韬定律到落地要多久
二零二六年五月二十五日，华为半导体业务部何婷波在上海 i e e 国际电路与系统研会上正式代表华为发布掏定律。这不是营销概念，而是华为六年深耕三八，一款芯片量产验证后，为全球半导体产业给出了厚摩尔时代中国方案。今天，我把掏定律的初心、逻辑、技术与未来一次性讲透彻。 一、初心不是颠覆，是绝境中找生路。摩尔定律已到尽头。过去六十年，全球半导体靠摩尔定律驱动，核心是几何缩微，把晶体管越做越小，每十八到二十四个月性能翻倍，成本减半。但这条路现在彻底走不通了。我们直面三重绝境，物理强 之城逼近两纳米，一纳米时，原子尺度不可再分，量子碎穿效应让电子穿墙漏电，芯片失效，功耗失控，再缩小已无物理可能。经济强，三纳米产线投资超两百亿美元，单台 uv 光刻机一点五亿美元，设计成本破十亿美元，只有二到三家巨头能负担边际收益彻底消失。 封锁墙、 uv 光刻机被西方垄断，中国无法获取，先进之城被牢牢卡在做小的赛道上，追赶之路已被堵死。更严峻的是， ai 大 模型 自动驾驶的算力需求急爆发，而几何速威的速度越来越慢，功需剪刀叉持续扩大。我们必须回答一个根本问题，没有 euv 做不小晶体管，芯片性能该怎么提升？答案就是掏定律，以时间缩微替代几何缩微，从做更小转向跑更快。二、定义掏定律到底是什么？ 一、名字与公式。掏是希腊字母，代表电路时间长处取谋略，核心公式性能正比于一，除以掏 超越小，性能越强。一句话定义超定律是半导体与电子系统眼镜的新指导原则，以系统性降低时间长数超为核心，通过逻辑折叠等技术，压缩信号延迟，提升晶体管密度，实现性能与能效的持续眼镜二、两大定律核心区别简单类比，摩尔定律是把路修更窄， 塞更多车。掏定律是把路修更短，修成立体高速，让车跑更快，少绕路。三、核心技术，逻辑折叠，逻辑封印，换道超车的黑科技。掏定律不是空理论，核心落地技术是逻辑折叠，我们用六年时间把它从概念变成量产技术，彻底打破平面布线的物理限制。 一、传统芯片的痛点，传统芯片是二维平面布线，晶体管平铺，信号绕路远、路径长、电阻电容大， 延迟高，功耗大，就像贪大饼，效率极低。二、逻辑折叠的革命性突破逻辑折叠等于平面电路垂直堆叠，把摊开的芯片折起来，变成多层立体结构，关键路径缩短百分之九十，加信号，不用绕远路，直接垂直传输，延迟大幅降低。 晶体管密度加百分之五十三点五，同一面积塞更多晶体管，等效先进制成密度性能加百分之十二点七，能效加百分之四十一，面积负百分之五十五，实测数据，成熟工艺，跑出先进性能。 三、四大技术支柱掏定率是全电路优化体系，掏总等于掏气件，加掏电路，加掏芯片，加套系统，层层压缩每一级延迟气件层，优化材料，降低电阻电容，让晶体管开关更快，减少气件级延迟。 电路层逻辑折叠加三 d 堆叠，缩短走线，降低电路级延迟。芯片层软硬协调，重构架构，优化指令流、数据流， 提升运行效率。系统层自研领取总线重构互联协议，降低多芯片通信延迟，构建生态壁垒。四、验证六年磨一剑，三百八十一款芯片量产，从理论到落地。掏定律，不是纸上谈兵， 是六年实战三百八十一款芯片量产验证的成熟路径技术验证。二零二零到二零二六年，基于掏定律架构， 以量产三百八十一款芯片，覆盖手机、服务器、 ai、 汽车等领域，技术完全跑空旗舰落地。二零二六年秋季， 麒麟二零二六将全球首发商用逻辑折叠芯片， cpu 主频三点一千兆赫兹，十四千纳米成熟工艺，跑出五纳米级性能远期规划。二零二七年，麒麟二零二七主频三点三九千兆赫兹。二零二八年，麒麟二零二八达三点七一千兆赫兹。二零二九年突破四千兆赫兹。二零三一年等效一点四纳米制成密度， 彻底绕开 u v 封锁。五、意义，从跟随到引领，改写全球半导体格局。一、对中国打破封锁，换道超车 抛定律，让我们不依赖 u v， 用十四期 n m 成熟工艺，通过逻辑折叠、先进封装，实现三纳米、一点四纳米及性能，彻底摆脱卡脖子困境。这不是简单的技术突破，而是中国芯片从跟随者到规则定义者的里程碑。二、对全球后摩尔时代双轨并行 抛定律，不是取代摩尔定律，而是互补关系。摩尔定律继续微缩服务高端需求，抛定律，主攻时间优化，开辟新赛道。 华为半导体六十年历史，只有摩尔登纳德、黄世韬定律四大定律，中国首次主导产业底层规则，全球进入摩尔加韬定律双轨时代。三十六克 三、产业重构，先进封装、三 d 堆叠成最大赢家后，摩尔时代战场从拼制成拼 u v 转向拼架构、拼封装、拼速度， 先进封装、三 d 堆叠 ip 设计，国产设备将全面爆发，中国半导体全产业链迎来黄金机遇。六、未来开放合作共赢时间缩微新时代最后，我想强调，韬定律不是华为的独舞，而是全球产业的共鸣，半导体眼镜没有一家企业能独自完成。我们开放所有技术理念， 期待与全球科学家、工程师、产业伙伴携手，共同推动时间缩微技术发展，让芯片性能持续提升，赋能 ai 自动驾驶、数字经济的未来。总结一句话，摩尔定律卷空间已到尽头，掏定律卷时间，换道超车，这是华为的选择，也是中国芯片的破局之路，更是全球半导体的新方向。
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03:00查看AI文稿AI文稿外网炸了，从被制裁到殃死，到发表世界级定律，华为掏定律将彻底开启逆袭之路！就在五月二十五日，全球顶尖的国际电路与系统研讨会上， 华为董事、半导体业务部总裁何庭波丢出一枚重磅炸弹，向全世界正式发表了一个由中国企业提出的全新半导体引进指导原则 超定律！这更是中国在全球半导体领域啊，首次提出指导产业发展的核心法则。这个定律究竟是有多神奇啊，简单来说就是放弃在晶体管几何缩微这条愈发狭窄的道路上，内卷， 改成走时间微缩的超级新思路。这还没完，华为还霸气官宣啊，即将于二零二六年秋季啊，正式面世的全新麒麟二零二六手机旗舰芯片， 将成为该技术的首次成功落地实施，芯片堪称是半导体的双层巴士，满配的实测数据啊都出来了，基于逻辑折叠技术，麒麟芯片晶体管密度啊，增幅达百分之五十五， 功耗效率提升百分之四十一，主频啊更是杀回三点一 g 赫兹，何等的实力啊！何庭波在给老外上完这一课的时候啊，还十分霸气的宣告，到二零三一年啊，基于滔定律的高端芯片晶体管密度啊，将达到一点四纳米 制成的同等级的水平，这直接对标全球最前沿的制成的同等级的水平，这直接引发了连锁的震动， 各国的网友啊，评论区吵翻，句句都透露着难以置信。美国的科技网友直呼啊，我学了十年半导体物理，一直都以为几何缩微是唯一的出路，华为这是直接跳过了物理天花板，颠覆了我所有的认知啊！ 欧洲的芯片工程师留言啊，摩尔定律走到尽头后，全球都在焦虑找不到新方向，没想到中国直接给出了答案，这不是追赶，这是彻底的超越啊！ 还有海外博主感慨，从五 g 到芯片，华为总能在被封锁的领域啊，出人意料的思路破局，这种啊，创新力太强了。说实话， 从当初被芯片卡脖子，到如今站在领奖台上重新制定游戏玩法，这种从跟着抄作业到成为教科书的跨越式的定位啊，才是最高级的封神之作吧。 未来半导体行业的格局注定是要被改写，华为的韬定律不是终结，而是一个全新时代的开始。 那些曾经封锁我们，质疑我们的人，现在终于明白了，真正的天花板，从来都不是物理的极限，而是思维的极限。这一点呢，我们啊，早已经轻松跨越。
6264疯狂云趣评
01:48查看AI文稿AI文稿全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！
89醒
02:46查看AI文稿AI文稿黄瑞新跟着美国总统到中国来，首先这一块的这个情节也是很有戏剧性的，当初名单上没有黄瑞新，美国的所有巨头都隐身在名单里。临上飞机前，特朗普就要打电话通知黄瑞新赶到机场上飞机。 黄云心一直开始被排除在外的，后来呢，弄完在国内谈完以后回去了。黄云心呢，本来也很高兴，你看哈，终于赶上末班车，可以 下部跟中国来直接的交易了。但是没想到回去不久，我们的华为宣布了两个事情，马上好像就一样了，什么呢？完了，给中国提供芯片 已经没有任何可能了。他转过头来就埋怨美国政府，你们说卡，把这些关键的技术，关键 的产品卡住，不给中国一片，结果呢？中国的华为自己埋头研发突破了，生产出来了，从此宣布中国不再需要黄仁兴美国生产的任何芯片。 你看看，这一下子把世界轰动了，连黄瑞星在国会的时候，都当着整个国会的面跟他老婆说，我们已经彻底失去中国市场，我们再无机会返回中国市场。 华人星非常的沮丧，在那个会上说了这句话以后，特朗普当场就惊呆了，他已经同意放开了，所有的大小都可以给他提供，每年，当时我们华为光是从华人星那买各种芯片，我们国内所需要的一些东西买 过来，黄瑞鑫一家就可以一年赚那么多，中国一个市场什么概念？一下午这个市场永远关停，全部用华为的，这就是嘛，这就是国家关键要素的转折，好结果，现在你看我们华为多硬气， 华为啊，真正是中华民族脊梁啊，在关键的时候一出手都是非常果断，非常有力度，而且完全能够掌控自己的命门的。 这一下黄人心彻底裂掉了，中国今后的高境界的这些，特别是最尖端的芯片领域的这些卡脖子东西将成为历史， 以后我们所有东西都是靠中国华为的芯片来支持了。这个局势就证明了我们真正最核心的主导权现在 已被中国最硬气的国家脊梁华为撑住了，今后我们国家在这个高精尖领域发展的未来，已经完全由我们中国人自己说了算，别人已经干预不了了，这就是最重要的一个意义。
1.4万深一度
03:07查看AI文稿AI文稿欢迎回来接上一集话题啊，涛定律的四层理论体系，终究要落地在消费级旗舰芯片上，也就是今年秋季即将发布的麒麟九零五零，这也是逻辑折叠技术首次被实现大规模量产。综合华为官方与多方信源交叉验证的数据啊， 相较上代，麒麟九零三零系列晶体管密度大幅提升百分之五十三点五，达到每平方毫米二百三十八兆管，已经接近台积电初代三纳米功率水平， 大核能效同步提升百分之四十一，显著优化高负荷场景下的功耗控制，峰值频率提升近百分之十三，主频冲破三 g 赫兹达到三点一 g 赫兹。 时钟缓冲器减少百分之五十以上，时钟偏移减少百分之二十五，布线长度减少约百分之三十 s r a m， 操作频率提升超过百分之四十，每比特能耗同步降低。这里要划个重点啊，以上全部性能增益均是在固定器件节点内通过三维逻辑拓扑重组实现， 全新光刻工艺并未被采用，而且目前华为采用的还是保守化设计，逻辑折叠仅被应用于关键路径。这款芯片啊，预计在二零二六年九月，随华为 mate 九零系列全球首发，市场端已有爆料显示， 其综合性能可能对标台机电 n 三三纳米芯片，甚至实现对苹果 a 幺八的超越。不过，这组数据啊，仍有待量产实测验证。涛定律的价值从来不止于单颗芯片，而是整个产业格局的重构。我提炼了四个最核心的改革方向， 第一，成熟制程被重新定义为高性能制程，制程节点的比拼逻辑被颠覆，未来行业竞争的核心转向三维对叠与系统优化能力。第二，先进封装从产业配角被推至核心 c 位，三 d 逻辑折叠的底层基础被锁定在超细间距混合间隔工艺、 t s v 工艺。 国内封测龙头长电科技凭借成熟的三 d 封装产线，正式成为麒麟九零五零核心封测商，这也是目前国内唯一具备逻辑折叠规模量产能力的封测企业。第三，散热技术迎来待机升级。三 d 堆叠架构下工号同步提升，微泵冷液加微型风扇的主动散热方案被提前布局， mate 九零系列大概率会全面搭载。第四，系统级软硬协调被深度打通，鸿蒙 nex 内核原声适配领取总线芯片架构软件的全站系统被完整实现。当然，颠覆性技术必然伴随现实挑战。散热方案的成本偏高，短期仅高端机型可以被适配，产业共识还没有被完全建立。 高定律需要十年以上的长期落地周期。所谓的等效一点四纳米，是系统优化后的性能对标，并非物理制成的直接突破。截至目前，啊，基于涛定律的三百八十一款芯片已被华为设计并量产落地。这不是纸上理论，是实打实的产业成果。 从二零一九年被纳入实体清单，到如今输出可引领行业的全新技术定律，七年折服，厚积薄发。其实啊，我们不必过度神话，也不必全盘否定。 中国芯片的突围从来都不是一蹴而就。韬定律不是终点，而是全新的起点，它需要持续的技术生，更需要全产业链的协调，更需要政策与资本的长期赋能。 在突围的道路上，每一次创新都是刺破黑暗的光。你觉得麒麟九零、五零能否在九月的 mate 九零系列上真正实现等效三纳米的性能突破？欢迎在评论区里一起来聊，关注我，理性思考，理性创业，我们下期见。
38商策局
08:09查看AI文稿AI文稿中兴国际，一点二五万亿的赌局，掏定律是救星还是续命的稻草？有不少人以为这又是一次科技上的突破，其实这更像是一群赌徒把全部身家都压了上去。二零二六年五月二十五日这天，中兴国际的市值被抬到了一点二五万亿元，股价收在一 百五十七点六元，单日成交额达到了三百七十二亿元。华为抛出了一个叫掏定律的东西，他用时间上的压缩去替代尺寸上的缩小，再用一种逻辑折叠的办法，把 芯片的处理能力朝前推了一整个市场一下子就热的发烫，半导体板块一天暴涨了百分之六，东兴股份的股价涨了百分之二十，直接封在了涨停板上。长电科技也涨了百分之十，封住了涨停。可实际上这算不上什么工业文明的封神之作，这只是一帮被逼到墙角的人在倒计时走完之前玩的最后一把牌局。逻辑折叠和 时间长数这类说法其实不用觉得多玄乎，说白了就是大家常讲的那个芯片越做越小的规律，在两纳米这里撞上了南墙，差不多已经是 物理上能摸到的顶了。三颗金片里被塞进去了五百亿个晶体管，精细到两纳米，一根头发丝还要系上五万倍。要做成这样一颗金片，需要凑齐全球六十多个核心工业门类，几万家顶尖的企业才做的出来。这样的制造水平，已经算是人类工业的塔 尖了，想再往前走，是真的走不动了。就在这个时候，华为拿出了那个叫韬定律的东西，他的路子不是比谁把电路画的更细，而是比谁 信号能跑得更快，用逻辑折叠把时间上的延迟往下压，从整个系统上把处理能力提上来。这种讲法听起来好像很厉害，但说到底就是一句话，光客机不再被看作那个要命的关卡了，华为背着的那个说不出口的包袱变得越来越沉，这件事情偏偏就卡在这个时间点冒了出来。三年前，他们被切断了先进芯片 制造工艺的工艺，靠着库存的金片一直撑到现在，库存早就亮起了红灯，秋季准备要发的那款麒麟金片，完全用上了那种折叠电路的办法，说白了就是拿不算最先进的成熟工艺，硬生生去 堆出一个旗舰级别该有的表现。这并不是技术路线上的一次伟大转身，更像是被逼到实在没办法了才走出的一步， 像家里已经断了粮，只能想办法把粗粮做出蛋糕的味道。五月二十五日，中新国际 a 股的收盘价是一百五十六元，涨幅达到了百分之十八点七八，成交额三百七十二亿。整个市场上都在喊，芯片的牛市又回来了。可是仔细去看，究竟是哪些人在买公募 基金是被迫再加仓，因为他们的净值跌得太惨了，不去追这个热点，就要被鸡民大把赎回。油资是在里面炒短线，今天拉出的涨 停板，到了明天就会变成他们倒出去的。返户们也跟着一哄而上，听到涛涛定律三个字就朝里头冲。中心国际的管理层心里是很 清楚的，公司虽然已经量产了三八幺款芯片，可是利润薄得跟刀片一样成熟工艺那条赛道上内卷的快要卷死了，先进工艺的设备又根本拿不到市值一点二五万亿，那真是一团虚火。真正的那张底 排斥。一旦美国那边再稍微收一收绳子，比方说在全球范围内禁用华为的 ai 芯片，中芯国际的客户名单有可能一下子就蒸发掉三成。他们身上最要命的问题就是被上了巨额的债务和甩不掉的技术依赖。扩建金源厂已经欠下了一大屁股债，光刻机的维护还 还得靠着荷兰那家公司的工程师在远程帮忙。假如这个时候把担子一撂不完了，那等着他们的就是债务违约、技术断供和股价崩溃三样一起杀下来。所以他们只能接着把泡沫往大理吹，必须让掏。定律看起来像是一个救世主。刚刚又传出来消息，特朗 普那边同意让英伟大把 h 二零零芯片卖给中国，但是美方要从里头抽走百分之二十五的分成。这听上去像把绳子松了松，其实是给你套上龙头再教你跑。比方说 h 二零零这种芯片是拿来做人工智 能训练的核心东西，竟能比他上一代 h 幺零零差不多强了一倍。这回美国肯把 h 二零零放行，并不是良心发现，是想两头都吃，一边从咱们这赚钱，一边接着卡脖子。那个百分之二十五的分成是什么概念呢？就是英伟达每卖一块 h 二零零，美国政府就能躺着拿走四分之一，这笔钱最后还是得 中国企业来背。更过分的是，有人爆出消息，英伟达在搞一种能给芯片定位的技术，你买回去的显卡装在哪个服务器上，连过什么网络，人家那边全看得一清二楚。这哪里还是芯片，简直成了追踪器。华为这 边该怎么办呢？一边是人工智能芯片在全球被人禁用，另一边美国用分成把竞争对手的产品硬塞了进来，华为被夹在中间，左右都不是。日本有工程师在媒体上说，中国把半导体市场搅乱了，一旦自己研发成功，就会在全球搞垄断。这话翻译过来，其 就是他们怕了。日本在芯片材料上眼下还算有点优势，比如光刻胶和大硅片，这些东西还能卡一卡咱们的脖子。可是有个教韬定律，说法已被提出来，要是这种逻辑折叠技术真能绕开先进的光刻技术，那日本最后攥着的那点优势也保不住了。于是日本那边跑到苏州把话挑明了，开出 稀土换芯片的价码，意思是用稀土去换他们成熟工艺的芯片，求中国这边抬抬手放一码。结果呢，反倒是被现实给狠狠上了一课。中国的稀土出口管制早就被捏的死 死的。日本人坐在谈判桌前，连身子都坐不稳当。苏州那场碰面，日方的代表凌晨三点还在对着一份电报发呆，中方的谈判人员直接把杯子摔了就离疗厂。这已经不是态度上出了问题，而是实力上根本不在一个层面了。你手里头连牌都没了，还拿什么来跟我谈？荷兰 asml 公 全球最强的一台光刻机也是产成功了，单单一台就要花掉二十七个亿，能造出两纳米以下的芯片，这本该是被用来卡中国脖子的终极一招。可按照韬定律给出的讲法，他们好像已经不需要那个东西了。这样一来，事情就变得非常尴尬了。公司内部，原来把柱压在弯道超车盒弯道超车上的两派人，现在算是彻底撕破 脸。一派说接着去搞先进封装，去搞小芯片拼装的路子，另一派却坚持逻辑折叠才是往后的方向。中心国际内部开会一直吵到凌晨，连 ceo 都把杯子给摔了，这不是在夸张，是真的摔了。更要命的是，原本抱在一起的那个联盟也跟着裂开了。之前被绑在同一条船上的设备商、材料商，还有封测厂，现在彼此的利益已经 走不到一块去了。如果光客机真的不再是要命的那个关卡，那前面砸进去的几千亿研发费用又该被当成什么？那些靠着光客机吃饭的供应商，后面又要怎么办？这块大蛋糕一旦被冻倒，接下来就是一场血雨腥风。特朗普允许出售 h 二零零，并且 抽走百分之二十五的分成。从表面上去看，好像是外部的压力变小了。很多分析的人都在说芯片站开始降温了，但外部压力好像一下子消失了的假象底下，国内用来维持 紧急状态的那个借口也就立不住了。以前还可以讲，美国封锁我们，我们必须报团，现在人家都已经放开了，你还能拿出什么理由接着往逻辑折叠上烧钱？那些怀疑套定律根本就是假科学的声音也开始一个接一个的冒了出来。学术圈里已经有人写了论文去论证，那个时间长数的压缩在理论上就是有极限， 并且逻辑折叠的能效比也没比传统的架构高出多少。最让人后背发凉的是，对立的那一方已经把最后期限定下来了，要求三个月以内必须拿出证据表明掏定律能够在商业上真正落地，要不然就要砍掉六成的研发预算。华为秋季准备要推出来的那款麒麟芯片就是检验掏定律的第一块是 金石，要是性能真的能达标，所有质疑的声音都会闭上嘴，可要是翻了车，那这整件事情就会被看成是一场彻头彻尾的骗局。 不过技术路线从来都不是最根本的难题，人的那点心思才是，所以他们必须得赢。哪怕逻辑折叠这项技术身上还带着三个要命的毛病，散热的问题还没有解决，软件生态也完全没跟上来，良品率还到不了六成，那也必须得硬着头皮往上推。美国那边又宣布在全球范围内把华为的 ai 芯片给禁了，这算是打出了手里 最后的一张牌。华为这边的反击就是把稀土出口的管治再朝上提一个级别，让全球半导体也跟着一起腾。可这就跟两个已经 溺水的人互相把对方的脑袋往水里按一样，你卡我的芯片，我就去卡你的稀土，你禁掉我的 ai， 我 就断掉你军工原材料的来路，最后谁会先憋不住气，就看谁内部先一步 卡掉。日本工程师有句话倒是没有说错，中国假如真的自己研发成功了，确实有可能在全球形成垄断，可是那个假如离现在还有多远呢？按照眼下这个进度来看，少说也还要五年的时间，而华为连接下来的五个月能不能撑得过去，都还是一个很大的问号。中兴国际的市值被推到了一点二五万亿，这个数字讲出来确实很唬人，可是值这 种东西，是跟信心一样脆弱的。华为的秋季发布会，将会变成这场赌局最后的一张摊牌，如果成了滔定律，这几个字 就会被写进教科书里，中国半导体也会跟着改写掉一段历史。可如果败了那套定律，这三个字就会沦为酒桌上被人提起的又一个笑话，跟当年的汉星一样，被死死的定在耻辱柱上。但是现在，全部的赌注都已经被推上了桌面，没有人能够再回头了，因为背后等着他们的，就是万丈深的悬崖。
33Hi秒懂科普
00:57查看AI文稿AI文稿死磕安纳们才算高端。绝大多数人都写错，是华为掏定律，彻底改写全球芯片逻辑。所谓掏定律，放弃毫无意义的极致制成内卷 不应拼稀缺高端光刻机依靠芯片堆叠、架构重构、软件深度调教，仅凭成熟工艺就能释放顶级算力。没有照搬别国既定赛道，冲破外部设备封锁，这从来不是妥协退让， 而是国产半导体主动换道超车。六年落地三百八十一款量产芯片路线早已落地生根。华为明确布局，二零三一年依靠韬特体系实现等效一点四纳米芯片性能水准， 走出一条中国独创的芯片新路。值得点赞收藏转发！你认为韬定律能否撼动摩尔定律的主导地位？
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
04:40查看AI文稿AI文稿二十五号的时候，华为的半导体事业部的总裁何定波女士在一个会议上提出了滔定律 这么一个概念，滔定律不是在二十五号这天，何定波突然间提出，华为在过去的六年时间里，一直在验证着滔定律是不是可以落地， 今天呢，提出这个证明，华为在过去的六年时间里，用掏定律做了三百八十一个芯片，这三百八十个芯片在用户端的使用的体验，让华为敢于向整个科技界 宣布他这个掏定律。在科技界一直有一个摩尔定律，无论是摩尔定律还是掏定律，它并不是一个物理定律，它其实 表达的对这个科技发展技术路线的一种预测。要聊涛定律，我们先聊聊摩尔定律，摩尔定律怎么来的？一九六五年的时候，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了一个摩尔定律，大致的意思就是说，每十八到二十四个月，晶体管 体积越来越小吗？数量增加一倍，但是它的功耗会降低，那么同时呢，成本降低一倍。过去六十年的时间里，整个半导体行业就是在摩尔定律的这个概念 指引下，一步一步的把芯片越做越小，那么现在已经到了三纳米，两纳米啊这么一个水平，但是呢，他有一个极限， 因为他事实上是一个物理的物品，这个物品一定要有空间的极限，因为一个硅原子的直径大概零点二纳米，如果你的芯片做的很小的话，那你里面的硅原子就只有几个，就会出现 漏电，产生量子随穿效应，就会出现了这个晶体管开关的不稳定，芯片的量率会降低，同时呢还有一个问题，它的稳定性也会降低， 所以摩尔定律它是有极限的，为什么我们要去把芯片的支撑做的越来越小？其实它核心的目的就是为了满足客户的需求， 什么需求呢？我觉得核心是三个是性能的提升，工耗的降低。第三个呢是贪薄制造的成本。但是摩尔定律走到今天为止，他遇到了一个物理的边界，这个边界导致越做越小的时候，性能可能是能提升，但量力是降低了，但是 成本可能会大幅的提升，因为生产高质程的 u v 光刻机的来讲，制造的成本就大幅提高了，工耗呢反倒变成了 不减而增了。从某种意义上来讲，这是个科技的问题。但是华为很被动，在二零二零年的时候，因为制裁的原因，所以他没有办法在物理的方面走向更小的芯片，只有变换路径。所以在过去的前十年里，他们一直在改变一种思维， 那么这种思维的改变，在今天总结里就把它定义为掏定律，那么这个掏定律是怎么样来解决问题呢？简单来说就是一件事情， 就是我们把空间思维转变为时间思维核心三句话，第一个呢是三 d 堆叠，第二个呢逻辑折叠，第三个呢就是先进封装，通过晶体管芯片系统从整体上来去解决客户对功能的需求， 所以其实它是个第一性原理的体现。也就是说我们把芯片做的越来越小的目的不是为了把它做的越来越小，而是为了满足客户对性能的需求，那我只要打着这个性能需求， 用哪条路并不重要。虽然华为过去的六年时间内，包括华为的手机和华为的支架系统能走到今天，其实都是基于高定律的这么一个思想指引走到今天。 但华为在这个时候宣布这件事，我觉得有三重意义。首先第一重意义，华为提到到二零三一年，他们能做到相当于一点四纳米制成的这么一个芯片的功能的水平，代表了华为的信心。第二个呢，它改变了我们中国在高科技行业被别人掐脖子 的命运。这个过去大家讲法，在半导体上，台积电是神， asimel 是 膨胀，而 euv 光刻机是什么？ euv 光刻机是世界全球科技界的一个皇冠， 但是我们换了一条赛道，走了另外一条路。当年 openai 搞出来的这个大模型，我们整个中国都很焦虑，觉得要跟美国差好多代，结果我们 deepsea， 我 梁文峰先生用 deepsea 让海外的人看到了中国不一样的道路，去实现同样的功能。 那么今天韬定律其实也有类似的意思，在何丁波的专访中，他提到了一句话，说任总讲的没有出路就是胜利之路。其实有的时候往往就是在没有出路的时候，才能逼着你走出一条康庄大道，走出来一条通向光明的胜利之路。
42和盟老孟有话说
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02:03查看AI文稿AI文稿全世界都在死盯几纳米，华为却直接掀翻了牌桌，海思正式发生定调，未来五到十年，抛弃对摩尔定律的路径依赖，全面转向掏定律。今年秋季，首款完整的掏芯片即将落地，这不仅是一次简单的技术迭代，更是中国半导体彻底重写全球底层算力规则的冲锋号。 拨开表面的喧嚣，这场技术生为背后的核心干货和资金主线，清晰地指向以下几个维度，第一，从死磕光刻机到 系统级集成。过去几十年，行业死磕几纳米不仅逼近了物理极限，更被顶尖 e u v 光刻机死死卡住咽喉。而韬定律的本质是换道超车，不再盲目追求单颗晶体管的极限微缩，而是依靠重构系统架构，用极致的先进封装技术攻克致命的系统实验问题， 将光电信号与多颗芯片无缝连接，强行把总算力堆出来，这意味着中国心将大幅降低对先进制成光刻机的绝对依赖。第二，锁死两大咽喉环节。距离秋季发布仅剩数月，技术路线的切换必然带来资本市场的巨变， 核心资金正逐步向两个方向集中。首先是先进封装。既然拼系统集成，先进封装就是全产业链最吃紧的咽喉，可以多关注在二点五 d、 三 d 封装、 tsv 以及新型封装材料领域拥有真实产能壁垒的龙头，秋季新片一旦量产，提供高端封装铲子的供应商业绩弹性将最先兑现。 其次，高端测试与散热生态多芯片高密度集成会导致测试难度和发热量呈指数级上升，能够提供高端半导体测试设备、液冷及新材料散热方案的核心供应链，将直接共享这波技术生为带来的极高溢价。在这个过程中，建议谨慎关注缺乏先进工艺护城河的低端模拟芯片和低阶封测代工厂 底层的技术生为战，没有他们的位置，盲目追高，存在估值挤压的风险。写在最后，几十年来，我们一直试图在别人划定的单行道上拼命追赶，却总在终点前遭遇卡脖子的高墙。何庭波关于滔定律的宣告之所以震撼，是因为他传递出一个极其硬核的信号， 中国科技不再乞求别人的通行证。当秋季的掏芯片真正运转的那一刻，它将向世界证明一个残酷又伟大的真理。真正的护城河，从来不是在别人的规则里赢，而是有底气跳出枷锁，自己建一座城。大国博弈的巨轮正在转弯，关注技术创新的方向，你才能在这场跨越周期的变更中保持稳健。
39全球AI产业观察
01:29查看AI文稿AI文稿那为什么我们今天要提韬定远，墨定远镜，以后零五年就开始示威了，基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙花公司先遇到这个墙，二零二零年我才 很深的想到这个问题。摩尔定律不是为了几何所谓，它的本质是要有更快的更多的功能，一直以来空间上的萎缩是带来了这个时间上的萎缩，就是更快的完成了更多的功能。既然在几何所谓上遇到这么大的困难，那我就用时间所谓来衡量 电子学的这个进步啊，慢慢慢慢就用了六年的实践，做了三百多个芯片，刚包括麒麟手机，包括大家看到的自动驾驶， 蜂鹏生成，在那个通用计算和 ai 计算都是要有自己重新设计的芯片，这是在一个超微缩的一个指导下，华为这样的产品都重新回到啊消费者和客户的视野，千千万万的用户用到了这些产品，我才能够更加明确的向整个产业界发表这个套定义。 而且我们任总说了，这个就是没有退路，是胜利之路，我们不会停滞了，我们有加速度，因为你讲他的路径，而且讲的都是眼睛路径，你得看从眼境性上是不是可比的，我们可以说未来四年和五年、十年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的， 我们不会越来越远，只会越来越好，谢谢。
3474种花有为
04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
3374宇宙大爆炸
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.4万人民日报
05:45查看AI文稿AI文稿你以为没有阿斯麦那台四亿美金的 e u v 光刻机，中国芯片就彻底被锁死在青铜局了？错，就在昨天上海的全球半导体大会上， 华为扔下了一颗核弹，他们没有发布什么玄乎的 ppt， 而是直接把过去半个多世纪统治全球科技圈的神给拉下了神坛，并且甩出了一套由中国人自己制定的芯片底层规则。韬定律，过去六十年， 全世界的半导体大厂，不管是英特尔还是台积电，都在像信教一样信奉摩尔定律。核心玩法很简单，把晶体管像切豆腐一样，切的越小越好，从九十纳米、七纳米，一路卷到三纳米。但是各位，物质是有极限的， 当芯片线路细到两纳米，一点四纳米的时候，牛顿的棺材板压不住了。量子力学接管了微观世界，这时候会出现一个极其致命的现象，量子碎穿效应。原本该在通道里老老实实排队的电子， 学会了穿墙术，到处漏电发热，芯片直接罢工。与此同时，华尔街的资本也绝望了，建一座两纳米的晶圆厂要花多少钱？超四百亿美元？ 连马斯克看了都得摇头。物理极限加上经济破产，连英伟达的黄仁勋都冷冰冰的承认摩尔定律已死。 但是等等，既然摩尔定律这条路已经走进了死胡同，而且西方还死死卡住了咱们购买最先进 euv 光刻机的脖子。那华为凭什么在过去这被极度制裁的六年里，不仅没有死， 反而悄悄设计并量产了整整三百八十一款芯片？他们到底用了什么黑魔法？这就要说到今天，绝对颠覆你认知的主角，华为的韬定律。这套理论把传统的几何缩微直接废掉，换成了时间缩微，听不懂 对吧？咱们讲点接地气的大白话。这就好比在这个城市里送外卖，老美和台积电的做法是摩尔定律， 为了多送单，他们拼命把外卖小哥饿瘦，从胖子饿成麻杆，好在一条胡同里多塞几个人， 但人能无限瘦下去吗？再瘦就没了呀。而华为的韬定律呢？我不折腾外卖小哥了，小哥还是正常体型， 让我直接把这座城市的地图给折叠了。我重新规划所有的立交桥、隧道和单行道，让原本要绕成大半圈的订单，直接穿过一个虫洞，两步路就送到了，时间长数被极大的压缩了。同等工艺下，你的芯片照样跑 比谁都快，而且还不发热。这时候肯定有懂行的朋友要杠了。主播，你别光吹理论啊，这听起来跟科幻小说似的，不用顶级光刻机，光靠折叠地图， 真的能硬钢台积电三纳米的物理压制吗？这玩意到底有没有实战数据？不仅有实战，而且数据相当炸裂。前面我提到了三百八十一款芯片，已经实打实的铺在了通信和计算终端里，而且今年秋天， 全新的麒麟两千零二十六手机芯片即将首发。这套逻辑折叠技术，官方给出的数据是，晶体管密度之 直接飙升百分之五十三点五，屁核能效提升百分之四十一，这意味着什么？这意味着华为向世界宣告，到二零三一年，基于韬定律，咱们用现有的成熟设备就能实现等效一点四纳米的恐怖性能， 咱们不再是跟在西方身后苦苦追赶纳米数的小地了，中国开始坐上主 自己制定芯片的度量横了。那么看懂了这些行业巨变，最后咱们落到实处， 神仙打架，对咱们普通老百姓的钱包和生活到底有什么用？我们能从中得到什么红利？第一，你将彻底摆脱西方的硅基，剥削过去最先进的芯片潜能被垄断， 手机厂商只能被迫接受台机店连年涨价的精元代工费。最后，这些溢价全变成了你买手机时花的一万多块钱。现在华为烫出了新路，国产芯片的制造成本将被打下来，高端手机的溢价泡沫快要被戳破了。 第二，这是更关键的 token 自由。最近国内大模型 deepsea 宣布永久降价，为什么？因为底层有了国产 ai 芯片升腾的算力支撑，华为的这套规则不仅是用在手机上，更是用在 ai 数据中 心里。当算力不再被英伟达和台积电卡，脖子不再是天价。未来你用的人工智能助手， 你的自动驾驶，你的 ai 工具，都将变成像水和电一样极其廉价的基础设施。这就是技术自主带来的终极红利。当别人把你地上的路全封死的时候，不要绝望，因为他们恰恰逼着你抬头造出了一架飞机。 看透底层逻辑，抓住时代红利，我是你们的硬核平替老有点个关注，咱们下期接着拆解这个疯狂的世界！
2.6万浑河蓑笠翁
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.7万爽姐讲财
