说话。第一重技术壁垒，先进封装，国内一大。二零二五年研发投入二十点八六亿元，同比增百分之二十一点三七，占营收百分之五点三七。累计专利超三千一百项，发明专利占比超 百分之八十。自研 x 货平台支持四大一芯片量产量率九十八，百分之五，达国际一线水平。 车规工装量率九十九，百分之五，通过特斯拉认证，八百 g 一 点六 t 光模块工装同步推进，技术紧跟 ai 叠带节奏。第二重规模壁垒，全球第三。成本优势，二零二五年营收三百八十八点七亿元，同比增八 百分之九，全球市占百分之十二点二，国内市占超百分之四十，连续十二年本土第一。 规模效益下，单位成本比中小厂商低百分之二十左右。先进封装营收占比百分之三十，二零二六年将提升至百分之四十。加高毛利业务持续发力。 第三重客户壁垒，锁定全球顶级资源覆盖全球前十大芯片设计公司中九家，包括英伟达 a m d、 s k。 海力士、华为、高通等。 ai 领域，英伟达 h 两百封装占其需求百分之三十。 存储领域， s k。 海力士 h b m 三核心供应商，国产领域承接长江存储，百分之六十加风色订单，客户结构内外双循环，海外占比百分之四十，国内百分之六十，抗风险能力强。第四层产能避雷， 全球八大基地难产国内江阴、上海、宿迁、加韩国、新加坡共八大生产基地， xo 产线月产量三万件，二零二六年计划破产百分之五十。上海临港车归集基地，国产先进工装产量利用率超百分之九十五， 订单排至二零二六年底，区块链布局，规避贸易壁垒，交付效率领先同行。总结来看，长电科技的护城河是技术领先、规模成本、头部客户 球产业的闭馆地雷，在 ai 存储、车规、高景级赛道中稳居全球风测第一梯队。以上内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
21:46查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三，中国第一的风测巨头，手握三千一百二十三项专利，却永远拿不到三星海力士最核心的 hbm 订单，这不是技术不行，而是全球半导体行业最残酷的生存法则。 今天这个视频，我会用三十分钟的时间，全网独一份极致深度拆解长电科技。看完你会明白长电科技到底靠什么赚钱？他的五大业务板块各自贡献了多少利润？ 长电科技的技术壁垒到底有多高？三千多项专利构建了怎样的护城河？全球封测行业的真实格局是什么？长电在其中处于什么位置？长电面临着哪些致命的挑战和辩论？他又将如何破局？ 从一家地方内衣厂到全球第三，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？建议你先收藏这个视频， 因为里面的内容全网没有人讲的这么系统，以后你再看任何关于半导体的新闻，都会有完全不同的认知。顺便恭喜一下，在三月三十日时，我给几百位会员讲解了长电科技的硬核科技，现在很多会员已经收获满满。接下来我们开始一、长电科技基本盘与最新动态。 我们先从最基础的开始搞清楚长电科技到底是一家什么样的公司。长电科技是全球第三大外包半导体封装测试厂商，仅次于中国台湾省的日月光和美国的安靠， 也是中国大陆唯一进入全球前十的封测企业。根据长电科技二零二五年年度报告，公司全年实现营业收入三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点零九，创历史新高。 其中最值得关注的一个数据是先进封装业务相关收入达到两百七十亿元，占总营收的百分之六十九点五，这意味着长电科技已经彻底完成了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。五大业务板块谁在赚钱，谁在增长？ 长电科技的业务按照下游应用领域分为五大板块，每个板块的增速和盈利能力天差地别，我把它们整理成了一张表，一目了然。首先看通讯电子， 虽然占比最高，达到百分之三十六点四，但增速只有百分之五，毛利率也只有百分之十二到十八，属于公司的基本盘，但不是未来的增长方向。然后是消费电子，占比百分之二十三点六，增速只有百分之三，毛利率更是只有百分之八到十二，是公司盈利能力最差的业务。 长电科技正在主动收缩这部分业务，把产能腾出来给高附加值的产品。接下来是运算电子，这是长电科技现在最核心的利润中心，虽然占比只有百分之二十一点三，但增速高达百分之四十二点六， 毛利率更是达到了惊人的百分之二十八到三十五，贡献了公司百分之六十以上的利润。其中 hbm 高宽带内存封装的毛利率最高，超过百分之三十二。然后是汽车电子， 增速百分之三十一点七，毛利率百分之二十二到百分之二十八，是公司的第二增长曲线。二零二六年三月十日起用的临港工厂 就是专门为这个业务板块准备的最后是工业及医疗电子，增速百分之四十点六，是所有业务板块中增速最快的，毛利率也不错，达到百分之十八到二十四，是公司未来的潜在增长点。二零二六年最新动态 两大动作砥定未来格局二零二六年，长电科技有两个最重要的动作，将直接决定它未来五年的发展。第一个动作就是我们开头提到的上海临港汽车电子风测基地正式起用。 这座工厂总投资四十八亿元，一期规划五万平方米洁净厂房，满产后年产能可达十到二十亿颗车规级芯片，年营收三十到四十亿元。它不仅是国内最大的车规级专用封测基地，也是国内首家同时面向汽车电子和机器人两大领域的专业封测厂。 第二个动作，长电科技将二零二六年的固定资产投资预算上调至一百亿元，同比增长百分之十八，这是国内封测行业有史以来最高的年度资本开支。这笔钱将全部投向三个方向， hbm 封装、能源扩建、 xdfo i chiplet 平台升级、 cpo 光电核封、技术研发与量产准备。这两个动作清晰地表明了长电科技的战略方向，全面向 ai、 汽车电子和机器人三大高增长赛道转型。 二、技术壁垒与专利护城河三千一百二十三项专利构建的钢铁长城很多人以为封测就是简单的把芯片包起来，其实不然， 先进封装的技术壁垒一点都不比京元制造地。长电科技经过几十年的积累，已经拥有全球第二、中国大陆第一的封测专利储备截至二零二五年末，长电科技累计拥有专利三千一百零一件，美国专利一千四百八十七件。 这些专利不是零散的，而是形成了一个基础工艺加核心平台加前沿技术的三层专利矩阵，相互支撑、交叉保护，构建了难以复制的技术护城河。核心技术一、 x d f o i chiplet 平台中国版 coos x d f o i 是 长电科技自主研发的多维易购集成平台，也是它最核心的技术护城河，拥有超过五百项核心专利。如果把 chiplet 封装比作拼乐高， 那么 x d f o i 就是 那个超级乐高底板，它可以把 cpu、 gpu、 内存等不同功能不同制成的芯片像拼积木一样集成在一起，实现性能的最大化。 x d f o i 最核心的专利有两个， c n。 二零二零一零八二七二六幺点六神出行封装结构及其制造方法。 这个专利采用了二点五 d r d l first 工艺和有机重布线层，替代了传统的硅中介层，成本仅为台机电 q o s 方案的百分之六十，交付周期还能缩短百分之三十。混合删除集成技术。 这个专利让 x d f o i 平台可以兼容硅中介层、硅桥和有机中介层三种路径，适配不同客户的成本和性能需求。现在， x d f o i 平台已经实现了四纳米节点的量产 支持，一千五百平方毫米的超大尺寸封装量率高达百分之九十九点五。它不仅获得了华为、升腾避震科技、木兮等国内所有顶级 ai 芯片厂商的量产订单，还承接了英伟达、 amd 约百分之十五的终端 ai 芯片封装溢出订单。 核心技术二， hbm 封装从代工到联合研发在 hbm 高宽带内存封装领域，长电科技拥有超过两百项核心专利，重点布局在 tsb 堆叠、热管理、混合建核等关键环节。 hbm 是 什么？ 简单来说，就是把八到十六层 d r a m 芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，然后用几万个只有头发丝千分之一粗的硅通孔把它们连接起来。这个过程的难度相当于在一根头发丝上刻一千条线，还要保证每一条都精准对齐。 长电科技最核心的 h b m 专利是 c n 二零二零幺幺六三二八五六点二堆叠金元的封装结构及其封装方法。这个专利创新了 t s v 堆叠技术， 支持八到十六层 hbm 堆叠量率达到百分之九十八点五，超过了三星的百分之九十六。正是凭借这个技术优势，长电科技成为了 s k。 海力士 hbm 三 e 的 独家封测伙伴， 负责八层及以下产品的封装。现在，长电科技的十二层 hbm 四封装技术也已经完成研发，正在进行客户验证，预计二零二六年底就能实现量产。 核心技术三， c p o 光电核风下一代 ai 互联技术 c p o 是 长电科技最有可能实现弯道超车的技术领域，拥有超过一百项相关专利。 什么是 c p o 呢？传统的方式是光模块和电芯片分开，通过 p c b 板上的铜线连接。这种方式就像用羊肠小道运输大数据，速度慢、功耗高、延迟大，已经无法满足 ai 算力的需求。而 c p o 技术 就是把光引擎和电芯片封装在一起，相当于把高速公路直接修到了芯片门口，互联长度从几十厘米缩短到了一到两厘米，带宽密度提升了五倍，延迟减少了百分之八十，功耗降低了百分之四十。 长电科技最核心的 cpu 专利是 c n 二零二二幺幺四六幺零七七点 x 光电混合封装结构的制作方法和保护结构件。这个专利实现了 ec 电芯片与 pic 光芯片的高密度集成， 解决了光电信号干扰的行业难题。二零二六年一月，长电科技基于 xdfo i 平台的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过测试，预计二零二六年四就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 专利矩阵的三层防护网长电科技的三千一百二十三项专利不是简单的堆砌，而是形成了一个严密的三层防护网。基础工艺层，约一千五百件专利 覆盖 tsb 混合建核、 rdl、 热管理等所有基础工艺，是支撑所有先进封装技术的地基。核心平台层约一千件专利覆盖 xdfoi、 chiplet、 hbm 封装等核心平台技术，是长电科技差异化竞争优势的核心。 前沿技术层，约六百件专利，覆盖 c p u 玻璃基板、三 d 集成等前沿技术，是长电科技卡位未来的关键。这三层专利相互支撑、交叉保护，形成了一个难以突破的技术壁垒， 任何一家新进入者想要在先进封装领域与长电科技竞争，都需要先突破这三千多项专利的封锁，这几乎是不可能完成的任务。三、全球封测行业格局，三层金字塔与信任博弈搞清楚了长电科技的技术实力，我们再来看他在全球封测行业中处于什么位置。 全球风测行业已经形成了非常稳定的三层金字塔格局，同时也是一个基于信任的博弈格局。我把全球三大竞争主体的核心逻辑、信任来源、市场定位、优势劣势整理成了一张对比表。 好，我来给大家详细解读一下这张表。首先看金字塔的塔尖，也就是最顶级的百分之十市场。这部分市场被三星、 sk、 海力士、美光等国际 idm 大 厂完全垄断， 他们自己设计、自己制造、自己封测，决不把最核心的环节交给任何第三方。然后是金字塔的塔身，也就是中间的百分之四十市场。这部分市场由长电、日月、光安靠三大专业封测场主导， 主要包括次高端 hbm 封装终端 ai chiplet 车规及先进封装、 cpo 光电核封等业务。 最后是金字塔的塔基，也就是剩下的百分之五十市场。这部分市场是传统封装业务，技术门槛低，竞争激烈，由全球众多中小风测场瓜分。 长电科技现在的位置就是金字塔塔身的核心玩家，同时也是中国本土塔尖市场的唯一垄断者，他的模式是全球独一份的，没有任何其他公司可以复制。四、长电科技的危机与挑战，两个无法回避的行业悖论 虽然长电科技已经取得了巨大的成功，但它也面临着一些非常严峻的挑战，其中最核心的就是两个无法回避的行业，备论。机密信任备论，越高端越不敢外包。 第一个备论是机密信任备论，越高端的先进封装，越需要深度的技术协调和数据互通，但恰恰是这些顶级客户最忌惮核心技术外泄。就拿 h、 b、 m 来说，它的封装工艺涉及到芯片的电路结构、热模型 公号、数据量率参数等核心商业机密，这些数据一旦泄露，竞争对手只需要几个月的时间就能复制出同样的产品。所以三星、 sk、 海力士、美光这三大存储巨头宁愿花几百亿自己见风测长， 也不愿意把最核心的 hbm 顶层堆叠环节交给任何第三方。哪怕长电科技的技术再好、价格再低，也永远拿不到这部分订单。这不是技术问题，也不是价格问题，而是信任问题。 在核心商业机密面前，任何商业信誉都比不上自己内部管控来的可靠。反向备论，非专业者垄断最专业的市场第二个备论是反向备论，非专业做风测的 idm 大 厂 垄断了最专业、最高端的风测市场，而专业做风测的 o、 s、 a、 t 厂商却只能退守次高端和中低端市场，这完全颠覆了我们传统经济学中专业化分工、提高生产效率的认知。按照常理，专业风测场应该比 idm 大 厂更擅长做风测，成本更低、量率更高。 但在先进风装领域，事实恰恰相反，因为先进风装已经不再是芯片的外衣，而是芯片的骨骼和神经， 它和芯片设计、制造是不可分割的整体任何一个环节的脱节都会导致整个产品的失败。 idm 大 厂可以实现从设计、制造到封测的全流程无缝协同，而专业封测厂只能在芯片设计完成后被动地进行封装， 这就导致 idm 大 厂在技术迭代速度上永远领先专业封测厂一代以上。其他挑战除了这两个核心悖论，长电科技还面临着其他一些挑战。 技术迭代压力先进封装技术的迭代速度越来越快， hbm 四、 hbm 五混合建核、 cpo 等技术不断涌现，长电科技需要持续投入巨额研发资金，才能跟上技术发展的步伐。 产能紧张现在长电科技的先进封装产能利用率已经超过百分之九十，订单排到了二零二七年，如果不能及时扩大产能，就会错失市场机会。地缘政治风险全球半导体供应链正在加速阵营化，长电科技的国际业务可能会受到地缘政治的影响。 国内同行竞争，通富微电、华天科技等国内风测场也在加大先进风装的投入，市场竞争将日以激烈。五、长电科技的破局之道，错位进攻而非正面硬刚 面对这些挑战，长电科技没有选择与国际巨头正面硬刚，而是采取了一种非常聪明的错位进攻战略，在 idm 垄断的缝隙中开辟了三条清晰的突破路径。路径一，垄断中国本土高端风测市场 长电科技的第一个也是最重要的突破路径就是垄断中国本土的高端风测市场。在当前的地缘政治格局下，中国本土的芯片厂商绝对不可能把涉及国家战略安全的核心机密交给任何一家外资风测厂。这不是市场竞争的问题，而是立场问题、安全问题。 这就意味着，长江存储、长清存储、华为、海思、地平线、避任科技等国内所有顶级芯片厂商的高端封测订单，天然就是常电科技的这些订单日月光和安靠，就算技术再好、价格再低，也永远拿不到。 这个市场有多大呢？我给大家一组数据，二零二六年，中国国产存储封测市场规模将达三百亿元 年，复合增长率超百分之五。十。二零二六年，中国国产 ai 芯片封测市场规模将达二百五十亿元年，复合增长率超百分之八十。 二零二六年，中国车规级芯片封测市场规模将达八百亿元，国产替代率仅百分之十五。这是一个超过一千三百亿元的巨大市场，而且几乎是为长电科技量身定做的，这就是长电科技最大的护城河，也是它最坚实的基本盘。 路径二，承接海外巨头的次核心环节和溢出产物沉淀科技的第二个突破路径是承接海外巨头的次核心环节和溢出产物。 很多人以为 idm 大 厂所有的风测业务都是自己做的，其实不是。即使是三星和海力士，也会把大量的非核心业务外包给第三方风测场。比如 hbm 最核心的十二层以上堆叠环节，海力士肯定是自己做，但八层及以下的 hbm 三 e h b m 的 测试外围封装，以及消费级 d r a m 和 n a n d 的 封装，海力士都会大量外包。长电科技现在就是 sk 海力士 h b m 三亿的独家封测伙伴，仅此一项，每年就能给长电带来几十亿元的收入。 除此之外，英伟达、 amd 的 终端 ai 芯片封装订单也有很大一部分溢出给了长电科技，因为台积电的 ko w s 能实在是太紧张了，根本满足不了所有客户的需求。 路径三，在前沿技术领域实现弯道超车长电科技的第三个突破路径是在 cpo、 玻璃基板封装等前沿技术领域，与国际巨头同步起跑，甚至实现局部领先。与 hbm 和 chipset 不 同，这些前沿技术全球都处于起步阶段， idm 大 厂还没有形成绝对的垄断优势，这就给了长电科技一个弯道超车的机会。比如 cpu、 光电和风技术，长电科技现在已经完成了客户样品交付，预计二零二六就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 如果长电科技能够在 c p o。 这个下一代 ai 互联技术上取得领先，那么他就有机会打破 idm 大 厂的垄断，成为全球先进风装行业的领导者之一。六、从内衣厂到全球第三长电科技的突围之路 讲完了长电科技的现在和未来，我们再回过头来看看他的过去。很少有人知道，这家全球第三的风测巨头，竟然是从一家地方内衣厂发展而来的。起源从内衣厂到晶体管厂长电科技的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂， 而江阴晶体管厂的前身竟然是江阴县内衣厂。一九七二年，为了响应国家发展电子工业的号召，江阴县内衣厂抽掉了三十名工人，用几台破旧的设备，在一个破旧的仓库里成立了江阴晶体管厂， 当时的主要产品是用于收音机的低频小功率三极管。在接下来的几十年里，江阴晶体管厂经历了多次改制和发展，逐渐成长为国内领先的半导体封测企业。二零零三年，公司在上交所上市，正式更名为长电科技。 转折点，蛇吞象收购新科金鹏长电科技发展史上最重要的转折点发生在二零一五年， 当时全球第四大风测场新加坡新科金鹏因为连续亏损，其控股股东淡马西寻求出售，而长电科技当时只是全球第六大风测场，营收只有新科金鹏的三分之一。这是一场典型的蛇吞象式收购。 为了完成这次收购，长电科技引入了国家集成电路产业投资基金和中兴国际作为战略合作伙伴，设计了一个非常巧妙的三级收购架构。最终，长电科技仅出资二点六亿美元，就拿下了新科金鹏百分之百的股权。 这次收购，让长电科技的行业排名从全球第六跃升至全球第三，一举进入了全球风测行业的第一梯队。同时，长电科技也获得了新科金鹏的先进技术、全球客户资源和海外生产基地，为后来的发展砥定了坚实的基础。 阵痛与重生从整合到突破收购新科金鹏之后，长电科技经历了长达四年的整合阵痛期。由于文化差异、管理磨合和全球半导体行业下行， 星科金鹏连续多年亏损，导致长电科技的毛利率大幅下滑，二零一八年甚至出现了九点四亿元的巨额亏损，但长电科技没有放弃。经过四年的艰难整合，长电科技终于消化了星科金鹏的资产，实现了管理和文化的融合。二零二零年后，长电科技开始发力先进封装， 先后推出了 x d f o i chiplet 平台、 hbm 封装技术、 cpo 光电和封技术等一系列核心技术，实现了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。 卡脖子突破，打破国外垄断在发展的过程中，长电科技多次打破国外的技术垄断，为中国半导体产业的自主可控做出了重要贡献。比如，在 x d f o i 平台推出之前，高端 chiplet 封装技术完全被台积电垄断， 国内的 ai 芯片厂商只能依赖台积电的 c o w o s 产物，不仅价格昂贵，而且经常被卡脖子。 x d f o i 平台的成功量产打破了台积电的垄断，为国内 ai 芯片厂商提供了一个高性价比的替代方案。 再比如，在 hbm 封装领域，长电科技是国内唯一具备八层 hbm 三亿封装量产能力的企业，它的技术突破为国产 hbm 的 发展砥砺了坚实的基础。长电科技的未来，中国半导体的隐形脊梁今天我们聊了这么多关于长电科技的内容， 其实核心就三句话，第一，长电科技已经成为全球第三、中国第一的封测巨头，先进封装占比接近百分之七十，技术实力达到国际先进水平。 第二，长电科技面临着两个无法回避的行业悖论，但他通过错位进攻战略，找到了属于自己的发展道路。第三，长电科技是中国半导体产业链安全的最后一道防线，他的发展直接关系到中国半导体产业的自主可控。 在过去几十年里，全球半导体产业形成了高度现代化的分工体系，但随着地缘政治的加持，这种分工体系正在被打破，各国都在努力构建自己的完整半导体产业链。中国在半导体领域的追赶，不是要在所有环节都做到世界第一， 而是要在关键环节实现自主可控，不被别人卡脖子。长电科技就是中国在封测领域打出的一张王牌， 他既服务于国际巨头的溢出需求，又支撑着中国半导体产业的自主可控。他是中国半导体产业的隐形脊梁，也是中国科技崛起的重要见证者和参与者。也欢迎加入会员，学习更多深度内容， 一定能收获满满！记得收藏关注，下期继续跟旭哥旭旭刀本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。
4367旭哥旭旭叨
03:02查看AI文稿AI文稿每天介绍一家中国硬核企业，今天介绍长电科技。谁曾想到，曾经被欧美日韩死死封锁的芯片封装领域，如今被中国长电科技彻底撕开一道口子。 过去几十年，高端先进封装一直是台积电安靠三星的专属地盘，国外巨头牢牢垄断了核心工艺，凭着手里的技术把权 肆意轰台，价格限量供货，一度让国产高端芯片举步维艰。咱们就算能够设计出来，也得在最后一步的封装环节里被老外狠狠羞辱。 但今天，时代逆转，长电科技已经成为封装测试龙头企业，稳居全球第三、国内第一，自带全套自研核心技术，强势登顶世界第一梯队，彻底打破海外数十年的技术封锁。 在先进封装测试的路上，长电科技常年深耕死磕芯片封装核心壁垒，自研 x d f o i 多维易购集成技术重磅落地，成为国内唯一实现四纳米 chip 稳定量产的企业。 一千五百平方毫米超大尺寸封装工艺，百分之九十九点五的极致量产量率直接追平甚至超越国际顶尖水平。 最硬核的是，同等工艺下，长电科技的封装成本仅为台积电的百分之六十。不止于此，在 ai 算力刚需的 hbm 高带宽内存封装领域，长电科技再创奇迹，八层 hbm 三亿堆叠封装量率高达百分之九十八点 五，直接反超三星百分之九十六的行业记录，更是全球极少数掌握十二层超高堆叠封装技术的企业，硬实力直接拉满。 从华为升腾高端算力芯片，到英伟达 a m b 国际巨头核心供应链沉淀科技的先进封装技术全面落地，硬生生将国产芯片算力从一百二十八 p flops 拉升至两百 p flops， 把单芯片不足百分之四十的量率直接提升至百分之七十五，用硬核技术解决国产芯片算力、量率两大痛点。二零二五年，长电科技先进封装营收狂飙到两百七十亿历史新高。二点五 d 高端封装月产能突破三万片， 产能利用率超过百分之五十，全力承接全球高端封装订单转移。 从被国外卡脖子漫天要价，到国产技术自主可控、低成本普惠全球，长电科技用十几年深耕坚守，完成了从低端代工到全球顶尖先进封装龙头的逆天翻盘。没有惊天造势，只有默默攻坚。 长电科技用一次次技术突破，证明中国半导体从来不怕封锁，越封锁越强大。打破垄断、自主突围，让利产业、普惠全局，为硬核破局的长电科技，为中国半导体逆袭点赞！
2731庐陵剑客
01:31查看AI文稿AI文稿深科技表面上是个稳健的央企代工大白马，但实际上他正在完成从传统制造到 ai 核心产业的跨界。咱们先看一下眼下最直接最硬核，对于深科技的催化剂， 长兴存储的 ipo 进程。长兴刚刚更新年报，二零二六年一到三月，公司营业收入五百零八亿元，同比暴增百分之七百一十九点一三，并恢复上市审核， 片内普遍乐观，估计最快今年夏天就能够挂牌过会。那这意味着什么？长兴一旦上市募资，第一件事情就是疯狂扩产，而扩产出来的芯片谁来封测？目前长兴的尾外封测订单足足有百分之六十到百分之七十都交给了深科技。可以说，深科技迎来了颇甜的富贵。 长兴上市，等于长兴破产，等于深科技订单接到手软。那有人就会说，这些都是预期啊，有实际业绩吗？这一波存储行情早就不是超预期阶段了，而是实打实的拼业绩。看一看美光闪迪，看一看三星海力士，再看一看我们的两存，目前存储的超级周期还在延续。那么深科技的护城河是什么？ 首先，它不仅是国内唯一能量产 h b m 三的封测场量率，所以朋友们如同二零二六年的全球 a i 格局的经典名言， 美国缺电力，中国缺高端的芯片，但全世界都在缺高性能的存储。在这个缺货的大时代，手握 h p m 核心技术，背靠长青存储这棵大树，还有国家队坐镇的深科技，确确实实是 非常值得我们来关注的。好了，以上仅代表无情个人观点，有什么不同意见，欢迎评论区来交流关注无情，我是又可以保护您钱袋子的财经博主。
1697无情论财经
04:35查看AI文稿AI文稿半导体行业今天又传大力好，常见科技刚刚发布业绩说明，会直接明牌五 d 先进封装，加速量产。二季度起，尤其是下半年迎来爆发式增长，现在产能供不应求，公司已经开始优选客户，提升单价， 存储上量势头凶猛，预计持续时间很长。现在 ai 芯片的性能瓶颈已经不再支撑了。在封装 以前我们说芯片性能看几纳米，现在看的是能把多少颗芯片堆在一起，互联带宽有多高。二点五 d 封装就是把 gpu、 hbm 存储、电源管理芯片放在同一块硅转接板上，带宽能提升二点五倍，功耗降百分之二十以上， 是当前所有高端 ai 芯片的标配。长电科技作为全球第三、国内第一的封测龙头，是国内唯一具备二点五 d、 三 d 全流程封装能力的厂商。 这次他说的加速量产导入，不是小打小闹，是真的拿到了英伟达、 amd、 sk、 海力士这些巨头的大额订单。根据 transforce 二零二六 q 一 报告，长电科技的二点五 d 封装试战率已经超过百分之五， hpm， 封装量率达到百分之九十八点五，和三星台机电处于同一水平。更关键的是，现在台机电的 qos 产能缺口超过百分之三十，很多客户的订单排到了二零二七年，根本拿不到货。 这些外溢的订单大部分都流向了长电科技和日月光。长电科技的 x、 d、 f、 o i 平台月产能已经达到三万片，今年还会再扩百分之五十。 现在先进封装产线的产能利用率已经超过百分之九十五，订单排到了二零二六年底，现在国内先进封装产业链已经全面爆发，核心企业全部卡位。第一个是中游封测环节， 长电科技是绝对龙头，深度绑定英伟达、 amd， 华为承接了英伟达 h 两百芯片一半的封装订单，还有华为升腾九幺零 c 的 全部封装订单。通富微电在 amd 供应链里占比超过百分之五十 三 d 封装技术也已经量产，华天科技在车规级封装领域领先，现在也在加速布局先进封装。第二个是上游材料环节， 深南电路是国内唯一能量产 a、 b、 f 载板的企业， a、 b、 f 载板是二点五 d 封装的核心材料，现在全球缺口超过百分之四十，不规产业的十二英寸硅片已经进入长电科技的供应链，安吉科技的抛光液和光刻胶去除剂试战率超过百分之三十。第三个是上游设备环节， 北方华创的刻蚀机沉机设备已经批量应用于先进封装产线，中微公司的 tsv 刻蚀设备全球领先，交城超声的超声波检测设备进入了头部存储厂商的量产线。 第四个是下游客户，除了英伟达、 amd 这些海外巨头，长江存储和长新存储的国产替代需求也在爆发。长江存储武汉三期下半年就要量产，月产能十万片。 长电科技承接了它超过百分之六十的风测订单。长新存储的十七纳米 d、 d 二五已经大规模量产，风测订单也主要给了长电科技。跟大家说个有意思的历史对比。 这一幕和二零二零年的五 g 风测行情几乎一模一样。二零二零年五 g 手机爆发，先进封装需求暴涨， 长电科技当年净利润增长了百分之一千三百，股价半年涨了三倍，但这次和二零二零年有本质区别， 五 g 的 需求是一次性的，而 ai 的 需求是指数级增长的。根据 modern intelligence 的 报告，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百七十四亿美元，到二零三一年将突破九百亿美元，年复合增长率百分之九点四二， 而中国市场的增速是全球的三倍。我再给大家透一个行业内部的消息，现在常见科技的二 d 封装价格从去年底到现在已经涨了百分之十五到百分之二十，而且还在涨。因为产能实在太紧张了，公司现在根本不愁订单，只愁产能不够。 所以他开始优选客户，优先接高毛利的 ai 芯片和存储芯片订单，砍掉一些低毛利的消费电子订单，这会直接提升他的盈利能力。 你看，半导体行业的周期就是这样，从低谷到高峰，再从高峰到低谷。但这次的先进封装行情和以往任何一次都不一样，它不是短期的需求爆发，而是长期的技术改革。 摩尔定律已经走到了尽头，未来芯片性能的提升，百分之九十都要靠先进封装，这是一个长达十年的黄金赛道，现在才刚刚开始。
423激流勇进
04:54查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三、国内第一的风测龙头，三十个交易日股价翻倍，但公司自己连发两次风险提示，这到底是 ai 时代的核心资产，还是估值泡沫即将破裂？ 说到长电科技，我最近翻了一份很扎实的研报，数据量非常密集。今天咱们就把基本面、技术面、资金面三个维度掰开揉碎聊一聊。 先说基本面，常见科技二零二五年营收三百八十八点七一亿，同比增长百分之八点零九，创历史新高，但规模净利润十五点六五亿，反而微降百分之二点七五。增收不增利听着不太妙， 但如果看结构，情况就不一样了。先进封装收入占比从二零二一年的百分之六十九点五，达到两百七十亿 二点五 d 三 d 封装的毛利率超过百分之三十八，远高于传统风测。说白了，这家公司的盈利内核正在从代工升级为先进产能稀缺供给方。 而且二零二六年一季度的数据也验证了拐点，规模净利润二点九零亿，同比大增百分之四十二点七四，毛利率也提升到百分之十四点五五。 专利三千一百二十三件，其中发明专利两千六百零一件。 x d f o i 纳米 chiplet 量产量率超过百分之九十九 h b m 封装量率百分之九十八点五，甚至超过三星 c p o。 光电和封也完成了客户样品交付。技术壁垒确实硬， 对，这些都是长期蓄势的支撑点。但问题是，好公司不等于好价格 p e 九十三点三二倍，同行业平均才六十一倍，溢价超过百分之五十 p b 四点九一倍，处于近十年百分之九十一分位。 d、 c、 f 模型算出来的内在价值是五十八点九元，当前八十六块的价格高估了百分之四十六。 我了解到一个很形象的比喻，长期价值是体重计，称出来这家公司确实在长肌肉，但短期情绪是投票器，三十个交易日涨了百分之一百零五点九零，市场情绪已经远超基本面的节奏了， 这就得聊聊技术面了。 rsi 到了七十八点九，严重超买区间 ma 五偏离 m a 二零，大约百分之二十五，明显过热， macd 红柱虽然在放大，但顶背离出现。更关键的是，公司自己都发了两次风险提示公告，这信号已经很明确了。那资金面呢？我看到的更有意思， 资金面才是最值得警惕的。近五个交易日，主力净流出超过一百亿，典型的高位出货格局， 融资余额七十四点七八亿，处于历史高位。如果回调百分之二十，融资盘踩踏可不是开玩笑的。北向资金持股才百分之三点五，远低于龙头地位应有的配置水平。换手率百分之十九点六三，行业均值才百分之三到百分之五，投机性很强， 所以三个维度摆在一起，基本面拐点确认，但技术面阻力在撤退，三维信号矛盾极大。 没错，我体会到的一点是，分析这种公司最怕的就是把长期逻辑和短期价格混为一谈。先进封装赛道二零二五到二零三零年复合增速百分之十点六，长电的 x、 d、 f、 o i 和 h b m 技术确实领先， cpu 量产后预计还有五到十亿的增量， 但这些都是二零二七、二零二八年的事儿，而九十三倍的 pe 已经把未来两三年的业绩预期提前透支了。 催化剂方面，我了解到几个值得持续关注的节点， c p、 u 量产出货，预计二零二六年四季度二点五 d 封装产能再扩百分之五十订单排到年底大基金三期是否有注资动作，还有北向资金能否从百分之三点五开始持续增持？ 风险方面，除了短期回调压力，中长期还要看台机电 cos 扩产后外溢订单会不会回流，以及二零二七年下半年先进封装产能供需平衡后可能出现的价格战。 总结一下我的理解，长电科技的基本面长期确定性很高，先进封装技术壁垒和客户绑定都是实打实的，但九十三倍 pe 追高无异于火中取利，耐心等待估值回归到合理区间才是更稳妥的方式。 同意，这份研报的数据量和分析深度都非常扎实。感谢曾叔提供的研报支持，让我们能从基本面、技术面、资金面三个维度把长电科技看的更清楚。 本内容仅为个人学习与生活规划、经验分享，不构成任何决策建议。相关领域存在不确定性行动，请结合自身情况谨慎判断。
41财经曾叔
02:42查看AI文稿AI文稿每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头，简单说，芯片造出来后，得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火？ 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿，同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九亿，同比大增百分之四十二点七四。更重要的是， 产能利率突破百分之八十二点五 d， 先进封装加速量产，公司明确说下半年会显著放量，同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元，重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高，国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三，星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈，而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河？一、技术卡位，二零二五年收购新加坡新科金鹏，拿到 s i p 七普莱的核心技术，如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产，是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地， 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年，二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海，进一步巩固陕村风测能力，再加上中国华润成为使空人 央企背景加持，国产替代，拿项目更有底气。未来三大看点，一、 ai 算力，长电微工厂订单饱满，管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入， 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产，二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十， 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先，受益 ai 存利需求 总结一下，长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头，一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心， 但也要注意先进封装扩展节奏不急，预期消费电子复苏缓慢，折旧压力增大，好赛道加好，公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗？评论区聊一聊！
180麦麦说（投研版）
08:34查看AI文稿AI文稿先问个问题，为什么英伟达的芯片能越卖越贵？你可能脱口而出，因为算力强啊。但这个回答只对了一半，另一半可能就藏在我们平时根本不关注的地方。这几天，我一直在反复看几家华尔街头行对半导体的最新分析，又翻了国内几家封锁公司的调研资料， 发现了一个很有意思的现象，整个半导体圈都在叫嚣着一个词，先进封装。有些人听到封装两个字就嫌土，觉得不就是把芯片包起来吗？ 但这次不一样，先进封装正在变成 ai 算力的新长城。我先给你看几个数据，你就明白这个行业现在有多疯了。先说市场规模，据 u 类 group 的 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计到二零三零年有望达七百九十四亿美元， 年复合率约百分之八点四。但更夸张的是，群智咨询预测，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七、百分之九十七，这是我今年见过的最高增速之一。这种疯狂增长的核心驱动力只有一个， ai c、 o s 是 目前最主流的先进封装技术，把计算芯片和 h、 b、 m 存储芯片堆叠在一起， 让他们高速通信缺到什么程度？台积电 kowo s 产能缺口一度高达百分之五十以上。据第一商业银行分析， nvdia 连续多年包下台积电 kowo s 过半产能，博通、超微分居第二、三名。联发科等厂商忙着 booking 产能 简直是强迫头的状态。很多分析机构预测，供需缺口可能持续到二零二七年。有意思的是， 整个半导体的价值分配正在发生根本性转移。日月光因为 ai 芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨风测价格百分之五到百分之二十。中国台湾历程、南贸等风测场订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达百分之三十。中信证券也判断，当前有望步入新一轮风装涨价的起点。 不是小打小闹，这是一场供应链价值的大前移。你可能会问，说了半天，到底什么是先进封装？其实就是一个通俗的理解，把芯片像越高一样摞起来。 以前的封装就是把芯片包个壳子，接上电路就行。但现在的先进封装玩的是三维堆叠，你可以把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片堆在一小块板上，让它们像邻居一样紧挨着 数据，一来秒击响应。这就是为什么英伟达的 h 一 百 b 两百必须用台积电的 coos 封装技术，没有先进封装，高端 ai 芯片根本跑不起来。台积电两千零二十四至二零二六年 coos 需求涨幅达百分之一百七十。 二零二六年全年产能约一百五十二点四万片，仅能勉强覆盖全球需求，且头部客户锁定其百分之八十五以上产能。这种供需适衡的局面， 意味着台积电在先进封装领域将持续享受极高的产能利用率和溢价能力。据预测，二零二六年 q 五 s 产能的供需缺口约百分之四至百分之五，而到了二零二七年，这缺口孔将进一步扩大至百分之十二至百分之十五。 简单说，全世界的 ai 算力先进，封装就是那个咽喉。既然如此，国内有哪些相关公司在这个赛道上发力？这里没有见骨的意思，但我们可以从产业视角做个梳理。 第一家，长电科技目前是国内封装测试领域的技术实力龙头，它的 x d f o y 新力高密度多维易购集成系列工艺已进入量产阶段，还做了全球领先的 c p o 光电核封方案， 已经把样品交付给客户了。据了解，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十、 h 两百、 g b 三百全系列认证的封测场，而且 h b m 三一内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，是国内唯一能量产的企业。二点五 d 三 d 月产能三万片， 计划二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的订单已经排到二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的底牌是它有全站能力， h b m 内存堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全方位布局。第二家，华天科技近期刚有大动作。五月二十二日晚间，华天科技公告，控股子公司华天南京投资三十亿元 建设存储集成电路封测产业基地二期项目候产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿只，打产后年营收约二十一点五零亿元。华天科技二零二五年完成集成电路封装六百二十八点八零亿只， 同比增长百分之九点三。三、应援级集成电路封装两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六，实现营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三。 值得注意的是，项目公告后的第一个交易日，五月二十五日，华天科技以十六点九七元每股涨停，成交额近四十五亿元，这背后是市场对存储风测景气度的高度认可。第三家，通富微店，这家公司很有意思，它不是简单做代工厂，而是深度绑定 amd。 通富微店承接了 amd 超过百分之八十的风测订单，全面覆盖 cpu、 gpu、 apu 等核心产品线。二零二五年，苏州和滨城两个工厂合计营收达到一百七十三点八二亿元，净利润十四点五二亿元， 双双创下历史新高。二零二六年五月二十日， amd ceo 苏兹峰亲自现身苏州，参加通富超微新工厂二期项目启动仪式，足见 amd 对 这家合作伙伴的重视程度。而且，通富微店不止依赖 amd 和英伟达合作的八百 gcpo 模块，与 sk 海力士的 hbm 三厚道封装协议都在推进中。 公司二零二六年营收目标定为三百二十三亿元，计划资本开支高达九十一亿元。第四家，永系电子，这是科创板，一家聚焦先进风测的公司，二零二六年资本开支规划约四十亿元，主要用于成熟封装、扩产和先进封装产品线。二点五 d 封装产线已完成通线， 基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样验证。 bumpin 现有产能约三万片，计划二零二六年年底提升至四点五万片。二零二五年经原及风色产品营收同比增长百分之八十四点二二， 海外客户营收占比提升至百分之二十三点二九，同比增长百分之六十一点四零二零二六年，一季度呈现淡季不淡趋势，二季度需求预测也较为旺盛。第五家汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一。根据开源证券报告，先进风装龙头积极抢滩布局， 汇成股份被列为受益标的。另外还有盛和金威，二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，每股 募资总额约五十点二八亿元，上市首日收盘价七十六点六五元，较发行价上涨百分之两百八十九点四八，总市值达一千四百二十八亿元。它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。 目前国内风测阵营大致分两种，长电科技是全能型选手，什么都做， hbm 堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全战打通。光伏微电则是深度绑定 amd， 跟着大客户吃肉。华天科技近期押注存储风测。永系电子。汇成股份在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零 二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自芯片堆叠在一起。 以前看半导体，大家都在盯着制成七纳米、五纳米、三纳米，谁越小谁牛。但随着量子碎穿效应、漏电功耗以及制造成本的急剧上升，摩尔定律遭遇物理极限，单纯靠缩小制成节点来提升芯片性能的路径已经越来越窄。与此同时， ai 模型的爆发对算力 和内存贷宽提出了前所未有的要求，传统的内存强效应正在成为性能瓶颈，于是，半导体产业从以晶体管为中心转向了以系统集成为中心，先进封装 就是这场转型的核心抓手。这个过程直接改变了产业链的利润分配价值，正在从晶源制造外溢到封装测试，能最先锁定高端产物、拿到订单排期突破技术节点的封装企业就有望在接下来两到三年持续受益。 目前这个赛道最大的风险不是需求，而是产物释放的速度。设备采购周期已经排到二零二七年，能率先扩展的玩家才会享有最丰厚的红利。好了，这就是今天的深度产业观察， 对此您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，所有分析与数据均来源于各上市公司。公告还上交所、 深交所透露信息、投资者关系活动记录表、圣摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方透露信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。
204道哥说道
05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
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