韬定律还能不能进
为什么滔地力一到资本市场就变成了套地？你呢？前天滔地力一发布，全网是清一色都在吹爆技术，吹捧风口，几乎都是霸榜了各大平台热搜。所以昨天呢，很多人的脑袋一热，就不管不顾，跟风往里冲，结果呢，直接就被留在山顶站岗。昨天我后台也收到很多私信， 大家都在问，明明抓的是顶级产业风口，硬核技术题材怎么就进厂还是亏钱呢？其实道理很简单，再优质的题材 在硬核的产业逻辑，都必须要结合市场趋势去选择一个记录时机。这也是我们当初没有第一时间跟风解读，劝大家谨慎观望的核心原因，就是不想让大家被流量热度裹挟，冲动追高，盲目接盘。那么滔滔地理接下来还有没有机会呢？我认为是肯定的。 所以呢，今天趁着市场情绪降温，热度回归理性，我们呢，静下心来，深度拆解一下，超定律到底颠覆了哪些传统产业逻辑？未来产业链当中又有哪些赛道，哪些环节是最所以的？关于超定律和传统摩尔定的核心差异，我在上一条视频已经进行细分拆解过，这里就不再重复赘述了， 看过的朋友呢，也可以回头去看。总结一句话来讲，就是以前都是比谁能够把晶体管刻的更小，制成做的更精细，核心空间点就是先进制程光刻的技术，说白了就是比拼造砖的能力，谁的工艺精度高，谁就是行业的赢家。但是韬定率呢， 核心是从说尺寸变成了说时间，比拼的是信号传输速度、芯片架构稳定性、全系统整合的效率， 行业的逻辑呢，彻底是从精细化的造装升级成系统化的盖楼。这也就是意味着接下来半导体的核心赛道不再是单一的先进制程，而是逻辑折叠、易购整合、前瞻架构创新、软硬协调优化这些全新的方向。那么到底 哪一个最受益呢？如果从业绩兑现角度来讲，最先能够看到效果的，我觉得应该就是之前被市场严重低估，人人看不上的先进封装。 在传统摩尔定律的时代，封装就是产业链的末端配套环节，大家都觉得他无非就是给芯片套一个外壳，做一个基础的防护技术，门槛非常低，附加值也低，而且只有极少数高端芯片才会用到进阶封装技术。但是在掏定律的全新技术体系里面，核心就是 逻辑折叠、三 d 折叠、高密度集成这些技术，而这一些的话呢，基本都离不开先进封装，比如要把各种模块高密度集成到一起的话，那就必须要用到二点五 d 到三 d 封装，所以这个环节的核心公司呢，未来的业绩增长预期是非常明确的。 第二就是芯片架构设计跟配套的服务领域，因为掏电力的核心精髓就是要通过架构创新，在设计层面用系统优势去替代制成短板，实现性能跨一次的提升。所以这里边呢，对芯片设计要求是非常高的，重点可以关注行业的龙头， 或者已经深度绑定超电力技术生态的芯片设计企业。最后还有一个就是比较冷门，但是呢，弹性可能会比较大的就是半导体的新材料，因为新架构对芯片、散热、封装、绝缘等各类配套材料都提出了颠覆性的全新要求， 传统材料呢，一定是无法完全适配新的技术体系，所以材料升级这个方向呢，也可以去留意。总之呢，我觉得这一次的突破可以算得上是一次具备颠覆性 长期的顶级产业风口，也是国产半导体换道超车的历史性的机遇。但是不管逻辑再硬，前景再好，我们操作上绝对不能盲目的追高，真正的大行情机会不会只有一次，等待市场分歧，出现恐慌情绪，大家都不敢进场的时候再去考虑也不止。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
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02:27查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。
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02:22查看AI文稿AI文稿华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。
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20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
13.2万明缘说
08:16查看AI文稿AI文稿华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！
1209三哥说
13:43查看AI文稿AI文稿那我们看到今天华为也是发布了透定律，那该定律的一个核心呢，主要是以这个时间为说来替代传统的集合为说的这样的一个技术啊，不再盯着把电机管的尺寸缩小，而是通过这个逻辑折叠啊，然后采用这个这个这样的一个新技术啊，然后来持续压缩信号的传播的时延，提升这个系统的整体效率。 咱们目标呢是在这个二零三一年，嗯，高端芯片的经济规模达到一点四纳米制成同等的一个水平。那其实过去六年的话呢，华为已经按照这个超定率量产了三百八十一款芯片。那今年这个秋季发布的这个麒麟的最新芯片啊，会完整采用薄机折叠的这样的技术。 那我们觉得这个华为的这个超定位的战略新技术，对啊，精研制造，包括像先进分光设施，还有像半导体设备材料，像 e d a 啊，有积极的利好。那首先的话呢，可能对精研制造这一块会带来积极的利好，因为之前的话大家都比较清楚啊，就是这个我们中国大陆的精研制造这一块，缺少这个先进的 e u v 的 光刻设备， 在先进这个芯片制成这一块是受限的啊，目前来看的话呢，通过这个淘定力的新技术，可以通过成熟制成再加这个架构优化输出啊，这样的一些这个这个新技术啊，来来提升性能，然后也是利好这个承接国产大芯片流片的代工厂，像中信国际，还有像华丰半导体。 另外的话呢，我们看对先进封装测试这一块的话呢，也是有较大的一个利好啊，因为淘定力的话呢，就是依赖这个先进封装来压缩这个信号的时延，提升它的一个互联的密度。 那逻辑折叠的话呢，于二点五 d 包括三 d 封装，还有这个七匹赖的封装呢，也是做了一些深度的绑定啊，那这个先进封装包括测试产业链这一块啊，也是会积极的收益啊。另外像半导体设备这一块的话呢， 这个它定力的话呢，虽然不追求这个极致的这个限宽啊，但是呢对多层多层级的优化啊，然后对这个科时包括国摩层级，还有 cnt 还有量检测设备呢，也是提出了更高的一个要求啊，再加上这个 啊，国内的经销商的话呢，迟于破产，所以我们感觉大量的设备的话呢，会迎来积极的这个需求增长，大家更有提升的一个双重弹性。另外近期大家可能也比较清楚，像这个长兴啊很快就要上市，那这个这个对设备的带动也非常大了，因为成都芯片持续的这个涨价，而且后面需求的这个确定性是非常高的。 另外还有半导体材料这一块，半导体材料的话呢，因为砌建成的话呢，优化对材料的响应速度啊，所以说对研磨抛光，包括像电镀铜啊，还有像这个这个就是把材啊，这些的话呢，都是提出了新的要求啊，和这个量的一些需求， 所以说我们感觉也是量价齐雄的一个趋势啊。那我这边的话呢，先开个头，接下来的话呢，有请我们组的周焕博老师对先进封装测试，包括对半导体设备这一块作为一个深入的解读。 哎，好的，谢谢方老师。各位领导，大家晚上好，我是国际电子钟汉博，然后我给各位领导汇报一下今天华为发布的这样的一个 自己对于后面芯片的一些规划方案，然后对于整个华为的一些影响，一些利好的方向啊，主要是几个点吧？第一个方面的话呢，其实是来自于 啊，因为他的这个方案其实通过先进封装去解决了啊，这个整个工艺线宽的一些问题吗？因为大家都知道现在其实我们是拿不到 uv 光刻机的，然后你从这个现在这个方发这个目前的这个能源节点往后面去推的话，就是你现在做到三纳米 这个肯定是不现实的一个情况，但是的话呢，其实我们可以通过这样的一个新的方案来去做到等效三纳米的这样一个经济版的密度，所以其实这个是比较超预期的啊，所以其实这个对于先进封装整个产业链会是一个新的一个立好的一个催化 啊。因为啊，目前我们知道像这个 soc 之间的先进封装之前主要是以二点五 d 封装为主，但现在的话呢，其实啊，这个所谓的华为发布的这样一个新的方案，其实更多的是以三 d 封装去做到了一个超越摩尔定律的这样的一个方向， 并且呢这个解决了一些走线延迟的问题，然后通过他的这个逻辑 folding 的 这样一个方式去提升了整个的频率和整个的芯片的一个性能啊，所以其实这个是他真正的一个比较核心，超预期的一个一个一个逻辑啊。然后那其实这个方向上来讲的话呢，那其实主要就是看 先进风装这边产业链的一些增量。那针对这个方向来说呢，我觉得主要是几个方面会比较受益。第一个的话呢，就是因为他主要这个三 d 堆叠通过的是同出的这样一个方式去做，所以其实对于电镀啊， 电镀相关的电镀设备，电镀的材料以及这个啊剪薄相关的这样的一些设备，跟这个抛光电、抛光液这样的一些材料会比较受益 啊。反，第一个就是分色厂，第二个就是分装相关的这样的一些设备，所以这两个方面是比较核心的一些受益的方向。那当然了同处之间也是要通过混合电和的方式去进行的这样的一个连接，所以这个肯定也会是一个比较核心的一个收益方向。 然后这个其实是第一个这个华为的这个资本上的一个变化的一个思考。那第二个方向的话呢，其实在于 华为发布的这个方案，因为我们看到他除了对于二零二六年，就是我们下半年他会在手机和其他上面去啊做的这样的一个啊三 d 叠叠的一个芯片方案以外，他其实在后面规划到二零三一年他还有一个继续的一个晶体管的一个密度提升的这样的一个方向，这个其实恰恰是资本市场今天可能 反应并不是说特别充分的，那其实就是在于啊后续华为可能在啊光刻或者说是再继续的一个现成的工艺，现成的这样的一个，呃，一个工艺现款的一个啊，这个后面的一个眼界上面还是会有一个比较不错的灯亮，这个主要可能就会体现于华为在啊光刻这边的后续技术上的一些突破来支撑， 从二六年到三一年这样的单位面积内的净气管的密度的这样的一个提升，所以这个应该是两个比较核心的思考。然后从具体的这个标地方向上来看，我觉得其实核心啊，像华为的这样的一个三 d 风装翻主要立好几个逻辑。第一个的话呢，就是以风装厂为例，因为风装厂的话，其实我们也从年初推荐至今， 因为当时的话呢，反正也是看到了第一风装厂的资本开支比较超预期，对于风色设备的采购需求持续在上修， 所以那个时候的话呢，包括像风测设备啊，风装厂当时其实都是有啊这个比较坚定的一些底部的推荐啊，这里面的话呢，这条线上比较推好风装厂的话，像长电啊，通富永熙，然后以及精策，精策的，因为是因为他的子公司啊，这个湖北星辰他主要是在布局三 d i c 的 这样的一个风装，所以其实我们认为他的这个逻辑是比较 啊，这个，这个就是市场，市场目前认知的以外的一个逻辑，所以这个是一个就关于风测场这边的一个推荐排序。 然后对于封测设备这边的话呢，我觉得啊，首先肯定是对于三 d i c 里面一些新品类的一些设备，那其实核心就是像减薄、电镀以及啊电核这边的话呢，排序来看的话，主要推荐像拓金啊，快克， 然后以及这个华海和圣美啊这个标的的话呢，我觉得算是啊，对于三 d i c 这边灯亮比较拉动比较显著的一些标的，然后对于啊这个风色的材料啊这边比较看好，像这个上海新阳啊，然后鼎龙啊，以及这个这个这个电镀环节的这边的像啊天成这样的一些标的， 这几个我觉得是比较核心受益于这个啊封装这条线上的一个利好标的。然后其次的话呢，就是像这个赛博场和这个啊制程端的一个继续往后面去推的一个眼镜的一个利好。这方面的话呢，我觉得像中兴和华鸿他们其实是真正的参与到了 这个华为的新的一个公益路线的一个呃，一个一个重要的一个组成部分。因为其实像无论是从前到这边的制程的解决，还是说像中兴和华鸿现在一起也是在搞 啊，跟着客户这边一起来搞一些风装的一些啊，一些一些制成，他们其实也是会整个深度受益这样的一个逻辑的。所以其实像中兴跟华鸿这样的一些范吧，他们也是在做一个对标台阶的这样的一个 一个一个一个历程，他们从他的之前只做前道，现在逐渐的在往中道跟后道这边去演进，所以其实对于他们来讲的话，也算是一个参与更多，然后对于他们的用量需求提升的这样的一个比较大的利好。 然后啊，再往后的话呢，就是因为我刚才也提到嘛，就是从二六年到三一年质程的提升，后续还是要依靠整个的三 d 的 堆叠，再叠加了自身的一些啊，这个这个技术的才能技术的一些突破，所以其实我们认为光客这边后续也会有一些比较实质性的利好。这个方向的话呢，主要就是看好像啊波创光电汇成汇成人工和墨来光学这三家公司， 这三家的话呢，我觉得现在算是整体这个光刻我们从去年一直催到现在的一个核心标的啊，然后近期的话呢，像啊惠城跟啊茂来这边也都是有持续性的一些加单的一些利好催化啊。 对，学在这个位置的话，我觉得各位领导也可以去啊，在这个位置去重点关注啊，大概的整体的一些观点和受益的一些标的，大概是这样。哎，叶文姐，叶文姐，后面要不要不你这边啊？继续，哎，好，谢谢。好的好的，非常感谢。呃，张老师，我是国金证券电子股的王建文，然后我主要覆盖 eta 还有半岛集团的这个板块， 就是华为发布了这个超定律相关的论文。呃，对这个 eta 设计 变化，呃，那我们觉得就是如果是从这个一边设计和半导体材料这边去，呃去排序的话，那确实是就是从业绩的这个角度上来看，呃，材料这块相对来说会更加受益一些。然后从筹码的这个角度上面来看，哎， e d a 设计这块其实之前一直都没有怎么掌握，所以最近，呃这段时间可能筹码相对来说比较好，会有一个鼓掌的逻辑在。呃，那先汇报这个 e d a 设计吧。呃，这个逻辑堆叠这个地方呢？呃，和和传统的这个 e d a 相比的话，那可能在一些包括说像布局布线啊，政务立场、政务立场访官 等等的这样一些点工具方面，可能都会提出一些比较全新的方法。呃，那在国内的这个上市公司里面，和这两块比较相关的一个是华大九天，一个是盖伦电子。呃，那华大九天呢，它这边是提供了这个三 d i c 设计验证的全流程平台，呃，那最近呢，推出的这个物理验证平台也支持二点五 g 和三 d 的 奥迪， 它主要是通过投资这个红星微纳接入到了这个三 d i c 布局布线相关的这个领域里面来。嗯，那呃，由于考虑到就是最新的一些变化的话，我们可能会把该轮电子，嗯，略微放在华大九天的前面来进行推荐。然后在 半导体材料这个方面呢，因为，呃，其实之前樊老师和周老师也都提到过。像呃这个三 d 堆叠这边的这个工艺呢，其实主要是立好和呃先进封装相关的一些材料。因为三 d i c 他 这边的核心逻辑呢，其实是通过这个垂直堆叠还有 t s v 互联，也就是说这个硅通孔互联，他来替代这个传统的平面互联。 对于这个通孔这边呢，其实会提出一个更高的伸宽，比更小的线宽，还有更加严格的这个均匀性相关的要求。更具体的来说就是说像这个三 d 堆叠的工艺，它其实对整个的这个混合间隔的间距，还有附层的精度以及 t s v 的 制成规模会有一个更高的要求。 那这块呢，我们觉得是立好四类材料啊，一类呢是这个 c n t 抛光，一类是 t s v。 电镀，然后第四类呢是临时嵌合的材料， 那 c n t 抛光这边其实顾名思义，呃因为它要做这个堆叠嘛，所以它会对呃不光是这个硅片，还就是每一层其他的这个材料，它的这个平坦化会平坦化的工艺会提出一个呃更高的要求。那这块的话，其实国内呃其实呃 就是 a 股核心收益的标的，一个是 c n t 抛光液的龙头，这个安吉科技这两家公司也都有这个 t s v。 抛光液这边的相关的布局。 然后第二块就是在 t s v。 电镀这边，呃，因为 t s v 它其实有很多种这个金属填充的方案，然后最近就是呃最大规模使用的是这个呃铜电镀相关的方案，然后未来随着更加先进的眼镜的话，大家会呃对于硅这边的这个电镀的方案也会更加关注一些。 那铜电镀这边的方案的话，就是做机械的龙头，呃毫无疑问的就是上海金阳。然后艾森股份呢，它主要是在这个 t s v。 电镀这边的添加剂这边，呃是有一些这个市场份额的， 然后在大马士革的这个镀镍的这个方面的话，其实呃可能艾森股份它相对来说做的会呃更加前瞻一些，所以 tsv 电镀这个办法，我们觉得呃主要利好的就是上海新洋和艾森股份。然后第三块呢，是这个高深宽底的先进封装的光刻胶， 因为呃要做这个三 d 堆叠的 t s c 的 这个光刻胶的话，其实大家可以想象一下，就是我们把这个光刻胶填进去，其实这个光刻胶是非常容易在这个重力的作用下，顶部去呃去变形弯曲，然后以及可能对于这个呃侧壁的这个这个刻石相对来说不一定有那么的平滑的， 所以这块的这个光刻胶它的这个机械的原理，呃相对来说也还是比较难的。那这块的这个标的呢，其实就是涉及到高深宽比的新型工装光刻胶，做的相对来说比较好的。呃，就是这个爱森股份，它主要是在长兴这块有 tsb 的 光刻胶， 然后第四一它的话是这个临时的件和材料，呃，因为三 d 堆叠的话，大家会把这个金源剪薄到呃几十微米，甚至是更薄的这样的一个厚度，然后后面才能做这个 tsv 呃相关的一些相关的一些工艺，嗯，但是呢就是剪薄了金源之后，它的这个超薄的金源就非常容易破嘴，然后翘曲， 所以呢我们就需要在这个很薄的金元上面去涂一层这个临时嵌合胶，然后让它进行后续的这个剪薄研磨刻石，包括抛光等等的这样一些后续的这个工艺。然后这块相关的标的呢就是临时嵌合胶，这块相关的标的主要就是顶龙股份和菲卡材料， 但是呢就是因为临时嵌合胶这块，嗯，其实国产化率相对来说还是比较低的，所以可能这块顶龙也好，菲卡也好，用量相对来说就没有那么多，所以小节一下的话就是， 嗯，随着这个先进工艺的这样一个引进，那我们觉得 e d、 a 这边我们的推荐的顺序是盖伦和华大，然后在材料这块的话，呃就是比较立好的标的，主要就是涉及这个顶峰 上海新阳、艾森股份以及贝卡材料。那以上呢？就是我对这个 e、 d、 a 还有还有半导体材料这边的这个汇报，呃，那我们今天的汇报可能就到这里，也非常感谢各位领导的时间。呃，如果各位领导后续对于这个先进的工艺这块，呃的标的有更近一点， 然后以及我以上，非常感谢各位领导的时间。
58大宝投研
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.3万元观杂谈
03:07查看AI文稿AI文稿对于掏定律，我就问两个问题，逻辑堆叠技术下的局部热密度高和高热造成的芯片寿命大幅缩短如何解决的？普通人听到折叠第一时间想到的是虫洞折叠空间达到两点间的最短路径。 逻辑折叠试图在设计上将平面化的通信改为三 d 立体结构，两个芯片不再进行平面抵达，直接在三维空间到达目标位置。 听起来是很快，但是三 d 堆叠技术提出了几十年了，为什么大多数还是采用二点五 d 技术？如果你用过电器，你会注意到一个现象，所有电器使用一段时间后都会变烫， 也就是产生热量。学过基础物理的就知道的一个概念，电子流过电阻产生热量，而芯片是极小电压与电流设计的弱氮技术， 但本质仍是电子在具有电阻性质的介制中流动，因此同样会产生热量。而你听到的芯片频率就决定了芯片内电子的逻辑的计算速度， 频率越高，代表单位时间通过的电子数量越多。你想到了什么？没错，热量二点五 d 封装的技术本质上每个芯片仍然直接暴露于外部，具有更大的散热面积。 但多层折叠最大的问题，每一层的散热空间都被压缩，且上下方仍然有高热量热源，阻碍每层芯片的散热效率。也就是你自己本身很热，头上还放个炉子在产生热量，没被热晕已经是烧高香了。 芯片亦如是。何庭波提出的逻辑堆叠，理论上是通过设计在三对堆叠中找到每层芯片通信的最优路径来加快通信效率，以空间换时间的方法来达到时间最优解，但空间折叠最严重的问题在何庭波的理论中并没有具体表述， 也就是只从理论上考虑了时间最优解，放弃解决局部高热量密度问题的工程。实际也就是因为此高温造成的第一个问题就是芯片使用寿命大幅度缩减， 因为你所熟知的高温造成的问题在芯片内同样存在。这里想想看高温会有哪些问题？如果再加上冷热交替呢？因为无法散热，芯片在到达高温状态后要么强制运行直到烧毁，要么降低性能换取降温，而这也是很多手机发热就会变卡的原因。降频、 三 d 堆叠、 chiplets、 心力拆分、持续优化、缩短走线延迟等等技术是高端芯片设计师的必备能力，而不是可选能力。核的理论本质上仍是设计层面的优化，无法突破智重优势的物理极限。 宣称的等效一点四纳米制成。从工程角度看，这个说法混淆了系统提升和工艺制成进步的概念。 先进制成的核心优势是晶体管缩小带来的物理级改进，包括更高的密度、更低的电压、更小的电容以及更短的互联等等。物理层面的特性在实际制造过程中具有更成熟的落地性。掏定律是一个理想状态下的设计思路，短时间感觉仅作为理论路线， 因为解决多层堆叠的散热问题的难度不亚于华为自己生产出两纳米芯片。睡觉，晚安。
2096柯南菌
08:44查看AI文稿AI文稿掏定律不代表任何的技术突破，但是我们却不能因此就小瞧他，我看网上百分之九十的人啊，对掏定律理解其实错误的，一聊到他好像是技术又突破了，又沸腾了，怎么样？ 其实完全不是啊，掏定律不是任何一个技术的创新，他只是一个新的 理论概念或者是技术概念。那什么是套定律呢？它其实是相对摩尔定律而存在的，摩尔定律相信很多人都清楚，对吧？也就是在单位面积的晶体管的密度啊，会以呃 随着时间指数级的去发展，但是现在呢，摩尔定律已经走到了一个非常的极致的时候啊，一方面它发展不下去了，它有物理上的限制，量子碎穿啊，以及它在成本和这种这种商业化上已经出现了这种瓶颈， 那所以掏定律是来解决摩尔定律不能延续的问题，那问题来了，没有摩尔定律就不能创新了吗？啊，其实也不是啊，很多技术的趋势啊和创新一直都在做啊，包括像掏定律里面提到的叫电路层面的这个这个逻辑折叠啊，其实也就是堆叠的这种技术啊，其实一直行业里面有人在做， 那掏定律究竟在解决什么问题，以及它到底是什么意思啊？我们先从简单的啊，让很多人都摸不透的这个掏定律究竟是什么东西来跟大家讲解。 首先呢，呃，我们必须要理解掏定律，它呃是一个系统概念，是一个系统级的概念，它包含了器件层面、电路层面、芯片层面和系统层面，但是它对应的 摩尔定律只是一个简单的维度啊，它的这个维度呢，是一个呃呃非常简洁，而且可以被量化的呃，就是单位面积的晶体管的数量，但它定律不是，它是一系列的基础基础参数所最后形成的一个结果。 那这个可能听起来比较绕啊，我给大家举一个简单的例子，如果你开一家公司，你想让一家公司的呃经营效果提升，其实在早期的时候，你有非常简单的办法，就是让你的工人呃上更多时间的班 啊。从过去，比如说可能一个工人干六个小时，变成干八个小时，变成干九个小时啊，从干五天变成干六天，那这种情况下，以这个工人的工作时间，就是你最好的，最简单的可以提升你的 呃经营效果的这样的一个指标。但是呢，这件事是有极限的，比如说你到呃九九六，呃零零七啊，他就是极限了，他不可能再提升了，或者再提升之后，这个人就撑不住了，他就没有经济性了。所以在这个时候呢，你必须想别的办法。这时候呢，你引入了另外一个 呃概念，比如说工作效率。但是工作效率呢，他就不像时间这样简单的可量化，他可以通过非常多的技术指标去锁定他。 比如说你可以给你的员工培训，让他能力提升，让他变得更熟练，他可以提高效率。比如你可以给他一个新的工具，比如说 ai， 让他单位时间产出更多，他也可以提升效率，甚至你可以给他点零食啊，让他心情更好啊，他的效率也会提升。 所以呢，这个效率他是呃结合了很多维度的参数的一个最终的一个数据的结果， 那掏定律就是这样一个东西，它是通过呃，从你的电路器件啊，芯片和你的系统的软硬软硬的这种这种能力，软硬的食盐的能力，让你的系让你的芯片能力提升，所以它不是某一个具体的物理概念，它是一个综合的、系统性的概念。 那这种方法呢？其实华为很常用。呃，如果大家了解这个影像行业啊，应该对这件事有过 有过认知啊，比如说过去常说一句话叫抵大一级压死人。在手机的移动影像上过去就常用这个这个概念，抵大一级压死人。所以你可以看到手机的影像的它的那个底啊，也就是它那个承载你那个光照进来的那个 那个感光的那个那个那个那个胶片吧，他就从呃，很小很小的一个规模，一直发展到一英寸。但是一英寸之后，大家突然发现一个问题，他不能再大下去了，再大下去手机装不下了，就不经济了，不效率了。 所以这个时候呢，华为在呃，大概三年前吧，提出了一个新的概念叫近光量啊，别人都在讲我的底更大，那近光量是一个什么概念呢？近光量它就不是一个纯的物理参数的概念， 它是一个结合了你的光圈的大小，比如光圈变大了，那，那我的近光量也变大了，对吧？那我的底的感光能力变大了，我的近光量是不是也也更大了？ 那比如说我的这个底更大了，当然他的进光量也更大了，他通过这三个系数相乘，他得到了一个结果，也就说我的底做大做小不是目标，我把成像质量，把进光量做大才是目标。他就跟芯片一样，其实我单纯的提高这个芯片的 这个密度不是目标，我提高芯片的性能才是目标，对吧？那这个时候我把掏这个概念提出来之后， 那大家就可以用更系统级的概念去呃提升这个芯片的性能， ok， 那 呃，既然掏定律这件事，它不关于任何的技术创新，它只是一个指标或者是一种理念的路径，它对于华为有什么意义呢？ 呃，其实我个人认为他有实的和虚的两层，两层意义，那他实的意义是什么呢？因为只有他就是形成一个行业的共识，因为你只有形成了一个行业的共识之后， 你才有可能让所有人跟着你一起在这个链路上去做创新。这就是华为 在这个今天的所有稿件里面讲到的最后一段，也是最关键的叫未来一定属于开放合作，在半导体引进的路上，没有一家企业可以独自完成所有的答案，所以就是华为不可能交出 套套定律提升的所有答案，他需要把这个定律提出来，让全行业跟他一起来做，这是他的 第一个也是最主要的目的。那第二个目的是什么呢？其实就是呃华为的手机芯片的一个舆论的陷阱啊。这两年大家可以看到华为在各个发布会上一直都在讲我的综合性能提升了多少啊？提升了，综合提升，比如说性能提升了百分之四十，但实际上他这个是一个 呃软件优化、硬件优化、系统系统软件一体化的最终的一个结果，那这件事其实很多人是不认的，或者说是他是没有行业共识的， 或者说在整个行业的语境之下，行业的语境一直是华为在追赶全世界最先进的制程啊，比如现现在，现在的今年就要上了两纳米，华为你没有两纳米，所以你是落后的。 但是在掏定律的路径之下，他事情变得不是这样了，他可能今年就可以在掏定律之下去等效 呃四纳米，三纳米，可能再过个五六年，他可以做到等效的一点五纳米， ok， 所以 他就是跳出了一个舆论和一个大家对他的 语境上的一个束缚。那这件事你说华为是不正义的吗？其实也不是，因为实际上摩尔定律发展到呃，我记得不是很清楚，应该是七纳米之后，其实他也是一个等效的概念， 也就说他实际上没有把呃进体管做的做的那么小，他只是通过等效啊，就是从七纳米之后都是等效七纳米，等效四纳米，等效五纳米，等效两纳米，这样啊，所以其实那个东西也不是很正义。好吧，大家就 呃听个乐子就行，或者说理解他的逻辑就行，也就是说我最终的目标还是性能啊，只要我能够逻辑上 呃等效上实现了这么多的性能，我就可以说我做到了几纳米。也就说如果华为不提出掏这个东西，他在呃他的路路标里面，比如说二零三零年，他做到了等效一点五纳米，他其实也可以讲自己是一点五纳米，因为全行业都在做等效，对吧？所以我觉得 掏定律挺好啊，凝聚了发展的方向，而且确实也是华为，呃，一直以来的。呃。这个 常用的创新的路径，而且更重要的是什么？我相信华为在这方面一定有了很很多的这种技术的积累啊，他们一定很快的能够给大家拿出来，就是在这种比如说逻辑，逻辑折叠的这种技术上给大家带来突破。 好吧，就聊这么多也是答应同事了，今天一定要跟大家聊啊。那希望对大家有所帮助，拜拜。
231木头²º¹⁷
06:04查看AI文稿AI文稿华为今天这个掏定律会不会成为下一个阶段的主线？这是今天晚上我直播被问到最多的一个内容啊，事实证明这个掏定律在今天盘中的横空出世，也为看上去要即将退潮的科技板块再次的成功续命。 那今天晚上我们就从两个维度和大家深度的探讨一下，掏定律到底颠覆的是什么。第二个我想聊一个我相信没有人聊过的一个情绪指标，这个情绪指标真正的能决定这波槽掏定律能延续多久。 所以说今天晚上我们还是一期深度的分享，其实内容也是源于刚才直播完我和大家在探讨的几个关键点，我相信你有机会认真听完以后，认真听完我的思考，认真听完我的分享，会对你接下来交易这些国产设备板块提供一些 思考。一就是我们能看到今天官媒新华社疯狂在打 call 这个逃定率，事实证明我们也和屏幕前的大家一样，花了一两个小时快速的学习了下，他不是一个纯概念，因为已经 过去事业了几年对吧？在三百八十二还是三百八十几块芯片里边多次的事业，并且我看他提到了在 今年的新的麒麟芯片里边已经得到百分之五十的性能提升。所以说很多人说这个淘定率的事情，从我们现在官媒泼出来的数据来看，他已不是停留在一个 未来的理念或说设想，是已经开始落地了，反正不管技术如何发展到哪个阶段，至少今天市场的情绪性了。然后我特意我看大家都在讨论说啊，它的定律颠覆的是整个半导体行业过去几十年的一个摩尔定律， 我把它简化一下，大家看一下这个图啊，这个其实非常清晰，几个维度就是核心。以前，呃，那个摩尔定律是 用几何微缩，说白了就是把晶体管做小，就是大家经常说的十四大米、七大米，三大米越做越小，我们这是用了一个，他定律是用了个叫时间微缩的概念，最关键，对吧？大家看这了，我给大家标注出来技术载体，在摩尔定律里边，一个是 evo 的 光刻机，另外一个是协晶制成，对吧？三纳米，两两米， 我们颠覆用的是什么？我们颠覆用的是逻辑折叠加三 d 堆叠，还有成熟之城。所以说看到这的时候我必须小结一下，一想到，哎 e v u 光刻机就是美国荷兰阿斯麦掐我们脖子的对吧？不让我们用任何一台。另外一个就是全球领先的台积电的 三纳米甚至二纳米技术，那在这就很清晰了，既然我们技术迭代代替的是这些东西，或者说通过技术绕道要超越这些东西，那是不是可以理解为对阶段性的台阶点，对阶段性的这个 光科技大厂，这个阿斯麦会形成直接的利空，因为我们短期看上去不再需要这些东西，所以说在这里边从交易端需要观测点每股市场啊，结果今天没开盘，明天就开始了，一个是阿斯麦的 光刻机，另外一个是台机电，另外几个应用的上游材料啊，加起来四五个客户，我们看一下他们在明天开始怎么表现，为什么要重点提到这一点？你回忆一下今年，在年，呃，不是在二五年年初的时候，我们 deepsea 出来的时候，同样是绕道的技术颠覆， 对吧？ d b c 应用就类似蒸馏的技术，高度市场，我们不需要堆一大堆的英伟达算卡，不需要浪费那么多的算卡去训练，我们可以通过新兴的技术，用蒸馏技术得到和叉 s、 b、 d 四接近啊，百分之九十九十以上的一个问答的一些 质量。那屏幕前您现在回忆起来了吧？在那段时间美股的英伟达可是进入了一波连续的杀跌时刻，所以说在那个时候我们迎来的是国产的 deepsea 啊，所有半导体啊，国链疯狂的上涨。你回顾一下英伟达，回顾一下我们英伟达相关的一些光模块，在那个时候跌成什么狗样的了。 这是以上我聊的第一个啊，需要对标海外的，我们每天看美股对标这个，对标那个卢曼特啊，对标什么 kratos， 那我们去明天开始重点观察一下，哎，什么什么台积电啊，这些阿斯曼啊，会变成什么样子。第二个，同样同样非常重要，还是对标去年我们出现 d o c 的 技术，比如说我们的国产模型 d p c 出来时候，大家有没有印象美国的政界，美国的商界，包括美国科技界。什么包括 有印象啊？我今天晚上直播，和大家汇总一下。没关系，我又做了一个表，我们来看一下，回顾一下啊，德州政府开始说禁止他们的政府使用 deep sea， 然后美国海军禁止成员使用国家国会的中语，提出政府禁 deep sea 法，包括老特的一堆发言，包括马斯克，包括黄仁勋的一堆发言。 当时记得吗？在春节前后，大家对国产的 d p c 啊，如临大敌，我们经常收到各种弹窗的消息，这里边你可以简单的理解成我们这个东西突破的越深，对它们造成的影响越大，它们会越敏感。 同样今天既然啊，我们今天收到的消息是碉石课，对吧？已经可以通过新的技术路径，可以用我们现有的城市城，用我们的分装技术，可以绕到不再需要这些 e v u 光科技，不再需要二纳米、三纳米城市之城。那如果这这个级别技术突破，说实话，那美国的科技界， 美国的政界，华尔街的精英们应该在这个位置坐不住了。所以说接下来，从明天开始，你就在接下来两三天认真的关注我说这几个方向有没有人站出来发言，一旦 还是像去年，不不不，一大堆 d p c 的 时候，站出来疯狂的发言，疯狂吐槽技术政委说啊，这个是什么如何如何，这个其实达不到或什么，还是我们这边做的最好啊。同时伴随着，比如说阿斯曼啊，比如说这个 一些应用材料呀，包括这个胎记点出现骨架，类似，因为他当时的下跌。有这些啊，国产设备链的， 我觉得可以坚定的多拿一下，那说明在那个时候国产真的真正的赢，为了迎来了所谓的呃，华为 考试课啊，可以这么去理解，我觉得这都是非常非常好的关注指标，这也是我们在上轮我们出现技术性颠覆的时候，可以总结和积累经验，那今天晚上到了这个时间点了，我希望这些思考在接下来几天都是适用的，我们 可以放在自学里边，可以从新闻栏目里边观察一下这些角度，然后再次祝大家在未来几个交易日里边交易一切顺利，记得点赞关注。
194财富老韩说
00:57查看AI文稿AI文稿套定律后面几天会成为一个梗，套定律可能会变成套定律，你还能不能玩啊？想玩也能玩，你要是套个例，应该还能套几天，套个一天两天应该行，三天我都不好说。 套定律这个东西它不是一个新东西，这个东西实际上已经是成熟了，只不过呢是把这个东西第一次以一个新名词的方式。然后呢放到大众视野当中。套定律它实际上是摩尔定律的一个延伸， 它是用时间微缩代替传统的几何微缩。晚上全在去吹这个韬定律，明天市场走强的应该是走强的风测，至于做不做，做不做我就无所谓，我觉得逻辑性比较强的，能看到真金白银的东西还是在于两层的扩展， 两层的扩展代表的半导体的设备包括材料都是受益的。再然后就是英伟达业绩层面，或者说那海外业绩层面，无论是 cpu 光也好都不错，还有像什么夜冷也不错。
02:35查看AI文稿AI文稿出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。
209季梦杰说财经
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.5万机构一手调研（福总）
02:09查看AI文稿AI文稿某科技公司新发明的滔滔不绝定律是吧？对标摩尔定律三体里面说的物理学不存在了，现在营销号告诉你，摩尔定律不存在了，废了 就是你。少林寺有七十二绝技，我有鸠摩智有小红相公啊，你别问啊，问就是颠覆性的突破，问就是能改变整个江湖的规则，后来怎么的，小定律一发布，是不是有人跟着买了点什么，结果第二天各大半导体公司纷纷跑路，简直你套住了吧， 人都明确告诉你了对不对？套定律这种事啊，现在太司空见惯了。就是前些年有一个叫做巴铁的项目，不知大家还记不记得，那时候也是声势浩大呀，各大媒体纷纷站台，各地方政府背书，号称能解决城市交通拥堵的世纪难题，但是结果呢， 最后证明就是一个彻头彻尾的骗局，项目烂尾，发起人浪荡入狱，无数投资者血本无归。也就是现在这个庞氏骗局，他必须要有一个噱头，要么就是科技医疗大项目。呃，但是呢，巴铁那个项目，他那个骗钱的手段呢？太低端了，不像现在人家高科技公司必须得打高端局，对不对？人家的手段必须得。是啊，有理见。 所以兄弟们，这个世界呢，他就是一个巨大的炒菜班子，大家都没有多专业。漫游翁这句话说的好，就是无他为手足尔，他们比你厉害不了多少。而且现在呢，大家也没有心思搞科研，都是一门心思在搞钱，不要盲目的相信什么颠覆性的技术突破。 现在社会的科技导向呢，就是一股浮夸风，就是想让人们觉得咱们的科技水平呢，就是三天一大秃，两天一小秃，但是你想想那些依然坚持手搓的大伯工匠们，他有可能有那么快吗？ 基础物理学和材料学的限制就在那摆着呢，而且他们在短时间内不会发生任何大的突破。摩尔定律和光刻机呢，也是经过实践验证过的比较有效的东西了，不是你随随便便搞一个什么止定率就能颠覆人家多少年的基础积累的。 所以啊，对于咱们不懂的技术领域，不要盲目的跟风，在这个没有道德没有底线，不讲原则，不守规矩不负责任，不要闭脸的商业模式下，守好自己的钱袋子，比什么都强。真的，听兄弟句劝吧。
59锤子🤖
