华为“韬定律”多久能追平骁龙
粉丝215.1万获赞6213.1万
相关视频
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
01:17查看AI文稿AI文稿大家都知道，昨天下午华为发布了涛定居的理论，并且已经量产出来芯片了，麒麟二零二六，据说就要搭载在九月份上市的 mate 九零上面，据说这个芯片的效能是等同于高通枭龙的三纳米的芯片的，但是我觉得如果要跑分的话， 肯定是跑不过高通枭龙三纳米的，因为怎么说呢，因为那个软件是他们制造的，这游戏规则里面，你怎么可能跟人家拼呢？ 人家永远都是第一，人家永远都是要赢的，人家不可能输的，就算你再牛逼的理论，再掏定律什么的，哦，对了，我觉得提醒一下华为应该把那个和掏相关的音和形相近的字都应该注册专利，比如说掏啊， 那个掏啊，还有掏啊，以免人家鱼龙混珠知道吧？因为现在市面上有一伙人，他专门就是，怎么说呢？搞一个跟别人样子相近的东西，去迷惑一些不知情的一些无知群众，知道吧？ 你今天搞个掏理论，人家有可能明天搞个掏理论，是不是？所以说提醒一下华为要把这个相近的字全部都申请专利，这样才能保护消费者的利益。跑分嘛，既然他们想在那赢，就让他们赢吧，哥哥永远都要赢，哥哥是最棒的，哥哥是第一，永远的第一，哥哥加油，哥哥要幸福哦。
653诸葛恐龙
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
300财经新转角
03:07查看AI文稿AI文稿炸穿整个科技圈。二零二六年五月二十五日，上海 s c a s 大 会，华为直接官宣誓，世纪王炸中国自主半导体涛定律正式诞生！称霸全球六十一年的摩尔定律 彻底宣告终结。而搭载这套全新底层黑科技的首款旗舰芯片，就是今年秋季即将首发的七零二零二六。很多人根本看不懂 华为这一部到底有多恐怖。过去几十年，全世界所有芯片公司全部被摩尔定律所死。想要提升性能， 唯一的办法就是缩小支撑，疯狂迭代纳米工艺，依赖天价 e u v 光科技。但是现在，两纳米、一点四纳米已经摸到物理极限，成本暴涨，性能挤压高，漏电失控，发热严重，摩尔定律已经彻底走到死亡尽头，全球半导体行业 全部陷入停滞内卷的死循环。就在全世界无计可施，束手无策的时候，被极限封锁、全面断供的华为， 直接跳出西方制定的规则。不靠先进光刻机，不靠顶级支撑，不玩缩小空间的老路。华为独创掏定律，彻底改写全球芯片底层逻辑。我一句大白话给你讲透。以前的摩尔定律是横向内卷，拼命把晶体管缩小挤在一起，靠空间换性能。华为的掏定律是纵享突破， 不缩小体积，直接重构电路逻辑，立体折叠架构，缩短信号传输路径，靠时间换速度，靠结构换能效。这根本不是技术升级，这是降维打击，换道超车。六年时间，几百款芯片迭代验证， 数万工程师全力攻坚，华为硬生生造出了属于中国人自己的半导体底层定律。而即将搭载在华为 mate 九零系列上的麒麟二零二六，就是韬定律落地升级。相比上一代麒麟九零三零， 晶体管密度暴涨百分之五十三点五，直接追平台基建三纳米工艺水准。 c p u 风池主频突破三点一千兆赫兹，综合性能提升百分之十二点七，核心能效暴涨百分之四十一， 功耗更低，发热更小，速度更快，信号更强。同样的成熟制成，别人已经摸到天花板，华为直接凭空多出一代半的性能优势。最可怕的是华为公开的未来路线， 二零二七三层逻辑折叠，两千零三十四层深度迭代，二零三一年直接对标国际一点四纳米顶级水准。西方十年靠堆设备堆资金艰难挤牙膏。华为十年靠自研定律，自创架构，自主迭代， 直接跨越五个代差，高通、苹果、三星全部掐死在老旧的摩尔定律里，无法突破。而华为手握全套掏定律核心专利逻辑折叠独家技术，别人看不懂、学不会、抄不走，绕不开。从曾经无心可用被人掐喉，到如今自研定律， 制定规则，领跑全球锡林。二零二六的到来，不只是华为的涅槃重生，更是中国半导体彻底打破西方几十年技术垄断的里程碑。这一次， 华为真正做到了不被定义，自成规则。你们觉得搭载全新套定律黑科技的麒麟二零二六，能不能直接碾压苹果 a 系列高峰枭龙登顶？今年安卓纪黄之巅评论区打出华为崛起， 见证国产芯片的封神时刻。关注我，数码数据观察，第一时间带你拆解华为所有顶级黑科技！
108数码数据观察
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
02:48查看AI文稿AI文稿五月二十五号，上海在全球半导体行业扔下一颗核弹啊，华为董事何廷波总上台正式发布掏定律，那这不只是一次普通的技术与分享，而是规则的改写。 过去六十年间啊，全球芯片业只认摩尔定律。核心逻辑很简单啊，把晶体管切得像豆腐一样，越来越小，越来越细，九十纳米啊，七纳米，三纳米，单位面积里面塞更多的晶体管，性能就能往上飙。 但问题是啊，物理是有极限的，当晶体管小到两纳米，一点四纳米就逼进原子尺度了，这个时候电子会直接跳出晶体管乱跑，芯片直接失灵，那这是物理学限制的啊，人类暂时是突破不了的。 那么这条路有个最大的收费站，就是集紫外光刻机 euv， 这个大家应该听得比较多啊，那新一代的 hna euv 造价是三点五到四亿美元， 而且全球只有阿斯拜能造，还被西方卡的死死的。那么大家都在找新路啊，搞 chiplet， 搞三 d 封装，但是没有人敢站出来说啊，我能够替代摩尔定律指导未来十年。 那么华为提出的滔定律是什么？简单来说呢，以前拼管子的大小，现在拼信号跑的有多快， 用时间缩微替代几何缩微。打比方来说，摩尔定律是把居民房子做的越来越小，塞更多的人。那么韬定律呢？房子不缩小，重新布局城市道路，拉直主干道啊，让所有人办事更快。 那这一招妙在哪呢？第一啊，他突破了物理和经济的困局，优化电路布局和信号传输同款工艺的芯片就能跑得更快，耗电更低。第二，他不依赖最顶尖的 uv 光刻机，用相对成熟的制成，靠架构创新就能实现同等甚至更强的性能。 有人就要问了，这不又是 ppt 造车吗？啊？东西在哪啊？其实何炅波现场就透露了，过去六年，华为基于韬顶绿已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、计算、终端等多个领域。 注意啊，是量产，不是实验室里的 ppt， 是 实实在在赋能到产品里面的。而大家最关心的手机芯片，也马上也要落地啊！今年秋天，全新的麒麟二零二六官方数据，麒麟二零二六晶体管密度提升百分之五十三点五， p 核能效提升百分之四十一。这意味着 啊，即使没有台机电最顶级的三纳米工艺，它的性能也能够直接对标目前的旗舰芯片。 那这件事的分量大家应该都明白啊，为什么这两天大家刷了这么多视频，都是在说掏定律的？因为过去啊，我们总担心没有 euv 光刻机，中国芯片就完了。 那现在华为告诉你，没有 euv， 照样能够造出高性能芯片！这条路啊，走通了！
83财经束束
03:31查看AI文稿AI文稿哎，还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义，我一听到这条消息就知道成了，在十年内，中国芯片必定会实现全面的超越，不信的小伙伴可以点赞收藏一下，以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日，何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称，他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点，一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了，技术上专业的解读有，原理上通俗易懂的也有，管饱就不在这里过多赘述了，感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题，就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先？因为最近舆论两级差异特别特别大，很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年，包装一下就叫定律吗？ 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢？因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上，开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人，以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力，这种直接且粗暴的技术路线，非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢？中国自古以来讲究的就是极致的智慧，而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士，因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的， 尽管这七八年来中国已经做的很好了，七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了，但是跟三纳米还是有一定差距的， 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕，但是这种不理智且单一的解决思路，并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么？是围魏救赵，是以柔克刚，是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳，并不追求极致蛮力核心，恰恰相反，讲究以巧胜力、借力打力，短巧寸进， 不是完全不用力，而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力，讲究精简高效，四两拨千斤， 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候，我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢？ 弊其锋芒，取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易，如果真的如反对者说的研发门槛这么低，早就普及在现在技术中了，还轮得到现在特别提出吗？在技术上也是很难很难的，需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先，我觉得不是指单个技术上，而是博弈思路上的范式转变，摆脱了欧美设定的惯性思维，而是以东方智慧来解决问题，这才是真正的遥遥领先。 再说了，在咱们研究咏春的时候，健身和蛋白粉也没放下不是，等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候，那就真的是轻舟已过万重山，望尘莫及拍马难追了。
88中国琯寶🇨🇳
04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
194机器人AI
03:22查看AI文稿AI文稿这两天关于华为的韬定律啊，质疑最多的说法呢，就是人家沟通英伟达这些公司也可以用韬微缩和逻辑折叠技术啊，是不是分分钟就能超过你啊？ 抱着这种想法的呢，我只能说你想的太天真了啊，我可以非常肯定的告诉你，他们呢，已经来不及了。原因很简单哈，就两点，第一，掏定律跟逻辑折叠技术他并不是现在才出现的呀，他只不过是华为现在正式发布了而已， 华为已经在这条赛道上跑了六年了，逻辑折叠技术它得研发吗？立体 eda 软件得研发吗？立体封装工艺还得研发吗？ 但是华为呢，它早就把这些做完了，而且呢，已经基于掏定率量产了三百八十一款芯片，马上又要在九月份发布完整采用逻辑折叠技术的麒麟二零二六啊，可以做到等效台积电的三纳米。 这就意味着掏定率对华为来说呢，他已经形成了相对成熟可用的工程能力，但是对其他企业来说呢，他必须得从零开始， 即使其他企业现在马上开始跟进，那他们跟华为之间是不是已经有了六年的时间差呀？ 以现在科技的发展速度，你别说六年了哈，哪怕就是六个月，你都有可能整整插出去一代，你告诉我他们怎么追啊？第二啊，他们根本不可能现在马上开始跟进， 为啥呢？因为他们跟华为不一样啊，华为之所以能够全力以赴的去投入掏梭微这个赛道，那是因为 华为它一无所有啊，它没有 e、 d、 a， 没有先进制造工艺，没有产业链，它全都被制裁了呀，啥都没有，它真是被逼得没办法了，哎，只能够往新赛道使劲儿。 但是那帮企业能一样吗？他们已经死磕摩尔定律的几何缩微六十年了，对吧？他们的产业链全都是围绕着几何缩微这个赛道建的啊，投入了几万亿美元都不止，而且呢，非常完善，你让他们把这些全都甩了吗？ 好，然后再去全力以赴的去投入未知的掏索位赛道吗？你觉得他们能舍得吗？他们敢吗？就这种巨大的体量所产生的巨大的惯性哈，只能推着他们呢，继续在几何索位这条路上继续狂奔， 根本就没有办法在短时间内呢去切换赛道。举个最简单的例子哈，咱们的新能源车产业为啥能够弯道超车呀？ 因为咱们的燃油车基础弱呀，包袱小啊，咱们说转就转了，但是你看国外那些传统的燃油车企，他们有几个能够转型成功的呢？上百年的燃油车的基础积累和燃油车的完整的产业链，他们想扔，他们都扔不了。 所以，从华为正式发布掏净率开始，这个羊毛啊，就已经布局完成了，那几乎就是无解的。按照华为已经发布的规划呢，华为将会用五年的时间啊，让基于掏缩微的芯片性能来追平传统工艺的物理极限， 然后就是掏缩微对几何缩微的全面的碾压。这就跟国产新能源车碾压国外传统车型那样啊，摧枯拉朽。
9554辣评手套哥
05:088.3万全球档案馆
03:44查看AI文稿AI文稿华为韬定律，真的假的？二零二六年五月二十五日是个好日子。华为半导体业务部总裁何廷波在著名的电器电子工程师协会举办的国际电路与系统联的会上， 正式提出半导体与电子系统引进新的指导原则。韬定律，过去啊，我们熟悉的是摩尔定律， 其相同面积的半导体芯片可容纳的经济款数量大约每十八到二十四个月增加一倍，性能随之提升一倍，而成本相应下降一半。 摩尔定律接受了信息技术进步规律，成为半导体行业发展的核心预测依据。 随着半导体芯片达到七纳米后逼近物理极限，且投资大幅度上升， 摩尔定律面临失效。摩尔定律之后，半导体行业有没有规律？这不仅影响半导体行业的发展，也影响整个科技行业的发展。现在华为提出掏定律可以算是惊天动地的大事情。 华为掏定律的核心是以芯片的时间掏微缩代替摩尔定律中芯片的几何微缩，也就是从缩小晶体管尺寸的芯片发展路径 转向压缩信号延迟时间的发展路径，实现芯片在空间尺寸不变的情况下处理信息的效率提升。具体说来，华为掏定律的指导思想是以降低时间传输掏为统一目标， 在各个层面协调优化，清理、管互联，从最底层缩短时间。 在电路层面，突破平面布局限制，走向立体布局，缩短关键路径走线缩短时间。在芯片层面，软件加架构加芯片全站系统，降低执行时间。 在系统层面全面优化，减少通信的延迟。华为总线的这些方式，不仅是华为在做，其他科技企业也正在做， 是半导体产业的发展方向。所以啊，华为不是预测了半导体产业发展规律，而是总结了半导体产业发展方向。 另一方面，我们来对比华为提出的掏定律和摩尔定律。摩尔定律包括了时间是十八到二十四个月，空间是晶体管数量增加一倍。而根据目前的信息，华为掏定律既没有提出时间限度，也没有提出空间限度。 从科学的角度判断，华为提出的与其说是定律，更准确的说是产业发展方向。只有未来继续总结，在时间和空间两个维度上进一步定量化淘定律才能是科学意义上的定律。所以啊，在兴奋之余， 那些对科学感兴趣的人士，我建议我们需要有清醒的头脑，肯定华为提出的半导体产业发展方向，肯定其产业意义。 另一方面，我们要坚持科学，而不是自娱自乐，更不能随意更改定律所包含的科学内涵。毕竟啊，遥遥领先的事情在媒体上，在自媒体上可以说，但在科学上是不会随便发生的。
17海风闲谈
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
03:22查看AI文稿AI文稿别再只盯着几纳米了，中国芯片真正要变的，可能不是把零件做的更小，而是把整套系统跑得更快。大家好，这里是逻辑刻度。今天我们讲华为的韬定率，到底是不是中国半导体的一次换道。过去几十年，芯片行业只有一把尺子。 摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，同样一块地方塞进更多零件，性能提升，成本下降。但问题是，这条路越来越贵，也越来越难。尤其对中国半导体来说， 先进制程从来不是一道单纯的技术题，它背后是设备、材料、工艺、供应链和外部环境的综合题。 华为这次提出的掏定律，本质是换了一种打法，以前是拼命把楼盖的更密，现在是重新设计整座城市的交通系统。 芯片里的信号就像车。摩尔定律是缩短路程。掏定律是优化路线，架高架、调红绿灯，让车跑得更快。一句话，不止拼零件精细度，而是拼系统组织力。关键时间点是二零二六年五月二十五日， 华为在国际电路与系统研讨论上发布韬定律，并提出到二零三一年，实现等效一点四纳米性能密度的目标。注意，最关键的不是一点四纳米， 而是前面两个字，等效。他不是说马上造出一点四纳米芯片，而是通过架构封装连接软件和系统协调，逼近先进节点的性能。资本市场为什么激动？因为市场听懂了一句话，如果游戏规则变了，赚钱的位置也会变。第一层逻辑， 先进封装会被重新定价。以前封装像打包盒，芯片做好了，最后包起来交付出去。但现在不一样， 当芯片开始靠多个模块拼叠连来提升性能，封装就不再只是打包，它开始变成发动机的一部分。谁能让模块之间通信更快、损耗更低、集成密度更高，谁就有新价值。 第二层逻辑， e d a 的 重要性会上升。 e d a 是 什么？你可以理解为芯片设计的工业级施工图软件。如果芯片从平面走向三维，从单颗走向系统设计，难度会指数级上升，热量怎么散？信号怎么走？结构会不会变形，延迟能不能压下来，这些都不是靠工程师拍脑袋解决的， 必须靠底层工具去建模、仿真、验证。所以， e d a 的 价值不只是国产替代，它可能会变成复杂芯片时代的基础设施。第三层逻辑， 真正沉淀利润的，往往在聚光灯外设备、材料、测试验证。听起来不性感，但越到产业深水区，越离不开这些底座。因为系统级创新不是 ppt 创新，最后都要落到真实制造、稳定量产和长期可靠性能跑得快是一回事，能不能跑十年不翻车 是另一回事。所以别把滔定律简单理解成半导体，又来一波概念炒作，真正的主线不是所有公司一起涨，而是谁的产业地位被重新估值。过去中国半导体的关键词是追赶、捕猎、替代，现在新的关键词可能是系统协调、定义规则。 厚摩尔时代最稀缺的不是把单个零件做到极致，而是把一整套系统组织成战斗力。商业世界的残酷真相是，定义规则的人永远比追赶规则的人更值钱。 最后问一句，你认为华为的韬定律是中国芯片的换道超车，还是一次被市场放大的概念？蓄势评论区见。
85逻辑刻度
02:07查看AI文稿AI文稿你还在用几纳米衡量芯片的强弱吗？如果是，那你可能已经看不懂中国半导体了。五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发布掏定律，每等高渲染， a 股半导体板块直接暴动中心，国际成交量创纪录。人民日报头版点赞半导体迎来掏定律，中国定义将改写世界！为什么这么炸？ 因为过去六十年，芯片赛道上的规则全是西方定的。摩尔定律说白了就是拼命缩小晶体管，从二十八纳米一路卷到三纳米、两纳米，再往下卷，物理极限撞墙成本天文数字。全球只剩台积电和三星两家还在玩。这时候华为突然举手，我不跟你玩缩小了，我玩提速。 打个新比方，以前芯片像一条单车道，公路车跑得慢，就拼命把车做小，让更多车挤上去。现在路窄到极限了，而是直接改成立体立交加智能调度 车还是那些车，但红绿灯优化，路线直切，上下层分流，单位时间的通行量翻倍。这就是韬定律的本质。用时间微缩取代几何微缩。别再问能不能更小，问能不能更快。更狠的是，这不是纸上谈兵。过去六年，华为靠这套理论，已经真实量产了三百八十一款芯片，麒麟升腾基站芯片全在跑， 目标到二零三一年达成等效一点四纳米的性能。而台积电今天最先进的才是三纳米，两纳米还在爬坡。也就是说，华为直接跳过了西方的传统赛道，从另一座山头攻上了顶峰。外网这次是真慌了。 美国网友说，中国正在领跑新工业革命。英国网友补刀，跟电动车故事一模一样，起初嘲笑，最后发现人家领先了。最扎心的是，法国网友替荷兰急了眼，快把你的光刻机卖给中国吧，再过两年就是一堆废铁。这话糙理不糙，因为西方真正怕的，从来不是中国攻克某一个技术点，而是中国拥有了自己的技术路线。 过去我们追光客机、追制程、追欧美标准，像个永远在答题的学生。今天华为第一次说，这道题我不答了，我出一道新体制裁没压垮华为，反而逼出了韬定律。从蒸汽机敲开国门，到中国用自己的芯片规则敲响新时代，这才是真正的强大。 不是你跑赢了别人的比赛，而是别人开始研究你的规则。
190油管小兔
04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
3359宇宙大爆炸
02:12查看AI文稿AI文稿摩尔定律已死，没有光刻机，我们也能造出高端芯片了。华为直接掀桌子了，正式发布掏定律，性能达到一点四纳米，中国半导体史上第一条自己立的行业新原则。这件事的分量得从摩尔定律说起。 一九六五年，摩尔发现芯片上的晶体管每隔十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。这条规律统治了半导体整整六十年，所有人都在做同一件事，把晶体管做更小，从九十纳米到七纳米到三纳米。 但现在这条路走到了尽头，两纳米大概是二十个硅原子并排的宽度。小到这个程度，电子根本管不住，不止物理撑不住，一颗顶尖芯片的设计费用已经突破十亿美元，还有那台我们买不到的 euv 光刻机，一台就要上亿美元，路堵死了怎么办？ 华为重新想了一个问题，芯片性能究竟应该怎么衡量？结论是，摩尔定律的本质从来不是把晶体管做更小，而是让信号跑更快。做小只是让信号传得更快的手段，不是目的，手段走不通了，直接奔向目的。 这就是韬定律的核心，把优化目标从空间尺寸切换到时间，不死磕。晶体管多小，只看信号多快，具体怎么做，核心技术叫逻辑折叠。打个比方，工厂里 a 车间和 b 车间需要频繁合作，但被安排在最远，两端每次沟通走几百米。 逻辑折叠不是把机器做更小，而是直接把 a 和 b 叠到一起，距离从几百米变成几米。传统芯片是二维平面，逻辑折叠把它变成垂直堆叠，信号不再绕远路。效果怎么样？数据说话，相同工艺下，晶体管密度提升百分之五十三点五， 性能及能效提升百分之四十一， cpu 主频重回三点一千兆赫兹。到二零三一年，这条路线将达到传统摩尔路径一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是台积电还没量产的节点。上个月， deep sec v 四发布技术报告，白纸黑字核心训练方案在英伟达 gpu 和华为升腾 npu 两个平台上同时完成验证。这是 deep sec 第一次把华为升腾和英伟达并列写进硬件清单，不是备选，是并列。过去谁有 euv 光刻机，谁就站在食物链顶端。 滔利率在说的是不是的封装互联持续架构同样可以是核心竞争力封锁的逻辑从根上被撬动了。这是中国第一次给全球半导体立了一条新规则。
216AI风向标
