堆叠封装和华为韬定律封装区别
今天用大白话讲清楚，华为逻辑折叠技术和台机电 qos 先进封装到底区别在哪？各自厉害在哪？首先咱们先分清两件事，华为是把一颗芯片往内部深挖潜力， 台机电是把多颗芯片拼在一起变强，二者根本不是一个赛道。先来说华为逻辑折叠技术，传统芯片就像一套单层大平房电路，线路平铺铺开，线路越长，反应越慢，耗电也越高。 华为的逻辑折叠就是直接把这套平房改成上下多层的复式楼房，把零散的电路逻辑垂直堆叠，立体收拢，大幅缩短线路距离，不用依赖顶尖光刻工艺，在现有成熟制成上就能实现突破， 走线变短，延迟大幅下降，同规格芯片性能直接大幅提升。简单总结，一颗芯片内部做立体升级， 靠架构设计突破，性能上线。再来看台机店的 qos 先进封装，它不走单颗芯片深挖的路线，而是积木拼装思路，把一颗超大芯片拆分成好几块小型芯片，再借助专用硅中介层， 把处理器、高速内存等不同功能芯片整齐拼接在一起。 qdos 是 把多个小公寓拼成一个大平层，是外部单元组合，芯片之间高速互通，带宽拉满，运算效率极强， 特别适合高端 ai 算力旗舰处理器，优势也很明显，拆分小芯片良品率更高，还能混搭不同工艺芯片，强强组合。一句话概括，多颗芯片拼接，抱团组合成超级算力芯片。最后总结两者关系，它们不是对手，反而完美互补。 华为逻辑折叠解决单颗芯片性能瓶颈，突破制程限制，台积电 qos 封装实现多芯片集成，合力堆出顶尖算力。未来高端芯片发展既能内部折叠提性能，又能外部拼接扩散力，两种技术一起发力，不断刷新芯片技术新高度。
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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09:34查看AI文稿AI文稿芯片行业要变天了，但不是因为光刻机，而是因为两个你完全想不到的行业。五月二十五号， 华为发了个东西叫掏定律，在各大微信群中引发了激烈争吵。有人说华为的逻辑折叠，这不就是三 d 堆叠换皮吗？台积电的堆叠工艺， 韩国三星的 hbm 都玩多少年了，华为搁这重新发明轮子呢？还有一些媒体在那里探讨各种意义，扯到贸易战之类更是离题万里。今天这条不吹不黑，就干两件事。第一，用一个大白话比喻， 把逻辑折叠和三 d 堆叠的区别给你讲透，听完你还觉得是换皮算我输。第二， 告诉你，这玩意出来，到底谁在闷声发财，不是设计，不是设备，也不是半导体材料，是另外两个赛道正站在风口上。华为讲的芯片不是大家最熟悉的 cpu 或者 gpu 单品，而是 soc 芯片是一整套芯片集群，最常见的 soc 就是 手机芯片， 比如高通枭龙、联发科天玑、苹果 a 系列，以及今天的主角华为海思麒麟。 soc 芯片内部总共可以分为三大模块，逻辑模块主要有 cpu、 gpu、 npu 是 大脑，负责计算与决策。 存储模块主要有 slam、 缓存、内存。控制器是记忆，负责暂存和搬运数据。模拟模块包括射频、电源管理、音频等，是感官与接口，负责连接真实世界来上比喻这个比喻你要是听懂了整件事，你就懂了百分之九十。 想象一下， soc 芯片就是一个交通系统逻辑模块， cpu、 gpu 是 飞机数据，通过飞机的时速是九百公里。存储模块是火车数据通过火车的时速是三百公里，模拟模块 是汽车，数据通过汽车的时速是一百二十公里，他们的最优速度天生就不一样。传统 soc 是 什么？是修了一条大马路，让飞机、火车、汽车全挤在上面，数据通过汽车是一百二十，数据通过火车是三百，数据通过飞机是九百。 出什么问题？为了兼顾三者的速度差异，不得不牺牲汽车和飞机的最佳速度。汽车速度升为三百，飞机速度降为三百， 于是出现了很多高端手机的信号，其实还不如工艺更落后的诺基亚情况。这就是传统芯片的工艺。锁死？那传统三 d 堆叠做了什么？他想了个办法，把汽车挪成三层，把火车挪成三层，把飞机挪成三层。同等面积下，单位时间通过的数据总量 确实比原来一层的汽车、一层的火车、一层的飞机要多。但有个致命问题没解决，他们脚下的路还是同一种路，数据通过飞机的速度上线，仍然被那条混合马路锁死， 不得不照顾汽车和火车的节奏。一句话，传统三 d 堆叠只是把同类交通工具挪高了，让数据流量变大， 但没有解决路本身就是混合路这个根本瓶颈。那逻辑折叠做了什么？不是盯着落更多层的飞机、汽车、火车，也不是追求用更小尺寸让飞机飞得更快，而是直接建三条完全不同规格的专用道路。逻辑层飞机跑道 用最先进的三纳米工艺铺，专门为高速起降设计，全力冲刺九百公里，不用管火车和汽车。这条路上，飞机处理数据的吞吐量能拉到物理极限， 存储层重在铁轨，专门为火车的高密度大容量设计，三百公里满载跑，不用被飞机跑道的标准绑架，火车的数据货运量直接拉满。模拟层，柏油公路专门为汽车的稳定低成本设计，安安稳稳一百二十公里， 不承担天价跑道成本，汽车的通行效率按自己的节奏走。然后这三条专用道路通过超级立交桥，在垂直方向上无缝连接。飞机、火车、汽车。物理上各有各的路，但功能上是一个协调运转的整体系统。核心区别一句话， 传统三 d 堆叠是在同一条混合马路上把交通工具层高摞高，通过的流量确实变多了，但路没变。逻辑折叠是直接修了三条专用高速路，彻底变了。逻辑层，飞机跑道独立制造， 用最先进的三纳米工艺晶体管极致优化，全力冲刺高频，不需要迁就模拟电路的耐压要求，也不需要迁就存储的密度。优化。存储层，火车轨道独立制造， 用专门的 sram 高密度工艺，可以做到比逻辑芯片内嵌 sram 高得多的存储密度，不需要被逻辑芯片的工艺节点绑架。磨腻层， 汽车公路独立制造，用成熟稳定的二十八纳米甚至六十五纳米工艺，高耐压、低噪，升高可靠性，不需要承担先进制程的天价成本。而且有个数据特别硬，逻辑折叠在不改工艺节点的前提下， 单代干出百分之五十五的晶体管密度提升，按传统摩尔定律，这得两个制成节点三年时间才能追上来。同一个工艺平台性能待机飞跃，所以那些说换皮的属于没搞懂，一个是建交通工具，一个是道路重新规划，根本不在一个维度上。 当然，逻辑折叠和三 d 堆叠并不互斥，两者可以兼容，变成多层交通工具，跑在不同的专用道路上。 好技术讲透了，说第二件事，这东西出来，到底立好谁？答案是封装和散热，而且不是小立好，是直接把这两个行业从配角推到了 c 位。先说封装，刚才那个比喻里，三条专用高速怎么通过超级立交桥在垂直方向上无缝连接，靠的就是封装。 逻辑折叠的核心物理主体就是封装，过去封装干嘛的？芯片造好了，装壳引角追求就仨字，小薄、便宜。 成本占整颗芯片大概百分之十，妥妥的厚道配角搬运工。逻辑折叠时代， 封装从搬运工变成了路网总工程师。三层有缘芯片各自造完，要通过混合键合和规通孔在垂直方向上融合成一颗芯片，融合的精度直接决定待宽、延迟、工耗 量率。封装不再是把造好的芯片装起来，而是芯片制造的最关键，一公里成本占比从百分之十直接干到百分之三十到百分之四十。价值重估极强。数据说话， 全球先进封装市场二零二一年三百七十四亿美元，二零二七年预计冲到六百五十亿，涨百分之七十四。混合建核设备市场年复合率六十九百分之， 远超行业均值。更现实的是，华为今年秋季的新麒麟，就是第一颗完整搭载逻辑折叠的手机旗舰星，封装环节的订单和业绩确定性非常强，封装第一，受益主线 最硬。再说散热，这赛道可能比封装还猛。逻辑很简单，三条专用高速垂直堆叠，飞机在上面，火车在中间，汽车在下面。密度高了，但散热路径被严重压缩。平面时代，每个晶体管直接通过表面，散热 路径短，面积大，散热是事后活配风扇贴散热片。逻辑，折叠堆三层甚至更多之后，底层热量要穿过上面好几层才能出去。导热路径变长，热阻变大，层间热藕合 散不掉，再先进的架构，也只能降平。散热从事后配套变成了设计硬约束。传统铜铝散热，热导率三四百已经到物理极限了。这时候，一种材料被推到聚光灯下， 金刚石 c v d 金刚石热导率两千到两千两百，铜的五倍，铝的十倍，还绝缘，耐高温，化学稳定，目前唯一能覆盖芯片级、封装级、模组级三层散热需求的最优材料。关键是， 产业化拐点已经来了。二零二六年，产业界叫它金刚石散热产业化元年，全球市场预计破十二亿美元，增速百分之二百一十四，国内首条八英寸金刚石热成片产线已投产，热导率两千到两千二百， 通过英伟达、华为认证。美国 acash systems 今年二月已经交付全球首批搭载金刚石散热的 h 二百 gpu 服务器，不是 ppt， 是 商用交付。开元证券预测 到，二零三零年，仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场四百八十亿到九百亿人民币。逻辑，折叠堆得越高，散热挑战越大，金刚石价值越突出。这两条线高度藕合，互相成就 好。总结，第一逻辑，折叠不是三 d 堆叠换皮，一个造更多层的交通工具，一个解决路怎么修，不是玩概念， 是设计范式的进步。第二，掏定律最大的受益者不是设计，不是设备，是风装和散热。这两个曾经最不起眼的配角被推到了性能竞赛的最中央，风装从搬运工升级为路网总工程师， 散热由事后配套变成设计应约束。掏定律能不能真正成为定律，需要时间检验。但有一件事确定 后，摩尔时代的芯片竞赛，战场焦点已经不仅仅是光刻机了，还有风装厂的对准台和散热材料的导热路径上。这就是滔定律最值得你关注的地方，下课！
320从产线到K线
04:53查看AI文稿AI文稿上一期华为掏定律的视频火了啊，我看了圈评论，有三个问题被问的最多，第一个就是掏定律的三 d 堆叠，和之前的三 d 堆叠有什么区别？第二个呢，是台机电，有最先进的光刻机，为什么不做这个技术？还有呢，就是这种形式，它散热怎么办？关于这些问题，我做了一些调研，又托华为的朋友帮我打听确认了一下，所以本期视频 把这三个问题尽可能说清楚。点赞，上车，我们正式开始啊！第一就是韬定律的三 d， 和你以前听过的三 d， 它并不是一回事，华为在论文里用的是逻辑折叠，并没有自称是三 d 堆 叠，但供应链上也是垂直堆叠加混合键合，它和广义的三 d 堆叠确实是同源的，所以确实可以放在一起。对照来讲， 那你以前听过的三 d 堆叠基本上是两类，一类呢，是存储级，比如说 hbm 内存，把存储单元在 z 轴方向堆起来。这个呢，在二零一零年代啊，就已经比较成熟了。而另一个呢，则是封装级，比如说苹果 a 系列芯片啊， p o p 内存 d s o c 华为 mate 八零 pro max 双 d i e 叠封， 把两颗已经做好的独立芯片在封装阶段给它叠起来。滔定律说的则是第三类，单 d i e 内部标准单元力度的逻辑层堆叠。 说人话，就是把同一颗 cpu 内部的关键电路从一层来折叠到两层，层和层之间用混合键合连接。注意啊，这里是标准单元密度，不是整块芯片叠整块芯片，而是 cpu 内部的电路单元按单元级别去拆到两层。 而这个技术呢，则是台机电，包括英科尔商用产品目前还都没有做到的。他们的量产方案呢，目前确实都停留在模块级别。那具体的数据呢，我也翻了华为官方的论文， 华为给的目标是麒麟二零二六，在不换工艺节点的情况下，晶体管密度从幺五五能长到二三八，能效提升百分之四十一，频率提升百分之十三。 第二个问题呢，就是台积电、英特尔，哎，他们都有先进的光刻机，为什么不做这个技术呢？谁跟你说他们不做呢？他们也在做，但时间表完全不一样。台积电啊，当前间隔距离是六微米，二零二六年二月才刚刚正式进入 高量场环节，那规划到二零二九年能降到四点五微米。而英特尔呢，当前是九微米，下一个目标呢，是要做到三微米。那华为论文里给麒麟二零二六的剑核间距呢，则是一点五微米啊。 如果这个数据没有夸大的话，这个工艺在数字上确实已经领先于台积电和英特尔当前的量产指标了。不过呢，这其中还有两点我就要说清楚。第一就是台积电，英特尔的三 d 堆叠主要浮于大蒜粒 ai 芯片和服务器， cpu 是 模块级的， 而华为首发于消费级的 soc， 它是单元级的，这个呢，是行业里之前应该是没有先例的细分。第二就是更关键的优先级， 台积电的主路，他还是几何缩微 a 十四节点，光逻辑密度他还能再涨百分之二十以上。也就是说啊，他们没有必要现在就把所有筹码压在那个三 d 上，而华为则是几何缩微的下一层几乎被完全堵死了，国际上的先进技术根本不像咱们开放，所以三 d 折叠是被现实推上去的。主路 业是为什么我昨天视频里会说，塞翁失马焉知非福。第三啊，这么叠的话，散热怎么办？工程上，业界对于三 d 堆叠的散热有几条主流的解法，华为的论文里明确指出了其中一条。 第一个呢，就是架构层简热业界通用的做法，把不会同时工作的电路堆在一起啊，每一时刻每一层，它只有部分电路在发热。 第二呢，就是 t s v 啊，导热同柱，业界的主流方案，比如说华为的 mate 八零 pro max 双 d i e 迭峰已经在用了硅铜孔呢，不只用来传递信号，也是热量的投入，把热从内层导到外层。第三呢，则是低温混合键合。这一条呢，就是华为论文里明确点出的两大技术支撑 之一，降低键合工艺的温度，给堆叠层之间省出热预算。这个可能也是为什么啊，这个技术会在华为手机上现出， 因为散热在手机这种五瓦级的这个 soc 上，它是能搞定的，但不代表在 ai 服务器这种上百瓦级别的大芯片上也能搞定。华为的路线图里其实也承认了这一点啊，升腾真正引入逻辑折叠是二零三零年， 比二零二零年的手机线整整晚了四年。这四年的差距，本质上就是手机和 ai 大 芯片在散热上的物理差距，可能还需要更多的时间去攻克。 所以呢，三个问题结合起来看啊韬定力的三 d 是 行业前沿方向，技术上，不只是华为一家在研究，但在工程落地的紧迫性和实施力度上，华为做到了别家现在没有做到的事。 台积电会做，但更慢，目前也更粗，散热是真正的难点，但手机级目前来看是有了解法， ai 服务器级可能要等到二零三零年。 所以说啊，华为二零三一年那个等效一点四纳米支撑目标，这里的等效指的是密度等效，而不是工艺等效。同样算力能力，不一定就是同样的功耗和性能。总之呢，最近的观察窗口还是今年秋天 mate 九零上的那颗千芯片是骡子是马，到时候真可以拉出来溜溜。
3166孕哥（我是HYK）
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2636数码数据观察
04:28查看AI文稿AI文稿今天华为刚公布的掏定律，全网都在炒，但我刷了一百条解读，大部分都讲错了。很多人都在说，这不就是换了个名字的先进封装吗？ 靠堆芯片、堆堆叠提性能？今天我用最通俗的大白话一次性给你讲透，别被带偏了。掏定律的核心压根不是封装，它是芯片最核心、最卡脖子的前道，制造革命。首先咱们先搞懂以前的芯片是怎么升级的。 过去几十年，我们信奉的摩尔定律逻辑特别简单粗暴，就是把芯片里面的晶体管越做越小， 七纳米、五纳米、三纳米，拼命缩小尺寸，尺寸越小，速度越快，越省电。但是现在这条路彻底走死了。 为什么？因为做到三纳米、两纳米之后，物理极限到顶了，再往下缩，芯片就会漏电、发烫、不稳定。而且最关键的是，这条路完全被 euv 光刻击，卡脖子，我们走不通。那华为的韬定律 走的是完全不一样的路，以前是靠缩小尺寸变强，现在掏定律是靠缩短时间变强。芯片的卡顿延迟工号核心就一个问题，信号跑的路太长，跑的太慢。掏定律的核心逻辑就是，不跟你死磕尺寸，我直接把芯片里面的电路折起来， 把信号跑路的距离直接缩短，平面变立体，长线变短线，延迟直接拉低，速度直接拉高。听起来是不是像风装？ 重点来了，这就是所有人最大的误区，我举个所有人一秒听懂的例子，彻底分清两者。你把芯片想象成盖一栋大楼，什么是钱道制成？就是造楼，钱道就是在工地上从打地机、砌墙布电线、装水管，从头到尾把这栋楼完整盖出来。 楼的层高、墙体质量、电路布局、坚固程度，全是前道决定的。楼本身好不好，全看前道，这是从零到一造，芯片是最核心、最技术、最卡脖子的环节。什么是大家说的先进封装？就是拼楼 封装，不造楼封装是别人已经盖好了好几栋小楼，封装的工作就是把这几栋楼拼在一起，连好网线，做好防水包装。你再怎么拼楼，再怎么包装，每一栋楼本身的质量、结构、性能一点都没变，只是楼变多了，整体面积变大了而已。 这就是全网最大的错误。先进封装，等于把做好的芯片拼起来组装、拼接。韬定率核心，等于在芯片出厂前， 直接把芯片内部的电路结构重新改造、折叠、升级、造芯改造，很多人傻傻分不清，我再讲的更直白一点，如果是封装堆叠，我是十四纳米的芯片，我拼十颗，拼二十颗，我单颗芯片依然是十四纳米的水平，底子没变，只是数量堆多了。 但是华为韬定律的逻辑，折叠是什么？他是在精元制造的前到环节，也就是芯片还没成型，还在硅片上的时候，直接用工艺把平面电路折成立体电路， 相当于同样的十四纳米、二十八纳米。成熟底子，我直接把楼的内部结构改了，线路变短了，效率变高了。最后实现的效果是，我不用 euv， 不 用最先进制成，我的单颗芯片性能 能等效追上一点四纳米的水平。这是封装能做到的吗？完全做不到，封装只能堆数量，改不了芯片的底子。掏定律是直接改底子，改结构，改芯片的核心性能。再换个例子，封装堆料就是你有四辆普通自行车， 你把四辆车绑在一起，他依然是四辆自行车，变不成跑车，只是载人多了。套定律，前道升级，就是你直接把这辆自行车的车架线路结构全部重构，改造成了跑车，车还是那一辆车，但性能直接越级吊打，这就是天壤之别。 所以别再被带节奏了。为什么大家都爱说是封装？因为封装好理解，看起来热闹就是堆叠拼接，但真正硬核，真正能打破国外垄断。真正绕开 u v 卡脖子 的，是掏定律背后的钱到制成虫购。封装是厚道工序，属于组装技术，锦上添花前到是精髓。制造属于造芯技术，雪中送炭是命脉。最后记住这句大白话，彻底看懂！掏定律， 封装是拼芯片堆数量，掏定律是造芯片，改本质，封装是治标，钱到治成，才是华为掏定律，真正的治本，真正的王牌。
149牛市龙运
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
300财经新转角
01:32查看AI文稿AI文稿哈喽朋友，上期我们聊完了华为掏定律，很多小伙伴问这一条技术路线到底会带火谁？答案很明确，先进封装和夜冷散热为什么是他们呢？上期我们说了，掏定律的核心路径是逻辑折叠和三 d 堆叠，要把几层芯片垂直的堆叠起来， 传统的封装技术根本搞不定，他需要更精密的工艺，把不同功能芯片像大积木一样的紧密的拼成一个系统， 直接压缩信号传输的延迟。这样一来，先进蜂王就从过去的辅助配角，一下子变成了世界超定力的核心物理主体。 甚至有圈上直言，这就是逻辑折叠的第一收益方向。第二呢，液冷散热，这个更直接了，把芯片叠起来，单位面积的热量会成指数级别飙升，功率密度能从几十飙升到几百瓦每平方厘米以上，传统的蜂王直接失败， 热量闷在芯片内部，散热就成为了一个必须突破的瓶颈。所以华为的解法是让散热技术直接从芯片外部渗透到芯片内部，用微泵、液冷等主动的散热方式来解决。 这就意味着液冷从高端的选配变成了绝对的刚性需求。其实刀定律啊，更像是一个系统指令，它的落地必然会带动的整 各产业链的一起升级。先进风装的站上了 c 位，一冷散热变成了刚需，跑得快也得散热得快。我是王小希，关注我们一起迎接 ai 时代，过美好生活！
25王小曦同学
04:05查看AI文稿AI文稿哎呀，最近这个韬定律太火了，乱七八糟的声音太多了，一正试听啊，还是给你们讲讲技术吧。 结构堆叠这个方案，其实啊，老美已经研究了十几年，他们没搞定，就是爸爸住村东头，孩子住村西头， 有啥事只能靠喊，信息传递肯定慢，效果还不好。我说的还是在芯片里头啊，那老美就想了，我们孩子住楼上不就得了吗。对，他们真的想到了，但是摩尔定律靠的全是大力出奇迹， 一个村子想住的人多，那就缩小人居住宅面积，现在三纳米就相当于人均一平米了。就是，哎，这就是那智城啊，再缩小就得站着睡了，哎，但是他们想盖高楼，有三个问题一直没有得到解决。 第一个啊，叫多层有缘信号的同步问题，说白了就是楼上楼下协同配合的问题。这个沟通啊，他需要一个固定的时钟来拉集，而掏定率呢，是用的分层不同的时钟，但他很好能控制时钟之间的差异。 哎，如果不同楼层之间的传输速度，需要啊，楼楼下到楼上啊，三百三十三匹秒，那我再加一匹秒啊，三百三十四匹秒，哎，不同的时钟，一楼干完了，二楼马上接上，这就很好做到了。协通 三个和尚的故事总听过吧。哎，那就是因为没有协通，道理很简单，但是不同的时钟控制他很难，哎，他们没做到，我们做到。第二个是楼上楼下联通的问题， 他们过去只能用焊球啊，但是我过去也是用那东西啊，那东西做的再小，在芯片层面来讲，那个距离还是太远了，因为芯片里是纳米 级的，楼上楼下呢？是是微米级的，说白了就是盖一个楼，爸爸住一层啊，孩子住一千层，中间还没有电梯 那，那搬进去那天是就就已经确定老死不相往来了，对吧？华为使用了一个叫超细间距的混合键技术 啊，不但距离很短，可能性还高。哎，他不容易断啊，把原来的几十微米压缩到了一微米以内，说白了就是爸爸住一层，儿子住二层，二层保守三层，行了吧你，你吃个饺子不用等过年了，平时包好了送上去就行。 第三个难点，呃，也是，评论区有人问我就是散热怎么解决，他们以前呢，只能靠这个堆叠内存就是那种逻辑原理啊。那是因为内存呢发热量比较小啊，我们把芯片要做成堆叠散热，中间就得加空调了。 哎，你们还记得那个华为前两年那个散热手机壳吗？和那个很像，我们在这里面加入了一个几微米的叫微流道散热层，就楼板之间装空调了，对吧？那个冬暖夏凉的效果肯定是好的呀。而这三个点结合在一起， 整体提升幅度呢，达到了，现在两层已经达到了百分之五十三点五，这个数据摩尔定律到这个进化至少得三年，哎，保守的说，两年咱们也是需要的，这就是结构堆叠和逻辑堆叠的区别， 以后再装不同的时钟，再做多层的散热，哎，逻辑上他是可以无限延展的，高层就出来了，而结构的问题全都解决了。 最先进的光刻机我们确实没有哎，但我们不盖平房，我们盖楼房，他们盖楼房，但他也没法聊天，咱们这个，哎，是吧？这个楼房一起，这个城市的繁华就另当别论了啊。 他们不是不想盖，没电话线，没有电梯，没有空调，这楼盖了估计你也不住啊。哎，那不就是烂尾楼吗，对吧？
3025苏子仁
14:39查看AI文稿AI文稿咱们今天还是来聊一聊半导体产业链的一些新的进展啊。最近呢，因为华为提出了这个所谓的韬定律时间微缩这个概念，然后又引发了大家对于上游的设备啊，零部件啊，以及材料领域的一些投资机会的关注。 同时呢，海外的一些设备公司的估值情况，以及国内的这个资本开支的变化，也让很多人在重新审视这个行业的成长空间。是的，这个确实是最近行业里面的一个焦点，那我们就直接进入今天的讨论吧。好的，首先咱们来聊一聊这个华为的韬定率带来的一些投资机会。 这个其实是一个大家非常关心的话题，就是这个所谓的时间微缩到底和我们之前熟知的摩尔定律有哪些本质的区别？摩尔定律他其实强调的是不断的去缩小晶体管的几何尺寸， 然后来提高芯片的集成度和性能。那这个掏定律呢？他其实更关注的是怎么去缩短信号在电路当中传输的时间。哦，他其实是提出了一个全新的衡量芯片进步的一个维度。明白了， 那这个所谓的时间微缩到底是通过什么样的具体的手段来实现性能的提升的呢？时间微缩它主要是靠缩短电路的路径，以及采用三 d 堆叠的这种方式，让晶体管的密度可以进一步的提升。嗯， 虽然说我们现在没有办法再去依赖光刻机做更小的制成，但是通过这样的结构创新和工艺创新，我们依然可以让芯片的性能实现一个跳跃式的提升。 那这个其实就涉及到技术布局和产业推进了，就华为在这个所谓的时间微缩上面到底做了哪些前沿的布局？然后在芯片量产上面又取得了哪些成果？其实他们从二零二零年就开始了对这些新工艺的探索， 然后到现在已经有差不多三百八十多款芯片是基于这个时间微缩的方案流片量产了哇，然后他们预计到二零三一年，高端芯片能够在制成的等效上面做到一点四纳米， 包括今年秋天即将发布的新的麒麟手机芯片，也会采用部分的时间微缩工艺。那这个所谓的时间微缩工艺，在 soc 和 ai 数据中心这两个场景下面到底是怎么落地的？它会给上游的哪些产业带来直接的利好？在 soc 里面呢， 有一个叫逻辑 folding 的 技术，它就是把逻辑芯片进行垂直的堆叠，然后在 ai 数据中心里面呢？这个时间微缩已经不仅仅是在芯片这个层级了，它已经扩展到了内存，扩展到了先进封装，甚至扩展到了光学互联。 嗯，那这些都是会直接带动 eda 工具、半导体设备、关键材料精研制造，还有高端封装这些环节的一个成长， 所以这是一个非常全面的对上游的一个拉动。那紧接着我们就要聊到的就是这个混合建和背面供电这两大工艺到底在技术上面有哪些创新？然后在应用上面有哪些创新？ 首先咱们先来看一下这个混合键合到底是怎么回事？它跟传统的 tsv 加 bumping 这种堆叠技术到底有哪些本质的区别？混合键合它最大的突破就是它的那个互联的键距可以做到一到两个微米，那传统的 tsv 加 bumping 可能就是十到五十个微米， 所以这个键距就小了很多很多。对，然后它是直接把两个晶圆像磁铁一样吸在一起，它是原子层级的一个键合， 所以它的这个传输的效率是非常高的，而且它的功耗是非常低的。明白了，那晶源对晶源的这种混合键合，跟现在主流的芯片对晶源的键合到底有哪些关键的不同？然后未来这个堆叠的层数提升会给我们这个易购集成带来哪些新的可能？ 现在主流的，比如说像一些 nonflash 或者是一些 drm 厂，它们用的还是芯片对晶源的这种混合键合。那晶源对晶源它最大的不同就是它不需要先把芯片切出来，它是整片直接对准键合， 所以它的这个效率会更高，然后更适合大批量的生产。所以这是一个从工艺到制造流程都不一样的生产，所以这是一个从工艺到制造流程都不一样的生产，所以这是一个从工艺到四层，甚至更多去走， 那这个时候就可以把不同类型的芯片，比如说数字的、模拟的、存储的都可以堆叠在一起， 那这样的话就会极大的提升这个系统的集成度和性能。那这个时候咱们国内的这些半导体设备企业在混合建核这个赛道上面都有哪些布局，然后会带动哪些相关的设备的需求？核心的其实就是拓金科技，它是做混合建核设备的，然后北方华创也在积极的布局。 对，那其实除了这个直接的嵌合机之外呢？像 tsv 的 打孔、 cmp 的 抛光，这些设备的需求也会跟着上去， 因为这个堆叠的越高，对这些工艺的步骤的需求就会越多，所以整个半导体设备板块都会受益。 ok， 然后我们再来看一下背面供电这个创新到底解决了什么问题，然后会带来哪些设备端的新的机会？我们可以把它类比成一个城市的交通优化。 就以前的芯片，它所有的信号和电源都是在同一层走的，那这个就很容易堵车。那现在背面供电就是相当于给这个电源专门修了一条地铁，它是在芯片的背面单独走一层， 所以它的这个供电的距离就会短很多，然后也不会跟信号互相抢到，这样的话对性能的提升应该是非常直接的。对，因为它的这个电源的路径缩短了之后，它的损耗也小了，然后干扰也少了，所以这个芯片的整体的效率就会提升。那这个时候呢，为了要去做这样的一个新的结构， 就需要用到一些新的设备，比如说刻蚀啊、薄膜沉机啊，那这些设备的市场空间也会跟着增长。现在无论是国际大厂还是咱们国内的这些企业，在背面供电这个技术的应用上面走到哪一步了？目前的话， 像海外的话，三纳米级以下的节点，他们是准备要上背面供电的。然后英特尔的话，他在十八 a 这个工艺里面已经率先的使用了， 那国内的话就是华为，他在五纳米以及等效的这个制成上面就已经开始做创新的引入了， 所以这个是一个很重要的一个突破。那这些新的工艺的出现，会给哪些产业链的环节带来比较大的受益呢？最直接受益的就是先进封装，特别是三 d 堆叠这一块。 那设备领域的话，就是啊，拓金科技的这个混合建合设备，然后还有精策电子，他在这个三 d 封装的产线上面是有一些新的布局的。嗯，还有就是随着这个堆叠的层数越来越多，对一些配套的设备的需求也会提升。懂了懂了， 那我们接下来要聊的就是这个行业的资本开支以及产业链的受益的环节，就是这些新的工艺的出现，到底会不会让大家对于先进逻辑之城的资本开支的预期发生一个比较大的变化？这些技术其实已经打破了之前大家对于光刻机的一个瓶颈的担忧。 对，你想一下，之前可能大家觉得先进逻辑的资本开支可能就到八百亿，一千亿就差不多了，但是现在因为有了这些新的公益，比如说像金源对金源的堆叠，让背面供电还有系统级的一些创新， 所以这个行业的资本开支的预期是很有可能提升到两千亿以上的。那就是说这些公益的创新会让产业链的哪些环节，哪些公司最直接的受益呢？ 最核心的受益的肯定是设备环节嘛。那除了设备环节之外呢？其实制造环节也是很受益的，就是这些新的工艺，像混合建和 tsv， 还有背面供电这些大部分都是要在精研厂里面完成的， 对，所以像中兴国际还有华鸿这些先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节。那其他的环节呢？还有一个就是先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节呢。还有一个就是先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节呢。还有一个就是先进逻辑的精研厂， 还有长电科技，这些都是做先进封装的，那他们肯定也会迎来一个新的增长。然后还有一些材料公司，就是随着这些新的工艺的采用， 比如说像 tsv 的 电镀液，然后抛光电和抛光液，这些都会有持续的需求的增长，所以这是一个比较长期的收益。那这一轮技术的变更到底是怎么让设备精研制造，先进封装还有材料这几个环节能够实现一个比较有层次的收益的？ 首先最直接的就是设备厂商，他们是最先能够拿到订单的，因为新工艺要上马，肯定要先买设备， 对，所以他们是最先受益的。然后紧接着就是精元制造的厂商，他们的产能会迅速的扩张。那接下来就是先进封装的环节，因为结构越来越复杂，对先进封装的需求也会大幅提升。最后就是材料，材料其实是伴随着整个工艺的升级， 用量和价值量都是不断提升的，所以这是一个从前端到后端的比较全面的一个机会。明白了，那我们下一个要探讨的话题就是海外视脚下的设备公司的估值， 现在我们看到海外的这些半导体设备的龙头，他们的估值水平和业绩的增速到底是一个什么样的情况？我们看二零二七年的话，像科雷应用材料、阿斯麦尔还有范林，他们其实普遍的适用率都是在四十倍左右，那这个其实也不便宜了。 对，然后他们的订单和业绩的增速到二零二六年的话，大部分都是在百分之二十左右的一个增长。 但是像一些测试设备的公司，比如说艾德万还有泰瑞达，他们因为增长更快，所以他们的估值也会更高，可能会到五六十倍。 最近这个海外的存储厂商，他们频繁的在上调资本开支的计划，这对设备公司的业绩和股价会带来哪些影响？比如说美光，他把二零二六年的资本开支从两百亿美元上调到了两百五十亿美元，然后他预计二零二七年还会继续增加到至少三百五十亿美元。 那其实你对比一下，他二零二五年可能只有一百三四十亿美元，那其实这就是一个两年的时间，差不多要翻倍的一个节奏。 对，所以就是说存储厂的这种扩展，直接就会带动设备公司的订单的增长，所以他们的业绩也是有一个上休的空间，那这个股价其实也是会提前去反映这些预期的变化的。那现在这个全球的存储市场和 wfe 市场，大家的预期到底是有多高？ 就目前来看的话，其实主流的这个存储厂，他们都是在加码 hbm 和 drm， 所以 我们预计就是到二零二七年全球的存储市场的规模是会超过一万亿美元的，然后对应的资本开支的话是至少一千六百亿美元，就是比二零二五年要翻一倍。 嗯，那如果说后面 n a、 n d 也开始扩展的话，那这个数字还会继续往上跳，这个增幅听起来确实挺夸张的。对，那同样的就是 w f e 市场，其实设备公司他们自己给出的二零二六年的指引也就是一千四五百亿美元， 但是现在已经有一些海外的投行，他们已经看到了一千八百亿，甚至一千九百亿美元，所以就是说海外的这些设备公司，他们其实业绩上修的空间还是很大的。 这么说的话，国内的这些半导体设备公司，他们现在的估值是不是已经很贵了？其实我们现在看的话，国内的这些设备公司，他们的股价对应二零二六年的订单其实也就是四十倍左右的 pe， 跟海外是差不多的， 但是我们的增速是要比海外快的，因为我们有国产替代的加持。对，然后再加上我们的收入确认是要比海外慢一年的。所以其实我们二零二六年的订单是要反映在二零二七年的业绩里面的。 那其实我们明后两年的订单和业绩的增长的确定性是非常高的，所以这个估值其实是很合理的，并没有说泡沫化。了解了，那我们接下来要聊的就是这个设备零部件的最新的进展了，那最近这个设备零部件的订单的增速到底有多快？然后跟之前比有什么新的变化？嗯， 这一轮的话，就是设备公司的订单的增速已经从之前的百分之二三十提升到了今年的百分之五十以上， 所以就说零部件的企业，他们的拉货的速度也是明显加快的。对，那像我们之前跟踪的晋江先锋， 他们今年一季度的在手订单是创了历史新高的，然后同比的增速是超过百分之五十的。正帆科技和新来应才这两家公司最近的订单和业务有没有什么亮点？正帆科技的话，他今年一季度的新签订单是差不多十二个亿，同比增长了百分之五十八， 然后它的半导体的订单是接近十七个亿，同比是将近翻倍的。那它的这个业务的结构也是非常好的，就是它的工艺系统、气体材料和设备零部件这三块都是齐头并进，而且它最近两年也是通过一些收购，把它的这个零部件的 gasbox 和石英键这一块也补强了， 所以他的这个现金流和他的产品的竞争力都是有一个质的提升的。听起来他们不仅是增长快，而且是业务的布局也更加全面了。没错没错，那新来应才的话，他今年一季度的半导体的订单也是同比增长超过百分之六十， 然后他的这个深圳系的客户的拓展也是非常快的，那他全年的订单也是有望保持一个高位的。对， 然后其他的大部分的零部件公司，他们今年一季度的订单增速也都是超过百分之五十的，有一些公司可能在今年的二三季度会迎来一个明显的拐点。那在设备零部件这个赛道里面哪些细分的领域，或者说哪些公司是最值得我们去关注的呢？ 从目前来看的话，就是订单增速最快的就是正帆科技和信赖应才。然后如果是看国产化的空间的话，其实射频电源这个领域是最有潜力的，那相关的公司就是海运仓和那个硬件电器。 嗯，然后如果是说看平台型的龙头的话，就是已经有规模化的产能和丰富的产品布局的，那就是复创精密和江鹏电子。最后我们来总结一下，就是现在这个时点，到底哪些半导体产业链的环节是最值得我们去关注的， 然后相关的核心受益公司都有谁？现在我们最看好的还是上游的设备板块，就像我们说的既有存储又有先进封装的这样的一些公司，比如说拓金科技、金策电子，这些都是我们重点推荐的。 嗯，那同时呢，我们也建议大家去关注金源厂，就是制造的环节，比如说中兴国际、华鸿，他们一方面是受益于这个成熟制成的景气度的回升， 那另一方面就是他们在先进逻辑上面的技术的突破。除了这些环节之外，还有哪些产业链的环节是值得我们去留意的呢？还有就是材料设备、零部件以及先进封装 这些配套的产业链的环节，其实也是景气度持续向上的，对，那相关的公司的话也是会有比较好的机会。 好的，那今天我们把半导体产业链从工艺创新到设备到零部件再到投资机会都给大家梳理了一遍，希望大家能够对这个行业的新的变化有一个比较清晰的认识。行，那我们这期节目就到这里了，然后感谢大家的收听，我们下期再见吧，拜拜。拜拜。
26追梦投研
05:46查看AI文稿AI文稿家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。
430龙一题材梳理
01:34查看AI文稿AI文稿今天华为正式发布了芯片领域的掏定律，彻底打破了有些人利用摩尔定律需要 euv 光刻机来卡我们脖子的局面。一分钟用大白话给您讲清楚堆叠技术到底是怎么回事。 先说结论，就相当于以前的房子都只能修一层平房，现在可以修两层甚至更多层了。同等的占地面积，住同样多的人肯定就不那么拥挤了，当然也就有更多的地方也可以用来住更多的人了。 芯片的本质也是一样的，谁堆的晶体管多，当然谁就能干更多的事。以前全世界做芯片都死磕，把晶体管越做越小，就像在一块地上盖越来越密的房子，但现在房子已经盖到原子级了，再盖就挤不下了。 而且更要命的是，所有水电交通道路都只能从城市边缘进来，房子越多越堵，这就是困了行业几十年的善出困局。 这次华为发布的掏定律直接换了个思路，不止一层楼了，盖两层甚至三层四层，把原本在平面铺开的电路垂直拆成两层硅片，用原子级的键和技术连在一起。原来信号要绕道的马路，现在直接坐几微米的电梯，速度快了百分之七十。 再把供电水管从地面改到天花板，每个房间直接供水，供电能力翻了三倍。这根本不是简单的两块芯片叠在一起，而是电路级的垂直重构。 你要听懂了这个理论，麻烦你给我点个关注可以吗？真的有很认真在做关于科技类的短视频，谢谢！
41小邓同学⚡️
04:52查看AI文稿AI文稿华为扔出来的掏定律，直接把绊倒的行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个板块最受益？有人说是光刻机，有人说是芯片设计，其实百分之九十的人都不知道，最直接，业绩最确定，最先兑现的，却是之前所有人都瞧不上的先进封装。大家好，我是江仔， 这是江仔八年以来资产配置的真实实盘记录。话说回来，江仔今天就用大白话把底层逻辑给你拆的明明白白的。 听完之后您就知道为什么先进封装是掏定律的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是用来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小。 举个例子，就像盖平房一样，淋在一块地上，把房间隔的越来越密，塞进去的人越来越多，这样子房子的算力就越来越强。但是现在这条路已经彻底堵死了，当做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子那么大，电子直接穿墙漏电，物理极限被卡的死死的， 更别说一座三纳米的金源厂就要两百亿美元，全球玩得起的也就三四家，咱们还被卡了光刻机的脖子，这场游戏咱们根本挤不进去。 哎，这时候啊，华为站出来说，别卷平房了，咱们直接盖楼房。这就是掏定律的核心，用时间缩微来替代几何缩微。我不再死磕把房间做的更小，而是把平房改成多层的高楼，同样的占地面积，我可以盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里绕半天才到，现在直接乘坐电梯上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能也就直接上去了。 说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更高更稳，连接的也更顺。那么问题来了，盖这一栋芯片大楼的施工队是谁？答案就是先进封装。这就是他成为最大核心赢家的第一个原因。 这样一来，掏定律的所有技术设想都要靠先进封装落地。如果没有先进封装，掏定律就是一个理论。你想一想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多 多层芯片垂直排布，还包括易购、新力整合，这些技术都是啥概念？简单理解就是把好几层不同功能的芯片 像叠乐高一样精准的垒在一起，层和层之间还要挖几万个纳米级的小孔通信号，并且还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活金源厂干不了，芯片设计公司干不了，只有先进封装能搞定。 之前的封装是啥？就是给芯片套一个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没有技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。但掏定力预出封装，直接从装修队变成了总建筑商。芯片的性能好不好，不再是客玩晶体管就定了，而是您这栋楼盖的好不好，连接的顺不顺， 还有信号跑的快不快，这就直接决定了最终的 c 位价值量就直接翻了三到五倍。第二，一个核心原因， 先进封装，这是我们唯一能够打赢的赛道，没有卡脖子的死穴。为什么涛定律对我们这么重要？因为他直接绕开了 e u v 的 光刻机这个死卡我们脖子的环节， 咱们就不用再去死磕两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效的三纳米、两纳米的性能。而先进封装恰恰是我国半导体产业链里最能扛打的环节。 国内的风车厂家现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外的巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人的脸色。华为的技术只要一落地，订单直接就可以给到国内的厂商， 业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，而是实打实的产业增量。第三，一个核心原因就是整个行业的规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，而之前只有高端的芯片才会用到先进的封装技术，大部分的芯片都是普通封装，但是掏尽力一出，等于就给整个行业指明了道路， 以后所有芯片要提升性能，就得走堆叠，走易购、集成这条路。你看，不管是手机芯片、 ai 芯片，还是汽车芯片或者服务器芯片，谁都绕不开先进封装。整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。更劲爆的是， 华为在今年秋天就要发布最新的麒麟芯片，用的就是韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升。华为已经有三百八十一款芯片，走的就是这条路， 国内跟着华为路线走的芯片公司，大概率都会把先进封装当成最核心的技术。最后给大家总结一句，在摩尔定律时代，半导体产业的皇冠是光刻机，是先进制程。但是在韬定律时代，半导体产业的新皇冠是先进封装，它是华为技术路线最核心的载体， 是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，而是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
89香港江仔
