以后就别再讲什么三纳米五纳米了,芯片的底层规则已经彻底被掀翻了。摩尔定律已死,维子哥整了个大的掏定律和台积电三星的国际大厂。反正来台积电的工艺是从五纳米、三纳米到一点五纳米, 在单位面积的精髓上刻蚀的电路越来越多,维子哥反其道而行之,通过逻辑折叠把电路做成双层甚至多层折叠。 这不就是 hbm 吗?这个堆多层堆叠吗?他一键的扣二十二点五 d 分 装吗?啊?先别管这个, 重点是以前用五纳米四纳米来衡量一个芯片的性能高低,现在的这个套定力是用信号从 a 点到 b 点的时间来做评价。标准规则变了,重点是话语权。
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摩尔定律彻底失效,华为一条新定律,或将改写全球半导体格局!家人们,咱先琢磨一个扎心的问题, 全球半导体产业被摩尔定律卡脖子几十年,如今智诚快摸到物理天花板,难道咱们就只能在先进芯片赛道永远被动挨打? 这个问题,在二零二六年五月二十五日,直接被华为一条炸裂消息砸破了僵局,整个行业彻底炸了锅。二零二六年五月二十五日,在上海举办的国际电路与系统研讨会上,华为正式发布半导体领域韬定律, 人民日报客户端同步权威报导,这也是咱们中国企业首次在全球发布指导半导体产业引进的底层定律真实性经多方信源交叉验证,绝非行业炒作的虚假概念。顺着线索往深扒,咱先用大白话把专业名词给零基础的家人们讲透。 首先摩尔定律就是咱们熟知的每两年把晶体管做小一半,性能翻倍,说白了靠缩小管子提升算力,可现在七纳米以下先进制成,不仅研发成本动辘千亿,还被海外技术死死卡住脖子。 而华为的韬定律,核心是时间缩微,放弃死磕物理尺寸缩小,转而用逻辑折叠技术,把芯片里原本分散的电路逻辑像叠纸一样压缩重构,缩短信号,跑完全程的时间,以此提升晶体管等效密度。 问题来了,这技术到底牛在哪?对比传统先进制程,它最大的优势就是不依赖高端,光刻机成熟制程就能跑出先进制程的性能,完美绕开海外技术壁垒,行业壁垒更是拉满需要底层架构设计、电路算法、封装工艺三位一体的技术沉淀。 华为过去六年已经靠这套思路落地三百八十一款自研芯片,实打实完成量产验证,未来还计划在今年秋季的麒麟芯片全面落地,实际应用场景覆盖 ai 算力芯片、手机处理器、工业芯片产业价值,直接给国内成熟制成芯片开辟了全新的升级赛道, 彻底打破摩尔定律的路径依赖,这也是他被业内称为非摩尔时代破局之路的核心原因。顺着这条技术主线,咱点对点扒出对应的核心投资赛道,只聚焦上游核心环节,不碰下游终端炒作。一、 逻辑重构 e d a。 赛道华大九天,国内 e d a。 绝对龙头深度适配华为逻辑折叠架构的电路设计需求,是国内唯一可提供全流程 e d a。 工具的企业。盖伦电子在高精度电路仿真领域技术领先,适配韬定律下芯片持续优化的核心需求。二、 先进封装赛道长电科技,国内封测龙头,承接华为、海思大部分高端芯片封测订单,适配逻辑折叠带来的易购封装需求丰富。微电在多芯片堆叠封装领域技术成熟,深度对接华为先进封装的技术落地。三、半导体基板赛道 深南电路,国内高端封装基板龙头,可提供逻辑折叠芯片所需的高密度互联基板。生意科技附铜板核心厂商,为高端基板提供核心材料支撑。四、 成熟制程代工赛道工心国际国内金源代工绝对核心,是华为韬定律技术落地的主要成熟制程代工厂,华虹半导体特色工艺代工龙头适配逻辑折叠架构的功率芯片代工需求。接下来咱看看机构怎么看这条黄金赛道,三家以上权威机构的评级直接给家人们摆出来。 一、中信箭头给予半导体先进封装赛道强烈推荐评级,明确指出华为韬定率将长期拉动国内成熟制程加先进封装的需求,赛道具备三年以上高景期周期。 二、国金证券给予 e d a。 赛道买入评级,认为逻辑折叠技术将重构国内 e d a。 行业格局,国产 e d a。 厂商迎来历史性发展机遇。 三、国泰君安给予半导体基板赛道增持平局预判易购封装需求爆发,将持续推高高端基板国产替代进度。评论区,咱畅快唠 家人们觉得这条赛道上还有哪些核心玩家被漏掉了,可以把你看好的优质公司分享出来,咱们一起挖掘硬核潜力标地, 也让更多投资者看见这些真正有技术壁垒的企业,一起分享产业改革的红利。免责声明,本文所有内容仅为客观行业信息梳理,仅用于技术与产业逻辑探讨,不构成任何投资操作建议。市场有风险,决策需独立。

这个华为的滔定律啊,是昨天发布的,马上今天这个各大网站呢,就开始热议,大量的视频出现了,现在这么一个纯粹的 技术的发布,已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢,我也以为是不是华为受制于这个先进之城,没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊,也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊,我们也发现华为半导体专家啊,其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢,几十年的核心逻辑,从来不是把静电管做的越小越好,而是通过缩小尺寸,让这个电信号呢,跑得更快,延迟更低, 工耗更低,效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢,无法进行微缩,那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速,把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律,是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊,也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春,彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊,题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊,苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟,那么我呢,试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年,格登摩尔提出了摩尔定律啊,成为半导体行业五十年的核心的发展范式,集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊,芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候, 邓纳德塑放理论应运而生,进一步的完善了这个行业规则啊,进水管数量缩小的同时,电压可同步比例缩小,实现了尺寸更小,功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢,相辅相成,推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道,从几十纳米啊,一路 精进到十纳米,七纳米,实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升,这行业呢,也越做越大,越做越重要。 但是呢,现在这个运行半世纪的黄金规则,在七纳米节点上呢,已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室,先是邓纳德的塑胖彻底的失效了, 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊,这功耗降不下来,后续的摩尔定律呢,也进入到半失效的一个状态,即使现在台积电可以量产五纳米,三纳米, 有了这样的制成,但只是勉强推进,不仅制造成本飙升到离谱,性能提升的边际也大幅的降低, 还始终被什么漏电家具啊,发热失控啊,按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢,继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小,数量更多,性能更好,成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢,半导体的核心发展命题就要改写,行业不再比拼晶体管缩到多小,不再依赖光刻机极限突破,而是转向了全新的方向,时间优先,空间服务于时间啊,这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代,所有的几何微缩的底层,目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟,更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离,更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟,本质都是对时间损耗的优化。华为呢,将代表电路时间长数,要用一个希腊字母韬来定义啊,就出现个韬直, 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢,时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊,你用力跑,用力跑,那就是三分钟啊,这是就是极限的一个值 啊。但是呢,这是可以优化的。比如说,你现在呢,找到了一个能超的近路啊,改变了一个行进的路径,能把这个时间呢降到两分钟啊,这个时候呢,你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢,也是这样子, 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢,大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理,它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点,韬定率呢,就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊,全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊,进水管优化,进水管本征开关的延迟,大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容,从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径,优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟,解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级,优化算力调度和内存访问的逻辑,减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊,压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊,可以用一个经典的故事来讲透啊,一个老国王临终前呢啊,要求五个儿子来分割国土 啊,而且要求呢,任何两块国土都必须接壤,这些儿子们就在平铺的地图上开始分割, 百般尝试以后啊,都实现不了啊,比较犯愁啊。最后呢,一个智者出现了,说是能分割,你要把这地图呢进行一个折叠,原本相邻最远的土地不能接壤的,现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊,传统的芯片设计呢,是纯平面的布局,所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊,依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊,产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大,关键的路径延迟就越高啊,芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢,彻底打破了这个平面布局的物理局限啊,将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层,垂直堆叠的有圆层 啊,经过这个超细间距的混合键合技术,实现层间的超短互联,彻底摒弃了永长的平面绕线,让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊,是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊,且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊,工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产, 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢,也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了,全层级的套协同的优化,立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢,评判芯片强弱的标准将得到彻底改写,你不用再问说这个芯片呢是几纳米的,而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。

华为 tony 的 公布,让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考,有中美科技站也到了最重要的部分,半导体之战, 我们的制成跟别人一直有差距,造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间,我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶,甚至现在实现了反超,可以从出口数据看出来, 但是在高端的五纳米、三纳米,当然现在咱们还用这个名字去叫啊,咱们现在为了大家理解方便,先这么讲, 以后韬定律普及了以后,我们就不讲几纳米了啊,你不要跟我讲你到底用什么制成的,你就说你做同样的事情用了多少时间,这就是比实打实的呀,从唯物主义视角去出发的呀,因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊,你到底是 一个辣秒做出来,还是说你是一个微秒做出来?对于我用户而言,这个是最直接的感受,你点开一个软件,到底是快还是慢? 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后,哎,这个时候大家就会把这个标准改换过来啊,在此之前,我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米,那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗? 现在台积电已经在做三纳米,他们还在做二点几纳米,那如果说我们去追赶别人也在进步啊,我们何时能够去追上? 现在跟业类人士去聊下来,就这个芯片有很多很多仪器,我们光去造出高端的光刻机,就那种阿斯麦尔的最高端的,我们可能都要到五年、十年, 那这个五年、十年我们怎么办?追上了别人又往前走了一步,我们又该怎么办?我们是永远的追赶吗? 啊?这是我过去心中的第一个疑问,第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米,或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片,类似这种操作流畅度的芯片,他怎么做的? 有人呢?在讲是不是这个也用了一些 uv? 我 个人觉得应该不会。那么这次呢?也解惑了,就是在于 如果说我们按着别人的路径去走,你最多最多跟别人是无限接近,因为标准在别人手上,这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么? 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻,这个是摩尔提出来的,那我们站在上帝视角,从结果来看,应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展,确实在按照他预测的规律再往前走, 但是当走到了几纳米,一个晶体管只有几十个原子去组成的时候,这个时候摩尔定律就失效了,因为遇到了物理学的极限, 你想你把芯片再做小,你把晶体管再做小,你不能比原子还小吧,你不能比它小吧?你总得有几十个原子组成吧?你不能再小了,这是物理学的极限。还有你去传输的时候, 你原来比较大的时候,比较几微米,或者甚至几百纳米的时候,那个时候你的距离相比光束来说还很小,所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小,你的线不断的变多的时候, 那你的频率不断变快,你计算时间不断变短,那么这个时候你的传输时间就不能够忽略,那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限,这个就是华为这次套定律突破的关键点, 也就是他过去的设计漏洞,就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会,不是换道超车,我们不要到他那个道路上去,我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行?我们已经在几十年前告诉你了啊,我提出了滔定律, 这是指半导体领域里面的,这个是更接近有真实场景的,也就是我以后不看你什么制成,不看你这个设计,那个就看最终结果 是骡子是马,拿出来遛一遛,做同样的事情,你到底时间长还是时间短?我觉得是比原来的一种标准上的超越,你原来从空间去讲, 那你遇到物理学家瓶颈,你的空间缩小就没有意义了吗?你那个定律就不对了吗? 就像我们说的你牛顿定律,你在天体世界里面,哎,你没有问题,你可以预测非常精准的,但是你牛顿定律到了量子领域,你就不准了, 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学,那这个他定律相比原来的摩尔定律, 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理,就我不管你阿成 c, 你 最后就是这个滔吗?你就算这个时间最终你到底是快还是不快, 那么我们提出这样一个标准,你要不要跟对吧?你要跟就是相向而行,你不跟,那么意味着将来等我这一套造出来的时候,你就是落后了。 通过这些分析啊,其实让我想起了论持久战,这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章,如果非要用战争做比喻的话,其实也是战争了。科技战,去年的 deepsea 突破,相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊,他想用 ai 把整个美国的科技带飞, 我们没让它飞那么快,让它掉下来了一点,但是呢,本质上它还是在领先,毕竟它有先进制成的芯片, 我们到现在为止, ai 芯片最多,你可以说等效,但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律,那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗, 因为我们提的是标准,这就相当于持久战要进入到相持阶段,而当我们的光刻机突破到七纳米的时候,就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢?因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的, 这个呢,他有先发优势啊,一九四七年的时候,美国人就发明了晶体管,再到一九五八年开始有集成电路, 然后到一九六五年,摩尔提出了摩尔定律。大家想一下,美国人造出晶体管的时候,我们还在进行人民解放战争呢,那在近百年,我们在一直追赶到中间,还有一度是放弃,我们觉得 看不到希望啊,照不如买呀,干脆买别人的吧,照出来也跟别人有那么大差距,照他干嘛呢?从现在来看,这是一个非常短视的行为,好在我们有黄丽仪,黄老他凭借着个人顽强的毅力,让我们的半导体没有完全去中断,也就等到我们重启的时候, 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展,美国在半导体领域是有绝对的领先,从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件,到相应的高端测试仪器,你就像高性能的释波器, 逻辑分析仪、频谱仪,还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器,哪一个你要从头去研发,都得投入大量的人力物力, 而且你做出来他销售的用户还没有那么多,而对手又有比你更先进更成熟的仪器, 要是完全按资本的逻辑,这种投入产出比是非常低的,没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件,有了这些测试仪器,你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的, 这就是说标准在别人手上,那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态,如果说不是美国完全要去这么卡死我们,哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里,有些人还是有疑问,这次突破到底是不是真的呀?原理是什么呀?我给大家稍微非常非常简单的讲一讲,就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下,他是在一个平面上去设计,他在不断的追求着把这个晶体管做小, 就半导体电路,你说起来他是非常非常的复杂,但是要猜到原理呢,也是可以用简单的几句话把它讲清楚的,但是要做呢,他是很复杂的啊,最简单原理是什么?先有一个晶体管, 那那晶体管呢?是什么特性呢?就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢?就你给他通电大过某一个域值,那么他的电阻就是为零,那就直接就通过去了, 你要是不大意他这个域值,他电阻就是无穷大,等于他要么电阻是无穷大,要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗?就这个意思,你不要非黑即白, 那好像要么他对,要么他错,哎,你得有一个辩论的思维去看待他。哎,这二极管思维这么来的啊,那么有这个二极管呢,就会出现这种晶体管,那晶体管就在数字世界里面,它主要是二静止的,就处理零和一的关系啊,我零和一在一起, 到底是我把零变成一还是一变成零,这叫非吗?那如果你是非就是一变成零变成一吗?那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律?这里面就有像这个 and, 就 和和是什么意思呢?就里面只要有零,相当于乘法一样的,你把它零乘一,那么这么简单的比喻吧啊?零乘一如果说是一个 and 的 关系,就是乘法的关系, 你只要有一个零出现,那么他就是零。那么还有一种呢,就是跟这个 and 相反的,叫做 o o 里面就是零,零才是零,零一,他是一, 简单吧,就这么简单。见到二进字,那么当然还有其他的了,就是这个啊,或非啊,已或非,那通过这样几个与非就可以组成加法器,比方两个东西出进去得到两个结果嘛? 那么加法器是干嘛?他有个进位吗?对吧?你到底是说两个加起来,到底是得到一还是得到这个进位的一,所以他是跟这个是一样的,组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器, 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管,那么这两千到四千个晶体管呢?如果说我,我这个芯片就是一个加法器,我现在就用这个来做简单的比喻嘛,现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊,它里面有各种指定的流水线啊,这个,这个咱不做,这个就没有必要去了解,我们只要了解它这个加法器怎么做的,你大概就知道了,那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢?大概是这么个原理。对,我们理解这个套定律, 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里,那么这晶体管如何去实现加法的逻辑?它有一个六十四位的输出, 那当然两个了,一个 a, 一个 b, 你 加吗?对,两个东西相加吗?等于我们在现实中看到的十进字数据,它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后,它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来, 那怎么拼呢?这里面怎么做呢?其实有 eda 布线工具,不用你工程师去一个个去拉他的线,他会告诉你这个线怎么拉,怎么去优化,怎么优化你的线路要少,但是你再怎么优化,他是在一个平面里的,这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管, 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来,而且这里面大家要注意,你看加法器, 他一定是从低位一步一步去加到高位,他不能同时进行的,因为你上一步不加出来,你就不知道你下一步的输入,所以这个里面你要做完,他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路, 那么你每一次的时间,如果说你的电路走的时间长短,就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变,什么改变呢?我们也可以用一个叫降维打击来形容,也可以就他把这个变成了三维的,那这里面设计空间就更多了,那数学算法呢?就会变得更复杂, 所以这件事情相比他而言,在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢?比方你这里有四千个晶体管,对吧?那么我在这里先假设我,我就还是按你原来的思路,其实这里还可以优化啊,那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊,摆一千个晶体管,那你想如果我这样做的话,我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊,你从这里到这里,你这个路径,你这个线路, 他其实在这地方你平面上走的路径更多,因为而我我把它叠起来的时候,我上下这一层我是很短的,我是贴在一起的吗? 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径,对吧?原来比如说这里,这里到这里的路径有这么长吗?我这个就直接变成了从上面到下面这个路径,那这个通讯时间就会变得更短,这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样,别的乘法器,乘法器的晶体管就更多了啊,可能你六十四位的要到几万个了,有可能,那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候,都变成那种立体的时候, 这是一种重新设计,那这就是说抛定律它围绕的时间去走,就你别管你制成多少啊,那我现在虽然制成比你大一点,但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的, 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上,那用这样个原理,我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守,相当于我们一直在追赶, 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代,而我用这样一个逻辑堆叠,我就可以做出跟你等效的事情,那至少在我的光刻机没有突破之前,我和你保持了相似,那这个相似到什么时候呢?按华为的计划,二零三一年, 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来,那我想 对于西方这个体系,它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理,我们就可以知道它跟目前的像台积电的,它的二点五 d, 包括英特尔的三 d, 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest, 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去,本质上它不会对内部结构产生这种变化,也就过去它是平面的还是平面的,它比如说把内存 cpu 通过一个桥接,哎放到一起放到一片里面去, 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离,但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变,所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候, 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢?我们的光刻机七纳米出来的时候,我也可以把这个空间造小,造小了,我又用这种逻辑堆叠,那会比你造出更高的性能出来,所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢? 他不会跟,他也跟不上。在过去那个半导体标准里面,每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元,而且涉及到全球多家先进公司的协助, 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗?这是不可能的, 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展,所以我把他叫做换道单飞,因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功,衣食所系, 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊,说你看我这个有蒸汽机,乾隆一看奇迹引巧,倒不能去骂乾隆不识别新技术,而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候, 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级,他拥有的资源就是这些劳动力,他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候,那他土地价值就失去了, 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制,必然会去排斥蒸汽机,排斥那些先进的生产力,这就跟今天以美国为主的半导体生态链,他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候,我本来源定去录美元的镰刀,我都把它搁置了, 因为这样一个技术实在是太重要太重要了,他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话,若怯求领,屈无子而顿之,顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服,你拎住一个领子,关键的地方一拎, 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它,当然不是说它会自然而然就产生的,这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为,他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了, 给出了大量的数据,确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片,就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢?还是在过去的大的体系之下去完成的,因为这种颠覆式创新,也不可能说完全就是自己自建炉灶,还是要建立在原来的大体系之下,对吧? cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划,这只是第一步,到后面整个半导体的生态链都要发生变化,因为它里面有一句话,就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些,完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走?又分成几步走?我在下一个视频给大家做详细分享,然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课,我会分两讲来把韬定律啊,他的底层原理, 他对哪些产业可能有影响,给大家做一个系统的全面的分享,不要忘记来上课,这里是名人说,爱国爱家爱自己。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的?难怪老黄总是忧心冲冲,他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年,没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律,六十年没人敢动的游戏规则, 华为说不玩了。更离谱的是,这个定律一出来,美国几十年砸下去的整套制裁体系,可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律? 简单说,别人都在拼命把芯片做小,华为偏偏说做小,这条路我们不走了,而且还给出了具体时间表。二零三一年,不靠最顶尖的光刻机,竟能直接干到一点四纳米, 你以为这只是嘴炮?不,它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头?往下看,先说一件事,你手里的手机,不管是苹果还是安卓,芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上,这是怎么做到的? 靠的就是摩尔定律,把晶体管越做越小,小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻,性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来,整整管了半导体行业六十年, 没有任何人质疑过他,但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米,也就是几十个原子并排那么宽的时候,出问题了,电子开始不听话,会直接穿透本不该穿透的地方, 像一个幽灵穿墙而过,导致芯片漏电发热,性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应,是物理定律, 不是工程问题,全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地,越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个,你中国连光刻机都没有,根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话,把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路,必须是把晶体管做小?这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小,而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套,也就是掏,指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话,把 这个时间压缩一半,芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机,不需要更小的晶体管,换个方向下手听起来像走捷径,但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术, 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路,分散在各处,信号要跑很长的水平距离才能完成交互,时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来,把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后,距离只剩几微米,信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过, 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起,上层算完,下层还没准备好,结果全是错的。第二,两层之间需要几百万个连接点,传统技术间距最小只能做到几十微米,精度根本不够用。第三,两层逻辑,芯片叠在一起散热是个死题, 中间的热量根本出不去,美国人三座山都没翻过去,最终放弃华为翻过去了,而且翻法完全不同。时钟同步的问题, 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟,实时感知第一层的输出延迟,自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内,比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题,自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下,比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题,在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道,冷却液直接在芯片内部循环,热量即铲即走。三座山,华为用三把不同的钥匙全部打开了, 结果呢?同样的七纳米制成晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年,基于这套路径,等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的,第一代 只折了两层,只处理了关键路径,大量潜力根本没释放。更要命的是,美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向,从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工, 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上,性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出,这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地,但华为已经不打算翻它了,因为旁边新开了一扇门。

华为提出了一个很炸裂的新概念,掏定律。很多媒体已经开始说要打破摩尔定律了,但先别急,这件事情其实没有那么玄学,在过去的几十年中,芯片性能提升靠的是把晶体管越做越小,这就是摩尔定律。但问题来了,现在芯片已经小到快碰到物理极限了,继续说发热暴增,成本爆炸 提升还越来越小。所以现在全球半导体行业都在寻找后摩尔时代的新路线。而华为这次的韬定率核心就一句话,不只是让芯片更小,而是让数据跑得更快。因为现在真正拖慢 ai 芯片的, 很多时候已经不是算力了,而是数据传输延迟。你会发现,英伟达、 amd、 苹果、台积电这几年都在疯狂的搞三 d 封装, chiplet、 hpm 高速互联,其实本质都是一件事, 减少数据搬运。所以华为的这个方向其实是踩中了行业趋势,而且它还有一个更加关键的意义,中国现在缺的不是芯片设计能力, 而是先进光刻。那怎么办呢?只能制程不够,架构来凑了。所以掏定律真正重要的不是一句口号,而是他给国产芯片找到了一条不完全依赖先进制程的路线。当然,他短期内不可能干翻摩尔定律,但他很可能会成为后摩尔时代中国芯片的一条重要突破口。

统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律,被华为打破了。就在今天,五月二十五日,上海国际电路系统研讨会,华为正式发布了韬定律,这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问,啥叫掏定律?这样说吧,在过去半个世纪,全世界做芯片都要遵循摩尔定律,他的核心逻辑是把晶体管越做越小,同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管,性能就上去了。从最开始的几微米,到后来的几百纳米,再到二十八纳米,再到十四纳米、三纳米, 一路说下去,但这条路快走到头了。现在整个行业都知道,随着制程工艺逼近两纳米、一纳米,物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时,量子碎穿效应开始导致量子乱跑,漏电发热问题愈发严重,良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢?一句话,别死磕,把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗?哎,这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小,走线变短,信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是,我不跟你卷尺寸了,我从根本上把掏本身降下来。怎么降? 华为打了一招叫逻辑折叠,把电路往垂直方向折起来,从单层变成多层,关键路径的走线大幅缩短,信号不用绕远路了,掏咔咔往下掉。 华为管这一套,叫做用时间缩微替代几何缩微,这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了,以前我们卡在哪? 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗?以及它所代表的三纳米、两纳米吗?现在华为的滔天律直接说,我换赛道了,我不跟你比,谁的车更小,我比谁的赛道设计更聪明,谁的调度系统更有效,谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论,华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片,确认了这条路能走通,今天才拿出来说而已。 预计今年九月份,华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术,到时候将让那些人知道什么是降维打击,这就是降维打击。

别再看什么 web 三和 rw 虚拟资产的涨跌了,那些都是空气。今天,咱们的中国科技搞出了一个大动作,直接给统治世界六十年的摩尔定律看了,死缓。 web 三大白话,欢迎大家,我是徐院长。就在前两天,华为的何庭波在上海扔出了一枚技术核弹,名字叫掏定律。 很多人没意识到,这不是华为的胜利,这是中国人在给全世界半导体产业重新立法。咱们用大白话来讲啊,以前这五十年,大家都迷信摩尔定律,什么意思呢? 就像挤牙膏一样,拼命把晶体管做小,从十四纳米挤到三纳米。这就好比以前咱们修马路,总想把两车道挤成八车道,车越多越好。但现在这条路走到头了,因为物理有极限,当小到一纳米级别,电子就跟泥鳅一样,直接穿墙漏电了, 芯片根本稳定不住。而且最关键的是什么?这玩意太烧钱了,建一条三纳米产线,没个几百亿美金下不来。 这不是在搞科技了,这是在搞军备竞赛。以前大家听到很多财经博主讲什么算力,讲数字经济,总觉得到瓶颈期了,为啥?因为硬件未保 ai 了。在摩尔定律失效的这几年,大家都在炒概念, 但华为今天告诉你,别慌,换道超车的机会来了。华为提出的韬定律,核心就四个字,时间缩微。何庭坡的原话是,我们不再死磕几何,缩微就是不做小了,我们要压缩时间长处。这个名词太专业了。 咱们打个赌场的比方,以前对手搞研发,是拼命把赌桌做大,让大家在上面跑马拉松,华为现在怎么玩?我不跟你比跑道宽窄,我是直接把这张平铺的图纸折叠起来。这就叫逻辑折叠技术。 原本信号需要在芯片上绕地球三圈的物理距离,我现在通过三 d 立体堆叠,让他直接坐电梯,咻一下就快了,功耗反而降了。 这一招有多狠?华为官方数据显示,这项技术能把关键路径的走线长度砍掉百分之五十到百分之八十。这就好比以前你打游戏延迟三百毫秒,现在直接给你干到五毫秒。这不叫升级,这叫开挂。我最佩服的是什么?是何庭波轻描淡写了说了那句话, 基于该定律,华为过去六年已成功量产了三百八十一款芯片。三百八十一款啊,朋友们,这意味着什么? 这意味着华为在被封锁的这六年里,不仅没死,还在没人看见的地方,偷偷建立了一整套全新的平行宇宙。这套玩法不依赖最先进的 euv 光刻机,就在现有的工艺下,硬生生把性能榨出了百分之五十三点五的提升。而且人家直接把时间表拍桌子上了, 今年秋天的麒麟二零二六就要用上这个技术,到二零三一年,直接干到等级一点四纳米的性能。以前总有人酸说中国搞不了芯片,没光刻机, 现在华为告诉你,既然那条路的终点是死胡同,那我们就炸开一座山,自己铺一条铁路。这时候啊,那些讲宏观经济的博主该看到什么?看到泛式转移。以前我们讲数字经济,地基是沙子, 硅是光刻机,是被卡脖子的痛。但韬定力一旦缺力,中国的半导体产业就从苦行僧变成了架构师。 大家想想现在的 ai 为什么大模型有时候那么智障?因为算力瓶颈,数据搬不动。华为这次提出的领取总线和净存计算,本质上就是解决了 ai 最头疼的搬运问题。 这不光是手机快了,这是给咱们国家整个 ai 产业,自动驾驶,甚至未来的 yf 四点零时代,安上了一个国产的最强心脏。就像何庭波最后说的,未来一定属于开放合作,这才是大格局。 从今天起,全球半导体行业不仅要看英特尔和台积电的脸色,更要看我们中国人的韬。以前世界定义我们中国标准正在定义未来, 为韬光养晦的韧劲,更为换道超车的智慧,为咱们的华为点赞!此视频内容不涉及任何虚拟货币的推荐和交易,不涉及任何投资建议,只是做科普和政策解读。想知道你的生意怎么对接 f 三点零可以找我,咱们聊聊。关注我,我是徐院长,我带你在 f 三时代弯道超车!

二零二六年五月二十五日,上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时,台下的很多人还在刷着手机,没人会想到他接下来的一句话,会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头, 华为提出了一条全新定律,掏定律。从今天起,芯片性能的提升不再靠缩小尺寸,而是靠缩短时间。一时间全场寂静,然后炸开了锅,互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥?真的有这么厉害吗?华为又搞出了什么黑科技? 老粉丝都知道,我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上,那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆,那还要先从摩尔定律说起。一九六五年,英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律, 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻,性能也将随之翻倍。说白了就是一句话, 晶体管越小,单位面积里可以塞的越多,那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛,九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米,这么一代一代的往下压,但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在,摩尔定律已经死了呢?第一就是它到了物理极限,晶体管小到几纳米就已经到了原子级别,电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过,而这就是量子碎穿效应, 晶体管关不严,漏电发热,逻辑就会混乱,除了物理极限,第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元,一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右, 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头,关键是精铁管的成本不再下降了,反而是做的越小,工艺就越复杂,价格就越贵,这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外,还有第三点也是最要命的,那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国,而没有 euv 光刻机,你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说,中国如果没有自己的 euv 光刻机,那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路,然后把入口呢给你焊死,换做一般的企业,那可能就要认命了, 但是华为的选择是,我不跟你急这条死路,我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢?简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母,掏,在电路的理论中, 掏代表着时间长数,也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间,掏越小,电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话,不再追求把 gdp 做的更小,而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢? 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻,咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路,那就是为了送更多的包裹, 把卡车越做越小,就想在一个停车场里塞进更多的车,但这车做小到一定程度,那轮子就转不动了,也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢,则是不换车,直接换地图,原本每个包裹都要绕路经过分解中心的,但是现在直接在配送站之间空中飞度, 我把整体的行车路线重新规划,取消不必要的绕路,再修建大量的立交桥,从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说,同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢,就像是你在村子里面盖平房,家家户户都住在一条街之上,串个门呢,可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子,而是修一栋摩天大楼,楼上楼下的串门, 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微,把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里,进行并行完成,不增加房子的数量,而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽,把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致, 甚至要修建大量的立交桥和快速路,让车流永不停止。同志们发现了没有,前者依赖物理,也就是光刻机,后者则依赖数学和架构,也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律, 说白了,你可以禁止 e u v 光刻机,但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧?哎,华为呢?还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本,在相同的制成工艺之下, 通过架构创新与三维持续折叠,每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数,也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话,哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺,只要按照掏定律的路子设计芯片,那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍, 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着,华为可以用落后两代的制成跑出,完全不输给其他先进制成的性能。美国,你要卡光刻机是吧? 那你就卡吧,华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力,到时候再看看尴尬的是谁?有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律,其实呢,并不是推翻或者是替代,而是选择了绕过。 华为的策略,乃至中国的策略始终都很清晰,那就是两条腿走路,一条腿继续的攻关光刻机,追赶先进制程。而另一条腿呢,则要全面的拥抱韬定力,用成熟制程加系统创新,做出更有竞争力的产品,这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是,他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体,结果呢,却逼出了一个完全不同的技术路线, 你打你的原子弹,我打我的手榴弹,但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导,就问你怕不怕?当西方半导体公司还在三纳米、两纳米,甚至是一纳米的泥炭里挣扎,每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌,在新的牌桌之上,比的不是谁的光刻机更贵,而是在比谁的价格师更聪明。最后,可能有人会提出疑问,韬定力是不是太过于理想化了? 要知道,五十年前,摩尔提出了他的定律,他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信,定律从来不是预言,不是宣战,而是新规则的制定。

他打破摩尔定律的一个最主要原理,他说他是摩尔定律,是用物理为说,把你那个东西的 size 为说,他在用这个观念在做。他说他这个这个掏定律好,是用时间为说, 说为啊,他用时间的概念来说为,然后这里面有逻辑折叠啊,多层次,他可以把整个制成啊,用这个概念啊,整个的 完成一系列的这种哈改革。那他没有提到他的制制作过程中,他的制作设备是不是还是一样这一些说 ai 很 紧张,到底我这个光科技用还不用,还用还是要过的,还是说你这个,你这个,你这个拍定力一出来,什么这些啊,过去了一些些都不需要,他也没有讲不过 这个这个何婷波他是业务部总裁,他说他说已经用过去六年,已经生产了三百八 致设计并量产的三百八十一款芯片,然后他还定了一个时辰表是二零三一年,对,离现在大概就只剩下四年多哈。 呃,他二零三年要做多少达到一点四纳米等级啊的芯片对不对?那现在的话我们是做到二纳米吗?已经很厉害了,你看二纳米只有华为,只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊,我们现在是五纳米,好像量产二纳米的厂在盖嘛。 所以呢?二纳米不晓得,二零三一我觉得应该可以出来了,可他二零三一他要做一点四的纳米等级的,所以这个其实是在这个芯片界哈丢下一个很震撼,非常非常的令人震撼。不过科学的事情本来就这样。对啊,你的目,你的目标在这里, 不是只有一个路径可以过去,对,他有不同的路径。那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对,他现在来了一个新的打破摩尔定律的掏定律,掏定律,这个掏定律。现在我想这个,这个他敢这样子公布的话, 我想也不是说不会,绝对不会说没有实际的成就出来。嗯,他已经到了一个成熟,有一个有把握阶段,他就要把它公布出来,他也不怕你去模仿他,也不怕你去想想办法去哈,挖出更多。什么叫套定律,我觉得他已经有把握是站在领先的地位了,所以我觉得本来这个就是科学家都认为 科学没有永远的领先,你只要持续的努力,然后呢?投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯,对,我们人类一次工业革命你以为结束了吗?二次工业革命现在搞成什么?现在变成 ai 革命。对, ai 革命下面会不会有革命?还会有, 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这次宣布他代表他在技术上他已经突破了。嗯,而且会领先。对,这个就是最主要的这个,这也是像这个。 这 mv 嗲的黄仁勋。黄仁勋不是多次讲吗?你不让我卖就会让华为,华为已经把我的市场抢走了,在中国市场已经没了,没了。而且你会将来你就说华为中国大陆用自己的技术,自己的人才,哎,自己的创新会超越美国。对啊,作为最。那现在这个 不是已经讲出来吗?是你天天卡我这个卡我那个卡,到最后我,我还不需要我光科技,光科技也变成一堆废铁。对,真的,我照样做一点事。那一点事,那你不得了。对对对,光科一没了,你的时代被我结束了。

各位,刷了一天的华为掏定律了吧?是不是都没怎么听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事, 他让摩尔定律彻底失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样,华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意,不是追上,不是自己造出来,是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号,上海,在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上, 何廷波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师,正式发表了抛定律, 这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎,在这之前,我们不是一直都有摩尔定律吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻,换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年,整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了,不是人类不想继续做小啊,而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边,让芯片彻底失灵,这是硬限制,谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题,就是钱,建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元,折合人民币超过一千四百亿,全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商,一只手都数得过来啊。而且越往下走,成本涨的越快,性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米,性能可能只提升百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸,一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片,但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间,悄悄走出了一条完全不同的路,这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑特别简单,一句话就能说明白,以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微,也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊,以前我们盖房子,为了住更多人,就把每个房间越做越小,越盖越密,但房间小到一定程度,人就住不进去了。现在华为换了个思路, 房间大小不变,但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层,然后把里面的走廊、楼梯全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来,虽然每个房间的大小没变,但整个小区能住的人更多了,通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来,变成立体结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短,信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。 而且最关键的是啊,这条路他没有物理极限,只要我们能不断优化电路布局,不断压缩信号传播的时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论,何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年,华为已经基于掏定律的思路,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域, 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是,今年秋天,华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片,这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片, 按照华为的数据,在相同制成下,逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。也就是说,不用等到什么更先进的制成,我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖,别人掐我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机,你就做不出先进芯片。现在华为说,没关系,我不用你的先进制成,我用我的时间缩微技术,一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路, 更重要的是,他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人定了制程路线,我们就跟着追,别人掐你脖子,你就只能被动挨打。但现在不一样了,我们有自己的理论, 自己的路线,自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移,韬定律这条路会越走越宽,因为它没有物理极限,成本也更低,更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住,他不是一个普通的技术发布会,而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来。

顺利借国力, ai 顺利时代,中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世,意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死?不但没死,还在这一天釜底抽薪,在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波,华为半导体总裁,当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了,说了一句,修不摩尔定律无济于事,延续几何,所谓是死胡同。沉默了几秒,炸 炸了呀,这个话是能说的呀,真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律,诶,苍天一次晃天荡地就是这个感觉,这是啥呀?不是单纯的技术革命,是一份新的列车时刻表。从此,人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了,换新的了,值班司机只剩下了两个人,中国 和美国。好多人说,何庭波提出来的逃定律只是技术导向,不是定律啊。好家伙,你这个话说的,那摩尔定律是定律啊?不是呀,摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对,你没有看错,每隔十八至二十四个月,晶 体管数量翻一倍,性能涨一倍,成本降一半,从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做,芯片就会自动便秘,一开始他就是个精 经验判断,但是逐渐大家就觉得,哎,前面几年都是这么过来的,未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的,摩尔定律就变成了一种投资默契,投资节拍器,他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的,可以投资,可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏,并围绕他配置资本、人才和供应链,他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表,火车不是因为时刻表本身才会跑,但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说,摩尔定律从来就不是发动机本, 而是时刻表,而且他已经脏了。过去五十年,维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度,疯狂卷先进之尘,七纳米、五纳米、三纳米,都卷都圆自己了。没办法,时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了,因为终点站就要到, 物理极限就在眼前,越往后量子碎穿效应越严重,肉店越厉害,光刻机越贵,工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元,贵到连台积电都疼的很啊妈呀,手艺不再自动传到终端体验里,他就完 完了。这个事他们不知道吗?知道呀,没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪,美国人还在卡着光刻机,日本人还赚着材料,韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车,谁敢呐?哎,巧了吗?不是有这么一家公司,二零一九年被踢出全球芯片供应链,全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致,没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了,不但没死,还设计量产了三百八十一款芯片,今年秋天,首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了,而且事关 euv 光刻机产业链,但华为它没有 euv 啊!既然如此公开示神,这件关乎西方半导体产业链的事情,哎,就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表,二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了,那到底 什么是掏定律?之前芯片平面上的缩微已经到达了极致,只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院,然后变成筒子楼,再然后是摩天大厦, 虽然容量密度上去了,但交通不行了,随时堵车,上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢?搞的就不是地面交通系统,而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼,不需要下楼,走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个,你想到了什么?重庆,对头,魔都 重庆来自五都十八楼,出来拿快递一看,靠,还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路,延迟就低,数据少搬运工号就小。哎,这就是最为硬核,极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗?这个不就是华为的老手一活吗?对了,当几何缩微这条路走到尽头的时候,时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了,既然这一块一直是华为的强项,为什么要在这个时间点宣布掏定律呢? 因为 ai 芯片和传统芯片,它压根不是一回事啊!手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿!手机芯片时代,没有人敢跟华为绑在一起度明天,但 ai 芯片就 完全不一样,最大的 ai 芯片长英伟达,一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机,也要来北京喝豆汁啊,上万亿美元的盘子呀,顺利继国。 所以,华为掏定律,本质上就是 ai 时代新的时刻表,游戏规则变了,决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律,我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上,但是在我们全面工艺赶超之前,在座各位先看看这份掏时刻表,提神醒脑啊!

彻底掀桌,华为偷定律终结摩尔定律!中国芯片换道逆袭被卡技术发展六年,华为这回真的玩出了新花样, 全新偷定律正式落地,直接改写全球六十年芯片规则! a 股半导体集体走高,国产芯片终于迎来翻身的机会! 最近科技圈最火的话题啊,决定着华为的新突破。大家都知道,这六年华为在高端设备和技术上一直面临不少限制,但这次在上海国际大会上,直接拿出了一套重磅成果,一套全新的芯片发展定律。 上一次能做到这种级别,重新定义行业的,还是六十年前英特尔推出的摩尔定律。消息一出,资本市场反应特别直观, 科创五零大涨百分之五点八八创下新高,中芯国际大涨百分之十八点七八,娃红韩五 g 等半导体企业也纷纷走高,整个板块都回南喽。很多人都很好奇, 没有顶级设备加持,华为到底凭什么能站在全球芯片规则制定的舞台?火爆全网的偷定律到底藏着什么门道? 今天呢,咱们用大白话轻松的聊透这件事。想要看懂这次突破,先简单搞懂一个行业现状。沿用六十年的传统新变赛道基本已经走 平静。过去这么多年,全球所有芯片厂商玩法都很统一,就是拼命把晶体管做的更小。这就是大家常听说的摩尔定律,道理很简单,晶体管尺寸越小,同一块芯片上就能在更多数量,性能更高,成本更低。 这套国际之创新面,行业数十年的发展,从微米工艺一路跌到纳米工艺,可放到现在啊,已经遇到了两道划不过去的坎,第一道是故里平静, 这个最先进的晶体管也就几十个,原子,宽度已经摸到了物理的底线,再继续缩小就会出现量子碎穿效应。孔子说呀,就是芯片容易漏电发热,运行不稳定,这是自然规律决定,根本没法硬突破。第二道就是高昂的成本门槛, 现在建一条三纳米产线,起步就要二百亿美元,两纳米产线更是超过三百亿,就连设计一颗两纳米的芯片成本都要十几亿美元。 如此高的入场的门槛,直接把全球几十家的芯片企业卷到只剩下了那今天三星拼成了三家。如今的高端芯片领域已经变成少数巨头的内部游戏, 摩尔定律也从原本的技术迭代变成了拼资本的赛道,整个行业都在等着新的突破方向, 就在全行业陷入瓶颈的时候,华为给出了全新答案。掏定律听着很专业,其实啊,逻辑特别好理解, 华为直接放弃了大家那一卷多年的缩小晶体管老珠,换了一条全新的赛道,不比拼硬件的尺寸,转而优化芯片的内部的信号传输效率。 打个通俗的比方吧,摩尔定律就像及工厂场位,一味的压缩空间,压缩到最后根本没办法提升效率。而掏定律不改动硬件基础,重新优化芯片的传输和调度方式, 让数据传输更加的顺畅更快速,轻轻松松的实现效率翻倍,妥妥的换道新思路。 这套逻辑的核心呢,就是华为的逻辑折叠技术,简单来说就是把原本平铺在芯片表面的电路像折纸一样做成立体的堆叠结构, 以前呐,行车信号需要绕远路传输,现在呢,可以垂直的直达啊,大大的缩短了传输距离,运行的效率自然大幅的提升。 他们看看实打实的数据就懂了。新一代的麒麟芯片晶体管密度从一点五五亿颗每平方毫米提升到了二点三八亿颗, 整体的密度提升了百分之五十三点五,能效提升了百分之四十一,主频也提升了百分之十二点七。 最关键的是,这所有的性能提升都不需要全新光刻机,也不需要,也不用迭代最新制程,这一点真的打破了行业多年的固有思维,原来先进制程并不完全等于先进芯片。华为直接把芯片行业的竞争逻辑改了, 从比拼设备,它将推工艺变成了比拼座驾设计和系统携程能力。而且这并不是空有概念,华为从二零二零年开始,整整六年时间,已经基于这套掏定律体系量产了三百八十一款芯片。不看手机、 ai、 汽车、工业设备等多个领域 经过市场实战验证的成熟期不止当下实现突破,华为的后续技术规划也给国产芯片拉满了上限。今年秋天,手机搭载完整逻辑折叠技术的麒麟芯片就会和大家见面。 二零二九年,麒麟芯片主频将突破四 g 赫兹,到二零三一年,高端芯片的密度能对标一点四纳米的支撑水平。要知道啊, a g 电的一点四纳米工艺,二零二八年才会量产, 双方的技术差距直接压缩到三年以内,彻底抹平了以往一代以上的代差,实现了稳稳的跨越式的追赶。很多人纳闷了,为什么偏偏是华为能做出这种行业突破呢?其实道理很简单, 海外老牌的芯片企业,手握成熟技术和设备,靠着传统赛道就能够稳定盈利,虽然没有费力革新换道突破的动力, 而这次韬定律的诞生,意义不只是技术升级,更重要的是,我们终于有了属于自己的半导体行业的话语权。 过去这六十年,全球芯片的核心发展规则全部由海外企业定义,国内的芯片产业一直处在追赶跟随的状态。现在不一样了, 韬定力拿到了国际权威认证,成为国内首个能主导全球半导体产业发展的核心准则。以前我们的短板在高端制成设备 只能深耕,中低端的市场处处受限。而韬定力开辟了新的赛道,主打构架设计、先进封装、三 d 堆叠,这些恰好都是国内产业链深耕多年、优势十足的领域。 中芯国际的成熟制程、航电科技的风测技术、华大九天的 e d a 工具、破禁科技的设备材料,这些以往的配套企业,如今都占上了行业 c 位,完美实现逆袭,这就是最漂亮的换道超车。 纵观整个科技发展时,真正的划时代突破从来不是小修小补的优化,而是重新定义行业的规则。 蒸汽机时代改变了农耕时代,互联网重构传统行业,而现在,涛定律正是接棒终结了摩尔定律半个世纪的行业统治。 原本固化的全球芯片格局,反而倒比我们走出了一条更自主、更稳妥的发展新路。真正的科技强者,从来不会一味的跟风别人的位置,而是靠实力定义新方向。 摩尔定律的时代慢慢的落幕,中国主导的韬定律时代正式开启,全球芯片的格局变化才刚刚的起步。赞赞不要停,关注老郑,持续带你轻松看透行业底层逻辑!

半导体游戏啊,彻底变天了,过去五十年的老规矩啊,摩尔定律正式作废,华为呢,拿出了新玩法,叫做超定律。 这不只是技术突破啊,是整个牌桌的逻辑都变了。那么老路为什么走不通呢?说白了,两条死路,一是物理上,芯片呢,已经小到极限了,都快漏电了。二是经济上太烧钱了,建一条生产线啊,两艘航母的价钱,花这么多钱,性能啊却只能提升一点点, 投入,指数级增长,收益啊,却直线下降,这生意啊,没法做了。华为的新路子呢?聪明在哪?一句话讲明白,咱们不盖平房了,直接盖高楼。以前呢,是一张图,纸上画画,现在呢,是把纸叠起来玩立体空间,核心就是用咱们的成熟工艺啊,做出 顶尖的性能,这就叫做弯道超车,我在我的规则里玩,不跟你挤那座独木桥。那这对全球的格局意味着什么呢?过去呢?谁能够做最精密的芯片,谁就是老大,比如太极店。未来呢,谁能把这套系统玩的最明白,谁才有话语权?竞争的焦点呢,从制造转向了设计和系统, 游戏规则变了,牌桌上的人呢,可能也要换。中国的自主科技半导体产业要关注起来,看懂这个大变局啊,才能看清未来十年的方向。关注我,了解更多!

五月二十五日,上海,全球半导体顶级专家齐聚现场,华为董事、半导体业务总裁何廷波登台正式发布韬定律。这番分享瞬间震动了整个行业,所有人都知道,摩尔定律早已步入放缓阶段。 早在二零零五年,摩尔定律就开始持续衰减,业内早已形成共识,在继续发展十年,行业必将遭遇难以突破的物理壁垒。 华为在二零二零年就洞悉了背后的核心逻辑,摩尔定律的初衷从来不是单纯把晶体管做小,而是让芯片实现更快的运行速度。

各位,刷了一天的华为掏定律了吧,是不是怎么都没听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事啊,它让摩尔定律彻底失效, 它是来代替摩尔定律的,而且啊,让光刻机彻底的成为了过去,就像我们用新能源车换道超车了,燃油车是一样的, 华为的韬定律啊,可以让我们彻底的摆脱光刻机。注意啊,不是追上,不是自己造出来,是可以彻底的摆脱呀。 二零二六年五月二十五号啊,上海,在全球半导体界最权威的 i e e 国际电路系统研讨会上, 何庭波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师正式发表了滔定律。这不是什么新的芯片型号啊,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来的半导体技术产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。哎, 在这之前,我们不是一直都有摩尔定律的吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年,他说的很简单,集成电路上的金管体数量 大约每两年翻一翻,那换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍,那过去的这六十年啊,整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利啊。 从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切啊,都建立在把晶体管越做越小的基础上。 但是现在这条路啊,走不动了,不是人类想继续做小,而是物理学他不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸仅小到只有几十个龟园子那么宽。 再往下缩啊,电子就会开始穿墙。走到两纳米,性能可能只提升了百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。一边是 ar 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸, 一边是传统的小路下,已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大的危机, 全世界都在找新的出路。有人说啊搞量子计算,有人说搞碳基芯片, 但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间, 悄悄走出了一条完全不同的路。这就是掏定律。很多人看不懂这个定律啊,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑啊,特别简单,一句话就能把它说明白了。 以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在呢,我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。马尔定律的核心啊,是几何微缩, 也就是空间上的缩小。而掏定律的核心呢,是时间微缩,也就 也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊,以前我们盖房子,为了住更多的人,就把每个房间越做越小,越盖越密。但房间小到一定的程度的时候,那人就住不进去了呀。 现在华为换了一个思路,房间大小不变,把我原来平铺的房子改成复式小高层, 然后把里面的走廊啊、楼梯啊全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还要短。这样一来,虽然每个房间大小没变,但整个小区能住的人就更多了, 通行效率也更高了。华为把这个技术啊叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层对接起来,变成了立体结构。哎,这样一来,信号从晶体管到另外一个晶体管的距离就大大缩短了, 信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。 而且最关键的是,他这条路没有物理极限,只要我们能不断的优化电路布局,不断的压缩信号传播时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是纸上谈兵的理论啊,凌波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年啊,华为已经基于掏定律的思维,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片啊,覆盖了通信终端、车载、 ar 计算 等几乎所有的领域,早就已经在我们身边默默的运行了。这才是最可怕的地方, 别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可行性和可能性。更让人期待的是啊,今年秋天,华为就要发布新一代的麒麟旗舰芯片, 这款芯片啊,将是一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据啊, 在相同层下,逻辑折叠技术能让金管的密度提升百分之五十五,能有效提升能效百分之四十一。也就是说啊, 不用等到什么先进的制成,我们现在能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片,华为呢,还给出了一个明确的时间表, 到二零三一年啊,基于掏定律的高端芯片校晶体管密度将达到一点四纳米制成制成的同等水平。这意味着什么呢?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。 那别人卡我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕了过去。 以前别人说不给你 e u v 光刻机,你就做不出来芯片,现在华为啊,说没关系啊,我不用你的先进制成技术,我用微缩技术一样能做出同等性能的芯片。这才是韬定力的真正意义的所在。 他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路,更重要的是,他让中国半导体行业第一次从技术跟随者变成规则的制定者。 过去六十年啊,我们一直跟着别人的规则走,说做小,我们就跟着做小。别人定制了制程路线,我们就跟着追,别人掐你的脖子,你就只能被动挨打。现在不一样了,我们有自己的理论,自己的线路,自己的规则。 以后半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移,韬定律这条路会越走越宽,因为它没有物理极限,成本也更低啊, 更适合大规模推广。今天这个日子啊,值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会,他是中国科技崛起的一个里程碑,他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来,加油!

朋友们,刷了两天的华为掏定律了吧?是不是都没怎么听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事,他让摩尔定律彻底失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样,华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意,不是追上,不是自己造出来的,是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号,上海,在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上, 何廷波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师,正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前,哎,我们不是一直都有摩尔定律吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻,换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年,整个世界的科技进步,本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了,不是人类不想继续做小,而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边,让芯片彻底失灵,这是硬限制,谁也绕不过去。还有个更现实的问题,就是钱,建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元,折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商,一只手都能数得过来。 而且越往下走,成本涨的越快,性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米,性能可能只是百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶,对算力的需求在指数级的爆炸,一边是传统的做小路线已经走到了死胡同,这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片, 但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间,悄悄走出一条完全不同的路,这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑特别简单,一句话就能说明白,以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微,也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解,以前我们盖房子,为了住更多人,就把每个房间越做越小,越盖越密, 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路,房间大小不变,但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层,然后把里面的走廊、楼梯全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来,虽然每个房间的大小没变,但整个小区能住的人更多了,通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来,变成立体结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短, 信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。而且最关键的是,这条路他没有物理极限,只要我们能不断的优化电路布局,不断压缩信号传播的时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论,何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年,华为已经基于掏定律的思路,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域, 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是,今年秋天,华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片,这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据,在相同制成下逻辑,折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。 也就是说,不用等到什么更先进的制成,我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表,到二零三一年,基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖,别人扛我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊,不给你 euv 光刻机,你就做不出先进芯片。现在华为说,没关系,我不用你的先进制程,我用我的时间搜微技术,一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路,更重要的是,他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人定的制程路线,我们就跟着追,别人卡你脖子,你就只能被动挨打。 但现在不一样了,我们有自己的理论,自己的路线,自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移, 抛定率这条路会越走越宽,因为他没有物理极限,成本也更低,更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五,这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会,而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来。