长电科技还有多少触发异动
常见科技二零二六中报正式出炉，总市值一千三百二十五亿，上半年总营收一百九十五点二七亿，同比增长百分之四点九六。硅谷净利润八点四五亿，同比增长百分之七十九点四一、 扣菲八点零八亿，同比增长百分之八十四点七三、国内风色龙头江阴、韩国多工厂接入英伟达算力供应链，承接部分外溢风测订单，深度合作 s k 海力士、韩五 g 海光。
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02:44查看AI文稿AI文稿长电科技还能不能涨？我的判断是，后面当然还会有反弹，但短期不要再把它当成前面那种主声浪了，因为现在长电科技最大的问题不是公司基本面突然变差了，而是前面的股价涨得太快，市场把后面几年的乐观预期提前打进去了一大部分。 那先看基本面。长电科技刚刚发布了半年多的业绩预增公告，预计上半年规模净利润达到了七点七亿元到九点五亿元，同比增长超过六成，扣除非经营性损利以后，利润增速同样非常明显。 背后的原因也不复杂， ai 基础设施需求增长，先进风装、高端存储、风测这些业务放量，公司的产品结构和能源利用率都在改善。所以从产业逻辑来说啊，这样科技并没有坏，先进风装依然是半导体行业的重要方向，公司新建高端风测产物，也说明它还在继续往高附加值业务上走。 但是问题是啊，业绩好不等于股价立刻就要涨，因为市场交易的从来不是业绩好不好，而是业绩有没有超出股价原来的预期。内科技前面从三十多元一路涨到了一百多元，短时间内完成了非常大的涨幅。六月底，公司自己也发布过风险提示，当时产链科技的滚动市盈率已经超过了一百一十二倍， 明显高于行业的平均水平。也就是说，先进封装、国产替代存储封测，包括未来产能释放，这些预期早就已经被市场反复的交易过了。 年报预增公布以后，股价反而出现了大跌，这并不代表业绩是逆空，而是逆号落地以后，市场发现实际业绩虽然不错，但暂时没有强到足以支撑前面那么高的估值。说白了，长电科技现在经历的不是杀逻辑，而是杀估值， 公司还是原来的公司，但是市场愿意给他的价格开始往下调整了。也是为什么我认为长电科技后面还会有反弹，但短期不能轻易喊反转， 因为连续大跌以后啊，他会同时存在三种资金，第一种是前面的高位被套资金，只要反弹就想减仓。那第二种呢？低位进去强反弹的资金涨一点他就会兑现的。那第三种呢，才是真正看好先进封装产业趋势，愿意中长期配置的资金。这三种资金互相博弈，决定了长电科技接下来的走势 不会像前面主升浪阶段那么顺利，很可能出现反弹回落，在反弹的反复震荡。所以接下来啊，不要指定着他某一天能不能涨停。 真正需要观察的是三个信号，那第一，股价能不能停止继续创新低，连续大跌以后，啊抚收载成交量缩下来，说明恐慌盘和主动脉盘开始减弱。第二个呢，反弹以后能不能站稳？如果只是盘中快速拉升，尾盘又被砸下来，那还是资金自救和短线强，反弹 不能算真正的转强。那第三个，能不能重新收复前面的大跌形成的压力区域？反弹突破压力以后，回踩还能守住，才说明日线结构开始修复。在这些信号出现以前，啊电科技只能定义为高位主升结束以后的风险释放。 反弹肯定会有，但反弹不等于反转，跌的多也不等于已经跌完了，所以常练科技啊。本期来说，我们要接受一个现实，就原来那段最舒服最流畅的主声呢，大概是已经结束了。接下来真正决定股价能不能重新走强的不再是仙剑风传这个故事讲的多好，而是未来几个季度，公司能不能把产的订单和利润真正兑现出来。
508老龚的投资思考
02:42查看AI文稿AI文稿董事长们，长电科技今天涨停了，不是那种小打小闹的涨，是直接封板，创下历史新高，市值眼看就要摸到一千亿了。很多人可能觉得，这不就是一个封测场吗？凭什么？我告诉你，你要是这么想，可能就错过了未来一年科技谷里最关键的一条暗线。 就在前几天长电科技的业绩说明会上，公司高管亲口说了一句话，这句话值千金。他们说，二零二六年，长电科技要把固定资产投资的预算直接拉到一百个亿。一百亿是什么概念？这几乎是把家底都压上去了。 而且这笔钱不是拿来存银行的，是明确说要砸向先进封装产线市场。为什么为这一百亿买单？因为这根本不是简单的破产，这是一次战略卡位。 你要知道，现在全球 ai 芯片的封装产物，尤其是台积电那种最先进的 q w o s 封装，早就被英伟达、 amd 这些巨头塞爆了，订单根本排不过来。这就导致一个什么局面，大量的订单只能外溢，只能找别的封装厂来接。 而放眼中国大陆，能接住这波富贵，能规模化量产二五 d、 三 d 封装的长电科技是绝对的主力，它现在是国家队在半导体的核心棋子。 这一百亿砸下去，就是要告诉全世界，这笔天亮订单我吃定了，但这还没完。真正让我感到兴奋的是藏在财报里的一个细节，你看他二零二六年一季度的数据，营收九十一个亿，规模净利润二点九个亿。注意，这个净利润增速同比暴增百分之四十二点七，营收在涨，但利润涨得更猛， 这说明什么？说明它的先进封装产线已经开始贡献超额利润了。那个最难熬的投入期已经过去了，现在进入的是收割期，那种传统的增收不增利的帽子，城电科技正在狠狠地把它甩掉，所以整个产业链都被这个龙头给带飞了。通付微电为什么跟着大涨？ 因为它深度绑定了 amd， amd 现在拿下了 mate 的 超级大单，那些最复杂的 chiplet 芯片后，到封装基本都要交给通付微电。 还有华天科技，在存储和光模块的封装上疯狂发力，目标直指两百亿营收。永熙电子，别看他体量小一点，他的二点五地产线已经跑通了，正卡在客户送样验证的关键节点上，你方唱罢我登场，整个板块的梯队进攻非常有序。那问题来了，这样的热度会不会只是一阵风？我直接给你点出背后的硬核数据， 全球先进封装市场预计几年内要从四百六十亿美元飙升到八百亿美元的规模。而且咱们国内的存储风测现在正处在极度的外放市场， 台湾那边的同行已经顶不住成本压力，直接涨价了，涨幅直逼百分之三十，产能满载全体涨价，这就是典型的景气度飙升信号。当然，我最后也要提醒一句，涨到这个位置，很多好预期其实已经反映在股价里了。 新产线能不能顺利跑出，良率地缘有没有新变数，这都需要你持续去跟踪。但有一点是确定的，在 ai 算力大爆发的时代，先进封装已经不再是配角，它正在从后台彻底走向舞台的中心。
3327久韭究财
00:47查看AI文稿AI文稿痛苦，我真的难受，我没办法，我知道很多人知道我长电科技卖废了吗？你让我截止刚才我算了一下，我已经卖废接近二十七个点。 很多朋友可能不知道我长电建仓的时间是去年十一月， 然后我拿了半年多，在最大一波涨幅前本想做题变成几乎全遭卖飞。 最痛苦的是我卖完的钱去加了横生可击一直补，然后一直跌，我真的太难受。
584豆豆在哪发财
03:58查看AI文稿AI文稿朋友们，今天好多朋友刷到长电科技砸七十八亿去临港新建风车厂，瞬间就特别兴奋，都觉得公司利润马上就要往上走。 对于这个破产的问题，咱们在第一次聊长电科技的那个视频里面简单提到过一次。那么今天呢，咱们就客观的跟大伙详细的聊一聊，把短期、长期对业绩的影响用大白话给大家聊透它。 咱们先简单的捋一下公告是怎么说的啊？长店拿出七十八亿在临港建高端封测工厂项目分两期来做，一期最快要等到二零二八年下半年才能建好。 这个新厂不干低端活，专做车规级芯片、 ai 算类芯片，封测都是高附加值业务，而且审批流程简单，项目落地也没啥阻碍。 咱们首先聊一聊最关键的短期，也就是接下来二零二六年到二零二八年这两年，我直白的说就是只花钱不赚钱。 为什么这么说呢？第一，七十八亿他不是一次性砸完，但是每年都要分批投钱建厂，采购高端设备，公司现金流会被持续占用，财务开销也会跟着变多。 第二，按照行业通用标准，封测设备折旧五到十年，厂房折旧更是高达二十年。等到二零二八年下半年厂房建好入账，每年固定折旧成本都要扣钱，实打实吃掉公司净利润。 说白了，未来两年只有投入，没有一分钱，新增营收，根本带不动业务。肯定有人想问，那破产就一点好处没有吗？也不是， 只是利好，全是情绪层面，落不到财报里。据行业了解，长电现在一部分先进封装产线基本接近满产，订单排的很足，敢大手笔破产，说明管理层看好 ai 车载芯片后续需求。 而且临港本地扎堆一大堆芯片设计公司，就近建厂房，方便客户认证，送货更快，方便以后拿订单。但这个优势短期变不了真金白银的利润。 另外这次建厂靠自有资金加银行贷款，不用蒸发股票融资，不会稀释大家手里的股权，这点倒是省心。简单对短期情况总结一下，看着是重磅利好，实则稍前阶段，近两年别指望这个新项目拉动公司的业绩。 聊完短期，咱们再说说才能落地后的长期红利。等厂房建好，设备调试完毕，才能慢慢爬坡磨合，差不多二零二八年底到二零二九年才能稳定正常出货， 两期工厂全部投产之后，每年新增几十亿营收，而且做的都是车规 ai 算力封装，刚好对冲消费电子行情波动，业务更稳。 给大家说个行业普遍数据，普通低端消费封装毛利率也就是百分之十到百分之十二，利润特别薄。但是车规、 hbm 这类高端现金封装行业，毛利率能做到百分之二十四到百分之四十， 等新厂才能跑顺赚回成本，之后高毛利订单发力，就能抵消折旧成本，直接拉高场店的整体盈利水平。 而且提前建厂优势很明显。车规芯片行业认证最少要一到三年，提前布局产线，就能提前绑定车企自动驾驶芯片客户，产线还能兼容 ai 机器人芯片， 行情不好的时候切换订单，抗风险能力更强，外加海外高端风测才能一直紧缺，后续也能承接海外高毛利订单。 咱们也得客观的说一下风险，不能盲目的乐观对吧？万一后续 ai 汽车性变，需求变差，工厂产能闲止，折旧成本就会一直拖累利润。高端设备采购周期很长，设备延期到货，盈利时间也会往后拖， 再加上现在同行都在扩高端，才能以后产量变多，加工价格也有可能往下走。聊到这大家应该都懂了，是不是一开始都觉得大厂扩产立马就能赚到钱？我是阿力，麻烦大家点赞加关注，咱们下期见！
623阿利笔记
06:57查看AI文稿AI文稿今天咱们不玩虚的，直接把长电科技扒的明明白白。我先问透核心，这票现在到底是周期反转的底部龙头，还是增收不增利的陷阱？一句话给结论，长电科技是全球风测绝对龙头， 踩中 ai 加车规加国产替代三重风口，但短期业绩有瑕疵，市场分歧炸穿天，能赚趋势的钱，也能踩周期的坑， 根本不是闭眼买的票。别光画饼，先看最扎眼的成绩单，二零二六年一季度营收九十一点七一亿，同比还跌了百分之一点七六，利润倒是涨了百分之四十二，这不就是典型的增利不增收呢？ 营收都站不住，利润增长能扛几天？你只看了表面数字，没拆透结构营收微跌，是公司主动砍了低毛利占资金的传统封装 h p m 存储车规及高端业务， 同期毛利率连涨四个季度摸到百分之十四点五五，扣菲，净利润同步涨百分之三十七，说明赚的是主业的真金白银，不是补贴和投资收益凑数，这是盈利质量在变好，不是虚涨。再说体量，全球封测行业排第三，国内试战率第一，全球前十大芯片设计公司 九家都是他的客户。英伟达 h 两百封装拿了一半订单， sk 海力士的 hbm 三 e 封装，长电是独家供应商， 这份客户壁垒全 a 股风测里独一份。客户再牛不还是看天吃饭？半导体周期这东西说凉就凉，现在行业到底是真复苏还是回光返照？ 现在行业根本不是普涨普跌，是彻底的两级分化。传统消费电子风测还在弱复苏，可 ai 相关的二点五 d、 三 d 风装、 hbm 风装产能利用率直接拉到百分之九十以上，全行业都在涨价，日月光直接涨百分之五到百分之二十，长电同步调价，成本完全能顺下去， 行业领先指标早就拐头了。下游芯片厂设备订单连续六个月回暖，存储芯片库存见底拉货，封测厂开工率从去年年终的百分之七十冲到现在百分之八十五以上，这是实打实的复苏， 不是炒预期。复苏归复苏，长电这两年的增速配得上现在的股价吗？过去三年营收复合增速也就百分之十出头，利润波动比过山车还大，周期股的毛病一点没改。过去的增速是传统业务拖了后腿，接下来一到三年的逻辑完全变了。临港车规基地、江阴先进封装产能陆续大产， 先进封装收入占比今年就能冲过百分之五十，单科价值量是传统封装的三到五倍，叠加华为升腾系列量产，国内存储厂扩产，国产替代的订单会持续补进来。机构一致预期今年净利润增速中疏就在百分之七十以上， 业绩协力直接拉起来，这不是曼纽，是困境反转后的加速。说的再好听，雷我必须点透。第一个最大的雷就是地缘政治，他海外收入占比超百分之五十五，大客户全是美系韩系，美国哪天收紧管制订单说没就没，这个风险你怎么绕开？这个风险确实是悬在头顶的剑，我从不避讳。 但有两个细节能对冲，一是美国最新加征关税，专门把半导体封测制造服务排除在外，短期直接冲击很小。二是长电早就做了全球化，能分散国内韩国新加坡三 d 布局，不是单吊一个市场， 抗风险能力比纯内资场强太多。退一步说，真有政策波动，国内华为长江存储、长新存储的订单完全能补上缺口，国产替代的斗地能力现在已经足够硬，就算地元没黑，天鹅财务雷你也躲不开。 一季度利润还比直接砍半。有些负债一百二十多亿，流动比例才一点三五，短期长债本就紧张，还要每年大几十亿的资本开支，破产现金楼扛得住吗？ 破产出来的产物，万一订单跟不上，就是巨额折旧拖利润。你说的全是市场最担心的痛点，也是这波股价震荡的核心原因。 一季度利润还没大跌，就是行业淡季加消费电子订单疲软，属于季节性波动，不是经营恶化。现金流其实没毛病，一季度经营现金流净额十七点七九亿，同比涨了百分之五十五，回款能力一直在变好，负债水平也在可控区间，资产负债率才百分之四十三，远低于行业警戒线。 至于扩展，它扩的全是 ai 十 b m 车规的紧缺产，现在订单能见度已经拿到，二季度根本不是盲目扩产，新增产就是新增利润，不是包袱。 最后一个死穴竞争日月光安靠在高端封测压着，国内通富华天在后面追，先进封装技术迭代快，今天的领先明天就可能被追上。长电的护城河真的有那么稳吗？封测这个行业不是靠嘴炮技术，是靠量律产能，客户粘性吃饭。 长电是国内唯一能同时量产 hbm 三 e chiplet c p o 硅光引擎的厂商， xdfo i 高端风装能做到四纳米节点专利积累一千三百多项研发投入，常年占营收百分之十四以上。更关键的是，头部芯片厂换封测厂 要重新做验证，跑量率成本高到吓人，客户转换成本极高，只要不出现颠覆性的技术路线，他的龙头位置三年内根本摇不动。说了半天多空都有道理，粉丝最想听的到底该怎么操作？追高怕被套，低吸怕踩坑，你给个能落地不模棱两可的计划， 我直接给可执行的买卖规则，不喊玄学口号，严格对应基本面和周期节奏，分三种仓位给方案。 第一，底仓布局规则，只在股价回踩关键支撑区间，同时满足三个信号，再见底仓单季度营收同比转正，毛利率还比不回落先进，封装占比持续提升，杜绝左侧盲目抄底。第二，加仓止损，铁律 加仓只等两个明确催化剂，一是 hpmai 封装新订单落地。二是季度业绩、营收利润同步双增，止损线就设五至八个点，破位直接走，周期股不扛单，这是铁律。 第三，止盈规则，分两段止盈，第一，目标位兑现业绩修复预期减半仓落袋，剩下仓位拿趋势，直到行业开工率见顶，产能利用率拐头，再全部清仓，不吃最后一段鱼尾行情。那事后怎么判断自己做对做错？很多人买完涨跌都不知道原因，全靠赌，我给你一套固定复盘框架， 每次操作完对照看，再也不瞎买卖。先核对股价涨跌是不是和业绩、行业周期、订单变化对应，再看有没有触发你之前设定的买入止损、止盈条件，有没有临时改规则、情绪化交易。最后盯三个核心跟踪数据， 季度先进封装收入占比、综合毛利率、产能利用率，这三个数据就是常垫。股价的生死线变了，逻辑就变了，仓位必须跟着跳。说白了，这票不是无脑牛股，也不是彻底的垃圾，是分歧极大、赔率和风险并存的周期成长票。没错， 长期看，它是国产替代加 ai 风测最正宗的龙头之一。短期看，业绩瑕疵、周期波动、地源风险，每一个都能让股价震荡半年。看得懂周期，守得住规则就能赚钱，追涨杀跌，听消息闭眼买，大概率要吃亏。
952牛熊资本论
05:44查看AI文稿AI文稿半导体复苏拐点彻底落地，封测龙头长电科技半年净利最高预增超百分之一百，二季度环比暴涨最高百分之一百二十七，这不是短期行情反弹，而是 ai 算力重塑产业， 先进封装取代传统封装带来的结构性长期上行周期。七月十四日晚间，国内封测龙头长电科技发布二零二六年半年度业绩预告，业绩数据直接印证半导体行业复苏趋势， 公司上半年预计规模净利润七点七亿至九五亿元，同比增幅百分之六十三点四八到百分之一百零一点七零拆分季度数据增长力度更加突出，一季度净利润二九亿元， 二季度单季盈利预计四点八亿到六六亿元，环比涨幅百分之六十五到百分之一百二十七，业绩增长速度持续加快。一、底层产业深度逻辑 行业正式进入先进封装主导时代，很多人把本轮封测回暖简单归为行业周期反转， 实际上，整个半导体产业的底层发展逻辑已经发生根本性改变。过去行业依靠金元制成不断缩小提升芯片性能，如今两纳米、三纳米制成已经触碰物理极限，摩尔定律放缓，未来数年提升芯片算率的核心路径不再是芯片制造，而是先进封装技术。 二零二六年成为行业关键分水岭，全球先进封装市场规模首次超过传统封装市场，占比突破百分之五十四，增速达到传统封装业务的七倍以上。 ai 大 模型、 ai 服务器、 hbm 存储、高速算力芯片全部依赖二点五 d、 三 d 堆叠、 chaplet 这类先进封装工艺， 传统封装无法匹配高端算力产品需求。当前，全球高端先进封装产能长期紧缺，台机电、 coos 相关产能缺口超百分之三十，英伟达、 amd 等海外头部企业已经锁定海外全部产能， 订单牌期延续至二零二七年下半年，海外高端产能被垄断，国内 ai 推理芯片、国产算力芯片订单持续回流本土封测企业， 这是支撑风测赛道长期景气的核心增量逻辑。从国内行业格局来看，风测是半导体国产化进度最快、产业链成熟度最高的环节，国内形成长电科技、通富微电、华天科技三足鼎立的竞争格局。 其中，长电科技是国内唯一实现高端先进风装规模化量产，同时跻身全球算力订单转移带来的红利。二、业绩大幅增长四大核心驱动深度拆解 第一，全球 ai 算力基建持续加码，行业整体景气度全面上行。二零二六年，全球 ai 算力资本开支维持高位，服务器芯片、车载高算力芯片、高速光芯片出货量持续攀升。所有高端芯片生产流程的最后一环都是封测 行业产能利用率从年初低位快速拉升至满产状态，规模化生产能够摊薄厂房设备、折旧、人工等固定成本，行业整体进入营收、利润同步上涨的阶段。 第二，产品结构持续优化，高毛利先进封装产品营收占比持续提升，公司主动缩减低利润的传统封装产线产能，将生产资源全面倾斜至 chiplet、 二五、 d 三 d 堆叠、 hbm 配套封装等高附加值业务。从行业盈利数据来看，先进封装单颗产品盈利是传统封装的五至十倍，毛利率存在巨大差距。今年公司 ai 算力芯片封装、高端存储封装订单饱满， 产品结构升级直接拉高整体盈利水平，是业绩翻倍的内在核心因素。第三，海外先进封装产能紧缺，国产龙头承接订单转移红利。 海外高端封装产能长期被头部厂商锁定，供给缺口无法短期填补，大量国产自研芯片订单逐步回流。国内。长电科技凭借完整的先进工艺、成熟的产能体系和丰富的头部客户资源，承接了绝大多数回流订单， 二季度产能利用率、订单饱满度均创下年内新高。第四，企业内部持续推进降本增效，进一步放大利润弹性。 在行业上行周期的基础上，公司持续优化上下游供应链管理，淘汰低效生产线，提升工厂自动化生产比例， 行业需求回暖带来产能满载，叠加生产端成本持续管控，形成量增价稳、成本下行的三重利好，最终实现利润增速大幅超越营收增速，业绩弹性充分释放。 三周期深度定位，短期回暖只是开端赛道存在两至三年结构性行情。首先，从产业链周期位置来看，半导体赛道遵循设计先行、制造跟进封测滞后复苏的规律， 当前芯片设计、金源制造环节已经率先走出下行周期，封测作为后周期环节，谢阶段才正式进入紧锣上行主升阶段，行业历好会持续传导兑现。 其次，行情持续性具备明确支撑全球先进封装产能供给缺口至少会持续到二零二七年年终头部企业订单排期充足，行业景气度不会出现短期快速回落。最后，估值体系存在重塑空间。此前市场一直将封测企业归类为传统周期股， 给予周期行业估值，而当前先进封装绑定 ai 算力长期成长逻辑，企业估值中疏，有望迎来重塑。 四、后视跟踪核心指标与客观风险提示，需要重点跟踪三大关键型号，以此判断行情延续性。第一，单季度先进封装订单占比、 整体毛利率能否持续上行。第二，全球 cools chiplet 先进封装产能紧缺状态，是否延续国产算力芯片出货节奏。第三，行业整体产能利用率、封测服务报价变动趋势。
179财观智析
09:51查看AI文稿AI文稿今天我们要聊的呢是长电科技，那么我们会先跟大家介绍一下长电科技这家公司的基本情况，然后呢我们会来解读一下他近期的财务表现，最后呢我们也会来看一看啊，长电科技未来的发展前景到底怎么样？ 好的，那我们就开始今天的内容吧。我们先来聊第一大块啊，就是长电科技的基本情况。那第一个问题呢，就是长电科技这家公司它的发展历程有什么亮点？那长电科技呢，它其实是成立于一九七二年，它的前身是江阴晶体管厂， 然后在两千年的时候呢，进行了股份制的改制啊，零三年的时候在上交所上市，成为了国内半导体封测第一股，上市之后是不是发展的步伐明显加快了？对，没错没错没错。然后呢，零九年的时候呢，牵头成立了国内首个高密度集成电路封装技术国家工程实验室， 一五年的时候呢，又收购了新加坡的新科金鹏啊，这个是一个非常大的动作啊，这个直接让长电科技跃升为了全球封测的第一梯队。二零年的时候呢，又设立了管理公司，二四年的时候呢，又完成了对圣迭半导体的这个控股权的收购 啊，同时呢，这个也实现了它的这个 h b m 封装技术的全球领先啊，并且成为了 sk 海力士的独家封测伙伴 等等吧，这些都见证了他不断的在技术和市场上面的突破。对，那长电科技到底在业务范围上有多大的布局呢？ 呃，长电科技呢，他其实是为全球的半导体客户提供全流程的解决方案啊，就是从这个芯片的设计、仿真，到最后的封装测试，以及最后的全球的交付，他都可以做啊，就是一站式的服务， 那就是说几乎覆盖了整个产业链的每一个关键环节。没错没错没错，然后呢，它的这个封装呢，不光是传统的封装，它也有非常先进的封装技术。 测试呢，它也可以做各种芯片的测试服务呢，它也可以，呃，服务各种应用领域，包括汽车电子、高性能计算、 ai 等等吧。 客户呢，他也服务各种类型的客户，包括 idm 五金原厂的设计公司，还有就是代工厂。长电科技现在在市场上到底处于一个什么样的地位呢？呃，长电科技现在就是它的这个年封装量是在全球是排名第三啊，然后在国内是排名第一， 就是他的市场份额是非常有分量的。哦，这么高的实战率，确实挺厉害。没错没错没错，而且他在先进封装这一块，比如说是二点五 d 和三维封装，还有芯片级封装这些，他的这个技术和市场都是非常领先的。然后呢，他也有超过八千项的专利， 他的客户呢也都是全球顶级的半导体公司，他的工厂和研发中心分布在中国、韩国、新加坡，全球有二十多个业务机构。然后我们再来看一下长电科技的这个财务表现好吧？好，第一个问题是二零二五年 长电科技的营收和利润表现怎么样啊？二零二五年呢，长电科技的这个营业收入啊，是达到了三百八十八点七亿元啊，这个是同比增长了百分之八， 然后也刷新了公司的历史记录啊，其中呢，它的这个运算电子啊，工业和医疗电子，汽车电子这三个高毛利的业务板块是增长的主要动力啊，比如说它的运算电子这一块就同比增长了百分之四十二哦，这几个领域确实是最近特别热的。对，然后呢， 呃，虽然他的这个利润总额啊和规模净利润啊，分别是十七点四亿元和十五点七亿元，都实现了同比的正增长啊，但是呢，他的这个扣菲净利润是十三点七亿元，是同比下降了百分之十一的啊，这个主要的原因就是因为 原材料的成本的上涨啊，新建的产线还没有满产啊，以及他的这个财务费用因为汇率的波动啊而大幅的增加等等这些原因啊，拖累了他的这个利润的表现。常电科技的这个毛利率和现金流在二零二五年是一个什么样的表现呢？ 呃，去年的毛利率是百分之十四啊，然后比前一年提升了一个百分点啊，这个主要的原因就是因为 他的这个先进封装的收入占比提升啊，以及他的这个成本管控有成效啊，但是呢，依然还是低于这个行业的平均水平啊，这个主要是因为他的这个新建的产线还没有完全释放出他的效率。 哦，原来是这样，对，那现金流呢？呃，经营活动现金流呢？是净流入四十六点五亿元啊，这个是同比下降了两成啊。然后呢，主要的原因就是因为他的这个原材料的采购的支出增加了，以及他的这个客户的回款变慢了啊， 投资活动呢，是净流出九十点六亿元啊，这个主要就是用于他的这个新的工厂和设备的投入啊，筹资活动呢，是净流入七点三亿元啊，这个主要就是用来平衡他的这个资本开支和运营的需求。 对，所以说，呃，长电科技在二零二五年做了哪些重要的决策啊？然后这些决策对他的未来会产生什么样的影响？ 去年呢，他的这个研发投入是超过了二十亿元啊，然后主要就是围绕着这个高密度的易购集成啊，还有这个玻璃基板啊，还有这个光电核封啊，这些新一代的封装技术啊，进行的公关啊，他的这个研发投入的增速是远高于行业的平均水平的啊。 嗯，那这些技术听起来都挺前沿的，没错，而且呢，他的这个二点五 d 和三维封装已经实现了大规模的量产啊，然后呢，这个 c、 p、 o 也已经送样给客户验证了，汽车电子的新产线也已经 正式的通线了啊，圣碟半导体也整合的非常的顺利啊，这些都为他在这个高性能计算啊， ai 啊，汽车芯片啊，这些高成长的领域 抢得了先机啊，所以说他未来的竞争力和业绩的增长都是非常值得期待的。我们来进入到第三块啊，就来展望一下长电科技的未来的前景啊。那第一个问题，我们先来聊一聊 长电科技在先进封装这个领域啊，有哪些机会啊，或者说有哪些独特的竞争优势，就是现在这个 ai 大 模型啊，然后数据中心的建设啊，这个对，这个 二点五 d 和三维封装的需求是暴涨啊，那这个市场呢，就预计在二零二六年会达到六百一十八亿美元啊，那他的这个 年复合率是高达百分之七十六啊，那就是一个非常非常高的一个增速，而且他会一直处于一个供不应求的状态，确实是，这个增速确实很吓人。那场电科技呢，在这一块就是二零二五年的先进封装的收入已经达到了二百七十亿元啊，然后他的占比是接近百分之七十， 它的这个 x、 d、 f、 o、 i 平台呢，是可以做四纳米的多芯片的集成啊，它的这个封装的面积呢，可以做到一千五百平方毫米，它的 这个量率呢也是行业领先的啊，它的这个二点五 d 的 产能利用率已经超过了百分之八十，它的这个 c、 p、 o 光电和风呢，也已经给客户送样了，预计明年就可以量产啊，也拿下了这个英伟达啊， sk 海力士啊，博通啊这些 巨头的大额的订单啊，所以就说他的这个技术和市场的地位是非常稳固的。你觉得长电科技在汽车电子这个领域有哪些核心竞争力？呃，首先就是新能源汽车和智能驾驶这两个领域呢，是发展的非常快的啊。然后车规级芯片的这个封测的市场呢， 预计是可以在二零三零年的时候突破四百七十亿元啊，他的这个年复合率是超过百分之二十的。 那这个长电科技呢，是国内第一家进入到这个国际的 aec 汽车电子委员会的这样的一个风测企业 啊，他的所有的工厂都通过了这个车规的认证，他的这个临港的新的产线呢，也已经在二零二六年的三月正式的投产了啊，那新产线的这个产能有多少 啊？这个一期的话是可以达到五万平米的一个洁净厂房啊，然后他的这个设计的产能是每年可以新增三十到四十亿元的这样的一个营收 啊，再加上他的这个滁州的老的产线啊，他的这个整体的营收在二零二六年有望可以突破五十亿元。 同时呢，他也拿下了这个比亚迪啊，蔚来啊，特斯拉等等这些头部的客户的订单啊，他的这个封测的量率是高达百分之九十九点五 啊，同时呢，他还可以提供全站的这样的一个封测的方案啊，包括这个倒装啊，包括这个系统级的集成啊等等，他的这个毛利率是稳定在百分之三十五以上 啊，所以就是说他的这个业绩的弹性和抗周期的能力是非常强的，你觉得长点科技的这个国际化的战略会给他带来哪些具体的变化？ 就他现在已经在全球有八个生产基地和两个研发中心啊，然后呢，他的这个海外的收入占比是接近百分之八十啊，他的韩国的工厂呢是专注于存储的风测，他的新加坡的工厂呢是做汽车电子的风测，而且他的这个量率是几乎百分之百。 同时呢，他也在积极的去抓住这个二点五 d 和三维封装的这个海外的订单的外溢啊，所以他的这个业务的结构是不断的在优化，看来海外市场确实是一个重要的增长级，对，没错，而且就是他通过这个收购了这个圣迭半导体，他的这个存储的封测的产能是大大增强了， 然后呢他也可以去抓住这个全球的这个存储的新一轮的景气周期。同时呢他也有这个国家和地方的产业基金的持续的支持，他的这个和国内的一些大厂的紧密的合作，也让他可以 不断的去提升他的这个全产业链的协调的优势啊，所以他未来的目标是希望可以冲到全球风测第二行。今天我们从这个长电科技的这个发展历程， 到他的这个财务的表现，再到他的这个未来的这个布局啊，都给大家聊了一遍。对，然后也看到了他在这个先进风装啊，汽车电子啊，以及全球化这几个方面的竞争力。对，所以说他未来能不能够持续的跑赢这个行业均值啊，真的是非常值得期待。 ok， 那 么今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听。
801@余哥聊公司
01:28查看AI文稿AI文稿长电今日竟然放量翻红了，可尾盘为何还是被压下来？华天、太极又是化身难兄难弟，纷纷备案，难道说科技老登们要彻底分化？ 那身处其中的我们又该如何正确应对呢？首先就是长电今日这个翻红其实并非那么简单呀，你看他从开盘就一直横盘震荡，直到尾盘才出现猛拉，但却依旧被打压下来，那为何会出现这种反常情况呢？ 这里大家可以回看一下今日的外部环境，最近大热的筑模块、创新药等等纷纷出现了明显的回调，并且连电力都开始异动了，那这里板块资金必然就会有想法呀！ 所以这里就需要一个前排标题，去抢回热度，带领情绪嘛！所以你看，今日五盘后，先是华天这里出现多次翘板，但是一翘板就出现大量压单， 随即太极也开始多次挣扎，但却难以带动情绪，所以又是回到地板作罢。然后资金又转战深坑，却又硬生生被巨量套牢盘打断司法。 那看清这其他老灯后，你再对比对比床垫，虽始终未出现地板，但也没有大量资金进场痕迹，但是当华天、太极等纷纷翘板失败后， 长电尾盘却是硬生生顶到七个多点。那看清这些细节后，你认为长电今日这个冲高会是表面看起来那么简单吗？那既然科技板块开始需求突破了，你认为下周还会继续成绩吗？
233谋圣御龙
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05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
2753久韭究财
06:05查看AI文稿AI文稿今天长电科技大跌超百分之五，叠加除夕因素，全天震幅超七个点，一千五百四十亿的风测龙头，单日蒸发近百亿，很多人都蒙了， ai 先进风装炒得火热，国内风测龙头怎么跌成这样？现在九十三倍的 pe 到底是真高估，还是周期底部的数字假象？今天咱们不聊情绪，纯从估值和周期的角度 把这家公司讲透，先快速过基本面。长电科技是全球第三、中国大陆排名第一的半导体封装测试龙头，也是国内唯一能量产高端先进封装的企业。 简单说，封测就是芯片制造的最后一道工序，金源厂生产出金源之后，要送到封测厂做封装保护，电路测试合格的芯片才能流向终端市场。小到手机电脑，大到 ai 服务器、汽车电子，所有芯片都离不开封测环节。 他的业务覆盖很全，既有成熟制程的传统风装，也有最前沿的 chiplet 抑制集成五 d、 三 d 高密度风装。技术上能直接对标国际巨头日月光安，靠客户覆盖沟通博通、良发科。还有国内头部芯片设计厂商， 上下游也很清晰，上游是封测设备、封装基板、塑封材料，其中高端设备和高端基板目前仍依赖进口，下游对接全球芯片设计公司最终需求落地在 ai 算里。消费电子、汽车电子、五 g 通、 工业控制五大理念。接下来是今天的核心估值拆解。这里先给大家讲一个半导体行业的常识，避免踩坑。半导体是典型的强周期行业静态 p e。 在 周期底部是失真的，行业越差盈利越低， p e。 反而越高，行业最景气，盈利最高的时候， p e 反而最低。看估值必须结合周期位置看动态盈利。 先给大家报一组实打实的历史数据。第一，历史估值中书，近五年完整周期里，行业正常盈利阶段常见科技的 pe 中位数约为三十五倍，合理震荡区间在二十五到四十五倍。 第二，历史最低估值盈利仍处高位，但股价提前回调， pe 提跌， 最低不超过十六倍，这是近五年的估值底部。第三，当前估值，今天收盘总市值一千五百四十亿。 大家盘面看到的九十三点二四倍 pe 是 过去十二个月的静态值，因为二零二五年行业还在周期底部，净利润偏低， 这个 pe 是 被动拉高的，参考意义有限。那真实的估值水平怎么算？我们用今年的盈利预期来算动态 pe， 二零二六年一季度公司净利润已经同比大幅修复，行业复苏趋势明确。 目前主流机构预测二零二六年全年规模净利润在三十六亿到四十二亿区间，取中性值三十九亿测算，对应当前市值动态 pe 约三十九点五倍。这个位置放在历史正常盈利区间里，大概处于百分之六十左右的分位，略高于三十五倍的历史中疏， 属于中等偏上的水平，谈不上泡沫化高估，但也绝对算不上便宜。第二部分，咱们聊大家最关心的未来的业绩增长能不能撑住当前的估值。市场给沉淀科技高于历史中疏的估值核心压住两个逻辑， 一是半导体周期全面复苏，二是 ai 带动高端风测的长期成长，先看周期复苏，这是今年业绩的基本盘。这轮半导体下行周期已经持续两年多， 从二零二五年下半年开始，消费电子工业控制的需求陆续回暖，成熟风装的产能利用率和产品价格都在回升，这部分修复的确定性很高，是支撑当前估值的基础。 再看高端风测，这是估值能不能继续抬升的关键。现现在 ai 芯片算力不断突破，单芯片制成逼近物理极限， chiplet、 三 d 堆叠等先进封装成了必选项。沉淀科技在相关技术上布局很早，是国内少数能承接高端 ai 芯片封装的厂商。 随着国内 ai 芯片厂商崛起，高端订单的增量空间很大，这是未来二到三年最大的成长看点。但我们也要客观看问题， 高端风测的订单释放是渐进，短期对业绩的拉动有限。而且全球风测市场竞争激烈，国际巨头的技术优势依然明显，高端份额的争夺不会一帆风顺。 给大家算笔账，如果今年全年净利润能超预期冲到四十二亿以上，当前动态 pe 就 会降到三十六倍，基本和历史中坚持平， 估值就非常扎实。但如果复苏力度不及预期，全年净利润只有三十二亿左右，动态 pe 就 会冲到四十八倍，估值就明显太高了。最后说一下核心风险，还有我的结论，京冰城定力稳沉，预期 消费电子周期补足力度不及预期，消费电子需求持续疲软，拖累成熟业务盈利修复。第二， ai 芯片需求如果放缓，先进封装的成长逻辑就会打折扣。第三，地缘政治波动可能影响海外客户订单以及上游设备材料的供应。 最后做个总结，长电科技是国内风测领域的绝对龙头，技术壁垒扎实，周期复苏的逻辑成立， ai 先进风窗也打开了长期成长天花板。 但当前的动态估值已经包含了比较乐观的复苏预期，安全边际不算充足，短期股价更多受板块情绪和资金驱动。中长期想赚业绩的钱，要么等高端风装的业绩实实在在落地，要么等估值回落到三十倍以下的区间，性价比会高很多。 所有内容仅为行业逻辑梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。
18上市公司那些事
